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  • 展讯宣布WCDMA/HSPA+智能机芯片SC7710量产

    SHANGHAI, Oct. 29, 2013 /PRNewswire via COMTEX/ -- Spreadtrum Communications, Inc. SPRD +0.07% , a leading fabless semiconductor provider in China with advanced technology in 2G, 3G and 4G wireless communications standards, today announced that it has achieved mass production of its SC7710 chipset, a single-core WCDMA/HSPA+ smartphone chipset designed for entry level 3G devices shipping globally."The mass market opportunity in smartphones is the entry level smartphone buyer, that is the consumer who is switching from a feature phone for the first time," said Dr. Leo Li, chairman and CEO of Spreadtrum Communications. "We are seeing tremendous interest and enthusiasm for our SC7710 chipset, which enables handset makers to design entry level 3G devices at very low cost."The SC7710 supports WCDMA/HSPA+ and EDGE/GPRS/GSM standards, integrating a single-core Cortex(TM)-A5 CPU running at speeds up to 1.0GHz and a Mali 400 GPU for high performance graphics, and includes support for up to a 5 megapixel camera, 720p video and display resolution up to WVGA. The SC7710 has been qualified by China Unicom and other global operators and is shipping in devices from China's smartphone makers, including one of the leading domestic smartphone providers."Spreadtrum has been very successful in addressing the entry level smartphone market in China with its TD-SCDMA products," said Stuart Robinson, principal analyst with Strategy Analytics. "With its new WCDMA chipset, Spreadtrum is now positioned to address the large number of global consumers who will be buying their first smartphone over the next few years, particularly in emerging markets."About Spreadtrum Communications, Inc.Spreadtrum Communications, Inc. SPRD +0.07% is a fabless semiconductor company that develops mobile chipset platforms for smartphones, feature phones and other consumer electronics products, supporting 2G, 3G and 4G wireless communications standards. Spreadtrum's solutions combine its highly integrated, power-efficient chipsets with customizable software and reference designs in a complete turnkey platform, enabling customers to achieve faster design cycles with a lower development cost. Spreadtrum's customers include global and China-based manufacturers developing mobile products for consumers in China and emerging markets around the world. For more information, visit www.spreadtrum.com.SAFE HARBOR STATEMENT:This press release contains "forward-looking statements" within the meaning of the "safe harbor" provisions of the U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Such forward-looking statements include, without limitation, statements regarding the expectation that the mass market opportunity in smartphones is the entry level smartphone buyer; there are tremendous interest and enthusiasm for Spreadtrum's SC7710 chipset; SC7710 chipset enables handset maker to design entry level 3G devices at very low cost; and the expectation that with its new WCDMA chipset, Spreadtrum is positioned to address the large number of global consumers who will be buying their first smartphone over the next few years, particularly in emerging markets. The Company uses words like "believe," "anticipate," "intend," "estimate," "expect," "project" and similar expressions to identify forward-looking statements, although not all forward-looking statements contain these words. These statements are forward-looking in nature and involve risks and uncertainties that may cause actual market trends and the Company's actual results to differ materially from those expressed or implied in these forward-looking statements for a variety of reasons. Potential risks and uncertainties include, but are not limited to, continuing competitive pressure in the semiconductor industry and the effect of such pressure on prices; unpredictable changes in technology and consumer demand for smartphones; market acceptance of the Company's WCDMA products; the state of and any change in the Company's relationship with its customers; and changes in political, economic, legal and social conditions in China and emerging markets around the world. For additional discussion of these risks and uncertainties and other factors, please consider the information contained in the Company's filings with the U.S. Securities and Exchange Commission (the "SEC") and the annual report on Form 20-F filed on April 26, 2013 especially the section under "Risk Factors" and such other documents that the Company may file with the SEC from time to time, including on Form 6-K. The Company assumes no obligation to update any forward-looking statements, which apply only as of the date of this press release, and does not intend to update any forward-looking statement whether as a result of new information, future events or otherwise except as required by law.SOURCE Spreadtrum Communications, Inc.

