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  • LSI与WMware共同提升VDI扩充力与应用效能

    LSI 公司宣布与VMWare密切合作为 VMware Horizon View 虚拟化桌面应用挹注突破性的密度，并携手进行一项共同测试，使用单一的LSI Nytro WarpDrive 应用加速卡让 VMware Horizon View 在一双节点丛集中同时支援200个主动式虚拟化桌面架构(VDI)作业负载，且完全没有储存延迟的现象。VMware公司终端用户运算部门资深技术行销总监Mason Uyeda表示：「 LSI Nytro WarpDrive 加速卡的测试证实了 Nytro 技术可支援要求严格的 VDI 作业负载环境，并可简化管理作业和提升安全性及监控功能。LSI Nytro WarpDrive 加速卡可协助我们的客户解决 VDI 密集型作业负载会引起的延迟储存问题，进而提升效能及投资报酬率。」传统硬碟不足以应付 VDI 环境产出 I/O 密集型作业负载。典型的 VDI 工作负载在高峰期会产生小型的密集式随机写入 I/O ，因此IT部门只能预留昂贵的储存空间，以因应高峰期所需的负载需求。 Nytro WarpDrive 加速卡提供可预测和减少应用程式反应时间的快闪记忆体解决方案，让架构不需推测负载的需求，并能提升储存空间的利用率。为了展示在 VDI 环境中建置Nytro WarpDrive加速卡的众多优点，LSI 和VMware在测试中模拟了实际的终端应用中各种繁重的作业负载情形，藉由Login VSI 4.02版和View Planner 3启动200个主动式桌面的作业负载。LSI Nytro WarpDrive加速卡完全不费力地支援200个主动式桌面作业负载，并在耗用CPU运算资源上限前，在VSImax评测中达到280分。这项实作测试也展示在每个ESXi节点部署150个虚拟化桌面的情况下，8个主机可轻易地扩充至1000个并行的桌面，其部署成本不但可比传统储存区域网路(SAN)低很多，更可达到相似的效能特性。LSI资料中心解决方案事业部资深行销总监Robin Wagner表示：「LSI与 VMware 密切合作，藉由这个实际的应用实作测试确认了IT部门可在每节点部署150个虚拟化桌面，其中每节点的同步作业能力约75%至80%，并可将VMware Horizon View的Clone部署时间缩短至13分钟以下。与VMware合作并为VMware vSphere 虚拟化平台提供原生的驱动程式，让我们非常振奋，因为这可为我们共同的客户在VDI应用中实现突破性的密度和效能。」LSI Nytro WarpDrive 加速卡是完整的 LSI Nytro 系列产品中的应用加速卡，结合了 PCIe 快闪记忆体技术与智慧型快取和管理软体。 Nytro WarpDrive 加速卡是专为要求最严格的资料库应用及 I/O 密集型负载设计，可提高效能、降低延迟率及减少 CPU 负载。

