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  • 希腊光伏企业协会要求重启光伏市场

    9月5日，希腊光伏企业协会(HELAPCO)向希腊总理AntonisSamaras发出了一份公开信，警告称2013年光伏产业约有三分之一的就业人口已经失业，并要求总理采取措施“重新启动希腊太阳能光伏市场”。这份致希腊总理的公开信用一种颇为夸张的口吻称，2013年迄今为止，希腊光伏产业已有三分之一的人口失业，如果不采取相应的措施以遏制这一趋势，那么到今年年底还将有三分之一的人口将会失业。希腊光伏企业协会向Samaras总理表示，太阳能光伏产业已经为该国创造了上千个就业岗位，吸引了海内外大量的投资，而如今希腊遭到了严重的经济危机且失业率位居欧洲最高水平。希腊光伏企业协会在信中写道，仅仅2013年，希腊光伏产业投资总额达到15亿欧元。总体而言，在过去5年以来，希腊光伏产业总计投资达到45亿欧元。此外，希腊光伏企业协会向Samaras提醒道，太阳能光伏市场创造了20，000个直接就业岗位及30，000个间接就业岗位，使大约100，000户希腊家庭受益。尤其值得指出的是，去年，共计有38，000个家庭消费者以及14，000家企业投资于国内光伏市场。希腊光伏企业协会向总理表示，光伏发电系统中所采用的原料、元件以及相应的服务至少40%是来自于希腊国内市场。鉴于希腊光伏市场采取的一系列措施，例如可追溯性税收、停止接受新建项目申请并削减FIT上网电价补贴，希腊光伏企业协会对此表达了担忧，希腊光伏产业所取得的成功或许很快会“一去不复返”。2013年第一季度希腊新增光伏系统装机量达到惊人的801MW。然而，第二季度该国新增光伏系统装机量暴跌至148MW。

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  • 赛灵思与生态伙伴启动All Programmable抽象化计划

    【导读】2013年9月11日，中国北京讯 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布启动All Programmable抽象化计划，帮助硬件设计人员提高生产力并力助系统及软件开发人员直接利用All Programmable FPGA、SoC和3D IC。 赛灵思及其生态系统联盟成员，包括MathWorks公司、美国国家仪器公司(NI)现在即可支持一个软件、模型、平台和基于IP设计环境的整合。上述这些环境不仅支持C、C++、SystemC等高级图形化和文本化编程语言，而且很快即将支持OpenCL™语言(Open Computing Language，开放计算语言 )，利用高级自动化技术可将这些语言转化为优化的实现方案。实践证明,上述这些软件及系统级抽象化补足了以硬件为中心的IP集成和C语言设计抽象化，与采用传统RTL流程相比可将复杂FPGA和SoC的开发速度提升高达15倍。 赛灵思公司设计方法市场高级总监Tom Feist指出：“通过扩展设计人员能选择的抽象化数量和类型，我们不仅能提高现有硬件客户的生产力，更能帮助大量系统和软件工程师直接运用All Programmable FPGA、SoC和3D IC进行编程。”     图片说明： 赛灵思及其生态系统联盟成员，包括MathWorks公司、美国国家仪器公司(NI)现在即可支持一个软件、模型、平台和基于IP设计环境的整合。上述这些环境不仅支持C、C++、SystemC等高级图形化和文本化编程语言，而且很快即将支持OpenCL™语言(Open Computing Language，开放计算语言 )，利用高级自动化技术可将这些语言转化为优化的实现方案。 加速硬件设计 为了在All Programmable器件中加速创建高度集成的复杂设计，赛灵思推出了Vivado® IP集成器(IPI)。Vivado IPI结合采用Vivado HLS (Vivado高层次综合技术)，可加速客户IP核、赛灵思LogiCORE™和SmartCORE™ IP核、第三方IP核、赛灵思系统生成器(System Generator)生成的MathWorks Simulink® 设计，以及C/C++和System C综合的IP核的集成。 Gainspeed公司软件与FPGA产品总监Ties Bos指出：“结合利用Vivado IPI和HLS为我们开发新一代有线基础设施产品发挥了重要作用。新一代有线基础设施产品能通过基于软件的全IP架构支持新业务的快速开发。上述抽象化的整合能帮助我们用C++语言开发算法并快速集成所得的IP，相对于采用RTL方法而言，开发成本可降低达15倍之多。” Vivado IPI采用ARM® AXI互联和IP封装的IP-XACT元数据等业界标准，能提供智能、结构组装正确并与赛灵思 All Programmable解决方案协同优化的设计方案。针对Zynq™-7000 All Programmable SoC设计，嵌入式设计团队现在能够更快速地识别、重用并集成软/硬件IP，满足双核ARM处理系统和高性能FPGA结构的要求。 加速系统级设计 系统工程师希望通过C/C++/SystemC、OpenCL、MathWorks MATLAB®与Simulink以及NI LabVIEW等抽象化来为软/硬件行为建模，满足今天更智能化系统的需求。赛灵思及其联盟计划成员生态系统帮助设计团队直接采取算法实现，而无需担心实现细节问题。 MathWorks随R2013b版本发布了新的Zynq-7000 All Programmable SoC器件工作流程指南。根据本工作流程指南，软件开发人员和硬件设计工程师可在MATLAB和Simulink中创建算法并为其建模，将设计进行软/硬件分区，以及让模型自动针对赛灵思目标设计平台，实现模型的集成、调试和测试。这种新功能建立在MathWorks丰富的专用工具箱库和稳健可靠的嵌入式软硬件代码生成技术基础之上，能帮助用户验证和优化系统性能，让更广泛的开发人群充分利用业界首款All Programmable SoC的优势。 嵌入式系统设计人员用LabVIEW和NI可重配置I/O(RIO)硬件来抽象出传统RTL设计的复杂性，避免花大量时间为部署目标去构建操作系统、驱动程序和中间件。美国国家仪器公司(NI)针对嵌入式设计创建了基于平台的方法。该方法提供有现成的可重配置硬件和直观易用的图形编程功能。只需单击，NI LabVIEW 2013开发环境就能编译、调试和部署专门为NI目标上的处理器或可编程逻辑编写的应用。这种开发环境目前可支持多款赛灵思All Programmable器件。NI的包含60多款可部署目标的平台选用了赛灵思All Programmable SoC和FPGA作为其RIO计算核心。 赛灵思与一些早期客户协作，还在开发一种全新的系统级异构并行编程环境，该环境能够支持软件编程、系统验证、调试以及自动实现C/C++和OpenCL。这种基于Eclipse™的全新综合环境能够提供特定市场的库，从而大幅提高设计生产力。该最新流程旨在帮助系统架构师、软件应用开发人员以及要求并行架构的嵌入式设计人员提高系统性能，降低系统材料清单(BOM)成本和整体功耗，而且其简便易用性和开发时间与ASSP、DSP和GPU旗鼓相当。 加速软件设计 赛灵思All Programmable抽象化还可加速Zynq-7000 All Programmable SoC和MicroBlaze™处理器的软件开发。赛灵思开发了能仿真系统软硬件接口的Quick Emulator(QEMU)开源虚拟机。较早进行软件开发不仅可提高设计生产力，而且还能确保持续软硬件集成验证。 此外，赛灵思还携手Cadence公司推出了专门针对赛灵思Zynq-7000 All Programmable SoC的虚拟系统平台，从而支持软/硬件同步开发，这样不仅大幅降低了开发成本，而且还显著缩短了产品上市时间。借助虚拟化环境和赛灵思软件开发工具套件(SDK)，设计团队能将系统开发时间缩短数月。 本文由收集整理

    半导体 集成 赛灵思 NI PROGRAMMABLE

  • PI宣布推出节能PAR38 LED聚光灯参考设计

    PowerIntegrations宣布推出调光型PAR38聚光灯参考设计，这是与一流LED照明厂商Cree,Inc.共同开发的成果。DER-350所说明的全新参考设计，采用PowerIntegrationsLYTSwitchTM-4系列的全新LYT4317E装置，以及Cree的MT-G2EasyWhiteLED，可使所有双向闸流器(TRIAC)调光器类型达成优异的调光效能。DER-350涵盖隔离式高功率因子、双向闸流器(TRIAC)调光的LED驱动器，经过最佳化，可在输入电压范围从90VAC至132VAC时于550mA下驱动36V的标准LED串电压。这款结合了PFC与CCSingle-stage隔离式架构的LYTSwitchTM-4IC可提供优异效率，功率因子大于0.98，而且所需的元件数量少。过压、过电流与过温保护均已内建。DER-350也展示LYTSwitchTM-4IC卓越的TRIAC调光功能，可在不到200ms的极短时间内快速启动，调光时光源稳定且低导通角，可轻松达到NEMA调光曲线要求，无论使用的是前缘，还是后缘调光器。PowerIntegrations产品行销经理AndrewSmith表示∶「在结合Cree的MT-G2EasyWhiteLED的高流明输出、优异光控与光色一致性后，使得本产品非常适用于定向灯，例如PAR38替代照明灯。」Cree的联合开发主管DavidCox进一步表示：「PowerIntegrations的低成本、高效率驱动器能与我们的LED相辅相成，促成小型化、所需散热极少，且提供优异调光功能的设计。因此，客户十分满意LED照明解决方案。」

