更多

  • 英持尔移动芯片下线 将引爆产业化重组

    Silvermont也许并不能说是一款产品的创新或者说是一个企业的革命，对于半导体行业和手机行业而言，性能超过两倍的进步，足以引起整个行业的重组。试想一下，如果有一天你的手机或者平板电脑会变成待机时间是现在的两倍，性能是现在的三倍以上，或者说，你在选择手机或平板时，会有一种产品的待机时间是现在的两倍还多，性能接近你现在的笔记本电脑一种选择，除了输入没有太大的变化之外，你完全可以不考虑待机时间和性能对你的束缚，你将会选择什么呢？这将是英特尔在台北电脑展上发布的代号为Silvermont微架构移动CPU可能带给我们以及产业未来可能的巨大变化。早在2012年12月间，全球两家权威大站AnandTech和Tom’sHardware就公布了基于ARM架构和X86架构的平板电脑两份测试报告，这两份报告权威性毋庸置疑，然而这两家权威机构的报告并没有引起行业的关注。AnandTech、Tom’sHardware两大权威机构的测试表明，基于X86结构的平板电脑不仅在性能上全面超越了ARM下的平板电脑，而且在功耗和待机时间上都比ARM架构下的平板电脑具备了明显的优势。虽然这两家权威机构的数据非常蹊跷地只在小范围传播，但这并不重要，5月6日，英特尔公司执行副总裁、首席产品官浦大地（DadiPerlmutter）表示，特尔公司宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架构。据可靠消息，英特尔将在台北电脑大展上发布这一产品。Silvermont微架构剑指从智能手机到数据中心等细分市场对于低功耗的要求，新一代的凌动处理器22纳米三栅极系统芯片制程技术支持下，大幅提升了性能和能效。前面提到的AnandTech、Tom’sHardwareX86测试样品中使用的是英特尔凌动处理器，而Silvermont微架构处理器是重生后的凌动，与当前一代英特尔凌动处理器内核相比，Silvermont提供了约3倍的峰值性能，或在同等性能下功耗降低约5倍。ARM系的麻烦远不至这些，Silvermont是一枚足以引爆行业地震的产品。尽管ARM系里，不管是高通、三星还是英伟达都在小心翼翼回避的能耗的具体数据，只用“同等”、“平衡”等相当模糊的字眼表达其因芯片内核增加及频率提高带来的能耗大幅度提高的现实，能煎鸡蛋的产品越来越多。同样也因为ARM系的8核CPU技术标准虽然已经推出，但在实际应用中却微乎其微，即使号称跑分机器的的NVIDIATegra4的四核芯片也在产品中很少见到，从一年的观察看来，随着应用程序的对系统性能要求的不断提升，ARM系CPU的性能劣势进一步体现出来，而随着了为了升性能不断增加内核，原先以精简指令集为核心的ARM结构CPU的低功耗的优势不复存在，AnandTech和Tom’sHardware的测试数据也证明了这一趋势，ARM系CPU的性能提高与功耗的下降已经见底。在制程方面，ARM系CPU的28纳米的制程仍未普及，落后的制程让CPU的功耗成为制约产品体验提高的头号障碍。英特尔在移动芯片上错过了太多的机会，而其缓慢地向移动互联网的转型更是受到了媒体和华尔街的抨击，在手机销量超过了PC销量的今天，英特尔迟迟未能推出一款符合移动市场要求的产品。而当人们对英特尔移动芯片不抱什么希望之时，他却给行业带来了惊喜。这次Silvermont真正给行业带来了希望。eWeek的测试表明，与ARM四核产品相比，针对智能手机的双核Silvermont凌动产品可提供1.6倍的性能并降低功耗2.4倍；与ARM四核芯片相比，针对平板的四核凌动可提供2倍的性能和降低功耗4.3倍。这也许并不能说是一款产品的创新或者说是一个企业的革命，对于半导体行业和手机行业而言，性能超过两倍的进步，足以引起整个行业的重组。近几年，苹果和微软一直在致力于将手机、平板及电脑进行N屏合一的努力，但由于大多数电脑使和手机使用的CPU属于不同的架构和指令集；同时，开发者必须为手机和PC就一个应用产品开发两套程序，使这一极大方便用户和开发者的构想进展缓慢。相对于X86而言，ARM系的CPU性能不足无法承担普通办公及商业程序的要求，已是行业公认常识；而且长久以来，X86系统中积累了大量的优秀应用程序，重新编译或编写这些应用程序以适应ARM体系，是一个难以完成的任务，目前除了个别小体量的应用得以在ARM系统上再现外，很难在ARM体系中找到能与X86体系下提供给用户日常办公和商业应用的软件。Silvermont的出现有可能改变这一切，就象Windows8的平板可以无缝使用Windows7的应用程序一样，如果使用Silvermont芯片移动芯片得以广泛应用，其性能比我们目前使用的大多笔记本更强劲，而在软件和应用方面，可以直接使用Windows的应用程序，那就相当对于对整个PC及手机产业进行了再造，以后变化的只是产品的在大小和使用环境，而对于核心的产品系统和软件，都将统一在原有的平台之下，开发者也不再需要针对不同的平台开发同一个软件的不同版本。这一变化不仅对windows平台具有价值，而且对苹果平台一样具有价值，目前苹果PC在使用英特尔的CPU，而手机使用的是ARM的CPU，所以与其它手机与PC同理，很少有苹果系统的PC版的软件可以直接应用到手机上。在刚刚结束的WWDC上，采用英特尔新一代酷睿（Haswell构架）的MacbookAir，在性能提升10%以上的前提下，续航时间提升了50%，工作时间竟然可以达到12小时！这是目前高端超极本续航能力的两倍。如果这一优势能延续至移动平台，那么未来采用英特尔CPU的智能手机有超过ARM系CPU的性能和超过ARM系CPU手机一倍的续航时间，整个行业的局势将会大变。这从另一个方面让我对Silvermont架构的凌处理器充满了期待。在这一变革重组中，ARM系受到的挑战还远不至于此，依靠ARM芯片成长起来的安卓系统也将受到市场的考验，安卓必然要重新考虑加大X86结构版的支持是无法回避的一个问题。当有更好的平台能帮助自己实际更好的用户体验，在这点上利益还是决定性的因素，安卓即使不考虑放弃ARM系统的CPU，也必然需要为英特尔平台提供更强有力的支持，这非常象当年微软在坚守与英特尔的同盟关系的同时，也推出了针对ARM结构的系统。可以肯定的是，如果英特尔Silvermont架构下的移动芯片性能和功耗所言不虚，这势必将改变英特尔与微软的关系，同时影响到ARM与谷歌的关系，也必然影响到苹果移动产品的走向。在这种多方位的变化中，新的产业格局将会产生，而对普通用户而言，以后的PC及移动端的产品，系统和应用的区别将会进一步减小，唯一的区别将只有大小。

