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  • IC Insights：2013年微处理器市场将达到610亿美元

    根据市场研究公司ICInsights指出，由于传统PC市场低迷，智慧型手机与平板电脑需求持续走强，行动处理器在持续扩展中的微处理器市场正变得变来越重要。此外，非x86处理器(可解读为基于ARM的处理器)越来越难以渗透到个人电脑市场中。行动市场正快速成长。ICInsights预计，2013年微处理器晶片销售额将增加8%，达到610亿美元的市场规模。平板电脑处理器市场占有率将较去年增加54%，达到35亿美元；而手机应用处理器销售额将成长30%，达到161亿美元，但还不到微处理器市场的三分之一。ICInsights预计，2013年将出货约21.5亿颗处理器晶片，其中，平板电脑处理器出货量将成长62%，达到1.9亿颗，手机应用处理器出货量将增加11%，达到15亿颗。ICInsights并下修对于2013年x86微处理器销售至PC与伺服器市场的预测，从占整体微处理器市场的58%调降至56%。平板电脑应用处理器的占有率则从5%调高到6%。针对嵌入式应用处理器的预测值也从先前的2%调高到11%，而对于手机应用处理器的预测仍维持在26%。此外，ICInsights指出，今年非x86架构在笔记型与桌上型电脑的渗透率将只剩下1%。该公司原本在今年1月时预测将会增加2%。整体的发展趋势是：针对触控萤幕手机与平板电脑的需求正推动对于ARM应用处理器的需求，而标准PC的出货量式微则为x86处理器供应商英特尔与AMD带来诸多问题，这是因为两家公司自1980年以来提供的x86架构PC超过95%。针对PC、伺服器、大型电脑与嵌入式应用中所使用的处理器市场预计将在2013年萎缩1%，达到约414亿美元。ICInsights表示，由于标准PC市场疲软牵制原本预期的市场复苏力道，使该市场预计将在2013年将衰退5%。

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  • 2013下半年应用处理器市场集中度提高

    应用处理器市场生态在2013年已产生明显的变化，中低价产品成为市场主流，竞争越来越严苛，高阶产品虽仍仅有少数玩家，但DIGITIMESResearch认为厂商组成在年内将会有相当程度的变化，2012年表现强势的NVIDIA市占会有明显的下降，三星电子(SamsungElectronics)积极推广自有处理器，亦将明显排挤其他晶片供应商。另外高阶市场的新玩家方面，联发科下半年平板电脑与智慧型手机都将有对应的产品推出，乐金电子(LGElectronics)也将学习三星推出自有架构，华为过去在自有处理器的推广虽不算成功，但其下半年的高阶新架构产品仍值得观察。此外，最值得关注的是英特尔(Intel)与超微(AMD)，虽采用x86架构，但在SoC化，并改善功耗控制后，竞争力大幅提升，已对ARM阵营产生相当大的压力。综观2013下半年应用处理器市场生态，x86架构的重要性会有相当程度的提升，而在ARM阵营方面，高阶会走向以大小核架构与高通的Krait对抗的局面，中低阶产品主流架构则是以Cortex-A7多核产品为主，双核产品会取代2012年单核的地位，成为50~100美元等级超低价产品的主流架构。Cortex-A15渗透率难以提升1H’13仅达2%左右 资料来源：DIGITIMES，2013/8

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  • 晨星与F-IML共同合资成立触控IC新公司

    【导读】在联发科的主导下，F-晨星将切割旗下触控IC事业独立，并与F-IML共同合资成立触控IC新公司，抢攻智能型手机及平板计算机市场，可望进一步挹注F-IML明年获利。 摘要：  在联发科的主导下，F-晨星将切割旗下触控IC事业独立，并与F-IML共同合资成立触控IC新公司，抢攻智能型手机及平板计算机市场，可望进一步挹注F-IML明年获利。 联发科及F-晨星合并好事将近，除了全力冲刺手机芯片市占，现在集团布局已延伸到触控IC市场，并选定与F-IML合作。事实上，联发科在大陆有投资触控IC厂汇顶(Goodix)，现在有意切割原属于F-晨星旗下的触控IC事业，并与F-IML合资成立新公司，以电源管理IC集成触控IC能力，双面夹击大陆触控IC龙头敦泰(FocalTech)。 对于此一合作案消息，联发科及F-晨星均不评论市场传言。F-IML执行长张舜钦在昨日法说会中面对法人提问时表示，不方便透露可能合作对象，F-IML持续在寻找新的成长机会，将针对人机接口及行动装置等领域进行并购或合资，但因投资金额相对较大，将在11月20日召开股东临时会修改章程，放宽投资限制。 F-晨星前年开始跨入智能型手机触控IC市场，去年全年出货量已逾接近4，000万颗，今年可上看7，000万颗，全年营收规模高达1~1.1亿美元。由于联发科是大陆手机芯片龙头，现在已经在手机公板零组件清单中，建议采用F-晨星的触控IC，预估明年出货量可上看8，000万~1亿颗，营收规模上看1.3~1.5亿美元。 为了加快触控IC及电源管理IC间的集成速度，以利联发科未来智能型手机芯片技术蓝图发展，业界传出，在联发科主导下，触控IC新公司已选定与F-IML合作，并由F-IML持股过半。 F-IML上半年营收11.08亿元，平均毛利率52.5%，税后净利2.09亿元，每股净利2.62元。而根据F-IML将在11月修改公司章程进度来看，新公司可望在年底前成立，明年由F-IML认列合并营收。 联发科今年可望成功并购F-晨星，本业将强攻手机及电视芯片市场，触控IC则切割出来独立成为新公司。   本文由收集整理（www.big-bit.com）  

