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  • 三星曲面屏Round试玩：手握舒适 实用性不高

    【搜狐数码消息】10月31日消息，虽然三星已经正式发布Galaxy Round曲面手机，但目前还仅限于韩国地区，所以我们对于这款手机的了解还并不多。不过最近，瘾科技拿到了这部手机并进行了短暂的试玩，以下便是他们的试玩体验：从外型和配置上看，这款采用骁龙800处理器的Galaxy Round在外观和手感上像是一部不小心被坐弯了的Galaxy Note 3。甚至连它的塑料后盖都采用了和Note 3一样的仿皮革设计，而在后盖之下，你会看到microSD卡和可替换电池，不过电池的容量比Note 3略小（10.64Wh而非12.16Wh）。其他明显的区别包括手写笔的缺失，以及机身边缘的仿金属边框。在上手使用这部手机之后，我们便能够体会到它曲面屏幕所带来的好处。首先，单手握持会非常舒适，即便设备的屏幕达到了5.7英寸；此外，向内凹陷的特性也让拇指能够更为轻松地触到另外一边。同样的，这款设备放在口袋中也更为舒适了。我们只发现了一款利用Galaxy Round曲面特性的应用，那就是“Roll Effect”通知屏幕。当手机处于待机状态并面朝上放置时，你可以用手机压下屏幕的一侧来快速查看时间、日期和系统通知。当然，这项功能的实用程度可能并不是很高。但我们认为，Galaxy Round的小规模发布将会帮助三星更大程度地探索曲面屏幕所具备的潜力。随着LG带着G Flex参展，未来的情况可能会更加有趣。（Eskimo）

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  • 触控IC厂敦泰11月8日在台挂牌上市

    提要：触控IC大厂F-敦泰即将于11月8日在台上市挂牌，主要股东持股比重：TCL旗下投资公司11.3%，高盛创投6-8%，Intel Capital 5.84%，宏碁集团智融创投5-10%，管理阶层25%。 触控IC大厂F-敦泰即将于11月8日在台上市挂牌，主要股东持股比重：TCL旗下投资公司11.3%，高盛创投6-8%，Intel Capital 5.84%，宏碁集团智融创投5-10%，管理阶层25%。该公司长期在大陆智能型手机市场耕耘，市占率达五成之多，与联发科皆被视为大陆智能型手机收成股。此外，公司还增加产品功能排除竞争对手，并拓展国际市场与新应用领域（运动用、车用与医疗用），以确保未来成长动力。据富邦投顾报告表示，F-敦泰为触控控制芯片设计厂商，2013年在智能型手机、Tablet与NB等终端市场皆有斩获。公司在高中低阶智能型手机市场竞争对手分别为，高阶-Synaptics、Atmel，中阶-Goodix，低阶-晨星；Tablet 市场竞争对手包括美商Synaptics、Atmel，台商义隆电、Goodix等，NB 市场竞争对手义隆电、Atmel、禾瑞亚。公司主导中低阶智能型手机触控IC市场，除了与主要AP厂商（包括联发科、Qualcomm、展讯等）密切合作之外，以增加功能与支援新触控技术（包括MetalMesh、Oncell、Incell等）排除主要竞争对手压力。在Oncell部分，F-敦泰与多数面板厂合作，在Incell 部分，分别与大陆天马微与台湾华映各一家面板厂合作。1）与天马微合作之Incell 面板应用于大陆手机商闻尚4 吋智能型手机，已于Q3在市场上销售，另外合作三款model将在2014 年推出；2）与华映合作Oncell面板已出货应用于酷派智能型手机；另外，公司整合触控IC与驱动IC的TDDIsolution，预计在2013 年底试产，2014 年中将可看到小量产。F-敦泰主要营收以触控IC为主，2014 年之后将逐步增加驱动IC产品线，采用现有电容式触控技术的know-how，创造其他人机界面应用产品，如类PS（Proximity sensor）功能产品，结合MEMS的sensor hub功能，电容式触控技术在指纹辨识上应用。