    半导体 移动芯片 英特尔 SILVER PC

  • 东芝即将推出LED照明用交流/直流隔离型离线LED控制器

    日前，东芝宣布研发了采用单级转换PFC*、用于LED灯和照明设备的交流/直流离线LED控制器IC。该产品目前提供样品，并将于今年七月上市。新产品为隔离型反激式LED电源控制器，用于满足严苛的设计标准：支持可控硅调光;通过单级转换器实现有源PFC，提高PFC和减少外围器件;不使用光电耦合器和用于变压器次级平均LED电流控制的检测器。标准120-220VAC的功率因数值(PF)超过0.8-0.9，LED输出电流精确度达到+/-5%。现在，LED灯已取代白炽灯，因为其更省电，使用寿命更长。东芝致力于开发更高功率LED控制、支持调光和更高功率因数、输出电流精确度更高和效率更高的产品。新IC的主要特点♦支持可控硅调光;♦不使用光电耦合器和用于平均LED电流控制的检测器;♦通过单级转换器实现PFC，减少外围器件;♦主MOSFET底部开关控制，有助于减少噪音和低功耗;♦8-22V电源下，LED输出电流精确度为小于+/-5%。

    半导体 东芝 直流 隔离型 LED照明

  • 太阳能光伏大饼不好吃 西门子退出太阳能产业将损失达10亿美元

    总部设在德国慕尼黑的西门子集团，关闭了其太阳能部门，该部门在过去两年时间里损失了近10亿美元。2009年，西门子集团支付4.18亿美元购买以色列的Solel太阳能系统公司。接下来的一年里，西门子收购了阿基米德太阳能能源公司股权，总部设在意大利的一家太阳能光热公司。西门子决定退出太阳能市场，由于光伏电池板价格直线下降，太阳能行业受到了前所未有的冲击。今年早些时候，博世太阳能能源公司也关闭了太阳能部门。博世太阳能能源公司挣扎在低迷的太阳能光伏组件价格的红海之中。据公开信息报道，博世太阳能能源公司在太阳能领域潜在损失高达31亿美元。

