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  • 2013下半年三星电子将扩大车载半导体事业

    【导读】韩国业界8日消息，三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉，三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储设备。 摘要：  韩国业界8日消息，三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉，三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储设备。 韩国业界8日消息，三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉，三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储设备。 市场调查机构Gartner最近公开的二季度报告指出，今年全球车载半导体市场规模将达到259.41亿美元，较去年增长4%;2017年更将达到347.11亿美元。2012-2017年5年间的增长率将高达39%，超过整体半导体市场。 三星电子认为，随着车载导航系统分辨率的逐渐提高，对eMMC或者eMCP等存储设备的需求也将上升，并持续发展。此外，对最近快速普及的车载黑匣子所搭载的SSD的需求也将增加。 三星电子相关人士曾称，“虽然目前该领域的市场规模仍然较小，但由于是高价市场，因此公司十分关注”。 另外，最近推出的新款车型中，零部件的三分之一为电子设备，需要200个以上的半导体。这些电子零部件在汽车成本中所占比重达到了20-30%。 除了三星电子以外，其他公司也将目光投向了这一领域，纷纷扩大投资。LG电子于上月将集团内负责汽车零部件的各个组织合并，新设为VC(Vehicle Components)事业部。集团位于仁川的大规模汽车零部件研究开发基地也已投入使用。现代汽车集团于去年成立了汽车电子控制技术企业现代Autron。此外，日本的瑞萨科技、德国的英飞凌、瑞士的意法半导体也在推进车载半导体事业。  本文由收集整理（www.big-bit.com）  

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  • 欧胜与Waves Audio合作利用MaxxAudio® 技术为移动设备带来超凡的声音质量

    【导读】英国爱丁堡，2013年8月—为消费电子产品设计开发混合信号半导体器件与音频解决方案的全球性领先供应商欧胜微电子有限公司(Wolfson Microelectronics plc)与世界领先的音频信号处理软件工具开发商Waves Audio日前共同宣布：双方已建立合作伙伴关系携手将超凡的音频效果以及更长的播放时间带进笔记本电脑、平板电脑和移动设备之中。 摘要：  英国爱丁堡，2013年8月—为消费电子产品设计开发混合信号半导体器件与音频解决方案的全球性领先供应商欧胜微电子有限公司(Wolfson Microelectronics plc)与世界领先的音频信号处理软件工具开发商Waves Audio日前共同宣布：双方已建立合作伙伴关系携手将超凡的音频效果以及更长的播放时间带进笔记本电脑、平板电脑和移动设备之中。 英国爱丁堡，2013年8月—为消费电子产品设计开发混合信号半导体器件与音频解决方案的全球性领先供应商欧胜微电子有限公司(Wolfson Microelectronics plc)与世界领先的音频信号处理软件工具开发商Waves Audio日前共同宣布：双方已建立合作伙伴关系携手将超凡的音频效果以及更长的播放时间带进笔记本电脑、平板电脑和移动设备之中。 此项合作伙伴关系将基于全球录音棚所用专业工具的Waves MaxxAudio® Mobile移动声音处理工具集成到欧胜先进的WM0011音频数字信号处理器上，以获得高质量的音乐播放，在观看电影时与1080p的图像相匹配的饱满而清晰的音频，以及大幅度提升的便携设备中小型扬声器的音频性能，同时延长了电池寿命。 欧胜的WM0011通过使该器件能够有效地、自主地管理所有的音频处理算法，使主处理器在每8秒的音频播放时间中“休眠”高达7秒，大大地延长了音频播放时间。WM0011提供了一个丰富的音频处理选项组合，它们不需要额外的软件开发就可以集成到一台设备上。 Waves Audio是格莱美®技术奖的获得者，利用其可在无数上榜唱片、重要电影和热卖的视频游戏中可以“听得到”的专业音频处理技术，以MaxxAudio Mobile的产品形式在移动设备上提供了出色的音频性能;无论用户是在看电影、听音乐、联网玩游戏还是在进行语音通话，都能够以原本设计听到的方式享受到声音。 欧胜微电子负责产品组合、策略与市场营销的副总裁Eddie Sinnott评论道：“Waves在专业音频市场中业界领先的技术在全球广负盛名，我们很高兴与Waves达成合作伙伴关系，为移动设备提供令人激动的全新音频解决方案。在欧胜，我们致力于支持我们的客户在其产品中实现最高质量的音频，此项合作伙伴关系有助于为移动设备带来专业录音棚的音频质量，同时能够延长播放时间。随着音频处理需求的不断增加，这种解决方案使原始设备制造商(OEM)在市场上进一步实现其产品的差异化。” Waves负责消费电子业务部的执行副总裁Tomer Elbaz评论道:“Waves和欧胜对高质量的音频都有共同的激情与专注，欧胜非凡的音频硬件和Waves专业的音频软件完美结合，为移动市场设定了新的音频标准。同时，随着越来越多的音频内容都通过移动设备来体验，这些设备固有的物理局限性带来了最难的工程挑战。这次合作为OEM厂商、以及最重要的为他们最终用户带来了终极的移动声效体验。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 客户端调节库存压力增 4Q全球晶圆代工产业将衰退

