更多

  • SunEdison拟将半导体业务分拆上市

    香港时间9月9日晚间消息，美国光伏项目开发商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布，已申请将其半导体子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市，筹资至多2.50亿美元，以专注于高利润率的太阳能业务。该公司上月已表示，计划于明年初通过一次IPO出售新组建的半导体子公司的少数股份，并将收益用于建设太阳能发电场。SunEdison原名MEMC电子材料公司，是世界第四大半导体硅片生产商，由于太阳能电池板价格的持续疲软，该公司也和SunPower以及FirstSolar等其他太阳能公司一样开始开发太阳能发电场。SunEdison的半导体业务生产电脑、手机和信用卡所使用的晶片，该项业务今年第二季度营收2.39亿美元，占公司总营收的大约60%，其最大客户包括三星电子、台积电和意法半导体等。SunEdison在IPO申请中援引市场调研公司Gartner的报告指出，2012年全球商用半导体硅晶片市场的规模大约为90亿美元，预计到2017年将增至大约120亿美元。该公司计划将SunEdisonSemiconductor的股票以“WFR”为代码上市，但未透露计划上市的地点，也未透露计划发行的股票数量和预期的发行价。德银证券与高盛将担任此次发行的主承销商。

    半导体 ISO 电场 ONSEMI

  • 印度新能源与可再生能源部宣布批准新太阳能研究所

    印度新能源与可再生能源部宣布，新太阳能研究和技术中心获得批准。联邦内阁批准国家太阳能研究所（NISE）的计划，与该部门合作推进印度太阳能技术能力，正如2010年国家太阳能战略贾瓦哈拉尔.尼赫鲁国家太阳能计划（JNNSM）的提议。该公告在印度太阳能开发商与国内制造商就国际倾销指控的紧张局势中出现，尚未得出调查结果。NISE将彻底检查印度哈里亚纳邦目前的太阳能中心，该中心成立于1982年，用于发展、测试和评估太阳能技术。国家太阳能研究的翻新将聚焦于商业化和成本效益，以鼓励开发商使用该国太阳能设备，保持与国际竞争对手同步并提高效率。变化包括重组管理、寻求高技术员工并实施国家委员会对工业、科学和融资代表的审查及战略，在国际范围内比较产品以就产业路线图提出建议。该部门表示，该中心将获得政府部分资助，并欢迎私人合作伙伴关系。印度还是印度和美国太阳能研究所（SERIIUS）的发源地，这是印度科学研究所（IISc）与美国国家可再生能源实验室（NREL）的一项合作。SERIIUS合作旨在实现印度的国家太阳能计划（JNNSM）以及美国SunShot计划，以降低每千瓦时太阳能发电的成本。清洁能源通信和咨询公司MercomCapitalGroup的首席执行官拉杰·普拉布（RajPrabhu）在接受PVTech采访时表示：“尽管我赞成政府彻底完成其路线图的这一部分，但是目前的市场状况与2010年有很大不同。”普拉布表示，对制造商的本地生产配额要求（DCR）限制使用国内的太阳能技术，禁锢其他已经过商业化公认的技术，将损害该产业。普拉布补充道：“国家太阳能研究所（与印度其他太阳能研发中心的）差别尚待分晓。最佳最有效的创造并商业化新技术的方式是通过私营部门。”

    半导体 太阳能 新能源 可再生能源 SE

  • 微控制器厂商抢进无线充电领域

    【导读】微控制器(MCU)厂纷纷抢进行动电源及无线充电领域，将间接受惠行动装置市场高成长商机。MCU厂过去主要锁定小家电、消费性电子、电脑周边及医疗等产品市场，多无缘直接自近年高成长的行动装置市场中受惠。 微控制器(MCU)厂纷纷抢进行动电源及无线充电领域，将间接受惠行动装置市场高成长商机。台系IC设计厂近年随着在智慧手机及平板电脑市场布局逐步开花结果，营运普遍顺利好转;其中，以手机晶片厂联发科最具代表性。其余，面板驱动IC厂旭曜、联咏、网通晶片厂瑞昱及光电类比IC厂凌耀等，拓展行动装置市场也有不错斩获，营运多有不错表现。 MCU厂过去主要锁定小家电、消费性电子、电脑周边及医疗等产品市场，多无缘直接自近年高成长的行动装置市场中受惠。仅新唐科技MCU曾切入平板电脑触控及嵌入式控制器应用市场，是少数成功切入行动装置产品市场的MCU厂。 不过，随着行动装置市场高度成长，加上智慧手机及平板电脑朝向多核心及大萤幕发展，耗电量明显提升，也刺激行动电源市场需求同步高成长。除威刚、劲永、宇瞻及广颖等多家记忆体模组厂纷纷推出行动电源产品，包括松翰、盛群及远翔科等多家微控制器厂也陆续抢进行动电源市场，期能间接受惠行动装置高成长商机。 其中，松翰目前行动电源产品1年出货达数千万套，是出货规模最大的MCU厂。盛群去年出货量约700万至800万套，今年在成功打进欧、美及中国大陆等地市场，出货量可望倍增，也将突破1000万套大关，将是带动今年业绩成长的主要动力之一。远翔科今年来在行动电源产品出货畅旺带动下，业绩也维持稳健成长，前8月合并营收新台币9.52亿元，较去年同期成长达31.15%。 除行动电源外，随着智慧手机及平板电脑逐步导入无线充电功能，包括三星(Samsung) 、华硕、LG、摩托罗拉及诺基亚(Nokia)等多达166家厂商陆续加入无线充电联盟(WPC)，无线充电市场也开始受到国内IC厂关注。联发科与电源管理晶片厂立錡已加入WPC，MCU厂也纷纷展开布局。凌通已于今年第2季与客户合作取得WPC的Qi认证，并小量出货。 盛群目前也积极投入无线充电产品开发，预计第4季推出相关产品。松翰虽然目前尚无推出无线充电产品时间表，不过，松翰微控制器产品已被客户采用，导入无线充电产品。 本文由收集整理

