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  • 光伏标杆电价中国家补贴部分是否缴税？

    今天发现一件十分矛盾的事情；光伏标杆电价=当地脱硫标杆电价+国家补贴电价根据国家税务总局2013年1月8日发布的《关于中央财政补贴增值税有关问题的公告(2013年第3号公告)》和2013年01月22日发布的关于《中央财政补贴增值税有关问题的公告》的解读，当地脱硫标杆电价，是企业收入，应当交税；国家补贴电价，属于中央财政补贴，不应当交税。矛盾的是，在实际执行过程中，各地执行方式出现两种截然相反的情况：情形一：“国家补贴电价”这部分钱由中央下发到地方，由当地政府拨付，属于“政府”对“企业”行为，企业不用交增值税；(比如青海省)情形二：“国家补贴电价”这部分钱由中央下发到当地的电网公司，由电网公司转发给电力企业，属于“企业”对“企业”行为，电力企业必须凭缴纳增值税的发票跟电网公司获得这部分补贴。(比如内蒙、河北省)根据财政部2013年7月24日下发的《关于分布式光伏发电实行按照电量补贴政策等有关问题的通知(财建[2013]390号)》文件，以后“补贴资金由中央财政直接拨付给国家电网公司、南方电网公司；电网企业要按月与可再生能源发电企业及时全额办理结算”。那中央给电力企业的补贴岂不是企业都要交税了？！17%的增值税，对项目收益的影响还是十分大的。中央补贴到底补贴的是电网公司，还是电力企业？大家都说说，你们知道的是什么情况？

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  • 呛敦泰 晨星：上半年8,000万颗

    转自台湾工商时报的消息，触控IC大厂F-敦泰强调明年将称霸大陆触控IC市场，才刚决定对F-敦泰提告的IC设计大厂F-晨星昨日出门呛声。F-晨星表示，已领先对手率先推出具绝对优势的单层多点触控方案，此最新研发的单层多点触控产品已顺利由智能手机终端客户量产，成功的跨入中高端市场。F-晨星也强调，公司在触控IC的领域发展快速，除于短时间内建立市场领导地位外，并已开发完整的触控领域专利及智能财产，而今年更持续高成长动能，仅上半年即出货逾8,000万颗。业界人士指出，F-敦泰强调上半年触控IC出货逾1亿颗，但F-晨星昨日宣布上半年即出货逾8,000万颗，显示F-晨星呛声F-敦泰的意味十分浓厚，也显示联发科在并购F-晨星后，F-晨星加上另一家转投资的触控IC厂汇顶，合计出货量已可与F-敦泰平分秋色。F-晨星昨日也强调在触控IC技术上已具领先地位，表示单层多点触控解决方案可应用于4.5~6寸中大尺寸智能手机，支持多指运用，因其采用单层ITO的设计，可有效降低触控模块整体的成本，在中高端智能手机及平板的应用上，可望逐渐取代传统采用的多层多点方案。F-晨星表示，2011年投入触控IC市场后，就在当年底成功开发可支持3.5~4.5寸的单层ITO电容式触控IC芯片方案，于2012年初推出后，迅速于第2季即开始量产出货。新一代芯片不但受到国际手机一线品牌厂的认同使用，于新兴市场亦广为采用，特别是在中国市场反应尤其热络，客户群涵盖中国五大品牌，并包含北京、华东、华南的供应商。F-晨星强调，未来将持续在触控IC市场深耕，创新开发各种新产品。目前除已经量产的产品外，后续尚有多项产品将会陆续推出，包括可支持大屏幕自容的全ITO单层方案等。公司亦积极集成研发资源及客户服务团队，强化并专注中长期的相关产品、技术及专利发展，持续提升整体业务成长动力及市场的领导地位。

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  • LG电子第三季业绩未达预期：移动业务亏损

    新浪科技讯 北京时间10月24日下午消息，由于8月发布的最新款智能手机的营销费用过高，令LG电子移动业务陷入亏损，导致该公司今天发布的季度利润创下年内新低。LG电子第三季度实现营业利润2180亿韩元(约合2.06亿美元)，低于分析师3060亿韩元的平均预期，上年同期和上一季度分别为1710亿和4790亿韩元。LG电子是全球第二大电视机制造商兼第三大智能手机制造商。该公司表示，其手机业务第三季度亏损800亿韩元，上年同期亏损40亿韩元，上一季度则盈利610亿韩元。全球智能手机目前由三星电子和苹果公司主导，这两家企业几乎攫取了整个行业的所有利润。LG电子虽然位列第三，但与这两家公司相比规模仍然相形见绌。

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  • 传惠普计划出售部分计算专利 包括webOS

    新浪科技讯 北京时间10月24日下午消息，据彭博社报道，知情人士透露，惠普正在为部分移动计算专利寻找买家。知情人士表示，该公司已经与一些潜在买家展开了接触，此次出售的专利中包括与webOS相关的专利。webOS是惠普2010年收购Palm后获得的一款智能手机和平板电脑操作系统。惠普今年早些时候已经将webOS出售给LG，但仍然保留了专利，以及与webOS云计算服务相关的所有技术。惠普发言人拒绝对此置评。

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  • Touchscreen controller IC prices to drop 20-30% in 2014

