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  • 亚洲企业在功率半导体领域的实力迅速增强

    “在功率半导体领域早晚也会被亚洲势力赶超”。日本某功率半导体技术人员感到了危机感。这是因为，预见到未来市场的增长，中国大陆、韩国以及台湾的企业和大学等加快了该领域的研究开发速度。1998年将功率IC部门出售给美国飞兆半导体（FairchildSemiconductor）的韩国三星电子于“大约两年前重新成立了功率半导体部门”（上述日本技术人员）。中国也通过政府补助金以及吸引在美国的中国技术人员回国等措施迅速提高了技术水平。2013年5月在日本石川县金泽市举行的功率半导体国际会议“ISPSD2013”如实反映了亚洲企业的迅猛发展情况（表1）。本届会议上有很多刚刚实现实用化或者即将实现实用化的成果发布，是一场预测未来功率半导体市场的重要会议。来自亚洲的论文投稿数和发表件数“从2～3年前开始不断增加”（ISPSD项目委员会）。亚洲企业在功率半导体领域的实力迅速增强本届ISPSD2013上，来自韩国和中国大陆的论文投稿数量均为20篇，仅次于首位的日本（34篇）和第二位的美国（24篇），位居第三。采纳率也近60％，与ISPSD的平均值为同等水平。台湾的投稿量也有16篇，不过采纳率比较低。亚洲企业在采用SiC和GaN等新一代材料的功率元件研究方面也取得了成果。其中较多的是GaN功率元件。这是因为，中国大陆和韩国等的企业在白色LED用蓝色LED芯片方面拥有大量生产设备和丰富的生产经验。由于蓝色LED芯片采用GaN半导体，因此生产设备和生产经验还方便用于功率元件。其中，三星的成果备受关注。其特点是，在口径8英寸（200mm）的硅基板上制作了GaN功率元件、实现了只有为栅极加载正电压才会导通的“常闭工作”。制造该元件使用的硅基板的口径一般为6英寸，扩大至8英寸有助于降低成本。电源电路从安全性考虑必须实现常闭工作，但在硅基板上制作的GaN功率元件则难以实现。三星通过在栅极部附近设置p型GaN层，实现了常闭工作。用途方面，“考虑用于白色家电等”（三星公司的演讲者）。

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  • InterSolar欧洲光伏展：非中国制产品增加

    全球最大太阳能展InterSolarEurope日前登场，研调机构集邦指出，欧盟反倾销、反补贴双反政策仍是市场焦点，许多业者持反对态度，但会场出现不少强调非中国制品。集邦说明，欧洲主要的系统业者，包括系统开发、工程统包、和其他相关业者对于欧盟推出反倾销调查多持强烈反对的态度。且相关业者表示，由于补助金额持续调降，业者投资报酬率已大不如前，加上受反倾销调查的影响，近期模组价格持续上涨，影响投资的意愿，如果相关争议无法解决，Solarstrom和Juwi等业者对于欧洲市场未来的发展持悲观的看法。不过，另一方面，根据集邦观察，非中国制的模组产品在这届展会中已成为部分业者诉求的重点，例如SuntechPower、ChinaSunergy（CSUN）、和BenQSolar等业者在这次展会中都推出非中国制产品，部分业者更在宣传上强化欧洲生产的特点，冀望提升产品在欧洲市场的市占率。除了政策之外，产品效率持续是业者追求的重点，除了传统矽基(Base)产品外，TSMCSolar和SolarFrontier也展示转换效率超过14%的冠军模组产品。就目前的数据来看，集邦认为，超过14%的产品在成本上有望与传统产品一较高下，但集邦更关切目前平均转换效率、产能利用率、整体平均效率何时能超过14%等议题，毕竟这些攸关产品未来的竞争力，也关系到相关公司未来的发展。除此之外，由于德国通过储能产品补助的相关法案，因此业者也推出相对应的解决方案，使这届展会中「创能＋储能」的整体解决方案成为展会的另一个焦点。