    全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，根据DIGITIMESResearch统计，第2季与第3季全球主要芯片供货商合计存货金额再度攀升，在高阶智能型手机出货不如预期、大陆经济成长力道趋缓等因素影响下，预估第4季部分芯片厂商将再次采取库存调节策略。2013年晶圆代工产业来自计算机应用市场需求将出现衰退，但在智能型手机等可携式电子产品出货量大幅成长，进而带动来自通讯应用市场对先进制程需求快速攀升，不仅弥补计算机市场持平或衰退所造成对晶圆代工产业产值成长的不利影响，甚至足以成为带动未来数年晶圆代工产业成长之动力。各主要晶圆代工厂28奈米及其以下先进制程新增产能将陆续开出，此将使得先进制程占营收比重持续推升，产品组合的改善，连带拉动平均销售单价持续推升，再搭配需求面终端产品出货量增加，使得晶圆代工产业成长幅度优于半导体产业成长幅度。

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  • 分析师：先进制程需求为晶圆代工业带来强劲成长动力

    DIGITIMESResearch的最新报告指出，全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，第二季与第三季全球主要晶片供应商合计存货金额再度攀升，在高阶智慧型手机出货不如预期、中国大陆经济成长力道趋缓等因素影响下，预估第四季部分晶片厂商将再次采取库存调节策略。根据DIGITIMESResearch预期，2013年晶圆代工产业来自电脑应用市场需求将出现衰退，但在智慧型手机等可携式电子产品出货量大幅成长，进而带动来自通讯应用市场对先进制程需求快速攀升，不仅弥补电脑市场持平或衰退所造成对晶圆代工产业产值成长的不利影响，甚至足以成为带动未来数年晶圆代工产业成长之动力。DIGITIMESResearch表示，各主要晶圆代工厂28奈米及其以下先进制程新增产能将陆续开出，此将使得先进制程占营收比重持续推升，产品组合的改善，连带拉动平均销售单价持续推升，再搭配需求面终端产品出货量增加，使得晶圆代工产业成长幅度优于半导体产业成长幅度。