    半导体 无线充电 微控制器 平板电脑 MCU

  • 应用材料西安全球开发中心积极打造半导体产业链

    9月2日，记者报道了"应用材料西安全球研发中心疑似落幕"一文，近日，应用材料针对此事回应，应用材料公司仍然对太阳能产业保持坚定信心。应用材料表示，近几年，太阳能产业能够在每年成本持续下降的情况下提供更多更好的技术，同时全球市场对太阳能组件的需求也持续增加。太阳能终端市场在迅速增长，而很少有电子市场能保持如此高的增长速度。应用材料指出，由于市场低迷的时间比我们此前预期的还要长，因此，应用材料公司近期减少在西安太阳能技术研发中心（STC）的部分资产规模，重新部署部分技术人员使其更加贴近客户，集中解决客户的高价值问题（HVP）。这些举措与公司之前表明的目标一致，即减少能源与环境解决方案事业部（EES）的运营开支直至供需出现平衡。应用材料向记者透露，公司正在积极帮助西安建立一个包含全球采购项目在内的半导体产业链，通过将国际标准和规范引入中国，加速本地相关企业在品质与专业水平与国际接轨，带动上下游半导体配套企业，推进产业的发展。应用材料西安的全球开发中心设有12英寸(300毫米)半导体技术培训中心和8英寸（200毫米）半导体演示和开发实验室。据悉，应用材料将在近期举办太阳能设备产品说明会，届时记者将作进一步了解与报道。

    半导体 研发中心 半导体产业 应用材料公司 STC

  • 美国太阳能安装容量2017年将达到50GW

    据德意志银行（DeutscheBank）VishalShah带领的研究小组预测，截至2017年美国太阳能安装容量将逼近50GW，20GW到30GW的分布式发电系统安装将是其主要动力之一。NPDSolarbuzz数据表明，2013年7月，美国太阳能安装容量为10GW。德意志银行9月份的研究报告也预测，在2016年投资赋税优惠（ITC）削减前将会出现太阳能系统安装高峰。该分析主要基于平准化能源成本（LCOE）、系统总寿命成本、终身发电量及ITC因素。该报告声称，随着太阳能系统成本下降至每瓦少于3美元，电网平价已经在美国10个州得以实现。以夏威夷和加利福尼亚为首的这几个州在住宅、商用和工业领域已实现或接近电网平价。2016年，如果ITC水平仍保持在30%，Shah预测美国将有47个州实现电网平价。但是，如果ITC削减至10%，这一数据将下降到36个，占到美国总州数的70%。据该预测，尽管利率攀升，太阳能成本仍将持续下降。通过金融手段如“yieldcos”，公司将流动资产投资到正在运营或即将运营的项目中就可以从整个组织中获得赋税优惠。Shah称，中国和日本的强劲需求将会抵消利率增长。他还预测，采用yieldcos结构能够降低200到300个基点的项目融资成本，并可以增强资金流通性。住宅、商用和工业这三个领域中，住宅太阳能在电网平价方面的市场仍然最广阔，商用太阳能紧随其后。工业应用离实现电网平价的目标最为遥远。该报告总结，受2016年ITC削减前的安装热潮刺激，美国太阳能安装率将有望继续增长，2015年将成为美国太阳能安装量的一个重大拐点。

    半导体 电网 太阳能 TC YIELD

  • IBM在微处理器领域的背水一战

    IBM日前宣布与Google、Nvidia等公司共组OpenPower联盟(OpenPowerConsortium)，为联盟合作伙伴提供Power架构。由于这项决定对于蓝色巨人的未来发展影响举足轻重，OpenPower联盟可能成为IBM在微处理器领域的最后生存之战。几年前，IBM公司与摩托罗拉(Motorola)共组PowerPC联盟，挑战当时以英特尔为主的PC市场。后来英特尔在此市场胜出，几家合作伙伴又成立Power.org开放标准联盟进军嵌入式市场。最近，包括LSI、飞思卡尔(Freescale)等嵌入式合作伙伴正纷纷转移到ARM核心。在IBM最后一搏期望在中国建立Power架构的影响力后，Power.org似乎也正悄悄地消失中。IBM还联合Sony与东芝等公司共同推出Cell多核心处理器拓展游戏机市场，其强大的客制化游戏机处理器曾经是这家蓝色巨人处理器技术与利润的重要推动力。曾几何时，包括微软XboxOne和SonyPlaystation4都开始使用AMD的核心。如今，IBM准备捍卫其主要战场──高阶服务器。然而，这一次同样也面临挑战。包括Amazon、Facebook、Google与微软(Microsoft)等业界巨擘最近正大规模扩展资料中心，带动伺器技术及数量的大幅成长。目前业界采用x86结合精简设计的服务器架构风格，正与IBM强调为银行、政府与科学研究等传统客户带来垂直扩展的架构不同。即使是在500大超级计算机排名中，IBM采用NvidiaGPU搭配x86机架的设计也较水平扩展型设计处于不利地位。如今，英特尔挟其自行开发的多核心XeonPhi来势汹汹，据称可提供比NvidiaGPU更高的性能、更低成本以及更易于开发。Amazon最近还与美国中情局(CIA)签订一项协议，这更进一步侵蚀了IBM一向重要的联邦系统业务领域。如同其它企业一样，政府也面对着采用Amazon等云端服务来降低成本的压力。目前的情势看来的确不利于IBM。但IBM的优势之一在于说服了Google共同加入OpenPower联盟。只是Google究竟打算用Power芯片来开发什么仍不清楚。无论如何这场竞赛才刚开始。IBM预计将在今年年底前发布更多家参与OpenPower联盟的合作伙伴。也就是说，这个联盟还需要重要的Power服务器制造商参与，使该架构得以拥有广泛的支持成员基础，才能确保其长久可行。大型银行与政府实验室也将继续长久使用IBM的大型主机与服务器。但如果Power架构的经济规模无法持续提升，那么IBM的管理团队将面临艰难的选择。特别是当产业逐渐接近CMOS微缩的最后几个节点时，他们将在任何半导体的投资报酬率越来越严峻之际做出不得已的决定。IBM向来以软件与服务来赚钱，但这些产品都与其Power架构以及专有的大型主机硬件密不可分。如果芯片与设备变得难以为继时，IBM很可能会萎缩成较小型的IT公司。IBM过去曾经多次在濒临险境中化险为夷。我没法预测未来会如何，但我认为这一次，该公司将投入更多努力来扭转命运。