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  • 面板产业升级将成为破解“产能过剩”咒语

    “产能过剩”几乎是笼罩在中国面板企业头上的咒语。日前，TCL集团旗下华星光电新一条8.5代线上马后，质疑声再起。分析认为，市场空间并不像想象的那样糟糕，产业升级将成为化解过剩的不二法宝。高世代线再扩容周末，拥有一条8.5代生产线的华星光电再度出手，在深圳投资244亿元上马一条新的8.5代线面板生产线。华星光电将以自有资金投入、股权融资、银行贷款等多种方式筹集建设资产。该项目加工的玻璃基板尺寸为2500mm×2200mm，设计产能为10万片/月，其中非晶硅半导体玻璃基板投入量为7万片/月;氧化物半导体玻璃基板投入量为3万片/月(部分用于生产OLED电视面板)，产能将根据市场状况和产业化进程进行调整。家电分析师梁振鹏认为，TCL增加一条面板生产线实际上是为了将切割尺寸调配开，一条线肯定聚焦的尺寸过于集中。目前大尺寸面板比较盛行，未来缺口会越来越大，TCL自然要做调配。产业升级化解过剩无独有偶，也是在上周，三星集团低调举行了苏州8.5代线面板的竣工仪式。三星此条8.5代线项目一波三折，尽管2010年在发改委的高世代线5选2遴选中有幸出线，不过三星因为担心整个市场产能过剩，项目进展一拖再拖。有媒体援引知情人士消息称，项目量产仍然未有时间表，之后中国三星公关宣传部相关负责人称这样的说法有误，事实上随着项目竣工已经正式投产。这一切信息被外界解读为三星对市场空间仍存忧虑。对于TCL新的生产线是否会加剧产能过剩的局面，TCL集团公关部讳莫如深，不愿对此做任何评价。有业内人士引出了一个逻辑，面板产量增加，彩电市场缩小，产能过剩是肯定的。不过奥维咨询副总裁文建平指出，产能过剩其实是被夸大了，市场竞争加剧是肯定的，但是对于国内企业的影响不大，因为目前国内市场每年需要1亿片大尺寸液晶面板，而目前华星光电和京东方的产能远远不足。但他认为，台湾企业的市场将面临被分流，作为未来面板采购大户的国内整机企业实现本地采购后，将感觉到竞争压力的首先是台湾的两大面板制造商友达和奇美。其实，从下游需求来看，整机的改善性需求正在被激发。目前市场上4K、3D、OLED等新产品的体验拉动了市场需求。奥维咨询平板显示事业部总经理刘闯认为，目前创维、长虹等终端企业都不约而同布局高端化。整机面板企业也势必进行转型。尽管增量市场越来越小，但存量市场的改善需求高端化会提升市场空间，产能过剩也将被化解。中国企业的转型模板一直以来，彩电业务是各大家电企业的长子产业，两年前，这也曾经是TCL最主要的盈利板块。然而这样的局面在今年二季度开始逆转。随着华星光电面板开始量产并逐步建立稳定的出海口，TCL内部各业务座次生变。华星光电成为盈利最强板块，彩电退居第三位。对此，有观点认为这是在彩电市场日益激烈的背景下，中国彩电企业自我救赎的一种方式，梁振鹏认为，可以这么说，因为关税不断降低，对中国企业来说在未来三五年之内确实是政策利好。去年，中国内地将面板进口关税从3%提高到5%。消息人士称，中国内地明年有可能将进一步提高面板进口关税。对于未来是否会有更多的企业进入面板行业，创维集团新闻发言人李从想表示，企业涉及面板产业，下游生产、采购主动性会增强，创维也在上游做布局，选择的是参股LG广州项目的方式。梁振鹏指出，面板产业投资金额过高，不可能所有的企业都大规模投资。方式会呈现多样性。