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  • 5C定位 苹果想的跟我们不一样

    　从今年上半年外界第一次传出，苹果将推出塑料壳的平价iPhone时，大概所有地球人都预期，传说中的平价iPhone将是苹果最入门的产品，更是苹果回应新兴市场需求的杀手级机种，市场更传出，平价iPhone单机售价将不到400美元。也因此，当苹果正式发表iPhone 5C并宣布5C单机售价为549美元时，嫌5C太贵的声浪之大，差点盖过市场对iPhone 5S创新不足的批评。面对外界对5C产品售价与定位的想法，昨日苹果执行长库克在电话会议中指出，从一开始，5C就是被定位成苹果的中阶机种，如果想要买便宜的入门款iPhone，请洽iPhone 4S。库克狠狠一席话，打破我们这些地球人的幻想。苹果想的跟我们这些地球人不一样，造成的影响还不只这一桩。5C的定位为中价位机种，理论上来说，美国市场在电信业者强力补贴高价机种下，M型化最为严重，换句话说，美国智能型手机市场只有最高价与最低价能存活，中价位机种没什么表现机会，而零售通路发达、电信业者对手机补贴少的欧洲与亚洲，像5C这种中价位机种才有发挥空间。没想到，单机价偏贵的5C，经过美国电信业者大力补贴后，两年合约价只要99美元，吸引不少不愿意花大钱买5S、但却又想要继续使用苹果的消费者，也成为美国父母买给家中青少年的智能型手机首选之一，而原先应该是5C卖相最差的美国，反而变成5C卖最好的市场。但是以中国为首的新兴市场，由于多数电信业者基本上不太对手机补贴，比起5S，5C显得贵到不合理，更糟糕的是，其实真的有不少人对5C色彩缤纷的外壳与配件心动，却因为经不起其它人「你是因为买不起5S，才买5C的吧？」这种有失面子的怀疑，而放弃购买5C，才是5C在中国备受冷落的主因之一。

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  • 「台湾生病了」 李开复化疗前最后露面

    创新工场董事长李开复化疗前最后一次公开露面，在演讲中他指出，台湾跟他一样都生病了，需要下猛药。但是中央大学公布10月份的消费者信心指数，却创下了18个月来新高，甚至表示对房地产和股票投资都显得乐观，物价也是「便宜又大碗」，和市井小民的认知有些出入。

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  • 台湾创业病了 李开复下7帖猛药

    　创新工场董事长兼首席执行官李开复昨（29）日出席华人企业领袖远见高峰会，这是他罹癌后首度公开露面，也是化疗前最后一次公开演讲。对于台湾的创新创业与机会，他也「讲真话」，认为台湾的创新创业「病了」，呼吁政府及各界要「下猛药」。对于台湾的创新创业，他提出了七点建议，包括引进领袖型的创业者、要鼓励年轻的创业者、大市场才有希望、不要吝惜给予技术股、政府应建构创新创业的生态系统等等。很多人问李开复，为什么生病了还要接受邀约出来演讲？他表示，他表示，化疗多做几次后会掉头发，希望今天还有美好容貌时，让大家再看他一次。语毕获得在场人士热烈的鼓励掌声。李开复觉得台湾的创新创业充满了「困难和危机」，他的演讲或许可带来一点「警钟」的效果。对照大陆的创业者，想成功的欲望很大，不乏勤奋、有狼性的创业家，旗下带领着一群有技术且努力的工程师。至于台湾的创新创业，曾是亚洲四小龙的领先者，可惜的是，继硬件之后，台湾的IT企业却连番错过了软件革命、网络革命、行动的革命。他沈重的说，台湾不仅离大陆有很大的距离，现在连新加坡、香港、韩国都不如，这相当令人担忧。台湾网络产业虽也有杰作，从蕃薯藤到PChome，但是都没有走出去。李开复特别强调「小市场是无法成就伟大的公司」，很可惜的是，台湾的新创公司都只看台湾市场，创投环境也不佳，没有回报也就不想投资，如此恶性循环。从两岸例子来看，PChome Online网络家庭做得很棒，但只有5亿美元的市值，阿里巴巴做得比PChome还要晚、却值1,000亿美元，差异就在市场的大小。李开复建议，台湾的创业者应要放眼国际、东南亚、中国大陆，他看台湾还是有很多机会，尤其是「软件加硬件加云」的机会，硅谷最近最火的例子，就是做小装置，手表、眼镜或汽车，未来家中每样东西都可以上网，这不是正好适合台湾ICT的能力吗？在李开复的眼中，台湾有着聪明努力且高素质的工程师，也有很好的环境，有机会再一次激发出创新型的企业。然而，今天台湾的创新创业高科技「跟我一样病了」，这些病都来自于恶性循环，而生病了就要就医，需要猛药，「我是准备接受猛药的治疗，台湾的高科技，你呢？」。