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  • 研扬推出全新1U高机架式网路设备

    研扬科技近日发表一款1U高机架式网通设备 FWS-7350 ，这款机种配置有4个超高速乙太网路连接埠，采用英特尔最新单晶片 SoC Atom C2358 处理器。相较于之前的Atom处理器支援最高4GB RAM，这款网路设备可搭配高达64GB DDR3系统记忆体和4个超高速乙太网路连接埠，并且可选配网路Bypass功能，大幅增进FWS-7350运算功能。此外，这款机种还有1个 PCI-E[x4]扩充槽、1个Mini Card扩充槽、2个USB2.0连接埠、2个SATA3.0Gb/s埠或可选3个SATA1.5Gb/s埠加上1个CF插槽。系统管理人员可以弹性运用扩充槽来扩充并管理网路频宽，来符合目前网路用户对云端系统运算和高资料传输量的需求。「研扬这款 FWS-7350 是最新且真正功能强大、高性价比的网路平台设备，它可以提供网路解决方案供应商设立坚固的防火墙，并在安全性的架构下兼顾封包的加解密效能，不仅抵挡病毒侵害资料中心的资料，更让云端间的巨量资料更有效地受到使用者的运用。同时也可以防止恶意软体及其它潜藏病毒的网路入侵。」研扬科技工业电脑系统处产品经理张新易表示。「 FWS-7350 也可以用于存取控制、防病毒、防垃圾邮件、 UTM 、广域网路路最佳化、 VPN 、 IDS 、 IPS 、过滤网路内容以及其他网路应用。」整合英特尔进阶加密指令集(AES-NI)，可显著改善 FWS-7350 执行复杂加密软体的速度，并广泛用于保护网路资料流、个资和企业IT基础架构。同时针对128位元、192位元、或256位元加密，提供更安全的动态交易，涵盖更广的加密范围。此外，也同时整合英特尔 QuickAssist Acceleration 技术， FWS-7350 提供一个可让应用、加速器、和加速技术，可以有统一的网路沟通方式和管理相关资源的架构。这样一来，就可以在不同的平台上有更好的移动能力。研扬科技可依照客户需求，提供 FWS-7350 客制化服务，用户可选择双核心到8核心的英特尔Atom C2000 系列处理器，来搭配特定的网路需求。这款机种采用低功耗的英特尔 Atom 处理器，另一方面也表示低风扇转速及低噪音，所以非常符合注重节能的伺服器机房使用。另外，因为 FWS-7350 是款网路设备系统，它尤其在乎网路传输距离和更大的网路频宽，所以F WS-7350 在出厂设定的铜线网路连接外，也提供可拉长网路传输距离和频宽的光纤网路供用户选购。依照需求，只要加上研扬科技自行研发的网卡，就可以扩充为12埠的铜线网路连接埠，或是8个铜线网路连接埠加上4个光纤网路连接埠。光纤网路可选多模小尺寸可插拔式光纤模组(Small Form-Factor Pluggable, SFP)，可与SONET、超高速乙太网路、多模及单模光纤及其他目前标准产业级沟通协定相容。透过前面板上的LCM，FWS-7350可方便控制、监控及设定网路状态，同时也提供系统从业人员一个方便操控的介面来进行现场网路管理。对于网路设备供应商来说， FWS-7350 提供绝佳性价比，不仅拥有低功耗、丰富的网路连接选择，同时还可以提供弹性的客制化服务。

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  • 慧荣USB 3.0随身碟控制晶片开始送样

    NAND Flash 控制晶片供应商慧荣科技(Silicon Motion)最新推出的 USB 3.0 随身碟控制晶片 SM3267 已开始送样，该产品是一款具超高效能及成本优势的单通道解决方案。SM3267整合了石英振荡器及所有电源IC，能大幅降低客户产品的系统成本。此外，SM3267读取速度最高达每秒160MB，写入最高达每秒60MB，与业界其他单通道解决方案相比，增加了30%~50%的读取效能。SM3267所整合的电源IC，包括一颗5伏特转3.3伏特的低压差线性稳压器(LDO)以及一颗5伏特转1.2伏特的直流电源转换器(DC-DC)。先进的内嵌电源设计技术，与其他内嵌电源IC的控制晶片相比，能降低25%至30%的随身碟装置温度。SM3267广泛支援多数的NAND Flash，包括三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)、SK海力士(Hynix)、美光(Micron)和英特尔(Intel) 2y/1x/1y奈米制程的TLC及MLC，以及高速Toggle与ONFI DDR NAND。SM3267已通过USB开发者论坛(USB-IF)相容性测试及微软Windows 7及Windows 8的硬体认证(WHCK)。采COB(Chip-on-board)及48-PIN QFN绿色封装，SM3267提供客户量产所需的Turnkey解决方案，精巧的体积适用于市场上主流的USB2.0随身碟模组。

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  • Semtech推出传输距离长达15km、频率范围为137MHz～1050MHz的RFIC

    Semtech（升特）公司于美国加州时间2013年10月24日发布了RF收发IC新产品“SX127x”（主页英文资料）。该产品采用了该公司自主开发的“LORA”（远程）技术，最大传输距离在郊区可达到15km、在市区可达到2～5km，频率范围为137MHz～1050MHz。适用于自动抄表系统、工业自动化设备、无线传感器网络、无线报警与安全系统等。据该公司介绍，目前自动抄表系统无线安全系统等采用的RF收发IC在郊区只的传输距离只有1～2km，使用这款新IC就可大幅延长传输距离，因此不需要中继装置及复杂的通信基础设施。 LORA是把频谱扩散通信技术与GFSK调制技术融合在一起的技术。最大数据传输速度为300kbps，最大链路预算（Link Budget）为168dB，最大RF输出功率为+20dBm，信号接收灵敏度为-146.5dBm，三阶输入截止点（IIP3）为-12dBm，抗阻塞（Blocking Immunity）特性为100dB，接收信号强度（RSSI）的动态范围为115dB。调制方式除了GFSK之外，还可使用FSK、MSK、GMSK、OOK，能够满足美国、欧洲、中国及日本等地区的电磁波相关法规要求。具体而言，支持WMBus、IEEE 802.15.4g（SUN）、FCC 15.247、ARIB T96/108、EN 300-220等标准。 此次共推出了支持频带及最大数据传输速度等不同的三款产品。“SX1276”支持的频率为137MHz～1050MHz，最大数据传输速度为300kbps。“SX1277”定位于低价版，虽然也支持137MHz～1050MHz，但数据传输速度为5～40kbps，主要用于无线安全系统。“SX1278”是面向中国市场的产品，支持的频带为470MHz～510MHz。SX1276现已开始量产，批量购买1000个时，美国市场的参考单价为3.50美元。（特约撰稿人：山下 胜己）