    半导体 西门子 太阳能系统 博世 太阳能光伏

  • 芯科收购Energy Micro，扩低功耗MCU产品线

    高效能类比与混合讯号IC厂商芯科(SiliconLabs)宣布，签署收购EnergyMicro的最终协议。EnergyMicro为位于挪威奥斯陆的民营公司，主要销售业界最高电源效率的32位元微控制器（MCU）系列产品，并针对领先业界的ARMCortex-M架构，开发多重通讯协定的无线射频解决方案，其节能微控制器和无线电解决方案主要应用于物联网（IoT）、智慧能源、居家自动化、保全和可携式电子产品等市场。芯科指出，该规则性收购可强化芯科的成长机会。物联网的市场成长，加上智慧电网和智慧能源的基础建设持续建置，为节能处理和无线连结技术带来了强劲的需求。而对于其驱动的连线装置而言，低功耗的特点则日趋重要。业界专家预测，物联网的连线装置数量到2015年时将超过150亿个节点，到2020年时将达到500亿个节点。芯科表示，EnergyMicro的系列产品，除可强化SiliconLabs32位元Precision32微控制器、EmberZigBee和sub-GHz无线产品的产品线外，其产品并专攻于成长中的嵌入式市场。这项收购大幅扩展了SiliconLabs的微控制器系列产品，并增加了将近250种采用ARM的EFM32Gecko微控制器产品，包括从超低功耗、小封装并采用ARMCortex-M0+核心的微控制器，到效能较高、节能并具备数位讯号处理器（DSP）和浮点运算功能的Cortex-M4核心的微控制器。此外，加入EnergyMicro超低功耗的EFRDraco无线电产品后，可望使SiliconLabs的无线电系列产品更上一层楼。SiliconLabs总裁暨执行长TysonTuttle表示，SiliconLabs和EnergyMicro拥有相辅相成的共同理想，那就是更环保、更智慧的无线连网世界，这项收购使两家厂商能够结合其超低功耗微控制器和无线系统单晶片设计，并将加速物联网和智慧能源产业对于节能解决方案的部署。EnergyMicro总裁暨执行长GeirForre在定案后，可望出任SiliconLabs副总裁，并在SiliconLabs设于奥斯陆的节能微控制器和无线电事业单位担任总经理。他表示，EnergyMicro的团队对于能加入SiliconLabs感到很振奋。SiliconLabs绝佳的资源与技术，将有助于合并后的公司加快新产品的开发并赢得市占率。而双方整合后的解决方案将在32位元微控制器上为客户带来众多的选择，而且sub-GHz、ZigBee和蓝牙低功耗的连结选项皆是采用业界最节能的ARM平台。

    半导体 低功耗 MCU ENERGY MICRO

  • ST与Rambus宣布扩大双方现有授权合作范围

    意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布与Rambus签署一项综合协议，扩大两家公司之间现有的授权范围，解决目前所有未决诉求，使两家公司未来有更多的合作机会。透过签署该项综合协议，Rambus有权使用意法半导体的完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件(FD-SOI)制程的设计环境，因此Rambus的未来记忆体和介面解决方案将受益于28奈米及以下节点FD-SOI的小尺寸和低功耗优势。意法半导体从Rambus的加密技术研究部门(CryptographyResearch,Inc，CRI)获得授权协议，允许意法半导体将差分功率分析(DifferentialPowerAnalysis，DPA)防御技术和CryptoFirewall核心安全技术用至更多产品。DPA是一种透过监控目标物体的功耗波动然后运用统计学方法推算密钥和其它秘密的攻击形式；DPA防御技术可有效保护用户的密钥，包括用于银行、身份、付费电视、电动游戏、智慧型手机、电子商务等应用交易的密钥。CryptoFirewall防火墙核心是CRI研发、透过硬体实现的完整安全功能模组，用于防范各种攻击和数据篡改手段。新的授权协议让意法半导体能够进一步加强其先进机上盒晶片和多媒体(包括付费电视)闸道的安全性能。除解决了所有的未决诉求外，本协议还包含意法半导体有权使用Rambus的记忆体介面专利技术和串列式汇流排(serial-link)创新成果。

