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  • 安防竞争爆发 安防行业洗牌

    【导读】经过艰巨又难熬的一年后，2013年的到来让业者看到了一些希望。新的安防市场的孕育逐渐达到了一定成熟度，我们看到在政府主导的平安城市、机场、交通等领域然隐藏着庞大的市场潜力，与此同时，安防市场正迈向一个高度集成的竞争阶段，可以说2013对安防企业来讲是一个转折点，生死存亡，在此一年。 基建、政策、需求并行，引爆2013安防商机 “现在全球经济整体处于一个萎靡消沉时期，虽然近年逐渐复苏，但是全球经济增长依然看亚太，而亚太又以中国市场表现更值得期待，尽管今年经济增长幅度受到一定波动，但是政府主导下的安防市场依然表现乐观，尤其是在2013年，随着是客观因素尘埃落定，各地的基建项目将会恢复到以往的活力，因此2013年的安防市场是可想而知的。”访谈中，一位厂商这样描述2013中国安防市场。除了基建市场的刺激和推动，各行业的更新设备和对新技术的应用也掀起新一轮系统改造热潮。 回头看2012年的安防市场，平安城市、智慧城市、金融、交通、机场、监狱等行业仍然具备潜力的热门领域。首先是建设量大、资金投入多的平安城市，除了早建的老一批城市上海、北京、广州报警与监控系统初具规模，未来则计划投入大量资金用于城市设备和系统改造和更新。广东平安城市预计推出“慧眼计划”，第二阶段平安城市建设已经在部分省市铺开，如广东省出台《广东省社会治安视频监控系统建设三年规划(2012-2014年)》，提出了新的目标和任务：未来三年内全省将再新增96万个一、二类社会治安视频图像采集点，此外，还要新建2750个高清治安卡口;预计未来三年再增加90万支探头，预计将带来200亿商机，另外一个标清转高清计划将投入100亿，预计将有300亿商机。 除此以外，二三级城市近年在平安城市视频监控建设方面后更是给力为安防厂商提供了更多基于。譬如2012年，天津市公安局也发布了《关于加强我市技术防范网络体系建设的实施意见》，提出要在全市街头路面规划建设10.5万个高清视频监控点位、900处高清电子卡口的目标。另外，随着平安城市视频监控建设进入数字化、网络化、效率和管理化阶段，上海、武汉等地加强对智慧城市的推动，仅平安城市为安防带来的商机可以想象。同时在政策方面，国家和地方也进行了积极的推动，如2012年6月份，公安部发布了《安全防范视频监控联网系统信息传输、交换、控制技术要求》，即GB/T 28181标准，引导规范平安城市联网建设，以及上海2012年末发布了《数字监控技术要求》，并于2013年1月1日起执行，等等。 另外在金融、机场和监狱等领域也掀起了对新技术的应用浪潮，据笔者了解，在十二五规划中，国家投资上千亿在新旧机场的建设和扩建中，另外银行、监狱作为高安全行业，随着基础建设的完善，联网、管理、智能化需求逐渐提上改造日程，这些领域对于新技术的应用也给予了更多的期待，比如索尼推出的SLOC技术，以及大华股份(002236,股吧)的HDCVI，都推动了这些行业用户对于高清和网络技术的应用。 行业细分化趋势加强 当前，安防行业的正处于品牌收敛中在此期间安防设备商的份额不断扩大，反观一些中小型集成商和工程商的市场份额面临重重压力，而在这场市场洗牌中，逐渐演变两类厂商：一类是专注某种系统研发和构建的厂商，如监控、出入控制或是门禁，如景阳、同方锐安、捷顺等，专注和深入在某些行业，为一些特定行业提供完整的解决方案，一种是对各种系统如监控、门禁、防盗报警等进行大包大揽，类似海康威视(002415,股吧)、大华股份，向各个行业发起全面的占领。“整合与行业化一直就是安防发展的趋势，每个行业需求千差万别，谁能够赢得行业客户的认可，将行业做透做深，才能在这个行业站得更稳。”一位业内厂商谈到。 面对此种强势的竞争局面，传统安防厂商要想突出重围并不容易，一方面要扩展和细分更多的行业，另一方面充分结合行业用户的业务需求，建立某些行业深远的品牌影响力，将某些行业市场做透做精，才能这场残酷的竞争中继续保持实力。苏州科达科技有限公司副总经理刘志强提到：“在解决方案这个层面，今年我们深度耕耘了我们的几个重点行业，新开辟了公检法、教育这个行业。使得解决方案对科达的驱动，取得了比较好的收效。今年我们在有线的行业中作进一步的细分。像法院、检察院也是有不同的细分解决方案;在教育行业还推出了一个三合一的概念，一个是教育录播，二是考试的远程监考，第三个用于学校的安保。这个三合一受到了用户的欢迎。我们每年也会拓展一两个新兴的行业。” IPCamera NVR品牌角关键年 同时，差异化也是提供行业解决方案、立足安防市场的一个重点，作为一家从数字领域切入安防市场的公司，如何理解和建立安防行业发展的策略非常重要，上海全景有限公司副总经理彭翔认为：“大多数企业投资在安全监控方面，希望可以帮助他们做更多事情，高清视频不仅可以起到安保作用，还可以帮助企业提高生产效率、提高盈利、提升产品质量，举例来讲，我们提供 的solution可以做到事前智能预检、事中联动处理、事后告警。”