    Prices of touchscreen controller ICs are expected to drop 20-30% in 2014, down from current levels of US$1.2-1.5 per unit for high-end smartphones and below US$1 for entry-level models, according to industry sources. Touchscreen controller IC prices remained rather steady in the first half of 2013 with MStar Semiconductor, FocalTech and Goodix Technology roughly sharing the market, the sources noted. But prices have begun trending downward in the second half of 2013 due to increasing competition from newcomers as well as capacity ramps by the top-three players, the sources revealed. Additionally, efforts by MStar to enhance its presence in the high-end segment, which was dominated by FocalTech previously, have further intensified price competition, added the sources. Prices of Windows 8-enabled touchscreen controller ICs are also expected to drop below US$4 in 2014 from the current level of US$5, due to the entry of a number of newcomers including Novatek Microelectronics, ILi Technlogy (Ilitek), Synaptics, in addition to current suppliers Elan Microelectronics and Egalax-empia Technology (EETI), estimated the sources.

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  • CMMB移动电视接收模块方案

    在众多的中国移动电视候选标准中，由广电总局广播科学研究院提出的，针对手机、PDA、PND、MP3、MP4、数码相机、笔记本电脑等具有七寸以下小屏幕的便携式终端应用的CMMB标准，以其高速率，低功耗，高移动性等优点，得到许多设备制造商，终端制造商的支持。CMMB技术体系是利用大功率S波段卫星信号覆盖全国，利用地面增补转发器同频同时同内容转发卫星信号，补点覆盖卫星信号盲区，利用无线移动通信网络构建回传通道，从而组成单向广播和双向交互相结合的移动多媒体广播网络。CMMB体系架构如图1所示。CMMB的终端将是多种多样的。如果众多种类的终端都要自行设计移动电视接收机和软件，将会要求许多移动电视专业人才的大量工作，并推迟产品上市时间。为加快产品上市速度，降低产品设计风险，可以考虑直接购买商用模块化的接收模块。图1：CMMB体系结构图。世健系统基于ADI公司的调谐器ADMTV102和泰合志恒(Telepath)科技有限公司的解调器TP3001B设计了CMMB接收模块方案，图2给出了该模块框图以及系统应用框图。图2：基于ADI的调谐器ADMTV102和泰合志恒的解调器TP3001B的CMMB模块框图及应用图。泰合志恒是主要的CMMB解调器提供厂商之一，是由泰美世纪科技有限公司出资成立的专门生产CMMB终端解调器芯片的厂商。泰美世纪是CMMB标准的拥有者，因此泰合志恒的解调器拥有许多的优点，包括小尺寸、低功耗、硬件实现解复用、后端集成简单、对AV解调器要求低等。ADI是主要的移动便携电视调谐器提供厂商之一，除提供支持CMMB标准的调谐器外，还提供支持其它各种移动电视标准的调谐器。ADMTV102能支持多种标准，并以低功耗、高灵敏度、高动态范围的优越性能被许多厂商采用。CMMB模块的天线接收CMMB电视信号，经处理后输出标准的MFS流到后端AV解码器。MFS流输出采用SDIO或者SPI方式，外部接口简单，能支持多种解码器。这个CMMB模块具有以下性能特点：完全遵从CMMB行业标准GY/T220.1-2006和GY/T220.2-2006；支持8MHz带宽和BPSK/QPSK/16QAM调制模式；内置CPU便于灵活配置；内部具有解多路复用功能；同时支持2个逻辑通道；提供SPI/SDIO接口MSF数据输出格式，易于集成到手机或者其它移动电视产品中；提供独立于操作平台的Demux、ESG等中间件软件，易于移植；功耗低、小尺寸，可以直接作为模块嵌入到手机等多种便携式产品中；前端带有陷波器，可解决电视和手机共址的问题。图3：CMMB模块的产品图。CMMB模块的以上特点使它可以用在多种应用中，如PND、PDA、PMP、手机、车载电视以及USB Dongle等。直接使用模块将大大缩短CMMB移动电视上市时间。世健系统作为ADI和泰合志恒的代理商，主要专注在移动和便携式产品市场，除提供基本的芯片供应服务外，还提供类似CMMB模块设计的增值服务，包括CMMB模块方案以及便携式电视、手机电视的完整解决方案。