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  • 英特尔收购富士通半导体无线产品公司

    英特尔公司(Intel)证实，该公司已在上月收购富士集团旗下的富士通半导体无线产品公司(FSWP)，以取得其行动通讯收发器产品与RF设计团队──这家位于美国亚利那州的公司专注于开发先进的多模LTE射频(RF)收发器。市调公司ForwardConcepts总裁兼首席分析师WillStrauss表示，此次收购是经由英特尔公司发这人在回覆《EETimes》的一封电子邮件中证实的。英特尔公司发言人表示，英特尔决定进行此次收购行动的目的在于进一步扩展其行动领域。在一封寄给客户的电子邮件中，Strauss表示，这项收购行动「非常重要」，因为它让英特尔得以取得行动通讯收发器以及一支他曾经认为是世界上最佳的RF设计团队。英特尔极有可能透过这项决定，使该公司得以在智慧型手机与平板电脑等行动设备设计领域占有一席之地。这支RF设计团队的渊源可以从富士通公司追溯到飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)公司，以及在此之前的摩托罗拉(Motorola)的半导体产品部门。Strauss表示，这款最新的RF收发器的特色在于内建天线调谐、封包追踪，以及一款内部DSP以支援任何应用处理器，包括建置x86指令集架构的处理器。更出色之处则在于该团队正致力于开发的：一款可支援LTE-Advanced载波聚合(CA)功能的RF晶片。Strauss表示，英特尔至今尚未正式公布收购富士通无线公司，其原因可能是该公司不希望让现有的无线业务部门变得更复杂──英特尔的无线部门是在2011年以14亿美元向英飞凌无线业务部门收购而来。那次的收购已经为英特尔带来丰富的2G、3GRF收发器产品系列。该公司现正出货多模LTERF收发器，而非目前更需要LTE数据机。然而，就算Fujitsu看来与英特现有产品存在部份重复，也阻挡不了英特尔收购这支亚利桑那州开发团队的决定。英特尔发言人表示，该公司通常不会为这样的收购决定进行公开发布，因此外界也「无需过度解读」。

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  • 乌克兰发布便携式LED闪光灯 能独立供电

    日前，乌克兰iblazr团队便开发了一个可以插入手机或平板电脑的3.5mm耳机插孔的"完全同步LED闪光灯模块"，以消除过白或红眼等意外效果。一体式的LED灯头设计，可向60°角范围内提供高达200Lux的光照强度。由于自带电池，所以它也无需从主机上吸取电量。iblazr配备了200mAh的聚合物锂电池，可闪光1000次或恒光40分钟。iblazr附带了一根灵活的USB连接线，不但可以充电，还可以作为笔记本/平板等便携装置的小台灯。该装置配有免费的iOS和Android应用，能够与相机快门进行同步。为提升照片的拍摄质量，应用中还包含了一个增强滤镜。在经过一年的原型设计和微调之后，iblazr团队已将该项目放到了Kickstarter上并推向量产，黑/白色的版本至少需要39美元。如果觉得塑料不够优雅，你也可以选择恒光模式强12%的阳极氧化铝版本的iblazr。