    半导体 意法半导体 RAM ST FIR

  • Gartner：2013年全球半导体制造设备支出恐现衰退

    国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预测为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%；该机构表示，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「半导体市场疲弱的情况仍持续到2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-billratio，B/B值)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。2013年后，我们预期产业将一扫目前的经济阴霾，所有领域的支出在后续的预测期间大致上将呈现上升的趋势。」Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.2%，2015年将进一步成长10.1%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减3.5%，接着2017年将重回正成长。尽管2013年所有产品的资本支出将同呈萎缩，但逻辑支出将成为最强健的领域。相对整体市场将衰退3.5%，逻辑支出仅下滑2%，此乃少数大厂积极投资扩充30奈米节点以下制程厂的产能所致。记忆体的表现于2013年全年仍显积弱不振，在供需重新回到平衡之前，DRAM市场仅会维持保养级的投资，而NAND市场则略为衰退。2012至2017年全球半导体制造设备支出预测(单位：百万美元) （来源：Gartner，2013年6月）Gartner预测，2014年的资本支出(CAPEX)将回升，较2013年成长14.2%。晶圆厂今年的支出约将提高14.3%，而整合元件制造商(IDM)与半导体封装测试服务商(SATS)的支出皆呈下降之势。2013年后，记忆体将于2014和2015年大幅成长，2016年则呈周期衰退，但逻辑市场将重现稳定成长的格局。晶圆设备(WFE)市场于2013年将呈现逐季成长之势，主要大厂将摆脱高库存时期，走出整体半导体市场的低迷。今年年初订单出货比为数月以来首度超越1:1，代表新设备需求逐渐增强，先进设备的需求逐渐回升。居望2013年后的市况，Gartner预期，晶圆设备市场将重回成长轨道，2014和2015年皆将呈两位数成长，紧接着2016年出现周期衰退而呈温和下滑。资本支出预测系统计半导体制造商所有形式的总资本支出，包含晶圆厂及后端组装与封测服务商。此数据系根据产业为满足预测之半导体生产需求而带来之新增设施及升级需求。资本支出代表产业花费在设备与新设施上的总额。

    半导体 半导体市场 晶圆厂 半导体制造 GARTNER

  • 意大利宣布停止对光伏项目补贴

    意大利《24小时太阳报》报道，意大利能源管理机构GSE近日宣布停止光伏项目的补贴申请，因为已经达到67亿欧元上限，将不会提供进一步对光伏发电装置的鼓励政策。目前，意大利已经运营的光伏电站有52.65万个，总装机容量1708.03万千瓦，还有4779个项目已申请补贴，但尚未运营。

    半导体 能源管理 光伏 光伏发电 装机容量

  • PowerGuard开启在线太阳能组件质保验证服务

    保险专家PowerGuardSpecialtyInsuranceServices日前创建一个门户网站，声称组件买家可以轻松访问，以验证PowerGuard光伏制造商客户群是否存在延长的质保保险范围。PowerGuard表示，其目前为超过三千万个光伏组件提供保险，价值超过八十亿美元。据说该PowerGuardPortal提供书面证明，基于每家制造商的质保保险政策的条款，展示已经报道的购买的组件序列号，以及因此符合保险范围的电池板。

    半导体 DSP 太阳能 组件 POWER

  • 东芝推出隔离型反激式LED电源控制器

    日前，东芝宣布研发了采用单级转换PFC、用于LED灯和照明设备的交流/直流离线LED控制器IC。该产品目前提供样品，并将于今年七月上市。新产品为隔离型反激式LED电源控制器，用于满足严苛的设计标准：支持可控硅调光;通过单级转换器实现有源PFC，提高PFC和减少外围器件;不使用光电耦合器和用于变压器次级平均LED电流控制的检测器。标准120-220VAC的功率因数值(PF)超过0.8-0.9，LED输出电流精确度达到+/-5%。