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  • 新加坡伟创力接单“苹果美国制造”

    从2004年将代工生产线迁移至亚洲国家后，苹果今年重新回到了自己的国家，开始生产组装苹果的产品。而从最近的消息看，除了台湾厂商广达和富士康外，新加坡代工厂商伟创力有望成为“苹果美国制造”的又一接单者。本届苹果WWDC发布了一款面向专业人士的台式个人电脑“MacPro”，台湾产业链传出该款机型将于今年下半年在美国由新加坡制造商伟创力接单组装，而新款MacBookAir的组装是由广达电脑负责，如果消息准确，这意味着台湾厂商垄断MacPro电脑组装业务已成过去。“伟创力拥有美国最大的EMS设施，超过600万平方英尺，如果客户希望在美国制造，公司完全可以做到。”伟创力相关负责人向《第一财经日报》记者回应称，目前伟创力在美国的业务服务于各行各业的客户，包括医疗、航空与国防、汽车、工业、资本设备、能源、网络、全球服务、计算机与移动消费电子等。从台企抢单苹果执行长TimCook去年年底时曾表示，将在2013年投资1亿美元，把部分Mac生产线拉回美国，但这不代表苹果将自行生产，而是与其他厂商合作并进行投资，由于苹果Mac产品线包括iMac、MacBook及Macmini，代工厂包括广达及鸿海（富士康），因此业界一度将焦点放在此两厂后续的产能分配与订单流动状况。台湾厂商广达在北美有2座工厂，包括位于西岸加州Fremont的QCA及位于中部田纳西州Nashville的QCN，鸿海在美国也有超过15处的研发与制造据点。DIGITIMESResearch资深分析师兼主任简佩萍对本报记者称，根据对产业链的观察，iMac仍是由广达独家组装，对于鸿海是否在美国为苹果电脑代工仍有待观察。但此前有消息称，2013年鸿海已经开始在美国招兵买马，负责自动化生产作业。“我们擅长机械加工，例如塑料、金属、机加工、镀膜、外壳以及工装。服务包括资产恢复、文档控制、ECN与BOM管理、功能测试、供应链管理、实现、库存管理、保修管理以及维修。”伟创力相关负责人告诉本报记者，目前公司在美国拥有八个地区的17个工厂，具备相应的制造能力。就在5月底，摩托罗拉移动宣布该公司将首次在美国制造智能手机，生产的产品将是计划于同年秋季推出的新一代旗舰款式“MotoX”，生产将委托给伟创力。有分析人士指出，此前受到台厂“挤兑”的伟创力，已经开始在消费电子上发力。分摊供应链风险？曾经有台湾供应链从业人员对苹果将迁回美国生产的是iMac及MacBook系列表示惊讶，因iMac及MacBook等是精细产品，要进行精密组装，这对北美员工将是一大考验，即便是已经在亚洲建立庞大供应链的上述Mac产品线，制造物流仓储等复杂程度也非常高。简佩萍也认为，由于苹果iMac出货不振，2012年全球AIOPC市场创下成长新低纪录，在这种情况下，苹果很难会有组装大规模回流的做法。但伟创力公司首席执行官MikeMcNamara在3月初接受本报采访时表示，一些公司的高科技制造部门的主要环节确实已经开始回流美国。主要原因是发达国家进行税收减免，推出简化管理的制度，使得人工成本和其他地区的差距变窄。在一份美国商会发布的《2012~2013中国商业报告》中，大约有28%的受访企业表示，因为中国经营成本的攀升，它们已经或计划将生产转移到中国以外，或者中国国内成本较低的地区。但实际的情况可能是苹果希望借助更多的供应链来分摊产业链上的风险。苹果执行长TimCook上任后，对供应链的要求更为严格，由于苹果持续追求更高规格，其产能与良率难以跟上，也连带影响广达等厂商的出货顺畅度，Mac系列包括MacBook及iMac均在2012年出现出货递延现象，结果导致错过销售时机点。不过，Mac产品系列回流实际上并不会对目前的苹果代工版图产生巨大影响。IHSiSuppli指出，考虑到苹果巨大的海外产量，苹果2013年将从中国转移到美国的销货成本(COGS)所占百分比可能非常小。如果苹果只是像报道所说那样转移一条Macintosh产品线的生产业务，则2013年转移的销货成本可能还不到1%。