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  • 全球IC巨头积极应对全球半导体新变革

    【导读】预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到1144亿美元规模，从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联，这种变化趋势在未来7年内将表现得尤为强烈，全球半导体产业正面临重大转型。 摘要：  预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到1144亿美元规模，从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联，这种变化趋势在未来7年内将表现得尤为强烈，全球半导体产业正面临重大转型。 相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。 预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到1144亿美元规模，从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联，这种变化趋势在未来7年内将表现得尤为强烈，全球半导体产业正面临重大转型。 全球IC巨头积极应对移动变革 近年来英特尔一直极力谋求移动互联时代的话语权，通过在移动装置上的一系列布局，增长速度明显。 在全球IC巨头中，英特尔是全球处理器龙头，中国台湾地区的台积电是全球晶圆代工的龙头。它们在各自领域一向走在全球半导体产业的前面。下面便就这两大巨头在全球半导体产业重大转型时期的发展战略，观察一下全球IC巨头们的应对策略。 由于英特尔的x86架构本质是针对电脑，而ARM架构是针对无线移动终端，故此英特尔从2005年开始向移动互联网转型，道路便十分艰难;但是，近年来英特尔一直极力谋求移动互联时代的话语权，2012年可以算作英特尔的移动互联网元年，其以“Medfiled”系列为主的凌动芯片杀入智能手机和平板电脑市场，共推出了7款手机。2013年1月7日，英特尔又在CES2013上，介绍了其首款面向智能手机和平板电脑市场、采用4核3D晶体管、22nm制造工艺的凌动处理芯片。虽然，目前市场上基于ARM的手机占95%份额，很少见到采用英特尔x86架构的芯片，但是其通过移动装置上的一系列布局，增长速度是明显的。另外，英特尔在芯片代工方面也有杰出表现，如2013年初，英特尔与阿尔特拉(Altera)签署了14nm鳍式晶体管(Finfet)的FPGA代工合约，明显抢走了台积电的重要客户。 台积电长期以来是不代工处理器芯片的，在先进制程技术方面一直落后英特尔。目前，其为应对英特尔在芯片代工市场的潜在竞争，同时为满足基于ARM架构的高通、博通等主要客户对先进工艺技术的迫切需求，立志高起点赶超英特尔。 目前，台积电的市值为新台币2.8兆元，位居全球第二大市值半导体厂。在资本支出方面，2013年台积电达110亿美元，高于英特尔的95亿～100亿美元投入;在技术方面，2013年～2014年英特尔将实现22nm(Finfet)技术和14nm(Finfet)技术的量产;而台积电规划也在2014年～2015年实现从20nm(Finfet)技术向16nm(Finfet)技术量产的转换。尤其是，在10nm工艺技术节点上，台积电在英特尔尚未释出10nm的量产时间表之际，率先喊出在2017年10nm量产的目标，充分表示了全面追赶英特尔的决心。 [#page#] 我国大陆集成电路产业存三大挑战 在包括人才、技术、知识产权和市场等在内的资源积累方面，我国缺乏支持企业实现可持续发展的有效体制和机制。 从现在到2020年期间是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，尤其在全球半导体产业重大转型时期，“十二五”更是我国集成电路产业“创新驱动、转型发展”的重要攻坚阶段。应该看到，无论是目前兴起的智能手机、平板电脑市场，还是继而兴起的智慧家庭、移动医疗、智慧城市、新能源汽车电子等领域。现阶段中国大陆集成电路产业与国外相比差距较大，主要存在着三大问题： 一是面向IC开发及其产业化的“产学研用结合”、“芯片与整机联动”、“芯片设计与芯片制造联动”等的科学、可持续发展有效机制和发展模式还没形成。目前，在信息技术领域，我国虽已涌现如TD-SCDMA、AVS等产业链联盟，对海思、展讯等IC设计企业的快速发展，起到了重要推动作用;但是，国际上通行的由IC和IT龙头企业共同发起，并基于跨行业、跨领域的新市场、新技术标准、新核心技术(芯片及其制程工艺、软件及其操作系统、终端及其应用)的发展需求，在长期协议框架下所建立的，具有明确竞争参照点目标的IT和IC两大产业技术合作联盟，我国几乎没有;从而在我国现有众多的IT和IC产业链联盟中，都存在如下缺陷：一是在产业生态体系、研发支撑体系和产业空间布局三大环节中，缺乏引领我国IC和IT技术朝着具有中国市场特色、明确国际参照点突破的总体定位目标、规划和部署;二是在包括人才、技术、知识产权和市场等在内的资源积累方面，缺乏可持续发展的有效体制和机制;三是在政府的政策支持方面，缺乏包括政府资助、赋税减免等在内的完善政策支持体系及扎实措施。 二是企业作为实现技术进步、促进产业跨越式发展的主要载体地位还没有形成。其中，在全球IC设计业，2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元，中国台湾地区排名第一的联发科为33.95亿美元，而中国大陆排名第一的海思半导体是人民币74.50亿元(约合11.92亿美元)，仅为高通的9.2%，联发科的35.1%。另外，就上述国家和地区前五名的IC设计企业的合计能级看，美国占全球Fabless业的41.16%，中国台湾地区占11.26%，而中国大陆仅占3.9%。 