    半导体 LED PI POWER

  • 智能电网：开启霍尼韦尔下一站的智慧梦想

    【导读】中国是霍尼韦尔全球拓展战略蓝图中最重要的市场之一，为此，霍尼韦尔承诺以最好的质量、交付、价值和技术推动在华业务的发展。其发展战略紧密围绕国家整体规划，充分利用公司在节能、环保、安全等相关领域的全球领先实力，有效地为中国建设资源节约和环境友好型社会做出贡献。 建筑智能，是霍尼韦尔一直以来智慧之梦的真诚践行，而智能电网，将开启霍尼韦尔下一站的智慧梦想。 对话人物： 霍尼韦尔建筑智能系统部全球总裁潘哲思先生 霍尼韦尔建筑智能系统部亚太区副总裁兼总经理庄纬程先生 霍尼韦尔建筑智能系统部中国区总经理陈文法先生 霍尼韦尔建筑智能系统部亚太区业务开发总监秦岳 中国智能建筑的轨迹记录者 霍尼韦尔是最早进入中国智能建筑领域的外国品牌之一，十几年来一直在行业里保持着领先的地位，引领者中国的楼宇智能化系统从早期的追求功能完备齐全，向高技术化、实用化和节能化方向发展，是中国智能建筑行业发展轨迹最忠实的记录者。 在霍尼韦尔20多年的职业生涯中，霍尼韦尔建筑智能系统部亚太区副总裁兼总经理庄纬程先生主要在澳大利亚等多个国家从事霍尼韦尔产品的管理和技术方面的工作，2013年其责任范围扩大至包括中国、韩国在内的亚太地区国家。对于国外智能建筑市场了若指掌，且非常看好中国市场前景，他表示，目前全球各地智能建筑解决方案市场的普及，各个国家不尽相同，例如在美国已经是一个非常成熟的市场，而在亚太区越来越多的国家已经开始有试点，像越南、印度、印尼都开始尝试一些试点。但是中国的情况与这些国家不尽相同，中国智能建筑发展最为显著的特点是实施的速度非常之快，投入的力度非常之强，这是霍尼韦尔在中国的一个非常重要的激励因素。“在其他国家，我们看到这些试点项目在需求侧响应概念验证的过程当中发展速度较慢，同时难度也较大，但是在中国我们这种概念验证以及项目试点上的开展力度非常强，这就是我们看到的中国市场的独特的优势。”庄纬程先生如是说。 庄纬程先生继续表示，相较于项目从试点到实施到开展对接更快、周期更快，更为有速度这是第一点，而第二点则为中国有关方面更加重视实际成果，而不是仅限于理论的探讨，这也是中国市场非常独特的一点。以结果效果为导向，看到实实在在的结果，不停留在表面的探讨和沟通，恰恰这也促使霍尼韦尔的结果，加快投入资源，尽快在中国拿出实实在在的成效去开展这种双赢的合作。 “在智能建筑方面霍尼韦尔是如何做到国际化品质与本土化需求的有机结合?”在听到这个问题后，霍尼韦尔建筑智能系统部全球总裁潘哲思先生爽朗一笑，随即介绍，为了做到这一点，霍尼韦尔无论是在公司文化还是在技术上都花了很多的工夫、用了很大的精力。比方说霍尼韦尔有全球的公司内部的知识分享体系，一方面确保能够把霍尼韦尔在世界各地的最佳实践带到中国来，另一方面霍尼韦尔的中国团队又会去做一个本土化的改造去适应中国本土的环境。 过去几年当中，霍尼韦尔在这种内部协作合作的技术平台上也做了很多的投资，其在中国的团队非常的强，而且现在已经在中国的十个城市当中开展有很多的工作，另外霍尼韦尔在中国的团队也是在整个霍尼韦尔集团可以说是最早一批用社交媒体传播和采纳最佳业务实践的团队，非常地创新、前沿。 “我们不光在采纳来自霍尼韦尔世界各地的经验，而且非常注重本土化的适应。有这样一个例子我非常喜欢讲，就是在2007年的时候，本来我们有一个控制系统的技术是在德国开发出来，准备从德国向全球做一个推广，后来出现了一些技术的问题，在亚太区不适用，这时候我们在中国的团队就开发出来一套相似的控制产品，这个控制系统非常适合亚太区的情况，很快在中国部署以及推广到韩国、东南亚、澳大利亚，这样的一个解决方案，它的适应性更好，投入市场所需要的时间更短，而且性价比也更加的优越，接下来这套解决方案也先后部署到了中东、德国，最后也投入到美国市场当中。 这是一个非常经典的案例，充分诠释了我们的“东方服务于东方、东方服务于西方”的理念，从中可以看到我们创新的决心和能力，我们的解决方案，不光是一个从西方到东方或者是东方内部的一个输入模式，也有从东方向西方输出的模式，这也就是意味着对于霍尼韦尔这个公司来说我们的创新、我们的技术，在我们全球有业务的任何一个领域，都有可能研发、产生，再推广到全球，这也是我们整个公司文化的非常重要的一部分。”潘哲思笑着介绍，“这个产品的名字叫Comfortpoint，因为刚开始是从亚太区做起的，现在因为是一个全球产品叫Comfortpointopen，这是我们一个顶级的智能楼宇管理的平台，就是在中国、在亚太区做起来的。” 【导读】中国是霍尼韦尔全球拓展战略蓝图中最重要的市场之一，为此，霍尼韦尔承诺以最好的质量、交付、价值和技术推动在华业务的发展。其发展战略紧密围绕国家整体规划，充分利用公司在节能、环保、安全等相关领域的全球领先实力，有效地为中国建设资源节约和环境友好型社会做出贡献。 建筑智能，是霍尼韦尔一直以来智慧之梦的真诚践行，而智能电网，将开启霍尼韦尔下一站的智慧梦想。 对话人物： 霍尼韦尔建筑智能系统部全球总裁潘哲思先生 霍尼韦尔建筑智能系统部亚太区副总裁兼总经理庄纬程先生 霍尼韦尔建筑智能系统部中国区总经理陈文法先生 霍尼韦尔建筑智能系统部亚太区业务开发总监秦岳 中国智能建筑的轨迹记录者 霍尼韦尔是最早进入中国智能建筑领域的外国品牌之一，十几年来一直在行业里保持着领先的地位，引领者中国的楼宇智能化系统从早期的追求功能完备齐全，向高技术化、实用化和节能化方向发展，是中国智能建筑行业发展轨迹最忠实的记录者。 在霍尼韦尔20多年的职业生涯中，霍尼韦尔建筑智能系统部亚太区副总裁兼总经理庄纬程先生主要在澳大利亚等多个国家从事霍尼韦尔产品的管理和技术方面的工作，2013年其责任范围扩大至包括中国、韩国在内的亚太地区国家。对于国外智能建筑市场了若指掌，且非常看好中国市场前景，他表示，目前全球各地智能建筑解决方案市场的普及，各个国家不尽相同，例如在美国已经是一个非常成熟的市场，而在亚太区越来越多的国家已经开始有试点，像越南、印度、印尼都开始尝试一些试点。但是中国的情况与这些国家不尽相同，中国智能建筑发展最为显著的特点是实施的速度非常之快，投入的力度非常之强，这是霍尼韦尔在中国的一个非常重要的激励因素。“在其他国家，我们看到这些试点项目在需求侧响应概念验证的过程当中发展速度较慢，同时难度也较大，但是在中国我们这种概念验证以及项目试点上的开展力度非常强，这就是我们看到的中国市场的独特的优势。”庄纬程先生如是说。[!--empirenews.page--] 庄纬程先生继续表示，相较于项目从试点到实施到开展对接更快、周期更快，更为有速度这是第一点，而第二点则为中国有关方面更加重视实际成果，而不是仅限于理论的探讨，这也是中国市场非常独特的一点。以结果效果为导向，看到实实在在的结果，不停留在表面的探讨和沟通，恰恰这也促使霍尼韦尔的结果，加快投入资源，尽快在中国拿出实实在在的成效去开展这种双赢的合作。 “在智能建筑方面霍尼韦尔是如何做到国际化品质与本土化需求的有机结合?”在听到这个问题后，霍尼韦尔建筑智能系统部全球总裁潘哲思先生爽朗一笑，随即介绍，为了做到这一点，霍尼韦尔无论是在公司文化还是在技术上都花了很多的工夫、用了很大的精力。比方说霍尼韦尔有全球的公司内部的知识分享体系，一方面确保能够把霍尼韦尔在世界各地的最佳实践带到中国来，另一方面霍尼韦尔的中国团队又会去做一个本土化的改造去适应中国本土的环境。 过去几年当中，霍尼韦尔在这种内部协作合作的技术平台上也做了很多的投资，其在中国的团队非常的强，而且现在已经在中国的十个城市当中开展有很多的工作，另外霍尼韦尔在中国的团队也是在整个霍尼韦尔集团可以说是最早一批用社交媒体传播和采纳最佳业务实践的团队，非常地创新、前沿。 “我们不光在采纳来自霍尼韦尔世界各地的经验，而且非常注重本土化的适应。有这样一个例子我非常喜欢讲，就是在2007年的时候，本来我们有一个控制系统的技术是在德国开发出来，准备从德国向全球做一个推广，后来出现了一些技术的问题，在亚太区不适用，这时候我们在中国的团队就开发出来一套相似的控制产品，这个控制系统非常适合亚太区的情况，很快在中国部署以及推广到韩国、东南亚、澳大利亚，这样的一个解决方案，它的适应性更好，投入市场所需要的时间更短，而且性价比也更加的优越，接下来这套解决方案也先后部署到了中东、德国，最后也投入到美国市场当中。 这是一个非常经典的案例，充分诠释了我们的“东方服务于东方、东方服务于西方”的理念，从中可以看到我们创新的决心和能力，我们的解决方案，不光是一个从西方到东方或者是东方内部的一个输入模式，也有从东方向西方输出的模式，这也就是意味着对于霍尼韦尔这个公司来说我们的创新、我们的技术，在我们全球有业务的任何一个领域，都有可能研发、产生，再推广到全球，这也是我们整个公司文化的非常重要的一部分。”潘哲思笑着介绍，“这个产品的名字叫Comfortpoint，因为刚开始是从亚太区做起的，现在因为是一个全球产品叫Comfortpointopen，这是我们一个顶级的智能楼宇管理的平台，就是在中国、在亚太区做起来的。” 【导读】中国是霍尼韦尔全球拓展战略蓝图中最重要的市场之一，为此，霍尼韦尔承诺以最好的质量、交付、价值和技术推动在华业务的发展。其发展战略紧密围绕国家整体规划，充分利用公司在节能、环保、安全等相关领域的全球领先实力，有效地为中国建设资源节约和环境友好型社会做出贡献。 智慧城市的塔尖与尘埃 目前，我国正处在城镇化进程当中，如何推进城镇化，是各级政府必须面对的事情，而智慧城市建设与国家“四化同步”的要求相吻合，近些年开始如火如荼的进展开来。去年底，我国决定开展智慧城市试点工作，并于今年1月公布首批90个智慧城市试点。时隔仅半年，8月5日试点城市范围扩大，住建部再次公布北京等103个城市为本年度智慧城市试点。面如此的智慧城市热潮，霍尼韦尔举措如何?     “从霍尼韦尔来讲，首先，我们正在尝试逐步融入中国这个市场，因为智慧城市是个非常新的概念;其次，此次霍尼韦尔在智慧城市方面已经有了较好的基础，而霍尼韦尔与住建部拥有长期的合作，比如目前中美之间的一个能效合作项目，里边包括六个示范性城市叫做生态城市的项目，在这里应用了大量的智慧化的解决方案。霍尼韦尔会整合全球的资源去跟六个主要的城市对接，也会协助、协同我们的合作伙伴进入更大的市场。我觉得与其说参与智慧城市建设，不如说霍尼韦尔对于每一位中国人来讲，更希望通过我们的解决方案，去帮助城市的管理者解决问题，让每一个普通的老百姓能更加地宜居、更加地享受现在的生活，在这过程中利用智慧的解决方案去解决食品危机、交通的状况、水危机、空气危机以及其他危机，这些都是霍尼韦尔需要去做的事情，让我们的解决方案切实落实，从而造福大众。”霍尼韦尔建筑智能系统部亚太区业务开发总监秦岳给予了完美解答，智慧城市，高比塔尖，因为它造福所有大众;低至尘埃，因为它关乎大众生活的点点滴滴。 说到智慧城市，从来都会与节能和低碳联系在一起。在《促进我国智慧城市健康有序发展的指导意见》征求意见稿中，就明确了中国中央各部门建设智慧城市的职责重点，强调走集约、智能、绿色低碳的新型城镇化道路。霍尼韦尔在节能建筑与低碳建筑领域颇有建树，已经为全球1.5亿个家庭、1千万栋楼宇和数千工业厂房提供控制系统，为100多项供电设施提供需求响应和能效项目管理服务。 霍尼韦尔建筑智能系统部中国区总经理陈文法对此介绍，“实际上，霍尼韦尔把节能技术运用到建筑节能过程当中，在过去的五到七年中，这项工作的重点越来越多的提升了建筑或者楼宇自身的动态节能管理能力，使得建筑真正的变得智能化，其中，移动智能的建筑指的是这种建筑能够根据建筑当中的具体的使用的情况来动态的调节它的能源使用。我举个很简单的例子，比如在一栋智能建筑当中，以一个会议室为例，如果其中装有传感器，那通过传感器，智能系统就会知道这个屋子里坐满了人，空调的温度就会去自动调低，把这个空调开足，而如果人离开，这个传感器它就会知道，之后灯就会被自动关掉，空调也会自动关小，将温度调高，这样就不会浪费电，节约了能源。 如果我们要把整个酒店都建成一栋智能化的楼宇的话，我们需要部署数以千计的传感器来时时去探测温度、空气流，以及有无人、自然光、日光的照明强度来控制各个方面用电的情况。比方说如果自然光的照明度比较好的话就会自动将灯光调暗，如果我们再通过现代化计算机的处理技术，把所有的传感器集中加以控制，从而实现对整栋建筑的智能化控制和管理，那么在这样的一个过程当中，我们所需要使用的技术恰恰和需求侧响应的技术是同一套技术。[!--empirenews.page--] 如果我们需求侧相应不是自动的，而是一个手动操作的，那就意味着在这样的一个完好酒店当中，整个运维团队必须东奔西走去关掉一些电源或者是调低亮度，去人工的降低负荷，但是我们实现自动化的需求侧响应的技术当中，我们根据已经预先编程好的这样的一个程序能够实现自动的调节，当成千上万的建筑都具备了这种自动需求响应的技术的时候，这也就意味着电力公司、供用事业公司同时和成千上万的楼宇在进行互动，实现负荷降低，从而有效降低对整个电网的需求。我们在技术上已经验证这样的一套技术在中国也适用，而且现有的楼宇自动化的管理系统和电网之间也可以进行信号的交互。” 假如电网都变得智能 “十二五”期间，中国在智能电网上的投资高达1.5万亿人民币，计划2020年全面建成智能电网。智能电网是绿色节能意识的一个重要表示形式，也是智慧城市的重要体现。据了解，霍尼韦尔与天津泰达经济技术开发区合作实施了中国首个智能电网需求侧响应项目，并获得了阶段性成功。 秦岳介绍，该项目霍尼韦尔经过两年时间筹备建立，可以说是煞费苦心。目前整个项目已进入执行和应用的阶段。整个项目分为两个阶段，第一个阶段是霍尼韦尔应用之前很多次提到的自动需求侧响应技术，这个技术最大的受益者不光是来自最终用户，它实际上是把城市级别或者城市尺度这些功能和能源的负荷进行了优化。它做的是一种需求侧管理的解决方案，可以最大化地让客户的需求和供应侧进行无缝的对接，最大化地优化智能电网运行的成本，这是一个最大的收益，也是霍尼韦尔在美国做的事情。     第二阶段霍尼韦尔会把自动需求侧响应和智能化的远程能源管理放在一起。这种方式目前在国内和在美国都有一个趋势，也就是说它叫按区供应的或者说按区响应的负荷管理和能源管理，里边运用了大量的智能化技术。 【导读】中国是霍尼韦尔全球拓展战略蓝图中最重要的市场之一，为此，霍尼韦尔承诺以最好的质量、交付、价值和技术推动在华业务的发展。其发展战略紧密围绕国家整体规划，充分利用公司在节能、环保、安全等相关领域的全球领先实力，有效地为中国建设资源节约和环境友好型社会做出贡献。 这里要提到刚才所说的智慧城市的问题，何为智能?其中有两个核心的理念，第一个理念是所有的事物或者未来所有的物体，或所有的设施都可以充分联网;第二点是它可以双向的通讯，也就是之前提到自动需求侧响应。什么叫自动需求侧响应呢?指的就是说我们的用户可以发一个信号给到我们的功能侧，它以前是不可能的，以前可能家庭里边插座上有电才可以用电，可是现在霍尼韦尔这个技术可以充分预测和估计你未来用电的需求，然后把你的用电需求通过互联网告诉电网，电网可以直接发送给功能侧各种各样的新能源和传统能源，这样的话整个网络就可以进行无缝的连接。这一切的基础设施也就是未来智能城市的前提。 中国这个市场的独特之处在于“十二五”规划已经清晰地指明节能增效和发展智能电网的目标，虽然世界各国的政府都在谈这些目标，但是没有哪个国家把这个节能增效的目标像“十二五”规划这样明确规划，且规划得如此清晰和具体，从政府的角度来说力度非常大，所以现在在中国的挑战已经不是技术或者是政府投入方面的挑战，挑战在于我们要把这样节能增效的市场做出来，这样能够激励广大的用户包括工业企业、商业企业以及居民，愿意去采取这些节能的措施。 “我想，如果千千万万的用户都能用这个需求侧响应技术的话，会带来的利益不一定是节能减排，而且不需要为了应付电力高峰去建很多的发电厂。”陈文法说，“相对来说，从生态环境角度来说是一个低碳的概念，而且对未来的持续低碳，贡献极大，这也是‘十二五’规划的一个重要因素。” 推开核心竞争力那扇窗 智能电网巨大的市场规模引得包括西门子电气、施耐德在内的众多国际电气巨头布局中国市场。面对竞争，霍尼韦尔似乎拥有更多的自信，推开核心竞争力那扇窗，你就能看到卓越的曙光。 谈到竞争优势，潘哲思先生侃侃而谈，首先从业务模式上霍尼韦尔是把在世界各地最优秀的想法汇聚在一起，而且霍尼韦尔在每一个重要的市场都很大程度地让公司本地的团队做很多像工程设计的工作，比如说霍尼韦尔在北京和上海都设有研发中心来开发这种专门针对系统进行优化的软件，通过优化的软件把我们智能管理系统当中有关的算法去进一步的加以优化，这样主要针对中国的情况，而且有一些霍尼韦尔在这里优化过的软件，也可以输出到世界的其他地方使用，这样就能够充分利用霍尼韦尔整个公司的规模,符合霍尼韦尔“东方服务于东方、东方服务于西方”的理念。 之前谈到的像智能楼宇或者是智能楼宇的控制管理系统这些方面的技术有很多公司都能够交付，但是在整体的解决方案当中技术只是其中一部分。那么作为这种技术的供应商必须要能够和他们的客户坐在一起确保他们的技术解决方案当中的流程对客户的楼宇、对于客户的建筑是行得通的。智能建筑不光要设计流程，不光要帮助实施技术，而且是一旦在方案部署之后要长期多年地给予客户不断的支持，这是霍尼韦尔的优势。 “举例来说，光有一栋楼宇是智能化的或者是单栋这种智能化的楼宇不可能形成一个智慧城市，也不可能去实现整个电网的优化，我们需要在一个广大的区域，甚至把全市的建筑统一的加以协调去形成一个协调化智能电网管理的系统，才能够实现这种优化的电网或者是智慧城市。 而霍尼韦尔这样的一个自动需求侧管理的技术恰恰是能够和所有的这种建筑当中的建筑管理系统或者建筑自动化的管理系统进行交接、交互，无论这个管理系统是霍尼韦尔的技术还是我们竞争对手的技术，我们都能以智能化的方式统一进行协调，进行统一的负荷管理。这也就是说我们的自动需求侧管理是可以使用于现有的所有的楼宇管理的这种系统。 此外，在成本方面，只有在收益大于成本的时候这样的项目才有异议，否则仅仅这样的试点只是做一个概念的验证而已，从霍尼韦尔的角度来说，我们非常注重在这种节能项目上客户的投资回报率，我们会看每一个客户，就是每一栋建筑、每一组建筑、每一个城市他们的投资标准，他们希望在这方面做多少的投资，然后再为单栋的建筑以及建筑的群组去界定，去找到能够帮助他们实施多少项节能增效的措施。”潘哲思说。[!--empirenews.page--] 霍尼韦尔的团队当中有很多都是训练有素的能源方面的工程师，他们能够经过调研之后从每一栋建筑都能够找到数以百计提高能效的机会，根据客户愿意做的投资规模，将至少二十项最能够立竿见影的措施挑选出来先加以实施，这样确保客户的投资回报率。霍尼韦尔这样的做法其意义远远超越了理论阶段，是密切地和实践联系在一起。 “我还要补充一点就是”，潘哲思说，“今天整个霍尼韦尔集团有50%的业务其实都是和能效、节能增效多多少少相关的，所以在高能效项目方面关注并且帮助客户确保投资回报率，已经深深植根于霍尼韦尔整个公司的文化当中。在过去十年里我们看到这个领域主要的转变之一，就是过去只是单纯的去讲建筑物能耗这样的需求管理，现在已经演进到了这种更加自动的需求响应，并且从这种单栋建筑的规划进入到整个城市规划当中，也就是在这种新型的节能思考和规划当中，已经把智能电网发电和输配电的环节放到首位来考虑了。” 本文由收集整理