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  • 智能电机 助推机电行业发展

    【导读】智能电机的服务领域也是非常的广泛的机电行业中也是重要的设备之一，数控机床的使用中，智能电机也能够更好的发展，扩大自己的市场占有的份额从而推动着电气行业的大力发展，对于滞留电机的发展已经形成了一个固定的模式，未来的电气世界还是由智能电机来进行掌控。 摘要：  智能电机的服务领域也是非常的广泛的机电行业中也是重要的设备之一，数控机床的使用中，智能电机也能够更好的发展，扩大自己的市场占有的份额从而推动着电气行业的大力发展，对于滞留电机的发展已经形成了一个固定的模式，未来的电气世界还是由智能电机来进行掌控。 目前，中小型电机市场发展迅速，朝着一体化智能化发展。同时，智能化的电气行业已经成为行业发展新趋势，智能电机的开发和推广，大大的推动了电气行业的发展，智能电机的使用都已经达到国际上的先进的水平，并且这样的产业可以带动全国的相关产业的不时的发展，将自动化产业带上了一个新的高度，形成了新的发展趋势。智能电机的服务领域也是非常的广泛的机电行业中也是重要的设备之一，数控机床的使用中，智能电机也能够更好的发展，扩大自己的市场占有的份额从而推动着电气行业的大力发展，对于滞留电机的发展已经形成了一个固定的模式，未来的电气世界还是由智能电机来进行掌控。现阶段智能电机控制(SMC将工业中的电机控制解决方案与集成架构相结合，最大化控制效率和电机利用率，使其易于启动和操作。集成架构由Logix控制平台和FactoryTalkR制造软件集成套件组成。智能电机控制(SMC具有如下优势：加速系统设计、更高的绩效、更好的预测和预防停工期的能力、对制造业过程变化的更快反应。该集成方式采集的有关电机绩效的数据有助于改善操作各步骤中的决策，同时允许更高效的系统组态和监测。电机要高效、节能我国中小型电机作为各种机械设备的动力源，其耗电总量已占全国发电量的70%左右。 因此，发展中国高效电机，推广节能产品，响应国家节能政策、实现节能降耗的重要举措。产品开发中，以前的科学院所、企业在产品设计采用了许多方法，如采用降低起动力矩、电容补偿、阻尼槽方法来节约电能，但这些都是频率不变的条件下来实现的自从有了逆变器后，电源的变频变压变的更加容易，从而可以调节异步电机在最佳工作点上运行，保证出力不变的情况下，可用最大效率和功率因数代替额定效率和额定功率因数，减小了电机尺寸，减轻了电机重量，降低了本钱，提高了企业经济效益和社会效益。机电一体化、智能化随着科学技术的发展，机电一体化技术得到长足发展，同时，各种高新技术也为电机产品注入了新的活力，制造工艺和管理信息化技术通过微电子、计算机、网络技术的应用，国家政策的鼓励、各企业对科技的重视，使新产品开发的周期逐渐缩短，机电一体化、智能电机(如交流变频调速电机是一种无级调速传动系统)应运而生，调速制造、虚拟制造等先进制造技术推广应用，我国的电机的技术性能水平与发达国家的水平相当。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 三星电子2013下半年将扩大车载半导体事业

    韩国业界8日消息，三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉，三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储设备。三星电子认为，随着车载导航系统分辨率的逐渐提高，对eMMC或者eMCP等存储设备的需求也将上升，并持续发展。此外，对最近快速普及的车载黑匣子所搭载的SSD的需求也将增加。三星电子相关人士曾称，“虽然目前该领域的市场规模仍然较小，但由于是高价市场，因此公司十分关注”。市场调查机构Gartner最近公开的二季度报告指出，今年全球车载半导体市场规模将达到259.41亿美元，较去年增长4%;2017年更将达到347.11亿美元。2012-2017年5年间的增长率将高达39%，超过整体半导体市场。另外，最近推出的新款车型中，零部件的三分之一为电子设备，需要200个以上的半导体。这些电子零部件在汽车成本中所占比重达到了20-30%。除了三星电子以外，其他公司也将目光投向了这一领域，纷纷扩大投资。LG电子于上月将集团内负责汽车零部件的各个组织合并，新设为VC(VehicleComponents)事业部。集团位于仁川的大规模汽车零部件研究开发基地也已投入使用。现代汽车集团于去年成立了汽车电子控制技术企业现代Autron。此外，日本的瑞萨科技、德国的英飞凌、瑞士的意法半导体也在推进车载半导体事业。

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  • CSA“华东应用推广中心—半导体照明企业类评选”评选全面拉开帷幕