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  • 苹果毛利降 获利连3季衰退

    　苹果周一盘后公布本会计年度第4季（7至9月）业绩，营收、iPhone出货量均优于预期，但获利则连续第3季比去年同期下滑。苹果预期本季营收落在550~580亿美元，虽高于市场预期，但这却是自2008年来，年终旺季营收的年增率，首度出现仅有个位数成长。苹果第4季营收为375亿美元、较去年同期成长4.2％，其中，影响苹果营运最大的iPhone方面，9月最后10天才开卖的新机iPhone 5S与5C带动下，第4季iPhone出货量达3,380万支，优于市场预期3,280万支，不过受到，继第3季iPhone平均出货单价创下581美元的历史低点后，第4季iPhone平均出货单价继续缓步下跌至577美元。iPhone以外的产品线，第4季销售状况则欠佳，即使有返校需求畅旺，麦金塔（Mac）计算机销量仅460万台、较去年同期下滑近7％，iPad销售量亦持续衰退，第4季销售量为1,410万台、低于预估值的1,430万台。苹果第4季获利75.1亿美元、相当每股获利8.26美元，优于分析师预估均值79.2亿美元。然而，相对于营收比去年同期成长，去年同期获利却达82亿美元，苹果本季获利衰退幅度达8.6％，这也是连续第3季获利比去年同期出现衰退。本季展望，苹果指出，本季是传统旺季，又有新产品iPad Air、iPad Mini推出，预估营收将达550亿美元至580亿美元，优于市场预期的555亿美元，毛利率则估计在36.5％至37.5％之间。

