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  • 印度光伏市场空有庞大之躯 年装机增长异常缓慢

    2013年截至为止，印度新增光伏及聚光光伏装机量为557兆瓦。不过印度作为一个发展中国家，国内的光伏产业发展并不是很乐观。报告指出，尽管在2006至2012年间，近五亿美元投资于太阳能电池设备，但是印度大量的晶体硅太阳能电池生产闲置。在当今社会发展过程过当中，越来越注重环境的保护工作，传统的火力发电虽然在技术上不断进步，但因为污染较大，各个国家有意识的在不影响整体用电环境的情况下，减少火电站的应用。不用火电，必须就要有新的能源来代替，无处不在的太阳能就成为了人们很好的选择。印度作为一个发展中国家，国内的光伏产业发展并不是很乐观，在过去的2012年当中，为了保护在光伏行业危机的光伏产业，也对我国光伏产品举起了双反大棒，虽然它不是我国的主要市场，并没有造成多大影响，但作为此前国内光伏企业走出国门的过程当中有所忽略的印度市场，在我国光伏企业急需新市场来发展业务促进产业复苏之时或将起着一个重要作用。据最新的预测数据显示，商务咨询公司Frost&Sullivan估计印度太阳能市场市值将在2013年达20.5亿美元，比去年上升10.5亿美元。工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）能源研究组产业分析师丁凡表示，由于印度国家太阳能任务（JNNSM）计划将大多数的安装量安排在第二与第三阶段，再加上第一阶段（2010年1月～2013年3月）屋顶型和地面型太阳能系统累计安装量目标延迟，因此预期2013年印度太阳能市场将会有爆发性的成长。另一方面，西印度古吉拉特邦订定的2012～2015年太阳能系统建置补贴政策，亦可望推升太阳能系统安装量。丁凡指出，除政府政策推波助澜之外，太阳能系统价格下跌亦加速印度太阳能系统安装量普及。据总部驻美国德克萨斯州奥斯汀市MercomCapitalGroupLLC针对2013年第二季度公布的《印度太阳能市场更新》显示，2013年截至为止，印度新增光伏及聚光光伏装机量为557兆瓦。Mercom指出，尽管国家太阳能任务（NSM）第一阶段的截至日期5月31日即将到来，但目前第一阶段的目标才完成60%。该企业预计，受到错误及不稳定政策环境的负面影响，印度2013年新增光伏装机量仅高出2012年12%。新增光伏装机的缓慢这也导致印度空有庞大的光伏产业市场前景而没有得到充分开发。此外，印度光伏生产装置大量闲致也是导致其国内装机增长缓慢的重要原因之一。市场调研公司NPDSolarbuzz报告，尽管在2006至2012年间，近五亿美元投资于太阳能电池设备，但是印度大量的晶体硅太阳能电池生产闲置。据说产能闲置的原因是“运转电池产能的专业知识有限”，而印度国内市场充斥着大量来自美国和中国的领先光伏制造商。该市场调研公司强调，在2006至2012年间已经对印度新电池生产线投资4.7亿美元，尽管如此，但是如果所有生产线都满负荷运转，仅仅能支撑未来十二个月印度市场的10%。