    【导读】为了面向公众更加生动的呈现半导体照明的魅力，为行业树立标杆和信心，国家半导体照明工程研发及产业联盟在我国“国家半导体照明工程”实施十周年之际发起“华东应用推广中心—半导体照明企业类评选”“申安—半导体照明产品类评选”大型公益活动，旨在通过活动“规范市场、树立标杆、表彰先进”。 摘要：  为了面向公众更加生动的呈现半导体照明的魅力，为行业树立标杆和信心，国家半导体照明工程研发及产业联盟在我国“国家半导体照明工程”实施十周年之际发起“华东应用推广中心—半导体照明企业类评选”“申安—半导体照明产品类评选”大型公益活动，旨在通过活动“规范市场、树立标杆、表彰先进”。 本年度评选设置了企业和产品两大类六个奖项。企业类评选旨在探索企业经营管理的经验和模式，引领产业的创新发展。产品类的评选旨在面对产品质量良莠不齐的混乱市场局面，结合联盟产品认证体系，评选出优质产品，推动产业的技术创新以及产品升级。 本次评选活动于5月开始接受报名，截止目前已经有仅50家企业申报企业评选，30家企业申报了60多项产品参与评选。产品和企业评选工作将于8月底及9月底结束申报，评选将采用专家评选、网络投票以及实地调研、实验室检测的方式于10月发布各奖项获奖名单，在11月“2013ChinaSSL中国国际半导体照明论坛”期间举行盛大颁奖礼。 本次活动吸引了各大主流媒体以及行业媒体的高度关注和支持，并将对活动进行全方位报道。主办方还将联合中央电视台等强势媒体对入围及获奖企业和产品进行报道和展播。同时，主办方还会将入围及获奖企业和产品信息推荐给“十城万盏”试点城市以及政府采购部门备案;并在中国LED应用推广展示中心以及国际半导体联盟海外渠道推广入围及获奖企业和产品。 主办方表示本次活动是一项公益性活动 ，“引领•跨越”是本次评选的年度主题词。主办方志在打造半导体照明行业最权威、最公正、最具影响力的评选活动。引领半导体照明产业的持续健康发展，为实现半导体照明产业的跨越续写亮丽新华章。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 预估2015年是高阶MCU产品绽放的元年

    【导读】近年来嵌入式领域迅速发展，让嵌入式系统相关应用遍及生活无所不在，同时利用软体来让终端客户产品形成差异化的情况也越来越多，在功能持续提昇的状况下，使得嵌入式系统在开发以及软体设计上的复杂度远比以往增加不少。 摘要：  近年来嵌入式领域迅速发展，让嵌入式系统相关应用遍及生活无所不在，同时利用软体来让终端客户产品形成差异化的情况也越来越多，在功能持续提昇的状况下，使得嵌入式系统在开发以及软体设计上的复杂度远比以往增加不少。 近年来嵌入式领域迅速发展，让嵌入式系统相关应用遍及生活无所不在，同时利用软体来让终端客户产品形成差异化的情况也越来越多，在功能持续提昇的状况下，使得嵌入式系统在开发以及软体设计上的复杂度远比以往增加不少。再加上，市场对于嵌入式系统的开发周期、开发成本和产品品质要求不断地提高，该如何为设计人员提供所需的工具以及嵌入式软体的完整解决方案便成为一门重要的课题。 面对软体的品质与安全方面需求的因素日益增长，连带使得MCU软体设计和测试工作也越来越重，意法半导体产品行销经理杨正廉表示，在嵌入式产品的开发过程中，好的开发工具及开发环境往往直接影响嵌入式产品的开发周期和产品品质，特别是将UML设计、静态代码分析、动态覆盖测试等功能进一步整合到开发工具更是必然的趋势。 透过图形化开发工具，当发生设计错误时能够自动突出显示，好让开发人员可以把精力和时间全心投入于进阶开发，而不是反覆调整测试。德州仪器亚洲区市场开发经理陈俊宏表示，特别是在配置MCU周边设备方面，可说是开发人员必须面对的另一个梦靥，如果没有软体配置工具的协助，取而代之的将会是繁琐的过程。透过图形化对话框，除了能够让设计人员直观方便以及免除编写百行以上程式码之苦，不仅可以快速产生启动代码节省时间，更能提高开发效率，可说是新手的最佳友善开发工具。 MCU与第三方开发工具厂商除了分别提供易用的开发工具来大幅缩减设计人员的开发设计时程，以及帮助开发人员更深入的理解MCU，为了能够让入门的初学者以及吸引更多的客户可以加快脚步进入 MCU的设计殿堂，各家MCU厂商竞相导入图形化(GUI)开发工具。毕竟在这讲求图形化介面的科技时代，没有图形化的开发工具，开发人员可能需要耗费相当冗长的时间去调整测试相关配置。 不论是MCU厂商自行推出的开发工具抑或是第三方开发工具，均已逐步导入图形化设计介面来辅助设计人员缩短开发时间，以及简化设计步骤。虽然图形化开发工具基本上可以满足中低阶MCU相关应用的开发需求，但仍无法胜任高阶MCU产品开发的重责大任，预估2015年图形化开发工具才会是绽放的元年。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 多核风暴来袭 各芯片巨头八仙过海各显神通