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  • 英特尔：超移动时代来临

    英特尔年度开发者论坛（IDF）热闹登场，吸引全球超过4,000人与会。英特尔新任执行长BrianKrzanich在IDF开幕演说中指出，网络已经无所不在，从资料中心到平板、手机、穿戴式等「超行动（ultra-mobile）」时代已经来临，各运算市场正经历令人振奋甚至颠覆全局的转型。英特尔新任执行长BrianKrzanich及总裁ReneeJames今年5月走马上任，昨(10)日IDF开幕演说由两人共同担纲演出。面对行动装置持续压抑PC销售，Krzanich表示，为了因应每个变化快速的市场，英特尔正在加速超行动装置的发展，除了掌握制造技术的领先优势，还拥有许多架构工具，以进一步朝更低功耗的应用迈进。Krzanich首先说明针对行动装置设计的22纳米BayTrail系统单芯片，可支持Windows及Android两大操作系统，未来将应用在平板及二合一装置中，而英特尔为了加速抢进平板市场，今年底前将与OEM厂合作推出售价低于100美元的平板。Krzanich强调，智能型手机与平板计算机虽不断发展，但不会是最终的产品。下一波运算产品的面貌仍持续被重新定义中。穿戴运算装置、精密传感器、机械人等，都还只是初期浮出台面的应用，英特尔特别利用制程技术及架构平台优势，发表Quark处理器，将带领生产链合作伙伴抢进物联网及穿戴装置等市场。另外，Krzanich认为PC只要持续创新仍有稳定需求，对此英特尔14纳米制程及产能已经准备好，年底将开始投片生产新一代Broadwell处理器，将能提供更高的效能、更长的电池续航力、及更低的平台功耗，支持二合一与无风扇装置、Ultrabook及各种PC设计。英特尔也将在明年推进行动装置处理器进入14纳米，基于Airmont微架构的Atom处理器将在明年进入市场。英特尔2010年并购英飞凌无线芯片部门后，现在已是3G基频芯片第3大供应商，Krzanich昨日表示，英特尔在行动装置市场布局十分完备，新款4GLTE多模芯片已经出货，明年将再推出支持各种LTE-Advanced功能的新芯片，内建载波聚合（carrieraggregation）功能可加速数据传输速度。同时，英特尔Merrifield智能型手机平台明年亦将推出，要以低功耗特性与ARM架构芯片一较高下。

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  • 美研究称中国光伏优势世界各国均可复制

    联合美国国家可再生能源实验室（NREL）和麻省理工学院（MIT）的研究表明：通过进一步的创新，中国光伏发电的优势可在全球范围内复制。由国家可再生能源实验室和麻省理工学院今天公布一份新的报告表示：中国目前在光伏制造市场的优势不如以前人们认为的是由于劳动力成本较低，而是其庞大的生产规模造成的。这给中国带来了多种供应链效益好处。研究还表明中国有利的市场条件只要是进行了技术创新的市场环境是可以复制的。这份报告题为“评估太阳能光伏制造”的区域趋势的驱动力，已发表在同行阅读的能源与环境科学杂志。团队研究人员在美国能源部资助的研究了一个制造基地遍布全球的光伏制造基地变成中国成为唯一的制造基地的有关原因。与时下的流行观点相反，中国光伏垄断地位并不是有低劳动力成本，而是在于其生产规模的优势。同时国家特定因素，如通货膨胀和其他市场的投资风险抵消了这些优势。而其他市场感到振奋的就是中国的条件下可以在其他地方复制。通过对技术创新和全球供应链的发展进行投资，更广泛，在大部分地区可以实现无补贴的光伏应用及制造业“平价”。他们的分析表明，晶体硅太阳能电池技术更大的创新可能会引发进一步的投资---这可以显着扩大制造商资本渠道，这些制造商从而实现规模化生产。结果呢？从而实现和中国和美国制造商光伏价格平等。国家可再生能源实验室高级分析师艾伦?古德里奇表示：“我们的分析认为，在技术研究和开发的投资是至关重要的，其不仅影响在大多数地区在没有补贴的情况下广泛部署太阳能光伏发电设备，也能拉平影响区域竞争力的因素，从而为美国制造商创造了机会。”“廉价清洁太阳能之争还远远没有结束，还依然存在着令人难以置信的增长机会。”美国能源部能源效率和可再生能源的助理秘书长，大卫?丹尼尔森表示：“创新是对于技术进步至关重要，而技术进步可以将美国定位于获得全球光伏供应中更大的市场份额。我们认为创新不仅仅可以降低光伏制造成本，降低光伏效率，这个道理同样适用于其他高科技高价值的可再生能源技术。”，。“我们认为，创新可以降低成本，并且让美国的制造商成为21世纪最为重要的经济竞赛中处于领先地位。”撰写报告研究人员使用了业界验证的成本模型，并将中美生产的单晶硅电池的计算出其最低可持续价格（MSP）。其当时的想法是基于MSP一个全球性的制造企业会选择工厂建设地点。根据模块，硅片和电池的生产成本的差异等条件，研究人员估计，中国制造商比美国制造商拥有有23％MSP（不含运费）优势。他们的结论是规模和供应链优势给中国制造商赋予了MSP优势。然而，这些优势是中国固有的；如果实现规模相若，可以在其他地方复制。MIT副教Buonassisi表示：“在麻省理工学院的副教授和合作研究报告的作者说，为了激励严肃的美国风险投资进入规模光伏制造，该技术必须是低成本地，无补贴以及真正的创新。Buonassisi表示：“圣杯”是一种创新的光伏组件，具有高效率，低材料，规模制造及不容置疑的可靠性。“今天你可以买到的光伏组件可能拥有一部分这些属性，但不是所有的人在一起。因此，实用的技术创新是关键的动力，加速光伏发电和传统能源之间的衔接，无论是在价格和规模方面。“为了国家的利益，这个共同的目标；这是国际合作的机会，它考验了我们的优势互补。

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  • IMEC和Veeco合作力图降低GaN-on-Si生产成本

    比利时纳米电子研究中心IMEC与Veeco正在进行项目合作，旨在降低生产硅基氮化镓（GaN-on-Si）功率器件和LED的成本。IMEC的首席科学家BarunDutta评论说，“VeecoMOCVD设备的生产力，可重复性，均匀性和晶体质量为我们在硅基氮化镓和LED应用的发展里程碑上起到了重要作用。启用该设备性能外延已经帮助我们实现最先进的D-模式（耗尽模式）和E-模式（增强模式）功率器件。我们的目标是建立一个完整的生产基础设施，使硅基氮化镓成为具备竞争力的技术。”IMEC的多元伙伴硅基氮化镓的研究和发展计划，积聚业界共同开发世界级的氮化镓LED及兼容200nm的CMOS基础设施的200nm硅衬底功率器件。通过与IMEC联手，公司共享成本、人才和知识产权，以开发先进技术，将它们更快地推向市场。Veeco高级副总裁兼总经理，JimJenson，评论说，“2011年以来，我们一直就这个项目与IMEC合作，并受到自身进步的鼓励。我们的合作是互惠互利的，因为我们都专注于能够实现更低的成本，同时保持硅基氮化镓器件的一流性能。这种技术可以用于实现较低的成本，使固态照明，更高效的电源设备适用于多种应用，如电源及适配器，光伏逆变器的太阳能电池板，和用于电动车的功率转换。”