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  • 并购金鑫奖 赢家联发科

    台湾最重要的年度并购活动， 2013「台湾并购金鑫奖」颁奖典礼暨并购实务研讨会今（28）日登场！将颁发「年度最具代表性奖」，由「联发科并购晨星」、「国泰世华参股柬埔寨银行」、「中钢参股ArcelorMittal」、「美光科技并购尔必达」及「台积电参股ASML」等5案获得；另外，联发科还获得「最具影响力」及「最佳创意」两项大奖，成为今年最大赢家。颁奖典礼暨研讨会今日下午在金融研训院举行，邀请总统府资政陈冲、永丰银行董事长邱正雄、经建会前主委尹启铭、金管会副主委黄天牧等人担任致辞及颁奖贵宾，预计国内外投资并购界重要人士均将出席。该活动由台湾并购与私募股权协会（MAPECT）与今周刊共同主办，金融研训院、今富族网协办。本届计提名108案，由13位委员进行2次选拔会议，共选出20案。再由另20位委员进行讨论与决选会议后，选出得奖企业名单。今日将颁发6种奖项，获奖公司分别为：联发科、台积电、台湾美光、中钢、国泰世华银行（年度最具代表性并购奖）；联发科（最佳创意并购奖）；富邦金控（最佳海峡并购奖）；新日光能源（最佳企业社会责任奖）；联发科（最具影响力奖）；以及特别颁发「卓越成就奖」给并购界主持律师黄日灿。 台湾并购与私募股权协会理事长黄齐元指出，今年并购案件有三大趋势，第一，海外并购：像国泰金控参股柬埔寨银行、美光科技并购尔必达、中钢参股ArcelorMittal、台积电参股ASML，均是跨国并购的典范。第二，海峡并购：台湾与大陆正逐渐增加彼此的投资，今年获得评审团一致认同的「最佳海峡并购奖」富邦金控收购华一银行，即为代表。第三，科技业整合：高科技是台湾经济的命脉，随着全球趋势转变，许多科技公司需要整合及再造，今年科技得奖者就有联发科、台积电、新日光等科技业者。黄齐元表示，跨国并购案件是全球主流，如DELL下市、Nokia被微软收购、黑莓机出售等。相较国外，台湾的并购活动相对缓慢，但是深信明年台湾的并购数量会大幅提升，最近仁宝并购华宝即为一例，电子产业必会加速转型。会中并将安排一场实务探讨，邀请到参与大陆最多金融并购案件的金杜律师事务所合夥律师陈慧、国泰金控投资长程淑芬、永丰金控策略长张晋源、富邦产险董事长龚天行，和国内外投资并购业界知名人士进行实务案例研讨「海峡并购大趋势~ 两岸金融开放的竞赛」，将深入分析工商银行、华一等著名两岸金融合作项目。近年来，台湾并购的活动不断涌现，从传产制造、零售到高科技皆有佳绩。MAPECT于2011年举办首届「台湾并购金鑫奖」，并且搭配专题演讲和实务研讨会，进行深度讨论。以后年年举办，为台湾并购交易的发展歷程建立起一个权威、客观的评价标准。

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  • 敦泰 两岸触控IC龙头

    　F-敦泰科技（5280）为两岸最大的电容式触控芯片供应商，该公司于日前举办的上市前业绩发表会，吸引了爆满的投资法人关注，现场座无虚席。全球最大Smartphone/Tablet市场－中国，有高达8成的触控IC来自于敦泰科技。2005年，前台积电副总胡正大创立敦泰科技，经过多年的努力，产能快速成长，现在每年皆有1亿颗以上触控IC的生产能力。F-敦泰为两岸最大的电容式触控芯片供应商，主要产品为电容式触控控制芯片以及TFT LCD驱动芯片，其优异的质量，深受台湾及中国大陆各大厂的青睐，包括：华为、联想、小米、Asus、Acer、广达、仁宝、纬创、和硕、富士康…等，都是敦泰科技的主要客户。其它海外市场方面，FocalTech开拓经营并已有所斩获，除日本Fujitsu, Sharp手机外，也成为美国最大实体书店B&N的电子书项目Nook Tablet以及日本Toshiba全球最薄Pad Excite X10的唯一供应商。在未来，敦泰科技将更积极推广手套、防水、悬浮触控、近距离感应等敦泰强项功能，并扩展大尺寸与NB市场。敦泰科技暂定11月挂牌上市。该公司2012年合并营收47.42亿元，税后净利17.83亿元，EPS为38.57元；今年上半年营收达22.64亿元，年增102.82％，税后净利6.88亿元，EPS为13.53元，营收获利双双倍数成长，创下历史新高。董事长胡正大在业绩发表会上说明敦泰将朝向触控IC全方位的产品发展努力，其新的应用层出不穷，包括汽车市场及特殊领域医疗市场和未来有可能全面导入触控的家电市场，都呈现出玻璃式的触控市场商机无穷。另外，该公司也与国际手机大厂共同开发会有予人惊艳感觉耳目一新的触控应用旗舰机种，目前该公司全球市占率在20％，未来仍有相当大的成长空间。

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  • 韩国政府公布重振半导体产业规划 拟实现移动CPU国产化