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  • 美国运营商AT&T为纽约提供免费太阳能手机充电站

    美国运营商AT&T从今天开始为纽约的公共场所提供免费太阳能手机充电站（如下图），无论是游客还是当地居民都可以在公园、海滩还有其他公共场所利用充电站为自己的iPhone/Android设备以及BlackBerry充电。之前美国的几大主流运营商就曾计划在纽约布置免费Wi-Fi热点，现在进一步确保用户能够持续使用他们的服务。充电站采用直升机螺旋桨式的设计，同时可充六台设备，也不一定非得是AT&T的用户。据悉未来AT&T还会在纽约更多地点以及美国其他城市布置相同的充电站。

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  • AMD受益服务器芯片战略：股价或翻番

    市场看好AMD前景全球第二大PC微处理器制造商AMD的总部坐落于加州桑尼韦尔，外观极其奢华，与老大哥英特尔的圣塔克拉拉总部相距不远。数十年来，一波又一波地创业公司先后经历了兴旺与衰退，一个个无名办公室也几经易主，而这两家芯片巨头却都经受住了时间的考验，存活至今。每当老牌企业需要新鲜血液时，都会来到这些对外出租的隔间，向创业公司抛出橄榄枝。例如，AMD就在2012年2月收购了一家创立于2007年的创业公司──SeaMicro。这项交易很重要，因为SeaMicro为AMD提供了一次在主流服务器市场夺取份额的机会。根据美国市场研究公司IDC的数据，英特尔在这一领域占据96%的绝对主导份额。倘若这一计划成功，就将极大地推升AMD的股价。该股现价为3.94美元，今年以来已经上涨64%，但过去12个月仍然累计下跌32%，主要原因是市场去年春天期待该公司能够持续翻转，但却希望落空。这一次或许有所不同。SeaMicro的技术一流，管理团队也很精明，市场前景同样广阔。投资者丹·尼尔斯(DanNiles)去年曾经看衰AMD的前景，但他最近的态度发生了转变，不仅买入了AMD的股票，而且预计该股将突破8美元。尼尔斯任职于投资公司AlphaOneCapitalPartners，他预计，倘若AMD的营收能在2015年增至70亿美元，而且该股的企业价值/未来12个月的销售额比率能从现在的0.7倍增至1.3倍，接近英特尔的2.2倍，便可以实现这一目标。他认为，可能性很高。发展微服务器AMD与英特尔30年来的恩怨似乎进入到一个微妙的时刻。收购SeaMicro后，AMD的服务器微处理器业务将交由这家创业公司的创始人安德鲁·费尔德曼(AndrewFeldman)负责。这个年轻的斯坦福毕业生原本是学经济的，他创办SeaMicro之初的盟友是英特尔，主要业务是帮助这家半导体巨头更好地利用自己的芯片。此时正值传统PC市场萎缩之际，如此颓势导致这两大科技巨头深陷泥潭。而由于占据PC微处理器市场的多数份额，英特尔受到的冲击尤其严重。平板电脑和微服务器等新兴市场为这两家公司带来了广阔的机会，但他们均未在这两个领域取得成功。平板电脑市场今年有望扩容50%以上，而微服务器则是一个全新的领域。不仅费尔德曼，AMD的其他管理人员的资历也都相对较浅，甚至连该公司CEO罗瑞德(RoryReade)和全球业务部门主管丽莎·苏(LisaSu)也不例外，他们二人都是最近两年刚刚加盟该公司的。上周，费尔德曼在白板上绘制了大量的图表，用以阐述服务器市场的现状，并明确表示将向之前的合作夥伴发起挑战。费尔德曼之所以能创办SeaMicro，是为了让英特尔相信微服务器市场的前景。英特尔希望向SeaMicro出售传统的至强处理器，并将其用在微服务器上。