另外，在$无线安防市场，我们也看到一些厂商努力发挥自身的特色方案优势，如深圳宏电技术股份有限公司在本次展会上推出一体化智能终端方案，不仅可以提供供本地视频存储、远程视频监控管理、车辆的定位管理、司机的行车记录功能等服务，如果长途车上3G信号好，还可以提供无线智能手机上网，安全、管理、娱乐一体等等。 【导读】经过艰巨又难熬的一年后，2013年的到来让业者看到了一些希望。新的安防市场的孕育逐渐达到了一定成熟度，我们看到在政府主导的平安城市、机场、交通等领域然隐藏着庞大的市场潜力，与此同时，安防市场正迈向一个高度集成的竞争阶段，可以说2013对安防企业来讲是一个转折点，生死存亡，在此一年。 基建、政策、需求并行，引爆2013安防商机 “现在全球经济整体处于一个萎靡消沉时期，虽然近年逐渐复苏，但是全球经济增长依然看亚太，而亚太又以中国市场表现更值得期待，尽管今年经济增长幅度受到一定波动，但是政府主导下的安防市场依然表现乐观，尤其是在2013年，随着是客观因素尘埃落定，各地的基建项目将会恢复到以往的活力，因此2013年的安防市场是可想而知的。”访谈中，一位厂商这样描述2013中国安防市场。除了基建市场的刺激和推动，各行业的更新设备和对新技术的应用也掀起新一轮系统改造热潮。[!--empirenews.page--] 回头看2012年的安防市场，平安城市、智慧城市、金融、交通、机场、监狱等行业仍然具备潜力的热门领域。首先是建设量大、资金投入多的平安城市，除了早建的老一批城市上海、北京、广州报警与监控系统初具规模，未来则计划投入大量资金用于城市设备和系统改造和更新。广东平安城市预计推出“慧眼计划”，第二阶段平安城市建设已经在部分省市铺开，如广东省出台《广东省社会治安视频监控系统建设三年规划(2012-2014年)》，提出了新的目标和任务：未来三年内全省将再新增96万个一、二类社会治安视频图像采集点，此外，还要新建2750个高清治安卡口;预计未来三年再增加90万支探头，预计将带来200亿商机，另外一个标清转高清计划将投入100亿，预计将有300亿商机。 除此以外，二三级城市近年在平安城市视频监控建设方面后更是给力为安防厂商提供了更多基于。譬如2012年，天津市公安局也发布了《关于加强我市技术防范网络体系建设的实施意见》，提出要在全市街头路面规划建设10.5万个高清视频监控点位、900处高清电子卡口的目标。另外，随着平安城市视频监控建设进入数字化、网络化、效率和管理化阶段，上海、武汉等地加强对智慧城市的推动，仅平安城市为安防带来的商机可以想象。同时在政策方面，国家和地方也进行了积极的推动，如2012年6月份，公安部发布了《安全防范视频监控联网系统信息传输、交换、控制技术要求》，即GB/T 28181标准，引导规范平安城市联网建设，以及上海2012年末发布了《数字监控技术要求》，并于2013年1月1日起执行，等等。 另外在金融、机场和监狱等领域也掀起了对新技术的应用浪潮，据笔者了解，在十二五规划中，国家投资上千亿在新旧机场的建设和扩建中，另外银行、监狱作为高安全行业，随着基础建设的完善，联网、管理、智能化需求逐渐提上改造日程，这些领域对于新技术的应用也给予了更多的期待，比如索尼推出的SLOC技术，以及大华股份(002236,股吧)的HDCVI，都推动了这些行业用户对于高清和网络技术的应用。 行业细分化趋势加强 当前，安防行业的正处于品牌收敛中在此期间安防设备商的份额不断扩大，反观一些中小型集成商和工程商的市场份额面临重重压力，而在这场市场洗牌中，逐渐演变两类厂商：一类是专注某种系统研发和构建的厂商，如监控、出入控制或是门禁，如景阳、同方锐安、捷顺等，专注和深入在某些行业，为一些特定行业提供完整的解决方案，一种是对各种系统如监控、门禁、防盗报警等进行大包大揽，类似海康威视(002415,股吧)、大华股份，向各个行业发起全面的占领。“整合与行业化一直就是安防发展的趋势，每个行业需求千差万别，谁能够赢得行业客户的认可，将行业做透做深，才能在这个行业站得更稳。”一位业内厂商谈到。 面对此种强势的竞争局面，传统安防厂商要想突出重围并不容易，一方面要扩展和细分更多的行业，另一方面充分结合行业用户的业务需求，建立某些行业深远的品牌影响力，将某些行业市场做透做精，才能这场残酷的竞争中继续保持实力。苏州科达科技有限公司副总经理刘志强提到：“在解决方案这个层面，今年我们深度耕耘了我们的几个重点行业，新开辟了公检法、教育这个行业。使得解决方案对科达的驱动，取得了比较好的收效。今年我们在有线的行业中作进一步的细分。像法院、检察院也是有不同的细分解决方案;在教育行业还推出了一个三合一的概念，一个是教育录播，二是考试的远程监考，第三个用于学校的安保。这个三合一受到了用户的欢迎。