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  • 乌拉圭收到11份光伏项目招标申请 总规模27MW

    乌拉圭向国家发电站及输电管理机构(NationalAdministrationofPowerPlantsandElectricalTransmissions，以下简称UTE)近日宣称已收到11个太阳能项目招标申请，电站规模介于1-5兆瓦，总装机容量达26.95兆瓦。UTE称赞乌拉圭政府从5月延展至9月总规模200兆瓦的太阳能项目。为了迎合可再生能源目标，乌拉圭政府颁布最新的申请提案，促进可替代能源发电的发展，以多元化国家能源组合。乌拉圭政府表示，截至9月2日之前，各大企业可向UTE提交光伏项目申请。。上周，UTE公开招标，出售规模介于1-5兆瓦的小型太阳能项目。目前，该企业已收到11家不愿透露姓名的公司提交的申请，其中不乏海外企业。投标价格变化介于每兆瓦时93.50-160.13美元之间。据乌拉圭可再生能源法案，UTE已于今年6月签署为期二十五年的购电协议。今年五月，乌拉圭政府批准一项法案，允许企业以每千瓦时不高于91.50美元的价格购买总规模200兆瓦的太阳能项目，每个电站的规模介于5-50兆瓦之间。此外，该法案还要求其中的6兆瓦为较小型项目。

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  • 美国土地管理局拟拍卖科罗拉多州太阳能土地

    美国政府土地机构土地管理局（BLM），将于今天举办其首次对用于太阳能开发的公共土地的竞拍。BLM的科罗拉多州办事处将拍卖三块土地，总计3705英亩，位于该州南部科内霍斯和萨沃奇县两个“太阳能地带（SEZ）”。太阳能地带是由政府指定用于开发光伏阵列的美国公共土地区域。BLM表示，如果完全开发今天拍卖的这两个太阳能地带DeTillaGulch与LosMogotesEast，可以支持高达400MW的新太阳能产量。BLM副总监NeilKornze表示：“这些太阳能地带是我们努力确保，我们在正确的地方以正确的方式发展清洁能源的一部分。”“（今天的）竞拍是一个重要的里程碑，由于我们着眼于加速在我们公共土地上发展清洁能源，这些土地具有巨大的太阳能发电的潜力，为当地社区创造就业及收入。”该拍卖的中标者将被邀请提交详细的项目建议书，其将受到环境影响审查。美国内政部已经在西部太阳能计划中创造十九个太阳能地带，旨在刺激亚利桑那州、加利福尼亚州、科罗拉多州、内华达州、新墨西哥州和犹他州的太阳能开发。这些地带所处地区可以获得规划或现有的输电线，预计在这些地区对生物、文化和历史资源的影响最低。