    半导体 IBM 微处理器 GOOGLE PEN

  • 屋顶光伏组件成为美国消防人员最新敌手

    熊熊烈焰侵袭之后，一股腐臭的空气久久漂浮在一座午餐肉仓库上方，颇为沮丧的消防队员们可谓是遇上了敌手——屋顶光伏组件。美国保险商实验室的消费者安全总监JohnDrengenberg表示，原本是深受众人喜爱的绿色行动，而如今太阳能光伏组件正逐渐成为消防员的一大威胁，通常无法切断电源的光伏组件或许会导致消防员遭到电击。Drengenberg表示，即使光伏发电系统配备了断电装置，但是任何光线都能使光伏组件及电线始终带电。上周日，在美国新泽西州的Delanco，志愿消防队员冲向熊熊燃烧的午餐肉仓库，他们发现仓库屋顶上覆盖着一层光伏组件，这迫使消防员们不得不改变战略。他们花费了整整29个小时才扑灭了迪茨&沃森（Dietz&Watson）仓库的大火，仅仅留下一片残垣断壁。Delanco消防副局长RobertHubler表示，如果我们能够登上屋顶，那么是不是会有完全不同的结果呢？答案是当然。过去10年以来，太阳能发电已呈现快速发展态势，主要位于美国加州、亚利桑那州和新泽西州。消防救援人员可能遭遇的风险催生了建筑法规的出台并加强了消防人员的训练，但是实施效果不一。“在制定法规及标准方面，我们与美国的消防人员展开紧密的合作，在每一次火灾事故后，我们都不断从中吸取经验并进行改善，”太阳能产业协会发言人KenJohnson表示：“消防人员不了解太阳能组件是如何运作的。因此我们有责任告诉他们如何更出色的完成工作。”专家们提出警示，消防人员或许对安装有光伏组件的大楼不会采取过于激进的策略，尤其是在火灾几乎不会对生命构成威胁的时候。Willette表示，这逐渐成为一大挑战。我们发现越来越多安装组件的大楼，原本并没有安装上光伏组件。根据美国保险商实验室透露，当消防人员登上屋顶后，或许已经断裂的光伏组件电线引发的触电可能是风险之一。这些电线可能与金属屋顶材料相接触，从而造成伤害事故。这些实验是由国土安全部提供相关资金的，实验表明火光可使组件产生足够的电力，而消防人员不可避免的会触到这些带电的电线，并且可能无法放开电线，这种现象就是所谓的“锁定”。卡耐基梅隆大学负责火灾后法医检查的工程师BertDavis表示，如果无法登上屋顶的话，有时候消防人员会改变目标——从积极试图扑灭大火转为避免火灾波及邻近的大楼——即所谓的“防卫性灭火”。Davis表示，我已经和很多人谈过，他们表示我们从来没有碰到过这事，但是如果碰上了，我们会采取防卫性灭火方式。Drengenberg表示，过去几年以来，紧急救援人员已经开始接受培训，以了解如何应对光伏组件。Willette表示，对于消防人员来说，目前没有国际的操作规范说明如何应对起火的光伏发电系统，但是某些州或者地方性机关已经出台了一些标准。

    半导体 断电 光伏组件 GEN LAN

  • 哥斯达黎加集成电路和电子芯片产业

    1998年，美国英特尔公司在哥投资兴建一家微处理器测试封装厂，累计投资超过10亿美元；2005年在哥建立全球服务中心，涉及业务范围包括财政服务、编制配备、人力资源、市场营销以及客户接待；2011年，在哥设立工程开发中心，主要负责旗下应用于医疗、科学和娱乐领域的软件及硬件的设计、测试与验证工作。英特尔公司是哥最大的外资企业、出口企业和保税区（ZONAFRANCA）企业，产品全部出口。根据哥保税区法，英特尔（哥斯达黎加）公司享受免除企业运营和生产所需的零部件、包装材料、机械设备、半成品、载货车辆等进口税；在哥购买产品或服务免除增值税；10年内免征不动产转让税和地区税；国外汇款免税；所得税减免；延迟纳税等多项优惠政策。英特尔公司生产的集成电路和电子芯片已经成为哥最重要的出口产品，主要运输途径为空运。哥产集成电路和电子芯片出口美国（6.66亿美元，占对美出口总额的15%）、亚洲（11.4亿美元，占对亚出口总额的25%）和欧盟（4.29亿美元，占对欧盟出口总额的20%），成为对上述国家或地区的头号出口产品，地位举足轻重。2012年，哥斯达黎加集成电路和电子芯片出口22.43亿美元，同比增长19.5%，约占哥出口总额的20%。主要出口目的地为美国（6.66亿美元，占对美出口总额的15%），中国香港（4.91亿美元，占对港出口总额的91.8%），荷兰4.24亿美元（占对荷出口总额的48.8%），中国（2.58亿美元，占对华出口总额的78.1%），马来西亚（2.08亿美元，占对马出口总额的94.9%），中国台湾（0.59亿美元，占对台出口总额的56.1%），日本（0.54亿美元，占对日出口总额的63.5%）。