在全球芯片代工业，2012年中国大陆的中芯国际和华虹集团属下的华虹-宏力(合并)两家虽然都进入了前十名，它们的销售额分别为17.02亿美元、6.04亿美元，但相差同期第一名中国台湾地区的台积电10.06倍和26.36倍，相差第二名GlobalFoundries2.47倍和6.95倍，相差第三名UMC2.12倍和5.96倍。另外，就量产工艺节点来看，中芯国际目前的40nm技术，落后于28nm/22nm世界先进工艺水平两个世代。[!--empirenews.page--] 三是我国大陆芯片依赖进口的局面未有改善。据相关资料显示，2012年，中国大陆IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占同期全球2915.6亿美元的半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场;但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国大陆整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国大陆迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的标准专用集成电路(ASSP)以及模拟电路(高可靠性的ADC/DAC、大功率器件、传感器)等方面基本靠进口。 应以数字模拟混合电路为切入点 我国IC产业的定位，应将数字模拟混合电路技术、新市场解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位。 迄今为止，我国集成电路产业定位不明确，没有摆脱粗放式的跟踪发展模式，从而造成包括国家重大项目在内的技术创新、知识产权的积累等整体布局不清晰;同时，IT和IC两大产业供需间关联度小，缺乏具有中国特色IC和IT产品的创新开发价值链体系构建的战略及其策略。 为使中国IT和IC两大产业不再成为全球新一代信息技术发展的追随者，我们认为，在2020年前，我国集成电路产业的定位，应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位，以此作为产业跨越式发展的根本切入点。 首先，基于目前我国集成电路产业基础，到2020年我国集成电路技术要全面达到16nm～10nm工艺水平，甚至接近硅极限的7nm的世界顶级先进技术水平，以及要达到如英特尔、台积电、高通等的先进设计和半导体制程技术水平及其经济规模体能，即使有国家意志的产业政策支持，形成强大的金融等产业环境，在未来7年中的跟踪发展也是不现实和难以实现的。 其次，针对产业发展阶段特点，我国虽在数字逻辑集成电路工艺技术方面，落后于世界先进水平;但是，在数字模拟混合工艺技术方面，我国已踏入了世界先进水平;何况今后7年时间，汽车电子和智能电网的高压CMOS技术、新型显示及半导体照明等控制驱动IC技术、医疗电子等的MEMS技术及其存储控制技术，以及多媒体等应用处理器技术，将会结合基于TSV的3D/2.5D半导体技术，仍将采用180nm～55nm的、16位/32位CPU/MCU-IP等适用技术。 最后，我国包括通信、多媒体、信息家电和新型显示在内的IT制造业，形成了覆盖芯片与终端、网络建设与运营等各个环节的完整产业链;其中，2012年华为公司销售收入达2202亿元(增长8%)、净利润154亿元(增长33%)，首次跃升到全球榜首位置，预计2013年仍将保持10%以上的增长。华为已成为引领全球通信业发展的一支重要力量，在国际通信市场正在掌握越来越多的话语权。 基于此，如果在通信、多媒体、信息家电、新型显示和汽车电子乃至继而兴起的智慧家庭、移动医疗、智慧城市等领域，更好地凭借国家的01、02和03等重大专项和各级政府设立的重点工程，集聚国内两大产业“产学研用”的专家智慧，共同规划、制定和部署具有中国特色、世界最先进的数字模拟混合工艺技术及其SoC或SiP产品开发路线图，必将创造出新的“杀手级”的数字模拟混合电路，也必将在世界集成电路产业占有一席之地。 探索上下游虚拟IDM模式 建立上下游虚拟IDM模式有利于推动我国IT和IC两大产业供需价值链的构建，提升环境驾驭能力。 今天，全球的商业竞争已从技术竞争、产品竞争、企业竞争、产业链竞争发展到商业模式竞争阶段。其根本特征在于，从战略高度，把握全新的市场机会，创造出市场竞争的先发优势或构筑包括自主知识产权在内的防御性壁垒。 我们认为，在“十二五”期间，我国集成电路产业的技术研发及产业化商业模式的战略和策略，应根据工业和信息化部要求，集国家意志、全力而扎实地探索和实现上下游虚拟IDM模式，形成良好产业生态环境。 首先，它有利于推动我国IT和IC两大产业供需价值链的构建，提升环境驾驭能力。通过虚拟IDM模式的探索和实现，将推进我国“芯片与整机联动”、“芯片设计与制造联动”的体制和机制建立，包括两大产业价值链创新体系构建，且使IT和IC的龙头和骨干企业取得前所未有的竞争能力，加速我国自主、可控的IC设计和芯片制造能力提升，以及重要信息系统和重大信息化应用的支撑保障能力的提升。最终在产品模式、业务模式、运营模式上，形成一个相互融合、良性互动和协调发展的全新、共赢的商业模式。 其次，它有利于营造起适应实现虚拟IDM模式的两大产业互动发展的公共政策和立法体系。应该看到，在虚拟IDM模式的探索和实现中，以及两大产业生态环境形成发展过程中，必然会碰到机制和体制等瓶颈问题，这将要大大突破包括国务院4号文件在内国家现有的政策法规局限。 最后，它有利于IT和IC两大产业的国家重大战略规划、国家先进技术计划等的制定、完善和实施。在国家重大专项等的科技研发投入的规划、计划中，通过虚拟IDM联盟实体为核心载体，将更有利于形成中央和地方政府、国家研究机构和民间研究机构、大学和企业等之间的联合开发体制和机制，更有利于IT和IC两大产业的国家创新体系的构建，更有利于成果向产业转移，形成半导体商业化、产业化，做大做强两大产业。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 半导体大厂低调进行18寸晶圆计划