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  • 科技领域最具毁灭性的力量是什么？

    在科技世界，最具毁灭性的力量是什么？是什么几乎断送了黑莓公司，使戴尔公司被迫私有化，并令微软陷入一团糟？按照硅谷的传统智慧，上述问题的答案是下面的某项技术：智能手机、平板电脑、社交网络、云技术、应用程序平台，或者其他高深莫测的科技术语代表的东西。可实际上，科技产业最具毁灭性、最不可预见和最变幻莫测的力量距离我们的生活可比上面的东西要近得多：这种力量就是你、我和我们身边的每一个人。就在并不遥远的过去，我们中的大多数人对于我们日常使用的科技还没有什么话语权。相反，你的电子设备从遥远的地方寄来，由不知名办公室里不知名的人按照你并不清楚的标准筛选而出。去买手机的时候你会发现，展示在你面前的多款设备，都是按你的运营商意愿核准的，并且这些设备都以某种形式加了锁，以防止你运行与运营商的商业计划相抵触的应用程序。在客厅里，你使用的是你的有线电视公司发给你的机顶盒，如果它的视频点播系统并不包含你最喜欢的节目，那你最好另找一个最喜欢的节目。在这个科技食物链的顶端坐着的是你的老板——或者，更准确地讲，你公司的首席信息长。全球大部分的科技设备都是为企业使用而采购的，IT人员倾向于按照安全性和价格标准做出选择，而不是按照用户友好程度。那些迎合首席信息长的科技公司往往比那些迎合用户的科技公司更容易生存。这就是为什么你办公室的电脑是由戴尔公司制造的，运行的是Windows操作系统和Office办公软件，而不管你喜欢还是不喜欢。这也正是为什么公司发给你的手机是黑莓。而后，差不多一夜之间，一系列的科技和市场营销革新——比如无处不在的宽带网络和来自iPhone等消费电子设备的诱惑——完全颠覆了科技市场。在过去的几年中，我们这些“终端用户”第一次有权利选择我们在家里，在无线网络中，以及尤为关键的在办公室里所使用的科技产品了。就在几年前，黑莓公司的高管还信誓旦旦地表示，黑莓手机将完胜对手，因为它在“首席信息长友好度”上“遥遥领先”。但是，这些如今四面楚歌的高管们没有考虑到，就算是首席信息长，也可能丧失权力。随着员工开始要求在办公场所能使用他们在家使用的手机、平板电脑和应用程序，那些最有先见之明的公司已经找到了将一整套全新科技融入办公系统的办法。 123 责任编辑：Mandy来源：华尔街中文网 分享到：

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  • 智能手机分水岭：国产厂商如何立足4G时代？

    自2012年开始，国产手机厂商攻城略地，通过与运营商合作，主推千元智能机等策略，迅速抢占国内智能手机市场半壁江山。但面对目前智能手机同质化日益严重的趋势，要求国产手机厂商似乎更应该在智能手机体验、个性化、微创新甚至是核心技术等领域有所突破。微创新之路毋庸置疑，2013年是智能手机的一道分水岭，之前国产手机风生水起，互联网手机、明星手机纷纷进场，伴随千元智能机的持续热卖，智能手机领域也从蓝海进入到了红海。不过，竞争的风向标在逆转，硬件的“核”战和跑分时代正在终结，体验、个性化、微创新被频繁提起。国内手机厂商酷派副总裁苏进就表示，国产手机厂商围绕着设计、渠道、营销等业务模式的革命性创新，目前已经取得了预期的效果，以酷派大观4为例，这款手机不仅是今年众多国产中高端旗舰手机的佼佼者，更是融合了众多应用和系统层面的微创新。有业内人士也同时指出，对于国产手机厂商来说，“微创新”也是打翻身仗的一个机会。因为信息发达后，大品牌的黏性正在降低。苹果、三星虽然以中高端智能手机产品为主。但在如今消费者更注重产品个性化、体验化的消费时代，国产手机厂商魅族和小米逐渐崛起，也使摩托罗拉、诺基亚、索尼等国外手机厂商市场份额迅速萎缩。通过积累的技术成果，国产手机厂商逐步完善智能手机用户体验，配合良好的外观设计，逐步完善的应用细节创新，国产手机厂商纷纷布局中高端智能手机市场，各品牌手机微创新细节显露无疑。比如酷派大观4手机对相机快拍功能的进一步优化、瀑布流消息推送技术的展示，以及华为P6手机全铝合金一体化机身和比iPhone 5更为纤薄的机身，都得到了业内和消费者的广泛认可。但国内手机厂商要想获得份额与利润的双丰收，革命性创新势在必行。而区别于微创新的革命性创新，集中体现在对核心技术和零部件的设计、制造和创新能力，比如处理器、屏幕、内存甚至手机操作系统。核心技术攻坚对核心技术的重视和研发，不仅要求国产手机厂商顺应世界技术潮流特别是智能手机技术的发展趋势和方向，不断调整产品策略，还要及时响应，不能像诺基亚、摩托罗拉等厂商一样面对iPhone上市时的盲目自大、裹足不前并忽略创新。这就要求国产手机厂商积极布局4G智能手机市场，无论是从产品策略还是品牌宣传上，都要迅速作出反应。令人欣慰的是，国产手机厂商酷派在发布高端旗舰机型大观4的同时也在国内率先推出了Coolpad智能手表，酷派发力中高端市场的同时，也涉足了更为广阔的智能可穿戴设备。与此同时，酷派也是国内最早推出双网双待手机的厂商，早期酷派大观9930手机以双网双待4通道手机而傲视商务智能手机市场，三星随后也紧随酷派脚步推出了双网双待商务手机。 12 责任编辑：Flora来源：赛迪网 分享到：