    半导体 集成电路 英特尔 电子芯片 芯片产业

  • 上半年半导体资本支出 亚太区达53%称霸 北美支出持续成长

    根据研调机构ICInsights指出，全球各主要地区的半导体支出此消彼长，其中日本资本支出金额持续向下滑落，以今年上半年来看，北美地区资本支出金额持续增加，占整体比重自2010年的30%，增加至今年上半年的37%，而亚太区则维持高档，但些微降至53%，仍是全球最多，欧洲也持续在低档徘徊，仅有3%。根据ICInsights统计，日本在1990年时半导体支出金额称霸全球，达51%之多，领先北美市场(31%)20个百分点，当时前10名半导体大厂就有6家是日本厂商；不过，随着日本经济萧条，日本半导体支出金额也开始缩水，占全球半导体金额比重逐年下滑，加上南韩与台湾晶圆代工模式见效的竞争，支出金额从1990年的51%，一路降到2010年的11%，今年上半年更掉到7%。ICInsights指出，日本半导体供应商包含NEC、日立等皆大幅减少半导体业务，另外安森美半导体收购三洋半导体部门，另外SONY也宣布减少半导体支出，改采asset-litestrategy(资产精简策略)，富士通也将无线事业群卖给英特尔，MCU与类比事业群则卖给Spansion，使得半导体支出金额持续减少。不过在日本降低半导体资本支出的同时，ICInsights指出，包含中国、韩国与台湾等地皆持续投资晶圆厂与先进制程，资本支出金额占全球比重持续向上攀升，2010年达55%，今年上半年则略微下滑，达到53%。相形之下北美地区的半导体支出走势则持稳，1990年时占比约31%，近年在英特尔、GlobalFoundries、美光与Sandisk等持续扩充资本支出带动下，比重缓步攀升，今年上半年占比达37%，是几大区域资本支出成长的区域。