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  • 电源管理争霸赛，谁将是武林霸主？

    【导读】全球知名电源管理芯片大厂，如飞兆，德州仪器，安森美，微芯，恩智浦，在各种设备商亟需寻求跟高性能与稳定性、安全性的电源产品与技术解决方案的商机与挑战前，纷纷使出浑身解数，或整合优化产品线，或并购完善产品与技术组合，或加强研发投入，或强化市场营销... 电源市场依旧风云变幻，新生事物驱动着半导体技术与市场电子产业大轮不断滚动前行。在物联网、可穿戴电子设备、移动医疗、智能手机与平板等热潮铺天盖地而来之时，下一波，谁将是电源管理武林霸主? 全球知名电源管理芯片大厂，如飞兆，德州仪器，安森美，微芯，恩智浦，在各种设备商亟需寻求更高性能与稳定性、安全性的电源产品与技术解决方案的商机与挑战前，纷纷使出浑身解数，或整合优化产品线，或并购完善产品与技术组合，或加强研发投入，或强化市场营销...电源市场依旧风云变幻，新生事物驱动着半导体技术与市场电子产业大轮不断滚动前行。在物联网、可穿戴电子设备、移动医疗、智能手机与平板等热潮铺天盖地而来之时，下一波，谁将是电源管理武林霸主?想与知名电源半导体厂商近距离沟通交流了解更多电源技术产品设计技巧?赶快报名参与10月19日电子发烧友网举办的2013电源技术研讨会，内容精彩，绝对不容错过!     飞兆(Fairchild)：半导体“鼻祖”重振雄风 全球很多著名半导体公司的创始人都和飞兆半导体公司有这样或者那样的联系，称其为半导体产业的“鼻祖”似乎并不为过，不过飞兆在过去几十年来走过的曲折道路使人倍感半导体产业的事事无常，飞兆也希望能够在新世纪重振雄风。 飞兆半导体一直保持其在功率半导体领域全球市场领先地位。飞兆半导体作为功率专家，一直致力于提供相应的解决方案来满足市场对高能效解决方案的需求。飞兆半导体的强项在于提供采用前沿工艺和封装技术的功率半导体产品。飞兆半导体的产品和技术发展蓝图将继续朝着开发智能功率模块(SPM)和IntelliMAX产品等集成解决方案的方向发展，同时将继续扩充创新的封装系列，如模塑无脚封装(MLP)、小型 MLP封装、扩展的BGA封装以及芯片尺寸封装(CSP)等。 飞兆半导体将继续针对关键的市场领域推出面向应用和以解决方案为基础的产品，这些市场领域包括便携式产品(手机和手持式电器)、消费产品(电磁感应加热电器、电饭煲和白色家电)、通信(联网设备)、计算(笔记本电脑、台式电脑、服务器、外设和高清电视)、工业(测试设备和工厂自动化应用)以及汽车(传动系统、点火装置和HID照明)领域。 飞兆半导体认为，中国是极为重要的一个区域。飞兆半导体率先在这一地区创建销售和客户服务中心、设计团队及制造厂房，战略性地遍布了整个中国。目前，飞兆半导体在中国苏州建有制造厂房并在中国有多个半导体设计团队和14个遍布中国各地的销售办事处，进一步落实了其在中国不断发展的承诺。 飞兆半导体针对中国市场的策略是“在中国本土开发针对中国市场的产品”。为了贯彻这种以客户为中心的经营模式，飞兆半导体已增强了对中国客户的支持，还扩大了现场应用工程师队伍，在中国苏州、深圳、上海和青岛等地设立了4家全球功率资源设计中心。飞兆半导体能够充分利用先进的工艺和封装技术，将功率模拟、功率分立及光电子功能集成到创新的封装中，从而提供高能效的产品，满足客户不断缩短上市时间的要求。 飞兆半导体卓越的专业能力配合完全以客户为核心并不断加强对客户需求和市场趋势了解的业务方针，再加上对高能效解决方案的热切追求，使飞兆半导体具备了强大的竞争优势。这也是飞兆半导体目前在全球功率半导体领域稳居市场首位的成功要诀。 安森美(On Semi)：高效节能持之以恒 安森美半导体在业务发展方面取得了不错的成绩，全球收入超过7亿美元，公司取得了自创建以来最好的财务状况。安森美半导体的方案涵盖“从插口到插袋”，能够帮助客户解决实际问题。 未来安森美半导体将把重点放在三大类战略性电源管理解决方案上： 一、GreenPoint高能效电源解决方案系列。安森美半导体的GreenPoint参考设计和电源解决方案不但提供了电源的所有功能区块，而且符合国际低待机能耗的规范，确保提供“绿色”、高效的节能解决方案，满足现在和未来对高效电源的需要。 二、计算机电源管理解决方案。为了更有效地推动产品投放市场，安森美半导体的一个重点是计算机电源领域，包括Vcore控制器、系统DDR、系统控制器等，如用于笔记本的业内首个VR11的异步双缘NCP5381 PWM降压控制器等。 三、数字消费电子产品电源解决方案。安森美半导体在数字消费类电子产品领域投入很大力量，重点开发沟道和低Vcesat MOSFET，持续加强音频和数据线滤波器产品的性能并提高封装水平，将更多的功能集成起来以提高性能和降低尺寸。     节能是安森美半导体的重要发展战略。安森美半导体在提供高效节能电源管理解决方案方面有很多领先的技术，如跳周期待机模式、PWM控制器主控PFC(轻载时关断PFC以降低待机能耗)。除此之外，安森美半导体将诸多新技术和功能集成到芯片内部，如DDS(动态自供电)、频率抖动、Soxyless(无线圈去磁检测)等。 【导读】全球知名电源管理芯片大厂，如飞兆，德州仪器，安森美，微芯，恩智浦，在各种设备商亟需寻求跟高性能与稳定性、安全性的电源产品与技术解决方案的商机与挑战前，纷纷使出浑身解数，或整合优化产品线，或并购完善产品与技术组合，或加强研发投入，或强化市场营销... 电源市场依旧风云变幻，新生事物驱动着半导体技术与市场电子产业大轮不断滚动前行。在物联网、可穿戴电子设备、移动医疗、智能手机与平板等热潮铺天盖地而来之时，下一波，谁将是电源管理武林霸主?[!--empirenews.page--] 全球知名电源管理芯片大厂，如飞兆，德州仪器，安森美，微芯，恩智浦，在各种设备商亟需寻求更高性能与稳定性、安全性的电源产品与技术解决方案的商机与挑战前，纷纷使出浑身解数，或整合优化产品线，或并购完善产品与技术组合，或加强研发投入，或强化市场营销...电源市场依旧风云变幻，新生事物驱动着半导体技术与市场电子产业大轮不断滚动前行。在物联网、可穿戴电子设备、移动医疗、智能手机与平板等热潮铺天盖地而来之时，下一波，谁将是电源管理武林霸主?想与知名电源半导体厂商近距离沟通交流了解更多电源技术产品设计技巧?赶快报名参与10月19日电子发烧友网举办的2013电源技术研讨会，内容精彩，绝对不容错过!     飞兆(Fairchild)：半导体“鼻祖”重振雄风 全球很多著名半导体公司的创始人都和飞兆半导体公司有这样或者那样的联系，称其为半导体产业的“鼻祖”似乎并不为过，不过飞兆在过去几十年来走过的曲折道路使人倍感半导体产业的事事无常，飞兆也希望能够在新世纪重振雄风。 飞兆半导体一直保持其在功率半导体领域全球市场领先地位。飞兆半导体作为功率专家，一直致力于提供相应的解决方案来满足市场对高能效解决方案的需求。飞兆半导体的强项在于提供采用前沿工艺和封装技术的功率半导体产品。飞兆半导体的产品和技术发展蓝图将继续朝着开发智能功率模块(SPM)和IntelliMAX产品等集成解决方案的方向发展，同时将继续扩充创新的封装系列，如模塑无脚封装(MLP)、小型 MLP封装、扩展的BGA封装以及芯片尺寸封装(CSP)等。 飞兆半导体将继续针对关键的市场领域推出面向应用和以解决方案为基础的产品，这些市场领域包括便携式产品(手机和手持式电器)、消费产品(电磁感应加热电器、电饭煲和白色家电)、通信(联网设备)、计算(笔记本电脑、台式电脑、服务器、外设和高清电视)、工业(测试设备和工厂自动化应用)以及汽车(传动系统、点火装置和HID照明)领域。 飞兆半导体认为，中国是极为重要的一个区域。飞兆半导体率先在这一地区创建销售和客户服务中心、设计团队及制造厂房，战略性地遍布了整个中国。目前，飞兆半导体在中国苏州建有制造厂房并在中国有多个半导体设计团队和14个遍布中国各地的销售办事处，进一步落实了其在中国不断发展的承诺。 飞兆半导体针对中国市场的策略是“在中国本土开发针对中国市场的产品”。为了贯彻这种以客户为中心的经营模式，飞兆半导体已增强了对中国客户的支持，还扩大了现场应用工程师队伍，在中国苏州、深圳、上海和青岛等地设立了4家全球功率资源设计中心。飞兆半导体能够充分利用先进的工艺和封装技术，将功率模拟、功率分立及光电子功能集成到创新的封装中，从而提供高能效的产品，满足客户不断缩短上市时间的要求。 飞兆半导体卓越的专业能力配合完全以客户为核心并不断加强对客户需求和市场趋势了解的业务方针，再加上对高能效解决方案的热切追求，使飞兆半导体具备了强大的竞争优势。这也是飞兆半导体目前在全球功率半导体领域稳居市场首位的成功要诀。 安森美(On Semi)：高效节能持之以恒 安森美半导体在业务发展方面取得了不错的成绩，全球收入超过7亿美元，公司取得了自创建以来最好的财务状况。安森美半导体的方案涵盖“从插口到插袋”，能够帮助客户解决实际问题。 未来安森美半导体将把重点放在三大类战略性电源管理解决方案上： 一、GreenPoint高能效电源解决方案系列。安森美半导体的GreenPoint参考设计和电源解决方案不但提供了电源的所有功能区块，而且符合国际低待机能耗的规范，确保提供“绿色”、高效的节能解决方案，满足现在和未来对高效电源的需要。 二、计算机电源管理解决方案。为了更有效地推动产品投放市场，安森美半导体的一个重点是计算机电源领域，包括Vcore控制器、系统DDR、系统控制器等，如用于笔记本的业内首个VR11的异步双缘NCP5381 PWM降压控制器等。 三、数字消费电子产品电源解决方案。安森美半导体在数字消费类电子产品领域投入很大力量，重点开发沟道和低Vcesat MOSFET，持续加强音频和数据线滤波器产品的性能并提高封装水平，将更多的功能集成起来以提高性能和降低尺寸。     节能是安森美半导体的重要发展战略。安森美半导体在提供高效节能电源管理解决方案方面有很多领先的技术，如跳周期待机模式、PWM控制器主控PFC(轻载时关断PFC以降低待机能耗)。除此之外，安森美半导体将诸多新技术和功能集成到芯片内部，如DDS(动态自供电)、频率抖动、Soxyless(无线圈去磁检测)等。 【导读】全球知名电源管理芯片大厂，如飞兆，德州仪器，安森美，微芯，恩智浦，在各种设备商亟需寻求跟高性能与稳定性、安全性的电源产品与技术解决方案的商机与挑战前，纷纷使出浑身解数，或整合优化产品线，或并购完善产品与技术组合，或加强研发投入，或强化市场营销... 安森美半导体一直致力于解决电源管理领域最富于挑战性的问题。安森美半导体设计和生产的电源管理芯片能够节省多达90%的待机能耗。安森美半导体的GreenPoint高能效电源参考设计系列包括ATX电源、液晶电视机电源和笔记本电脑适配器等，均符合现有的高效标准。 微芯(Microchip)：数字模拟相得益彰 与TI、Zilker Labs等公司类似，Microchip也是数字电源的鼓吹者和先行者。早在2006年，公司的销售额就为9.279亿美元。 2006年对于Microchip是成功、辉煌并具有里程碑纪念意义的一年。 2006年4月，Microchip开始为其PIC单片机提供全新的生产编程服务。2006年6月，Microchip根据领先电源制造商的需求推出适用于通用、多回路开关电源(SMPS)和其他电源转换应用的16位dsPIC数字信号控制器(DSC)系列，支持电源的数字控制。这些器件为早期采用者提供了原有模拟方法在创建新拓扑方面无法实现的灵活性。2006年9月，Microchip借助全球区域培训中心(RTC)网络的资源和力量不断满足与日俱增的客户培训需求。2006年11月，Microchip第50亿颗PIC单片机交付给中国电表制造商江苏林洋电子有限公司。[!--empirenews.page--]     Microchip电源管理系列产品包括线性稳压器、开关稳压器、PWM控制器、电荷泵、电压基准、CPU/系统监视器、电压检测器、DC-DC转换器、功率MOSFET、驱动器等。 