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  • 室外演出音响调控之实战经验

    前言目前，户外演出是越来越多了。其观众规模小到几百上千人，大到几万人不等。户外演出相对于室内演出，从声场效果上来讲，一般较室内更容易控制：一些室内常见的低频共鸣、高频吸收过多、声聚焦等导致的低额而无力、高频干涩发暗，声场均匀度下降现象在室外则非常容易解决。当然这是室外扩声的优点，室外扩声也有许多不同于室内扩声的地方，其中也有许多实际问题出现，需要音响工作者需以注意。下面笔者将详细的同朋友们谈谈其具体事项。前期准备：室外演出一般是临时搭建起来的演出系统，其中涉及较多的技术含量，同时要求必须快速高质量的完成，这就要求有一个完整周详的计划方案要事先拿出来，通过多方协作方能完成。目前室外演出大致可分为两种：一种是企、事业单位的各种文艺演出，包括一些运动会等等一些非商业的文艺演出，另一种则是以盈利为目的的商业演出。作为音响设计人员应该根据有关主办负责人领导或经纪人的演出要求与目的进行音响设备的定位（当然还有灯光，本文重点讨论音响部分）。比如，演出有多少观众（场地有多大），演出包含哪些类型的节目；电声乐器有多少，声学乐器有多少（比如常用的木吉它、小提琴、小号、长号、二胡、萨克斯……）；还有最重要的就是主办方或商家支付的资金价位，这些都是进行设备档次定位的重要依据。因为只有弄清楚了这些，才可以决定扩声设备及周边设备的取舍。比如一般来说，千人以下的中小型演出需要的功率大约在2000——5000瓦左右，已经有较好的可懂度，几千人已经是比较大的工程了，一般需要5000——20000瓦功率才能满足，当然这都不是完全绝对的，因为音箱的灵敏度若高3dB,则功率可以成倍减少，所以，一般功率容差也有较大浮动，这和你的音响设计是分不开的，设计合理当然可以减少功放及音箱的数量及档次。另外，由于目前许多工程所需设备都是由承办方向音响公司（或租赁公司、生产厂家）租用的，这其中涉及较多事项要引起我们重视：首先，一定要由主办方与出租公司签定租赁合同，内容包括租用金额、时间期限、设备型号及数量、损坏赔偿条款、租用押金等等……，其次，详细分工各自的合作事项，以及相关劳务费用。其中最引人关注的莫过于损坏赔偿问题，这个问题在合同上一定要详细标明每件设备的价格及相关赔偿金额，以免日后引起合同纠纷。因为室外演出的环境是非常复杂恶劣的，有时难免出现这样那样的问题。最后一件重要的事项，也是必须做到的，那就是在签订合同之前一定要与租赁公司的工程技术人员及相关主管现场进行每件设备的开箱、插电检查，有问题及时提出，以免合同一旦签订，运到现场一开机才发现有问题，那可是一件麻烦的事。有些工程中主办方与租赁方公司由于经常合作，从而忽略了对合同的鉴订，这是不可取的，我们应该清醒认识到合同是避免纠纷的重要依据，因为实际工程中烧毁音箱、功放或其它破损的现象屡屡发生。这是我们不得不为之关注的问题。音响系统的设计事实上工程设计在与出租公司签订合同前设计方案已经作好了。在这里主要讲其常用的设计方法。在室外演出，由于没有室内的近次反射声场及混响声场，因此在功率容量计算上相对室内而言应取较大值。至于音箱的摆放，大中型演出往往采用集中式阵列吊挂设计，以保证垂直水平范围内的声场均匀，这种技术在目前是业界公认的较理想和成熟的。但要指出目前普遍存在的一个现象：不管什么箱子都能组成阵列！这事实上是不科学的。要知道，真正的阵列系统不但能提高声压级，均匀的覆盖近距离和远距离观众区域，还能实现距离加倍声压级只减少3dB！而且还能保证各个音箱单元之间极小的声干涉。在如今许多厂商融合了各自专利技术而开发的线性阵列中都可以办到。这当然不是随便什么音箱组起来都能办到的。另外，很多设计者把阵列的组成单元全部使用同一种型号的音箱，这对超远距离是不太合适的。因为阵列中每只单元的中高频扩散角度是一定的，这样的阵列系统应付中近距离也许不错，但对于中远的投射距离就有些免强了。因此，对付远距离投射，近处的采用较宽扩散角的号角系统，随着距离的曾加，其号角的扩散角度应该越来越窄，只有这样，才能使声音在远距离传播中能量集中，以保证远处的观众仍然有很好的听音效果(非线阵列而言)。注：现在能将低频的扩声器有方向性的音箱已有不少品牌，因此，低频的扩声也应该尽量和高频一样遵循这一原则。如果您的设计方案不是采用这种线性阵列方式，例如采用主扩声加辅助补声的方式，则补声的音箱应根据其距离应予以准确延时。一般来说，补声音箱与主扩声音箱之间的前后距离大于16米，则应该加延时器，应该强调一下，若此时不加延时，这对听众区的可懂度及听音效果是有害的。另外注意，有些工程周围有高层建筑时，在整个扩声场中有严重的回声，也应引起注意。现在计算机辅助设计（CAD）技术已经相当成熟与普及了（比如相关软件CADP2、EASE），对付工程的设计与调试的运用是游刃有余，上面提及的阵列系统和辅助延时的计算都可以拿他们来预测与模拟。设备的安装确立了扩声方式后，就可以进行设备的安装了。首先是舞台（表演区）的搭建，其次是音箱的吊装及线路的铺设。这些基础的工作一定要作仔细，哪怕是一个螺冒的减震垫片都要上到位。要知道任何时候安全从来都是摆第一位的。特别是音箱阵列系统的吊装，无论钢丝绳是多么结实，保险键一定要挂好。同时应绝对避免水货、次品的吊装件应用。在安装过程中切不可有饶性心理。另外，音箱的吊挂角度一定要按照施工图纸的要求来进行，否则不但无法实现预期的效果，甚至破坏整个声场，给后期的调试带来麻烦。在设备连接之前应确定所有的接插件的完好无虚接、断路、短路现象，最好用表测量一下，以免出现在设备的连接中，查起来可就麻烦多了。问题出的最多的是功放与音箱之间，由于音箱线往往较长，再加上经常有人踩踏，所以音箱线的线径尽量选用截面积较大的优质线，而且中间绝对不要有加接的现象，加接的结头往往是事故的罪魁祸首。至于插头，笔者建议尽量使用Neutrik规格，它的安全性及稳定性很好，不推荐使用6.5英寸的大二芯插头，此插头特别容易出现脱焊、虚接现象。另外，重要一点的是不同地区的设备的接插件的冷热地端不太一样，在所有的设备开机之前要尽可能熟悉其说明书以了解其接插件的冷、热，地端接法，以及设备的主要性能及特点，特别是功放在不同阻抗下以及不同连接方式下的输出功率，这对于配接音箱是直接的依据。[!--empirenews.page--]由于是流动露出，各个设备相互的连接顺序，笔者认为压限器的连接位置应置应放在最后（除了电子分频器之外）。这样主要是处于安全考虑，因为现场环境人员较多，由于繁忙，有时演出中不小心碰到了周边设备的某个开关或旋钮，都可能造成事故。鉴于此，笔者也强烈建议所有的机柜应该紧靠音响师，以便音响师在演出中能及时观察各个设备的运行状态，比如电平指示、过载报警、发热情况以及有无异常气味等，以防设备长期处于非正常工作状态而烧坏。系统调试设备连接完毕确认无误后，按照音源——调音台——周边——功放的顺序来开机。若有电源时序器，则应按照以上原则设定好开机顺序。