    半导体 半导体 英特尔 IC INSIGHT

  • 他们助中国IC业腾飞 受到中国工程师认可

    【导读】中国IC设计业近二十来年的腾飞，与生态链上的一群老大哥们不可分，他们就是全球知名的几大EDA工具厂商，是他们帮助中国IC设计业不断进步，并在设计上几乎走到世界一线队伍，而他们也不断针对中国市场的需求进行改进与提升服务，可以说他们是一群对中国IC设计业最为了解的国际厂商。 此次“2013中国IC设计公司成就奖”，工程师也将最受认可的EDA工具供应商和服务中国IC产业特别奖分别颁给了新思科技、Cadence和Mentor Graphics。会上，本刊采访了这几家公司的中国区老大们，看看他们是如何评价中国公司面临的挑战，并将会如何来进一步帮助中国IC设计公司的。 首先，我们认为中国IC业面临着巨大的机遇，生活在一个非常好的时代。这里，一是全球范围内的机会，移动时代与智能时代的到来，再加上物联网会成为后面一个巨大的推力，这些都为中国IC产业带来巨大机遇。特别在中国市场来说，中国又是全球最大的消费电子芯片的消耗大国，而这其中超过80%来自于进口，这对国内公司来说就是机遇。 但另一方面，中国IC公司确实也面临相当大的挑战，IC公司在中国市场的竞争已变成面向全球巨头的竞争，比如中国的展讯、RDA等就是直接面临高通、联发科等全球超强实力的芯片公司的竞争;另一方面，国内集成电路产业发展到现阶段，虽然取得很大的进步，但是还需要完善，比如我们的晶园制造产业虽已取得重要进步，如SMIC的40nm已大规模量产，28nm也进入试产，但是与国际领先的晶园代工厂比如TSMC、Global foundry以及三星等比较还是有较大的差距，另外，虽然封装测试已取得较大进步，但是在先进的封装测试技术上差距还是很大。这些对于IC设计公司成长是必不可少的生态环境，所以中国IC设计公司在产业链上也面临着较大的挑战。 另一方面，由于国内的IC设计公司相对较新，这样IP的积累和工程师的经验与欧美公司，或者与台湾一些公司相比都是有欠缺的。现在设计越来越复杂，工艺越来越先进，竞争力也越来越全球化，这对中国IC是一个不小的挑战。 如上所述，中国IC公司较新，缺少经验，所以中国IC公司需要更系统化的支持，有赖于新思和其它EDA工具厂商提供更加系统化的支持。另外，中国的另一个特点就是需求大量的IP，特别是大陆的IC公司，积累IP有限，并且着力在消费电子领域的较多，而这个领域的IP变化又非常快，所以需要供应商提供IP解决方案。新思在这方面做了很多布局：我们作为全球第二大IP供应商，国内用户已有数百个Tape out用了我们的IP。并且，我们最近刚宣布，为了更好地支持中国大陆客户和亚洲客户，在武汉开发了一个IP研发中心，就近做更直接地支持。当然，我们8年前就在中国成立支持中心，目前已成为全球新思的三个支持中心之一，以支持中国台湾、大陆和华人区的IC设计公司。 就目前中国厂商最关注的消费电子IC来说，它的挑战在于一是快，二是成本竞争压力大、三是需求量大，它需要在多个晶园代工厂进行投片，这样对于IP的要求就是要在多个晶园厂能得到支持，我们会帮助客户来应对这些挑战。新思公司通过不断收购整合来拓宽业务，不仅是EDA工具本身，也扩展到IP这个领域，并且向上也向系统设计方案延伸，帮助客户做好规格定义和系统开发，以加速产品的上市步伐。 在目前的竞争环境下，我们认为中国的IC设计公司面临着两大重要挑战：一是竞争激烈的红海下Time to market和产品功能定义的挑战;二是先进工艺的更迭越来越快，已突破了我们以前摩尔定律的时间周期，这对于IC设计公司来说如何降低成本和面对新工艺带来的设计难题，都是很大的挑战。Cadence的任务就是帮助他们更好地面对这些挑战。 Cadence并不是一个简单提供EDA工具的公司，我们是提供Total solution的公司，有软件、硬件、IP和设计服务方案。我们在中国有超600人团队的设计工程师，直接为中国的客户提供设计服务，并且还提供定制化的IP服务。比如已为中国TOP10的IC设计公司提供了很多他们的芯片所需要的定制化的IP和设计服务。 早在18年前，我们就提出Design Lite这个概念，也就是让客户专注在他们擅长的芯片领域，所有其它工作都交给Cadence来完成，比如认证、设计、以及与晶圆厂的整合等，由我们来替客户完成。我想这也是目前大家在谈的垂直整合。我们不仅提供EDA工具，还提供IP和客户定制化的IP，这已是一个跨界整合的案例。仅在2013的上半年，我们就收购了三家IP公司，现在我们IP所涉及的领域已覆盖网络、终端、消费电子，包括目前较热的物联网应用等都有很好的支持。 纵观全球，像英特尔，三星有很成功的整合案例，是因为它们都有这实力和财力做内部的整合。它们有自己的design team, IP team, foundry。但是对于业界绝大多数的IC公司是不可能实现的，这些IC公司则需要利用像我们这样的生态系统来提供服务。Cadence和业界最顶尖的各个领域的专家、生态系统合伙进行紧密的合作，比如说我们近几年就和处理器专家ARM紧密结合，去做一些high advanced node; 我们还和业界顶尖的foundry台积电，三星共同开发20nm, 16nm, 14nm的high advanced node研发。这样做，就是要把我们整个的fabless生态系统整合起来，这就是垂直整合很好的例子。经过和这两大领域的巨头合作，Cadence在high advanced node和FinFET领域都有所斩获。很多世界领先的芯片公司成功案例都是在Cadence和partners合作下实现并完成的。 现在我们已处于一个超摩尔时代，由于工艺迭代得更快，EDA工具厂商对于IC设计公司的影响会越来越强，客户利用我们一整套先进的方式和先进的IP，就会让他们的上市时间更快、更好地定义并实现他们的产品。 今年是中国4G元年，通信IC公司的设计也面临一些挑战，比如高速、多核等。对于高速率与多核的处理器产品，验证和模拟就是一大挑战。我们针对这一需求，专门为中国市场推出了第二代模拟的工具，速率更快、容量更大、耗电量也比前代少了1/3。帮助中国的通信IC公司实现功能验证的全面性，提高设计质量。 另一方面，我们观察到IC的良率提升对于中国公司来说是一个较大的挑战，而我们公司正好有独特的优势在Design to test，我们与IC设计公司、晶园代工厂合作都非常紧密，通过三方合作，分析制造数据与设计数据，帮助客户快速找出问题，提升良率。[!--empirenews.page--] 虽然现在大家都在谈垂直整合，但是，我们认为最重要的还是将自己的特点表现得最好，让自己在某个方面最有竞争力。观察我们的客户，他们在选择EDA工具供应商时，都会同时选择多个供应商，每个供应商都会去选择他们服务最好的部分。我们的优势就是与晶园厂联系最紧密，将这部分的服务做得最好。 另外，中国IC的特点是系统芯片设计较多，而Mentor Graphics正是最早向系统设计方向发展的，比如说汽车电子，我们在汽车系统设计上帮助中国厂商做出自主品牌的产品。   本文由收集整理

    半导体 工程师 EDA IP IC

  • 日本欲2030年室内LED照明普及率达30%

    日本目前已经是世界能源使用量/gdp值最低的国家，美国家庭均匀耗电量是日本家庭的2倍，仪器仪表4倍，然而日本并不满意于此意，日本今后若要在低成本出产范畴与世界众多开发中国家竞争，可说是毫无胜算，所以开发“环境”相关工业，是日本企业家一致认同的方向。LED/OLED照明前景看好依据日本经济工业省的打算，盼望在2030年以前，让LED/OLED灯泡替换至少60%以上的白炽灯泡，固然，目前最重要的家庭照明荧光灯仍是占领发光效力高及经济效益较佳上风，不外荧光灯的技巧成长空间已经见顶，而LED/OLED的发光效率仍是连续着每10年光输出量成长20倍，但本钱每10年下降90%的轨迹，估量此一趋势至少可连续至2016年，因而，将来LED/OLED照源的发光效力可望连续增添(因而其利用性将更广、也更为省电)，而且价钱也将降到合适的阶段。日本及美国、欧洲等LED光源厂商以为，目前个别商用LED照明发光效率虽仅80流明/瓦，但3、4年内120~150流明／瓦的高效率LED灯将商品化，届时全部产品应用性命周期的总应用本钱(灯泡用度加上电费)，将是LED灯低于省电灯泡。厂商猜测将来LED灯要到达200~300流明/瓦将是在2020年左右能够企及的目的。依据日本机械产业结合会猜测，2030年时，LED/OLED照明在日本室内照明的遍及率将到达30%，占照明用电总量的20%，在节能减碳的效益方面，届时将可节俭187亿kwh(千瓦小时)的年度电力，或是700万吨二氧化碳的排放。OLED照明将是LED照明潜在竞争LED照明远景看好，然而不可疏忽另一新一代照明技术的发展，分立元件，那就是OLED照明，OLED即有机发光二极管，被视为是接续tftlcd的新一代显示技术，不外，tftlcd越发展越轻薄、越省电，IGBT，与OLED差别并不算是相对的明显，光敏电阻，因此OLED在显示器产品的运用，初期还是以树立获利市场为最高准则，待获利模式及市场坚固后，有获利性后天然可能吸引更多企业参加、投资，如斯才干加速替换tftlcd的机遇。

