• 触控IC整合大尺寸应用 回避SoC化趋势

    北京时间10月24日消息,中国触摸屏网讯,近年来行动处理器业者,由于行动装置智慧型手机、平板电脑市场需求强劲,相关产品的开发资源越来越丰沛,除在核心的运算效能改善以跃进式的进展大幅升级,现有行动处理器解决方桉已有接近桌上型电脑的处理性能,甚至行动处理器开发商还将开发重点摆在功能整合方面,从GPU、无线网通功能、DSP等一一纳入整合设计,针对行动应用推出高度整合的SoC解决方桉,除让产品开发者可以更专注于行动装置加值应用,在硬体支援方面几乎利用SoC就能搞定六、七成的硬体开发工程。行动处理器业者 积极整合触控IC功能而行动处理器的整合触角,不再仅以网通或其他硬体功能整合为主,甚至还将整合方向延伸至目前相当热门的触控IC功能整合,计画将行动装置更多的应用功能透过SoC的高度整合封装技术、使硬体开发可以透过高度整合的SoC简化设计流程,加速产品开发速度。虽然系统单晶片的高度整合对行动装置并非坏事,相对的可让系统使用的载板面积缩小,减少高密度PCB的使用成本,由于触控IC可用SoC的解决方桉进行触屏整合,对于终端产品BOM料件表也可将元件数量儘可能降低,达到减省料件成本目的,利用SoC高度整合方桉可以说对产品开发商是一举多得的好方桉。主流行动处理器业者 触控功能已列入开发目标但高度整合的SoC虽然看似好处多多,但实际上触屏控制整合应用对于专业触控IC供应者来说并非好事,因为SoC化的高度整合Turnkey Solution方桉不但会影响到触控IC业者原有的产品市场份额,在SoC化的触控屏控制方桉也并未能积极因应现今多元发展的触屏技术方桉,与行动处理器SoC化触控屏控制方桉在实际产品的实用程度如何?仍需市场的严苛考验。目前已有NVIDIA、Intel、Qualcomm、Texas Instruments、MediaTek…等行动处理器开发业者,都有动作计画开发整合触控屏幕控制、分析演算法技术的行动处理器SoC产品开发计画,期待透过自家行动处理器在多核心处理、无线网通应用整合之外,再扩展现有行动运算装置极度需求的触控屏幕控制、分析演算法技术应用核心功能,透过高度整合的SoC产品方桉突现产品的积极微缩方桉与高度整合应用优势,进一步扩张行动处理器市场版图。SoC处理器整併触控IC功能 改变行动装置设计流程以前的行动装置设计方桉,在触控屏幕控制应用整合需求,大多是业者向触控IC厂商採购已经在产品内整合类比数位转换器(Analog-to-Digital Converter;ADC)、微控制器(Micro Control Unit;MCU)与搭配触屏的触点分析演算法的触控屏幕控制应用晶片解决方桉,进而让终端行动产品设计可以具备多触点追踪、解析的触屏应用方桉,而现有这种由触控IC包揽触屏应用的设计方式已将有新的变化!例如,以推出Tegra系列SoC行动处理器的NVIDIA来说,已向数家触控IC业者採购触屏控制、触点解析演算法、ADC,针对行动运算产品设计需求推出已整合触屏应用关键演算法、ADC的高度整合SoC方桉,除整合自家高性能四加一核心Tegra3行动运算处理器优势,搭配整合的预设触控屏幕演算法与ADC,可让终端设计除可省却採用独立触控IC元件,另可省下MCU的料件成本,这对终端行动装置的设计複杂度等于更为简化,产品料件也可因高度整合而减少数量,对整体料件成本与产品微缩设计需求均有助益。若以Nvidia的Tegra3 SoC产品观察,Tegra 3本身即具备高性能四加一核心行动处理器高度协同整合,在整合触控IC功能应用方面,微利用内建处理器单元运行触点分析演算法程序,即便利用整合之触点分析、追踪演算法运算,对SoC的通用行动运算程序并不会产生影响,整体运作效能并未因为整合设计而导致性能减损,加上原有触屏控制与触点分析原本就不会产生高度耗能,整合至SoC亦不会使原有的行动SoC产生过度耗电问题。除了NVIDIA的整合方向外,在Intel、MediaTek则运用商业手段取得所需求触控晶片技术与关键演算法。使用整合之触屏控制功能 可减少元件的载板佔位面积而利用高度整合SoC行动处理器整合触控IC,虽对终端产品有积极减少料件、降低载板面积效益,但实际上对于料件成本的压缩说法则值得再观察!因为一般来说以发展行动处理器的重量级厂商,大多将高度整合触屏控制的SoC产品列为中、高阶应用定位产品,基本上中、高阶产品原本在定价策略就已高于低价产品,即便中高阶SoC能为硬体业者减省触控IC或MCU元件使用量,但实际整合后的成本并未能达到更高的成本优势,在整体物料清单BOM表的成本反映方面,也不见得会比採行传统的触控IC解决方桉整合硬体需求,来得更具成本优势。即便现有主流SoC整合触控IC应用所能达到的成本压缩效益有限,但实际上高度整合SoC的设计方向仍是行动应用无法忽视的市场发展趋势!即便成本压缩有限,面对更轻、更薄、更小的终端产品市场需求,任何可以微缩产品设计的方桉即便成本略高也都将成为主流,这对触控IC业者也成为无法忽视的市场变化。中大屏应用 仍以触控IC开发产品为佳但现有的产品设计方向观察,对整合行动处理器SoC的触控IC封装应用上,大多仍锁定中、小型行动装置屏幕应用为主,例如3.5吋~10.1吋产品应用,对于超过10吋以上的触屏应用产品,由于市场的应用量仍无法与智慧型手机、平板电脑相比,目前对行动处理器业者来说发展中、大型尺寸以上的整合触控IC处理器SoC并非眼前要务,这也给了触控IC业者新的着力重点。现有触控IC晶片业者,除积极扩展触控IC应用领域外,也积极针对目前极热门的OSG触屏应用方桉进行关键技术部署,以防堵整合触控IC应用的行动处理器SoC积极抢攻与挤压触控应用市场。也有触控IC业者观察,以行动处理器SoC产品整合的触控功能来说,因为毕竟是通用设计,只能针对较大量的屏幕尺吋与设计方桉提供对应支援方桉,若行动产品的设计需求与SoC提供的现成触控出现冲突,这类SoC型触控应用功能也很难针对特定需求进行触控方桉的演算法调校,无法在元件细部设计积极满足客户的应用需求,而对应这类SoC型触控整合功能无法支援的产品设计,使用触控IC反倒可以针对产品需求进行功能优化与设计,提供业者更富弹性的应用需求,尤其是针对AIO(All-in-one)型电脑应用或是大触屏应用设计来说,触控IC应用仍有其开发优势与使用必要。[!--empirenews.page--]