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  • 智能汽车来袭：无人驾驶从科幻走近现实

    　讯：科学是幻想的终结者。无人驾驶汽车不仅仅是科幻片中的道具，它与我们渐行渐近，必将成为未来汽车市场的主角。面对这个诱人的“聚宝盆”，不仅沃尔沃、奔驰、宝马、通用、大众、丰田等传统汽车厂商在厉兵秣马，谷歌、苹果等IT企业也分外眼红，意欲执汽车互联之牛耳。它们各有所长，只有充分合作，以更开放和积极的姿态，迎接汽车诞生以来最宏伟的革命，才能在未来卓立潮头。那些行动缓慢和拒绝变革的，终将沦为智能汽车市场的看客。但对待智能汽车仍需理性，它还处于概念阶段，其市场化面临多只拦路虎，无论是技术成熟度、配套设施的完善还是法律制定等，都有很多工作要做，而能否被普罗大众接受，答案还需苦苦找寻。第一章 从科幻驶进现实自动化程度越高，汽车就越安全。随着越来越多IT技术被集成，汽车的终极目标是无人驾驶，将人的手脚解放出来。不管你愿不愿意，智能汽车都在向我们驶来。9月10日上午10:30，法兰克福汽车展梅赛德斯-奔驰展台被围得水泄不通，除了熙熙攘攘的观众外，还有数百名记者架着长枪短炮等候于此。半小时后，奔驰智能汽车的神秘面纱将被正式揭开。千呼万唤始出来。当指针指向11点时，一辆无人驾驶的S500奔驰汽车，载着奔驰的领导缓缓驶向展台中央，台下一片沸腾，掌声、欢呼声、快门咔嚓声……混在一起，一浪高过一浪。这也让奔驰成了这次车展当仁不让的主角。而在法兰克福车展前夜的奔驰媒体之夜活动现场，戴姆勒集团CEO蔡澈博士兴奋地宣布，奔驰要将人们从交通事故中解救出来。奔驰还向外界传达一个坚定的信号：公司将在无人驾驶技术的投入上不计成本。与奔驰相比，在汽车智能化领域处于领先的沃尔沃，已走过实验室阶段。盖世汽车研究院8月底公布了一份数据，沃尔沃被评为智能化最领先的车企，获得了19%的选票，其自适应巡航控制、车道保持系统以及堵车辅助系统等，均处于行业领先水平，宝马、丰田和大众紧随其后。智能化潮流浩浩荡荡，即使你不会驾车，汽车也将走入你的生活。 123456 责任编辑：Dav来源：《IT时代周刊》 分享到：

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  • 盘点全球3G平板趋势

    目前的平板电脑市场竞争日趋激烈，尤其是中低端市场，面对着千屏一面的局面，制造商亟需要有更多差异化功能提升产品市场竞争力，因此3G平板电脑开始受到市场的关注与热捧，在平板电脑上增加3G通信成为打造产品差异化的重要手段之一。尽管有人认为用大屏幕的平板电脑打电话并没有太大实用性，只是厂商炒作的一个噱头，但实际上在平板电脑应用中数据通信才是重点，尤其是当前国内WiFi覆盖率还非常有限的情形下，很多时候平板电脑只能作为大了一号的MP4在使用，要想最大限度发挥出平板电脑的各种娱乐功能，随时随地可以上网就愈发显得重要，而3G通信功能正好弥补了这一不足。具有前瞻眼光的国际巨头们敏锐发现了这一个新市场商机，纷纷抢先布局，推出了通信平板电脑方案。今年6月，全球手机芯片老大高通发布了面向平板电脑应用的参考设计方案(QRD)，同时在Computex上展示了多款基于该QRD的7英寸和10英寸平板电脑。这些平板电脑采用高通骁龙400双核处理器，主频达到1.2～1.4GHz，能够支持数据传输率最高达21Mbps的HSPA+通信功能。高通处理器也得到诸多一线大品牌的支持，最近诺基亚推出的Lumia2520以及索尼最新的Xperia tablet Z都采用了高通晓龙处理器，这类平板均原生支持4G HSPA+通信，显示出高通欲通吃移动计算市场的决心与霸气。不过对于国内广大平板电脑厂商而言，真正引爆市场的还是中国芯片企业的突破。本土单芯片方案的支持使得3G通信对于平板电脑不再高不可攀，普通WiFi only的终端只需要再加二十多元人民币的器件成本即可增加3G通信功能，但在市场上零售价格却可以增加一百元以上。而且高集成度单芯片方案的推出不仅拉低了成本，也使终端产品开发难度得以进一步降低，厂商不用为复杂的通信子系统设计而担心，大大加快了产品上市速度。今年8月，一直在国内TD手机市场耕耘的联芯科技在其四核TD智能手机方案基础上推出了针对平板电脑市场的四核处理器LC1913。该处理器内核及主要架构与面向手机市场的处理器一样，但在一些局部地方根据平板电脑特性进行了优化，例如采用了更大的封装尺寸、支持4层PCB通孔设计、支持DDR3L内存等等，这些举措可有效帮助系统厂商降低成本，其方案也可同时在一个PCB上实现WiFi only、WiFi+2G以及WiFi+3G等不同设计。 123 责任编辑：Mandy来源：21ic 分享到：

