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  • 2015年光伏发电装机预计35GW 分布式占54%

    “预计2015年光伏发电装机目标35GW中，分布式可能占到19GW，大型地面电站占16GW，可见分布式仍将是重点。当前正是民企参与分布式电站投资的最佳时机。”针对国家最新出台的光伏电价补贴细则，中国可再生能源学会副理事长孟宪淦近日在一次光伏会议上表示。据他介绍，按照“十二五”规划，光伏发电装机目标是35GW，但迄今还没有正式文件将之细分，“目前来看，大型地面电站仍是国企主导，而分布式电站则更适合民企的介入。”他认为，当前是民企进入电站开发的好时机，因补贴会逐年下降，两三年后电价补贴甚至取消，预计2015年分布式发电在用户侧将实现平价上网，地面电站则在2020年左右开始取消补贴。“另一方面，国家当前承诺的电价补贴将在未来20年都有效，这意味着目前就是开发电站回报率最高的时候，趁当前政策力度大之际进入的企业收益也最大。”孟宪淦说，“这样的时机不会太长，机会也不会太多。”据他估算，“十二五”期间每年的可再生能源财政补贴可达数百亿至上千亿元。“目前，国内光伏组件产能仍严重过剩，大部分企业经营亏损，一些大型光伏企业负债严重，摆脱困境尚需时日。但光伏发电与光伏组件生产是完全不同的两个领域。国家对光伏原料和组件的产能扩张明确给予限制，对光伏发电应用却给予了前所未有的支持。按国家对光伏发电电价补贴政策测算，光伏发电项目是目前收入稳定、投资回报率较好的项目。”强生光电董事长沙晓林也在会上向上证报记者表达了对国内电站开发的强烈看好。据他介绍，该公司已建成51MW电站项目，计划在2014年6月底前建设100MW屋顶分布式光伏电站，分别建于2-3个国家级开发区，其中部分屋顶已与业主达成意向性协议。在此基础上将推动项目公司上市，之后用两年时间再建350MW分布式光伏电站。届时年发电量可达5亿度电，年发电收入5亿元，资金回报率超过15%。孟宪淦则表示，前几年银行对向光伏企业提供融资心存疑虑，原因主要是补贴无法及时到位以及光伏发电上网难，但目前这些问题有望解决。对此，晶科能源全球品牌总监钱晶表示，中国之前只有少数银行能够提供10年甚至15年以上长期贷款，一般的商业银行贷款期限最长只有5年，这与光伏电站的运营期限25年不符。为此，对商业银行应允许就可再生能源，如光伏融资这部分业务适当放宽贷款期限，开设10年甚至15年以上的长期贷款。“同时，国内企业的融资成本较高，国资和民营的融资成本高低不等。国家在光伏融资利率方面，能否特事特办，降低贷款利率，特别是降低项目开发的资本成本。”钱晶说。此外，针对光伏企业贷款门槛高的问题，她表示，建议银行考虑把电站的收益权或电站资产本身作抵押，让民企只需20%-30%的资本金就能获得银行贷款。未来，电站的收益权就像个人贷款者的每月工资收入，既保障了银行利益，也降低了银行风险。

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  • 安森美半导体的开关电池充电器荣获《今日电子》之 “Top 10电源产品奖”

    【导读】推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天宣布，公司针对智能手机、平板电脑及其它手持设备电源能效而优化的NCP185x系列开关电池充电器荣获《今日电子》(EPC)的“Top 10电源产品奖”。EPC是中国最权威的电子行业杂志之一，这是安森美半导体连续第11年获该杂志颁发奖项。 安森美半导体应用产品部高级营销总监郑兆雄说：“我们连续第11年获此奖项的确是极大的荣誉。这奖项进一步彰显安森美半导体持续致力于便携电子产品市场创新及提高性价比的成果，突出公司在电源管理及便携方案的实力。我们将继续开发创新及高性能的电源方案，帮助工程师解决他们的设计挑战并提供高能效。” NCP185x系列开关电池充电器是一款完全可编程的单节锂离子开关电池充电器。这器件针对采用USB兼容型输入电源及交流适配器电源充电而优化，大幅缩短充电时间，延长电池使用时间，并包含先进的启动特性。它集成了同步脉宽调制(PWM)控制器、功率MOSFET，以及完整充电周期监控功能，其中包括采用软件监控的安全特性。可选的电池FET能置于系统与电池之间，以隔离系统并为系统供电。 将今年奖项授予安森美半导体的专家评委会指出：“NCP185x系列开关电池充电器能帮助提升充电能效，加快充电速度及增强安全性。” 《今日电子》(EPC)是美国出版的Electronic Products杂志的姊妹刊物。杂志每年一度的“Top 10电源产品奖”已成为业界确定高品质产品的基准之一。专家评委会以严格的评估和推荐程序鉴别获奖电源产品，评审标准包括产品的创新设计、性价比和技术突破等。 本文由收集整理

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  • 飞利浦宣布对哈密尔顿工厂进行裁员

    据报道，飞利浦已经宣布对哈密尔顿工厂进行裁员，决定将此处工厂的产品移至国外。哈密尔顿工厂目前生产户外灯具（传统灯具和LED灯具）和SOX低压钠灯——低钠灯和少量SOX灯具将会在该厂继续生产。户外灯具的九个产品系列将完全停止生产，LED模型的生产将被转移到欧洲的其他工厂，具体哪间工厂​​还有待确认。飞利浦的一位发言人说：“为了在充满挑战的经济环境中保持灵活性和竞争力，飞利浦在全球范围内提高运营效率。因此，我们已通知哈密尔顿工厂的员工，我们计划在2014年上半年逐步淘汰在该厂的灯具生产业务，部分生产线将转移到其他工厂。“减少劳动力总是困难的，飞利浦承诺为受影响的员工提供尽可能多的帮助、信息和支持。”此次裁员将会对灯具业务方面的生产、管理以及后勤人员产生影响，而公司的业务运营人员则不会受到影响。飞利浦公司正在与员工代表进行协商，之后将会采取最终决定。