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  • 高通沈劲：3G速度将被4G远抛在后面

    讯：10月29日上午消息，2013年安卓全球开发者大会今日在深圳召开，本届大会以“领衔互联创新， 智享移动世界”为主题，汇聚产业精英，探寻未来合作商机。美国高通公司副总裁沈劲发表了演讲，以下为演讲实录：今天上午给大家分享的话题是移动重新定义了计算，移动是有史以来最大的平台，已经超过了广播、电视和电脑，以前我们经历过的和科技平台，它有多少用户呢？现在全球已经超过了33亿用户，移动的连接的数量已经达到了66亿，我们全球的人口是70亿，所以说移动的普及性是相当的广泛，同时，移动和移动终端对我们每个个人影响是巨大的，因为它已经深入的影响了我们工作、学习、生活的各个方面，同时它是我们每个人接触最亲密，陪伴时间最长的电子产品。这么广泛和影响这么深刻的平台，我们知道已经定义了很多我们各行各业以及我们很多的概念。今天我们给大家做分享的就是我们所从事的领域，计算这个概念已经被重新定义了，我们现有的计算概念实际上是来自于80年代、90年代对PC的理解，今天在移动大浪潮下的新概念是什么？就是高度集成混合计算，大家知道移动终端首先是通讯工具，所以它的调试解调器是最重要的单元，我们这上面有数据信号处理器、CPU、GPU，其他的处理单元或者说引擎还包括导航引擎、多媒体引擎，我们的拨号管理引擎，我们介wife的引擎等等，所以这个图上可以看到，混合计算是由多个专业的处理单元来进行协同工作这样的架构。如果说大家今天在我的讲演里面只能记住一个概念，就是“移动处理器不是CPU”。举两个例子，刚才我们说专业的处理单元有很多，今天因为时间关系，我们只能讲到两个处理单元，一个和我们在座的开发者非常密切相关的，就是GPU，我可以这么说，GPU对移动终端或者用户体验的影响目前已经超过了CPU，至少在四大方面，这是和我们智能终端的体验是直接相关，是密切相关的，他们是UI，是我们的上网浏览器，是我们的游戏和导航界面，每当我们第一次接触一个新的终端或者我们要来看一下朋友的手机到底有什么不一样的时候，我们会发现我们首先应用操控的是对UI进行滑屏，你做这个动作的时候，你的感知就是由GPU来决定的。安卓4.3，安卓的趋势更多的是GPU还有DSP，这儿列举了ONGES3.0很多新的个性，从我们支持更多的对象，包括增加多个本领，支持遮挡查询等等，总体来讲，用了ONGES3.0以后，我们的画面更绚丽，3D更加生动，开发效率更加提高。很高兴的就是高通是率先支持安卓4.3支持ONGES3.0的。 123 责任编辑：Mandy来源：新浪科技 分享到：

    半导体 GPU 4G 3G

  • 英特尔芯片摩尔定律大限将至：一郑千金开发EUV

    讯：10月31日消息，在英特尔目前面临的威胁中，最大的威胁莫过于摩尔定律的失效。摩尔定律预测，芯片上集成的晶体管数量每2年翻一番。芯片上集成的晶体管越多，芯片处理能力就越强大，这是过去数十年来计算机处理能力越来越强大、尺寸越来越小的根本原因。但部分物理学家表示，除非出现重大技术突破，摩尔定律的“大限”即将到来。英特尔芯片上晶体管的尺寸已经相当小，它们的性能濒临受到量子力学影响的边缘。英特尔首席执行官科再奇(Brian Krzanich)认为，一种没有经过实践验证的全新技术——EUV(extreme ultraviolet lithography，超紫外光刻)将能解决这一问题。EUV有助于英特尔继续推出更小、更快和更节能的芯片。但是，英特尔首先必须要解决如何将EUV用于商业化生产的问题。令人遗憾的是，这是一个典型的“知易行难”的问题。自1997年以来，英特尔一直在研发EUV。自荷兰ASML公司2009年开发出适合EUV的光源技术后，EUV技术一直没有什么重大进展。这也是英特尔去年夏季对ASML投资41亿美元的原因。在开发功能更强大芯片的道路上，英特尔曾面临无数挑战和障碍，但它从未停滞不前。英特尔在今年的英特尔开发商论坛上展示了配置14纳米工艺Broadwell芯片的PC。英特尔承诺明年初发售Broadwell芯片，不过科再奇在最近的财报分析师电话会议上承认，英特尔尚未完全掌握生产Broadwell芯片所需要的技术。英特尔计划2015年推出10纳米工艺芯片，2017年推出7纳米工艺芯片。相比之下，人类血细胞的大小是7000纳米，DNA的大小是2.5纳米。英特尔没有证实在推出这些芯片时会采用EUV工艺。出于竞争的原因，英特尔很少讨论其芯片制造工艺。 责任编辑：Flora来源：赛迪网 分享到：