目前，Microchip在外设和接口领域居于领先地位，Microchip的16位单片机产品已经增加了包括数模转换器、定时器、时钟和监视定时器在内的很多外设以及包括CAN接口、I2C接口和SPI接口在内的接口功能。 对消费、汽车、办公自动化、工业控制和电信等单片机驱动的嵌入式应用来说，全球每年潜在的市场需求量达48亿片，而每年实际的供应量只有3亿片。因此，未来的单片机市场大有可为。根据In-Stat和Microchip的联合调查报告，2006年每辆汽车中使用的单片机数量约为30个，到 2010年，这个数量预计会增加到45个;2010年，全球消费类应用中使用的单片机数量预计会达到41.56亿片，PC和外设中使用的单片机将达到 25.66亿片，手机中使用的单片机将达到16.4亿片，工业应用中使用的单片机预计达到10.85亿片。 Microchip的核心竞争力在于其可以利用与PIC单片机相同的技术生产行业领先的低功耗模拟产品。Microchip的模拟产品具有与单片机、dsPIC数字信号控制器和存储器一样的高品质和经过验证的可靠性。此外，PIC单片机的生产工艺促使产品寿命较长，能够配合并服务于 Microchip的模拟产品。Microchip将上述三种核心竞争力有效整合，用以服务嵌入式控制产品市场。 恩智浦(NXP)：重要单元更受关注 从飞利浦独立后的NXP半导体公司依然将中国市场视为全球最重要的市场之一并采取了一系列加强公司在中国市场竞争力的策略。SEMI和WSTS 的评估数据显示，NXP作为全球前十大半导体公司之一，在中国的业务占其全球业务量的1/3，中国半导体市场每年以两位数的增长速度发展，中国持续强劲的发展势头令世人瞩目。从公司策略考虑，NXP正式将大中华区从亚太地区其他市场中划分出来作为单独的销售区域，公司致力于拓展新的市场以及加强与主要客户之间的良好合作关系，并任命了专门的销售和市场管理人员来领导该市场的业务。电源管理芯片业务是NXP多重市场半导体中国区事业总部的重点之一。 NXP的模拟芯片产品初看起来显得非常零散，原因在于NXP将模拟芯片产品融入各个产品领域之中，以Nexperia平台为基础，向通信、便携产品以及家电领域辐射，提供数字与模拟相辅相成的整体解决方案。     Nexperia TV520系列参考设计是专为促进以非常有竞争力的价格向数字电视转型的产品发展而设计的。这一新的参考设计同时支持模拟和数字电视广播标准。 【导读】全球知名电源管理芯片大厂，如飞兆，德州仪器，安森美，微芯，恩智浦，在各种设备商亟需寻求跟高性能与稳定性、安全性的电源产品与技术解决方案的商机与挑战前，纷纷使出浑身解数，或整合优化产品线，或并购完善产品与技术组合，或加强研发投入，或强化市场营销... NXP低功耗、全集成度的Nexperia平台移动多媒体处理器PNX0190可以用于最新一代的个人媒体播放机。该播放机可供消费者在任何时间、任何有广播覆盖的地点观看电视节目。 在AC-DC方面，NXP的产品覆盖了大、中、小各功率段，遵循绿色、高效率、低待机功耗的思路，开发出Greenchip系列电源管理芯片，NXP的芯片具有低成本、高性能的特点，并有一批优秀的应用工程师可以及时为客户提供服务。 NXP的电源管理芯片更多地被融入公司的各种产品中，因此其在业界的声名似乎不太显赫。不过，NXP并不愿意放过这一潜力巨大的市场，电源管理芯片也被公司列为重要的业务单元，也许NXP将给老牌电源管理厂商带来巨大的冲击。 TI：市场转型征途漫漫 TI作为全球第三大的半导体公司，拥有非常齐全的产品系列。由于TI在中国开展了近十年的DSP大学计划，所以工程师非常了解TI的DSP产品，人们一提起TI更多想到的是其DSP产品。不过，TI一直也是模拟产品很强的公司，十年来公司在模拟产品上投入的力量并不亚于DSP产品，目前还在加强对模拟产品的投入。 为了巩固在专业技术与市场领域的领先地位，TI在过去几年间收购了多家模拟公司。通过对Unitrode及Power Trends进行收购，TI加强了其在电源管理芯片领域的技术领先地位。对Burr-Brown的收购则显示了模拟在TI公司战略中的重要地位，并使其模拟产品系列一举成为市场中最出色的高性能模拟产品之一。 模拟IC市场是TI半导体业务收入的重要组成部分，也是公司发展的重要领域。TI的模拟及DSP产品系列具有很强的兼容性，这为其利用DSP的优势推动模拟业务发展提供了独特的机遇。     TI可以提供种类齐全的创新型特色模拟芯片以满足市场不断发展的需求。TI适用于高性能、低功耗应用的数据转换器、放大器、电源管理、接口以及低功耗无线收发器产品系列是业界功能最强大的产品系列之一。 到2005年，TI已经实现模拟芯片市场销量三连冠的辉煌。据iSuppli的统计，收购NS后，TI年全球电源管理芯片市场的份额稳居全球首位。TI在中国模拟芯片市场的占有率也居领先地位。 TI拥有在全球半导体公司中少见的强大的销售网络和体系，TI所有的产品超过5万种，标准模拟产品也超过1.5万种。目前，TI已经向市场导向型的公司转变。此前，TI更多地属于技术导向型公司，TI表示公司将不断加强对市场的投入，了解客户的需求，推出更加适合市场的产品。 向市场导向型公司的转变是否会一帆风顺，公司在技术方面的实力是否受到影响值得关注。 NS(该电源管理巨头已被TI吞购)：地位遭遇挑战[!--empirenews.page--] 尽管NS已经被TI(德州仪器)收购，但是其在电源管理IC领域的重要影响力，值得我们将其提出来作分析。 早在2005年，根据iSuppli于所作的全球半导体市场占有率调查显示，美国国家半导体(NS)是全球第一大的电源管理芯片供应商，市场占有率达到14%。美国国家半导体的电源管理产品系列不但种类繁多，而且功能齐备，主要产品包括电源管理系统开关稳压器及控制器、以太网供电系统接口、电池充电器集成电路、高度集成的子系统以及灯光管理系统。无论是手机的“装饰灯光”还是要求极为严格的汽车电子系统，美国国家半导体都有能满足特殊要求的芯片。 美国国家半导体专门开发各种1V以下至100V的系统解决方案，这些方案都采用先进的热能管理技术，有助于提高能源效益，采用的封装也极为小巧，可以让工程师充分利用电路板的板面空间。美国国家半导体在不久之前推出业界首款低压降线性稳压器以及创新的Simple Switcher开关稳压器，极大地改变了电源供应器的设计观念，可以让厂商在极短的时间内将新产品推向市场。 美国国家半导体的电源管理产品以性能卓越、速度快、准确度高、散热能力强、效率高、体积小巧而著称，而且只须采用数量很少而体积小巧的外设元件。凭借美国国家半导体在电源管理芯片领域的设计经验和创新技术、先进的工艺(PVIP、CMOS7)和封装技术(LLP、微SMD)以及世界级的供应链、生产设施和物流管理系统，客户可以推出具有独特个性的产品。 美国国家半导体的PowerWise自适应电压调节(AVS)技术已经成为负载管理方面的业界标准。这种技术的优点是可以按照数字处理器的操作频率调节供电电压以满足处理器的供电要求。美国国家半导体甚至将这种先进的技术授权给其他竞争对手使用，为业界打造一个互惠互利的产业环境，让 OEM/ODM厂商可以充分利用先进的负载管理技术。 【导读】全球知名电源管理芯片大厂，如飞兆，德州仪器，安森美，微芯，恩智浦，在各种设备商亟需寻求跟高性能与稳定性、安全性的电源产品与技术解决方案的商机与挑战前，纷纷使出浑身解数，或整合优化产品线，或并购完善产品与技术组合，或加强研发投入，或强化市场营销... 在技术支持方面，美国国家半导体特别为系统设计工程师提供多种不同的网上设计工具，让工程师可以为他们的系统设计挑选最理想的电源管理芯片。系统设计工程师也可登陆美国国家半导体的WEBENCH设计网页选购产品，然后在网上构思及分析系统设计，再利用度身订造的套件进行建模，而美国国家半导体可以保证在最短时间内将有关套件送到客户手中。 电源管理芯片市场的竞争非常激烈，贵为“老大”的美国国家半导体此前在该市场的占有率也不过14%，竞争对手的差距并不大，专注于高性能模拟产品的NS，能否助TI保住“老大”地位是一大看点。 2013下半年，哪些市场将成拉动电源管理芯片前行的马车? 根据IHS公司，2013年第二季度电源管理半导体市场将取得两年来的最快增长，营业收入预计达75.6亿美元，比第一季度的70.9亿美元增长6.6%。第二季度增长率将至少是2011年初以来的最高水平，此前九个季度增长率从未超过3.8%，如图1所示。从而给预期中的下半年快速增长拉开序幕。有迹象显示该产业正在摆脱疲软局面。     图1：全球电源管理营业收入预测(以10亿美元计) 这是继六个月萎缩以来的首次增长，将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高，而通常是负增长的第四季度，今年也将实现正增长。 相对于2012年的黯淡市况，这是令人高兴的转变。去年，主导PC市场的数据处理产业表现低迷，而无线产品也让PC难以招架，拖累了电源管理芯片产业。由于PC销量减少，PC生产商削减电脑产量，进而减少对电源管理半导体的需求。 今年，数据处理以及使用电源管理芯片的消费领域将继续保持疲软。但IHS公司认为，无线和工业市场将表现强劲，预计足以维持整个下半年增长。 在无线领域，电源管理半导体对于智能手机与平板电脑非常关键，这些设备的电源的续航时间必须最大化以方便使用。对于工业应用，电源管理对于确保复杂流程及机械中的能源使用效率非常重要。尤其是，今年面向建筑和住宅控制以及汽车照明的各种工业应用领域，增长将比较强劲。 今年电源管理半导体营业收入将比2012年增长4.8%，而去年则是下降8.2%。 电源管理半导体市场包括电子系统中专门用于转换、分配和管理电源的各种产品。在这些产品中，有电压调节器和参考电压芯片以及电源接口等电源管理集成电路，还有电源接口IC与专用电源管理IC。其它重要的电源管理产品包括电源分立器件，比如大于1W的功率晶体管;大于0.5A的整流器;半导体闸流管。 这些半导体用于多种行业，包括能源产生与分配，军用与民用航空，家庭音响系统部件，医疗电子与汽车应用。在人们最熟悉的消费领域，使用电源管理芯片的常见设备包括数字机顶盒、液晶与等离子电视、游戏控制台、平板监视器和PC服务器，以及手机、平板电脑和普通电脑。 想与知名电源半导体厂商近距离沟通交流了解更多?2013电源技术研讨会绝对不容错过! 驰骋电源设计，还看2013电源技术研讨会! 绿色电源设计大潮铺天盖地席卷而来，“降低损耗，提高效率”已成为业界亟待解决的课题。本次技术研讨会，我们关注到，在任何种类的电源设计，都必须有出 色的电源防护才能更安全可靠的工作，电路保护对每个电源工程师而言都至关重要;在电源设计中，电磁辐射需要ESD来进行防护，不过在另一个领域，电磁辐射 加以利用又成为一个全新市场的技术基础，那就是无线充电技术;无线充电现在的挑战是充电效率，而数字电源无疑是提升电源管理效率一个非常重要的手段，随着 各种系统的能效要求越来越高，数字电源变得越来越普及。高压交流输电可以有效提升能源传输和使用的成本，对于高压直流电是否也会如此?电源设计中，稳定可 靠的电源测试保障是必不可少的一步，您是否掌握最可靠并行之有效的电源测试方法?[!--empirenews.page--] 为顺应当前电子产业发展趋势，助力工程师，为各种设备电力开源节流。有鉴于此，电子发烧友网本着以“为各种设备电力开源节流”为主题，力邀飞兆、TE Connectivity、ADI、德州仪器、英飞凌、罗姆、IDT、富士通、Dailog、Exar、艾德克斯等厂商参与演讲与交流。 我们将会探讨当 前电源技术热门应用领域(包括可穿戴电子设备、智能移动设备、无线充电、移动电源)的发展现状与技术趋势，以及结合电源管理(PMIC)应用开发在当前最 新技术，最具市场价值和适销对路的创新性产品。如果您想了解当前电源技术最新动态与设计策略，把握最新商机，这期技术研讨会绝对不容错过! 本文由收集整理