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  • e络盟为中国用户推出新系列产品及2013/14海量产品目录

    21ic讯 e络盟日前宣布推出最新产品目录以帮助中国用户加速产品采购流程。全新产品目录收录了对电子产品设计、制造与维修最重要的8万多种元器件产品。与前版目录相比，新版增加了来自Analog Devices、凌力尔特、松下、Molex及Weidmuller等全球领先供应商的2.5万余种新产品。 作为一家提供科技产品和电子系统设计、维护和修理解决方案的高质量服务分销商，e络盟此次推出的最新产品目录新增了来自德州仪器、Microchip、威世、TE Connectivity、XP Power及泰克等行业领先制造商的广泛全新产品，涵盖半导体器件(约2.8万种)、无源元件(1.8万种)、连接器(1.6万种)、机电组件(1万种)、光电产品、原型及配件等。 此次推出的新品包括来自凌力尔特的负线性稳压器LT3015、松下的ERJ系列高精度贴片电阻、TE Connectivity的MTE互联系统、XP Power的IE/IU系列直流/直流转换器以及泰克的TDS系列示波器等。 e络盟亚太区–北亚洲董事奥玛 平加利先生表示：“我们的客户每周都会花很大一部分时间搜索、购买元器件。我们很高兴能够根据客户的直接反馈意见，推出这一新版产品目录。我们将进一步结合我们的多渠道服务模式，竭力为我们的客户创造绝佳的用户体验，帮助他们加快产品采购流程。” 全新2013/14产品目录旨在满足客户对印刷版综合参考工具的需求，且充分借鉴了中国客户的反馈及改进意见。整个目录采用简体中文，并使用不同色彩区分章节，方便用户快速找到感兴趣的内容。新目录提供供应商信息、产品详细资料及图片以便用户快速浏览，节省采购时间。 印刷版目录为用户提供了一个可便捷、快速浏览产品的途径选择，尤其是对于那些无法访问互联网的特定研究、开发及制造环境。通过结合e络盟网站，用户还可获得更多产品信息，如产品库存状态及售价，还可下载产品数据资料、与技术团队在线聊天等，从而更快搜索到所需产品。 通过e络盟平台http://cn.element14.com采购简单快捷。网站提供的报价即为产品的最终价格，用户可一次性付清，无需承担其他额外费用、关税或进口税等，且提供送货上门服务。同时，通过e络盟平台，用户可非常方便地比较、研究类似产品并计算可节约成本。

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  • Mentor Graphics为飞思卡尔提供Tessent晶片测试、良率分析、Calibre物理验证

    【导读】Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)近日宣布飞思卡尔半导体公司(Freescale?)(纽交所代码：FSL，FSL.B)已选定Mentor作为其在晶片测试、良率分析、物理验证和DFM技术领域的理想合作伙伴。 此次合作使得飞思卡尔能够在众多方面部署Mentor® Tessent®和Calibre®技术，涵盖可测性设计(DFT)、物理验证与分析以及流片前后的可制造性设计(DFM)。这些新技术在现有合作基础上扩大了飞思卡尔和Mentor之间在开发设计流程与方法、改善可制造性设计和晶片测试能力方面的合作。 “飞思卡尔产品需要快速推向市场。因此，我们将继续加大重要资源的投入，以便在整个设计过程中保持领先能力;Mentor提供的平台是飞思卡尔设计流程的一个不可分割的组成部分，它帮助我们提供具有高度可测试性、可靠性和可制造性的晶片解决方案。我们之所以选择Mentor Graphics，是因为它在DFT和物理验证技术领域的领先地位。这一联盟使得飞思卡尔能够拓展产品功能，服务于多个市场，同时缩短我们的开发周期。”技术解决方案部副总裁兼飞思卡尔首席技术官Ken Hansen如是说。 “作为飞思卡尔的亲密合作伙伴，我们还将继续享受携手合作、实现我们共同的目标所带来的好处，在加快产品上市的同时，提高产品功能和可靠性。我们将共同努力，使Mentor能够向飞思卡尔提供能够提高其最先进SoC设计性能和可扩展性的技术。”Mentor Graphics设计至晶片部副总裁兼总经理Joseph Sawicki如是说。 本文由收集整理