    据韩联社报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划，韩国将进一步加强移动CPU国产化工作，以提振韩国半导体产业的发展。数据显示，半导体在韩国出口总额中所占的比重呈现逐年减少的态势，从2000年的15%减少至2010年的11%和2012年的9%。并且，自上世纪90年代以来，半导体设备的国产化率一直在20%左右徘徊。移动CPU是智能手机应用程序处理器（AP）的核心部件，目前韩国向海外支付的有关版权费达到3500亿韩元（约合人民币20.11亿元），比2008年的1800亿韩元大幅增加。据此，政府将推动产学研合作，通过技术开发实现技术商业化，不断提升移动CPU的国产化率。当天产业部还提出了几项半导体产业战略目标：保持半导体储存领域领头羊地位；将系统半导体领域的全球地位从目前的第四位提升至2025年的第二位；培养具有软件和系统半导体职业能力的复合型人才等。目前，韩国在全球半导体市场的占有率为14.7%，位居全球第三。美国的占有率达50.7%，位居榜首，其后依次为日本（17.8%）、韩国和欧盟（8.8%）。虽然韩国在全球半导体储存市场的占有率达到52.2%，排在世界第一，但系统半导体占有率仅为6.1%。

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  • 赛灵思Vivado设计套件内建自动化关键功能

    赛灵思(Xilinx)发布Vivado Design Suite 2013.3版本，提供全新的UltraFast设计方法、加强型随插即用矽智财(IP)的配置、整合与验证功能，以及局部重新配置(Partial Reconfiguration)功能。Vivado设计套件与赛灵思的All Programmable元件进行协同最佳化，是可编程业界一款系统单晶片(SoC)加强型设计套件，能够解决系统级整合、建置与执行的生产力瓶颈。为加速设计周期并提高其可预测性，Vivado Design Suite 2013.3版本包含UltraFast设计方法内建的自动化关键功能，其中设计规则检查(DRC)可在整个设计周期中为工程师引导设计作业，并有硬体描述语言及规范样式，带来最佳品质的设计结果。Vivado Design Suite 2013.3版本透过加强IP整合让套件更简单易用，并提供超过两百三十个LogiCORE和SmartCORE IP核心。这次版本升级可让设计和赛灵思的IP都可做到整个系统的协同最佳化。例如设计人员现在可以在他们整个设计中与Ethernet MAC或PCIe等互联IP分享时脉资源。IP的升级也可以针对IP内的收发器除错连结埠(Debug Port)进行简易的高层次存取。在Vivado逻辑分析器加入全新功能后，设计人员则可对运行中的AXI系统进行完整的读取与写入作业；更可以进行硬体除错，运用先进的触发功能侦测和撷取复杂的事件。

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  • 安捷伦掌上型分析仪简化野外雷达测试

    安捷伦(Agilent)宣布旗下的安捷伦FieldFox掌上型分析仪新增脉冲量测选项，以进一步简化野外雷达测试。雷达是所有航太通讯系统中最重要的元件。然而，在野外测试雷达讯号时，工程师和技术人员须携带大量的仪器，使得这项任务困难重重。另一方面，传统的掌上型产品缺乏量测脉冲讯号必备的功能，因此量测到的资料无法与实验室仪器测得的资料进行比较。台湾安捷伦科技电子量测事业群总经理张志铭表示，安捷伦FieldFox掌上型分析仪的设计理念是协助使用者在野外执行精密的量测。新的脉冲量测选项进一步强化这个理念，让量测人员能藉由使用FieldFox分析仪，简化野外雷达测试，并获得安捷伦一贯提供的出色量测品质。安捷伦FieldFox分析仪现在增加新的脉冲量测选项，让使用者只须携带一台仪器，就可在野外验证并量测雷达脉冲特性、S参数、频谱分析和发射器功率。不仅如此，FieldFox的量测结果与使用桌上型分析仪得到的结果完全一致。安捷伦FieldFox脉冲量测选项可利用安捷伦U202x峰值功率感测器，有效地分析雷达讯号品质(适用于18和40GHz机型)。脉冲量测与U202x相辅相成，让野外量测团队毋须携带笨重的桌上型仪器，也能检验雷达讯号品质。