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  • 艾默生推出集成LIN系统基础芯片功能的驱动控制器E523.01/11

    德国多特蒙德，艾尔默斯公司（Elmos）日前宣布推出集成了LIN系统基础芯片功能（LIN-SBC）的三通道半桥驱动控制器E523.01/11，该产品在传统的三通道半桥预驱动器的基础上集成了LIN收发器/双向PWM通信接口和LDO等功能模块。产品主要适用于汽车领域，具体可应用在汽车HVAC系统中的鼓风机控制、发动机冷却风扇、水泵、燃油泵、液压泵和涡轮增压调节器等。针对汽车中的上述应用需求，该系列芯片在三个半桥预驱的基础上集成了LIN收发器/双向PWM通信接口、一个LDO模块、一个动态可编程且高精度的死区时间产生模块和一个电机电流测量放大器等。其中的LDO模块可提供3.3V/5V、70mA的电源给外部MCU，如果外部MCU需要更大的电流，可以通过外部的三极管进行扩展。此外，产品还集成了可编程阀值的过流检测、过温检测、过压/欠压检测和可编程阀值的短路保护等诊断保护功能。通过采用该系列芯片，降低了整个系统的器件数量并可节省线路板的尺寸，从而提高了整个系统的可靠性。同时，该系列产品还提供了两通道半桥的预驱芯片E523.02/12，可广泛应用于汽车中的雨刮、座椅控制和电动行李箱盖等领域。带LIN-SBC功能的三通道半桥驱动控制器E523.01/11的主要特点：集成了死区时间模块，可通过SPI进行动态调整；电源电压范围从7V到28V，峰值电压可抗42V；睡眠模式电流为20uA（典型值）；电源电压模块可提供3.3V或者5V电压给外部MCU，最大电流可到70mA，如果需要支持更大电流的负载，可以采用外部三极管进行扩展；可调整的看门狗和复位产生电路；集成了LIN 2.2A的收发器且可向下兼容到LIN 1.3或者双向PWM接口；电机电流测量放大器输出；可调节的过流关断保护和MOSFET短路保护以及可配置的过压/欠压保护；芯片可通过LIN/PWM总线接口或者KL15（端口S）唤醒；结温范围：-40℃ ~ 150℃（峰值可以达到170℃）；E523.01/11的典型应用电路：

    半导体 集成 艾默生 驱动控制器 芯片功能

  • ARM发布用于车载实时处理器ARMv8-R架构

    ARM公司于2013年10月23日（英国当地时间）发布了“ARMv8-R”架构（英文发布资料）。该架构适合用于车载设备等的整合了安全和控制的应用程序中进行实时处理的嵌入式处理器。ARMv8-R是Cortex-R4/R5/R7等的架构“ARMv7-R”的后续架构。v8的架构还有2011年发布的“ARMv8-A”。ARMv8-A设想支持64位和32位寄存器，而此次的ARMv8-R与ARMv7-R一样只支持32位寄存器。ARM在发布资料中介绍，ARMv8-R架构的特点是具备坚固的“超多功能管理模式”（Hypervisor Mode）。在这种模式下，可在一个处理器上进行多个OS、应用程序及实时任务的处理，而且能够相互隔离。据介绍，这样可以促进软件的整合和再利用。另外，在同一处理器上，虚拟内存系统与保护内存系统可以共存。由此，Linux等进行内存管理的OS与实时OS便可进行整合。ARMv8-R支持市场上的各种OS、Green Hills Software的“INTEGRITY”、Mentor Graphics的“Nucleus”、ESOL株式会社的“eT-Kernel”等系统。将这些OS与基于ARMv8-R的硬件组合起来，便可满足AUTOSAR、ISO 26262及IEC 61508等车载和工业设备领域的安全与互用性要求。此外，ARMv8-R还通过改进内存保护方式，缩短了上下文切换（Context Switch）花费的时间。而且还具备“ARM NEON Advanced SIMD”指令，改善了图像信号处理进程。还具备继承自ARMv8-A的指令集，包括检测程序代码及数据损坏的CRC（循环冗余校验）等。支持ARMv8-R的ARM开发工具“DS-5”和Fast Models将于2014年第三季度向行业领先客户供货。而且，EDA企业目前正在开发定时模型、车载模拟系统级别的工具、机械型与电子型建模工具。ARMv8-R的详情将在2013年10月29日～31日于美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的“ARM TechCon”上公开。（特约撰稿人：大原雄介）