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  • 美国光伏市场Q2再度飘红

    根据市场研究机构NPDSolarbuzz透露，2013年第二季度美国光伏市场继续大放异彩，装机量达到976MW，同比增长24%。2013年美国光伏市场需求量增长是无疑的，只不过75%的新增装机量来源于美国的五个州，市场高度集中，其中加利福尼亚、北卡罗来纳州、新泽西州、亚利桑那州及德克萨斯州所占份额分别为53%、8%、7%、6%和4%。加利福尼亚在发展光伏方面的强势地位依然非常明显。加利福尼亚第二季度光伏装机量达到521MW，连续三个月创造纪录，在过去的十二个月中加利福尼亚增加了1.2GW的光伏系统，而且，根据NPDSolarbuzz的预测，2013年下半年加利福尼亚还会有1.1GW的光伏需求量。北卡罗来纳州二季度表现出色，预计2013年全年光伏装机量会突破285MW，同比增长80%，且2014年还会有40%左右的增长。新泽西州是美国第三大光伏市场，总装机量已经突破1GW，二季度占据了7%的市场份额。2013年第二季度，美国72%的光伏系统来源于大型地面电站，只有28%的光伏系统来自民用和商用光伏市场，这与欧洲各国形成鲜明对比。2013年第三季度，美国光伏市场将同比增长14%，达到1.04GW。2013年下半年，亚利桑那州和北卡罗来纳州会产生400MW的光伏市场，新泽西州、新墨西哥州、纽约和德克萨斯州则总共会创造500MW的市场，加上加利福尼亚1GW的市场需求，美国下半年的光伏装机量会在2GW左右。从2012年三季度到2013年二季度，Firstsolar继续领跑美国光伏组件供应市场，占据22%的市场份额，SunPower以12%的市场占有率排名第二，中国一线光伏企业英利、天合光能、阿特斯、尚德排名紧随其后，四家企业共占据美国市场27%的份额。据了解，美国光伏市场预计2013年将增长17%，达到4.22GW，而且，NPDSolarbuzz预测，明年美国光伏市场会达到5.7GW，五年之后，美国光伏市场份额会占到全球的五分之一。点评：中美光伏市场存共性，增长潜力不容小觑美中作为世界排名第一、第二的经济体，预计将很快在光伏市场装机方面跻身前两位，只不过在名次方面稍微有变化。按照行业人士的预计，2013年中国会成为全球最大的光伏市场，日本紧随其后，美国与德国争夺三与四的位置，但行业人士并不长期看好日本市场，认为日本市场补贴额度太高，光伏发展不具备可持续性。按照目前的补贴额度，德国对光伏系统的补贴约为0.15美元/千瓦时左右，而日本市场目前的光伏补贴为每千瓦时37.8日元，约合0.4美元/千瓦时，是欧洲各国补贴力度的三倍。高补贴很难长时间支撑大市场，毕竟政府财力有限，所以日本光伏市场今年7GW左右的光伏装机量很可能像德国、西班牙、意大利一样，只能维持3年左右的时间。部分业内人士认为，日本市场的火爆需求会在2014年末结束，届时美国很可能取代日本，成为全球第二大光伏市场，因为美国光伏市场的增长潜力远大于日本。美国跟中国一样地大物博，具备大力发展光伏产业的土地资源，所以美国现有的光伏系统中一半以上是大型地面光伏电站，反观德国，德国10MW以上的光伏系统几乎不存在了，仅靠民用光伏市场对光伏组件的需求和消化量都有限。美国既有发展大型地面电站的条件，也具备发展民用光伏市场的潜力，而且美国经济发达程度远超过中国，更加具备大力发展光伏产业的经济条件。中国光伏占据了“计划经济”的优势，政府为消化产能，扶持本国光伏企业，而强力创造了一个光伏市场，高补贴前提下中国政府所付出的代价也是巨大的。同时，美国50个州各自为政，每个州都有自己不同的光伏刺激政策，这种百花齐放的格局反而保证了光伏市场的需求量，此消彼长明显，装机量不断攀升。中国光伏政策是全国同一性质的，光伏政策的变动会对国内光伏市场需求量产生剧烈影响，光伏市场的前景其实存在大变数。不同于欧洲各国，美国是一个拥有3亿人口的大国，国土面积930万平方公里，与整个欧洲的国土面积相当；也不同于中国，美国是全球高度发达的经济体，房屋结构多位独栋别墅，人均GDP是中国十倍，资源消耗量大，因此，如果中国政府不人为的去规划光伏产业，而仅仅是出台一个光伏政策，中国发展光伏产业的潜力远不如美国。光伏产业还处于“政策市”阶段，不过美国发展光伏产业的市场化程度远高于中国，随着光伏发电成本的进一步下降，相信在未来3~5年，美国光伏需求量还会逐步升高，接近甚至可以超过中国目前的装机水平。

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  • 功率器件供应趋紧 厂商加速扩产

    【导读】自新型功率MOSFET、IGBT器件问世以来，借助对新结构、新技术的研究，通过缓解MOSFET、IGBT类器件在关态击穿与开态导通之间的矛盾，使得这类产品能够有效地满足实际工程对高速、高击穿电压、高可靠性方面的要求。 伴随着制造技术进入到深亚微米时代，以SiC、GaN为代表的第三代功率器件正走向成熟，包含功率器件、功率集成电路、BCD工艺在内的功率半导体技术正朝着高温、高频、低功耗、高功率容量，以及智能化、系统化、高度集成方向发展。 根据IC Insights最新的调查报告，全球分立式功率晶体管市场在2012年受到整体经济形势的影响出现大幅下滑之后，2013年正在此基础上强势反弹，预计今年全球功率晶体管市场的销售额将增加7%，达到132亿美元的规模，至2017年，全球分立式功率晶体管市场的营收将每年以8.5%左右的速度成长。功率器件市场之所以能够重新步入高速发展的轨道，主要是由于在节能减排、绿色环保的新产业政策下，迫切要求对能源的利用率实现进一步的提升，功率器件作为提高能源转换效率的关键部件，将在当中发挥重要的作用。 记者从厂商中了解到，2013年大部分功率器件厂商的出货量均比去年同期出现了大幅的增长，这一势头有望持续到今年的第四季度，并且在市场持续放量以及某些外部因素的影响下，功率器件市场出现了暂时性供货紧张的状况。 本文由收集整理