    半导体 东芝 反激式 电源控制器 LED电源

  • 2013年5月北美半导体设备制造商订单出货比为1.08

      国际半导体设备与材料协会(SEMI)于6月20日公布的五月份订单出货比报告显示，2013年5月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.2亿美元，订单出货比为1.08。1.08意味着当月新增订单总金额与当月设备出货总金额的比值为108：100。 2013年5月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为13.2亿美元，较4月最终值（11.7亿美元）增长12.5%，低于2012年5同期的订单额，较2012年同期的16.1亿美元缩减18.1%。  North America-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.32 billion in orders worldwide in May 2013 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 1.08, according to the May EMDS Book-to-Bill Report published today by SEMI.   A book-to-bill of 1.08 means that $108 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in May 2013 was $1.32 billion. The bookings figure is 12.5 percent higher than the final April 2013 level of $1.17 billion, and is 18.1 percent lower than the May 2012 order level of $1.61 billion. The three-month average of worldwide billings in May 2013 was $1.22 billion. The billings figure is 12.6 percent higher than the final April 2013 level of $1.09 billion, and is 20.5 percent lower than the May 2012 billings level of $1.54 billion. “The SEMI Book-to-bill continues to show steady improvement as the ratio remains at or above parity for the fifth consecutive month,” said Daniel P. Tracy, senior director of Industry Research and Statistics at SEMI.  “The spending outlook for the year is improving as foundries continue to invest in advanced technologies and NAND manufacturers plan to increase spending on equipment.” The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. Source: SEMI, June 2013 The data contained in this release were compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. The Book-to-Bill report is one of three reports included with the Equipment Market Data Subscription (EMDS). SEMI is the global industry association serving the nano- and micro-electronic manufacturing supply chains. Our 1,900 member companies are the engine of the future, enabling smarter, faster and more economical products that improve our lives. Since 1970, SEMI has been committed to helping members grow more profitably, create new markets and meet common industry challenges. SEMI maintains offices in Bangalore, Beijing, Berlin, Brussels, Grenoble, Hsinchu, Moscow, San Jose, Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo, and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org.

    半导体 半导体设备 RS WORLD MANUFACTURE

  • 德国厂商ELMOS推出可识别手势的LED光芯片

    德国艾尔默斯半导体公司(ELMOS)日前宣布推出一款用于手势识别的非接触式光电传感器芯片E527.16。该款芯片是基于HALIOS的基本工作原理：一个LED管发射出经过调制的红外光，当这些红外光遇到物体之后，一部分被反射回来并且被系统中的光电管接收转换成电信号。与此同时，另外一个LED管同时发射出幅值相同，但是相位相差180的红外光。正常工作时河爆可以保证光电管上接收到幅值相同相位相反的信号，确保这部分电路的输出信号始终为零。运用这个原理设计的光学系统最大的特点是可以抵御极强的外界环境光干扰，并且性能不受温度及光线变化的影响。该芯片可以识别接近、拍动、快速挥动等多种手势，通过这些动作的识别，输出多种类型的工作状态，其探测距离可达25cm。在有效检测范围内能够识别的手势包括：触发手势，有物体(如：手)进入到系统的有效检测区域;轻拍手势，垂直方向上快速的来回移动，模拟一个虚拟开关动作;时间选择，手势停留一定的时间;擦拭、滑动，水平方向以一定的速度挥动手势;接近手势，以一定的速度缓慢接近或者是远离传感器。另外，能够输出的工作状态包括：开、关，灯具全亮或全灭;调光，灯具的亮度从0%到100%可调，步长是0.4%。同时，通过改变灯具的亮度来通知用户该系统乙经识别了某种手势。(芯片评估板的典型应用原理框图) 该款芯片设有HMI人机对话接口，芯片内部集成最基本的手势识别和照明调光的控制功能，用户无需增加额外的单片机以及复杂的软件工作，是一款完整功能的手势识别解决方案，适用于所有类型的照明应用中，也可广泛应用于开关、探测物体、调光等多种非接触式的手势感应产品中。除此之外，该手势识别解决方案也为用户预留有一定的空间，可根据实际的需求进行一些个性化的设计和优化。

    半导体 光芯片 LED MOS LM

  • Welspun同意为20MW孟买太阳能项目融资

    印度可再生能源生产商WelspunEnergy日前敲定对马哈拉施特拉邦索拉普20MW太阳能项目的融资。不愿透露姓名的金融机构组成的财团日前致力于价值13.5亿卢比的长期项目融资，债券与股票比率为75:25。该项目将由Welspun子公司WelspunEnergyMaharashtra提出。该项目的电力将出售给孟买的运输和电力机构BrihanmumbaiElectricSupply&TransportUndertaking。该项目将在一定程度上解决马哈拉施特拉邦的年度峰值能源短缺，其运营率不足15%。WelspunEnergy总经理维尼特·米特尔(VineetMittal)表示：“WelspunEnergy的发展是在回应我们的信念，可再生能源将成为未来清洁并取之不尽的能源。鉴于我们机构的合作伙伴的支持，我们将在规定的时间及预算成本内投产这一项目。”WelspunEnergy日前计划在全印度安装1.75GW太阳能。