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  • GE医疗隐瞒产品致死事故 中国召回明显晚于海外

    （作者：陈时俊）全球前三大医疗器械公司之一的GE医疗，最近三四个月堪称名符其实的“召回季”。其先后于7月30日、10月8日以及10月17日在华低调进行的三款医疗设备召回，在近日重新引发了巨大的争议。质疑在于，频繁发生的召回本身已令部分医患担忧，而所涉的最新三款召回产品——影像归档及传输系统(Centricity PACS)、诊断图像处理软件(Medical Systems SCS)及单光子发射断层扫描装置SPECT又被指在召回信息公布和时间延迟方面“内外有别”，中国市场召回明显晚于海外。其中最令业内哗然的是，今年6月在美国因为GE公司核医学设备伽马照相机Infinia Hawkeye 4突然下落而致死患者一事被隐瞒。在被FDA(美国食品和药物管理局)勒令在全美境内对同规格型号产品进行最高级别的一级召回之后，GE公司在长达四个月的时间内均未对同样在华使用的这系列产品发起召回，目前仍在继续使用。被隐瞒的死亡事故10月17日，由于扫描过程中检测器可能会接触到患者肘部的潜在安全问题，国家食药监局公布了GE医疗单光子发射断层扫描装置SPECT召回的公告。所涉共三种产品，规格型号分别为Discovery NM/CT 670，Discovery NM630和Brivo NM615。只是国内医患双方有所不知的是，相关型号产品之所以被召回系产品严重医疗事故所引发。据《华尔街日报》此前报道：今年6月5日美国一名66岁患者在纽约某医疗中心利用GE医疗的核医学设备伽马照相机Infinia Hawkeye 4进行检查时，重达1300磅(近590公斤)的机器突然落下致其死亡。6月13日，GE医疗迅速向美国FDA申请召回，而到了7月，GE医疗数次发出《紧急医疗器械召回函》，建议所有使用GE医疗相关核医学设备产品的医疗机构停止使用，直至GE工程师对系统检查完毕。当时GE公司已进一步将召回范围从引发事故的Infinia伽马照相机扩大至另几款具有相似安全隐患的核医学设备——Discovery NM630、Discovery NM/CT670、Brivo NM615以及Optima NM/CT640，加拿大、澳大利亚随之跟进召回，如今中国地区这轮召回也脱胎于此。 123 责任编辑：Mandy来源：21世纪经济报道 分享到：

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  • Altera推出基于FPGA的智能交通视频分析解决方案