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  • 联发科要疯:一年2亿颗智能手机处理器

    联发科还在继续高歌猛进,第三季度出货了6500多万颗智能手机处理器,预计全年能突破2亿颗。随着新的双核、四核、八核产品即将陆续发布,联发科的2014年还会更加光明。联发科公版方案的流行也养活了一大堆周边IC厂商,包括液晶驱动器、环境光传感器、触摸屏控制器、陀螺仪、电源管理单元等等,出货量都水涨船高。在国内智能手机市场上,联发科已经占据了超过一半的份额。

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  • 宏达电传鸿海代工 可能采联发科芯片

    转自台湾苹果日报的消息,宏达电在高层权力重组后,力图重振雄风,包括营运及产品策略都会进行调整,可能走向委外代工,外电报导点名,目前考虑委外合作厂商包括鸿海旗下富智康及纬创,但宏达电否认,被点名厂商也不评论。此外,法人传出,宏达电与联发科合作有谱,明年在低端机款可望采用联发科芯片。宏达电执行长周永明前天在内部员工会议中,针对员工提问是否像苹果(Apple)将品牌与制造分开,他说:“不排除寻求外在合作。”让外界留下想像空间。根据路透报导,宏达电桃园厂4条产线有1条已停产,其中2条产线已合并,平均每个月产量减少100万支。据传合作对象找上鸿海旗下富智康及纬创。但宏达电对此传闻予以否认,并强调绝对无停工或出售工厂的规划,公司拥有非常健全的财务状况。外界点名富智康纬创鸿海代理发言人刘冠吟昨天表示,不予置评。据了解,宏达电早在1~2年前曾经跟鸿海谈过合作,但因宏达电坚持在台湾研发,并维持自制策略,最后合作破局。富智康是鸿海手机事业群,以设计、研发、代工制造为主,主要客户包括小米、华为等,今年上半年获利1800万美元(约5.3亿元台币)。同样遭点名的纬创,董事长林宪铭昨被问及是否争取宏达电释单时,则回答:“没有、这我不了解。”除了外电报导将寻找委外代工夥伴之外,宏达电为因应中国千元人民币智能手机市场布局,也传出可能找上联发科携手合作。据消息来源指出,宏达电本月已开始与联发科洽谈合作,依据宏达电中低端产品策略规划,明年有望推出搭载联发科芯片机种。消息来源透露,事实上,今年初联发科与宏达电就曾洽谈合作案,但最后却不了了之,随着下半年宏达电在经济规模限缩及成本结构压力下,双方又重启合作对谈,在宏达电严控成本且将切入低端手机市场下,这次双方携手机会浓厚。联发科:目前非客户不过,联发科主管昨仅说:“宏达电目前不是我们的客户,联发科也不会对市场谣言有所回应。”另一消息人士指出,宏达电与联发科今年第4季还看不到合作机会,但如果宏达电采用联发科公版的话,整体解决方案只需宏达电加入几个软体设计,低端产品最快约3个月就可推出,相较以往6~9个月开发时间,因应中国市场快速变化,其实是相当有利的策略。从成本结构考量,法人分析,如果低端款采用联发科芯片组解决方案,初估可望为宏达电每支手机节省约5~6美元(约147~176元台币)成本,若再加上其他零组件采购价格降低,有望带动更多的边际效应。【宏达电可能转型策略方向】˙产品组合:◎针对中国市场,将跨入千元人民币以下价格带,并冲刺高端机种市占挑战15%◎明年高端市场市场占有率比今年至少成长1倍˙委外制造:◎传找上EMS厂包括鸿海旗下富智康、纬创,将释出委外订单,但宏达电否认˙芯片合作夥伴:◎传与联发科重启合作会谈,不排除开发搭载其芯片的低端智能手机,但未获证实