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  • 德仪看淡本季 模拟IC厂冬天来了

    德仪（TI）第3季获利符合市场预期，但第4季展望，如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调，订单度低的情况中，营收预估将季减8%，低于市场预期，影响所及，台股的类比IC族群第4季业绩恐也将蒙上阴影。日盛、群益、台新等投顾指出，在德仪第3季业绩上，财报略优于预期，主要是德仪毛利率较高的类比与嵌入式产品，总计比重由前季的77%攀升至80%。在德仪第3季营收结构中，类比IC比重达六成，逻辑IC营收季成长11%，表现最佳，主因运算、游戏机与手机的库存回补。法人机构指出，德仪第3季订单出货比由前季的1.03下滑至0.97，与产业步入淡季走势相符，同时，在第4季业绩展望上，营收28.6亿~31亿美元，平均季减8.1%，不如市场预期，其中，营收降幅的五成是由计算机因传统淡季所拖累，另外其余产线步入淡季。由于德仪逐步退出手机市场，使得产品分散程度降低，容易受到特定产业如PC需求欠佳影响，亦容易使得营收波动性加大。分析师指出，台股类比IC厂商受NB、TV需求欠佳影响，又遇德仪可能的价格竞争压力，因此，预估类比IC族群第4季营收可能将难展欢颜。来源:精实新闻