我们每年也会拓展一两个新兴的行业。” IPCamera NVR品牌角关键年 同时，差异化也是提供行业解决方案、立足安防市场的一个重点，作为一家从数字领域切入安防市场的公司，如何理解和建立安防行业发展的策略非常重要，上海全景有限公司副总经理彭翔认为：“大多数企业投资在安全监控方面，希望可以帮助他们做更多事情，高清视频不仅可以起到安保作用，还可以帮助企业提高生产效率、提高盈利、提升产品质量，举例来讲，我们提供 的solution可以做到事前智能预检、事中联动处理、事后告警。”另外，在$无线安防市场，我们也看到一些厂商努力发挥自身的特色方案优势，如深圳宏电技术股份有限公司在本次展会上推出一体化智能终端方案，不仅可以提供供本地视频存储、远程视频监控管理、车辆的定位管理、司机的行车记录功能等服务，如果长途车上3G信号好，还可以提供无线智能手机上网，安全、管理、娱乐一体等等。 【导读】经过艰巨又难熬的一年后，2013年的到来让业者看到了一些希望。新的安防市场的孕育逐渐达到了一定成熟度，我们看到在政府主导的平安城市、机场、交通等领域然隐藏着庞大的市场潜力，与此同时，安防市场正迈向一个高度集成的竞争阶段，可以说2013对安防企业来讲是一个转折点，生死存亡，在此一年。 IPCamera &NVR，品牌角关键年 截止2012年结束，透过这一年的观察，我们最大的感受就是IP产品和技术不再是纸上谈兵了，一方面IP产品技术在实际应用逐渐改进和成熟，另一方面，以前用户所顾虑的价格偏高，经过不断改进也逐渐趋于平民化，甚至有厂商推出经济型、高性价比、千元级的IP摄像机和NVR，同时随着市场渠道和各方面教育的完善，用户对IP产品的接受度越来越高，许多厂商表示IP产品总销售额的比例越来越大，如科达刘志强提到：“其公司收入百分之九十以上来自IP高清，除了在一些更低端的市场DVR还是有一些市场的份额，近两年很少有客户人去选用这样的一个系统，现在用户都基本都是高清，1080P 到200万的高清。”刘志强强调到。在这种背景下，我们有必要相信明年IPC和NVR的竞争将会进入到一个新的局面。 从目前来看，加入IPC和NVR产品战营的厂商越来越多，NVR的产品规格越来越整齐了，并且10%的降幅迅速降价中，其次我们看到海康威视、大华股份等庞大的公司迅速完善前后端的产品线，并对重要行业发起进攻，对于一些软硬件厂商无疑形成了巨大压力。能够在这种竞争形势下脱颖而出的公司，一类是提供整体系统、各种解决方案的公司，如科达、宇视，在行业市场和品牌影响力方面都有着一定积累，一种是长期、专注IPC、对技术有着深刻的认知了解，如安讯士、索尼、松下等，在一些中高端行业如银行、机场等领域有着较高的品牌知名度，且长期在某个行业有着长远品牌和技术积累的企业，否则既缺少市场基础又缺少技术力量，将会在IP市场面临极大挑战。[!--empirenews.page--] 正如一位厂商分析道得，DVR最大市场在16、32路，随着IP和高清市场的普及，NVR的应用速度明显加快了。但是在系统整合化时代，如何在新市场保住地位成为头等重要的事情，毫无疑问，一位业者认为，随着安防大型公司的不断整合，未来安防业务的横向和纵向发展，主流趋势已经非常明显，IPC和NVR的竞争主要是海康威视和大华股份，剩余的要活下来、继续壮大公司，一定要在IPC+NVR的主线上，占据靠前的位置，否则可能会掉队。 新安防时代，平台商如何定位自身 安防市场走向整合和系统化后，的确平台在项目中扮演的角色越来越重要，这对平台商而言是一大利好消息，但同时我们也看到一些大型安防厂商如海康威视、大华股份、传统安防硬件厂商推出自己的系列平台，并借助市场占有率、渠道、资本的优势，在行业解决方案拓展方面更具优势，为此，我们也看到平台商各显神通，确定在新市场中竞争策略，平台商市场的洗牌由此开始。 科达、宇视等以整体解决方案为出发点，产品线涵盖了前端到后端，主要为客户提供软硬结合的解决方案，另外一种是专注于软件平台的开发，如东方网力、中盛益华、睿捷、索贝等，而在这些平台商在市场的洗涤中，也选择了不同的市场策略，有直接走行业化路线，甚至走到集成商的据点与甲方谈项目，如东方网力长期在公安项目领域的专注，且逐渐独立承担规划项目的架构，而睿捷、索贝开始走行业化路线，如索贝总经理欧阳睿章提到：“索贝接下来除了重点拓展市场网络和行业展，同时开放我们平台，现在我们可以接入上千钟前端，除了深入安防的平安城市、重点行业交通、金融、能源等重点行业，以及民用、中小型等行业。”而睿捷除了关注通用平台外，也逐渐尝试找一些符合发展的细分市场，比如对安保需求大且资金充裕的行业。而中盛益华一方面关注通用平台，其次与行业内的SI、解决方案商建立合作关系，且目不断扩展其OEM伙伴。 由此可见，在庞大市场容量的引导下，安防产业软硬件的整合将不断加剧，在产业渠道链方面仍然会变形，谁能够活下来，或是继续壮大，2013将是分水岭。 本文由收集整理