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  • 中芯国际Q3财报的思考

    中芯国际己经连续六个季度实现盈利,之前业界担心的”昙花一现”己被击破,更重要的是外界有人把中国的半导体,叫作”半倒体”,如今也己不攻自破。中芯国际作为一家美国上市公司,它的财报中提供材料的国际化,正规化值得国内其它上市公司学习。Q3财报的亮点在哪里?未计武汉新兴的销售额为5.03亿美元,表示中芯国际今年的销售额可望达到20亿美元未计武汉新兴的毛利率为22.1%连续六个季度实现盈利,Q3的盈利是4250万美元40/45nm的营收占比由Q1的0.8%;Q2的10%及Q3的15.7%,表示它的40/45nm技术己经稳定,并成为营收增长的主要来源中国基客户的营收占比己由Q1的35.3%,Q2的40.9%上升到Q3的42.1%。充分表明中芯国际已成为中国fabless的有力支撑,也预示中国的代工业与fabless之间双向合作达到新的高度。企业的现金流由Q1的155M,Q2的108M上升到Q3的270M,现金流是表征企业健康成长的重要指标,它可以用来支持企业的再发展。Q3销售额按工艺节点分,40/45nm占比15.7%;55/65nm为27.1%;90nm为4.7%;0.13微米学10.1%;0.15/0.18微米为38.4%及0.25/0.35微米为4.0%,由此看出中芯在65nm与以下技术占营收比己高达42.8%,进入全球顶级代工行列Q3的产能为231.750片,其中上海的fab812英寸生产线的产能由Q2的8000片,增加到Q3的11000片,为40/45nm代工作出贡献,并可为未来28nm的导入保证条件2013的资本投资,其中代工部分为675M,及家属区投资130M,这一步措施可稳定公司的骨干人员投资与折旧这可能是中芯国际近时期来最重要的策略改变,首先保证实现盈利,并谨慎投资及有效的扩充产能。因此在销售额增长的前提下,它的折旧金额未有大的提升,导致折旧与营收占比,由过去的近40%,甚至50%以上,下降到Q3的27.2%,为实现盈利打下扎实基础。Q3财报中的可能隐患产能利用率下降,己由Q2的98.5%下降到Q3的88.2%,这与业界最新预测未来全球代工会有两个季度,Q4及明年的Q1的下降一致,包括近期北美半导体设备的订单与销售额之比己经连续两个季度小于1.0,预测直到2014Q2才能恢复增长的态势。同样中芯国际的预测,它的Q4销售额可能持平或者下降4.5%。非常可惜它的亮丽的Q3财报,得不到美国股市的响应,美国时间23日下午它的股价为3.69美元,下跌7.52%总上,中芯国际在2013年中无论销售额及实现盈利己成定局,相对充足的现金流可为北京二期工程的投资有了初步保证。注;文中数据摘自SMIC的2013Q3法说会上的演讲材料以上仅是个人观点,如有不妥之处,敬请原谅。来源:莫大康

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  • 2014半导体又是一个黄金年

    全球2013GDP与2012相比持平,但是2014年有望由原先增长3.1%,调升至3.8%。而对于半导体业2013年可能与2012相比稍有增长,但是预测2014年平均会有8%的增长。由此半导体公司都相应调整它们的投资计划,据SEMIWorldFab数据,2014年半导体设备销售额将再创历史新高,可达398亿美元。SEMIWorldFab预测报告它包含全球200个以上计划,它预计2013年全球半导体设备销售额下降1%为318亿美元,而2014年增长25%,其中包括二手及部分自制设备。总体上2013上半年半导体投资减缓,尤其是半导体设备。如果扣除格罗方德购买茂德ProMOS的300mm二手设备约1.41亿美元之外,2013年半导体设备销售额由原先下降1%,变为下降3.4%。2012年全球半导体销售额下降2.7%,导致许多公司的产能扩展计划延缓,SEMI数据显示直到2013年下半年以及2014年才开始计划扩充产能,估计全球总产能增长4%。SEMI的数据在fab建设方面看到不一样的结果,2013年预测增长25%,而2014年反而下降16%。原因是今年fab开工要等到明年设备才开始安装。近期不被看好的DRAM估计在2014年产能增长30%。从半导体设备销售额看,代工块在2013年仍是表现出色,达120亿美元,估计2014年可达130亿美元,增长5%。从全球半导体设备销售额看,在2009年之前DRAM的投资一直领先,但是从2011年开始代工的投资高涨,替代DRAM己经连续数年,因此近期代工的增长率己不会过快。在2011至2012年全球DRAM的设备投资减少,由于公司兼并,以及部分存储器产能转向逻辑产品。DRAM在设备方面的投资在2011及2012年分别下降35%及25%。SEMI的数据显示从2013年开始DRAM的设备投资增长17%及预测2014年至少再增长30%。推动增长的原因是DRAM的ASP在2013年估计增长30%,许多DRAM公司开始转为盈利,导致新一轮DRAM的投资开始。2014年全球DRAM的安装产能增加约2-3%,己经相当引人关注,因为近年来DRAM没有新增产能,实际上2011-2013年期间DRAM产能反而是下降的。在2014年设备销售额增长中增长最快的是闪存,估计达40-45%(YoY)。近年来同样受产能过剩及价格下降的压力,闪存的产能扩充受限,有些公司甚至减少如Sandisk在2012及2013年间,导致总体上闪存的产能吃紧,估计2013年下半年及2014年会逐渐恢复。由SEMI的报告可以看到有些DRAM及Flash大公司计划增加投资,扩充产能。如Micron,它于2013年7月正式兼并Elpida之后计划在2014年有几乎一半投资在DRAM方面。三星近年来己把好几个存储器fab转为逻辑电路生产,但是从2013年起改变战术,把更多的投资用在DRAM方面,而不再是systemLSI,一直会延续到2014。如三星的西安闪存项目,计划在2014年底达到第一期的目标量产水平。MPU可能与DRAM同样的起伏命运在Flash及DRAM之后,MPU可能是2014年中下一个最大增长板块,它的设备投资增长超过40%,(YoY),然而在2011及2012年期间MPU也并不风光,在2013年甚至出现负增长,许多公司的产能利用率低,近期Intel计划采用14nm工艺,估计2014年MPU会有大的增长。SEMI上次fab数据库是2013年5月底公布,它包括全球205个设施中有242个更新项目(包括Opto/LEDfab在内)。Worldfab预测的最新版本全球共有1,147个半导体设施(包括247个(Opto/LED设施),其中66个设施有可能今年或者未来能够开工。新的清单中增加14个新设施及关闭8个。SEMIWorldFabForecastReportSEMIWorldFabReport半导体公司己经逐渐适应产业的周期性起伏,并能利用它。如DRAM价格开始趋好时,其它类芯片也有好的表现。随着2014年全球GDP估计有3-4%增长,半导体销售额也会有5-10%的增长,由此推动半导体设备销售额再创新的记录。原文由SEMI Industry Research & Statistics Group CHRISTIAN GREGOR DIESELDORFFWill 2014 be the next golden year?来源:莫大康