    英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳新的制造技术」，但该讯息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光，并没有公布在公司官网。英特尔D1X厂的第一期工程预期会是该公司第一条以12寸晶圆生产14奈米FinFET晶片的生产线；而英特尔在2012年10月时曾表示，将在2013年展开D1X第二期工程建设，预计两年完工，2015年装机、2016年开始生产。D1X第二期厂房也可能与现有的D1X有所连结，包括无尘室的连线；根据英特尔发言人表示，该厂房取得必要的许可之后已经在1月动工，造价约20亿美元(不包括设备)，但该厂的运转时程表尚未定案。英特尔发言人表示：「我们还未公布该厂的上线时程，因为还未决定何时将展开18寸晶圆生产，以及将采用的制程节点。」晶圆代工业者台积电(TSMC)也透露过18寸晶圆制造发展计划，该公司在2012年6月表示，将在2014年初在台湾中部兴建一座18寸晶圆厂，包括设备在内的总成本约80亿美元，待2019年开始运转，预期每月可创造67亿美元营收。台积电在2011年亦曾表示，计划在现有晶圆厂──包括新竹的Fab12与台中的Fab15──装设18寸晶圆试产线。

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  • 时隔30年 白宫再次在屋顶安装太阳能面板

    美国总统奥巴马似乎一直对环保问题非常上心。现在，他所住的官邸--白宫决定安装太阳能面板，以此进一步深入绿色工作中。据《华盛顿邮报》报道称，现白宫居住者在美国第一家庭房子的楼顶上安装了太阳能面板，这一工作已经进行了近3年的时间。2010年，美国领导集团宣布，他们将在白宫内安装20到50块的太阳能面板。知情人士透露，白宫此举则是能源改造项目的一部分，该项目旨在改善建筑物的整体能源使用率。除了安装太阳能面板外，白宫还将通过升级建筑物的控制系统以及对风扇的高效控制，进一步达到节能的目的。

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  • Frost & Sullivan认可力科(Teledyne LeCroy)为全球示波器市场的技术领导者