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  • 后复苏时代光伏产品价格及行业展望

    2013年Q2数据首次显示出太阳能光伏行业出现了明确的复苏信号。虽然光伏企业没有盈利，但是随着中美日三国需求的增加，光伏组件的价格和出货量都在增加。价格出货量继续增加通过估算主要光伏制造商的出货量、营收及利润，2013年Q3出货量还将继续增加。这部分是由于中欧之间达成的价格协议造成的。根据中欧协议，中国多晶硅光伏组件最低售价为0.56欧元/瓦特。人们将欧盟对中国采取的贸易行为称为是具有惩罚性的，因为协议将那些挣扎盈利的中国一级光伏制造商的产品价格提高了。而IHS预计英利、天合及晶澳光伏的出货量在2013年下半年还将继续回升。而行业的大前景还是要依靠市场环境，而看起来市场环境至少在2013年下半年还是积极的。而日本市场电网装机量过剩及电力输送局限还没有转化成日本市场需求下降。而中国的市场继续保持繁荣，并宣布将在中国西部建立若干大型光伏电站。

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  • 64位ARM芯片来袭 AMD透露其产品路线图

    近日，报道提巨头AMD发布其第一个芯片基于ARM的RISC架构的详细信息。2014年，代号为“Hierofalcon”的芯片是一个64位基于ARM的CortexA57处理器核心的片上系统（SOC），将可能会在2014年的中期推出。这个芯片采用28nm制程，提供4个或8个内核，能够支持10个千兆网口，纠错内错和PCI-E3.0接口。功耗范围从15W到30W。代号为“Hierofalcon”的芯片将针对数据中心的网络和存储的基础设备领域，这与英特尔C2000系列的AtomSoC的针对领域是一样的。2014年，AMD还将发布一个单独的基于ARM的芯片，代号为“西雅图”，其目的是在服务器。AMD公司还宣布2014年年初发布的新的基于x86的嵌入式SoC。“SteppeEagle”APU系统芯片使用优化的“捷豹”CPU核心架构与AMDGCNGPU架构，其中包含提升GPU和GPU频率的新特性。“SteppeEagle”为低功耗嵌入式应用而生，旨在提供比现有AMDEmbeddedG系列APU系统芯片更高的每瓦性能和更低的TDP，同时使高端性能突破2G赫兹。在2014年底，公司还将推出一个新的代号“Adelaar'的GPU，“Adelaar”的市场定位是差异化的多芯片模块(MCM)，带有预认定的集成的2GB图形内存。“Adelaar”GPU系列产品将带来细腻的3D图形，支持多显示屏和DirectX11.1、OpenGL4.2，同时兼容Windows和Linux系统。