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  • eASIC募集2350万美元成长资本

    领先的单光罩可配接ASIC™设备供应商eASICCorporation今天宣布，该公司已经完成了一轮2350万美元的成长资本融资。该融资包括来自KhoslaVentures、KleinerPerkinsCaufieldandByers、CrescendoVentures、希捷(SeagateTechnology)和EvergreenPartners的投资。eASIC将使用该资本来支援其美国和欧洲开发机构的扩张以及提供营运资本来满足其单光罩可配接ASIC设备的快速成长需求。eASIC总裁兼执行长RonnieVasishta表示：「eASIC已经成为了具有成本效益的大规模客制化设备的首选供应商。我们在无线基础建设和储存市场的成功，加上我们在大量汽车市场赢得的几项新重要设计，推动原计划2000万美元的一轮融资达到了2350万美元的超额认购。由领先风险投资公司和一个策略合作夥伴投资的这笔重要资金将使我们能够有效拓展我们的开发和客户机构，帮助我们执行最近赢得的设计和广泛的客户通路。」KhoslaVentures合夥人MikeKourey表示：「eASIC的独特技术、大规模客制化需求以及对低成本和快速上市解决方案的需求正为eASIC成为客制化矽平台的切实解决方案创造前所未有的机会。凭藉这次成长资本融资，eASIC及其强大的领导团队能够充分执行其策略并满足其不断扩大的客户群和平台的需求。」

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  • 瑞萨退出8位元MCU 凌通喜迎转单商机

    日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas）持续聚焦高阶MCU市场，业界传出，瑞萨近来已对下游客户发出通知，将全面退出应用于遥控器的8位元MCU产品，预计不久之后即停止出货，国内MCU业者中以凌通（4952）受惠转单效应最高，盛群（6202）也将考虑重新卡位，不放过此机会。继南韩三星电子退出8位元MCU（MicrocontrollerUnit，微控制器）市场后，全球MCU龙头厂瑞萨因持续进行业务整顿，聚焦获利事业，决定退出应用于遥控器的8位元MCU产品，瑞萨在该领域市占率超过50%，几乎处独霸地位，靠着IDM（IntegratedDeviceManufacturer，整合元件制造厂）营运模式，打出低价策略，击退不少台系厂商。台厂准备接收订单电视、音响、冷气等各种家电或者3C产品往往少不了遥控器，同时也有相当惊人售后市场，据统计每年遥控器市场规模高达20亿支，而每一台遥控器都需要一颗8位元的MCU，尽管属于低单价市场，但是数量相当可观。瑞萨决定退出该市场，让台系竞争对手感到讶异，但也开始虎视眈眈准备抢攻接收。凌通主管即透露，已有不少客户询问，预料接下来将会掀起一波转单效应。台系MCU厂商当中以凌通布局遥控器市场最积极，每年数出货超过数千万颗，并获得国际代工大厂的订单。凌通主管表示，目前出货的产品除了应用于一般的遥控器之外，也开始推出上面有显示萤幕的空调遥控器。盛群本季营收恐降凌通耕耘控制MCU产品线，除了遥控器之外，值得一提的是，凌通3年前开始出货给中国电动脚踏车eBike的马达控制IC以来，目前市占率已达30%，超过原本第1大供应商意法半导体。据悉，中国eBike一年的需求量超过3000万台，包含新车与维修市场。盛群主管表示，当初进入遥控器市场，就是发现成本拼不过瑞萨，因此着墨不多，目前以学习型遥控器为主要应用，销售地区以欧洲为主。盛群表示，将进一步了解瑞萨后续的动作，不排除重新考虑卡位该市场。谈到近期市况，盛群表示，9月接单出现回温，尤其是小家电电磁炉，更是呈现旺季水准，另外，应用于银行机构的产品也有大单敲进，整体而言，虽然第3季的营收将较第2季下滑，但仍可较去年同期成长。盛群预计下月9日举行新产品发表会，将展出最新环境光源感测IC以及无线充电IC，另外，还有32位元相关产品，及近年来成长迅速的行动电源应用。