    【导读】2013年8月12日，Chestnut Ridge，NY——根据近期全球数字示波器市场的分析，Frost & Sullivan将2013 Frost & Sullivan全球示波器技术领导奖颁发给了Teledyne LeCroy(力科，前身为LeCroy Coporation)。 摘要：  2013年8月12日，Chestnut Ridge，NY——根据近期全球数字示波器市场的分析，Frost & Sullivan将2013 Frost & Sullivan全球示波器技术领导奖颁发给了Teledyne LeCroy(力科，前身为LeCroy Coporation)。 Teledyne LeCroy的创新精神和优越的技术集中体现在前沿技术领域的三个方面成就。其一为该公司可发货的实时数字示波器的带宽达到了全球最高，65GHz。其二，力科(Teledyne LeCroy)首次推出了12-bit高分辨率示波器。以及最近，力科(Teledyne LeCroy)验证了100GHz带宽实时示波器的信号采集。2012年中期被Teledyne Technologies公司的收购，使得力科(Teledyne LeCroy)公司获得了强大的财政和研发资源，从而可使其产品达到一个更高的高度。 “始终处于技术曲线的前沿位置对于一个示波器公司在全球示波器市场中的生存和成长是至关重要的，”Frost&Sullivan行业主任Jessy Cavazos说。“带宽是实时数字示波器的首要指标，而Teledyne LeCroy在过去的四年中一直处于带宽的领导地位，分别于2009年推出30GHz，2010年推出45GHz，2011年推出60GHz，2012推出了65GHz。” 力科(Teledyne LeCroy)一直致力于R&D，这使得它具备足够的能力成功的将前沿技术创新应用到产品的开发中，这也体现在公司的增长中。力科(Teledyne LeCroy)从2009年到2010年经历了35%的增长，从2010到2011年获得了25%的增长，虽然在2012年整个行业市场有12%的下降，但是力科仍然维持了和上一年相当的财政收入。 “我们对于我们领先于行业应用的优秀的技术产品得到认可感到非常的自豪，”Teledyne环境与电子测量仪器产品CEO，Tom Reslewic说。“这个奖项是对Teledyne LeCroy R&D组织的杰出能力的有力证明，不仅证明了他们的创新能力，也证明了他们对于下一代产品可能遇到的关键问题的专注。” 最近的一项领先技术发生在2013年7月24日，Teledyne LeCroy论证了世界上第一款100GHz实时数字示波器，成功的捕获并显示了100GHz带宽的实时信号。这项能力的验证为高速测量领域的更为巨大的发展铺平了道路。 在高端关键指标方面的超越奠定了Teledyne LeCroy在整个示波器市场的成功的同时，公司也投入了同样的努力来集中发展中低端的产品，Teledyne LeCroy于2011年5月推出了它的12-bit示波器，HRO(高分辨率示波器)产品，且于2012年10月发布了HDO6000和HDO4000高清晰度示波器，这进一步拓展了力科的12位示波器产品线。HDO高清晰度示波器以更高采样率的12位ADC和低噪声放大器实现对信号波形的捕获，带宽范围从200MHz拓展到了1GHz。 “随着设计工程师持续的关注信号完整性及支持他们的设计的电源系统的性能提升，对高分辨率示波器的需求也在提升，”Cavazos说。“Teledyne LeCroy是唯一一家致力于使用12位ADC并提供4096量化等级的高清晰度示波器来应对这个趋势的公司。” 总体来说，Teledyne LeCroy已经从非常高的层面证明了它致力于新技术的开发和应用。它致力于对R&D高投入的战略已经为客户带来了强大的价值并增强了公司的品牌知名度。为了感谢Teledyne LeCroy的这些成就，Frost&Sullivan非常高兴的提名Teledyne LeCroy为2013全球示波器技术领导者奖项获得者。 Frost&Sullivan最好的实践奖项用于感谢和证明在众多的领域和全球市场获得杰出成就和优越性能比如领导力，技术创新，客户服务，及战略产品发展的公司。行业分析家充分比较了市场参与者及通过深度采访，分析及广泛的研究以评估和识别这些公司在行业中的表现毫无疑问是最好的。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 美国能源部发布LED光学安全说明书

    美国能源部于近期发布关于LED光学安全的固态照明(SSL)科技情况说明书。LED照明对人眼安全性的疑问和担忧，已经引起了人们的重视。对此，美国能源局出台了一项新的--固态照明(SSL)科技情况说明书——LED光学安全。该说明书概括了对此领域的已有知识，并且探讨了对光生物安全的现有标准。对LED最主要的光学安全担忧是关于“蓝光危害”(bluelighthazard)，即由于长时间暴露在光线中的蓝色和紫色频谱范围下对人眼视网膜造成的光化学伤害。但是，正如新的情况说明所述，在同样的色温下，和其他型号的通用光源相比，干净的白光LED并不会产生更多蓝光危害。根据现有的国际标准来看，白光建筑照明产品在总体上，并不被认为有蓝光危害。

    半导体 光学 LED 蓝光 LED照明

  • 美国能源部发布比较LED路灯与高压钠灯的报告

    从2011年开始，DOE市政固态街光财团(MSSLC)对密苏里州堪萨斯城的九个SSL路灯进行了这一实验，实验揭示LED的表现略胜高压钠灯。美国能源部(DOE)在其网站上了公布了这一消息。这些LED路灯安装于2011年2月，历经两年多的测试，揭示了LED路灯虽然不如高压钠灯的流明输出或功效，但LED路灯能向路面输出更多的流明并减少光溢出。考虑到这些LED路灯的技术水平停留在2011年，可以认为现在的技术能让LED路灯性能更突出。该项目包括安装范围从63W至291W的LED灯代替100W、150W、250W、400W钠灯，测量结果能减少31-51%能源，平均值约为39%，但LED灯减少了平均约31%的流明。LED路灯相较高压钠灯功效平均增长了约15%，不过有两个LED产品功效比高压钠灯产品低。另外，LED路灯的应用效果更准确，传递到目标区域的流明增加。但是，LED路灯还是具有某些显著优势的，例如，一个130W的LED灯具取代150W的高压钠灯灯，LED路灯的功效为83流明/瓦，相较高压钠灯功效45.1流明/瓦具有明显优势，不过都有散射光。但250W级的LED灯相较高压钠灯无溢光，LED灯具功效为47流明/瓦，高压钠灯为33.6流明/瓦。在400W的类别，户外区域照明的高压钠灯相较LED产品还有一定竞争优势，但市场上也有一些能够实现替代的LED路灯。总结以上实验结果，DOE网上报告指出，LED灯比高压钠灯稍微更有效。但SSL替代提供了显著的能源节约效益、消除了光溢出和提供更有效和更均匀的照明，还节约了维护成本。