    半导体 太阳能 电力 可再生能源 ENERGY

  • Intel推IPTV 有线业者不买单

    当电视市场成为未来兵家必争之地的市场后，传统的有线电视系统业者或是卫星电视系统业者所要面临的是来自科技业更为强大的竞争对手，例如英特尔。英特尔也开始积极跨足此领域，除了计划新增互联网机上盒服务之外，更大手笔的支付比传统有线电视高出75%的价格来采购内容。看准电视是未来的潜在市场，英特尔在二月时曾表示，计划要透过一款可提供直播或点播节目的机上盒与苹果、亚马逊和Google相竞争。目前，英特尔已经和哥伦比亚广播公司（CBS）、NewsCorp和Viacom等公司达成内容上的合作协议，不过和康卡斯特旗下媒体环球在谈判过程上稍微缓慢一些。英特尔利用其半导体的技术优势，以体积更小的设备以及更便宜的内容等方案来提供机上盒或是云端服务，除此之外，英特尔也将协助其他家庭娱乐产品标准的建立。这也是为什么尽管一切都是在互联网上进行，但是有线电视及卫星电视业者仍然对此感到担忧。以英特尔先进的技术和雄厚的财力，对目前的收费电视生态体系来说，无疑是一大威胁。为了反击，时代华纳有线（TWC）等有线电视公司也祭出手段，如支付更高的费用或者威胁停止合约来让内容业者(如媒体公司或制片方)将内容保持”离线”状态。有线电视公司透过这些手段，确保他们能够拥有独家内容，藉此留住消费者不往互联网服务靠拢。TWC目前已获得超过300个内容业者合约，部分的人甚至被禁止提供内容给线上付费电视服务业者。TWC执行长GlenBritt表示，合约中有条款规定，必须得到TWC的许可，才能提供相同内容给互联网的服务业者。此外，时代华纳、Comcast或其他付费电视业者也利用各种手段，如提供更有利的合约来迫使有线电视频道业者不会和像英特尔这样的大公司合作。这是维持现状很好的方式，因为这些独家内容正是英特尔、Google或苹果是否能顺利取代电视服务的关键所在，不过这些大厂也可以透过反垄断法来反击。美国司法部正在调查这些有线电视业者是否违反反垄断法，阻止互联网服务进入电视市场，以减少竞争，这将会是一场法律大战。

    半导体 Intel IP TV 英特尔

  • Martifer Solar于乌克兰建立第三个光伏发电站

    MartiferSolar表示，该项目的资金正在由欧洲重建与发展银行(EBRD)提供。该项目坐落于文尼察州Tomashpil，预估将启用超过两万个光伏组件，坐落在固定结构，占地面积十一公顷。该公司表示，预估年发电量将达5.74GWh，相当于约6500户居民的平均能源消耗量，抵消每年超过五千吨的二氧化碳排放量。这是RengyDevelopment与EBRD通过投资基金乌克兰可持续能源贷款基金(USELF)在乌克兰合作融资的第二个太阳能项目，该基金旨在为期望投资于可再生能源项目的本地公司提供融资。首个由EBRD投资的光伏发电站也是在2012年由MartiferSolar为RengyDevelopment建设。