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  • 新能源开发为功率器件市场带来新机遇

    【导读】从目前国内新能源市场的开发进展来看，主要热点集中在可再生能源、新能源汽车等领域。 可再生能源又可分为风力发电和太阳能光伏发电两种，对于这两大市场，三菱电机机电(上海)有限公司半导体事业部市场营销部部长钱宇峰认为，会更看好太阳能光伏市场，根据国家发改委颁布的政策，到2015年，全国太阳能装机容量累计将达到35GW，而截至2012年，总装机容量是8GW，这意味着，从2013年开始，每年的装机容量将达到9GW，在这一趋势下，对功率半导体的需求势必将有明显的增长。 另外，能量存储系统(ESS)作为可再生能源所带来的一个潜在市场，其开发前景也日益得到行业厂商的重视。有厂商表示，由于可再生能源对于能量存储的需求会相应增加，为了提升能源转换效率，功率器件在其中的作用不可小视。 而在新能源汽车市场，根据工信部的报告显示，预计到2015年，新能源汽车的产销将达到50万辆;到2020年，纯电动汽车和插电式混合动力汽车的生产能力将达到200万辆，累计产销将超过500万辆。针对这一领域，各种符合汽车电子等级规范的专用功率器件模块将得到广泛的应用。 强壮性、高可靠性成为关键 谈到新能源领域对功率器件性能要求，万国半导体(AOS)公司亚太区业务发展副总裁Rexin Wang总结道，一方面是高功率应用需要功率因素校正;另一方面是低功率应用需要减少发热，这可通过封装革新或降低器件内阻来实现。同时，他强调：“在各种不同的应用中，一些共同的特点是，MOSFET需要高效和强壮性，而IGBT需要强壮性和更低的导通损耗以及开关损耗，这些都需要根据实际系统来设计。尤其是在某些电机类应用场合中，由于很容易受到较高冲击电流的考验，使得功率器件的强壮性显得至关重要。”     万国半导体(AOS)亚太区业务发展副总裁Rexin Wang 据了解，AOS在硅芯片工艺以及机械设计这两方面投入了非常多的资源(后者关系到热仿真和可靠性)，公司在美国俄勒冈州拥有超高性能FS-IGBT的8寸硅芯片厂，以便能够更好地满足产品的一致性、直通率以及大规模产能的要求。目前，AOS可提供从600V到1200V的FS IGBT，具有薄片化特性，有效降低了开关损耗和导通损耗;采用Top-cell结构可满足马达控制应用中需要更强壮、稳定的需求。在MOSFET产品系列，AOS最新的AlphaMOS II是第二代高压MOSFET产品，在电磁干扰传导测试和辐射测试中表现优异，有助于工程师在电路设计中获得良好的转换效率和抗电磁干扰性能。     飞兆(Fairchild)半导体公司工业部门市场行销经理Kevin Lee 然而，值得注意的是，伴随着最近一段时期新能源市场突显的低成本设计趋势，也为功率器件的高可靠性带来了严峻的挑战。飞兆(Fairchild)半导体公司工业部门市场行销经理Kevin Lee说道：“以太阳能光伏逆变器的应用为例，用户开始从以往关注高性能的产品，转为更多地注重降低成本，产生这一现象的部分原因是由于关键应用领域的市场竞争引发成本下降的压力。例如，客户过去常常在升压级使用超结MOSFET器件，但现在则越来越多地采用快速开关IGBT器件来替代这一部件，从而直接降低设计成本。” 如果要以更低的成本来开发速度更快的IGBT器件(开关速度类似于MOSFET器件的水平)，就必须运用具有更低制造成本的新型IGBT技术，或是采用更小芯片尺寸的器件设计，但任意新技术的成本通常都要高于现有技术，而且转向更小的芯片尺寸，也难以保证设计的高稳健性。为此，飞兆半导体开发的600~1200V场截止型快速开关FS IGBT，具有大电流处理能力、正温度系数、严格的参数分布，以及宽安全工作区(SOA)等特点，帮助太阳能逆变器、不间断电源(UPS)以及焊接应用的设计人员解决高能效、高散热性和高性价比的要求。另外，飞兆半导体最近推出的SuperFET II系列正在赢取超结MOSFET市场的份额，未来公司还将会围绕客户所需要的新特性，例如增强型保护功能和更高的额定电压等，制订其在IGBT和MOSFET产品线的开发蓝图。 此外，罗姆自主研发的一款混合型MOSFET也非常有特色，其兼具了IGBT和耐高压MOSFET两种特性，既有IGBT的低导通、不易受温度影响等特点，又具有耐高压MOSFET的高速开关特点。这款混合型MOSFET与IGBT一样，即便在电流增大的情况下，也能够在很大程度上抑制导通电阻的增加。并且由于温度而导致导通电阻发生变化时，混合型MOSFET也可以与IGBT一样把温度影响控制在较低的水平。虽然通常因为IGBT会产生尾电流，较难实现高速开关，但混合型MOSFET仍可以敏锐地进行开关，不产生尾电流，因此在高频情况下也可以使用。 结合应用需求，开发专用器件 功率半导体的应用范围日益广泛，不同的应用对于器件的要求也不尽相同，这使得厂商开始走向行业化解决方案的道路。国际整流器公司(IR)亚太区销售副总裁潘大伟指出，功率器件的开发需要与终端应用紧密相连，在某些具体应用中需要通过特定的技术来满足特定的系统要求，IR将不再开发可以适用于所有应用的解决方案，无论是针对汽车传动系统、太阳能逆变器，还是处理器电源等，IR都将为这些行业量身定做新的器件，以实现最优的系统效率和应用效果。     国际整流器公司(IR)亚太区销售副总裁潘大伟 【导读】从目前国内新能源市场的开发进展来看，主要热点集中在可再生能源、新能源汽车等领域。 可再生能源又可分为风力发电和太阳能光伏发电两种，对于这两大市场，三菱电机机电(上海)有限公司半导体事业部市场营销部部长钱宇峰认为，会更看好太阳能光伏市场，根据国家发改委颁布的政策，到2015年，全国太阳能装机容量累计将达到35GW，而截至2012年，总装机容量是8GW，这意味着，从2013年开始，每年的装机容量将达到9GW，在这一趋势下，对功率半导体的需求势必将有明显的增长。[!--empirenews.page--] 另外，能量存储系统(ESS)作为可再生能源所带来的一个潜在市场，其开发前景也日益得到行业厂商的重视。有厂商表示，由于可再生能源对于能量存储的需求会相应增加，为了提升能源转换效率，功率器件在其中的作用不可小视。 而在新能源汽车市场，根据工信部的报告显示，预计到2015年，新能源汽车的产销将达到50万辆;到2020年，纯电动汽车和插电式混合动力汽车的生产能力将达到200万辆，累计产销将超过500万辆。针对这一领域，各种符合汽车电子等级规范的专用功率器件模块将得到广泛的应用。 强壮性、高可靠性成为关键 谈到新能源领域对功率器件性能要求，万国半导体(AOS)公司亚太区业务发展副总裁Rexin Wang总结道，一方面是高功率应用需要功率因素校正;另一方面是低功率应用需要减少发热，这可通过封装革新或降低器件内阻来实现。同时，他强调：“在各种不同的应用中，一些共同的特点是，MOSFET需要高效和强壮性，而IGBT需要强壮性和更低的导通损耗以及开关损耗，这些都需要根据实际系统来设计。尤其是在某些电机类应用场合中，由于很容易受到较高冲击电流的考验，使得功率器件的强壮性显得至关重要。”     万国半导体(AOS)亚太区业务发展副总裁Rexin Wang 据了解，AOS在硅芯片工艺以及机械设计这两方面投入了非常多的资源(后者关系到热仿真和可靠性)，公司在美国俄勒冈州拥有超高性能FS-IGBT的8寸硅芯片厂，以便能够更好地满足产品的一致性、直通率以及大规模产能的要求。目前，AOS可提供从600V到1200V的FS IGBT，具有薄片化特性，有效降低了开关损耗和导通损耗;采用Top-cell结构可满足马达控制应用中需要更强壮、稳定的需求。在MOSFET产品系列，AOS最新的AlphaMOS II是第二代高压MOSFET产品，在电磁干扰传导测试和辐射测试中表现优异，有助于工程师在电路设计中获得良好的转换效率和抗电磁干扰性能。     飞兆(Fairchild)半导体公司工业部门市场行销经理Kevin Lee 然而，值得注意的是，伴随着最近一段时期新能源市场突显的低成本设计趋势，也为功率器件的高可靠性带来了严峻的挑战。飞兆(Fairchild)半导体公司工业部门市场行销经理Kevin Lee说道：“以太阳能光伏逆变器的应用为例，用户开始从以往关注高性能的产品，转为更多地注重降低成本，产生这一现象的部分原因是由于关键应用领域的市场竞争引发成本下降的压力。例如，客户过去常常在升压级使用超结MOSFET器件，但现在则越来越多地采用快速开关IGBT器件来替代这一部件，从而直接降低设计成本。” 如果要以更低的成本来开发速度更快的IGBT器件(开关速度类似于MOSFET器件的水平)，就必须运用具有更低制造成本的新型IGBT技术，或是采用更小芯片尺寸的器件设计，但任意新技术的成本通常都要高于现有技术，而且转向更小的芯片尺寸，也难以保证设计的高稳健性。为此，飞兆半导体开发的600~1200V场截止型快速开关FS IGBT，具有大电流处理能力、正温度系数、严格的参数分布，以及宽安全工作区(SOA)等特点，帮助太阳能逆变器、不间断电源(UPS)以及焊接应用的设计人员解决高能效、高散热性和高性价比的要求。另外，飞兆半导体最近推出的SuperFET II系列正在赢取超结MOSFET市场的份额，未来公司还将会围绕客户所需要的新特性，例如增强型保护功能和更高的额定电压等，制订其在IGBT和MOSFET产品线的开发蓝图。 此外，罗姆自主研发的一款混合型MOSFET也非常有特色，其兼具了IGBT和耐高压MOSFET两种特性，既有IGBT的低导通、不易受温度影响等特点，又具有耐高压MOSFET的高速开关特点。这款混合型MOSFET与IGBT一样，即便在电流增大的情况下，也能够在很大程度上抑制导通电阻的增加。并且由于温度而导致导通电阻发生变化时，混合型MOSFET也可以与IGBT一样把温度影响控制在较低的水平。虽然通常因为IGBT会产生尾电流，较难实现高速开关，但混合型MOSFET仍可以敏锐地进行开关，不产生尾电流，因此在高频情况下也可以使用。 结合应用需求，开发专用器件 功率半导体的应用范围日益广泛，不同的应用对于器件的要求也不尽相同，这使得厂商开始走向行业化解决方案的道路。国际整流器公司(IR)亚太区销售副总裁潘大伟指出，功率器件的开发需要与终端应用紧密相连，在某些具体应用中需要通过特定的技术来满足特定的系统要求，IR将不再开发可以适用于所有应用的解决方案，无论是针对汽车传动系统、太阳能逆变器，还是处理器电源等，IR都将为这些行业量身定做新的器件，以实现最优的系统效率和应用效果。     国际整流器公司(IR)亚太区销售副总裁潘大伟 【导读】从目前国内新能源市场的开发进展来看，主要热点集中在可再生能源、新能源汽车等领域。 例如，在电动汽车市场上，随着越来越多的汽车厂商将混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(EV)纳入到其产品平台，令到汽车传动系统的电子化不断推进，目的在于促进电子部件能够满足更严格的排放法规和目标。汽车专用的功率半导体器件和封装形式将有助于实现电子传动系统的成本、尺寸控制，以及提升系统的可靠性。 目前IR已经开发出了一整套完整的汽车高功率半导体平台，其中包括创新型600V汽车级IGBT平台(CooliRIGBT)，该设计面向电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的大范围快速开关应用，涵盖DC-DC转换器、电机驱动器和电池充电器等。新器件可以在与MOSFET相同的快速开关频率下运行，同时在高电流水平上提供更高的频率。此外，IR还为客户推出了一系列符合汽车行业需求的COOLiRFET MOSFET，可为包括电子动力转向(EPS)、制动系统和其它内燃机(ICE)和微混合汽车平台在内的大负载应用提供基准导通电阻(Rds(on));22AEC-Q101系列还可提供低导通损耗和强劲的雪崩性能。[!--empirenews.page--] 为了更好地贴近市场，对客户的实际需求做出及时的反应，AOS在全球市场起立起了从器件到系统级别的工程师支持团队。特别是针对中国市场，AOS在上海设有强大的应用开发中心，工程师拥有丰富的设计经验，他们在系统设计师和电源半导体之间架起了一座桥梁，可根据系统功率等级的需求来为客户提供适合的解决方案。例如，适用于太阳能逆变器、工业电机驱动、电网功率因数校正或家电控制，并能满足国内电焊机制造商要求的600-1200V IGBT器件;可用于高效电源，并满足国际标准(如“能源之星”)要求的20-1000V MOSFET等等。 新材料功率器件倍受瞩目 功率器件市场上的另一个最新动向是，宽带隙半导体材料的引入(SiC、GaN等)。为了不断提高功率器件的性能，新结构、新工艺的硅基功率器件正不断出现并逼近硅材料的理论极限，市场上迫切需要新的半导体材料，如SiC、GaN等，这些新材料的开发对于功率半导体性能指标的提升具有明显的作用和效果。包括飞兆半导体、罗姆、三菱电机、富士通半导体等在内的一批厂商纷纷在近期推出了一系列SiC、或基于硅衬底的GaN功率器件。     三菱电机机电(上海)有限公司半导体事业部市场营销部部长钱宇峰 以SiC材料为例，钱宇峰指出，SiC功率器件可广泛用于节能、高频和高温三大电力电子系统，与传统的硅功率器件相比，SiC功率器件具有关断拖尾电流极小、开关速度快、损耗低、耐高温的特性。采用SiC功率器件开发电力电子变流器，能提高功率密度，缩小设备体积;提升变流器效率;提高开关频率，缩小滤波器体积;并可确保在高温环境下运行的可靠性;同时还易于实现高电压大功率的设计。据介绍，今年三菱电机采用SiC材料技术的HVIGBT模块已在日本轨道交通的辅助电源设备上开始使用。 而富士通半导体推出的基于硅衬底的GaN功率器件芯片，可耐压150V，产品初始状态为断开(Normally-off)，相较于同等耐压规格的硅功率器件，其品质因数(FOM)可降低近一半。采用这款GaN功率器件，用户可设计出体积更小，效率更高的电源组件，广泛运用于ICT设备、工业设备和汽车电子等行业。 不得不提的是，虽然这些基于新型材料的功率器件一经问市，就获得了市场人士的普遍关注，但这类器件的开发还处于初期阶段，产品的性价比以及生产良率仍然有待进一步提高。有厂商表示，SiC、GaN等功率器件的未来发展速度将取决于市场的需求变化，在市场应用量扩大、制造商对生产工艺优化之后，越来越多的新型材料功率器件将在电力电子行业扮演更为重要的角色。 扩展阅读：4K TV：未来显示技术革新的曙光 文/Eric Braddom，消费电子产品部全球市场策略总监，TE公司 2013年是4K电视发展革新元年，继在年初的CES 2013上大放异彩后，全球各大电视品牌对4K电视产品的积极布局也进一步推动着市场的持续增长。据全球市场研究机构Futuresource Consulting预计，2013年4K电视的出货量将从去年的6.2万台增长至78万台，至2017年时更将达到2,200万台。而中国国产品牌低成本电视的普及也使得中国有望成为未来4K电视的主要市场。然而，对于电子元件制造制造商来说，革新并非易事。超高清(UHD)科技还面临数据处理速率、处理能力与散热处理等的多方面挑战。 尽管今天业内对4K电视的优越性还存在着争议，但随着显示设备从“高清”到“全高清”再到“超高清”的转变升级，在消费电子领域中提供更高清的显示器已是大势所趋。这意味着在处理传输4K内容所需的比特数据时，数据速率和处理能力的指数型变化会对相关电子元器件产生重大影响。4K技术，即被熟知的4K×2K(3840×2160)分辨率技术，像素数达到全高清(1920×1080)的4倍。因此，与标准高清显示相比，就要求有4倍的数据传输率。 相较于3D电视市场，4K电视是整个行业发展更为水到渠成的表现。但因受限于不菲的价格、稀缺的4K片源和缺乏能够处理数据、带宽及速度等技术需求的硬件，4K LCD电视在今年不会有跨越式的发展。不过这项技术还是为所有尺寸的显示器设定了新的基准。比如，一款具备标准120Hz数据刷新率的高清显示器可传输9Gb的未压缩数据。在超高清技术下，数据传输率达到前所未有的每秒36Gb，这不可避免地要求数据速率至少提高到每秒80Gb才能达到数据刷新的需求。 处理更高的数据速率 连接器与电缆制造商必须决定出处理上述更高数据速率的最佳方法。这可以通过增加数据传输通道、提高信号传输速度以及使用更高针数的连接器等方法来实现。在许多实际操作中，连接器制造商通过为电视设备引入高达100针的方案来解决这一问题。高清需要的数据通道则从每秒3.74Gb的4个通道增加到超高清所需的16个。当下业内正努力实现每通道每秒14Gb的系统，我们相信在不远的将来这个数字还会增加。 将数据传送至LCD电视或移动设备所需的原理是相同的，最为重要的指标是像素密度。像素密度必须限定在一定范围内，以确保电视屏幕实现高质量的画面。显示器制造商所面临的挑战在于，在实现一定像素密度和大尺寸的同时，保证面板生产的良率。 对于小型显示器制造商而言，部分挑战则来自于在有限的空间内提升分辨率。 信号完整性与电磁干扰 对于连接器制造商来说，随着数据速率提高所带来的信号完整性与电磁干扰(EMI)是他们所面临的两大难题。举例来说，连接器数据通道的布线方式必须能够保证不同信号间互不干扰，以确保信号的高度完整性、低串行干扰性、低电磁干扰以及高可靠性。 为了保证可信的数据传输，连接器制造商还必须考虑阻抗和衰减的问题。连接器必须针对差分阻抗和电缆的性能进行优化。一根带有屏蔽的弹性电缆，对于从小信号板到时间控制板的所有连接性能都会产生主要影响。 显示器的纤薄化趋势也影响了连接器的大小，特别是在高度上。如今，许多显示器生产商都需要高度大约在3毫米的连接器。[!--empirenews.page--] 4K超高清显示器所需的处理能力带来了散热方面的挑战，因为在持续提高数据速率以实现3D显示等更高级性能时，需要更多的电力。供电模块将产生更多的热，因此需要复杂的散热处理，并对电路保护提出了一些潜在的新要求。 在电容、静电放电(ESD)水平以及封装等方面都将对ESD保护提出全新挑战。如今的高速端口需要低电容ESD设备，以在对信号传输产生最低影响的前提下提供更高程度的保护。此外，它们还需要适应尺寸不断缩小的板型规格。行业内许多最小的单通道器件可实现0201和0402 XDFN封装，几款多通道ESD保护器件能提供低至0.31毫米的封装。更小尺寸的器件能够在布局上更靠近印刷电路板(PCB)的边缘，或者控制板及连接器之间，从而赋予设计人员更多的灵活性;许多领先水平的器件具有20KV的接触放电与空气放电等级。 为了应对关于快速数据速率、更高的功率器件需求、更小板型规格和更优的散热处理能力设备的设计难题，包括各类元件、显示设备与消费电子生产商在内的电子产品供应链需要同心协力。这种合作也将使得行业作为一个整体，充分利用超高清技术(甚至将来的8K分辨率)带来的发展机遇。随着移动与便携电子设备日益成为我们生活中不可或缺的一部分，更高分辨率的显示器将继续激发元件制造商推出拥有更高性能的产品，来满足消费者永无止境的需求。 本文由收集整理