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  • 功率器件供应趋紧，厂商全速扩充产线产能

    【导读】自新型功率MOSFET、IGBT器件问世以来，借助对新结构、新技术的研究，通过缓解MOSFET、IGBT类器件在关态击穿与开态导通之间的矛盾，使得这类产品能够有效地满足实际工程对高速、高击穿电压、高可靠性方面的要求。 伴随着制造技术进入到深亚微米时代，以SiC、GaN为代表的第三代功率器件正走向成熟，包含功率器件、功率集成电路、BCD工艺在内的功率半导体技术正朝着高温、高频、低功耗、高功率容量，以及智能化、系统化、高度集成方向发展。 根据IC Insights最新的调查报告，全球分立式功率晶体管市场在2012年受到整体经济形势的影响出现大幅下滑之后，2013年正在此基础上强势反弹，预计今年全球功率晶体管市场的销售额将增加7%，达到132亿美元的规模，至2017年，全球分立式功率晶体管市场的营收将每年以8.5%左右的速度成长。功率器件市场之所以能够重新步入高速发展的轨道，主要是由于在节能减排、绿色环保的新产业政策下，迫切要求对能源的利用率实现进一步的提升，功率器件作为提高能源转换效率的关键部件，将在当中发挥重要的作用。     全球功率晶体管市场预测 从本刊采访所接触的厂商中了解到，2013年大部分功率器件厂商的出货量均比去年同期出现了大幅的增长，这一势头有望持续到今年的第四季度，并且在市场持续放量以及某些外部因素的影响下，功率器件市场出现了暂时性供货紧张的状况。 需求量上涨，价格略有浮动     英飞凌科技(中国)有限公司电源管理与多元化市场部经理胡凤平 针对最近一段时期功率器件市场供应趋紧的情况，英飞凌科技(中国)有限公司电源管理与多元化市场部经理胡凤平分析道，主要原因来自于全球各国加大力度开发新能源、云存储以及4G通信技术，不断追求更高的能源效率，因此对功率半导体的需求量在持续攀升，导致其中一些型号的功率器件在短时间内将出现供应紧张的局面。     富鼎先进电子股份有限公司市场部协理李景耀 此外，近日瑞萨(Renesas)宣布自2013年第四季开始淡出PC相关MOSFET市场，也造成了一些型号的产品在短期内呈现出供货吃紧的情形，交货期相对拉长，部分货号的价格略有上扬。 富鼎先进电子股份有限公司市场部协理李景耀表示，瑞萨在台湾市场的占有率较高，每月约出货50~60百万颗MOSFET，此次全面退出PC市场，最大的受益者将是台湾厂商。目前富鼎先进的MOSFET、IGBT、电源IC每月出货量约为一亿五千万颗，大陆市场占公司整体营收贡献的六成左右，预期公司今年下半年的MOSFET出货量将有明显上升。     台湾半导体股份有限公司市场营销经理温俊嘉 市场的迅猛发展对于供应商的产能和产品可靠性都提出了更高的要求，为此，一些厂商开始致力于采用大尺寸硅芯片，通过更高端的超高密度细胞设计，使芯片更小型化且阻抗超低化，来提高功率器件的产能。例如，目前，英飞凌基于12英寸硅芯片所开发的功率MOSFET已经开始批量交货，胡凤平表示，将大尺寸硅芯片运用在功率器件的生产中，将在生产产能以及产品一致性控制上取得显著的提升。 积极扩充不同电压段的产品，加强针对不同应用领域的供货能力，也是目前众多功率器件厂商的一项重要工作。台湾半导体股份有限公司市场营销经理温俊嘉介绍道，公司今年第三季的出货量预计将在第二季的基础上再增加约15%，且总体营收利润保持增长。为了进一步完善功率MOSFET产品线，台湾半导体未来的开发计划包括：针对照明设备及电源供应器等高能效、高性能的应用，规划低FOM值600V-900V的高压产品;针对大电流充放电控制、过电流中断开关，以及同步整流应用，开发一系列低导通阻抗、DFN封装、30V-80V的低压产品;以及增加P通道低压产品等。 【导读】自新型功率MOSFET、IGBT器件问世以来，借助对新结构、新技术的研究，通过缓解MOSFET、IGBT类器件在关态击穿与开态导通之间的矛盾，使得这类产品能够有效地满足实际工程对高速、高击穿电压、高可靠性方面的要求。 伴随着制造技术进入到深亚微米时代，以SiC、GaN为代表的第三代功率器件正走向成熟，包含功率器件、功率集成电路、BCD工艺在内的功率半导体技术正朝着高温、高频、低功耗、高功率容量，以及智能化、系统化、高度集成方向发展。 根据IC Insights最新的调查报告，全球分立式功率晶体管市场在2012年受到整体经济形势的影响出现大幅下滑之后，2013年正在此基础上强势反弹，预计今年全球功率晶体管市场的销售额将增加7%，达到132亿美元的规模，至2017年，全球分立式功率晶体管市场的营收将每年以8.5%左右的速度成长。功率器件市场之所以能够重新步入高速发展的轨道，主要是由于在节能减排、绿色环保的新产业政策下，迫切要求对能源的利用率实现进一步的提升，功率器件作为提高能源转换效率的关键部件，将在当中发挥重要的作用。     全球功率晶体管市场预测[!--empirenews.page--] 从本刊采访所接触的厂商中了解到，2013年大部分功率器件厂商的出货量均比去年同期出现了大幅的增长，这一势头有望持续到今年的第四季度，并且在市场持续放量以及某些外部因素的影响下，功率器件市场出现了暂时性供货紧张的状况。 需求量上涨，价格略有浮动     英飞凌科技(中国)有限公司电源管理与多元化市场部经理胡凤平 针对最近一段时期功率器件市场供应趋紧的情况，英飞凌科技(中国)有限公司电源管理与多元化市场部经理胡凤平分析道，主要原因来自于全球各国加大力度开发新能源、云存储以及4G通信技术，不断追求更高的能源效率，因此对功率半导体的需求量在持续攀升，导致其中一些型号的功率器件在短时间内将出现供应紧张的局面。     富鼎先进电子股份有限公司市场部协理李景耀 此外，近日瑞萨(Renesas)宣布自2013年第四季开始淡出PC相关MOSFET市场，也造成了一些型号的产品在短期内呈现出供货吃紧的情形，交货期相对拉长，部分货号的价格略有上扬。 富鼎先进电子股份有限公司市场部协理李景耀表示，瑞萨在台湾市场的占有率较高，每月约出货50~60百万颗MOSFET，此次全面退出PC市场，最大的受益者将是台湾厂商。目前富鼎先进的MOSFET、IGBT、电源IC每月出货量约为一亿五千万颗，大陆市场占公司整体营收贡献的六成左右，预期公司今年下半年的MOSFET出货量将有明显上升。     