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  • 盘点十月科技行业大事记：有人欢喜有人忧

    讯：十月，没有了夏天的酷暑，也没有冬天的严寒，这是非常舒适且安逸的一个月。但是，在科技行业却与此相反，好像并不太平，不管是海尔洗衣机绞死女童案，三星“字库门”事件，还是富士康用功荒等，这些都说明科技行业这个月有人过得并不开心，但是有人欢喜有人忧，十月除了这些让人忧的事件之外，也有让人高兴的事件发生，现在就来跟小编一起汇总一下十月卡机行业发生的大事记吧！一、海尔洗衣机绞死女童案9月21日，江西省南昌市新建县樵舍镇一对年幼的小姐妹在家里玩时，在洗衣机中死亡，姐姐4岁，妹妹2岁，此事引广泛关注。大家在表示惋惜的同时，也对两个女童的真正死因深感疑惑。之后，南昌公安发布微博称，经调查，确定两女童死亡排除他杀，符合在洗衣机桶内高速旋转状态下受体位和旋转加速度作用致胸廓运动与心肺功能障碍而死亡。而海尔在整个事件中一共发表过两次声明，但两次回应变化极大，却不敢否认产品有问题，第一次是在9月23日，这次声明是在今视网报道了两女童被海尔洗衣机绞死的时间之后的第二天，第二次则是在10月16日，这次声明是在南昌公安公布了案件调查结果的当晚发布的。对于事件的结果，直到现在仍没有下文。笔者呼吁不管是厂家，还是警方都能尽快给消费者一个答案。二、三星“字库门”近日，央视连续播出了三星部分型号手机存在设计缺陷导致频繁死机，以及三星公司在维修售后服务环节，对中国消费者进行不公正待遇的报道。节目播出后，10月23日，三星公司通过央视向中国消费者致歉并发表整改声明，称决定对报道中涉及的S3（I939、I9300/CM16、I9308/M16）和NOTE2（N719/M16、N7100/CM16、N7102/CM16、N7108/CM16）共7款型号手机，将进行免费修理；对已经产生的维修费用进行退款；对两次修理不能正常使用的，三星方面表示可以换同型号的新机；针对2012年11月30日以前生产的所涉及型号的手机产品，无论是否经过修理，将延长一年的保修期。同时，三星公司还表示，目前，无线固件升级（FOTA）是预防上述问题出现的最先进和便利的有效处理方式，也是三星进行远程软件升级并提高产品性能的重要手段，三星称今后在FOTA的有效作用以及操作方式上将更加清晰明确地向消费者说明。 12 版权声明： 来源 的所有文字、图片和音视频资料，版权均属OFweek所有，任何媒体、网站或个人未经本网协议授权不得转载。如需转载，请与0755-83279018-202联系。经授权后可转载，转载务必注明"稿件来源：OFweek 电子工程网 "，违者本网将依法追究责任。 责任编辑：Mandy来源： 分享到：