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  • 瑞萨退出8位MCU 对手虎视眈眈准备抢攻

    【导读】日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas)持续聚焦高阶MCU市场，业界传出，瑞萨近来已对下游客户发出通知，将全面退出应用于遥控器的8位元MCU产品，预计不久之后即停止出货，国内MCU业者中以凌通(4952)受惠转单效应最高，盛群(6202)也将考虑重新卡位，不放过此机会。 继南韩三星电子退出8位元MCU(Microcontroller Unit，微控制器)市场后，全球MCU龙头厂瑞萨因持续进行业务整顿，聚焦获利事业，决定退出应用于遥控器的8位元MCU产品，瑞萨在该领域市占率超过50%，几乎处独霸地位，靠着IDM(Integrated Device Manufacturer，整合元件制造厂)营运模式，打出低价策略，击退不少台系厂商。     台厂准备接收订单 电视、音响、冷气等各种家电或者3C产品往往少不了遥控器，同时也有相当惊人售后市场，据统计每年遥控器市场规模高达20亿支，而每一台遥控器都需要一颗8位元的MCU，尽管属于低单价市场，但是数量相当可观。 瑞萨决定退出8位MCU市场，让台系竞争对手感到讶异，但也开始虎视眈眈准备抢攻接收。凌通主管即透露，已有不少客户询问，预料接下来将会掀起一波转单效应。 台系MCU厂商当中以凌通布局遥控器市场最积极，每年数出货超过数千万颗，并获得国际代工大厂的订单。凌通主管表示，目前出货的产品除了应用于一般的遥控器之外，也开始推出上面有显示萤幕的空调遥控器。 盛群本季营收恐降 凌通耕耘控制MCU产品线，除了遥控器之外，值得一提的是，凌通3年前开始出货给中国电动脚踏车eBike的马达控制IC以来，目前市占率已达30%，超过原本第1大供应商意法半导体。据悉，中国eBike一年的需求量超过3000万台，包含新车与维修市场。 盛群主管表示，当初进入遥控器市场，就是发现成本拼不过瑞萨，因此着墨不多，目前以学习型遥控器为主要应用，销售地区以欧洲为主。盛群表示，将进一步了解瑞萨后续的动作，不排除重新考虑卡位该市场。 谈到近期市况，盛群表示，9月接单出现回温，尤其是小家电电磁炉，更是呈现旺季水准，另外，应用于银行机构的产品也有大单敲进，整体而言，虽然第3季的营收将较第2季下滑，但仍可较去年同期成长。 盛群预计下月9日举行新产品发表会，将展出最新环境光源感测IC以及无线充电IC，另外，还有32位元相关产品，及近年来成长迅速的行动电源应用。 本文由收集整理

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  • 德州仪器未来将重点关注工业与汽车

    【导读】工业应用是形形色色的，这就要求TI也要开发与之配合的工艺。“模拟技术总是要以满足于应用为前提，例如同样是电池管理系统，电动汽车领域要求处理多电池管理系统，而在传感器节点上的能量收集装置，则需要关注晶体管和电容所引起的漏电，以进一步降低功耗。”TI电源管理高级副总裁Sami Kiriaki表示。 “在2012年年底，公司牢牢地抓住了模拟和嵌入式处理市场带来的机遇，有超过70%的收入来自这两大产品组合。当我们2006年开始尝试转型时，这个比例约为45%左右。我觉得重要的是要提醒大家，为什么会有这种变化。简单地说，我们认为模拟和嵌入式市场是全球半导体市场中最好的两个，这些技术是无处不在的：在每一个电子设备中都会有模拟产品，他们为我们提供了业绩增长的保障，充足的利润，更大的稳定性，和令人信服的现金流。”这是德州仪器CEO Rich Templeton在2012年度股东大会上的发言。 信心的人会发现，直到2008年的年报，TI才开始将嵌入式处理(Embedded Processor)作为重要业务部门进行统计，而此前一直是DSP业务，作为与模拟并列的两大产品部。 Templeton这一发言被作为TI过去几年转型的总结，同时也标志着TI新的计划，即继续专注于模拟及嵌入式产业，继续深耕工业及汽车等垂直市场，不断提升广泛的产品组合。 工业市场的魅力 “工业市场对我们来说有更好的机会，毕竟现阶段这一市场的半导体普及率仍处于起步阶段，所以当客户从机械到电子解决方案的过渡时期，我们有很多的成长空间。但这个市场并不是很显眼，它的广度和多样性的特点意味着要转化成巨大的增长和长期回报是需要提供广阔的产品组合的。但机会是巨大的。想想未来家里的恒温器，不仅变得更加智能，而且可以学会管理您的个人喜好及以家庭为基础计算总体能量消耗。未来所有的加热，通风和空调系统，都会通过无线连接，具有远程诊断功能。而未来的马达，则会自我适应环境，并在尽可能的使用更少的能源。”Templeton解释了工业市场的巨大机会。 TI全球高级副总裁、模拟业务部总经理Brian Crutcher日前接受媒体专访时，也谈到了工业市场的具体应用。 “智能电网，智能电网是是中国团队非常重视的一大领域，在这一市场中，半导体厂商大概有10亿美元商机，并且还以25%的年复合增长率成长着。TI由于庞大的产品组合，可以为客户提供一整套智能抄表解决方案，包括高精度与一般精度两种规格。”Crutcher表示。 而以Templeton提到的马达驱动为例，TI亦可提供完整的解决方案。“马达用电占据了全球30%的电力，通过我们对于无刷直流马达的投入，可以节约20%-30%的能耗。”Crutcher说道。 【导读】工业应用是形形色色的，这就要求TI也要开发与之配合的工艺。“模拟技术总是要以满足于应用为前提，例如同样是电池管理系统，电动汽车领域要求处理多电池管理系统，而在传感器节点上的能量收集装置，则需要关注晶体管和电容所引起的漏电，以进一步降低功耗。”TI电源管理高级副总裁Sami Kiriaki表示。 “在2012年年底，公司牢牢地抓住了模拟和嵌入式处理市场带来的机遇，有超过70%的收入来自这两大产品组合。当我们2006年开始尝试转型时，这个比例约为45%左右。我觉得重要的是要提醒大家，为什么会有这种变化。简单地说，我们认为模拟和嵌入式市场是全球半导体市场中最好的两个，这些技术是无处不在的：在每一个电子设备中都会有模拟产品，他们为我们提供了业绩增长的保障，充足的利润，更大的稳定性，和令人信服的现金流。”这是德州仪器CEO Rich Templeton在2012年度股东大会上的发言。 信心的人会发现，直到2008年的年报，TI才开始将嵌入式处理(Embedded Processor)作为重要业务部门进行统计，而此前一直是DSP业务，作为与模拟并列的两大产品部。 Templeton这一发言被作为TI过去几年转型的总结，同时也标志着TI新的计划，即继续专注于模拟及嵌入式产业，继续深耕工业及汽车等垂直市场，不断提升广泛的产品组合。 工业市场的魅力 “工业市场对我们来说有更好的机会，毕竟现阶段这一市场的半导体普及率仍处于起步阶段，所以当客户从机械到电子解决方案的过渡时期，我们有很多的成长空间。但这个市场并不是很显眼，它的广度和多样性的特点意味着要转化成巨大的增长和长期回报是需要提供广阔的产品组合的。但机会是巨大的。想想未来家里的恒温器，不仅变得更加智能，而且可以学会管理您的个人喜好及以家庭为基础计算总体能量消耗。未来所有的加热，通风和空调系统，都会通过无线连接，具有远程诊断功能。而未来的马达，则会自我适应环境，并在尽可能的使用更少的能源。”Templeton解释了工业市场的巨大机会。 TI全球高级副总裁、模拟业务部总经理Brian Crutcher日前接受媒体专访时，也谈到了工业市场的具体应用。 “智能电网，智能电网是是中国团队非常重视的一大领域，在这一市场中，半导体厂商大概有10亿美元商机，并且还以25%的年复合增长率成长着。TI由于庞大的产品组合，可以为客户提供一整套智能抄表解决方案，包括高精度与一般精度两种规格。”Crutcher表示。 而以Templeton提到的马达驱动为例，TI亦可提供完整的解决方案。“马达用电占据了全球30%的电力，通过我们对于无刷直流马达的投入，可以节约20%-30%的能耗。”Crutcher说道。 【导读】工业应用是形形色色的，这就要求TI也要开发与之配合的工艺。“模拟技术总是要以满足于应用为前提，例如同样是电池管理系统，电动汽车领域要求处理多电池管理系统，而在传感器节点上的能量收集装置，则需要关注晶体管和电容所引起的漏电，以进一步降低功耗。”TI电源管理高级副总裁Sami Kiriaki表示。 专注为TI带来无限可能 近日，在HIS发布的报告中指出，2012年TI继续保持着工业电子半导体的领军地位，不过IHS工业电子分析师Jacobo Carrasco-Heres也强调：“2012年，随着全球芯片市场在安防、测试与测量、马达驱动器、计量、医疗电子和可再生能源方面的增速放缓，工业电子半导体行业整体萎缩了5.4%。”[!--empirenews.page--] 但这并没有影响到TI对于工业乐观前景的看法。实际上在刚刚举行的2013年2季度财报电话会议上，投资关系副总裁Ron Slaymaker 表示：“工业及汽车市场再次推动了TI收入的增长，现在已经有超过35%的收入是来源于此。而仅看模拟市场，环比增长6%，其中以SVA增长最为迅速。”SVA即为TI收购的National Semiconductor，主要关注工业、通信、汽车等高附加值模拟产品。 与此同时，TI高级副总裁、嵌入式处理器业务部总经理Greg Delagi也乐于看到TI在垂直模拟市场所获得的成就，因为模拟与嵌入式这两个领域的协同效应，将会进一步促进二者的健康发展。“我们在模拟领域大约有10万个客户(注，去年客户数为9万个)，这就意味着我们和10万个客户存在着合作关系，如果通过我们对客户的进一步了解，可以知道这些客户中有哪些可以成为我们处理器业务的潜在客户，同时，当我们为车载导航系统客户设计ADAS方案时，我们除了主处理器，还可以为客户做好信号链的其他全部工作。” 对工业市场的承诺 “工控客户非常关心的两个部分：可靠性和安全性。”Crutcher表示，TI为工业市场做出了五点承诺，“我们需要为工业市场提供更长生命周期、可以在严苛环境下工作、符合安全规定、设计密度以及多元化的生产管理的产品。” 具体对于安全性而言，TI设计了SafeTI套件，包括符合ISO61508工业安规、ISO26262交通安规以及ISO60730家电安规的产品。套件具体包括器件、设计软件、安全认证文件、测试报告等等，“SafeTI套件不仅仅是出售一个符合安全规范的IC，而是协助客户能够在流程上尽可能快的设计出符合安全的特殊需求。”Crutcher表示。 Crutcher强调道，TI一直以来重视对于客户的投资，包括每年投入总收入15%的费用用于研发，同时也大力建设工厂以满足产能要求，当然也包括斥资65亿美元收购NS。 具体谈到模拟工艺的研发，TI模拟工艺开发副总裁Venu Menon 表示，TI模拟混合芯片工艺制程涵盖从500纳米到65纳米，算上并购NS的20多个模拟工艺技术，TI目前拥有78种不同的模拟工艺技术。 工业应用是形形色色的，这就要求TI也要开发与之配合的工艺。“模拟技术总是要以满足于应用为前提，例如同样是电池管理系统，电动汽车领域要求处理多电池管理系统，而在传感器节点上的能量收集装置，则需要关注晶体管和电容所引起的漏电，以进一步降低功耗。”TI电源管理高级副总裁Sami Kiriaki表示。 本文由收集整理

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  • 英特尔新任CEO和总裁描绘产品蓝图及计算未来愿景