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  • 2016年全球触摸屏幕面板出货量将达近30亿块

    随着智能手机和平板电脑以外的更多产品采用触摸屏,尤其是笔记本电脑,2012-2016年全球触摸屏面板出货量将增长一倍,上升到将近30亿块。据IHSDisplayBank的触摸屏产业分析报告,2016年触摸屏面板出货量将从2012年的13亿块增加到28亿块。今年出货量将大增34%至18亿块。向智能手机和平板电脑以外的市场渗透,将推动触摸屏产业的增长。虽然迄今需求仍然主要集中在智能手机和平板电脑领域,但触摸屏在其它领域的销售预计未来几年将大幅增长,尤其是笔记本电脑领域。总体来看,2016年前触摸屏在14种产品中的渗透率将不断上升。除了智能手机、平板电脑、笔记本和PC,液晶监视器、数码相机、便携导航设备、便携媒体播放器、便携游戏产品、汽车、电子书阅读器、摄像机、数字相框和便携DVD播放机等市场也存在机会。虽然这些市场的规模相差悬殊,有些还非常小,但其合计增长将推动触摸屏市场在未来几年快速扩张。笔记本触摸化短期内,笔记本是触摸屏的关键增长动力。2016年全球触摸屏笔记本出货量将从2012年的460万台锐增到7800万台。如果从显示器面积来看,同期笔记本占全球触摸屏出货量的比例将从2%上升到12%。触摸屏笔记本的价格也呈现整体下降趋势,主流家用笔记本的价格变得更容易被消费者接受。华硕的一款热销型号在大陆市场的价格已降到700美元。除了价格不断下降以外,笔记本的外形设计也在不断变化,以适合触摸技术的需求,除了传统的蛤壳式设计,新的样式不断涌现,包括可拆分式、滑动式、折叠式、翻转式和转动式。触摸领域的领先者投射电容技术继续扩大在市场中的优势地位,预计2016年将96%的触摸屏采用该技术,则2012年是79%。从品牌和生产商来看,台湾华硕在触摸屏笔记本市场有先发优势,第一季度排名第一,而爱特梅尔公司第一季度是美国头号触摸控制器集成电路供应商。在中国大陆和台湾地区的触摸屏面板供应商中,2012年TPK排名第一,胜华科技排名第二,营业收入远远领先于其它厂商。IljinDisplay是韩国最大的触摸屏面板供应商。

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  • 电子时报:厂商预计5到6英寸面板订单增加

    据电子时报报道,随着智能手机的屏幕尺寸不断增大,使得小屏平板电脑尺寸需求呈上升趋势,面板厂商看到5英寸到6英寸的面板订单有所增加。4-5英寸智能手机的屏幕尺寸在整个2013年上半年的需求一直居高不下,特别是国内市场,但下半年将转移到5英寸及以上尺寸面板的需求。智能手机屏幕尺寸达到5.5英寸到6英寸时,也被称为平板手机(phablets),这个尺寸在国内市场比较流行,对于更大尺寸面板的需求预计将持续到2014年上半年。面板厂商预计向中国供应的高清和全高清智能手机面板出货量将增加,大多数在5英寸范围。市场观察家称,千元智能手机在2013年的国内市场销售强劲,预计2014年全年仍将保持。