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  • LG拿下俄罗斯12个光伏电站项目

    总部设在苏黎世的的俄罗斯公司阿弗拉尔能源一位消息人士日前表示，俄罗斯的12个总容量为120兆瓦的光伏电站项目，仍处于谈判阶段。俄罗斯新闻电讯社周三公布的的“阿弗拉尔计划”在奥伦堡，阿尔泰和巴什科尔托斯坦地区，其主要股东是俄罗斯工业巨头雷诺瓦集团，由韩国LG电子公司的子公司开发。国际文传电讯报道表示，该项目厂房建设，将在明年开始，并持续到2016年，预计工程在2017年结束，预计总造价成本4亿美元。韩国公司设计和建造厂据推测，LG子公司LGCNS将设计和建设项目，并可能采取股权形式，成立关联公司发展计划。文传电讯社还表示，Hevel太阳能和雷诺瓦集团之间的合资企业和俄罗斯国有纳米技术公司RUSNANO将提供项目的所有组件产品。一个阿弗拉尔代表告诉记者，该项目计划仍然处在谈判阶段。

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  • 2017年全球LED植物灯可望挑战3亿美元商机

    近年LED植物生长灯渗透率的提升，全球LED植物生长灯产值在2013年起开始呈现高速成长，产值虽仅千万美元规模，但预估2014年将逾3,500万美元，2017年更可望挑战3亿美元。拓墣产业研究所光电产业中心研究员林佩璇表示，2013年LED植物灯成本已较2010年大幅下滑，每一流明约当新台币0.38元，仅为2010年1.8元的1/5，进而带动Philips、Osram、Mitsubishi、Panasonic等国际大厂，纷纷投入LED的植物工厂创新应用，兼具LED及农业两大产业优势的台湾，当然也不希望错过商机，把农业添加科技创新，让企业晋升亿元身价。台湾在植物工厂具有研发LED灯特殊波长、可客制化产品，低建置成本，整体解决方案，技术转移等优势，但同时也面临政府支持力道不足，产品参差不齐，品牌知名度过低等隐忧，现阶段首要解决问题，就属LED植物灯的推广策略。植物工厂起源于1957年丹麦因日照不足阻碍植物生长发展，尔后日本、美国、荷兰相继投入，然而在成本过高、技术不足、经验不佳等因素下，导致经营不善，直至21世纪，因温室效应日益严重才重新受到各界重视。由于植物工厂的诉求是以人工光源取代自然光，将植物从室外移到室内，使植物生长不受环境变化影响，过去LED照明成本居高不下，植物工厂因而多採用萤光灯管或高压钠灯，随着LED价格下滑与技术提升，促使LED在植物工厂的应用出现新一波进展。