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  • 集成电路的大时代 内外力结合推动中国IC大发展

    毫无悬念，这不是集成电路的小时代，而是大时代。近日中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。业界热议一系列重大举措或将出台，这将激发尚在艰难前行的集成电路业新的活力。作为集成电路产业最上游的设计业，在交上一份尚算合格的成绩单后，也在思考未来的“披荆斩棘”路。在近日举行的中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军提到的数字释放出积极的信号：2013年全国632家设计企业2013年总销售额可达约874.48亿元，增长率28.51%，远高于全球6%的增长，占全球IC设计业比重达16.73%。向好之余仍面临同质化等问题竞争力有待提高、主流产品游离于国际主战场之外现状没有根本扭转、产品同质化严重等问题凸显。魏少军在提及我国IC设计产业发展状况时连用了6个排比句，即产业规模持续扩大、发展质量明显改善、竞争能力稳步提升、发展环境持续优化、经济效益有待提高、问题挑战依然存在。产业规模持续扩大不仅体现在实实在在的数字上，还体现在区域发展态势良好、前十大企业发展态势喜人上。前两家跨入10亿美元大关，10家企业增长率在两位数以上，企业经营质量持续改善。并且，各产品领域稳步增长，功率和模拟增长最快。同时，资本动作和并购再次重启。中国IC业已驶在疾驰的道路上。华登国际董事总经理黄庆也指出，未来全球半导体业成长率会趋缓，但中国今后10年仍将高速发展，因为有政府支持、1300亿元市场、600多家设计公司以及活跃的资本市场，这4个都齐活的国家或只在中国。虽然横向比较IC设计业成绩耀眼，但纵向比面临的挑战仍然巨大，毕竟国内IC设计业整体规模只与国外某一半导体巨头的销售值相当，国内最大宗的进口产品仍是芯片。魏少军提到，这包括竞争力有待提高、主流产品游离于国际主战场之外现状没有根本扭转、产品同质化严重、企业总体实力不强、设计企业广泛依靠工艺和EDA工具实现产品进步、基础能力不强、创新能力不强等。“目前国内设计企业过于技术化，没有门槛，缺乏IP积累，缺乏工艺设计能力。真正设计是针对工艺设计，与代工厂共同开发，但目前设计企业很少有这一能力。”国家科技重大专项02专项总体组组长叶甜春提及国内IC设计业不足时说。而在国家努力实现集成电路产业新跨越的号召面前，国内IC设计业也将迎来新的发展机遇，新的长征路上亟须谋而后动。魏少军预测可能出台的重大举措：建立高层次集成电路领导机构，以加强组织领导和综合协调。以信息安全为主要抓手，重点发展信息基础设施所需的集成电路芯片，维护网络和信息安全。筹集和建立集成电路专项发展基金，加大资金支持力度，以集成电路设计为发展重点。上下游协手形成差异化竞争力在系统-设计-制造-封测-装备-材料链中，上下游联手才可能建立真正的门槛，形成差异化的竞争力。随着工艺不断推进，以及芯片集成度不断攀升和应用市场需求的走高，更复杂、更高工艺、更快速的芯片开发成为其永恒的“命题”。而IC设计业发展需要IP、EDA工具、代工工艺的共同“担当”。在IP方面，随着工艺的提升，IP需与时俱进;在EDA工具方面，则需更快更高效的平台。“传统上，每片晶圆的成本在每个新的技术节点上升15%~20%，在20nm节点，需要更多的双重图形曝光技术，在16nm/14nm节点，需要FinFET、EUV延迟等，在10nm以下，则还需要三重图形曝光、SADP层、更多的EUV延迟等。”新思科技总裁兼联合首席执行官陈志宽指出，“EDA工具的作用就是帮助客户在做好、做快、做便宜这三方面下工夫，假设芯片设计从前端、后端到流片需要24个月时间的话，需6个月做前端设计，接下来3~4月做后端，最后9~12个月是Debug阶段，未来希望搭建一个平台，能在前端设计时就导入Debug。”Cadence副总裁兼中国区总经理刘国军也指出，设计挑战在于实现高速、低功耗、软硬件协同，生产挑战在于随着工艺演进，摩尔定律将失效，新的3D、FinFET工艺开发仍需攻坚克难。在急速增长的SoC开发成本中，验证和软件是主要原因。因而，也着力开发新的验证平台，可将验证性能再提高50%，并使得软件工程师能够在IC发布和原型机可用之前就开发产品级的软件代码，显著加快硬件和软件联合验证时间。工艺是引领设计业向前的重要支撑。叶甜春指出，随着国家重大专项的实施，集成电路产业技术取得长足进步，在产业链协同创新方面，主流工艺取得长足进步，特色工艺建立竞争力，但高端制造冲击力与材料依赖进口、制造工艺缺乏自主知识产权的局面急需扭转。最大的问题是产业链相互害怕，信心不足。在系统-设计-制造-封测-装备-材料链中，下游欺负上游，一环怕一环。只有上下游联手才可能建立真正的门槛，形成差异化的竞争力。对工艺的需求变化也折射出市场走势。格罗方德半导体科技(上海)有限公司总经理韩志勇表示，未来IC系统级整合需求驱动先进工艺增长，平台需要提供经过大规模生产验证的180nm至40nm的混合技术解决方案的主流工艺，还要提供先进的28nm优化工艺及14nm以下工艺。格罗方德与其他代工厂专注于FinFET技术不一样的是，对FD-SOI和FinFET技术都会投入开发，目前28nmFD-SOI设备已装备好，以更好适应市场需求。目前业界对先进工艺的需求在直线上升。TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球指出，TSMC第二季度28nm营收已占总体营收的28%，明年初将会导入16nmFinFET工艺。国内投入巨资兴建12英寸线的上海华力微公司副总裁舒奇也表示，现在已与一些客户建立了合作，因为华力微在与客户沟通、良率方面得到认可，55nm已量产一年多，40nm年底可量产，未来也将加快部署28nm工艺。内外力结合图产业大发展未来产业发展要看大环境，要假以时日，要有耐心。资本与技术之轮要同时驱动，才能使产业真正发展。目前中国半导体业已从引进学习阶段的学习期进入到成长期，但还是处在廉价替代阶段。黄庆指出，未来5~15年应着力向提高附加值的壮大期和引领市场的独立期迈进。魏少军指出，未来的机遇在于，围绕移动智能终端的各类芯片仍然会维持高速发展的态势，云计算和物联网相关芯片将成为新的热点，金融智能卡芯片将风起云涌。[!--empirenews.page--]中国IC设计业要在未来的征途中获胜，还需增强内生力。正如罗镇球表示，成功的公司具备缺一不可的四个要素：领先的技术能力、到位的用户体验、完备的生态系统、独特的商业模式。设计公司虽然处于产业链下游，也应着重未来的演变趋势进行布局。“未来芯片的趋势是产品高度集成，做大才有价值，展讯和RDA不能合并是中国人的悲哀。”黄庆指出，“最有竞争力的芯片公司都是能重新定义系统的公司，英特尔除了PC的CPU之外，将外围芯片全部定义及垄断了。目前苹果、谷歌、亚马逊都在自己开发芯片。”针对中国IC设计业的机会，黄庆进一步指出，英特尔定义了PC，苹果定义了智能手机，未来在智能穿戴设备、物联网等领域中国IC设计企业或有机会来定义。IC业一直以来马太效应凸显，业界的并购整合也一直在上演，今年中国就有几次大的整合并购，如同方国芯实现对深圳国微的并购、展讯被紫光集团并购、澜起上市等。对于国内设计业来说，将技术与资本的力量“双轮驱动”才是王道。魏少军指出，国家重大专项有承担、有历史，是为产业发展烧火加油的，但如果企业自身能力不足，为了拿到“油”，本来能跑2000转的，非要说自己能跑6000转，结果是拿到“油”也跑不起来，而决策层的期望又被调高了，这种现实差距对我国IC业发展造成了负面影响。“未来产业发展要看大环境，要假以时日，要有耐心。最重要的是要有激情、耐心韧性、睿智，资本与技术之轮要同时驱动，才能使产业真正发展。”魏少军指出。来源:华强电子