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  • LED行业进入爆发期 电路保护提高可靠性

    【导读】为加快LED产业的发展，福建省政府在今年5月份印发了《福建人民政府办公厅转发省信息化局下发关于福建省推广应用LED照明产品的若干措施的通知》，计划在2015年底前在福建省实现全省公共照明领域普遍使用LED照明产品。   摘要：  为加快LED产业的发展，福建省政府在今年5月份印发了《福建人民政府办公厅转发省信息化局下发关于福建省推广应用LED照明产品的若干措施的通知》，计划在2015年底前在福建省实现全省公共照明领域普遍使用LED照明产品。   讯：去年年末，市场预测LED行业的“大爆发”在今年的第三季度正式揭开序幕。为加快LED产业的发展，福建省政府在今年5月份印发了《福建人民政府办公厅转发省信息化局下发关于福建省推广应用LED照明产品的若干措施的通知》，计划在2015年底前在福建省实现全省公共照明领域普遍使用LED照明产品。 发光二极管(LED) 由于产品价格下滑较为明显，逐渐拉近了与节能灯等产品的价格差距，消费市场得到进一步打开。再加上政府的大力采购，从去年年底开始，福建省LED企业销售业绩不断上扬，行业正逐渐性成熟期走向爆发期。 在快速发展的同时，LED的可靠性也越来越受到关注，电路保护是其中重要的一环。由于 LED 电源和驱动电路容易遭受过电冲击和短路故障而损坏，因此在驱动电路设计中充分考虑各种故障状态的保护措施是十分必要的。这不但可以提高电路的可靠性，更可进一步降低返修率。 为更好地探讨LED电路保护的相关技术，君耀电子应用工程师张婷将在第八届LED通用照明驱动技术研讨会上讲解《LED通用照明中的电路保护技术》。本届研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、福建省节能照明产品出口基地商会以及厦门市光电子行业协会协办，将于8月30日在厦门举办。 现场听众报名正在进行中，即刻点击进行报名，更可赢取丰富礼品! 更多会议详情请登录会议官网：/。 第七届LED研讨会精彩回放 本文由收集整理

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  • 乌克兰发布便携式LED闪光灯 能独立供电

    日前，乌克兰iblazr团队便开发了一个可以插入手机或平板电脑的3.5mm耳机插孔的"完全同步LED闪光灯模块"，以消除过白或红眼等意外效果。一体式的LED灯头设计，可向60°角范围内提供高达200Lux的光照强度。由于自带电池，所以它也无需从主机上吸取电量。iblazr配备了200mAh的聚合物锂电池，可闪光1000次或恒光40分钟。iblazr附带了一根灵活的USB连接线，不但可以充电，还可以作为笔记本/平板等便携装置的小台灯。该装置配有免费的iOS和Android应用，能够与相机快门进行同步。为提升照片的拍摄质量，应用中还包含了一个增强滤镜。在经过一年的原型设计和微调之后，iblazr团队已将该项目放到了Kickstarter上并推向量产，黑/白色的版本至少需要39美元。如果觉得塑料不够优雅，你也可以选择恒光模式强12%的阳极氧化铝版本的iblazr。