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  • 苹果明年半数芯片订单恐转台湾

    巴克莱（Barclays）分析师陆行之指出，在苹果将三星电子订单分散效应下，台湾晶圆代工和封装测试业者明年第3季平均20%-25%营收可能来自这家iPhone制造商，相较目前的10%。彭博社报导，台积电（2330）、景硕（3189）、联发科（2454）、日月光（2311）和矽品（2325）获巴克莱评列为加码（overweight）。这名巴克莱分析师指出，苹果可能在今年底或明年初时，将应用处理器晶片生产委外给台厂;明年第1季开始出货。台湾供应商明年下半年可能接获苹果40%-50%应用处理器订单。在2015年底前，苹果订单可能占部份台厂销售业绩高达30%。苹果iPhone5S指纹感测器恐面临生产瓶颈，若今年稍后瓶颈问题解决，台湾将额外获得零组件订单。其他智慧型手机制造商将尾随苹果，提供指纹感测技术。研究显示，台湾半导体公司年度销售预测明年成长8%-10%，其中3%源自智慧手表和其他穿戴式装置。巴克莱对台湾证交所半导体产业指数的12个月目标值为110，该指数昨收91.35。

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  • 欧盟G20报告只字未提中国光伏补贴 遭内部批评

    在一份190页的报告中，欧盟没有提及中国对太阳能制造商发放国家补贴。2011年开始扶植新能源产业的举动是最近人们批评的欧盟报告。随着欧盟对中国的太阳能产品发动反倾销调查，欧洲委员会贸易委员会发布的有关世界范围内保护性关税的措施的报告并没有指出中国政府不公平地补贴其太阳能产品制造商。G20峰会的世界各国领导人在俄罗斯圣彼得堡举行。尽管叙利亚危机一直主导着此次峰会上，G20财长将考虑欧盟的报告也是十分重要的一部分，目的是监测的20国集团（G20）的反贸易保护主义的承诺以及金融危机的发作，并将已经采取的措施延至明年年底今年在去年的G20峰会在墨西哥洛斯卡沃斯。190页的欧盟报告讨论了一些潜在的限制性措施，包括刺激工业发展或出口，同时造成外部竞争经济体。"经济刺激措施的批评，包括印度补贴出口信贷利率，G20东道国俄罗斯对奢侈品出口商提供补贴，韩国政府为出口商一共优惠政府贷款和保险，日本政府为出口企业一共20亿美元补贴来为其一半的成本买单。然而，在报告中，中国并未提及，在一连串限制性措施中显得十分显眼。自从五年前金融危机开始时候，中华人民共和国就被列入了采取潜在保护主义刺激性措施的名单中。中国政府通过信贷工具促进国内ITC产品的消费、2009年5月18日为那些信用记录良好但是缺乏资金的公司提供贷款计划，为国内前三名航空公司提供150亿人民币贷款、同时还为南航进一步提供15亿美元贷款计划都受到了广泛批评。

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  • 低功耗芯片市场现三国鼎立局面

    【导读】如今，低功耗芯片市场出现了泾渭分明的三大阵营：x86、ARM，以及刚刚加入的MIPS。2014年芯片巨头三国演义，服务器OEM百家争鸣，这对用户来说是个好消息，多样化的市场才有更多的选择，而市场也将在这种竞争中逐渐走向成熟。 低功耗服务器，或者说微服务器如今已经成为数据中心新宠，随着云计算、大数据、移动互联等新趋势的出现，这类有着高能效、低成本、适合并行化负载的服务器子类得到了快速发展，而芯片制造商们也加快了脚步，希望在这个新的热潮中尽快跑马圈地。 如今，低功耗芯片市场出现了泾渭分明的三大阵营：x86、ARM，以及刚刚加入的MIPS。x86阵营中，英特尔在本月发布了“Avoton”AtomC2000系列处理器，具有13个针对不同应用的版本，采用22nm工艺，最高8个核心，相比上一代的“Centerton”，Avoton将提供7倍的性能和6倍的每瓦性能提升。看来，英特尔是动真格的了，对微服务器市场势在必得。 英特尔加快步伐，和ARM不无关系。2014年将近，64位ARM呼之欲出，包括AMD、Calxeda、AppliedMicro、Marvell等厂商均在准备64位ARM产品的发布。在今天召开的“ARMisIn”大会上，笔者在现场已经看到了64位ARM芯片的微服务器样机，看来，ARM架构微服务器真的是不远了。 AppliedMicro公司的测试样板，芯片采用ARMv8架构，将在今年年底出货 MiTAC公司的微服务器，4U机箱容纳18个计算节点。每个节点采用一颗APM公司的ARMv8架构64位芯片，具有两个DDR3内存插槽，支持2个2.5寸SATA3硬盘，机箱还配置了交换机模块。 不过，低功耗服务器市场并不是x86和ARM的二人转。近日，英国最大的CPU及半导体生产公司ImaginationTechnologies宣布收购MIPS，并计划在未来几年内将MIPS技术扩展到低功耗服务器领域，成为一个新的玩家，看来，不管是x86还是ARM，未来的日子都不会单调，这个和ARM类似、基于RISC指令集、采用授权模式的芯片老兵，虽然现在的日子并不好过，但是借着低功耗服务器的东风，或许也能掀起一些波澜吧。 2014年的低功耗服务器市场将很有看头，芯片巨头三国演义，服务器OEM百家争鸣，这对用户来说是个好消息，多样化的市场才有更多的选择，而市场也将在这种竞争中逐渐走向成熟。 本文由收集整理

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  • 西班牙新提案或将搅乱太阳能产业

    西班牙日前提出一项法规草案，要求消费者为自己生产和使用的清洁电力支付费用，但目前该法规草案仍在接受西班牙国家能源委员会的审查。彭博社称，此举或将搅乱太阳能产业。新提案适用于西班牙国内装机容量在100千瓦以下的太阳能发电厂，为此，低于100千瓦的太阳能发电厂将不得不多支付27%的费用。据西班牙光伏联盟估计，由此将延长太阳能设施的投资回收期，从目前的12年拖至35年。西班牙光伏联盟常务董事何塞?多诺索（JoseDonoso）认为，此举为防止人们与已有的公用事业公司竞争，将使消费者自己生产的太阳能电力价格超过从电网获取的电力，干涉了市场自由。新措施主要是为了控制屋顶太阳能系统的增长。西班牙政府坚持认为，由于太阳能发电总容量已经超出需求高峰60%，西班牙的太阳能发电已经过剩。根据彭博新能源财经基于对光伏产业链中制造商的调查所得出的“太阳能出货指数”，6月份全球光伏产品的销售量和出货量出现了增长，同时价格也呈现上升趋势。多晶硅的平均价格已经从2012年12月的每千克16美元上涨到每千克17美元。（1美元约合6.12元人民币）究其原因，一方面是因为日本光伏市场的蓬勃发展，另一方面是制造商为了赶在8月6日欧盟对中国光伏产品征收反倾销关税之前抢先出货。太阳能组件的价格也出现了上涨。中国大型制造商的组件价格为每瓦0.75美元，国际市场上组件的价格为每瓦0.86美元。受访的市场参与者预计，从现在开始价格将保持稳定。彭博新能源财经太阳能分析部门主管珍妮?彻伊斯（JennyChase）认为，上述数据表明，尽管全球太阳能市场存在不确定性并接连传来坏消息，但全世界对大型制造商的光伏产品的需求保持强劲势头，虽然收购和合并仍将继续，不过对太阳能产业来说，2013年将是增长的一年。根据NPDSolarbuzz分析师，西班牙法律草案将使得自主产生的太阳能比普通电网电力更昂贵，可能使该国银行遭受200亿欧元(266亿美元)的泡沫。如果太阳能电池板未实现电网连接，拟议的新法律将对那些拥有太阳能电池板、利用旧有的离网、自主消耗计划(称为“autoconsumo”)的客户实行高达3000万欧元(3990万美元)的罚款。电网连接太阳能的价格一直受到新补贴的打击，使其比普通电网更昂贵，形成一个对于该行业而言实质性的障碍。开发商日前还看到其投资回报的上限，其将大幅削减利润。NPDSolarbuzz的蒂姆˙墨菲(TimMurphy)在最近的博客中表示：“经济报告指明，银行已经向西班牙可再生能源项目贷款380亿欧元，其中200亿欧元(266亿美元)落在西班牙银行实体。”“这包含约六万个光伏安装项目，拖欠可能总计达200亿欧元(266亿美元)，其中140亿欧元(186亿美元)为西班牙实体。”墨菲写到：“迄今，仅有BBVA与Santander量化了其可再生能源贷款，曝光分别为19亿欧元(25亿美元)和15亿欧元(20亿美元)，总计低于所有可再生能源未收回贷款额的10%。”“西班牙银行并不急于看到一个重复的房地产繁荣或萧条的结果，致使他们实际上成为要求出售财产股的代理分支机构。”政府的法律草案正在协商，最终版本预计将于今年秋通过。产业集团日前已经表示，他们打算亲自在法庭上挑战这些计划，并预计受到利润新上限打击的投资者组织会采取同样措施。八月一日抗议者，其中许多安装太阳能电池板，抵达巴塞罗那一所监狱外，“自首”成为太阳能支持者，他们声称政府的巨额罚款实际上是不合法的。