    【导读】对中国手机制造厂商来说，主导手机芯片市场的就是高通和联发科。另外博通、三星、Marvell、展讯、联芯等也在激烈厮杀。在多核领域的布局，各大巨头更是八仙过海各显神通。 摘要：  对中国手机制造厂商来说，主导手机芯片市场的就是高通和联发科。另外博通、三星、Marvell、展讯、联芯等也在激烈厮杀。在多核领域的布局，各大巨头更是八仙过海各显神通。 去年初，搭载英伟达四核处理器的HTC ONE X手机率先发布。紧接着，搭在自家四核处理器的三星GalaxySⅢ登场。到了2012年8月，高通四核处理器伴随小米2的发布正式亮相。相比之下，联发科的四核处理器MT6589是最慢走向市场的。不过凭借低功耗、低价等特点，MT6589被广泛应用在许多国产手机中。今年，包括索尼在内的国际化品牌也开始采用该处理器。一时间，联发科四核在气势上并没有输给高通四核。 时间走到2013年，继三星发布八核处理器Exynos 5 Octa之后，联发科这家全球手机处理器领域的后起之秀抢在了老大哥高通之前，正式发布了八核处理器MT6592。这款处理器尚未上市销售，便已经在业内激起了一阵火药味。 作为智能手机的核心指标之一，手机CPU内核不断升级，华为、中兴、魅族等厂商纷纷表示会尽快推出自己的八核旗舰产品。激烈的市场竞争中，“核战”愈演愈烈，处理器厂商又有哪些应对之策? 国内手机芯片厂商竞争态势分析 国内手机芯片厂商主要有台湾地区的联发科，大陆的展讯、联芯、华为海思、瑞芯微、全志、炬力。 联发科从来不做最领先技术，但是他在技术跟进及创新上的速度却是惊人的，他可以调用最大的资源在很短时间做出市场上最需要的产品。看准某个市场，在其快速成长的最佳时期进入，然后集中所有力量攻打这个市场向来是联发科的至胜法宝，所以抢在高通之前发布了八核处理器MT6592。 联发科--相对于高通有众多高端的客户，联发科的群众基础是非常得好。联发科在中国市场有一大批忠实的拥戴者。国内中低端手机芯片市场，一直被台湾地区的联发科和内地的展讯通信所主导，特别是在山寨机领域，台湾联发科基本垄断了通信用芯片组和参考设计。 大陆的展讯、联芯、华为海思、瑞芯微、全志、炬力等厂商主要是受益于中国低端智能手机市场的爆发，抓住机遇快速发展起来。联芯新近推出四核智能手机芯片LC1813，进入四核战场。展讯也开始发力剑指四核。而华为海思则表示欲争八核。 国际手机芯片厂商竞争态势分析 国际手机芯片厂商主要有高通、博通、三星、Marvell、英伟达和Intel。 高通是当之无愧的老大，有众多高端的客户，而鉴于中国用户对入门级智能手机的强劲需求，高通也正加强入侵这一市场，强化低端处理器的性能，尽管利润微薄，但高通希望通过数量来确保利润。在技术升级更新上，实时语音功能有望成高通骁龙800处理器标配。 Marvell借助于自身超强的设计及混合信号设计能力，Marvell可为客户提供最关键的核心器件和模块及全面的方案。从最新的手机调制解调器，到CPU、GPU、Video、强健的无线连接、以及领先的固态存储技术等，这些技术都高度集成在一个全面整合的平台解决方案中。Marvell打造了“一站式”世界级技术解决方案。 三星在CES 2013展会上推出了全球首款移动八核处理器Exynos 5 Octa，引领八核战场风向。Exynos 5 Octa基于28nm工艺制程，采用的是ARM的big.LITTLE/Cortex A15架构(低功耗、高性能)。这款Exynos 5 Octa 八核处理器由1.8GHz的A15架构处理器和1.2GHz的A7构架处理器组成。该处理器的3D游戏性能可达市面所有产品的两倍之多，功耗相比之前的降低70%。 博通--随着中国智能手机市场的迅猛发展，博通也越来越重视这一市场，并相继推出了有针对性的市场策略。在人才配备上，博通最近挖角Marvell公司全球副总裁兼中国区总经理李廷伟，主要就是为了拓展中国市场业务。 英伟达作为世界领先的图形处理器研发制造商，NVIDIA在08年开始涉足移动终端芯片领域。尽管其Tegra一代系列产品市场表现不佳，但后续率先推出的双核Tegra2以及四核Tegra3处理器芯片还是在业界引起不小轰。 Intel已联合联想和Lava推出了手机产品。它将是所有大型芯片生产商的一个共同对手，在智能手机芯片市场，这些芯片生产商使用基本相同的设计。与它们相比，英特尔使用完全不同的芯片设计，尽管到目前为止，英特尔所占有的市场份额还很小，但是谁知道以后会怎样了?   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 2013英飞凌XMC1000全国巡回研讨会圆满落幕