    半导体 光伏发电站 SOLAR DEVELOPMENT

  • 大尺寸晶圆生产遇困 GaN-on-Si基板发展受阻

    今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）基板市场发展急冻。去年5月底，普瑞光电（Bridgelux）与东芝（Toshiba）风光宣布，共同成功开发出基于8吋GaN-on-Si基板技术的发光二极体（LED）晶片，该元件採用350毫安培（mA）电流，电压小于3.1伏特（V）、大小仅1.1毫米、亮度可达614毫瓦（mW）。不料，在这振奋人心的消息过后不到1年的时间，今年4月底普瑞光电与东芝再度共同宣布，普瑞光电将出售旗下所有GaN-on-Si技术资产予东芝，两者于GaN-on-Si基板上的技术合作将告一段落，此举犹如在业界投下一枚威力不小的震撼弹。据了解，在最新的协议中，普瑞光电将向东芝出售其GaN-on-Si技术和相关资产，未来双方将透过延长的授权与制造关系，增强策略技术合作。这项资产转移协议相关程序已于5月底顺利完成。普瑞光电执行长BradBullington表示，普瑞光电与东芝将共同迈向GaN-on-Si基板LED固态照明技术的下一个里程碑，未来普瑞光电仍将致力推动GaN-on-Si技术商用化，不过，于此同时，普瑞光电将持续开发蓝宝石LED基板方案，以藉此提供客户更高水准及创新服务。东芝企业副总裁兼半导体与储存产品执行副总裁MakotoHideshima认为，与普瑞光电的合作进入新阶段后，东芝就能加快8吋GaN-on-SiLED晶圆的规模化生产，此举将让双方各自的LED业务部门业绩持续成长。不仅如此，东芝获得的GaN-on-Si技术还将为东芝功率元件的开发与生产带来突破。针对上述消息，晶元光电研发中心副总裁谢明勋指出，普瑞光电与东芝的合作动态正如同磊晶业界的投资风向球，由于GaN-on-Si技术突破需要一段更长的时间，若就单纯以业界目前的进度而言，至少还需3年才能进入大尺寸基板量产的成熟阶段，因此，此次的消息发布并不让人意外。事实上，目前LED照明市场的基板市占仍以蓝宝石基板及碳化硅（SiC）基板为主，而虽然近年GaN-on-Si基板技术亦快速崛起，但目前GaN-on-Si基板除良率外，还有几项挑战待解。台积固态照明总经理谭昌琳分析，GaN-on-Si基板刚开始受到关注的塬因，即硅材于半导体制程技术已相当成熟，但实际上GaN-on-Si基板在成长过程当中产生的弯曲情形，并无法适用于现有的晶圆平整设备，因此，生产GaN-on-Si基板的设备投资金额几乎等同于投资一家新的8吋厂，而高昂的投资数目遂成为厂商发展踌躇的一大塬因。不仅如此，现行大尺寸LED磊晶有机金属化学气相沉积（MOCVD）系统的实战经验不足，去年第四季爱思强（AIXTRON）才推出8吋产线版本，而目前12吋版本基本上仍系单片方案，属于磊晶厂的研发（RD）阶段设备，距离正式运转、大规模商用化还须1~2年测试时间。另一方面，因硅基板本身具吸光特性，所以厂商为提高LED晶片发光效率，多半都会在磊晶生成以后将硅基板去掉，并须在封装步骤时加上反射层，增强LED晶片整体亮度表现，因此，整体的物料成本是否能显着下降仍充满许多问号。LED应用遭遇技术瓶颈业界转向功率元件市场工研院电光所光电元件与系统应用组光电磊晶元件部经理宣融表示，由于LEDGaN-on-Si技术门槛高，今年上半年开始，已有几家磊晶厂开始遭遇重大技术瓶颈，加上GaN-on-Si基板技术前段投资金额庞大，厂商在无法达到超过50%的良率情况下，将开始改变投资策略，因此，可预见从今年下半年开始，投资GaN-on-Si基板技术的磊晶厂数量将会急速下滑。宣融进一步分析，以单颗LED晶粒（SingleDie）的成本结构来说，基板、MOCVD系统磊晶生成、晶片制程分别占7%、30%、63%的比例。为使硅基板成本于7%的成本比例中彰显效益、拉开与蓝宝石（Sapphire）基板的差距，GaN-on-Si基板厂商皆将目标放在以8吋晶圆生产，而这也是磊晶厂商决定是否持续投资的重要指标。宣融解释，在现行的MOCVD机台面积裡，无论晶圆直径大小，皆须切除3毫米（mm）的受热不均匀边缘，因此，若分别将十四片4吋晶圆、八片6吋晶圆、五片8吋晶圆与五十六片2吋晶圆系统投资成本相比，大尺寸晶圆的有效面积将大上许多，以5片8吋晶圆方案为例，由于其有效面积较2吋方案多出74%，因此可以58%的系统投资成本，得到相同的GaN-on-Si基板效益。有鑑于此，业界正戮力开发6~8吋、甚至12吋的大尺寸GaN-on-Si基板。