    Altera公司 (NASDAQ: ALTR) 今天在2013年中国国际公共安全博览会 (安博会) 上宣布，北京动视元科技有限公司（简称：动视元）采用Altera基于FPGA的最新视频分析成功推出首个基于FPGA的智能交通视频分析解决方案——动视元至睿系列交通状况视频分析仪。该视频分析仪主要用于道路交通参数、交通事件进行检测和报警，帮助管理人员了解道路服务水平、及时发现紧急事件、随时查看过往事故事件视频资料。通过采用Altera视频分析解决方案，动视元至睿产品系列能够实现1-8路标清视频或两路高清视频的全帧检测，并且通过对视频实时逐帧检测，在保证高检测精度的同时极大地减少设备误报，提高了实用性。动视元最近一次测试显示，该分析仪白天在高速公路上的侦测率可高达99%。Altera与Eutecus公司联合开发的基于FPGA的视频分析解决方案，包括低成本、低功耗Cyclone® IV FPGA，以及Eutecus的多核视频分析引擎 (MVE™) 知识产权 (IP) 内核，支持用户使用一片FPGA同时分析四路D1 480p/30fps (每秒帧数)视频通道。用户可以在现有SD监控上增加新功能，而无需购买分析功能的新摄像机。Altera公司亚太区工业业务部市场开发高级经理江允贵表示：“基于FPGA的视频分析解决方案无论在成本、性能、市场定制等方面，与传统工控机或DSP的解决方案具有非常显著的差异性。我们非常激动看到首个基于FPGA的智能交通视频分析产品已经推向市场。这是Altera、Eutecus、动视元三方长期以来互信与合作的结果。我们相信，今后将有更多的企业和动视元一样，通过采用FPGA的视频分析解决方案，推出更多视频分析产品。”动视元公司总经理沈炜表示：“Altera的FPGA解决方案在一颗FPGA芯片上不仅真正意义实现了1路1080p30帧视频的实时全帧检测，还能实现4路D1视频的实时全帧同时检测，检测性能大大提高。同时，由于采用了Altera工业级FPGA芯片，产品在环境适应性、稳定性、功耗、体积、成本等方面都大大优于上一代产品。在未来，动视元将会在此基础上继续推出高性价比、多样化的产品以适应不同工程环境的需要。我们相信以FPGA为核心的嵌入式视频分析产品将会占有越来越重要的市场地位。”Eutecus公司CEO兼总裁Csaba Rekeczky表示：“Altera的Cyclone IV FPGA及Quartus II软件环境是Eutecus新一代MVE解决方案理想的模块化设计环境。视频分析用户可以在单通道IP摄像机和多通道DVR/NVR上采用Eutecus高度模块化、实时性、灵活的可更新IP产品以及Altera的低成本、低功耗、可定制FPGA，从而充分发挥我们公司之间密切的合作优势。”关于Altera视频分析解决方案Altera针对高清（HD）和标清（SD）系统，推出低成本、低功率视频监控解决方案。Altera和Eutecus推出了业界第一款基于FPGA的视频分析解决方案，实现完全HD 1080p/30fps实时视频处理。使用相同的处理引擎，Altera和Eutecus能为四通道D1解析度系统迅速定制HD引擎，在低清晰度多通道解决方案基础上满足用户更高的要求。

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  • R&S将携全方位的测试解决方案与平台亮相CEF2013

    2013年11月13-15日，上海 - 罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz，R&S）将参加于上海国际博览中心举办的2013年秋季中国电子展。作为欧洲最大的电子测量仪器公司，80年来，R&S公司在无线通信、电磁兼容、通用电子、工业电子以及国防航天领域为设计研发、生产制造、质量检验以及运营维护的用户提供了各种解决方案、测试系统以及测试仪器。在本次电子展上，R&S公司将与上海咏绎仪器有限公司联合参展，面向无线通信、航空航天、消费类电子、信息技术、听产业、家电、汽车电子、医疗电子、照明、安防监控、智能交通、机械工程/工业控制、电力电子等行业的用户，全面展示R&S公司在电子产品设计与生产领域的测试解决方案及相关产品。展示的测试方案包括：外场测试方案 、信号分析方案、 EMI预认证测试方案、信号产生方案、电磁兼容、电磁干扰诊断测试方案、功率测量解决方案、电路板级EMI诊断调试方案、低成本嵌入式设计测试解决方案、音频分析方案、矢量网络分析方案。展示的产品包括：频谱和信号分析仪FSH4/8、FSC、FSL，信号源SMB100A 、SMC100A，EMI预认证接收机ESL、功率计NRP、NRT，示波器RTO、RTM、HMO，音频分析仪UPP，矢量网络分析仪ZVH、ZVL等。通过参观和交流，用户将体验到R&S公司一如既往的承诺：为我们的用户提供一流产品、优质服务以及先进理念。感受到R&S公司在电子行业的影响力，同时，领略到R&S公司全方位打造的电子设计与生产的测试解决方案与平台将如何推动电子行业技术与规模的发展。敬请光临R&S展台：上海国际博览中心3号馆 3A066

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  • 台积电欲摆脱韩系DRAM技术依赖 与钰创联手打造3D IC