    【导读】2013年8月14日——近日，英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在全国六大城市成功举办了“2013英飞凌XMC1000全国巡回研讨会” 。 摘要：  2013年8月14日——近日，英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在全国六大城市成功举办了“2013英飞凌XMC1000全国巡回研讨会” 。 XMC1000是英飞凌基于ARM Cortex-M0内核的32位单片机家族，旨在用8位的价格挑战中低端的应用领域。XMC1000分为三个系列：XMC1100入门系列、XMC1200特色系列和XMC1300控制系列。XMC1000采用65nm嵌入式闪存技术、300mm晶圆，这项工艺为单片机的低价提供了可能。64MHz MATH协处理器使XMC1000缩短了和ARM Cortex-M3产品在运算能力方面的距离。针对传感器/执行器、LED控制、功率转换、低端电机控制的应用，XMC1000进行了外设集的优化。同时，XMC1000亦适用于通用的低端应用，支持1.8V到5.5V的宽电压范围。 研讨会上，英飞凌市场人员及相关工程师分别介绍了XMC1000产品的基本信息、相关开发环境及资源，对其典型案例进行了分析，包括电动自行车(Hall FOC控制)、航模控制器(无感高速BLDC控制)、风机应用(无传感器FOC)，同时介绍了一些非常灵活的单元，如ERU及芯片加密机制。现场更有英飞凌及其合作伙伴关于XMC1000的套件展示。在提问环节，现场听众表现踊跃，将整个活动推向了高潮。 研讨会上， 英飞凌更新了后续产品相关信息： 1. 英飞凌后续会推出QFN封装(4mm*4mm、5mm*5mm)的XMC1000芯片，样品将于2013年第四季度发布; 2. 武汉力源将为英飞凌XMC1000产品提供小批量购买服务，以满足国内中小客户的需求。 英飞凌合作伙伴北京乾勤科技发展公司将于9月在北京举办XMC1000线下培训。届时， 您可深入地了解英飞凌XMC1000产品的详细信息。   本文由收集整理（www.big-bit.com）  

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  • 欧司朗光电半导体推出适合室内照明的Duris S 8紧凑型多芯片 LED

    欧司朗光电半导体推出DurisS8，为Duris“S”LED系列增添了多芯片、高功率的新成员。这款全新DurisSLED分组精细，可实现卓越的色彩一致性和高光通量。它主要用在定向和全向取代型灯泡以及室内照明的LED聚光灯中，尤其适合用作办公和商业楼宇以及家居定向照明的光源。这款LED分组精细，相当于覆盖5阶MacAdam椭圆分组，可在定向取代型灯泡中实现卓越的色彩一致性（色彩分选）。此外，它还提供3阶MacAdam分组选项，适合那些对色彩均匀度要求极高的应用。与常规情况一样，DurisS8是在100°C的结点温度（非室温）下按颜色坐标进行分组。欧司朗光电半导体德国总部固态照明产品经理JanickIhringer先生表示：“就显色性而言，DurisS8的显色指数达到80以上，而且将来有望实现更高的显色指数。”这个新款DurisSLED可从较小表面发出大量光，有助于实现高效的光学解决方案。它的尺寸仅5.8x5.2mm，提供有六芯片和八芯片两个版本供您选择。电流为200mA时，光通量高达500lm，因此即使采用8芯片版本也可达到定向取代型灯泡的效果。Ihringer先生继续解释道：“市场上即可找到适合20V至30V正向电压的紧凑型低成本驱动器模块。另外，这款LED具有使用寿命长达25,000小时、运行温度110°C等技术特性，完全符合目标应用需求。”DurisS8还能降低照明系统的系统成本：DurisS封装包含一个创新型塑料外壳，不仅在高温和短波光环境下极其耐老化，而且成本比通常使用的陶瓷外壳低。