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  • 浦东成大陆芯片主力军 发展潜力被看好

    安防技术以视频处理为基础，以智能分析技术为延伸，依靠录像取证的震慑力和智能预警的前瞻性，有效地打击了各种犯罪行为，为社会稳定做出了巨大贡献。视频压缩作为核心技术，也在多年的实践中得以飞速发展。而核心芯片供应商，其对产业的技术发展动向一直起着巨大的推动作用。随着安防市场IP产品的应用规模逐渐普及开来，上游芯片领域格局也逐渐发生了改变，原来模拟时代芯片商格局早已不复存在。浦东已成中国大陆芯片产业主力军多少年来，芯片一直制约着中国电子产业的发展，为了冲破这个瓶颈，多少代人不懈努力，力求摆脱”洋芯片“的制约。经过30多年的努力，国人总算看到了民族芯片业的曙光。有数据显示，在备案登记的芯片公司多达1188家。中国芯片公司的成长速度也是惊人的，曾经在一天时间里，就有4家新的芯片公司登记成立。可以说，中国掀起了“芯片企业热潮”。有统计显示，专门设计芯片且职员人数在20至50人左右的“芯片设计”公司就有近1000家。目前中国集成电路产业飞速发展，“十一五”期间，我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块，年均增速20.1%。销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元，年均增速15.4%。其中，芯片制造业从232.9亿元增长到447.1亿元，年均增速14%。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士指出，从设计业来看，共分为长三角、珠三角及京津地区三个产业基地，且各有所长。其中，长三角地区是生产链最为丰富、最齐全的地区，且近两年发展迅猛；珠三角地区则是应用和市场的前沿，也是中国产业与国际接轨的地区；而京津地区的优势是科研人才多、设计能力强。目前，浦东已成为中国大陆芯片产业的主力军，浦东芯片产业的跨越式发展，提高了中国芯片的制造水平，使国内相关产业初步具备与全球同业竞争的能力。芯片商五大挑战安防芯片经过近几年的发展，不管是技术还是市场，都取得了巨大的成功，尤其是国产芯片已经取得了主导地位。然而，芯片商同时也面临诸多挑战。◇芯片速度如何跟上产品和行业发展？目前安防芯片更新周期缓慢，造成市场需求等待芯片。而市场换代过快也会带来产值浪费。如何把握芯片与产品发展的尺度，是面临的主要难题。◇芯片市场细分市场需求越来越细分，以前一个芯片可用于大部分产品，现在很难满足用户需求。芯片如何市场细分也是一大难题。◇如何引导产业链健康成长？芯片具有特殊性、关键性，影响整个安防行业发展。如何扩大市场的同时保护好市场，需要芯片厂商细心思考。◇成本控制目前安防芯片的主要厂商不多，但彼此竞争压力却很大。安防产业整体利润下降也导致来自终端制造商的压力，知识产权的费用也是一笔很大的开支。◇节能环保低功耗环保部门对安防产品功耗要求越来越高，同时也是产品出口的重要指标。与之相矛盾的是性能提升往往依托于能耗的提高。安防芯片产业未来发展随着安防产业的不断壮大，对于未来芯片的发展，从目前看来是主要是更高的像素、帧率，更低的照度和动态范围，更低的带宽占用、更高的传输效率，以及更加智能的ISP算法等。作为芯片的直接使用者，视频监控厂商一般的选型原则首先是根据产品的定义和工作环境来进行不同款芯片的比较，同时购买EVM开发板进行方案的预研评估和测试，检验芯片的功能和性能是否满足需求。然后需要了解芯片的成熟度和稳定性，并预估整个产品的整机成本、开发成本和开发难度，功耗低、节能环保也是需要考虑的方面，芯片厂商强有力的技术支持是重要的条件。从供应商的角度来说，希望芯片厂商在大幅度提升编解码性能的同时，能尽量保证芯片体系架构的一致性，以便于开发的延续和继承，保证供应商在技术积累方面能创造更多的价值，加快产品开发和上市周期，节约开发成本。目前DVR和NVR的芯片方案，其功耗太高，核心的芯片TDP高达10多W，与Intel的X86架构低功耗CPU相比也高出了许多，这给电源设计、热设计、可靠性设计都带来了巨大挑战，其稳定性需要大量且长时间的批量测试验证来保障，整个设计成本、验证成本和BOM成本都增加不少。因此，进一步降低功耗，改善封装工艺也是芯片厂商下一步需要改进的方向。对于中国芯片产业的发展前景，在国务院去年年底公布的《加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中明确将芯片产业作为核心基础性产业。今年是执行国家"十二五"规划的开局之年，如何坚持以整机应用为牵引，以市场为导向，着力推进技术创新、掌握核心技术、开发优势产品、形成创新特色、调整产品结构，培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展，已成为芯片产业未来发展的方向。来源:安防展览网

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  • 联发科要疯：一年2亿颗智能手机处理器

    联发科还在继续高歌猛进，第三季度出货了6500多万颗智能手机处理器，预计全年能突破2亿颗。随着新的双核、四核、八核产品即将陆续发布，联发科的2014年还会更加光明。联发科公版方案的流行也养活了一大堆周边IC厂商，包括液晶驱动器、环境光传感器、触摸屏控制器、陀螺仪、电源管理单元等等，出货量都水涨船高。在国内智能手机市场上，联发科已经占据了超过一半的份额。来源:驱动之家