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  • 英特尔移动芯片无法超越高通原因：投资和经验不足

    9月2日消息，据外媒v-zone报道，高通在手机处理器市场的份额占据优势地位，但是它仍然面对来自英特尔、联发科和不知名的中国芯片厂商的中低端市场的日益加剧的竞争。对此，该外媒记者采访了高通产品管理高级副总裁RajTalluri，是什么阻止了英特尔生产出一款可与高通骁龙媲美的芯片。RajTalluri表示，这需要大量的投资和一定的经验，而我们在这个领域已经有很长一段时间。我认为，不能仅仅认为骁龙就是一款ARM芯片，事实上它是我们设计出来的一款处理器，ARM只是其中一部分。即使与其它生产ARM处理器的厂商比较，我认为骁龙的各种功能和性能都是最好的。我们主屏速度提高了很多，这是因为我们的芯片是基于ARM指示盘而设计的。我们的产品已经在移动领域上市很长一段时间了，我们对这个领域的相当了解。只是还需要时间和经验以及客户群去学习如何去做。

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  • 格罗方德：模拟/混讯规模惊人，2015成长至450亿美元

    SEMICONTaiwan2013于今(4日)开跑，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长AjitManocha(见附图)也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是应用于行动通讯设备或包括家电、车用等相关类比/混合讯号IC，虽并非采用先进制程，不过市场规模相当惊人。他预估，2015年全球类比/混讯IC市场规模，可望从目前的350亿美元，成长至450亿美元之多。AjitManocha指出，类比IC/混合讯号相关IC需求成长相当迅速，甚至也包括一般人不会注意到的车辆相关应用，比方一台法拉利当中，就有超过600颗晶片，而一辆电动车采用的晶片总数，可能超过2千颗，这些都跟智慧型手机SoC整合进去的数位电路不同，采用的几乎都是类比IC。他表示，类比IC的应用相当广泛，除智慧型手机外，还包括网通、储存设备、汽车、工业用/航太、消费性电子产品等领域，成长空间相当大。而在智慧型手机方面，他则指出，除采28奈米生产的AP外，还有许多手机会使用到的基本功能，包括语音、影片、触控、陀螺仪等，都需要类比IC。而他相信，行动通讯装置「未来10年需求都将相当强劲」，可超越PC的成长，而当中也有一个值得注意的类比/混讯IC缺口，那就是行动通讯装置的影像处理功能相关IC，品质还有提升的空间，他表示，根据格罗方德的推估，在2012~2017年间，电源管理IC市场规模的年复合成长率(CAGR)，将是整体半导体产业(估计该期间CAGR应为个位数百分点)的2倍；连网相关晶片CAGR则为半导体产业3倍、MEMS也同样是3倍。若以个别类比IC产品所采用的制程而言，AjitManocha指出，车用产品多采65奈米，显示器驱动IC(DisplayDriver)则是80奈米，电源管理IC多采0.13微米，RF射频IC也是采0.13微米制程，都不是像28奈米一样的超先进制程。也因此格罗方德认为，掌握上述等级的制程，可说就是在类比IC上取得领导地位(leadingedgeinanalog)。而格罗方德既看好类比IC后市，计划如何强化其在类比IC的市占率？对此AjitManocha表示，有听说德仪(TI)持续扩产，并打算从8寸厂朝12寸厂转型，不过不晓得现在具体进度如何。他也强调，现在其在类比IC主要竞争对手，多仅提供6、8寸厂产能，少有像格罗方德是做到12寸厂者。再者，格罗方德生产的也不只是单颗IC(unitbase)，而是采模组化(module)的生产，在量产速度上具有绝对优势。

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  • 回顾日本半导体行业28年沉浮史

      物竞天择,适者生存。——查尔斯·达尔文 在ICInsights发布的2013上半年全球领先的半导体厂商销售额排行榜中，包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅的顶级厂商，和过去没有太大变化。然而值得注意的是，在2013上半年前十大厂商排名中，仅有东芝一家日本厂商上榜。任何有一定半导体行业从业经验的人都会意识到，曾经一度被业界所畏惧和尊敬的日本半导体行业经历了重大的转变和巨大的损失。 下图显示了从1985年到2013上半年的全球半导体厂商Top10的排名情况。在1985年，共有五家日本厂商进入Top10名单，它们在全球舞台上发挥着举足轻重的影响力。到了1990年，有六家日本厂商跻身全球前十大半导体厂商，迄今为止，这一纪录尚未被其他国家或地区超越。然而在1995年，前十大半导体厂商中的日本厂商数量下降为四家，下滑趋势从此便一发不可收拾。从2000年和2006年的三家到2012年的两家，再到2013年上半年的一家。 全球半导体厂商销售额排名 那些从Top10名单上消失的厂商 值得注意的是，瑞萨(第11位)、索尼(第16位)和富士通(第22位)在2013上半年都进入了前25名。然而索尼却一直在挣扎着重组其业务，富士通则耗费了整整半年时间来剥离其大部分半导体业务。 日本对于整个半导体市场的存在感和影响都已经减弱。许多著名的日企名称已经从顶级厂商的名单中消失了，如NEC、日立、三菱和松下。来自韩系IC厂商的竞争压力使Top10的格局发生了重大的变化，特别是在DRAM市场中。数年以来，三星和SK海力士借鉴和完善了日本制造模式，狠狠地切割了日本半导体厂商的销售和盈利，导致日系厂商纷纷陷入拆分、合并和收购的怪圈。 日本半导体厂商15年整合历程 1999年—日立和NEC将双方的DRAM业务合并，成立了尔必达。 2000年—三菱剥离其DRAM业务，出售给尔必达。 2003年—日立将剩下的半导体和IC部门与三菱的LSI系统部门进行合并，就此成立瑞萨科技。 2003年—松下（Matsushita）开始主推Panasonic作为其主要的全球品牌名称。此前，共有数百家合并公司以Panasonic、National、Quasar、Technics和JVC等品牌名称销售Matsushita旗下的产品。 2007年—索尼为了减少亏损，削减半导体资本支出并宣布转向资产轻量化（asset-lite）战略，这是索尼半导体业务的一次重大转变。 2010年—NEC将其剩余的半导体业务与瑞萨科技合并，形成了瑞萨电子。 2011年—三洋半导体被安森美半导体收购。 2013年—富士通和松下（Panasonic）就整合LSI系统业务的设计和研发部门达成协议。 2013年—富士通将旗下的MCU和模拟IC业务出售给Spansion。 2013年—富士通将旗下的无线半导体业务出售给英特尔。 2013年—尔必达被美光正式收购。 2013年—在未能找到买家后，瑞萨宣布将在2013年底关闭其位于日本鹤冈县的300毫米和125毫米晶圆处理厂，该工厂用来为任天堂游戏机和其他消费电子产品生产LSI系统芯片。 2013年—如果找不到买家，富士通将计划关闭其位于三重县的300毫米晶圆厂。 成亦萧何败亦萧何，都是垂直整合惹的祸？ 除了整合，另一个导致日本在全球领先半导体厂商中的存在感减弱的原因是，多年以来让日本半导体厂商引以为荣的垂直整合的业务模式几乎已经失效。由于封闭的垂直整合业务模式，当日本电子系统厂商在全球竞争中失去市场份额时，也将日本半导体厂商一起拖向下滑深渊。结果，日本半导体厂商错过了许多消费、计算机和通信系统等畅销领域的商机，然而正是这些领域驱动着半导体市场的销售额增长。 可能将日本半导体行业的沉浮比作是半导体制造行业的日出和日落太过了些，尽管如此，和25年前相比，全球半导体行业的面貌已经发生了戏剧性的变化。曾经让日本引以为傲的半导体制造业如今却面临着从顶级半导体厂商名单中消失的困境，证明了半导体行业的竞争是凶猛而惨烈的。也许日本半导体还未能快速找到新的方法来满足不断变化的市场需求。 