台湾半导体股份有限公司市场营销经理温俊嘉 市场的迅猛发展对于供应商的产能和产品可靠性都提出了更高的要求，为此，一些厂商开始致力于采用大尺寸硅芯片，通过更高端的超高密度细胞设计，使芯片更小型化且阻抗超低化，来提高功率器件的产能。例如，目前，英飞凌基于12英寸硅芯片所开发的功率MOSFET已经开始批量交货，胡凤平表示，将大尺寸硅芯片运用在功率器件的生产中，将在生产产能以及产品一致性控制上取得显著的提升。 积极扩充不同电压段的产品，加强针对不同应用领域的供货能力，也是目前众多功率器件厂商的一项重要工作。台湾半导体股份有限公司市场营销经理温俊嘉介绍道，公司今年第三季的出货量预计将在第二季的基础上再增加约15%，且总体营收利润保持增长。为了进一步完善功率MOSFET产品线，台湾半导体未来的开发计划包括：针对照明设备及电源供应器等高能效、高性能的应用，规划低FOM值600V-900V的高压产品;针对大电流充放电控制、过电流中断开关，以及同步整流应用，开发一系列低导通阻抗、DFN封装、30V-80V的低压产品;以及增加P通道低压产品等。 【导读】自新型功率MOSFET、IGBT器件问世以来，借助对新结构、新技术的研究，通过缓解MOSFET、IGBT类器件在关态击穿与开态导通之间的矛盾，使得这类产品能够有效地满足实际工程对高速、高击穿电压、高可靠性方面的要求。 汽车电子、LED照明领域用量加大 现阶段，功率器件的应用领域主要集中在5寸以上大屏幕手机、平板电脑，以及移动电源等产品线，市场容量巨大，但竞争也相当激烈。谈到这类市场对功率器件的需求特点，达尔科技(Diodes)亚太区业务副总裁虞凯行归纳道：“降低功耗，是对功率器体的总体要求，简单来说，就是降低器件的Rds(on)(导通电阻)，达到节能的目的，同时产品必须具备小型封装，以及更有竞争力的价格优势。”     达尔科技(Diodes)亚太区业务副总裁虞凯行 在功率器件的低导通电阻开发上，目前各家厂商都有新的技术推出。例如，英飞凌第7代产品中，运用650V超结MOSFET技术所开发的CoolMOS C7，其最低导通电阻只有19毫欧;30V新OptiMOS的导通电阻只有0.4毫欧。Diodes则采用SGT分立栅技术及ESD保护，使得产品获得了良好FOM值系数，小型化的核心尺寸，较低的栅极电荷 Qg以及超低内阻。 封装形式是功率器件在技术开发上的另一个重点，有厂商表示，未来在进一步优化硅芯片制造工艺的同时，功率器件的封装技术将主导市场的成败，其中，散热性能优良的表面贴片式封装产品将有可能被更为广泛地采用，从而使得整体散热性更佳，并大幅提高能效，缩小器件体积，延长产品的使用寿命。 另一方面，针对现阶段便携式电子产品PMIC的整合趋势，李景耀指出，这类产品的电源管理要求纳入更多外部的PWM、LDO、MOSFET组件，且需要随着操作情境的不同而变化，因此PMIC必须随时接收CPU的指令进行调整，便携式电子产品这种PMIC与CPU之间的紧密配合关系，也导致功率器件厂商要想切入既有的供应链，会存在一定的难度。     闸能科技股份有限公司副总经理廖思翰 除了上述消费类电子市场之外，近年来功率器件在汽车电子、LED照明等新兴行业的应用量也逐年上升。闸能科技股份有限公司副总经理廖思翰表示，在汽车电子方面，对于大电压、大电流的功率半导体的需求将日益增加，尤其是在电动汽车的开发上，对于100V至150V的超低阻抗功率半导体的需求预计将在未来三年内出现一波高峰。而在LED灯具市场上，针对40V至100V的功率组件会有相当大的需求，同时这一应用领域对于电流的要求也较手持电子产品更高，因而也为功率半导体的开发带来了挑战。[!--empirenews.page--] 李景耀补充道：“随着汽车电子化程度日趋加深，汽车制造产业功率器件的一个重要的市场，加上由于低电压功率器件不断被整合至PMIC/PWM转换IC中，因此高电压的电力电子组件将是功率集成电路厂商锁定的下一阶段市场。”另据介绍，富鼎先进已可固定供货用于灯泡、灯管及HID灯所需要的超结功率MOSFET;并且在车辆电池的充放电组件部分也已有大量高规格的MOSFET器件供货。 本土功率器件厂商快速成长 当前市场上功率器件的供应厂商众多，欧美品牌以IR、英飞凌、飞兆、AOS、Vishay、Diodes等为代表，日系厂商包括东芝、罗姆、三菱电机等，台系厂商则以台湾半导体、阐能、富鼎先进为主。与此同时，随着最近几年中国在新能源、节能环保方面出台了一系列支持性的扶持措施，在政策和市场的双重推动下，国内功率半导体行业得到了迅速的发展壮大。     江苏中科君芯科技有限公司副总经理兼总工程师张杰 在IGBT器件的开发上，江苏中科君芯科技有限公司是本土企业中的佼佼者之一，目前其推出的IGBT芯片、单管和模块产品从600~6500V，基本囊括IGBT器件的各主流电压段，并已熟练掌握从穿通型(PT)到非穿通型(NPT)，再到场截止型(FS)的所有技术工艺，产品面向白色家电、逆变焊机、工业变频和光伏发电等领域均，尤其是在电磁感应加热方面已向市场大批量供货，在保证性能优良的前提下，产品的性价比较佳，交期灵活而快速。     北京落木源电子技术有限公司总经理陈坷 该公司副总经理兼总工程师张杰介绍道，未来一年之内公司将丰富600~1700V电压段的IGBT产品，并开发下一代FS技术产品，使芯片尺寸、导通压降和开关损耗降低25%，器件性能提高25%;在2500V以上的中高压段，目前芯片已完成产品定型和可靠性考核。公司计划将针对新能源、智能电网和轨道交通领域推出IGBT模块类产品，包括新型的压接式模块。此外，还将开展复合型IGBT模块、RC逆导型IGBT和RB反向阻断型IGBT等器件的研发，同时推进GaN和SiC等新材料的前期开拓工作。 而北京落木源电子技术有限公司则专注于IGBT驱动器的研发和生产上，产品主要面向工业变频、节能减排、风能、太阳能、智能电网、高速列车、电动汽车等行业。“为了适应功率器件高频化、高压化、小型化和高功率密度的发展，今年落木源推出的TX-KA105系列具有特大输出功率和快速高频响应的特点，能够经受得住工业环境严格的考验，适用于高压、大电流而又对器件体积要求苛刻的使用环境。”该公司总经理陈坷表示。另据悉，落木源自行设计的IGBT驱动专用集成电路芯片(ASIC)现正处于测试之中，未来更少分立器件、更高集成度和可靠性的产品将会出现在市场上。 本文由收集整理