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  • 罗克韦尔自动化推出新一代智能型电子过载继电器

    在全球电气盘柜成套生产商、系统集成商和最终用户的启发之下，罗克韦尔自动化的工程师开发出新一代 Allen-Bradley E300 智能型电子过载继电器。E300 智能型过载继电器采用模块化设计，集成有包括 EtherNet/IP 在内的多种通信功能、已获专利的电流测量技术以及能够节省时间的 I/O 选件。借助该种模块化设计所带来的灵活性，用户可定制切实满足自身需求的设备，从而使电机更高效地运行，并提高收益。“在过去的十年中，智能型电子过载继电器技术的应用日益广泛，而用户对此技术实用性的期望也越来越高，”罗克韦尔自动化全球产品经理 Bill Martin 表示。“客户告诉我们原有产品的远程监视和预报警功能非常有价值，但他们还希望产品的设计能够实现简单编程、保存网络节点、节省接线时间、便于维护并尽可能减少所需的产品数量。”标准化的 EtherNet/IP 通信将使安装和使用更为简单 – E300 智能型电子过载继电器集成有双端口 EtherNet/IP 选件，可通过菊花链方式连接并且无需使用以太网交换机，因此可简化网络接线。E300 过载继电器还带有嵌入式 Web 服务器。借助这一功能，维护人员使用任何集成以太网的设备通过简单的 Web 浏览器即可组态联网的E300，而无需使用专用软件。为在网络节点中断时维持设备正常运行，E300 过载继电器支持设备级环型 (DLR) 网络拓扑。智能集成和操作 – 通过用户自定义配置文件（AOP），可将 E300 智能型电子过载继电器轻松集成到罗克韦尔自动化的Studio 5000 控制软件中。在这种集成环境下，用户只需 5 次鼠标单击操作，即可轻松实现E300与 Logix 控制器之间的数据通信。E300集成DeviceLogix 逻辑引擎，其中带有实现本地和远程电机操作的预编程电机控制逻辑，可简化设备与自动化系统的集成过程。使用一根电缆即可将 E300 智能型电子过载继电器连接到进行本地电机操作的操作员站，可节省传统的硬接线时间和成本并且设备集成离散开关量。为简化 E300的维护更换过程，操作员站还支持复制功能，通过一个按钮，即可下载预存储的组态程序。扩展 I/O 缩短接线时间并减少网络节点数量 – E300在单个网络节点中提供多种数字量和模拟量扩展 I/O 模块，用户可借此充分发挥继电器的功能。E300 数字量扩展 I/O 模块具有四点输入和两路继电器输出，非常适合基本过载单元提供的输入和输出无法满足用户需要的复杂电机启动应用场合。此外，E300的模拟量扩展 I/O 模块，允许用户在传统的模拟信号和电机特定电阻温度检测信号 (RTD) 之间进行选择。在单个设备内既能接收传统模拟信号，又能接收 RTD 传感器信号，这一功能属于业内首创。模块化设计中已获专利的电流测量技术可扩展应用范围 – E300 智能型电子过载继电器采用的基于Rogowski技术的 电流检测解决方案已获得专利，。凭借此项技术，E300成为市场上最为紧凑的系统级智能电子过载继电器，同时还能实现较宽的 10:1 满负荷电流（FLA） 范围。较宽的 FLA 范围意味着库存量单位 （SKU） 很少，从而可简化选型并降低库存。E300 的模块化设计包含检测、控制和通信模块，便于用户根据自身的需求灵活地定制。检测模块集电流、电压和接地故障电流检测功能于一身，且安装方式多样，可直接安装在接触器上，也可采用面板安装和直接插接式安装。控制模块可支持交流和直流数字量输入、PTC电机温度保护 (PTC) 和接地故障保护选件。此外，E300 还带有各种通信模块，可用于 EtherNet/IP 和 DeviceNet 网络以及单机应用。如需了解有关 Allen-Bradley E300 电子过载继电器的更多详细信息，敬请参加 11 月 13 日和 14 日在休斯顿举办的本年度自动化博览会。主讲人将在智能电机控制实验室和 Allen-Bradley IntelliCENTER 实验室演示这款继电器。# # #关于罗克韦尔自动化罗克韦尔自动化有限公司(NYSE: ROK)是全球最大的致力于工业自动化与信息化的公司。其使命是帮助客户提高生产力并且推动世界的可持续发展。罗克韦尔自动化公司整合了工业自动化领域的知名品牌，其中包括艾伦-布拉德利（Allen-Bradley?）的控制产品和工程服务及罗克韦尔软件（Rockwell Software?）开发的自动化管理软件。罗克韦尔自动化总部位于美国威斯康星州密尔沃基市，在80多个国家设有分支机构，现有雇员约22,000人。罗克韦尔自动化在中国在中国，罗克韦尔自动化拥有超过2,000名雇员，并设有37个销售机构（包括香港和台湾地区）。目前已成立5个培训中心，1个研发中心，大连软件开发中心，深圳、上海和北京OEM应用开发中心，三个生产基地。公司与国内几十家授权渠道伙伴及57所重点大学开展了积极的合作，共同为制造业提供广泛的世界一流的产品与解决方案、服务支持及技术培训。“Listen Think Solve”（倾听、倾心、倾力）“Listen Think Solve”（倾听、倾心、倾力），旨在更好地表明罗克韦尔自动化致力于倾听客户所需，以最好的自动化技术经验，工业控制与信息解决方案全力解决客户的问题，为客户成功和增长提供帮助。 TAG： 过载继电器 继电器

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  • Vishay推出可用于7V充电电路的无线充电接收线圈

    新款无线充电接收线圈可在有或没有对准磁铁的情况下工作，具有高磁导率屏蔽，效率超过75%宾夕法尼亚、MALVERN - 2013 年 10 月31 日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用铁粉的、符合WPC（无线充电联盟）标准的新款无线充电接收线圈---IWAS-4832EC-50，可适用于有对准磁铁或者没有对准磁铁的设计使用条件。该款无线充电接收线圈具有耐用的结构和高磁导率屏蔽，给7V电压的便携式电子产品充电时的效率超过75%。今天推出的Vishay Dale接收线圈已经被设计进一个主要无线电源开发套件里。对于更高电压的无线充电底座和接收器，IWAS-4832EC-50的高饱和铁粉不会受到永磁定位磁铁的影响，能够屏蔽敏感元件或电池发出的充电磁通。在4000高斯磁场下，IWAS-4832EC-50的电感会达到50%的磁饱和，可以替代在强磁场下会饱和的铁氧体线圈。器件符合RoHS，在200kHz下的电感为16.2µH，电感容差为±5%，+25℃下的DCR为366mΩ，在200kHz下的最小Q值为30。器件的引脚长度为50mm，镀锡部分的长度为10mm。IWAS-4832EC-50接收线圈现可提供样品，并已实现量产，供货周期为六周。 TAG： 无线充电 接收线圈