    英特尔信息技术峰会，美国加州旧金山，2013年9月11日——英特尔公司新任CEO科再奇（BrianKrzanich）在今天英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum，简称IDF）开幕式上指出，从数据中心到平板电脑、手机和可穿戴等超移动设备，计算产业各领域正在经历一场激动人心、甚至改变游戏规则的变革。科再奇阐述了英特尔的愿景，描绘了英特尔如何面向各个快速发展的细分市场，在明年及未来几年不断推出新产品的计划，包括全新的更低功耗产品系列，以加快英特尔在超移动设备领域的发展步伐。科再奇表示，英特尔不会忽视任何一个与计算有关的领域。“如今，创新和行业转型正以前所未有的速度发生，这为英特尔充分发挥优势创造了条件。凭借行业领先的制造技术和架构设计，英特尔将进一步切入更低功耗计算设备领域。英特尔将塑造并引领计算产业的未来。”这是科再奇和英特尔公司总裁詹睿妮（RenéeJames）2013年5月履新以来，首次在英特尔信息技术峰会（IDF）上发表主题演讲。詹睿妮在演讲中则展望了一个计算无处不在的新时代——每个设备、每个物体都具备计算能力，这意味着集成的计算解决方案必将向尺寸更小、运行速度更快、功能更灵活、产量更大的方向演化。詹睿妮表示：“基于半导体的技术将在应对全球最紧迫的挑战、最激动人心的机遇方面继续发挥关键作用，改变我们的生活、城市运行以及医疗健康行业。在之前的每一次技术变革中，英特尔都扮演了举足轻重的角色；未来，英特尔将继续推动创新突破。”加快超移动设备发展步伐科再奇表示，英特尔将在本周推出研发代号为“BayTrail”的产品，这是英特尔首款用于移动设备的22纳米系统芯片（SoC）。基于英特尔全新的低功耗、高性能Silvermont微架构，“BayTrail”产品将支持基于Android*和Windows*操作系统的一系列创新设计，特别是平板电脑和二合一设备。科再奇指出，超移动设备是比我们的常识所知更具发展活力的细分市场，从智能手机、平板电脑、具有外接键盘和PC功能的二合一平板设备，到超越传统移动电脑的其他设备，均属于日益扩展的超移动细分市场。“智能手机和平板电脑不是最终形态，下一波计算创新仍有待重新定义。可穿戴式计算机、高级传感器和机器人的发展，还只是处于初级应用阶段。”英特尔将如何继续利用其制造和架构领先性，进一步切入更低功耗设备领域？科再奇给出的实例之一，就是宣布了英特尔Quark处理器系列。这些全新低功耗产品将使英特尔的触角得以延伸，进入从工业物联网到可穿戴计算设备等日益增长的细分市场。它是专为那些不仅要有更高性能，更需要将更低功耗、更小尺寸放在优先考虑的应用而设计的。英特尔将在今年第四季度基于该系列的首款产品，推出产品外形参考设计电路板样品，以帮助合作伙伴加快开发定制、优化的解决方案，并首先针对于工业、能源和交通运输细分领域。随着下一代计算变得更个性化，可穿戴设备成为创新的温床。科再奇特别列举了一个手环（bracelet）的概念作为例子，这些参考设计正在开发之中，他表示，英特尔正在该领域与合作伙伴一起积极探索机会。科再奇还表示，在高速4G无线数据通信领域，英特尔的全新LTE解决方案将为多模、多频4G连接提供一个极具吸引力的选项，并消除了英特尔突破智能手机细分市场的关键障碍。英特尔的多模芯片英特尔®XMM™7160调制解调器现已出货，这是世界上尺寸最小、功耗最低的多模多频解决方案之一，支持全球LTE漫游。作为英特尔新任管理团队加速移动发展步伐的另一个例子，科再奇还介绍了英特尔下一代LTE产品，即正在开发之中的英特尔®XMM™7260调制解调器，预计将于2014年出货。英特尔XMM7260调制解调器将提供LTE-Advanced功能，如载波聚合，这对于未来先进4G网络的部署来说将是恰当其时。在主题演讲中，科再奇展示了英特尔XMM7260调制解调器的载波聚合特性如何成功地将数据吞吐速度提高了一倍。他还演示了一款全新的智能手机平台。该平台同时采用英特尔XMM7160LTE解决方案和面向2014年智能手机和平板电脑的英特尔下一代英特尔®凌动™系统芯片（研发代号为“Merrifield”）。基于Silvermont微架构的“Merrifield”系统芯片将提供比英特尔当前一代产品更高的性能、更低的功耗和更为出色的电池续航能力。发挥英特尔制造的领先优势在谈到未来PC的持续快速创新时，科再奇演示了一款基于14纳米制程的“Broadwell”系统。预计2013年底前开始投产的研发代号为“Broadwell”的产品，将率先采用英特尔14纳米制程工艺。首款“Broadwell”产品将为二合一无风扇设备、超极本™和各种PC设计提供更强的性能、更长的电池续航时间以及更低的平台功耗。据科再奇介绍，英特尔将充分发挥其制造工艺和架构方面的领先优势，推动英特尔凌动处理器系列的发展。他确认英特尔将从明年开始，计划采用其领先的14纳米制程技术，将英特尔凌动处理器以及基于下一代“Airmont”微架构的其它产品推向市场。不同细分产品的上市时间有所不同。作为唯一一家提供3-D三栅极晶体管以及采用22纳米制程生产芯片的半导体制造商，英特尔在晶体管技术方面领先行业大约三年。通过即将推出的14纳米制程，即英特尔3-D三栅极晶体管的第二代制程工艺，英特尔将进一步扩大领先优势。先进的3-D三栅极晶体管能够提高从超移动设备到服务器当今各计算领域所需的更高性能和能效。重构数据中心英特尔数据中心业务每年创造超过100亿美元收入，它开发的解决方案可帮助企业应对日益增长的云服务需求，有效管理全球数十亿用户和互联设备所产生的数据。英特尔的目标是重新构建数据中心，为数据中心和服务器、网络、存储和安全等云服务提供商建立一个通用的、软件定义的技术基础。英特尔面向数据中心的最新英特尔®至强®处理器系列将在IDF期间发布。就在上周，英特尔推出了一个数据中心产品与技术组合，包括面向微型服务器和冷存储平台（研发代号：“Avoton”）以及面向入门级网络平台（研发代号：“Rangeley”）的第二代64位英特尔®凌动™C2000系统芯片产品系列。用计算解决全球性难题在演讲中，詹睿妮重点介绍了智慧城市和个性化医疗，以之作为将计算理论转化为改变人们现实生活的潜在技术应用的实例。据詹睿妮介绍，到2050年，预计全球70%的人口将居住在大城市。半导体技术的发展将从很大程度上推进智慧城市中的物联网（MachinetoMachine）数据管理。英特尔与都柏林、伦敦等城市开展了合作，旨在开发一款能够给城市管理带来革命性变化的参考解决方案，为城市居民带来更好的城市生活，并改进市政服务、节省成本。詹睿妮表示：“我们为数十亿智能设备提供计算能力，与之相比，我们所做的其他工作难度更大：即开发能将数据转化为智慧的强大计算解决方案，并寻找解决类似癌症等世界上最复杂问题的答案。我们迄今所看到的只是冰山一角，英特尔技术将在助力医疗、教育以及世界的可持续发展方面，找到广阔用武之地。”詹睿妮还重点介绍了英特尔的超级计算业务，举例说明了计算力如何改变医疗这一全球最大的经济部门。英特尔与俄勒冈医科大学奈特癌症研究所正展开项目合作，旨在降低分析人类基因图谱以及创建可多维搜索的DNA地图所需的成本和时间。“在现代医学中，关于医疗的计算技术第一次变得同生物学一样重要，”詹睿妮指出。“在一个可以接受的价格点上，我们所提供的计算力越强，所拯救的生命就会越多！”

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  • 1100万欧元赞助项目柔性OLED书桌用灯具日前问世

    目前，OLED联合项目R2Flex已经顺利竣工。随后，FraunhoferCOMEDD与TridonicDresden（前LEDONOLED照明公司）联合展示了该项目成果——柔性OLED书桌灯具。R2Flex项目主要采用卷对卷（roll-to-roll）加工技术生产基于柔性衬底的高效率有机装置。该项目由联邦教育和研究部（BMBF）出资1100万欧元赞助为期2.5年。R2Flex项目的整体目标包括高效OLED技术重要组件发展。OLED应该采用卷对卷加工技术在低成本的衬底上加工，尤其是在金属箔片上。该技术能够解决OLED生产的一个主要问题：为了能够提供并将OLED用于照明和标志应用，低成本是必要条件。采用传统技术并不能实现这一关键目标，因为涂层技术和材料的成本较高。1100万欧元赞助项目柔性OLED书桌用灯具日前问世柔性衬底OLED卷对卷技术FraunhoferCOMEDD已经改进了卷对卷研究生产线，该生产线由用于有机材料蒸发的真空系统构成。另外，它还包括一个用在氮气气氛中的涂层和黏合系统，以及用于在柔性箔片上检测控制和过程监控的光学检测系统。R2Flex项目中，既定程序的OLED技术能够从硬质衬底成功转向卷到卷流程，尤其是衬底和箔封装模式化过程有所发展。然而，最重要的一个挑战是复杂OLED结构的沉积技术。为了获得白光OLED，许多厚度在几纳米范围内的不同层必须一层一层精确沉积。在卷对卷生产线完成这一流程是个非常复杂的任务。但是，这样白光OLED就能成功在金属箔片上展示。OLED产品集成同时，TridonicDresden还对可能的OLED产品集成进行了研究。因此，TridonicDresden的技术评估既包括柔性OLED在金属衬底上的安全和低成本电接触还包括他们的灯具集成。而对于通过阻挡膜接触引发的问题，TridonicDresden会与FraunhoferCOMEDD合作解决。该解决方案已经成功集成到FraunhoferCOMEDD的卷对卷研究生产线。书桌灯具展示项目成果作为R2Flex项目的成果，一个纤细优美的书桌灯具将会被展出。因此，它采用了FraunhoferCOMEDD制造的两个金属衬底柔性OLED。这两个模块通过灵活接触串接在一起。该灯具的形状结合了直线和曲线设计，头部的曲线设计赫然展示了OLED的灵活性。精简和开放的设计理念更是给人留下了深刻的美感印象。