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  • 扶持建造8.5代厂 大陆迈向全球面板产能大国

    转自台湾工商时报的消息,在政府和银行雄厚资金的支持下,大陆面板厂积极建造8.5代厂,使得大陆正向全球的LCD产能大国迈进。根据NPD DisplaySearch研究显示,到2015年第四季大陆将有8座TFT和AMOLED 8.5代线面板厂投产,届时韩国和大陆将拥有全球8.5代厂85%的产能。根据DisplaySearch报告显示,目前韩国是最大的8.5代产能地区,而且直到2015年,韩国将维持8.5代产能的领先地位。主要是因为三星和LGD建造的8.5代厂产能巨大,且产品多样化。而大陆的8.5代厂尽管在近几年建造速度惊人,但仍处于早期阶段,且每单一工厂产能相对较小。大陆地区8.5代厂玻璃基板投片产能将从2013年第四季的每月25万片上升到2015年第四季的每月67万片。这意味着2年内大陆8.5代产能提高幅度将超过260%,这可能是TFT产业史上最大的产能增长。此外也包含了三星和LGD的大陆工厂。大陆8.5代市占率从2013年第四季的19%增长到2015年第四季的39%,韩国从60%下降到46%。韩国和大陆的8.5代产能一共将占全球的85%。然而台湾的产能从2013年第四季的12%下降到2015年第四季的8%。而且大陆产品已呈现多样化,例如京东方开始在8.5代厂生产监视器和平板面板,重庆和合肥厂计划新增Oxide和AMOLED设备,生产手持设备面板。南京中电熊猫与夏普合资,将Oxide技术运用于8代产品生产高分辨率手持设备面板。日本8.5代线玻璃基板投入产能有小幅下降,从2013年第四季的每月12万片到2015年第四季的每月11万片,主要原因是夏普正将其龟山8代工厂转变成Oxide TFT工厂,进行高分辨率移动装置用面板生产。韩国8.5代厂2013年第四季的投入产能为全球最大,达到每月接近80万片。到2015年第四季,其玻璃基板产能将下降到每月79万片,主要是因为这段期间有很多工厂转型,包括从a-Si转为Oxide,后续将再转为AMOLED。但是,由于每座厂产能巨大,韩国仍是全球8.5代产能最大的地区。韩国的8.5代每座厂的每月投片产能都在15万片到20万片之间。台湾8.5代产能从2013年第四季的每月15万片略增到2015年第四季的16万片。这是因为Oxide TFT 8.5代线投片产能将略有增加。不过从现在到2015年底,台湾没有新增八代工厂的计划。

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  • 南科、华亚科 Q4获利会更好

    转自台湾工商时报的消息,台塑集团旗下DRAM厂南科、华亚科昨(23)日召开法说会,其中华亚科第3季营收及获利均创下历史新高,季底每股净值提升到6.28元,11月中旬可望顺利摆脱股票全额交割交易。南科第3季本业正式由亏转盈,由于DRAM市场仍供不应求,第4季本业获利将创6年来新高。华亚科第3季营收169.44亿元,较第2季大幅成长32.9%,原因包括季度位元成长率(bit growth)成长7%,平均出货价格季增逾2成等。由于产能组合调整得宜,税后净利72.9亿元,较第2季大幅成长1.1倍,营收及获利同创历史新高,每股净利达1.21元。华亚科董事长高启全表示,由于产品组合中高价产品比重拉高,第3季每片晶圆平均营收较上季增加33%,推升营收创下新高,第4季因为出货价格计算开始反应SK海力士无锡厂大火后的大涨的DRAM价格,乐观期待第4季营收及获利将续创新高。法人则预估,华亚科第4季营收季增率将上看2成,单季获利将上看100亿元。高启全不评论法人推估数字,但他指出,SK海力士无锡厂大火的影响至少2个季度,因此明年第1季前DRAM市场仍将供不应求,价格将维持高档。南科9月受惠于DRAM价格大涨,第3季平均售价季增6.5%,但因向华亚科拿货比重大幅降低,出货量季减22.4%,单季营收114.57亿元,季减17.2%。由于DRAM价格高于生产成本,南科第3季本业获利5.46亿元,加计认列华亚科获利后,税后净利达19.79亿元,EPS0.08元,每股净值0.24元。南科副总经理李培瑛表示,在SK海力士无锡厂发生大火后,DRAM市场目前仍是供不应求,虽然第4季终端产品的销售量没有成长,但每台机器的DRAM搭载率有增加,整个DRAM需求是大于第3季。至于SK海力士无锡厂因为尚未回复投片,第4季DRAM价格预估将持续上扬,且2014年第1季价格亦将呈稳定或温和成长走势。由于明年全球DRAM制程将开始微缩到20纳米世代,华亚科预估明年资本支出将大于今年的80亿元,但高启全表示,华亚科不增加产能,今、明两年资本支出将全数用来进行20纳米制程微缩。南科第3季已将制程微缩到30纳米,10月投片量将达4万片,今年资本支出62亿元,但明年因只有制程微缩的需求,所以会降低资本支出金额,预估2015年上半年可望导入20纳米试产,维持技术上的竞争力。