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  • IC Insights：2013年微处理器市场将达到610亿美元

    根据市场研究公司ICInsights指出，由于传统PC市场低迷，智慧型手机与平板电脑需求持续走强，行动处理器在持续扩展中的微处理器市场正变得变来越重要。此外，非x86处理器(可解读为基于ARM的处理器)越来越难以渗透到个人电脑市场中。行动市场正快速成长。ICInsights预计，2013年微处理器晶片销售额将增加8%，达到610亿美元的市场规模。平板电脑处理器市场占有率将较去年增加54%，达到35亿美元；而手机应用处理器销售额将成长30%，达到161亿美元，但还不到微处理器市场的三分之一。ICInsights预计，2013年将出货约21.5亿颗处理器晶片，其中，平板电脑处理器出货量将成长62%，达到1.9亿颗，手机应用处理器出货量将增加11%，达到15亿颗。ICInsights并下修对于2013年x86微处理器销售至PC与伺服器市场的预测，从占整体微处理器市场的58%调降至56%。平板电脑应用处理器的占有率则从5%调高到6%。针对嵌入式应用处理器的预测值也从先前的2%调高到11%，而对于手机应用处理器的预测仍维持在26%。此外，ICInsights指出，今年非x86架构在笔记型与桌上型电脑的渗透率将只剩下1%。该公司原本在今年1月时预测将会增加2%。整体的发展趋势是：针对触控萤幕手机与平板电脑的需求正推动对于ARM应用处理器的需求，而标准PC的出货量式微则为x86处理器供应商英特尔与AMD带来诸多问题，这是因为两家公司自1980年以来提供的x86架构PC超过95%。针对PC、伺服器、大型电脑与嵌入式应用中所使用的处理器市场预计将在2013年萎缩1%，达到约414亿美元。ICInsights表示，由于标准PC市场疲软牵制原本预期的市场复苏力道，使该市场预计将在2013年将衰退5%。

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  • 高通新单转三星 台积电淡定

    手机芯片龙头高通（Qualcomm）年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成，但台积电对此十分淡定，因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率，而是要加速20纳米投产速度。高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身打造的28纳米低阶手机芯片Snapdragon200系列，预计年底前出货，由于低阶手机芯片市场杀价竞争激烈，主要竞争对手如联发科、展讯等均已推出28纳米新芯片抢市，高通为了降低生产成本，近期要求台积电降价未果，因此将低阶手机芯片28纳米晶圆代工订单转下给三星代工，少部份订单则流入格罗方德（GlobalFoundries）手中。业内人士指出，三星因为是高通的大客户，一直希望高通能将部份订单交由三星代工，但因过去一年当中，只有台积电能提供足够的28纳米制程产能，高通将近9成的28纳米晶圆代工订单都交由台积电代工。随着三星28纳米产能建置完成，且开出低价吸引高通下单，高通因此希望台积电能够给予低阶芯片更优惠的价格。据了解，台积电内部曾针对此事召开会议讨论是否降价，但最后决定不因个案调降，以免造成辉达（NVIDIA）、超微、联发科等其它28纳米客户要求比照降价的连锁效应，而高通因无法取得台积电的降价优惠，所以把低阶手机芯片新订单转单到三星。设备业者表示，台积电中科12寸厂Fab15第3期及第4期工程，已建置2条月产能合计达6万片28纳米生产线，新产能将于下半年陆续开出，其中第4期工程产能将在第4季大量开出，但因台积电没有争取到高通低阶手机芯片订单，加上部份客户调整库存，28纳米产能利用率可能在第4季会降到8成或以下。不过，台积电也非省油的灯，既然敢把高通的低价订单推出去，当然手中有28纳米「备用」订单等着在第4季投片，以利在关键时刻有效拉抬产能利用率。其中，包括辉达新一代集成4GLTE基频芯片核心的Tegra4i智能型手机单芯片，以及超微新一代火山群岛绘图芯片等，当然，联发科八核心高阶芯片也将在第4季在台积电投片。