但费尔德曼却坚持使用针对平板电脑和智能手机开发的廉价凌动芯片。凌动的性能远低于至强，但可以通过分组方式完成特定任务，例如提供网页或数据库服务。“我可以向英特尔证明，我们能卖出的凌动芯片数量将达到至强的四倍，收入也将达到至强的1.7倍。”费尔德曼说。为了实现这个目标，费尔德曼设计了一种“纤维”芯片，将所有的凌动芯片与内存及其所需的网络带宽协调一致。他认为，当Google等大企业建设世界级的数据中心时，能耗是他们面临的最大挑战。而“纤维”芯片则可以让凌动完成必要的任务，同时还能大幅降低能耗。采用ARM架构微服务器还将推升ARM的市场份额，该公司面向所有英特尔竞争对手出售体积小巧、能耗较低的芯片，甚至包括AMD。这类芯片目前主要应用于智能手机和平板电脑。ARM之前一直没有涉足服务器领域，但却计划借助最新推出的CortexA57技术，帮助高通、Nvidia和AMD等合作夥伴拓展服务器市场。费尔德曼的微处理器团队将出售ARM架构芯片以及与英特尔处理器兼容的x86架构芯片。“你不得不问一个问题：ARM会赢吗？AMD能借助ARM的力量取胜吗？”他说。他认为，ARM阵营的确能赢得服务器市场，毕竟过往的历史显示，这种体积小、容量高、成本低的技术经常能在与至强的比拚中占据上风。即使是那些看好英特尔优势的分析师也认为，采用ARM架构的芯片将在服务器市场夺取一些份额。美国投资银行FBRCapitalmarkets分析师克里斯多夫·罗兰德(ChristopherRolland)最近把英特尔股票评级上调至“买入”，但他预计，ARM到2018年将夺走英特尔10%的业务。英特尔跟进当然，AMD并非唯一一家着眼于微服务器市场的企业。罗兰德就注意到，英特尔最近收购了硅谷创业公司FulcrumMicrosystems，并且从超级计算机巨头Cray和存储网络厂商Qlogic处购买了多个产品线。AMD本周将宣布服务器芯片战略的细节。费尔德曼透露，该公司的芯片将于2014年出货，相比于英特尔的Avoton服务器芯片将很有竞争力，后者采用了与凌动相同的技术。没错，英特尔听取了费尔德曼的建议。微处理器评估公司LinleyGroup创始人林里·古文奈普(LinleyGwennap)说：“Avoton是否会缩小与AMD的差距现在还很难说。英特尔提供的细节并不足以帮助我们作出判断。”服务器芯片的高销量将从2014年开始对AMD起到帮助。该公司去年的营收萎缩17%，至54亿美元，但2010和2011年都实现增长。之所以出现这种问题，一定程度上源于PC市场的疲软，但另一方面也源自英特尔在服务器市场的猛攻。虽然凌动芯片价格昂贵，但却获得了服务器厂商的青睐。总体而言，AMD的前景似乎比近几年好了许多。该公司已经成功与Sony和微软达成了合作，将自家芯片安装到PlayStation4和XboxOne中。但服务器业务将为该公司带来更大的利益。

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  • 飞利浦将加大LED照明投入

    号称要做LED照明领先者的飞利浦，于6月9日携带参展历年来的最强阵容亮相广州国际照明展览会，随着中国被定义为“本土市场”，中国在飞利浦全球战略版图上的地位日益提升。展会上，飞利浦表示，将继续加大在中国LED照明市场的投入和支持。根据飞利浦2013年第一季度财报显示，LED照明产品及解决方案的销售额同比增长38%，占照明事业部总销售额的23%。此外，为实现在2015年LED业务占整体业务量的50%这一目标，飞利浦照明正持续投入，在中国打造以客户为中心，从市场研究、设计开发、采购制造到市场营销的“端到端”客户价值链；并加快实现从照明产品部件生产商，向整合照明解决方案提供商的战略转型。