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  • 南非一座94MW光伏电站采用Ingeteam的逆变器及晶科的光伏板

    光伏逆变器（PCS）制造商IngeteamPowerTechnologyEnergy宣布，在南非北开普省建设的最大输出功率为94MW的大型光伏电站“SishenSolarfacility”已决定采用该公司的逆变器。最近，南非等新兴市场陆续推出了多个与在百万瓦级光伏行业处于领先的欧美企业合作、采用先进技术，建设百万瓦级光伏电站和大规模风电场的计划。此次的百万瓦级光伏电站不是政府的建设项目，而是独立的建设项目。计划在250公顷的土地上配置约32万块多晶硅太阳能电池，2014年7月并入输电网。预计年发电量为216GWh。该项目由西班牙的可再生能源发电企业Acciona建设。Ingeteam将提供78个集中控制用逆变器“SunPowerMax”，将配置在该电站内的39处场所，每处的额定输出功率为2MW。Ingeteam还将提供容易按照输电网的标准进行优化的能源管理系统。该公司于2012年在南非设立了子公司，已向当地一座75MW的光伏电站供货。多晶硅太阳能电池由晶科能源提供，将于2013年11月开始供货，到2014年9月结束。晶科能源将按照与Acciona签订的一揽子供货协议提供产品。来源:技术在线

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  • 芯片需求放缓让台积电最近有点烦

    在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是数百个金属箱，它们从屋顶上43公里长的轨道上悬下来，嗖嗖地滑过来、滑过去。每隔几分钟，其中一个自动金属箱就停下来，装着硅晶圆的盒子从金属箱里滑下缆绳，轻轻地放在下一部分流水线上。制造流程非常精确，能够生产出晶体管之间只有16纳米距离的芯片。这个流程也非常昂贵。64位快两倍苹果iPhone5sA7芯片解读在这家位于台湾台南市的工厂中，一名工人表示，每个自动金属箱的造价堪比一辆汽车。这家工厂的总建造成本高达170亿美元。台积电有好几家像这样的工厂。高德纳(Gartner)的一名半导体生产分析师迪安·弗里曼(DeanFreeman)指出：“维持工厂运营花的钱不少。只要投资者不是太担心盈利问题，就没关系。”但如今这种担心开始浮现，因为智能手机需求增长开始放缓，PC销量也持续萎缩。台积电董事长兼首席执行官张忠谋(MorrisChang)昨日在公司发布第三季度业绩时表示，随着高端智能手机需求增长势头减弱，台积电预计下一季度销售额将比三季度下跌10.5%。这些数字表明，某些需求已经开始下跌——手机和平板电脑通讯芯片销量已下跌3%。电脑芯片需求已下跌18%。总体来看，台积电第三季度营收增至1625.8亿新台币，创下历史记录，但这个数字处于公司此前预测的较低区间。净利润达到520亿新台币，同比增长5.2%。台积电关键客户手中持有的28纳米芯片(大多数智能手机采用这种芯片)库存，已达到2009年初以来的最高点，这表明在现有库存仍能满足消费者需求的时候，销量增长将放缓。台积电预计，今年智能手机总需求将增长35%，明年这个数字将降至25%。经纪商伯恩斯坦(Bernstein)分析师MarkLi表示：“高端智能手机增长放缓，对台积电的影响尤为严重。”除了台积电之外，英特尔(Intel)也发布了悲观的业绩预测。英特尔更加倚重陷入困境的PC市场。本周早些时候英特尔表示，随着公司在两个季度内第二次削减资本支出预算，其第三季度到第四季度间的销量将增长2%。这个数字只有该公司正常增长率的一半。明年，台积电将推出新型芯片，预计苹果(Apple)也会成为它新的大客户。届时，该公司的前景或将改善。苹果迄今一直采用三星(Samsung)供应的智能手机芯片。不过，MarkLi说：“关键在于，他们能否真正找到足够的业务，让他们正在扩张的产能派上用场。”分析人士指出，对台积电有利的是，芯片生产成本不断上涨，使它的竞争对手保持在较少数量。在数代芯片技术之前，像台积电这种能够制造最先进芯片的厂商有十几家。台积电表示，市场上如今只剩下四家了，另外三家分别是英特尔、三星和GlobalFoundries。它们在努力发展20纳米的先进芯片。但人们对台积电的担忧不仅仅是成本和竞争问题。82岁的张忠谋在业绩发布会后的话凸显出，该公司在领导人传承问题上仍没有清晰的计划。一名分析师称，这是台积电面临的“最大威胁”。张忠谋是台积电的创始人之一，自1998年开始担任首席执行官。他早前宣布有意辞去首席执行官一职，仅保留董事长一职，这让一些人担心，没有了张忠谋的台积电将举步维艰，让另一些人担心，公司在培养新一代领导者方面步伐不够快。张忠谋夹周旋于投资者和分析师之间。这位和蔼可亲的白发老人承诺，从现在起到明年6月之间，公司将任命一名新的首席执行官，但他自己仍会担任董事长，“切实发挥作用”。他说：“我想强调的是‘切实发挥作用’几个字。”来源:金融时报

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