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  • 智能手表吸引顾客必须具备的10大特征

    讯:智能手表现已成为科技行业的热门产品了。Android消费者因为三星推出Galaxy Gear智能手表而兴奋不己,当然,苹果的粉丝们再等上几个月可能也会看到苹果推出iWatch,甚至连诺基亚似乎也开始觊觎这一市场。不过,智能手表要想吸引消费者前来购买,应当具备以下10大特征。1、全面整合智能手机功能 任何一款智能手表,不管是现在已经上架的,或者即将上架的,都必须能够与智能手机联网,并处理智能手机的所有任务,包括拔打电话和发送短信。如果缺少这样的功能,那么智能手表离终结也就不远了。2、独具匠心 尽管智能手表都整合了高级软件和硬件,但对普通消费者而言,智能手表的价值主要还是通过特色功能所体现出来的。无论如何,消费者都希望手腕上配带的是一款极具特色的产品,因此,在智能手表领域,风格或特色就是一切。3、适当的公司生产 并非所有的公司都能够在智能手表领域大获成功。智能手机和平板电脑市场已经表明,成功的设备往往都来自消费者所期待的公司,这也是为何苹果和三星能够在智能手表领域获得青睐、而一家非着名公司可能难以在此领域成功的原因。4、合理的价格 三星Galaxy Gear智能手表售价为299美元,这在移动领域绝对是个问题。三星和其他竞争对手需要想方设法让智能手表降价,一款配带在手腕上的设备售价不可能,而且也不应当像智能手机那样昂贵,要知道,合理的价格很关键。5、有效的第三方应用 智能手表要想取得成功,就需要获得第三方应用的支持,这样才能拓展智能手表的功效。当然,设备制造商会提供相应的应用,但是,这还是需要第三方应用开发者的支持,这样智能手表将会取得成功,否则就将面临困境。6、完全直观的设计 业界评论人士发现,三星的Galaxy Gear软件并不像他们想像的那样直观,这是个大问题。简易使用非常重要。人们应当能够接触一些按键,划过显示屏,并处理任何任务。如果达不到这样的直观设计要求,那么智能手表将难以赢得市场的青睐。7、丰富的功能体验 更多的功能当然非常重要,但不要忘记,智能手表是一款配带在用户手腕上的设备,显示屏至少达到3英寸。另外,这种设备的首要功能就是显示时间,因此,各大制造商在智能手表中添加功能时,应当三思而行,如果功能过多无效的话,智能手表将很难成功,反而会让智能手表难以操作,重要的是,智能手表要能给用户带来丰富的体验。8、连接Google Now? Google Now是谷歌(微博)公司的一项计划,无论何时何地都能给用户提供最相关的数据。尽管还没有消息涉及谷歌将把Google Now服务置入智能手表之中,但是Google Now的理念与智能手表非常相配备,毕竟,智能手表配置了Google Now服务之后,将有助于用户明确所处位置及所在区域。9、跨平台协作 尽管Galaxy Gear是三星精心打造的产品,但仍存在诸多不足。市场关注的是,智能手表能否与多种设备和操作系统相兼容,这一点可能与苹果的理念相冲突,但是,苹果最终推出iWatch时,最好还是确保这款设备能够与Android协作。10、基于耐用的商业模式 没有人希望每年都购买一块新手表,因此,如果一款智能手表经久耐用,那么这将非常符合消费者和硬件制造商的最大利益。智能手表不应当成为用户购买不久就随便扔掉的电子设备,当然,硬件制造商希望销售更多的产品来增加营收,但如果移动领域能够给我们提供经验教训的话,那么这肯定就是所谓的“生态系统”——即让硬件和软件相配备,这才是真正的未来,这也是智能手表领域需要关注的一种商业模式。设备制造商不应当单纯依赖硬件来创收,未来是为了从设备中盈利,然后再通过软件建立现有的营收渠道。苹果目前已经iPod和iPhone使用了这一方法,而且取得了成功,在iWatch还会这样吗? 责任编辑:Mandy来源:腾讯科技 分享到:

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  • 风雨数十载 回顾半导体产业成长历程

     讯:在二十年的历程中,相信很多人都见证了半导体产业太多的此起彼伏,改朝换代,一夜成名,瞬间陨落。产业里一个个精彩的故事演绎出了气势磅礴的半导体历史。就像一部电影一样,一些半导体巨头在半导体历史故事中扮演着主角。这些优秀企业不仅拥有世人瞩目的成就,还不遗余力推动了产业的发展。经过数十年的发展,各家企业在技术发展变化以及激烈的竞争中,不断剥离劣势及淘汰技术,追寻最顶级的最先进的技术,甚至并由此来拉动下游整机企业的产业更新,最终使得带领整个电子行业不断取得日新月异的进展。产业萌芽期,依托大型整机厂商而诞生 自上世纪60年代后期的美国开始,专业从事半导体产业设计的企业开始初具规模,比如Intel,AMD等公司。这些半导体企业的成立有着非常相似的背景,它们大多始于当时美国大型电子企业为了增加自身电子整机产品的附加值而对集成电路产业投入资金,典型代表有Motorola和IBM等,而当时的产品也比较简单,主要是双极器件电路和简单功能的MOS电路。日本的半导体公司村田和ROHM在半导体业界的成立时间较早。村田创始于1944年,创业初期就与京都大学合作进行产品的研发。在1947年12月,其第一只以钛酸钡为原料的电容器问世。而ROHM的历史最初始于1954年,ROHM中国·亚洲营业本部副本部长村井美裕指出,当时的创始人发明了碳素皮膜电阻器并取得了日本实用专利。ROHM在1958年作为小型电阻器专业生产厂家而成立。此后,随着半导体产业在全球兴起,ROHM也同时开始晶体管和二极管的开发和销售,并且于1969年着手集成电路(IC)的开发。在两年后的1971年,从事真正意义上的IC开发,并且作为第一家日本企业进入美国硅谷,开展IC业务。相较于日本,美国的半导体产业规模更加庞大,企业更多,产品门类也更加丰富。许多久负盛名的企业也在这一时期开始施展它们的影响力。常青树企业们包括IR、飞兆半导体、ADI和NI。国际整流器公司(IR)亚太区销售副总裁潘大伟表示,世界上最古老的半导体公司国际整流器公司(IR)公司于1947年创立。在60多年的历程中,IR从一个开发晒光电池的新兴公司成长为在电源管理技术方面首屈一指的知名企业。“在1957年,八位共同在ShockleySemiconductorLaboratories工作的年轻科学家和工程师创建了飞兆半导体公司,他们其后被称为‘八叛逆(traitorouseight)’,当中包括RobertNoyce和GordonMoore,他们二人成立了先进的计算机处理器企业英特尔。”飞兆半导体公司中国区销售总监王剑说。ADI公司中国区总经理范建人指出,ADI成立于1965年,它从美国马萨诸塞州坎布里奇市一个不起眼的公寓地下室,成长为全球领先信号处理解决方案供应商的半导体企业。NI公司成立于1976年,NI中国市场部经理徐赟表示,NI由JeffKodosky、BillNowlin和JamesTruchard三位共同创立,最初提供IEEE488软硬件,其后NI成为GPIB产品行业的领导者,接着又扩展了业务,生产新一代基于计算机的产品。为半导体企业提供测试测量的非半导体企业泰克科技公司也成立得很早。泰克公司大中华区市场总监王中元指出,泰克成立于1946年,由HowardVollum和JackMurdock共同创建。它在电子技术方面的革命可以追溯到60多年前,共计专利拥有量为697个,2007年被美国丹纳赫集团收购。泰克科技公司创始人在1946年发明了世界上第一台触发式示波器“Vollumscope”,始于这个突破性的技术创新,如今的泰克已经崛起成为全球最大的测试,测量和监测设备供应商之一。 123 责任编辑:Dav来源:电子工程专辑 分享到:

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  • 三星/LG的“面子”:手机屏幕为什么要“柔”起来?

    近日,三星、LG两款柔性屏幕手机让广大用户既开心又烦躁。大家如果把“柔性屏幕”想成可以随意弯曲,那就真的是想多了。更严格地说,它们只是曲面屏幕,就是以固定角度“弯曲”好了,不能再动它。这种手机用处大吗?固定角度弯曲能有个啥用?上周,三星推出一款GalaxyRound智能手机,可左右弯曲。而后LG发言人也透露,将发布一款可弯曲屏幕的智能手机,可上下弯曲。一些手机用户善意地调侃道,LG那款有没有比三星更像“卫生巾”?“柔性屏幕”这个词欺骗了许多人,原以为它们能跟胶卷一样,可随意折叠更方便地插进裤兜,结果证明一切都是幻觉。三星GalaxyRound放进裤兜只能更贴合大腿,而LG这款只能让大腿变得不舒服。手机用户易先生告诉记者,固定角度的弯曲让他很失望。“不能节省空间,不能防挤防摔,我暂时想不到它能带给我什么好处。”邓先生是一位手机评测编辑,他坦言第一眼看到两款手机也觉得很奇怪,“直觉告诉我,前景不会太明朗。”从体验上看,手机工业设计师竹岩表示,这两款产品尺寸很大(如GalaxyRound达5.7寸),因为是曲面设计,占据了不少配件空间,握感、便携性不佳,用户可能不会喜欢。先不管有用没用操作功能有创新于是,有用户开始臆测,手机厂商生产这些东西不是因为有没有用,而是因为别人有没有,现在三星、LG有了,所以它们很牛。表面上看是这样,除开“曲面屏幕”外,它们与普通手机无异。GalaxyRound配备一块5.7英寸1080p显示屏,使用了特殊的塑料材质,2.3GHz四核处理器、3GB内存、1300万像素镜头、2800mAh电池……LG手机配置目前不详。然而,利用曲面屏幕,三星在操作、功能上还是做出了创新。把GalaxyRound放在桌面上,轻轻摇晃一下,就能激活手机的状态显示屏、时间、未接电话等;将GalaxyRound向一侧倾斜,便能转换音乐曲目或进入手机相册。评测编辑邓先生表示,该功能是一个亮点。另从趋势上看,手机工业设计师竹岩告诉记者,曲面屏幕正在将配件全面塑料化。“曲面屏幕通常会用超薄塑料替代玻璃,以降低厚度、功耗,而GalaxyRound采用了塑料仿玻璃保护面板,这意味着手机仅存的一片玻璃也变成了塑料。” 123456 责任编辑:Flora来源:电子产品世界 分享到:

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  • 台积电公布20/16nm最新进展 产能扩充速度将再创纪录

    讯:台积电今天公布了20nm、16nm这两种下代工艺的最新进展,同时第一次公开宣称其实将它们视为同一代工艺。台积电的20nm会有两个版本,包括通用的“CLN20G”,以及面向SoC片上系统的“CLN20SOC”,先行量产的是前者。16nm FinFET目前只有一种“CLN16FF”。相比之下,28nm有四五种之多。台积电CEO兼董事长张忠谋表示:“我们将在2014年第一季度开始20nm的量产,距离现在还有90天。16nm会在20nm(量产)一年后跟进。本质上,我们视20nm、16nm为一代工艺。”据他披露,台积电已经在20nm上完成了五款产品的流片(Tape Out),今明两年还安排了另外30多款,涵盖移动计算、CPU、PLD(可编程逻辑器件)等领域,而且都是大单。20nn的设计生态系统也已经在实际产品上进行了验证,可以随时为客户服务。张忠谋还谈到了良品率和量产速度,而这一度是困扰40nm、28nm两代工艺的最大难题。他说,20nm的良品率曲线和28nm差不多或者更好,预计明年会快速铺开产能,20nm 2014年的收入也会超过28nm 2012年带来的。不要忘了,20nm到明年初才会量产,28nm则是在2011年下半年量产的,这样一来20nm的量产速度显然要比前辈快得多。张忠谋宣称,28nm的产能扩充速度已经创造了台积电历史记录,20nm甚至还会进一步加速30%。谈及16nm FinFET,张忠谋表示其技术研发十分顺利,将在今年底按计划进行风险性试产,20nm之后一年就投入量产,也就是2015年第一季度。2014年,台积电在16nm上安排了至少25款产品的流片,涵盖移动计算、CPU、GPU、PLD、网络应用等等。注意到没?GPU只在16nm上才提到了,难道AMD、NVIDIA显卡下一步都准备跨过20nm?有趣的是,AMD日前刚刚披露说,将在半年内完成20nm、FinFET的流片,这是不是意味着AMD APU准备上20nm,GPU则跨越到16nm FinFET?如果这样的话可以说喜忧参半,喜的是工艺进步巨大,忧的是要等到2015年才能看到了。当然也有一种可能,那就是这里说的GPU是其它产品,两家都还没有完成流片而已。 责任编辑:Dav来源:驱动之家 分享到:

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  • 未来闪存价格趋势大预测

    讯:闪存的技术发展已经迈入了一个新的台阶,比如堆叠式3D NAND芯片将在未来四年内成为闪存芯片市场上的主流方案。等到这些技术的量产,能在一定程度上降低闪存价格,同时随着大数据时代的到来,人们对于闪存的需求也促进了闪存市场的发展,从颗粒生产商到终端系统服务商,都开始了自己的闪存之旅。风云莫测的闪存市场在2012年底上演了一场逆袭之战,虽然Gartner之前预计2011~2012年NAND闪存的盈利能力变为有限,原因是供货开始低迷。但2012年底一个季度的国际NAND闪存市场突然出现了大幅度暴涨,以镁光128Gb MLC颗粒为例,由于当时受到苹果大订单影响NAND供应紧张,涨幅将近60%。但这些原因导致的NAND涨幅都是短暂的。镁光2012年底128GB MLC颗粒国际价格走势2012年的八九月份前后是SSD为占领HDD市场的暴跌时间。主要原因是由于供过于求,需求量的不足,导致库存的过多,所以厂商之一不断降价,提高技术,最终陷入了恶性循环。镁光2013年十月128GB MLC颗粒国际价格走势对比今年与去年同时期镁光128GB MLC颗粒发现,现在闪存市场趋于平稳,但较去年相比还是有所下降。2013年智能手机、平板电脑等移动产品需求持续发烧,带动eMMC/eMCP、高容量闪存卡、Mobile DRAM、移动处理器等需求量大增,而且受惠移动产品上网需求的带动,SSD在缓存服务器的需求也逐渐升温。此类产品的供应商相对集中,且都是高利润产品,所以原厂生产线逐渐均衡生产,不再像以前生产的产品相对单一,可见NAND闪存整体发展趋势较好。现在的闪存市场竞争激烈,对于价格下降有一定的帮助,从一个榜单可以看出可以看出榜单中产品上的分类可谓是闪存市场上最为细化的。其中考量的主要方面有厂商(产品)在市场、价格、性能、可靠性、服务和支持以及创新几个方面的表现。当然还有值得一说的几个亮点。第一是全闪存阵列。各大巨头和很多初创厂商都在做全闪存阵列,SAN全闪存阵列榜单中除了NetApp在价格方面有一定的优势,其他方面EMC XtremIO都排在了第一位,另一方面在NAS全闪存阵列和全闪存统一SSD阵列中Nimbus Data的表现非常好 。总体来看,闪存的价格波动性比较大,如果出现一个外力因素就可以使其产能下降,价格上扬,比如因火灾而停产的SK海力士无锡DRAM工厂的部分生产线,发生火灾以后持续上涨的芯片价格。但在恢复生产线后芯片价格逐渐趋于稳定。随着供需环境的平衡,大量厂商的介入,用户需求的增加,闪存产品将会走向趋稳,只有市场的稳定,才能延续产品技术的发展,而不断的创新,就注定了其价格的亲民趋势。 责任编辑:Mandy来源:watchstor 分享到:

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  • 首尔半导体强推3030力抗日亚化757系列

    韩国LED封装厂首尔半导体(SEOULSEMICONDUCTOR)2013年10月22日举行LED照明应用研讨会,首尔半导体应用工程师孙志飞指出,首尔半导体中功率LED产品线布局完整,过去主推中功率5630达3年时间,2013年的重头戏则转向3030封装规格,力拼市场性价比表现优异的日亚化(Nichia)757系列。中功率LED产值2013年首度超越高功率LED产值,显示中功率LED广受采用,日亚化推出的757系列,也就是3030封装规格产品备受市场好评,市场多给予757系列性价比高的好评,而首尔半导体与台湾一条龙厂隆达也相继推出3030封装规格产品抢市。孙志飞就指出,首尔半导体是市场上首推5630封装规格的厂商,推5630封装规格已有3年的时间,2013年重头戏也转移至3030封装规格产品,首尔推出的3030封装规格产品的发光效率比5630封装规格更高,而3030封装规格的成本更低于5630封装规格。首尔半导体推出的3030封装规格除了主打高性价比外,其封装体积的缩小也可以带给客户更多的设计空间,而首尔半导体也不忘拿自家3030封装规格产品与日亚化757系列作比较,指出3030封装与757系列同样drive到1瓦时,首尔半导体的晶片温度较日亚化757系列低3度,显示其散热的优异表现。据悉,首尔半导体的3030封装规格产品已打入美国照明厂TCP供应链,而这也是过去日亚化757系列的一大客户。来源:LED制造

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