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  • 低功耗需求催生MCU市场百花齐放

    【导读】在未来几年，微控制器(MCU)市场的主要增长驱动力将来自于绿色能源、智能电子设备、智能电网等，根据调研单位IHS Electronics&Media的报告，预计2013年整个MCU出货量将较2012年出现7.7%的增长。 就应用来看，在移动设备方面，产品功能越来越多，然而功耗要求却越来越低。此外，工业应用的智能化及物联网的建立，促使远程监控、数字化、网络化等应用需求高涨，产品功能越来越复杂，运算量越来越高，以上种种需求对于MCU的挑战也就愈趋严苛，32位MCU也就成为许多难题的希望所寄。 32位MCU发展的主要驱力来自于开放平台ARM Core的进展。2009年ARM所发表的32位Cortex-M0核心，开始提供微控制器厂商一个强而有力的平台，让微控制器业者能专注于外围电路、系统整合及应用领域的开发。平台的进展，加上工艺技术的进步，嵌入式闪存工艺普及化及降价，CPU核心的成本差异已大幅缩短，更促进了高性价比32位低功耗微控制器的快速发展。 Cortex-M带动32位微控制器     新唐科技微控产品中心协理林任烈 对此，新唐科技微控产品中心协理林任烈表示，在这几年ARM Cortex-M核心导入后，MCU的开发及市场方向产生了极大的变化。以往各MCU厂商多使用自行开发的MCU核心，开发环境及架构为封闭的，但至今大约80%的厂商均已转换成以Cortex-M为核心的开放架构平台与开发环境，使开发工程师可基于同一开发平台但有多样的选择，所开发的应用可以轻易移植到不同厂商的MCU上，增高可重用性，也减轻重复开发的成本。 ARM Cortex核心依据效能不同，拥有包括M0、M0+、M3、M4等不同架构。Cortex-M4为最高等级，具备浮点运算单元与DSP能力，可以满足工业马达更精密复杂的高端技术需求，中端的ARM Cortex-M3核心则能满足马达应用中的FOC演算、霍尔效应感测与过电压、过电流保护等需求，至于M0与更低功耗的M0+核心，则是针对简易的马达控制，可满足工业市场与一般消费市场的需求。 以低价提供强大性能 整体而言，ARM Cortex系列核心的主要要求就是以32位的效能与8位的价格，来取代传统MCU产品。因应不同的Cortex系列，意法半导体(ST)也分别推出了STM32F1、STM32F2、STM32F3、STM32F4，而最新问世的STM32F0则是专为有成本考虑的环境所设计。STM32F0是以Cortex-M0为核心，保留STM32平台易于使用的特性，指令周期为48MHz，并且拥有5组DMA及优良的电源管理工具。意法半导体产品营销经理杨正廉指出，意法以ARM Cortex-M0架构，推出了STM32F0处理器，在大量出货的状况下，平均每颗芯片的价格仅为0.69美元，价格与传统8位MCU差不多，但是却可应用在更多的环境中。     意法半导体的STM32F0价格与8位相当。 同样的，英飞凌科技(Infineon)推出的采用ARM Cortex-M0处理器的XMC1000系列32位微控制器产品，也是以“8位价格，32位性能”为主要卖点。它以目前采用8位MCU的低端工业应用领域为目标市场，支持包括传感器与致动器应用、LED照明、不断电系统等的数字功率转换，以及例如家电产品、风扇和电动自行车的简易马达控制等。 英飞凌工业及多元电子微控制器部门资深协理Stephan Zizala表示，XMC1000系列拥有让广泛系统能由8位微控制器转换至32位的优势，以8位的产品价格，提供确实的32位效能，整合应用优化的外围，拥有可扩充至XMC4000微控制器系列的能力，以及易于使用的免费DAVE开发环境。XMC1000系列产品采用台积电(TSMC)先进65纳米嵌入式闪存技术以及12英寸晶圆工艺，已自3月起开始提供样品。     英飞凌的XMC1000以8位价格提供32位性能。 【导读】在未来几年，微控制器(MCU)市场的主要增长驱动力将来自于绿色能源、智能电子设备、智能电网等，根据调研单位IHS Electronics&Media的报告，预计2013年整个MCU出货量将较2012年出现7.7%的增长。 就应用来看，在移动设备方面，产品功能越来越多，然而功耗要求却越来越低。此外，工业应用的智能化及物联网的建立，促使远程监控、数字化、网络化等应用需求高涨，产品功能越来越复杂，运算量越来越高，以上种种需求对于MCU的挑战也就愈趋严苛，32位MCU也就成为许多难题的希望所寄。 32位MCU发展的主要驱力来自于开放平台ARM Core的进展。2009年ARM所发表的32位Cortex-M0核心，开始提供微控制器厂商一个强而有力的平台，让微控制器业者能专注于外围电路、系统整合及应用领域的开发。平台的进展，加上工艺技术的进步，嵌入式闪存工艺普及化及降价，CPU核心的成本差异已大幅缩短，更促进了高性价比32位低功耗微控制器的快速发展。 Cortex-M带动32位微控制器     新唐科技微控产品中心协理林任烈 对此，新唐科技微控产品中心协理林任烈表示，在这几年ARM Cortex-M核心导入后，MCU的开发及市场方向产生了极大的变化。以往各MCU厂商多使用自行开发的MCU核心，开发环境及架构为封闭的，但至今大约80%的厂商均已转换成以Cortex-M为核心的开放架构平台与开发环境，使开发工程师可基于同一开发平台但有多样的选择，所开发的应用可以轻易移植到不同厂商的MCU上，增高可重用性，也减轻重复开发的成本。[!--empirenews.page--] ARM Cortex核心依据效能不同，拥有包括M0、M0+、M3、M4等不同架构。Cortex-M4为最高等级，具备浮点运算单元与DSP能力，可以满足工业马达更精密复杂的高端技术需求，中端的ARM Cortex-M3核心则能满足马达应用中的FOC演算、霍尔效应感测与过电压、过电流保护等需求，至于M0与更低功耗的M0+核心，则是针对简易的马达控制，可满足工业市场与一般消费市场的需求。 以低价提供强大性能 整体而言，ARM Cortex系列核心的主要要求就是以32位的效能与8位的价格，来取代传统MCU产品。因应不同的Cortex系列，意法半导体(ST)也分别推出了STM32F1、STM32F2、STM32F3、STM32F4，而最新问世的STM32F0则是专为有成本考虑的环境所设计。STM32F0是以Cortex-M0为核心，保留STM32平台易于使用的特性，指令周期为48MHz，并且拥有5组DMA及优良的电源管理工具。意法半导体产品营销经理杨正廉指出，意法以ARM Cortex-M0架构，推出了STM32F0处理器，在大量出货的状况下，平均每颗芯片的价格仅为0.69美元，价格与传统8位MCU差不多，但是却可应用在更多的环境中。     意法半导体的STM32F0价格与8位相当。 同样的，英飞凌科技(Infineon)推出的采用ARM Cortex-M0处理器的XMC1000系列32位微控制器产品，也是以“8位价格，32位性能”为主要卖点。它以目前采用8位MCU的低端工业应用领域为目标市场，支持包括传感器与致动器应用、LED照明、不断电系统等的数字功率转换，以及例如家电产品、风扇和电动自行车的简易马达控制等。 英飞凌工业及多元电子微控制器部门资深协理Stephan Zizala表示，XMC1000系列拥有让广泛系统能由8位微控制器转换至32位的优势，以8位的产品价格，提供确实的32位效能，整合应用优化的外围，拥有可扩充至XMC4000微控制器系列的能力，以及易于使用的免费DAVE开发环境。XMC1000系列产品采用台积电(TSMC)先进65纳米嵌入式闪存技术以及12英寸晶圆工艺，已自3月起开始提供样品。     英飞凌的XMC1000以8位价格提供32位性能。 【导读】在未来几年，微控制器(MCU)市场的主要增长驱动力将来自于绿色能源、智能电子设备、智能电网等，根据调研单位IHS Electronics&Media的报告，预计2013年整个MCU出货量将较2012年出现7.7%的增长。 英飞凌同时推出三个系列的XMC1000产品，包括入门系列XMC1100、功能系列XMC1200与控制系列XMC1300;这三种产品的主要差别在于内存容量和外围组，芯片内建的闪存容量从8KB至200KB。XMC1000系列目前提供采TSSOP封装，16、28和38管脚，共计23款产品。其中，XMC1000系列专为目前仍局限于8位微控制器的工业应用所设计，除内建200KB闪存，并具备高效能PWM定时器、12位A/D转换器和可编程的串行通讯接口。此外，还具备用于触控和LED显示器的模块、用于LED调光和色彩控制的外围单元，以及专门用于马达控制的数学协同处理器等额外功能。 新唐所推出的Cortex-M0 MCU系列，应用已从以往着重于触控，分散到包括电表、血压计等多元的应用，M0包括通用型(general)、价值型(value line)及低功耗三大产品系列。目前新唐的M0已是全球市占最大的厂商，其次则是恩智浦(NXP)。新唐2012年的32位MCU出货量约在2千万颗，而今年新唐第一季的32位MCU出货量已超过600万颗，预期全年出货量可超过3千万颗。 继M0系列后，新唐并再接再厉推出以Cortex-M4为核心的高性能MCU，将以工业应用为首要应用，再拓展至其他应用。据了解，新唐将积极进军ARM Cortex-M3 32位市场，并试图以价格战进军由意法半导体、飞思卡尔所把持的市场。新唐这次所推出的ARM Cortex-M4 32位微控制器，其效能比M0要快1.3倍，同时内含数字信号处理器，可涵盖于更高端应用，例如工控，已于今年第三季开始送样。M4系列将先推通用型产品线，明年上半年则会再推出价值型、低功耗产品。另由于持续看好MCU市场于中国大陆的成长性，为就近服务客户，新唐将于今年底前将中国大陆MCU的服务据点，从现有的4、5个扩增至双位数。 爱特梅尔(Atmel)也已推出采用ARM Cortex-M0+内核的微控制器产品SAM D20，主要应用于家庭自动化、消费、智能型计量和工业应用等。爱特梅尔微控制器业务部门高级副总裁兼总经理Reza Kazerounian表示，SAM D20微控制器是智能型连接设备的核心，具有独特的外围设备、超低功耗、完整的整合开发平台，以及易于使用的开发工具套件，因此设计人员可以在很短的时间内就将产品推出上市。该产品系列支持按键、滑动式控制钮和转盘触控功能以及接近感测，无需外部的元器件，并且包括具有32、48和64引脚封装选择和16到256KB闪存的14种新器件。目前此组件已获得微机电传感器全球供货商Bosch Sensortec GmbH的采用，用于该公司的9轴绝对定向传感器(BNO055)中。 USB MCU满足人机界面需求 在微控制器的进展中，另一值得注意的产品趋势是USB MCU。新唐科技林任烈指出，随着USB的普及，与PC、手机、平板电脑连接的需求亦急遽增加，相关应用包括iPad Docking、USB人机接口等，平板计算机当中的触控模块便需使用具备USB接口的高性能MCU来实现。USB MCU目前除了广泛应用于工业电子的实时诊断与产品软件升级，亦应用于大型触控屏幕与平板计算机，利用SPI与触控传感器通讯、读取触控讯号、进行运算，并实时送出运算所得之坐标与主机进行显示或控制。目前新唐的NUC120系列便是应用于工业控制，NUC122和NUC123系列则应用于PC周边与平板计算机等多样领域。 瑞萨电子(Renesas)的32位微控制器系列所推出的新款RX111产品，亦内建USB 2.0外围装置可支持主控、装置及On-The-Go(OTG)功能。瑞萨表示，此产品RX111将瑞萨8/16位RL78 MCU系列的超低功耗带入32位RX产品系列，提供更大范围的装置扩充性与功能。新款RX111的设计可支持多种低端32位嵌入式应用，包括行动医疗保健、智慧电表、传感器/侦测器，以及工业与大楼自动化。RX111将自2013年7月开始供应样品，量产时间预定为2013年9月，预估至2014年4月产能可达每月100万颗。[!--empirenews.page--] 随着各种应用特性的不同，对于MCU的要求也各有不同。其中，工业电子着重于高性能、高稳定度、高抗噪声及宽工作电压和宽温度范围。新唐林任烈表示，该公司MCU着眼于这些工业需求，提供不同于一般业界之3V系统，而是以2.4~5.5V为MCU之操作电压，符合工业应用之5V环境需求，并提高MCU之ESD、EFT效能，以能符合工业电子应用于高干扰噪声之环境。新唐的NUC100/200系列即符合此项需求。 医疗领域强调低耗能及高效能处理 医疗照护设备则强调低耗能，因此如何延长电池使用寿命，并保有高性能处理效能，满足传感器与无线连接接口需求，便成为研发主要目标。根据Gartner研究指出，可携式医疗设备如血糖计、血压计、心率监测器等，是医疗设备市场当中成长最快的部分。而这些消费型便携式医疗设备除了对于价格极为敏感之外，在可靠性、准确性、低功耗、小尺寸、稳定电压等要求更为严格。 医疗照护设备除了提供基本生理讯号量测外，另一方面又需将储存之数据传输至手机或后台程序进行分析诊断，因此与无线传输(如蓝牙、ZigBee等)结合又为另一需求，故需要高性能、低耗电的MCU来进行生理讯号量测与数据收集、运算并储存，且经由无线网络传输至手机或主机设备来达成此项需求。 针对上述需求，新唐的Nano Cortex-M0系列MCU可提供低于1μA待机电流、低于200μA/MHz的运算功耗，且具有Cortex-M0低耗能高效能核心，并提供高速高准确度12位ADC以进行讯号量测、SPI或I2C用来连接无线模块，完全符合医疗照护设备的需求。 台湾地区另一微控制器业者——盛群半导体也相当看好医疗应用的进展，盛群表示，就该公司而言，针对客户需求开发的ASSP MCU(整合型)产品，成长力道强过标准型MCU，以盛群上半年标准型MCU、ASSP(整合型)MCU的营收成长状况而言，占整体营收比重42%的标准型MCU年增约10%，占营收比重24%的ASSP MCU则大幅成长39%。该公司并持续看好ASSP于小家电、医疗、工控三大应用的成长性，尤其在血压计、血糖仪等应用方面已有所进展。盛群今年第二季MCU的总出货量，已从第一季的9984.9万颗成长至1.13亿颗。目前盛群的MCU产品是以2.2~5.5V的低电压产品为主，不过ASSP MCU会逐渐转向高压市场。盛群目前正在与联电合作开发高压工艺，预计未来会再将产品线延伸至12~24V的高压市场，并进一步切入马达控制等领域。 物联网将带动RF MCU庞大需求 除了上述应用外，物联网发展所带动的RF微控制器绝对是不可忽视的一部分。在万物皆可联的时代中，相关设备在加入联网功能的同时，仍需兼顾低成本、低功耗等因素，因此微控制器业者积极将RF收发器与微控制器整合为系统单芯片。例如芯科实验室(Silicon Labs)已发表整合ZigBee与MCU的SoC方案。芯科实验室Ember ZigBee解决方案总经理Robert LeFort表示，由于许多物联网装置如烟雾传感器、智能电表、个人医疗保健产品等需以电池供电，因此选择低功耗无线通信技术将是最佳解决之道，让ZigBee更坐稳物联网主流通讯技术的宝座。     芯科实验室Ember ZigBee解决方案总经理Robert LeFort 芯科实验室的单芯片解决方案是以安谋国际(ARM)Cortex-M3核心、整合ZigBee PRO协议堆栈收发器。由于硬件高度整合并完整纳入ZigBee PRO通讯协议、应用范例等软件，因此可提高易用性。 值得一提的是，芯科实验室已于日前宣布收购总部位于挪威奥斯陆的Energy Micro公司，Energy Micro的主要产品为低功耗32位微控制器产品，并正在开发基于ARM Cortex-M架构的多协议无线射频解决方案，可满足那些对功耗敏感的应用，如物联网、智能能源、家庭自动化、安全系统及便携式电子产品等。透过此次收购案，预期Silicon Labs在RF微控制器上进展将更为可观。 Silicon Labs表示，Energy Micro的产品针对不断增长的嵌入式市场，是Silicon Labs现有的32位Precision32微控制器，Ember ZigBee及sub-GHz无线产品的有力补充。Silicon Labs的总裁兼首席执行官Tyson Tuttle并强调，这次收购将加速低功耗MCU解决方案在物联网和智慧能源领域的发展，两家公司拥有的低功耗MCU、射频产品、无线连接和传感解决方案等广泛的产品组合，将为嵌入式行业带来超低功耗的解决方案，针对采用最低功耗ARM平台、频率低于1GHz、ZigBee、蓝牙低功耗连接地32位MCU提供广泛的选择。 整体而言，随着物联网、智慧电网及智慧设施的普及，将有越来越多的设备需透过无线技术连结在一起，且必须在低功耗状态下运行，这将为MCU业者带来极大的挑战，也是庞大的商机所在。 本文由收集整理

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