    半导体 OLED 发光效率 LED照明 TFTLCD

  • Kilowattsol拟免费提供每月英国辐照异常数据

    继2013年二月在德国、法国、西班牙推出类似的服务之后，光伏项目产量评估供应商Kilowattsol将为英国提供每月太阳能辐照异常示意图。根据Kilowattsol，太阳能辐照可能频繁变化，高于或低于该月平均数字的40%以上。这一新的月度数据将免费发布，旨在为太阳能发电站业主和经营商提供更好的方法来精确技术项目的产量和性能。该公司将在每个月月初为该进程提供辐照异常数据的水平示意图，为期三个月。负的数字将表明，辐照低于长期平均水平，而正的数字将表明，辐照高于平均值。Kilowattsol听到重要提醒，可能发生重大的局部变化。除了产生评估服务，Kilowattsol目前还为客户提供尽职调查、现场调试、工厂审核以及技术咨询。Kilowattsol首席执行官泽维尔?达沃(XavierDaval)表示：“通过为欧洲最具活力的光伏市场之一英国发布辐照异常示意图，KiloWattsol为业主提供小型和大型太阳能发电系统，不需要任何代价每个月获得有价值的信息。对于我们的客户而言，理解他们的光伏系统的真实潜力在这里开始。”

    半导体 电站 调试 光伏系统 TTS

  • 狂人马斯克造火箭用红外LED灯和窄带滤光片

    据麻省理工《科技创业》杂志6日的报道，空间探索技术公司（SpaceX）和特斯拉环保跑车公司的创始人伊伦·马斯克(ElonMusk)利用体感交互设备LeapMotion设计火箭部件，该消息或预示人机互动技术将拥有广阔的应用空间。LeapMotion是美国Leap公司推出的一款人机体感控制设备，由一个形似U盘的可连接电脑的传感器以及一套复杂的软件平台组成，可以让用户通过移动手指直接控制电脑。LeapMotion的核心器件为红外LED灯和窄带滤光片。在国内A股市场中，涉及上述器件的上市公司主要包括联创光电和水晶光电。联创光电：公司在红外LED外延材料、芯片器件领域的研发上居国内领先水平，去年募资投向功率型红外监控系统用LED外延材料生长、芯片制造和器件封装工艺的系统研发产业化项目。水晶光电：公司具有给Kinect1.0供货窄带滤光片的经验，是全球范围内仅有的两家能够批量生产的企业。据了解，由于窄带滤光片对边缘衰减要求严格，对镀膜工艺要求较高，其产品价值比蓝玻璃红外滤光片高，潜在市场空间不低于20亿元，是普通红外截止滤光片的3倍，未来发展空间广阔。