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  • 展讯选择ARM IP技术开发28纳米系统级芯片

    ARM近日与中国领先的无晶圆半导体供应商展讯通信有限公司（以下简称“展讯”）共同宣布，展讯取得包括POP IP在内的完整ARM Artisan物理IP技术授权，为此展讯得以开发出最灵活丰富的制造方案，可在28纳米工艺节点上具备多样化的IC代工选择。在这项协定授权之下，展讯可使用ARM Artisan标准单元、新一代内存编译器以及针对ARM Cortex?处理器与Mali? 图形处理器的POP IP。ARM Artisan物理IP及POP IP将为展讯低功耗手机系统级芯片（SoC）的加速开发奠定基础。通过提供全面针对28纳米工艺节点的物理IP平台，ARM能够助力客户产品适用于如手机、企业级应用、平板电脑、数字电视、无线设备与消费电子等广泛应用。展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示：“展讯为针对28纳米技术的SoC选择ARM Artisan物理IP与POP IP，这是两家公司在40纳米工艺技术上成功合作的自然延伸。我们很高兴得知，在开发未来的28纳米SoC时，无论选择哪家代工厂或何种工艺技术，展讯都能够获得Artisan物理IP与POP IP带来的便利，实现更短的产品上市时间。”ARM执行副总裁兼物理IP部门总经理Dipesh Patel博士表示：“展讯近年来在手机市场的迅速成长，正是其SoC产品高性能与低功耗特性广受市场青睐的一大体现。ARM十分高兴能够有机会帮助展讯赋予其下一代产品市场领先的性能，并带来灵活多样的代工选择，从而尽可能地缩短上市时间。”ARM针对28纳米工艺技术的物理IP平台包括高密度、高性能Artisan标准单元库，同时拥有针对动态电压优化及频率调整的功耗管理工具包。另外，该平台还包括一系列Artisan新一代拥有高速度、高密度和超高密度选择的内存编译器，如单/双端口SRAM编译器、单/双端口RF编译器以及ROM编译器。POP IP技术则包含ARM处理器实现优化的三项必备要素：针对特定ARM内核与工艺技术调整的Artisan物理IP逻辑库与内存实例、提供详细条件以及优化性能数据的实现报告，以及详细的POP实现知识与方法。借助上述因素，该技术可有效帮助终端客户以最小风险、快速成功地实现最优化的ARM处理器。POP IP产品支持40纳米至28纳米工艺节点，并针对范围广泛的Cortex-A系列CPU与Mali GPU推出了16/14纳米工艺节点的技术支持路线图。

    半导体 芯片 ARM 系统级 IP技术

  • 采用Cortex-A53架构 64位元SoC FPGA问世

    业界首颗64位元系统单晶片(SoC)现场可编程闸阵列(FPGA)抢先亮相。Altera宣布将以英特尔(Intel)14奈米(nm)三闸极(Tri-gate)制程推出Stratix 10系统单晶片FPGA，采用四核心、64位元安谋国际(ARM)Cortex-A53处理器，以及浮点数位讯号处理器(DSP)及高效能FPGA结构，期大举进攻资料中心加速运算、雷达系统及通讯设备等应用市场。? Altera企业策略与行销资深副总裁Danny Biran表示，对客户而言，高整合度元件将持续成为复杂、高效能应用产品的最佳解决方案；而Stratix 10 SoC能让工程师拥有一个多功能且效能强大的异质(Heterogeneous)运算平台，让他们可以设计出更创新且更快上市的产品。? ARM处理器部门执行副总裁暨总经理Tom Cronk指出，Cortex-A53处理器可提供高效率功耗及理想的表现效能，且ARM生态系统及软体社群将全面支援该颗处理器，因此Altera以最低功耗的64位元架构补强DSP与FPGA运算元素，将可创造出最先进的异质运算平台。? 事实上，ARM Cortex-A53处理器系第一颗被SoC FPGA采用的64位元处理器。Altera将其应用于Stratix 10 SoC，看重的是Cortex-A53处理器的效能、功耗及数据吞吐量及其他先进特色。Cortex-A53系目前ARM应用层级处理器中具备最高电源效率的产品，不仅如此，Cortex-A53在英特尔14奈米Tri-Gate制程的助力下，将可提供较现今最高效能的SoC FPGA六倍以上的数据吞吐量。? 除效能外，Cortex-A53处理器亦提供虚拟支援功能，包括256TB记忆体及在L1及L2快取(Cache)的错误校正码(ECC)。此外，Cortex-A53处理器核心可以32位元模式运作，亦即以Cortex-A9运作系统执行且软体相容，该特色将可让Altera的28奈米及20奈米SoC FPGA无缝升级。? Altera提高Stratix 10 SoC效能表现的关键，除采用Cortex-A53处理器架构外，英特尔14奈米Tri-Gate制程亦扮演要角。Altera Stratix 10 SoC将可提供高于1GHz的可编程逻辑效能，相当于现今28奈米制程FPGA的两倍，并降低70%的耗电量。除此之外，Stratix 10 SoC内建业界首创硬体浮点运算DSP区块，可提供每秒十兆次的浮点运算(10TFLOPS)效能。? Altera在第一代及第二代的SoC产品线中已导入ARM Cortex-A9 MPCore核心，而在第三代SoC产品--Stratix 10 SoC，Altera更延续一贯风格，以Cortex-A53核心做为提高SoC FPGA效能的重要武器，因此，该公司将提供一系列设计软体及ARM生态系统工具及作业系统支援，包括以Altera版本的ARM DS-5开发工具为特色的SoC嵌入式设计套件(EDS)，以及Altera的OpenCL软体开发套件(SDK)，期协助工程师利用OpenCL高阶设计语言完成异质运算平台，并缩短开发时间。