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  • Imagination Technologies 为移动 GPU 运算开发人员发布第二代工具

    【导读】2013 年 9 月 10 日 —— 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，已为 EGL 原生平台界面(Native Platform Interface)构建了一套影像和视频处理的延伸功能，可协助开发人员在新的低成本 Hardkernel ODROID-XU 开发系统上创建高性能的 GPU 运算应用程序。 Imagination 一直是移动 GPU运算的先驱者，同时也是第一家遵从 OpenCL 的移动 IP 厂商。为了推动GPU 运算在移动领域的更广泛采用，Imagination 已为其芯片伙伴提供了多项与先进相机互通性相关的OpenCL 延伸功能。这些延伸功能可与三星 Exynos 5410 SoC(系统单芯片)搭配使用，这颗 SoC 是三星Galaxy S4 智能手机和 Hardkernel ODROID-XU 开发板所共同采用的的应用处理器。 这些新的 OpenCL 应用程序界面(API)延伸可协助开发人员运用即时的相机数据设置，包括运算摄影(computational photography)和视频处理在内的与 Instagram 类似的功能性，并通过提供在相机管线、OpenGL ES 绘图和 OpenCL 运算 API 之间的资源共享和互通性来卸载主要 CPU 的负载。 Imagination 多媒体技术营销总监 Peter McGuinness 表示：“电脑摄影是 GPU运算在移动领域的主要应用，而视频是展现这项技术的最佳例子。我们的 OpenCL 驱动程序一直是同类产品的领先者，运用我们在视频处理应用领域积累的多年经验，我们将能克服视频在移动设备上所面临的独特挑战。” “通过采用全系统(whole-system)方式，我们能为开发人员提供最佳的 OpenCL 环境，以协助他们在有限的功耗与带宽预算内打造出令人惊艳的应用程序。这项发布显示我们正处于移动 GPU运算技术的最前线，同时我们也坚信，我们在未来数年将持续扮演移动市场的关键差异化角色。我们预计，这些工具的就绪将能鼓励开发人员设计创新、令人振奋的视频应用程序，为各种各样的手机与平板电脑提升移动体验。” 为帮助利用这些延伸功能以及 OpenCL 许多其他特性的开发人员缩短其开发时间，Imagination 将于近期内发布 PowerVR GPU 运算 SDK 和 PowerVR Series5XT GPU 的编程指南。此外，开发人员也能期待，在即将发布的 PowerVR Graphics SDK v3.2 中，PowerVR Series6 GPU 的 PVRTrace 将提供对 OpenCL 的支持，通过这项功能，GPU运算和绘图的工作负载能够被同步追踪。 本文由收集整理

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  • 半导体设备厂家登跨入过滤器市场

    半导体设备暨材料厂家登（3680）看准精密过滤器市场年产值上看逾亿美元的发展潜力，宣布正式跨入过滤器市场，除代理MYCROPORETM旗下产品外，将朝向技术合作的夥伴关系迈进，将原有的模具与材料独门技术结合MYCROPORETM的净化过滤技术，以价格优势为半导体产业提供更有效、更全面的微污染防治解决方案。家登未来将提供客户制程从生产、组装到包装之间的高洁净与高品质，目前陆续展开送样测试阶段，预计在明年首季开始挹注营收。同时，为加速家登在传载自动化技术的拓展脚步，近期董事会决议通过对迅得机械股份有限公司投资案，以每股41元投资迅得机械，投资总金额1.5亿元，持股比率8.31%，迅得机械以德国自动化技术为基础，可结合家登精密于半导体产业的客户夥伴关系和传载技术，针对各种不同层级之制程需求，提供客户零组件代工、机台制作装机等多元服务，期将增添今年第4季后的成长动能。家登8月合并营收1.28亿，较上月微减3.64%，较去年同期下降5.6%；累计1~8月合并营收约为10.58亿元，与去年同期相比成长56.04%。

    半导体 半导体产业 自动化技术 半导体设备 过滤器

  • Kyudenko位于日本福冈县装机量11.7兆瓦光伏电站破工动土

    总部驻日本福冈的Kyudenko公司宣布位于福冈县装机量11.7兆瓦的光伏发电站破工动土。该项目由Kyudenko公司与总部驻东京的Orix公司联合开发。Kyudenko预估该光伏发电站将于2015年1月竣工，并称该项目配有47,800片光伏电池，占地面积约为171,000平方米（该土地由NipponCoke&EngineeringCo.Ltd.所持有）。Kyudenko称，该项目将由Kyudenko与Orix合资企业KCleanEnergy持有。Kyudenko与Orix自2011年11月展开合作，分别持有该合资企业的30%与70%股份。目前，Kyudenko与Orix正在日本其它九个地点开发公共事业级光伏发电站，其中包含位于鹿儿岛县前机场装机量8.2兆瓦的光伏发电站。