据了解，目前工研院电光所为国内少数已具备成熟6吋GaN-on-Si基板技术的研究单位（图3），其研发的GaN-on-Si基板的晶体发光效率已达蓝宝石基板方案的七成，并有望于近几个月提升至同样水准；此外，目前电光所研发的GaN-on-Si基板工作电压已接近蓝宝石基板方案上限--3.2伏特（V），未来将进一步降低，以改善GaN薄膜的缺陷密度（DefectDensity）。宣融透露，虽然GaN-on-Si基板技术难度高，且有多项门槛须进一步突破，导致愿意投资的厂家数目减少，但长期而言，相较于现行基板技术，GaN-on-Si基板能为LED带来的成本效益仍十分可期，因此，未来电光所将持续往量产方向迈进，待明年发光效率、良率提高、基板尺寸扩大至8吋后，电光所将进一步朝技术转移给磊晶厂或成立独资公司。除工研院之外，台积电、联电、晶元光电皆持续投资GaN-on-Si基板技术，不过，相较于去年业界共同看好LED採用GaN-on-Si基板技术的态度，今年厂商的态度则有大幅度的转变。宣融指出，由于LED与功率元件应用市场的GaN-on-Si基板前段磊晶技术相似，在LED应用市场毛利不断下滑的趋势下，厂商宁可将投资目标锁定在新兴、高毛利取向，且技术门槛较低的功率元件应用市场。厂商政策大转弯的另一大塬因，还有相较于LED应用的GaN-on-Si基板技术，功率元件GaN-on-Si对于薄膜缺陷密度要求较低，且免除LED发光所需的波长均匀度一致的技术门槛。最重要的是，功率元件GaN薄膜无须经过硅掺杂（Doping）程序，于硅基板上成长的难度较低。据了解，目前工研院皆已研发出6吋功率元件及LED照明应用的GaN-on-Si基板；台积电自身研发功率元件应用的GaN-on-Si基板技术，其子公司台积固态照明则负责LED应用市场；联电将大部分的资源投放至功率元件应用市场；晶元光电塬本系LED磊晶市场佼佼者，现在也积极研发功率元件GaN-on-Si基板技术，欲藉此契机跨足新型应用市场（见GaN-on-Si基板技术投入厂商现况一览表）。大尺寸晶圆生产遇困GaN-on-Si基板发展受阻在GaN-on-Si基板LED前途未见明朗之时，新一波的基板技术--氮化镓对氮化镓基板（GaN-on-GaN）LED声势逐渐看涨。GaN-on-Si陷胶着GaN-on-GaN基板趁势崛起GaN-on-GaN基板毋须克服让GaN-on-Si基板LED研发人员头痛的晶格、热膨胀系数等问题，加上GaN基板技术迭有突破，价格下滑可期，因而逐渐成为备受瞩目的LED基板替代方案。有鑑于此，业界已将注意力转移至其他更具成本效益的替代方案，其中，GaN-on-GaN基板在近期颇受市场关注。目前美国新创公司Soraa是该基板技术主要的发展厂商，其已于今年2月正式宣布技术突破。与GaN-on-Si基板相比，GaN-on-GaN基板不具热膨胀系数不匹配（CTEMismatch）及晶格不匹配（LatticeMismatch）的问题，且因晶格缺陷密度极低，可让LED晶片以极高的电流密度运作，并发射较蓝宝石、碳化硅、硅等传统基板方案十倍以上的单位面积亮度。儘管如此，目前GaN-on-GaN基板价格仍偏高，约为蓝宝石基板的十至十五倍，因此，其应用仍以利基市场为主，如需高亮度的车用照明市场。谭昌琳指出，日前Soitec已针对GaN基板发表SmartCut技术，并将该技术授权、技术转移予SumitomoElectric，此举可望加速GaN基板价格下滑。据了解，Soitec与SumitomoElectric两家公司先前已利用该技术成功试产4吋及6吋GaN基板，该制程技术让高品质、极细的GaN层不断重复由单一晶圆转变为多重基板。结果显示，在SmartCut技术的助力下，GaN基板能展现高度效能并维持低成本，因此，SumitomoElectric未来将持续投资SmartCut技术，并利用该技术制造更大尺寸的GaN基板。谭昌琳认为，未来蓝宝石、碳化硅、GaN、硅等基板的材料、技术将不断整合，而发光效率（lm/w）、光效下降（Droop）改善情形及制造成本，将是决定基板势力版图的重要因素。无论未来哪一种基板技术成为LED市场主流，LED亮度及成本都将有进一步的突破，并为LED照明市场带来好消息。

    半导体 元件 晶圆 基板 GAN

首页 上一页 1526 1527 1528 1529 1530 1531 1532 1533 1534 1535 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多