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  • 采用Cortex-A53架构　64位元SoC FPGA问世

    业界首颗64位元系统单晶片(SoC)现场可编程闸阵列(FPGA)抢先亮相。Altera宣布将以英特尔(Intel)14奈米(nm)三闸极(Tri-gate)制程推出Stratix 10系统单晶片FPGA，采用四核心、64位元安谋国际(ARM)Cortex-A53处理器，以及浮点数位讯号处理器(DSP)及高效能FPGA结构，期大举进攻资料中心加速运算、雷达系统及通讯设备等应用市场。 Altera企业策略与行销资深副总裁Danny Biran表示，对客户而言，高整合度元件将持续成为复杂、高效能应用产品的最佳解决方案；而Stratix 10 SoC能让工程师拥有一个多功能且效能强大的异质(Heterogeneous)运算平台，让他们可以设计出更创新且更快上市的产品。 ARM处理器部门执行副总裁暨总经理Tom Cronk指出，Cortex-A53处理器可提供高效率功耗及理想的表现效能，且ARM生态系统及软体社群将全面支援该颗处理器，因此Altera以最低功耗的64位元架构补强DSP与FPGA运算元素，将可创造出最先进的异质运算平台。 事实上，ARM Cortex-A53处理器系第一颗被SoC FPGA采用的64位元处理器。Altera将其应用于Stratix 10 SoC，看重的是Cortex-A53处理器的效能、功耗及数据吞吐量及其他先进特色。Cortex-A53系目前ARM应用层级处理器中具备最高电源效率的产品，不仅如此，Cortex-A53在英特尔14奈米Tri-Gate制程的助力下，将可提供较现今最高效能的SoC FPGA六倍以上的数据吞吐量。 除效能外，Cortex-A53处理器亦提供虚拟支援功能，包括256TB记忆体及在L1及L2快取(Cache)的错误校正码(ECC)。此外，Cortex-A53处理器核心可以32位元模式运作，亦即以Cortex-A9运作系统执行且软体相容，该特色将可让Altera的28奈米及20奈米SoC FPGA无缝升级。 Altera提高Stratix 10 SoC效能表现的关键，除采用Cortex-A53处理器架构外，英特尔14奈米Tri-Gate制程亦扮演要角。Altera Stratix 10 SoC将可提供高于1GHz的可编程逻辑效能，相当于现今28奈米制程FPGA的两倍，并降低70%的耗电量。除此之外，Stratix 10 SoC内建业界首创硬体浮点运算DSP区块，可提供每秒十兆次的浮点运算(10TFLOPS)效能。 Altera在第一代及第二代的SoC产品线中已导入ARM Cortex-A9 MPCore核心，而在第三代SoC产品--Stratix 10 SoC，Altera更延续一贯风格，以Cortex-A53核心做为提高SoC FPGA效能的重要武器，因此，该公司将提供一系列设计软体及ARM生态系统工具及作业系统支援，包括以Altera版本的ARM DS-5开发工具为特色的SoC嵌入式设计套件(EDS)，以及Altera的OpenCL软体开发套件(SDK)，期协助工程师利用OpenCL高阶设计语言完成异质运算平台，并缩短开发时间。