    讯：台积电在逻辑IC制程上领先全球同业，但DRAM仍然只能依赖韩系业者提供。为了加强在3D IC的DRAM技术主导性，业界传出，台积电计画投资1亿美元开发Wide I/O（加宽汇流排）或HBM（高带宽存储器）等次世代DRAM产品，钰创可望出线成为合作伙伴。另外，全球半导体联盟（GSA）今（31）日将在台湾举办年度Memory+论坛，探讨集成存储器及逻辑IC新兴技术。钰创董事长卢超群身为GSA亚太领袖议会主席，将与台积电、三星、旺宏、东芝等业者，共同针对3D IC导入Wide I/O或HBM的发展趋势发表演说。将绘图处理器（GPU）集成在中央处理器（CPU）或ARM应用处理器中的系统单芯片（SoC）设计，已经是目前市场主流，但GPU的效能不断提升，DRAM带宽不足问题再度浮上台面。为了解决此一问题，英特尔目前采用嵌入式DRAM（eDRAM）制程，但有技术太难及成本过高的门槛，所以包括超微、赛灵思、阿尔特拉、高通、联发科等业者，已倾向采用Wide I/O或HBM来解决此一问题。事实上，因为逻辑制程及DRAM制程的大不相同，无法在制造上将两种芯片集成在同一芯片中，所以，将逻辑IC及DRAM利用堆叠方式集成在同一芯片中的异质3D IC技术，就成为最佳解决方案。如台积电及赛灵思共同推出的首款异质3D IC的Virtex-7系列产品，就是采用台积电28纳米制程及3D IC封装CoWoS制程生产。对于台积电来说，目前虽然与韩国DRAM厂合作开发3D IC，但基于对技术主导性的考量，台积电已计画转向与台湾DRAM业者合作开发下一世代的Wide I/O 2及HBM产品。据业内人士透露，台积电计画投资1亿美元，与国内DRAM业者共同开发Wide I/O 2及HBM芯片，而钰创因为拥有不少DRAM专利及检测良品晶粒（KGD）技术，所以可望获得台积电青睐并出线。台积电日前在开放创新平台生态论坛中，已对外说明3D IC技术蓝图。去年提出的Wide I/O接口CoWoS技术已经进入量产，今年第2季提出的Wide I/O接口穿透晶体管堆叠（TTS）技术已将参考设计流程交付给客户。台积电计画在2014年第4季将HBM接口导入高效能的绘图芯片或FPGA等16纳米芯片，2015年之后则进入Wide I/O 2世代。 责任编辑：Flora来源：工商时报 分享到：

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  • 纽约将于2017年前改造25万盏LED路灯

    纽约市25万盏路灯将在2017年前，全部换成LED节能灯，这项工程每年可节省1400万美元。纽约市长彭博介绍称，第一期工程是撤换布鲁克林8万路灯成LED节能灯，耗资250万美元，工期是从明年春季开始，到2015年底完工。这项计划是市府节能和环保项目的一部分，由交通局分期分批完成，首批工程是在布鲁克林。彭博表示，如果全纽约25万路灯全部换成LED节能灯，每年可节省电费600万美元，维护费800万美元，总计每年节省1400万美元。目前，纽约市部分人行道和高速路已换成LED节能灯。除了路灯，纽约的桥梁、隧道也将逐步换成LED灯装饰或照明。

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  • 李彦辑：联发科芯片与公司未来规划

    讯：联发科产品规划总监李彦辑首先介绍了联发科技公司的现状。联发科技是全球前五大IT设计公司，手机处理器的供应商。高规格的手机中的摄象头，包括强大的CPU图形处理基本上由芯片所提供。总部处于台湾新竹科学工业园，大概6600个员工，全球超过20分支据点。主要分布在国外、台湾、上海、北京和深圳。除了非常多的芯片以外，还有数字家庭，无线网络。国内市场非常快速。随着才半年不到的时间，与联发科技相关联的智能手机已有将近21款在淘宝上面供消费者使用，增长的速度非常惊人。这有赖于国内的厂家，才能让其他智能机得以发展，让消费者有更多的选择。这部分不断提供这些云及有更好的用户体验，更好的操作效能，也提供更低功耗的产品，在使用上能够非常的方便。联发科技正在考虑推出一个新的应用，让笔记本成为手机的配件，让所有的资料，所有的游戏应用全部搭载手机上，一旦接上线手机变成笔记本，非常方便实用，用户出门在外使用手机，不用担心资料必须到笔记本上面去找。借用这样的方式希望扩展在手机上的用户体验，不管看视频浏览网页能够用更大的屏幕来享受，在家里和旅馆和咖啡馆都能够使用。联发科技在这方面提供强大的计算能力，不管结合云端，结合显示器还是鼠标，基本上都能够接到手机，让手机通话，更主要是基于电脑有更多的应用。 责任编辑：Flora来源：TechWeb 分享到：