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  • 前Q-Cells SE公司破产流程再次提速

    Q-CellsSE如今已更名为GlobalPVQSE，该公司债权人日前审批通过了破产管理人HenningSchorisch提交的大部分破产计划。今年的首次支付比率已经设定为8.5%。因此，破产流程将在2015年年底完成。而Q-Cells的业务以及品牌已经于去年被韩国企业韩华化学（HanwhaChemicals）所收购。继Q-Cells的品牌与运营业务出售给韩华化学之后，创立的GlobalPVQSE的债权人已经以大多数票通过了破产计划。因此，预计该公司的支付率将会更快。据破产计划规定，今年的支付率将定为8.5%。Schorisch解释道，支付比率已远远超出德国破产流程的平均水平。因此，破产流程将以最快的速度完成。Schorisch预计，这大概需要三年时间。而平均时间是10年。而GlobalPVQSE的大部分资产已经通过转让给HanwhaQ.CellsGmbH进行清算。如今，韩华化学的收购价格已是一部分的付款金额。而其余资产的清算，例如剩余财产或公司投资以及索赔的实现将历时几年完成。随后，这些将在破产程序结束后分配给债权人。此外，Schorisch还公布了初步的债务暂定状态。据最新公布的截至2013年6月30日的公开声明透露，总资产达到2.86亿欧元，而截至2012年7月1日的公开声明中，总资产为3.71亿欧元。由于采取了清算化措施，现金与流动资产已经从此前的1.39亿欧元提高至2.115亿欧元左右。就负债总额而言，破产索赔已经从19亿欧元削减至16亿欧元左右。优先债权人的负债额总计为5000万欧元。

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  • 德国Azzurro推出“1bin”硅基氮化镓LED晶圆

    据报道，德国半导体制造商Azzurro展示了‘1-bin’波长的LED晶圆，该技术可以做到少于3nm波长一致性生产数值，并在开发中得到1nm的结果。该公司表示，该破纪录的1nm成功表明AZZURRO的技术有能力做出‘1bin’硅基氮化镓LED晶圆。AZZURRO表示，硅基氮化镓晶圆的亮度和效率已经可以解决，但产量的问题至今仍无定论。氮化镓与硅之间的巨大晶格失配和热膨胀系数导致LED晶圆在生长过程中会出现高度的翘曲问题。这会对波长、前向电压和输出功率产生不良影响。AZZURRO采用其恰当的特有专利的应变工程技术和生长技术来克服这些障碍。AZZURRO的突破性成果包括：波长<3nm或0.6%、前向电压为1.3%以及输出功率为3.9%，从而极大地省去binning工序。同时，它还发布了超高晶体质量的直径为150nm的蓝光硅基氮化镓LED晶圆。与此同时，同样令人印象深刻的200mm的LED晶圆显示了该公司技术的可扩展性。Azzurro最新的生产和发展成果清楚地证明，除了成本较低的基板和采用标准硅晶圆制作LED芯片等成本优势外，基于应变工程技术的硅基氮化镓LED晶圆还可以帮助减少binning。该公司的联合创始人兼CMO，AlexanderLoesing，也是LED技术业务部的领导人，评论说：“我们为团队所取得的1.0nm的成就感到非常自豪。这些结果证明了我们的GaN-on-Si技术让LED行业离生产“1bin”LED晶圆的目标更近。”

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  • 奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线

    奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。奥地利微电子独立开发的3DIC芯片集成技术是为了应对市场对使用该技术集成IC需求的快速增长，因此扩展产能势在必行。奥地利微电子的专利技术能从根本上改善IC封装的设计和生产，相比现有的封装技术能极大的提高芯片性能并减小芯片尺寸。例如，3DIC中使用的奥地利微电子硅通孔技术（TSV）内连线能取代传统单芯片封装中的金属连接线。对光学半导体而言，使用该技术将减少对清洁封装的要求，光学半导体可采用更小巧且价格便宜的芯片级封装，并减少电磁干扰的影响。奥地利微电子的3DIC生产流程同样也能支持晶片堆叠设备。不同的工艺流程所制造的两个晶片（如光电二极管晶片和单工艺硅晶片）背靠背相互紧密连接，形成一个层叠晶片设备。相比两个单独的封装，堆叠的设备不仅占用更小的电路板面积，而且缩短芯片间的连线，大大提高了产品性能并减少引入的电噪音。新的生产线将于2013年底全面投入运行，为奥地利微电子旗下的任一产品或晶圆代工服务客户提供3DIC生产。运行初期，该生产线将为医学影像及手机市场客户生产各类设备。奥地利微电子首席执行官KirkLaney表示：“对像奥地利微电子这样规模的企业来说，此次的3DIC生产线是一项重大投资。但同时，这也再一次证明了奥地利微电子致力于发展和部署先进模拟半导体制造技术的长期承诺。我们的客户对奥地利微电子创新的制造技术以及满足他们高质量要求的生产能力给予充分肯定。”

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  • Globalfoundries称2015推10nm晶圆

    晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶圆二哥，与台积电同列晶圆双雄。公司企图不只于此，苏比看好行动装置电子产品内建芯片对晶圆先进制程的需求有高度成长，2011年到2016年，40纳米以下先进制程的晶圆复合成长率有37%，到2016年产值将占全球晶圆代工比重高达60%。为了抢攻这波行动商机，格罗方德去年推出14纳米XM制程、2014年量产后，10纳米2015年量产，两种制程都导入鳍式晶体管(Finfet).格罗方德的10纳米与14纳米XM都是所谓的混合制程，例如14纳米就是采用20纳米的设备与设计工具做出线宽14纳米的芯片，10纳米就是运用14纳米的设备与设计工具，制造线宽约当10纳米的芯片。相较于台积电不做14纳米制程，而是推出16纳米Finfet，苏比说明，公司之所以作14纳米，因为英特尔不断进军行动市场，公司的客户感受到压力。格罗方德预计20纳米下半年推出，与台积电几乎同步，公司12寸产能有德国德勒斯登的晶圆一厂(Fab1)与纽约八厂(Fab8)，各有4万片与6万片月产能，其中，Fab8将导入28纳米以下最先进制程。

    半导体 晶圆代工 晶圆 格罗方德 GLOBALFOUNDRIES

  • Marvell助宇龙酷派智能手机高端实惠皆有，移动联通适配

    【导读】近日,宇龙酷派发布了多款全新智能手机，包括支持中国移动TD-SCDMA制式的1080p全高清中高端明星产品酷派炫影SII 8750、经济实惠的酷派炫影S+，以及支持中国联通WCDMA制式的普及型智能手机酷派7269。 几款智能手机在硬件配置上拥有一个共同点，它们都采用了Marvell公司推出的ARMADA Mobile PXA1088四核单芯片解决方案。由此可以看到，Marvell的统一3G平台解决方案开花结果。 “旗舰”与“主流”兼顾 此次，宇龙酷派发布的新款智能手机兼顾高端和大众市场，既有酷派炫影SII 8750这样的旗舰级产品，也有像酷派炫影S+、酷派7269这样的面向主流市场的大众机型。 作为宇龙酷派推出的新一代旗舰级产品，酷派炫影SII 8750配备了一块支持1080P全高清的5.5寸大屏，清晰细腻的显示效果令人惊艳。相对于竞争对手同级别配置智能手机三、四千元的价位，炫影SII 8750两千元的定价，无疑证明了其拥有极其出色的性价比。 面向主流市场，宇龙酷派同时推出了定价仅数百元的酷派炫影S+和酷派7269，虽然与旗舰机型的配置相比在摄像头、屏幕尺寸等方面略有降低，但极富竞争力的价格让两款中低端智能手机更能迎合主流市场的巨大需求。 几款宇龙酷派推出的新手机都采用了Marvell的高性能四核PXA1088处理器，这款芯片基于ARM Cortex-A7架构，可提供高性能、低功耗和支持多种全球3G制式的移动计算服务。凭借卓越的性能和极高的性价比，Marvell PXA1088芯片能同时满足高端与中低端智能手机对于应用处理器的要求。 完整的移动通信平台 酷派炫影SII 8750配备了5.5英寸1080P全高清显示屏，显示效果清晰细腻。不凡的显示效果的背后离不开来自Marvell 芯的支持。Marvell PXA1088拥有业界领先的图形处理能力，可以轻松实现1080p视频编码和解码，GPU图形标准包括了针对OpenGL ES1.1/2.0以及OpenVG 1.1的支持。保证了全高清视频在旗舰机型酷派炫影SII 8750上的流畅播放。 除PXA1088之外，这几款全新的宇龙酷派智能手机均集成了Marvell Avastar 88W8787无线解决方案，支持蓝牙3.0和调频功能，凭借Marvell的波束成形技术实现出色的Wi-Fi覆盖范围、稳健的802.11n连接性能和清晰的音质。对于全球OEM手机厂商来说，Marvell完整的移动平台解决方案无疑能为智能手机带来更稳定的性能，是手机厂商快捷推出高性能、高性价比手机的理想之选。 移动、联通 一芯多用 凭借Marvell PXA1088全球制式移动平台的优势，宇龙酷派一芯多用，分别推出支持TD-SCDMA的炫影SII、炫影S+以及支持WCDMA制式的酷派7269，为中国移动和中国联通超过十亿用户提供了极具性价比的新选择。 Marvell统一移动平台包括PXA986、PXA988、PXA1088，提供支持多种全球3G制式、引脚兼容的SoC芯片解决方案。作为Marvell统一移动系列产品的一员，ARMADA Mobile PXA1088单芯片解决方案整合了Marvell成熟WCDMA和TD-SCDMA调制解调器技术，为智能手机和平板电脑提供稳定的3G通信平台。面向即将到来的中国4G时代，Marvell于5月推出了PXA1088 LTE版，帮OEM厂商完成从双核到四核、从3G到4G的平滑升级。 宇龙酷派多款采用Marvell完整移动通信平台解决方案的智能手机的面世，再次证明了Marvell四核PXA1088统一平台解决方案的领先技术优势。随着Marvell统一移动平台在全球市场的成功以及最新的PXA1088 LTE版的推出，全球OEM厂商将会从中获益，实现便捷的无缝升级，以最短的周期将更多值得期待的新款智能手机推向大众市场。 本文由收集整理

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  • 日本1.18MW水上漂浮光伏电站竣工

    据日本共同社报道，日本首个大规模太阳能发电站在埼玉县桶川市的调节池上竣工，7月起已投入使用，系统装机容量1.18MW，耗资3.5亿日元(约合人民币2180万元)。该水上电站位于桶川市的东部工业区内的“后谷调节池”，调节池面积约5万平方米。该项目采用了法国公司CieletTerre的漂浮太阳能平台技术Hydrelio©，在1.3万平方米的水面上用锚固定了木筏状的基台，基台上铺设约4500块太阳能光伏电池板。据介绍，该系统年发电量预估为约125万千瓦时。相当于约400户一般家庭的年使用量。在东京电力福岛第一核电站事故发生后，对可再生能源的关注度日益提高，桶川市因此设计了该发电站。工程总耗资约3.5亿日元，虽然比地面式略贵，但水面可以起到冷却光伏组件的作用，发电效率比地面安装方式高约10%。项目由太阳能发电公司“西部能源解决方案”（位于东京新宿区）建设和运营，电力将售予东京电力公司。销售收入预估为每年约5000万日元。