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  • 电动车风潮迭起，功率模组封装改革势在必行

    【导读】市场研究机构Yole Developpement预期，未来15～20年车厂将卖出几千万电动车与油电混合车。此需求使得功率电子封装发展出现前所未有的急迫性，并为功率模组带来可观的商机。 目前主要模组制造商，如英飞凌(Infineon)、丹佛斯(Danfoss)和西门康(Semikron)、日本的富士电子(Fuji Electronics)都在因应此一趋势，开发新的制程技术。 市场研究机构Yole Developpement预期，未来15～20年车厂将卖出几千万电动车与油电混合车。此需求使得功率电子封装发展出现前所未有的急迫性，并为功率模组带来可观的商机。目前主要模组制造商，如英飞凌(Infineon)、丹佛斯(Danfoss)和西门康(Semikron)、日本的富士电子(Fuji Electronics)都在因应此一趋势，开发新的制程技术。     Yole Developpement功率电子分析师Alexandre Avron 满足电动车可靠度要求　DBC打线制程势力抬头 目前汽车变频器仍由马达运转，就如工业应用中的装置，但它具备更高阶的规格，例如能在各个不同的温度及驾驶状况下保持可靠度。因此，现今市场亟需一个耐用的功率模组，这对于电动车或油电混合车(EV/HEV)产品的研发有很大的帮助。 未来市场将会开始看到像丹佛斯、西门康及英飞凌等业者展现直接覆铜基板(DBC Substrates)、黏晶、互连及冷却的较新解决方案，预期有许多创新的功率模组封装，将转移到其他产业。 在芯片互连方面，功率电子业目前广泛运用的技术是铝打线，但其他解决方案可能更具低阻抗值、较高导热性和寿命更长的效能。由于铝打线很脆弱，且它必须传送电流，可能会因热循环而使电流分离，在机械上经由振动或冲击也可能发生上述状况。目前可能替代它的一个选项是带式焊接(Ribbon Bonding)，这就像是以一个非常大的打线取代许多打线，丰田已经将其用于油电混合车的某些模组中。 在其他解决方案能取代铝打线之前，铝打线在功率电子互连上的运用将相当有限。目前各家半导体业者都在研发取代的解决方案。其中，第一个方式是以铜替换铝线，此举能用封装厂现有设备焊接，且铜能让阻抗值大幅下降，增加导热性，有利提高打线寿命。 第二个解决方案是在芯片之上使用软层或DBC。此技术不用线材或点对点连结，而是用整片金属箔片盖在芯片上。西门康利用软箔片，而其他模组厂商用硬箔片或某种DBC基板。模组厂商也须将电晶体和二极体黏着在模组封装中，可处理较高的功率密度和更大的热负荷。此外，对黏晶来说，概念是观察能禁得起高温的材料，DBC的热膨胀係数也较低，而热循环造成的分离亦能改善。 【导读】市场研究机构Yole Developpement预期，未来15～20年车厂将卖出几千万电动车与油电混合车。此需求使得功率电子封装发展出现前所未有的急迫性，并为功率模组带来可观的商机。 目前主要模组制造商，如英飞凌(Infineon)、丹佛斯(Danfoss)和西门康(Semikron)、日本的富士电子(Fuji Electronics)都在因应此一趋势，开发新的制程技术。 市场研究机构Yole Developpement预期，未来15～20年车厂将卖出几千万电动车与油电混合车。此需求使得功率电子封装发展出现前所未有的急迫性，并为功率模组带来可观的商机。目前主要模组制造商，如英飞凌(Infineon)、丹佛斯(Danfoss)和西门康(Semikron)、日本的富士电子(Fuji Electronics)都在因应此一趋势，开发新的制程技术。     Yole Developpement功率电子分析师Alexandre Avron 满足电动车可靠度要求　DBC打线制程势力抬头 目前汽车变频器仍由马达运转，就如工业应用中的装置，但它具备更高阶的规格，例如能在各个不同的温度及驾驶状况下保持可靠度。因此，现今市场亟需一个耐用的功率模组，这对于电动车或油电混合车(EV/HEV)产品的研发有很大的帮助。 未来市场将会开始看到像丹佛斯、西门康及英飞凌等业者展现直接覆铜基板(DBC Substrates)、黏晶、互连及冷却的较新解决方案，预期有许多创新的功率模组封装，将转移到其他产业。 在芯片互连方面，功率电子业目前广泛运用的技术是铝打线，但其他解决方案可能更具低阻抗值、较高导热性和寿命更长的效能。由于铝打线很脆弱，且它必须传送电流，可能会因热循环而使电流分离，在机械上经由振动或冲击也可能发生上述状况。目前可能替代它的一个选项是带式焊接(Ribbon Bonding)，这就像是以一个非常大的打线取代许多打线，丰田已经将其用于油电混合车的某些模组中。 在其他解决方案能取代铝打线之前，铝打线在功率电子互连上的运用将相当有限。目前各家半导体业者都在研发取代的解决方案。其中，第一个方式是以铜替换铝线，此举能用封装厂现有设备焊接，且铜能让阻抗值大幅下降，增加导热性，有利提高打线寿命。 第二个解决方案是在芯片之上使用软层或DBC。此技术不用线材或点对点连结，而是用整片金属箔片盖在芯片上。西门康利用软箔片，而其他模组厂商用硬箔片或某种DBC基板。模组厂商也须将电晶体和二极体黏着在模组封装中，可处理较高的功率密度和更大的热负荷。此外，对黏晶来说，概念是观察能禁得起高温的材料，DBC的热膨胀係数也较低，而热循环造成的分离亦能改善。 【导读】市场研究机构Yole Developpement预期，未来15～20年车厂将卖出几千万电动车与油电混合车。此需求使得功率电子封装发展出现前所未有的急迫性，并为功率模组带来可观的商机。 确保零组件可靠度　模组封装技术再进化 另一方面，微量银粉材料则用于由西门康首创的烧结方式中，现在材料制造商也计画以微量银粉进行烧结，此方式的缺点在于制程，微量银粉需要时间、30MPa压力和250°C温度将芯片烧结在DBC，这是个很大的技术问题，因为很困难、需时甚久，而芯片所有点的压力都要一样。德国料商贺利氏(Heraeus)也在研究利用白银奈米颗粒，就可不受压力及温度限制进行烧结。有些公司也提供放在金属箔片上的微量粉煳剂，相较于凝胶或煳剂，它更容易传送及应用。[!--empirenews.page--] 替代黏晶的方式为共熔接合，利用熔合铜及锡而产生的抗热性。英飞凌生产它的.XT功率模组，使用铜及锡进行共熔焊接，该公司已能够在DBC上混合非常薄层的铜和锡，并将芯片置于此夹层上。在高温下，两者混在一起，以更高的熔解温度做熔合。 採用新一代封装技术的功率模组不只是意味着能确保零组件，还有它们之间的连结和黏合可因应较高温度与冷却状况。实现此一方式最主要概念是使冷却液体更靠近变热的芯片。目前已经有许多公司移除了芯片和冷却系统间的夹层。例如，有的公司已去掉常会出现在DBC基板及冷却系统间的基础薄板，使液体直接碰触到DBC。 新的封装技术正推动油电混合车也带动创新，日本企业如丰田、富士(Fuji)及叁菱(Mitsubishi)为其中最明显的例子。举例来说，在丰田Prius由2004年到2010年的演进中，功率模组已摆脱了基础薄板，使液体直接碰触DBC;富士与叁菱亦跟随其脚步。这样的努力可使由硅晶及宽能隙(Wide-bandgap)半导体做成的元件受惠，以绝缘闸双极性电晶体(IGBT)制造的功率模组，其冷却效果较好，寿命也较长。另外，硅化碳(SiC)也具相同特性，且利益甚至更大，因为能使元件在更高的温度下运作。 携手车厂开发模组　芯片商扩大市场影响力 功率模组封装近年来正逐步调整为新的方向，主要是由于功率组件及更高度整合的零组件已成为市场趋势。由电动车带起的创新情况正改变汽车电子产业。例如被动元件制造商没有专业技术进入功率模组市场，甚至封装制造或设计领域;然而，功率模组制造商则积极展开合作，如英飞凌与西门康已合力开发功率组件。 事实上，功率电子产业先前的出货量低迷状态也意味着，除了一些通用的模组尺寸外，仅少数的标準可适用整个产业。不过，此一状况未来将获得改善，因富士、英飞凌及西门康正一起研发接脚布置，因此他们不同的模组间可彼此相容。模组生产商直接和车厂合作，代表由第一层与第二层的成层作用(Stratification)的演进，此一状况未来在汽车电子将可经常看到。 另一个进展可能是专业封装厂的运用。目前大部分功率模组制造商都还没将制程的任一阶段转包出去，但未来将会逐渐改变。主要的塬因是由于不同国家的劳工成本都不一样，丹佛斯位于德国，英飞凌则在德国或奥地利，但几乎所有讯号和类比芯片及元件的封装却是在亚洲进行，因为劳工成本低很多。 Yole Developpement最近已看到许多中国大陆和台湾企业想进入此市场，成为功率模组承包商，这和汽车制造的高产量相称，也和再生能源、太阳光电及风力变频器利益相符。虽然还很难说会如何演进，但相信未来有越来越多这类的公司出现，为电动汽车产业注入新的活水。 本文由收集整理