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  • 光伏业萎靡不振 西班牙制造商独享26亿美元补偿

    2013年前7个月，西班牙光伏调节补偿金总额达到19.6亿欧元（约合26亿美元），与去年同期20.7亿欧元（约合27.4亿美元）相比下降5.43%。西班牙能源监管部门，国家能源委员会（CNE）2013年前7个月总共为60，469个光伏发电商产生的5，023GW电力买单，与去年同期5，210GW相比下降3.72%。据2012年7月和2013年7月的CNE月度报告，受益于补偿支付的太阳能系统安装量从58，421增至60，469。2013年7月，受到CNE补偿的净光伏容量达到4，626MW，与去年7月的4，300MW相比增长7.58%。2013年前7个月，光伏发电商的平均补贴为每瓦0.388欧元，与2012年同期每瓦0.3995欧元相比有所下降。2013年7月，光伏发电商补贴总额达到3.6018亿欧元，与去年同期3.6272亿欧元相比有所下降。未来几个月，整体月度补贴总额有望出现大幅下降，这主要源于年度限制立法的实施，通过采取紧急措施削减2010年西班牙电力部门的税收赤字。皇家14/2010法令规定了光伏生产补贴的年度上限值，固定安装1，250小时以及具有双轴追踪功能的固定安装2，367小时。只有达到这些上限值，太阳能发电厂才能以市场价格出售电力。随着年度限制法令的生效，应付补贴总额从2012年8月的3.07亿欧元骤降至2012年9月的1.21亿欧元。这对光伏制造商来说更是雪上加霜。最近，西班牙能源部向CNE提交了一份有争议的皇家法令草案，该草案规定了消费者自行发电的耗电量和发电量条件。西班牙光伏联盟（UNEF）警告，该草案将会阻止对消费者和整个国家非常有利的节能和能源效率实践。问题是，西班牙小规模的光伏市场很容易被当作获利的目标，如为太阳能板产生的电力增加新费用，这有可能导致自身消耗（self-consumption）的成本高于传统电力供应。UNEF还表示，随着新可再生能源项目FiT补贴的强行终止，关于自身消耗的提议将会剥夺西班牙光伏行业短期生存的唯一一根救命稻草。

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  • 墙开关式调光或将成主流

    【导读】受惠于LED照明驱动电路框架持续翻新，以及调光技术的发展，LED照明装置成本持续下降，加速了取代传统白炽灯的脚步，应用范畴不断扩大。尽管LED照明市场商机诱人，但是如何突破现状，让LED照明加快取代传统照明，调光技术的发展将是重点。 ：受惠于LED照明驱动电路框架持续翻新，以及调光技术的发展，LED照明装置成本持续下降，加速了取代传统白炽灯的脚步，应用范畴不断扩大。尽管LED照明市场商机诱人，但是如何突破现状，让LED照明加快取代传统照明，调光技术的发展将是重点。 LED照明 调光的需求可以分为三个部分：功能型调节光线的需要，如进门的玄关、会议室等;家居生活中舒适性和生活格调的体现，如对灯光的明暗搭配，色温冷暖，既可以根据环境的需要进行调节，也可以起到烘托氛围的作用;以及环保节能的需要，比如公共场所的节能需求。比如停车场照明、商场照明、道路照明等。而从调光方式方面看，可控硅调光是目前普及率较高的LED调光。然而，由于效率差、兼容性不好、功率因数差等原因，可控硅调光只能以过渡性产品的身份在市场立足。 墙开关方式先天的低成本和便利性使其具有极大的优势成为一种主流方式。此种调光方式利用墙壁上的开关来达到调光的目的。该方法的优点是无需额外的调光元件，不需要改变接线，不增加任何调光器，按现有的安装方式，每盏灯均可实现调光，另外，由于该调光状态完全由芯片内部控制，全电压范围内，不管工作在何种亮度下，均可实现高效率与高功率因素，并符合电磁兼容的标准。 O2Micro最早意识到墙开关方式调光方式的优势，基于墙开关调光的方式开发了独创的“Free Dimming”技术，提供无附加成本的调光解决方案。同时，O2Micro运用该技术开发出了一系列的调光芯片。例如，可分段式调光的OZ8022T，OZ8027T;可连续调光的OZ8024S;提供了小夜灯功能，非常适合吸顶灯的OZ2082;能实现色温调节的OZ2082C。这一系列的芯片满足了人们对于功能型调节光线的需要，家居生活中舒适性的诉求，以及环保节能的需求。同时，值得强调的是，这一系列的芯片，均采用SOP-8封装，集成主动功率因素校正技术，外围零件非常精简;同时实现85-265V全电压范围的恒流控制，LED开路、短路保护功能。10月25，在由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的第九届LED通用照明技术研讨会上，来自O2科技的副总裁、通用照明产品专家李胜泰将带来《未来LED调光方式的发展趋势分析》演讲，与参会人员一起探讨LED调光的发展。详情请登陆：meeting/led_9j/index.html。 往届LED研讨会回顾 此外，商业调光以及遥控式调光控制系统亦将在市场中占据重要的位置。商业调光系统的目的在于通过一整套控制系统，对整体区域的照明效果进行实时控制。这一系统将在会议照明、舞台照明等场所发光发热。而遥控调光方式则具有调光效果的灵活性和客户界面的友好性，其一大优势是无需改变现有线路。 现场听众报名正在进行中，即刻登陆meeting/led_9j/tzbm.html进行网上报名，赢取精美礼品! 更多活动详情，敬请点击会议官网：www.ic.big-bit.com/。 本文由收集整理