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  • 美军积极推广太阳能以减少燃料需求

    美国军方正在积极利用太阳能减低对传统燃料的需求。军方说，利用太阳能既可以节省开支、保护环境，还能减少作战人员的伤亡。美国海军陆战队正在为野战部队配置一套以太阳能为核心的远征可再生能源系统。这套携带型能源系统体积小，安装简便，单套系统能提供1.2千瓦的电力。携带型太阳能系统可以减少野战部队对普通燃料的需求，这不仅能减少燃料开支和设备维修费用，更可以降低战场士兵伤亡的风险。美军在战场配置携带型太阳能系统太阳能减少燃料需求减少士兵伤亡美国海军陆战队最近的一项分析指出，在阿富汗战场，在每50次保卫运输车队的行动中就有一名美军战士伤亡。海军陆战队少校内森?罗伯斯希望远征太阳能系统能减少军人的伤亡。罗伯斯：“利用绿色能源技术和降低传统能源的消耗意味着你可以派遣较少的海军陆战队员去保护你的军用物资。”美军加快建立大型太阳能电厂美国军方除了在战场为前方作战部队配置小型携带型太阳能系统之外，也加快了在陆军基地建立大型太阳能电厂的步伐。今年1月，美国陆军最大的太阳能电厂在新墨西哥州白沙导弹靶场落成，为这个基地提供10%的电力供应。军方估计，这座太阳能电厂减少温室气体排放的效果相当于种植18万颗树。这座大型太阳能电厂的建设和安装并没有花费美国陆军、国防部或者纳税人的钱。根据陆军与私营太阳能公司签订的合同，电厂的安装和营运由公司负责，电厂所有权也归公司，陆军只需按照用电量支付电费。在白沙导弹靶场太阳能电厂竣工剪彩仪式上，美国陆军部助理部长哈马克（KatherineHammack）说，这种模式将是美国陆军推广使用太阳能的一个重要途径。哈马克：“我们的焦点是推动陆军的能源项目，涉及的范围包括陆军永久基地以及陆军在世界各地的军事行动，涉及的能源开支高达45亿美元。”在加州亨特莱格特堡美国陆军基地，美国陆军工程兵部队正在试点与民间企业合作，以利用太阳能为中心，力求在2020年前达到陆军基地能源净零损耗、净零排放的目标。陆军工程兵部队还推出了一个雄心勃勃的计划，争取在2025前建立容量达10亿瓦的可再生能源设施。陆军工程兵部队副总指挥塞蒙内特将军说，积极推动太阳能的利用既是环保要求，也是士兵和国家纳税人的要求。”塞蒙内特:“这项努力不仅是为了陆军，也是为国防部，为整个国家，因为我们的战士值得我们去推动太阳能项目，我们的环境也值得我们去这么做，我们还要确保纳税人能从他们的国防投资中获得最好的回报。”美国国防部正面临一场少有的预算吃紧的困境，军方除采取了一系列短期削减开支的措施之外，也在谋求一些削减开支的长久之计，包括积极兴建太阳能发电项目减少军队未来的能源开支。

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  • 第八届(厦门)LED照明驱动技术研讨会成功举办

    【导读】8月30日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、福建省节能照明产品出口基地商会和厦门市光电子行业协会协办的第八届LED通用照明驱动技术研讨会在厦门明发戴斯大酒店隆重举行。 讯：8月30日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、福建省节能照明产品出口基地商会和厦门市光电子行业协会协办的第八届LED通用照明驱动技术研讨会在厦门明发戴斯大酒店隆重举行。为期一天的会议聚集了近400位来自全国各地的LED行业的工程师代表，会议受到业界人士的一致好评。本次会议也受到了行内企业及工程师们的极大关注。会上，到场的人士针对LED照明驱动与调光技术进行了热烈的讨论。 签到处 会议在主办方领导的致辞中拉开序幕。来自国内外驱动方案商代表有：PI、Marvell、MPS、晶丰明源、美芯晟科技、思睿逻辑、富士通半导体、新进半导体、芯朋微电子、辉芒、占空比、泉芯电子、矽瑞等，关键元器件及测试代表有：君耀电子、顺络、艾华集团、永铭电子、祥泰、国灿电子、艾德克斯等;分别为现场工程师带来了最新的LED驱动方案演讲与产品展示。 会上，多家方案商针对LED照明驱动技术进行了精彩演讲：君耀电子FAE张婷带来《LED通用照明中的电路保护技术》主题演讲，Marvell技术市场经理关振源在会议现场发表了《Why 88EM8183- 论可控硅调光的分析和探讨》，晶丰明源市场总监颜重光与到场人士分享了《技术创新、引导未来》主题，PI高级应用主管郭春明带来《降低灯泡和灯管的LED驱动器成本》主题，MPS经理邝乃兴带来了《MPSLED照明驱动解决方案》，美芯晟科技董事长兼总经理程宝洪博士介绍《美芯晟LED照明驱动解决方案》，思睿逻辑FAE林小景与在场工程师分享了《Cirrus Logic 单级PFC可调光方案介绍》，而永铭电子总经理王永明发表了《长寿命LED驱动器电源专用电解电容器应用特性介绍及解决方案》的演讲。 会议现场 为使本届研讨会达到更好的技术互动效果，会议主办方还邀请了福州大学电气工程与自动化学院陈为教授为大家分享了《影响开关电源EMI特性的磁件设计技术》的话题。 在本次首届厦门专场研讨会上，吸引了众多知名LED照明企业参与：厦门华联电子有限公司、厦门乾照光电股份有限公司、厦门信达光电科技有限公司、厦门创惟电子科技有限公司、厦门立达信绿色照明股份有限公司、三铁照明(厦门)有限公司、厦门市信达光电科技有限公司、立晶光电(厦门)有限公司、厦门锐恩特等均参与技术互动与交流。他们对此次会议的举办给予了高度赞赏。 产品展示区 第八届(厦门)LED通用照明驱动技术研讨会，集LED企业优秀解决方案，共同分享探讨LED照明驱动相关技术。与会工程师与现场演讲嘉宾在会上深入探讨LED行业技术难点。同时，主办方在会场设置了产品展示区。PI、Marvell、MPS、晶丰明源、美芯晟科技、思睿逻辑、富士通半导体、新进半导体、芯朋微电子、辉芒、占空比、泉芯电子、矽瑞以及关键元器件及测试代表君耀电子、顺络、艾华集团、永铭电子、祥泰、国灿电子、艾德克斯均在现场进行新产品、代表产品DEMO展示，进一步满足了工程师听众问题沟通与交流互动。会议赢得了LED厂商及企业工程师的高度评价与认可。 抽颁奖现场 会上，主办方资讯机构为热情参与此次研讨会的企业代表准备了抽奖活动。奖品包括iPad Mini、移动硬盘以及移动电源。作为专业的资讯传播机构，将在今后举办更多的专业会议，为LED行业上、下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台，以推动LED产业的快速发展。