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  • 欧盟或将对中国光伏制造商海外产能进行监管

    中欧光伏贸易的最新进展显示，欧盟委员会意欲将中国公司通过建设海外基地规避欧盟制裁的行为纳入监管。根据了解到的文件信息，将生产设施转移到中国大陆地区外的中国制造商也将接受欧盟委员会监管。欧盟将要求这样的公司说明转移生产的目的，公司需证明自己转移生产有足够的贸易利益动因。反之，如果公司转移生产的行为明显只是为了规避向欧盟出口的价格承诺等限制，那公司的上述行为将被认为是违反价格承诺协议。该文件同时预计中国机电产品进出口商会将在7GW配额的分配中采取先到先得的原则。超过7GW配额后出口到欧盟的中国光伏产品将被征收平均47.6%的反倾销关税。机电商会将监督价格承诺的执行情况，并每季度将欧委会提交报告。PV-Tech每日光伏新闻还从其他途径了解到机电商会已经开发出了在线平台，供生产商提交其价格执行情况。协议的全部细节将最早在10月18日举行的欧盟首脑会议上向成员国提供。如果市场情况较今年5至6月份出现变化，中方需执行的最低价格和出口配额都将根据市场情况进行浮动。目前市场普遍认为如果现货价格变化超过5%，欧盟就会对最低价格承诺进行调整；如果市场需求变化10%以上，欧盟会调整年度出口配额上限。而以上谈到的这些调整作出后可能会需要6到9个月的时间正式生效。需要注意的是，价格和配额的调整可能均为可升可降。此外，所谓的价格承诺指成本、保险费加运费(CIF)价格。PV-Tech每日光伏新闻还了解到，中国制造商的欧洲分公司在转销其进口的中国组件时，还将被征收额外“经营”费用。即在最低每瓦0.56欧元的基础上，中国公司的欧洲分公司的分销价格将被征收5%的“经营”费用。

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  • 2013年第二季全球移动内存营收季增11%，SK海力士成业界黑马

    根据全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange调查显示，第二季智能型手机出货季成长约7%，总出货来到约两亿两千余万支(222.7M)，加上为后续旺季来临前所作的备货准备，行动式内存的总营收已逼近30亿美元，季增约11%，占总体DRAM营收的34%。综观各家DRAM厂在行动式内存领域的市占排名，其中季成长最为显著的为排名第二的SK海力士，营收与上季相较成长超越30%，其主因受惠中国市场手机出货需求强劲及一线手机厂持续下单，市占较上季成长4%来到25.7%。后续行动式内存最大的变化还是落在美光与尔必达合并后供应链生态的演进，在市场三强鼎立态势确立下，价格走势将趋向稳定走势，供货商的竞逐将落在先进技术与制程的竞争上。三星智能型手机对外采购零件，SK海力士市占预计将持续增加三星半导体的行动式内存营收市占与上季相较虽小幅下滑，仍持有超过50%以上的领导地位，原先三星所生产的行动式内存以供应Samsung手机部门为主，但在维持供应链稳固的考虑之下，Samsung手机部门开始扩大对外采购零组件，向市占名列第二、第三的SK海力士及尔必达购买其行动式内存。对于三星半导体而言，虽然短期之内会影响市占消长，但在目前已经逼近独占地位情况下，释放某部分行动式内存产能，让各产品线之间的调配更有弹性，为目前三星策略上的最优先考虑。受惠于中国地区出货占全球手机出货比例节节升高，在该地区需求带动下，SK海力士的行动式内存营收较上季大幅成长31.6%，市占来到25.7%，虽与三星仍有约一倍的差距，但在后续三星外购策略效应持续带动下，两者之间的差距预期将会逐季缩小。尔必达内存营收持续成长，新美光集团成立将拉高行动式内存全球比重第二季当中，尔必达受惠于需求增长以来自瑞晶积极转进行动式内存，与上季相较营收成长15.9%，市占排名19.3%与上季相较有微幅成长。展望第三季，在需求持续增温带动下，瑞晶总产能80K当中的一半都已经转往生产行动式内存，加上单颗芯片(DiscreteChip)于该季的价格仍属上扬态势，预期将拉抬该领域的营收进一步成长。美光在行动式内存的市占仍低，在第二季仅有3.4%，目前积极投入的30nmLPDDR2产品仍持续在客户验证阶段，尚未显著贡献营收。但在正式宣布与日商尔必达合并之后，预期在下半年将推出高容量的多芯片封装内存(eMCP)，在产品线较为齐备的前提下，预计后续行动式内存占新美光集团的总营收比重将会超过20%。台系厂商抢攻非主流行动式内存市场，放眼中国中小型手机品牌客户华邦电子行动式内存的营收较前季小幅成长约5.6%，全球市占率来到1%，行动式内存营收比重占总营收的13%。目前华邦行动式内存的策略规划还是以中低容量的行动式内存开发为主，产品多为配合4G/LTE的Baseband为开发导向。目前LPDDR1已经进入量产，LPDDR2正在与客户端进行相关验证工作，预计将于下半年进入量产，可望在下半年提升整体获利能力。南亚科技方面，第一季行动式内存营收基期低的关系，第二季营收有大幅度的成长，但全球市占率只有约0.3%，但较上季已有攀升，由于十月开始南科将不再从华亚科取得30nm的晶圆，目前南科正在自厂积极转进30nm制程的行动式内存，多芯片封装(eMCP)的产品将与内存模组厂商共同规划，单芯片内存产品则由南亚自行规划市场推展，并锁定中国市场以因应市场需求变化。

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