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  • R9 270规格首曝：AMD可真慷慨

    从最高端的R9 290X到入门级的R7 240，除了尚未面世的R5系列之外，AMD新一代桌面显卡似乎已经布局完毕，但是别急，还有呢。TechPowerUp的数据库中出现了一个新的“Radeon R9 270”，一看就知道是R9 270X的精简版本。R9 270X开发代号Curacao XT，基本上就是Pitcairn XT Radeon HD 7870重新加工而来，流处理器1280个，纹理单元80个，ROP单元32个，核心频率1000-1050MHz，显存256-bit 5600MHz 2GB GDDR5，热设计功耗180W。R9 270的代号则是早先就曝光的Curacao Pro。你可能会以为它就是Pitcairn Pro 7850的翻版，流处理器削减至1024个，但结果AMD还是很慷慨的，保留了全部1280个流处理器，显存也丝毫未动，仅仅是将核心频率降低到了950-975MHz，热设计功耗则略降至175W。这样的话，R9 270的性能还将是十分可观的，理论上只会比R9 270X慢大约5％而已。价格不详，估计169-179美元的样子。TechPowerUp还同时公布了一张显卡照片，和已经发布的都不同，倒是和韩国网站DG's Nerdy Story很早以前披露的两张图一模一样。有人认为这就是R9 270，毕竟其散热设计、体型都正好介于R9 270X、R7 260X之间，但是可以发现它只有一个六针辅助供电接口，这是不可能满足175W功耗的(最多150W)。所以说要么是R9 270的功耗降到了150W之下(似乎不太可能)，要么这其实是其它显卡。再者说，R9 270的规格和R9 270X如此接近，AMD有必要再为它重新设计公版PCB和散热器么？另外，早先泄露的代号还有个Boniare Pro。Boniare XTX成了R7 260X，那么它应该会是R7 260，但似乎也不应该是图里的这块卡，因为它看上去比R7 260X还是要高级一些的。

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  • 深圳安博会 监控摄像机“赤膊上阵”

    当越来越多的人开始关注安防市场时，有不少商家开始浑水摸鱼、滥竽充数，而为了避免监控摄像机同质化现象，在2013年安博会现场，笔者看到有不少商家让监控摄像机"赤膊上阵"，从做工到品质，让你全方位了解监控摄像机。监控摄像机内部电路板监控摄像机内部芯片都有啥？相信很多人对其都充满了好奇心。而在本次所展出的监控摄像机脱掉了原有的外壳，内部构造大揭秘，让观众看到了最真实的监控摄像机。当然，并非所有的安防企业都有如此胆量。如今安防市场中监控产品同质化，不仅造型相同，其推广口号也如出一辙。而为了突出厂家特有优势，将其处理芯片曝光，不仅是撇清同质化嫌疑，更是对自己产品监控效果及品质充满信心。监控摄像机内部构造关于2013年安博会本届CPSE安博会以"凝聚企业与资本力量，共同推动智慧型平安城市建设"为主题，将全面展现安防领域的最前端技术及创新发展，为中外企业合作创造更多商机，引领行业发展方向。突出智慧城市建设新技术新产品，突出深圳安防产业的全球效应，突出高规格的国际化程度，突出权威性，突出对安防产业升级和发展具有重大作用的新技术和新产品，以及突出促进安防技术、产品出口及国际化合作的新渠道和新成效。相信本届CPSE安博会将继续发挥桥梁与纽带作用，为推动安防科技进步与创新，促进中国乃至全球安防产业的繁荣作出新的贡献。 责任编辑：Fgirl来源：中关村在线 分享到：

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