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  • 英国太阳能发电年度需求突破1GW大关

    根据NPDSolarbuzz公布的研究数据，英国太阳能市场的年度需求日前首次达十亿瓦级别。该消息证实了英国作为全球太阳能行业出色的市场之一的地位，标志着英国太阳能行业成为一个十亿瓦特级终端市场领域。NPDSolarbuzz副总裁芬利·科尔维尔(FinlayColville)告知，指出尽管由于主流报刊“邻避效应”(nimby)施压集团的新闻报道，最近负面宣传围绕太阳能及其他形式的可再生能源，但是重要的是，研究结果表明终端市场依旧保持强劲。NPDSolarbuzz公布的数据显示，2013年第一季度对太阳能光伏的需求达520MW，第二季度下滑至282MW。当增加七月和八月的安装量数字时，总量超过1GW大关。迄今英国太阳能光伏累计安装量超过2.7GW，50%为住宅、22%为商业屋顶，剩余28%来自地面安装光伏。还研究还揭示，地面安装部分2013年第二季度较上季度下滑超过两倍。放缓归咎于对大型太阳能开发商获得的可再生能源责任认证(ROC)比率的减少，2013年四月可再生能源责任认证点数从2降至1.6。广泛预估了这一方面的放缓。科尔维尔补充道：“第二季度地面安装部分的放缓还受到在欧盟委员会八月初裁决之前，中国组件进入欧洲的可行性的影响。”由于欧盟与中国的发生在四月和五月，从中国组件出货量的暂停为市场带来一定的不确定性。然而，光伏发电站继续主导英国的太阳能安装量水平。2013年前六个月，规模在1MW及以上的一百零六个光伏发电站安装在整个英国。半数以上的新开发项目的安装量超过5MW，8%声称安装量不低于10MW。太阳能开发商日前继续瞄准英格兰南部地区，所有大型太阳能项目中67%安装在东南部和西南部。然而，缺乏适当的地点推动开发商进一步向北发展，在今年上半年中东部地区占光伏发电站的27%。根据NPDSolarbuzz，目前有超过1.5GW的光伏发电站已经成功通过项目规划申请阶段，正在等待建设或融资。科尔维尔指出：“地面安装项目储备的实力将确保英国在2013年及以后保持在健康的十大市场排名当中。”芬利·科尔维尔将在今年的SolarEnergyUK会议上于太阳能业务研讨厅进行的“着眼于长期：公共事业规模太阳能融资、再融资以及最大化投资回报率”的第一个环节发言。

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  • 日本半导体业重整失败　丧失最后一次重振机会

    1999年，日本结合10家公司成立半导体新世纪委员会(SNCC)，希望摆脱美日两国半导体事业摩擦，重整日本半导体事业。13年后的2012年，与美国、台湾及南韩竞争结果，日本各半导体厂整合成的两大厂，尔必达(Elpida)破产，瑞萨电子(RenesasElectronics)接受日本官民基金产业革新机构出资，重整可说失败。现在日本的半导体业界，虽仍有世界一流的工厂与技术，但如日本家电大厂东芝(Toshiba)前副社长川西刚所说，日本半导体业界，在制造先进产品方面输给美国厂商，在制造畅销产品方面输给台湾与南韩等亚洲国家厂商，找不到发展方向，进入发展的恶性循环，所以才会被美国厂商再度追上，失去最后领先机会。...

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  • 7月全球半导体销售额在2013年首次超过250亿美元

    美国半导体工业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）于当地时间2013年9月3日发布的报告（英文发布资料）显示，2013年7月全球半导体销售额为255.3亿美元（3个月的移动平均值，下同）。这是2013年中首次单月销售额超过250亿美元。7月份，全球半导体销售额环比增加0.8％（参阅本站报道1），连续5个月实现环比增长。同比增幅为5.1％，这是2013年前7个月中最大的同比增幅。从不同地区的销售额来看，美洲表现强劲，同比增加21.5％。而日本的销售额则同比减少18.6％，“主要原因是汇率波动”（SIA）。各地区的销售额环比情况方面，4大地区均实现环比增长。日本的销售额环比增长7.9％，在4大地区中增幅最大。欧洲环比增加0.3％，与上月基本持平，日本的销售额超过了欧洲。日本曾在3月份被欧洲赶超、11年以来首次滑至末位（参阅本站报道2），而此次是时隔4个月再次回归第三。

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