    半导体 窄带 马斯克 滤光片 LED灯

  • 汽车电子将是未来半导体厂商的竞争之地

    【导读】日前，德州仪器(TI)宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其FPD-Link III汽车级串行器解串器产品阵营。该DS90UH927Q-Q1串行器与DS90UH928Q-Q1解串器可为汽车中央信息显示及后排座位LCD触摸屏面板带来无压缩、高清数字音视频。 DS90UH928Q-Q1是业界唯一一款通过LVDS连接，实现汽车电缆均衡、24位色彩抖动与白平衡的解串器。与同类竞争解决方案相比，这些特性可帮助LCD面板实现最高性能、最低成本以及最低电磁干扰(EMI)优势。 该芯片组支持高带宽数字内容保护(HDCP)，并支持与LVDS输入源及显示屏的直接连接，包括OpenLDI(LVDS数字接口)标准。这不但可将信号线路减少68%，而且支持差动信号，可最大限度减少EMI。与同类竞争解决方案相比，TI FPD-Link系列可为系统架构师提供更多能够直接与汽车电子视频网络连接的视频源与显示屏。 DS90UH927Q-Q1与DS90UH928Q-Q1的主要特性与优势： 堪比平板电脑的丰富色彩720p体验：5 MHz~85 MHz像素时钟与24位像素深度结合片上白平衡、高帧速率控制抖动与7.1音频支持，可实现高质量音视频。这可为从入门级轿车到高端SUV的所有车型提供一致的视觉体验。 此外，高清分辨率下的抖动与白平衡特性还支持较低画质LCD 面板的使用，从而可节省成本。 自适应电缆均衡器补偿电缆损耗：DS90UB928Q-Q1可自动自适应电缆长度以及电缆状况或老化。这种独有特性不但可应对下拉式或弹出式显示屏常见的电缆磨损情况，而且还可帮助制造商减少LCD面板版本的库存。 获取内容保护视频的简单方法：使用HDCP接口协议通过单双绞线同时传输数字音频、视频以及双向I2C控制信号。在串行器解串器片上存储器中实施HDCP与加密/解密密钥，可简化系统设计。这可消除以太网接口数据包压缩视频系统所需的微控制器与FPGA成本。 TI壮大其FPD-Link III汽车级串行器解串器产品阵营 DS90UH927Q-Q1与DS90UH928Q-Q1可混合使用，也能够与TI FPD-Link III系列的其它产品匹配，充分满足各种不同车型的需求。 例如，DS90UH928Q-Q1解串器可结合 DS90UH925Q-Q1串行器、DRA74x “Jacinto 6”汽车处理器以及DRV2667压电触觉驱动器满足高清触摸屏需求，而DS90UH927Q-Q1串行器与DS90UH928Q-Q1解串器则可结合DRV2667及其它领先图形处理器，构成完整的信息娱乐子系统。 此外，这些串行器解串器的非HDCP版本还可作为DS90UB927Q-Q1与DS90UB928Q-Q1提供。 目前提供评估板(EVM)快速评估这两款器件：DS90UH927QEVM与DS90UH928QEVM。此外，TI还针对DS90UH927Q-Q1与DS90UH928Q-Q1提供IBIS模型。 DS90UH927Q-Q1串行器与DS90UH928Q-Q1解串器现已开始供货。DS90UH927Q-Q1采用40引脚、6mmx6mm QFN封装，而DS90UH928Q-Q1则采用48引脚、7mmx7mm QFN封装。 Microchip全新低功耗高度可靠的高速CAN收发器 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出全新高速CAN收发器系列MCP2561/2，它符合全球汽车OEM严格的EMC要求。这些全新器件可作为CAN协议控制器与物理双线CAN总线之间的一个接口。 这一新系列收发器不仅符合由C&S Group GmbH认证的CAN规范要求“GIFT ICT合规性测试规范V1.0”，还满足其他全球汽车电磁兼容性(EMC)要求，其中包括2012年5月由IBEE认证的“汽车应用中LIN、CAN和FlexRay接口硬件要求”1.3版。客户可以对这一系列器件的CAN合规性和高鲁棒性充满信心，以简化开发和提高系统可靠性。 【导读】日前，德州仪器(TI)宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其FPD-Link III汽车级串行器解串器产品阵营。该DS90UH927Q-Q1串行器与DS90UH928Q-Q1解串器可为汽车中央信息显示及后排座位LCD触摸屏面板带来无压缩、高清数字音视频。 DS90UH928Q-Q1是业界唯一一款通过LVDS连接，实现汽车电缆均衡、24位色彩抖动与白平衡的解串器。与同类竞争解决方案相比，这些特性可帮助LCD面板实现最高性能、最低成本以及最低电磁干扰(EMI)优势。 该芯片组支持高带宽数字内容保护(HDCP)，并支持与LVDS输入源及显示屏的直接连接，包括OpenLDI(LVDS数字接口)标准。这不但可将信号线路减少68%，而且支持差动信号，可最大限度减少EMI。与同类竞争解决方案相比，TI FPD-Link系列可为系统架构师提供更多能够直接与汽车电子视频网络连接的视频源与显示屏。 DS90UH927Q-Q1与DS90UH928Q-Q1的主要特性与优势： 堪比平板电脑的丰富色彩720p体验：5 MHz~85 MHz像素时钟与24位像素深度结合片上白平衡、高帧速率控制抖动与7.1音频支持，可实现高质量音视频。这可为从入门级轿车到高端SUV的所有车型提供一致的视觉体验。 此外，高清分辨率下的抖动与白平衡特性还支持较低画质LCD 面板的使用，从而可节省成本。 自适应电缆均衡器补偿电缆损耗：DS90UB928Q-Q1可自动自适应电缆长度以及电缆状况或老化。这种独有特性不但可应对下拉式或弹出式显示屏常见的电缆磨损情况，而且还可帮助制造商减少LCD面板版本的库存。 获取内容保护视频的简单方法：使用HDCP接口协议通过单双绞线同时传输数字音频、视频以及双向I2C控制信号。在串行器解串器片上存储器中实施HDCP与加密/解密密钥，可简化系统设计。这可消除以太网接口数据包压缩视频系统所需的微控制器与FPGA成本。 TI壮大其FPD-Link III汽车级串行器解串器产品阵营 DS90UH927Q-Q1与DS90UH928Q-Q1可混合使用，也能够与TI FPD-Link III系列的其它产品匹配，充分满足各种不同车型的需求。 