    半导体 Altera FPGA SoC CORTEX-A53

  • 斯威士兰有望获得100MW光伏电站

    根据当地媒体报道，非洲南部斯威士兰将获得100MW光伏电站。该地面安装项目将由ServicesGlobalLPowerSwaziland(SGLPower)开发，这是一家专注于太阳能、煤炭和天然气发电的新发电公司。该项目被称为“AmandaLehLezwe”，项目耗资1.85亿美元。议院议长GuduzaDlamini王子的七百公顷农场将为该项目租赁多达三百公顷的土地。租期二十五年，预计租赁该农场(每月每公顷500里兰吉尼)一年花费180万里兰吉尼(18.2万美元)。该项目位于曼齐尼市附近，计划将于2014年九月竣工。即刻开工建设，预计在前四个月内首次发电，八个月内满负荷生产。SGLPower日前向斯威士兰能源监管机构(SERA)申请发电许可，并正在与斯威士兰投资局(SIPA)协商，以安排最好的能源补贴。该100MW电站将连接到现有的斯威士兰电力公司(SEC)电网，购电协议为期二十五年。作为能源监管法(2007)的一部分，市民可以检查该应用三十天。SGLPower股东JohanKoekemoer在接受当地新闻Africatime采访时表示：“光伏是一个清洁、可持续、可再生能源，降低了化石燃料使用的不利的人为影响。”SGLPower是SGLPowerMauritius的一家合资企业，其拥有80%，MafuthaUnlimitedInvestment持有10%，SarelJacobusdelaRouviere与JohanKoekemoer各持有5%。斯威士兰太阳能辐照水平很高，但是却频繁地电力短缺并进依赖进口能源。斯威士兰大部分电力由电力公司Eskom从邻国莫桑比克和南非进口，造成高关税税率。

    半导体 电力 光伏电站 POWER

  • 德仪看淡本季 模拟IC厂冬天来了

    德仪（TI）第3季获利符合市场预期，但第4季展望，如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调，订单度低的情况中，营收预估将季减8%，低于市场预期，影响所及，台股的类比IC族群第4季业绩恐也将蒙上阴影。日盛、群益、台新等投顾指出，在德仪第3季业绩上，财报略优于预期，主要是德仪毛利率较高的类比与嵌入式产品，总计比重由前季的77%攀升至80%。在德仪第3季营收结构中，类比IC比重达六成，逻辑IC营收季成长11%，表现最佳，主因运算、游戏机与手机的库存回补。法人机构指出，德仪第3季订单出货比由前季的1.03下滑至0.97，与产业步入淡季走势相符，同时，在第4季业绩展望上，营收28.6亿~31亿美元，平均季减8.1%，不如市场预期，其中，营收降幅的五成是由计算机因传统淡季所拖累，另外其余产线步入淡季。由于德仪逐步退出手机市场，使得产品分散程度降低，容易受到特定产业如PC需求欠佳影响，亦容易使得营收波动性加大。分析师指出，台股类比IC厂商受NB、TV需求欠佳影响，又遇德仪可能的价格竞争压力，因此，预估类比IC族群第4季营收可能将难展欢颜。

    半导体 手机市场 嵌入式 台积电 模拟IC

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