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  • 加码扩产　知光能源明年拚亏转盈

    太阳能矽晶圆厂绿能科技旗下模组厂知光能源于日前宣布，将斥资新台币3.32亿元分期租赁机器设备扩充三倍产能，以供应代工和自有品牌的出货需求，力图扭转2013年营运亏损的局面，同时将助力扩大母公司绿能科技投产的矽晶圆出海口，可望于2014年为其挹注5～10%的营收贡献。 绿能科技总经理林士源表示，随着知光能源砸重金扩产，该公司于2014年的营收贡献预期将有5～10%来自知光能源。绿能科技总经理林士源表示，囿于台湾内需市场规模小，再加上2013年市场供过于求情况仍未真正获得纾解，以及近期政府决议于2014年再调降再生能源趸购费率，太阳能供应链厂商正面临如何扩大外销市场的重大课题。 也因此，绿能科技子公司知光能源已于日前宣告将砸下重金扩充产能，并将代工与自有品牌的比重从过去分别达70%和30%，调整为代工和自有品牌各半，以戮力逆转营运亏损的局势。 林士源指出，该公司对于子公司知光能源将大举扩产乐观其成，此举除有望让知光能源由亏转盈，提高绿能科技投资报酬之外，亦将有利于带动绿能科技的矽晶圆出货量增长。 此外，林士源认为，着眼于拓展海外市场的重要性更加突显，太阳能模组厂日后将会更积极经营自有品牌，以提高在市场的能见度及客户接受度，故知光能源于2013年营运策略亦有所调整，将调高自有品牌的营收占比。 不仅是子公司，绿能科技近期的营运策略亦有所调整。林士源强调，该公司除将挟先进的结构线切割技术加快生产速度达20～30%之外，并借重进阶的坩锅技术提升HPM晶圆(HPM Wafer)、A4+多晶矽晶圆(A4+ Multi-Crystal Wafer)及钻石切割晶圆(Diamond Slicing Wafer)转换效率，以及提增高转换效率的矽晶圆比重，以调降制造成本。 据了解，绿能科技HPM晶片搭配电池高阶制程最高效率可达19%；A4+多晶矽晶片最高效率达18.8%；以及钻石切割晶片最高效率达18.4%。

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  • IEEE襄助　PMA壮大无线充电生态系统

    全球最大的专业技术组织国际电机电子工程师学会(IEEE)，日前宣布成立无线供电与充电系统工作小组(Wireless Power and Charging Systems Working Group, WPCS-WG)，该单位将基于电力事业联盟(Power Matters Alliance, PMA)建立的无线充电标准，进一步订立无线充电相关规范，可望使PMA的生态系统更为完整。 IEEE WPCS-WG主席暨PMA技术总监Clif Barber表示，全球的手机总数会在2014年超越全球总人口数，而这数十亿台行动装置的充电需求，将进一步催生无线充电技术的发展。 据了解，IEEE WPCS-WG小组正在订立无线充电相关规范--IEEE P2100.1，这将是第一个支援平行无线供电与充电技术规范。此外，为了建立能够在各行动装置与智慧型手机间交互操作的无线充电规范，该小组预计在2014年初正式启动这项任务。 IEEE P2100.1初期将针对采用感应式(Inductive)/紧密耦合(Tightly Coupled)无线充电技术的发送和接收装置制定平行无线供电和充电规范，一旦制定完成，将有助无线充电技术在消费性电子、电动车及医疗设备等领域发展；而随着磁共振(Resonant)/松散耦合(Loosely Coupled)技术日益受到市场关注，IEEE WPCS-WG亦会制定相关规范以符合市场需求。 事实上，无线充电技术目前属于百家争鸣的状态。除了有三个标准阵营之外，许多厂商亦开发自有的无线充电技术，建立专属标准，这种情况致使各装置间的无线充电规格难以相容。IEEE WPCS-WG即是着眼于此，期藉由整合多种无线充电规范，早日让各装置间的无线充电得以交互操作，增加终端使用者在使用无线充电技术的便利性。 IEEE标准组织董事总经理Konstantinos Karachalios表示，无线充电的概念由来已久，而相关技术的快速发展和广泛部署的基础设施，无疑是提高无线充电市场接受度的驱动因素之一，其中又以标准的订立最为关键；而IEEE WPCS-WG即致力于拟定能让各装置无线充电交互操作的IEEE P2100.1标准，也期许有更多组织、厂商及研究单位能共同投入相关工作。