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  • 智能识别已成为恩智浦第一大业务

    【导读】近日，恩智浦CEO Rich Clemmer参加2013年德意志银行技术大会，在演讲中，其阐述了关于恩智浦的策略，同时发表了关于智能识别，NFC以及其他产业的看法。 Clemmer：我们重点关注那些独特的但是却有相当成长空间的应用领域，我们一方面有强大的IP知识产权组合，另外也拥有全球第二大规模的高性能模拟混合信号产品组合，工程师可以为客户提供最佳解决方案，同时，我们在保证利润率扩张的同时，继续推动资本去杠杆化。如果你们看下，我们年度利润已经是年度债务的两倍以上。 我们现在最大的业务是我们的智能识别业务，从历史上看，我们的汽车业务一直是最大的，但在去年智能识别超过汽车成为第一，现在我们在该领域的业务额是竞争对手的两倍以上。 智能识别包括电子护照，电子身份证，RFID标签、电子票务交通卡等，如此广泛的应用令我们有信心继续保持该领域的投入。 我们的第二大业务是汽车，约占公司总收入的23%，尽管我们未涉足动力系统，但实际上我们在汽车系统中拥有相当多的业务组合。对我们来说车载收音机是最基础的业务，目前已占有28个主要平台中的27个，此外还有无钥匙进入系统，目前全球范围内除了丰田，其他所有主要汽车供应商都采用了我们的平台技术。 此外，我们的便携式运算设备事业部及工业和基础设施市场在过去4至5个季度一直成长，包括智能手机、平板电脑、基础设施、工业、照明等。 另外我们的标准产品业务，目前占公司总收入的28%，今年年初由于种种问题并没有良好的财务表现，预计今年下半年会重回正轨。 目前，NFC业务尽管看起来前景广阔，但实际上只有少数的几家公司发挥出NFC的重要作用。而包括电子护照等项目，都是政府推动发展的，因此增长十分迅速。 但如果看EMV芯片卡市场，相对来说这是一项与银行相关联的业务，这也是银行为何广泛推广的重要原因。 另外，比如必须使用安全令牌以访问自己的云端，这种云安全认证应用未来几年将会得到显著增长。 对于我们来说，我们将智能识别业务放在了公司首要战略上，而其他公司可能是第四、第五战略优先级，因此我们比其他人更加专注于此，也因此我们在政府订单上获得了70%以上的市场份额。 单纯看手机端，我们的NFC业务将会增长的很快，预计2015年将会有50%的智能手机配备NFC功能，尽管我们在三星Galaxy IV上丢掉了订单，但Galaxy II、III或者HTC、索尼等公司及产品都采用了我们的方案，目前我们有超过200种不同产品使用我们的方案，比较而言丢掉的订单也许只有个位数。 如果看几年前的EDGE市场，我们当时的高功率RF器件市占率25%左右，3G时代为45%，而到了LTE，我们和诺基亚，西门子，华为，中兴，爱立信和阿尔卡特朗讯等都有合作，实际上我们已经赢得了60%左右的市场份额。 所以纵观恩智浦的智能识别业绩表现，我认为相比较行业平均水平，要高出50%左右。 本文由收集整理

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  • 重新定义DC 英特尔推全新至强处理器

    “软件定义数据中心”是目前人们比较关注的话题，新一代的数据中心需要采用"软件定义的基础设施"，通过软件来管理其中的需求和功能。但是原始的基础设施以及无法满足企业IT这方面的需求。要满足软件定义的要求，需要新型的基础架构来作为基石，兼容软件与硬件，帮助企业推动转型，满足未来发展需求。处理器在整个数据中心中无疑起到核心的作用，作为全球半导体的领导厂商，英特尔一直致力于推动全球IT业务的发展。近日，2013秋季英特尔信息技术峰会正在举行，作为信息通信技术行业创新方向的风向标，英特尔在此次大会上发布会了多项新技术和多款新产品。9月11日，英特尔在北京同步宣布推出至强E5-2600v2产品家族（代号为“IvyBridge-EP”），并邀请正在测试该处理器的合作伙伴搜狐到场说明其效能。英特尔至强E5-2600v2产品家族（代号为"IvyBridge-EP"）将致力于重新定义数据中心的服务器、存储与网络基础设施。全新的英特尔至强E5-2600v2产品家族采用了英特尔领先的22纳米制程技术，与前一代产品相比，能效提高多达45%。该产品家族最多可集成12个内核，能够快速运行多种计算密集型工作负载，最高可将性能提升50%。英特尔（中国）邮箱公司服务器平台产品经理罗一峰表示：“英特尔至强E5-2600v2产品家族是英特尔通用性最高的产品，能够消除数据中心当前面临的许多限制。它可支持行业的开拓创新，为广泛的数据中心工作负载打造领先的解决方案，以满足各种客户需求。”英特尔至强E5-2600v2产品家族采用的是22nm工艺制造，罗一峰先生介绍称比上代SNB-EPE5-2600性能提升最多50％，能效改进最多45％，并支持数据保护等高级安全技术。Intel还宣称该系列处理器已经创下了15个新的性能世界纪录，涵盖企业计算、虚拟化、能效、Web、技术计算、数据库等等。相比于2008年的服务器平台，它能以4％的功耗、2％的成本提供91％的性能。

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  • 芯片市场真已恢复「健康成长」？

    市场研究机构SemiconductorIntelligence的分析师BillJewell日前表示，如云霄飞车般跌宕起伏的全球晶片市场已经回归「健康成长」；该机构将2014年全球晶片市场成长率预测值，由先前的12%提升为15%，不过仍将该市场2013年成长率预测值维持在6%。Jewell整理了来自数个市场分析机构的预测数据，观察到各家对于2013年晶片市场成长率的意见大不相同，最低有半导体贸易统计组织(WSTS)所预测的2.1%，最高则是ObjectiveAnalysis所预测的「10%以上」；而该市场2014年成长率的预测值范围更广，最低从IDC所预测的2.9%，到最高同样是来自ObjectiveAnalysis的「20%以上」。各家市场研究机构对2014年晶片市场成长率预测的平均值为9.4%，甚至高于2004年至2010年间的半导体产业复合年成长率(CAGR)5.8%。Jewell预期，晶片市场将会再有两季取得平均约6%的季成长率表现；而他表示，根据几家晶片大厂的第三季预测，以上情况是会实现的。不过他并没有考虑到市场传得沸沸扬扬的28奈米晶片可能供应过剩问题，而智慧型手机市场已经越来越饱和。EETimes美国版根据WSTS的数据计算，近十年晶片市场在第三季与第四季的季成长率，平均各自为8.7%与-1.7%；也就是说，预估第三季晶片销售额约将达809.9亿美元，第四季则为796.1美元，全年度晶片销售总额为3,057.0亿美元，年成长率是温和的4.8%。根据笔者对市场分析的经验，除非你正好身处于一个景气大萧条或是大成长的中期，预测数据几乎不可做到2或3个季之后；而当然你也不会知道何时会是景气发展的中期，因此我认为2014年市场变化仍然是个谜。SemiconductorIntelligence的Jewell则预期，2014年全球经济景气将有所改善，从而推动晶片市场成长；他引述国际货币基金组织(IMF)在7月时发表的预测数据，指2013年全球实际国内生产总额(GPD)成长率估计为3.1%，2014年该数字则为3.8%。他表示，虽然中国市场GDP成长率预测值8%低于先前预测的10%，其他新兴市场的表现将抵销中国的需求衰退，包括东欧、俄罗斯、印度、拉丁美洲与东南亚各国。

    半导体 晶片 芯片市场 ANALYSIS OBJECTIVE

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