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  • 新岸线荣膺“十大最具潜力中国IC公司”奖

    【导读】在9月6日于上海举行的中国IC设计公司成就奖颁奖典礼上，广东新岸线计算机系统芯片有限公司获得了“十大最具潜力中国IC公司”奖，并有一款产品获得了“年度热门产品奖”。本文将再次和读者分享该款产品。 1.请您简单介绍一下新岸线3D手势体感方案CubeSense的技术亮点、专利以及技术突破? 答：CubeSense手势控制方案利用立体视觉原理，通过对两个摄像头所采集到的图像进行相关计算，获得整个场景的三维信息，这一点类似人眼感知物体远近的原理。利用场景的三维纵深信息，结合人脸识别等技术，对人的手势动作进行识别，从而达到控制智能设备的目的。 CubeSense手势控制方案与其他手势方案的最大区别，在于引入了3D信息，从而能够在三维空间分析人的肢体动作，新岸线已经在相关领域申请了近30项技术专利。     2.手势感应是目前一个热门的应用技术，请您谈谈目前哪类应用领域或行业对该技术的需求比较大?他们对手势体感技术有什么独特要求? 答：目前对手势类的体感控制来说，兴趣最浓厚的包括两类客户：游戏厂商和电视/机顶盒厂商。前者希望用它来做体感游戏;后者则主要用来做智能电视的手势控制，当然如果能够支持体感游戏的话，电视/机顶盒厂商会更加有兴趣。 对于体感游戏来说，对于肢体定位有更高的要求，例如微软的XBox360能够对人体全身的关节点进行定位，从而衍生出丰富多彩的体感游戏。目前新岸线CubeSense仅支持手的定位，虽然已经可以支持像“切水果”一类的手势操作游戏，但要支持更丰富的游戏形式，还需要进一步的技术升级。 目前新岸线推出的CubeSense手势方案，更适合用来做智能电视的手势遥控，使用户可以不依赖于遥控器，只是在电视前徒手做一些动作即可控制电视。 3.请您谈谈这款产品目前在客户端的应用情况以及销售量? 答：基于CubeSense手势方案，新岸线目前在主推“智慧眼”智能机顶盒方案。这是一款基于安卓系统的机顶盒方案，采用新岸线自主研发的A9双核处理器——MV115以及CubeSense深度处理器——CS8001，集成了高清解码、无线路由、视频聊天、多屏互动、手势操作等强大功能，希望利用全新的交互方式，为终端用户开启智能家庭新体验。 目前“智慧眼”方案已经在多家机顶盒和电视机厂商完成立项，预计年内就会有相关产品面市。     4.更精确易用的手势感应方案其难点在哪里?未来新岸线是否还会推出其他手势感应相关的产品或方案? 答：手势感应方案最难的两点恰恰是“精确”和“易用”，而这两者比起来“易用”则更是难上加难。 对于“精确”来说，即是手的定位精确，手势的识别精确，等等，这些需要通过不断的技术积累，使得精确性逐渐逼近最佳，从而达到实用。 对于“易用”来说，即是用户在操作时感觉方便好用。由于手势操作是一种新的交互模式，没有先例可以借鉴，因此到底哪种方式用户接受度更好，就需要不断的测试，请各种不同的用户进行体验和反馈。比如我们每推出一组新的手势，就要请公司的所有员工来试用，让员工根据个人体验填写调查问卷，然后对上千份问卷进行分析、分类，最终筛选出大家认为“易用”的手势。即便如此，也无法保证在正式产品推出后，所有的用户都感到满意，我们必须随时根据用户和客户的反馈，对操作模式不断的更新，是这种新的操作方式越来越“易用”。 新岸线已经在人机交互这个领域进行了近4年的探索，未来回来体验领域(不限于手势)，推出更多的新产品和方案。 本文由收集整理

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  • 德国Cynora与KIT共同开发OLED发光包装

    德国CynoraGmbH公司和卡尔斯鲁厄技术研究所（KIT）近日推出一个新项目，称作cyFLEX，旨在开发可应用于大众市场的OLED材料，融入各种产品的包装。cyFLEX项目将探索如何使OLED材料适应高效的印刷和涂层，并优化OLED元件的制造过程，借此促进发光包装更快进入市场。究竟cyFLEX项目将如何促进OLED制造？CynoraGmbH的总经理ThomasBaumann博士解释道：“OLED的基本结构由几个纳米薄层组成，它们正逐渐被应用到柔性基板上，如塑料薄膜，采用特殊的印刷流程。cyFLEX项目的将专注于将OLED材料转移到合适的印刷和涂装工艺。然后下一步将会制定解决方案——可加工的OLED可以用于包装印刷。这将使得发光的包装、动画图像、商标和文本成为可能，从而在产品营销方面引发新的冲击。我们可以想象得到这种发光包装会极大地引起消费者的兴趣，对产品的销售起到积极作用。”这个cyFLEX项目将会运行两年。Cynora收到了一笔619,000英镑的资助，其中309,000英镑由德国联邦教育与研究部（BMBF）提供。在该项目中，Cynora将在InnovationLab（一个地区性的研究和知识转移平台）完成印制柔性OLED薄膜的小批量生产。

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  • 省电30%! 14nm Broadwell芯片今年底投产

    按照Intel的更新进度，明年将是更新工艺的一年。Intel今天确认，14nm工艺将在年底批量投产，第一款14nm产品就是Broadwell芯片，此款产品将首先用于笔记本和移动领域。Intel已经将配备Broadwell芯的笔记本测试机拿到了旧金山的会场上。它表示，新一代芯片将比Haswell带来30%的功耗改进，后期完善将可能达到更多。除此以外，Intel官方人员还表示，作为偏移动领域的Atom处理器，工艺将和Core系列保持同进度，今年22nm明年就是14nm，不会在落后一代。

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