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  • 乌克兰发布便携式LED闪光灯 能独立供电

    日前，乌克兰iblazr团队便开发了一个可以插入手机或平板电脑的3.5mm耳机插孔的"完全同步LED闪光灯模块"，以消除过白或红眼等意外效果。一体式的LED灯头设计，可向60°角范围内提供高达200Lux的光照强度。由于自带电池，所以它也无需从主机上吸取电量。iblazr配备了200mAh的聚合物锂电池，可闪光1000次或恒光40分钟。iblazr附带了一根灵活的USB连接线，不但可以充电，还可以作为笔记本/平板等便携装置的小台灯。该装置配有免费的iOS和Android应用，能够与相机快门进行同步。为提升照片的拍摄质量，应用中还包含了一个增强滤镜。在经过一年的原型设计和微调之后，iblazr团队已将该项目放到了Kickstarter上并推向量产，黑/白色的版本至少需要39美元。如果觉得塑料不够优雅，你也可以选择恒光模式强12%的阳极氧化铝版本的iblazr。

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  • LED照明发展迅猛 专用电解保障质量

    【导读】从今年上半年开始，LED照明需求已较过去几年同期间有更高的成长力道，市场看好下半年需求仍会再放大。LEDinside研究调查指出，中国2013年LED照明灯具产值将达人民币324亿元，整体LED照明市场成长趋势明显。 摘要：  从今年上半年开始，LED照明需求已较过去几年同期间有更高的成长力道，市场看好下半年需求仍会再放大。LEDinside研究调查指出，中国2013年LED照明灯具产值将达人民币324亿元，整体LED照明市场成长趋势明显。 讯：从今年上半年开始，LED照明需求已较过去几年同期间有更高的成长力道，市场看好下半年需求仍会再放大。LEDinside研究调查指出，中国2013年LED照明灯具产值将达人民币324亿元，整体LED照明市场成长趋势明显。预估到2017年全球LED照明市场规模将达545亿元，占整体照明市场的渗透率达48%。而亚洲也将成为生产与消费的重心，其中大陆将有机会在2016年取代西欧成为LED照明最大应用市场。 2007年-2013年第一季度照明器具企业主营业务收入曲线图 为了推动产业的发展和升级，国务院办公厅于8月11日发布了《国务院关于加快发展节能环保产业的意见》，以推动LED照明的产业化。随着LED照明的快速发展，LED产品的质量问题越来越受到重视。LED照明产品寿命得不到保障，早期失效率高的主要原因是LED驱动电源的质量问题，而LED驱动电源的质量问题主要是源于铝电解电容在工作过程中早期失效率高，寿命过短。针对这一问题，永铭电子总经理王永明将在第八届LED通用照明驱动技术研讨会上带来《长寿命LED驱动器电源专用电解电容器应用特性介绍及解决方案》，分析及解决电解电容与LED驱动电源匹配性不高、应对性不强的技术要点及难点。此外，会议主办方还邀请了福州大学电气工程与自动化学院教授陈为博士参加本届研讨会，届时，陈为教授将带来《影响开关电源EMI特性的磁元件设计技术》演讲。 时光荏苒，已经成功举办了七届LED驱动技术研讨会。本届研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、福建省节能照明产品出口基地商会和厦门市光电子行业协会协办，将于8月30日在厦门举办。会议详情请登录：meeting/led_8j/index.html。 往届LED研讨会现场 现场听众报名正在进行中，即可点击：meeting/led_8j/tzbm.html进行报名，更有机会赢取现场精美礼品和三个奖项! 更多活动详情请登陆会议官网：www.ic.big-bit.com/。   本文由收集整理

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