例如，DS90UH928Q-Q1解串器可结合 DS90UH925Q-Q1串行器、DRA74x “Jacinto 6”汽车处理器以及DRV2667压电触觉驱动器满足高清触摸屏需求，而DS90UH927Q-Q1串行器与DS90UH928Q-Q1解串器则可结合DRV2667及其它领先图形处理器，构成完整的信息娱乐子系统。 此外，这些串行器解串器的非HDCP版本还可作为DS90UB927Q-Q1与DS90UB928Q-Q1提供。 目前提供评估板(EVM)快速评估这两款器件：DS90UH927QEVM与DS90UH928QEVM。此外，TI还针对DS90UH927Q-Q1与DS90UH928Q-Q1提供IBIS模型。[!--empirenews.page--] DS90UH927Q-Q1串行器与DS90UH928Q-Q1解串器现已开始供货。DS90UH927Q-Q1采用40引脚、6mmx6mm QFN封装，而DS90UH928Q-Q1则采用48引脚、7mmx7mm QFN封装。 Microchip全新低功耗高度可靠的高速CAN收发器 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出全新高速CAN收发器系列MCP2561/2，它符合全球汽车OEM严格的EMC要求。这些全新器件可作为CAN协议控制器与物理双线CAN总线之间的一个接口。 这一新系列收发器不仅符合由C&S Group GmbH认证的CAN规范要求“GIFT ICT合规性测试规范V1.0”，还满足其他全球汽车电磁兼容性(EMC)要求，其中包括2012年5月由IBEE认证的“汽车应用中LIN、CAN和FlexRay接口硬件要求”1.3版。客户可以对这一系列器件的CAN合规性和高鲁棒性充满信心，以简化开发和提高系统可靠性。 【导读】日前，德州仪器(TI)宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其FPD-Link III汽车级串行器解串器产品阵营。该DS90UH927Q-Q1串行器与DS90UH928Q-Q1解串器可为汽车中央信息显示及后排座位LCD触摸屏面板带来无压缩、高清数字音视频。 全新系列MCP2561/2收发器提供了两种器件选项。MCP2561是一款采用8引脚封装的高速CAN收发器，并设有一个SPLIT引脚。SPLIT引脚有助于以偏置抽头式端接方案稳定共模。 MCP2562也是一款采用8引脚封装的高速CAN收发器，并设有一个Vio引脚。Vio引脚可以连接辅助电源，以便在内部对CAN收发器的数字I/O进行电平调节，从而便于与单片机连接。这对使用小于5V(例如1.8V或3.3V) Vdd的单片机系统非常有利，而且消除了对外部电平转换器的需求，降低了系统成本及复杂性。 全新收发器具有业界的低待机电流功耗(典型值为<5μA)，有助于满足汽车电子控制单元(ECU)的低功率预算要求。这两款器件也有8引脚PDIP、SOIC和3mm×3mm DFN(无引脚)封装类型，使开发更为灵活，而且对于空间有限的应用电路板而言，是一种替代方案。 此外，这些器件均支持扩展(E)级(-40℃~+125℃)和高温(H)级(-40℃~+150℃)的温度范围，使客户能够在各种CAN连接应用中只使用一个器件。 MCP2561/2 CAN收发器非常适合于汽车市场的广泛应用，包括动力传动系统、车身和便利性、诊断、安全性和保障，以及工业市场，包括制造业、建筑业和农业等领域。 Microchip模拟与接口产品部营销副总裁Bryan J. Liddiard表示：“汽车电子和工业CAN市场一直要求以具有成本效益的解决方案提供更高性能、更低功耗和更大灵活性。Microchip这一全新系列CAN收发器符合高达14kV ESD性能的全球EMC要求，提供了行业的低待机电流，有多种外形尺寸小巧的器件可供选择。 结合PIC单片机、模拟和连接产品组合，Microchip可以帮助客户解决问题，并提供完整的解决方案。” 罗姆开发出世界首款检测汽车漏电的IC 日本知名半导体制造商罗姆近日面向车内电源插座用AC逆变器和充电设备，开发出世界首款车用漏电检测IC“BD9582F-M”。该产品不仅温度保证范围大(-40℃～105℃)，而且成功通过了各种可靠性试验，客户可安心使用。不仅如此，该产品还实现了业界最小级别的消耗电流，仅为330μA，有助于减少电池消耗。 “3.11”日本大地震以后，电动汽车和混合动力车在其本来的运送功能上，作为“应急电源”备受期待。不仅是以智能手机为首的便携式设备，功耗较大的家电产品也可使用的车内电源插座逐渐被搭载在汽车上，并被普遍认为这将是新的电力供给源。 要想安心、安全地使用这种车内用插座，必不可少的是漏电检测IC。在住宅中，为防止触电和火灾等，一定会设置内置了这种漏电检测IC的漏电保护断路器，同样，为了防止触电和火灾，已经开始研究在车载领域的应用。但是，如果在汽车电子中使用，必须攻克包括温度保证等在内的可靠性方面的艰巨课题。 此次罗姆开发的车载用漏电检测IC，温度保证范围从以往的-20℃～95℃扩大到-40℃～105℃，另外，通过车载用所必需的耐放射电磁波对策，确保了可靠性。而且，产品符合车载用半导体标准AEC-Q100，采用罗姆独创的技术优化了电路，从而提高了开断性能和安全性。 不仅如此，通过优化电路，还实现了业界最小级别的消耗电流，仅为330μA。确保了高可靠性的同时，还有助于减少电池消耗。 本产品不仅适用于车载领域，还可用于消费电子设备领域，且支持AC100V~240V电压。 本文由收集整理

    半导体 汽车电子 半导体厂商 串行器 解串器

  • “化干戈为玉帛”， 欧司朗、马来西亚统明亮专利纠纷不再

    近日，马来西亚统明亮宣布，它已解决所有其与欧司朗光电半导体公司之间的专利纠纷。马来西亚统明亮是一家全球SMTLED制造领先企业。这次不仅解决了专利纠纷，欧司朗还将某些专利授权给了统明亮。统明亮表示，这些专利许可将允许它采用一些其他的技术，以提高他们目前的产品组合。两家公司之间的专利纠纷可以追溯到十余年前，涉及到至少10个不同的欧司朗拥有的美国专利，例如引线框架专利，白光LED光转换粒径和其他相关专利。该协议显然是世界性的。统明亮并未透露与欧司朗签订的任何和解或许可协议细节。关于欧司朗在许可协议中已授权了哪些专利给马来西亚统明亮，目前尚不清楚。

    半导体 光电 欧司朗 许可协议 SMT

首页 上一页 1476 1477 1478 1479 1480 1481 1482 1483 1484 1485 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多