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  • 先进半导体制造技术的发展与机遇

    Development and Opportunities of Advanced Semiconductor Manufacturing Technology--- Semiconductor Changes Our Lives先进半导体制造技术的发展与机遇--- 半导体技术发展改变了我们的生活?Date:?? Oct. 31, 2013时间：2013年10月31号Venue:? Beijing Jing Yi Hotel地点：北京京仪大酒店?时间演讲题目Conference Host：T.B.D.大会主持：待定8:45 – 9:00Registration注册9:00-9:10Opening Remark开幕致辞Dr. Allen LuPresident, SEMI China9:10-9:40APU EMPOWER USER EXPERIENCEAPU增强用户体验Dr. Chen-Huei.Chiang, Director, AMD9:40-10:10From Wireless to Smart Mobile Device, Remodel Customer’s Experience从无线互连到移动智能终端，重塑用户体验Eirc Wang, BD Director, ARM China10:10-10:40“The evolution of semiconductor manufacturing technology and its impact on our life”“半导体制造技术发展对我们生活的影响”Dr. Hanming Wu, Director of TD, SMIC10:40-11:10“?How the Development of EDA Industry Changes our Life”“EDA工业技术的发展如何改变了我们的生活”Dr. Chunzhang CHEN, Director of Technical Support, Cadence11:10-11:40Semiconductor Equipment Accelerates diversified application to build up future smart life设备技术助力智慧生活LiQun Qian, Sales Director, TEL China??????

    半导体 半导体制造技术 SEMICONDUCTOR CHINA DIRECTOR

  • 英特尔移动芯片失败根源：未给予足够重视

    在移动互联的大潮中，ARM逆袭称王，电脑芯片时代的巨人英特尔，却反应迟钝，成了被边缘化者。日前，英特尔总裁詹姆斯（Renee-James）对美国媒体表示，移动芯片上暂时的失败，并不是英特尔缺乏技术，而是并未给予足够的重视。周五在接受彭博社采访时，詹姆斯表示：“（在移动芯片上）没有能力做，和不做某件事存在区别。”言下之意，英特尔在移动芯片上没有给予足够的战略优先级，并非自身缺乏技术。五月份，卡赞尼奇担任英特尔CEO，49岁的詹姆斯被提拔为总裁，是英特尔的“第二号人物”。在新的管理层下，英特尔有了一些变化，在产品发布上，不再按照过去的路线图按部就班，而是成熟一个、发布一个。如今，消费者在查看邮件、上网浏览、在线娱乐时，已经从从传统的台式机和笔记本电脑，转向智能手机和平板等移动设备，但是在这个过程中，英特尔出现了巨人转身太慢的弊端，成为移动芯片市场的落后者，正在苦苦追赶英国ARM。美国Evercore公司的分析师Patrick-Wang表示，在移动芯片上，英特尔进展缓慢，没有给投资人展现出具体的成果，这让外界感到失望。电脑芯片全面萎缩之后，移动芯片的艰难挑战，这也是英特尔前任CEO欧德宁提前退休、决策层提前交接班的主要原因。上述分析师对英特尔股票给出“弱于大盘”的评级，他表示，英特尔在移动芯片上“说得多、做得少”，投资人一次次对其失去幻想。今年二季度，在全球电脑芯片市场，英特尔仍然占据了92%的市场份额，但是根据科技市场研究公司IDC的数据，在平板芯片市场，英特尔只占到了3.2%的份额，几乎可以忽略不计。Patrick-Wang表示，要在移动芯片设计实力上超过高通、苹果和三星电子，这对英特尔是极大的挑战。传统上，英特尔会针对电脑和服务器的芯片按照预先确定的时间表，进行升级更新。九月份Quark芯片（针对智能手表等可穿戴设备）的推出，表明英特尔正在告别过去的模式。IDC曾指出，受到智能手机消费增长的刺激，今年的手机出货量将增长7.3%，平板销售量更是会激增59%。这也将拉动移动设备芯片的市场。作为对比的是，IDC八月份预测，今年全球电脑市场，将下跌9.7%。业界普遍认为，电脑已经进入了历史性的下滑通道，将变身成份额越来越小的夕阳市场，英特尔、微软这些在电脑时代称王的厂商，如果不及时转型，恐将成为科技行业的恐龙。

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