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  • 普为光电携手三星进击日本照明市场

    随着市场的深度发展，中系韩系甚至台系的强强联合，给彼此带来了冲击的可能性。近日，普为光电与三星举行了100万套灯管签约仪式，共同携手进击日本市场。近年来，普为光电依托其在日本市场的品质优势以及口碑，目前在日本承接了一个自动贩卖机用灯管项目，总项目涉及200多万根灯管，首期草签数量为100万只。但是受限于日亚等巨头的白光专利问题，同时结合产品性价比以及品牌影响力，普为和三星强强联合，抢下这一大蛋糕。该事件带来的冲击力不仅在于订单的数量巨大，更在于日本市场一直都是由东芝，松下，夏普等巨头把持，即使飞利浦等巨头亦无法动摇其地位。但是，至少普为光电本次的创举给了同行业莫大的信心。从这个意义上来说，普为光电本次的草签仪式无疑具有更加重要的意义。

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  • 美光科技第三季度净利润4300万美元 同比扭亏

    北京时间6月20日消息，美光科技今天发布了2013财年第三季度财报。报告显示，美光科技第三季度净营收为23.2亿美元，比去年同期的21.7亿美元增长7%；净利润为4300万美元，去年同期净亏损为3.2亿美元。美光科技在第三季度中扭亏为盈，主要由于营收和利润率均有所增长，但重组支出和资产减值支出则大幅增长。在截至5月30日的这一财季，美光科技的净利润为4300万美元，每股收益4美分，这一业绩好于去年同期和上一季度，也好于分析师此前预期。2012财年第三季度，美光科技的净亏损为3.2亿美元，每股亏损32美分；2013财年第二季度，美光科技的净亏损为2.86亿美元，每股亏损28美分。汤森路透调查显示，分析师平均预期美光科技第三季度每股收益为2美分。美光科技第三季度净营收为23.2亿美元，比去年同期的21.7亿美元增长6.7%，也高于上一季度的20.8亿美元，超出分析师此前预期。汤森路透调查显示，分析师平均预期美光科技第三季度营收为22.5亿美元。美光科技第三季度毛利润为5.56亿美元，高于去年同期的2.34亿美元；毛利率为24%，高于去年同期的10.8%，也高于上一季度的18%。美光科技第三季度DRAM（动态随机存取存储器）和NAND（储存性快闪记忆体）闪存产品的毛利率均同比上升，主要由于这些产品的平均售价有所上涨。此外，DRAM产品毛利率的上升还得益于制造成本的下降。美光科技第三季度来自于出售DRAM产品的营收比上一季度增长23%，主要由于这种产品的平均售价上涨16%以及销售量增长6%。美光科技第三季度来自于出售NAND闪存产品的营收比上一季度增长7%，主要由于这种产品的平均售价比上一季度增长8%。美光科技第三季度来自于业务运营活动的现金流为6.24亿美元，用于资本支出的投资为2.35亿美元。截至第三季度末，美光科技持有的现金和投资总额为29亿美元。美光科技第三季度重组和资产减值支出为5500万美元，高于去年同期的500万美元。美光科技首席执行官马克·杜尔坎（MarkDurcan）表示：“存储市场在DRAM和NAND两个领域中都有所改善。目前，我们正继续集中致力于提高公司的运营效率。我们收购日本DRAM内存生产商Elpida的交易也取得了重大进展，获得了必要的监管批准。我们对公司将可在截至2013年8月29日的第四财季中完成这项交易感到乐观。”当日，美光科技股价在纳斯达克市场的常规交易中上涨0.22美元，报收于13.97美元，涨幅为1.60%。在随后截至美国东部时间18:38(北京时间20日6:38)为止的盘后交易中，美光科技股价下跌0.35美元，至13.62美元，跌幅为2.51%。过去52周，美光科技的最高股价为14.11美元，最低股价为5.16美元。今年截至目前为止，美光科技股价已上涨一倍以上。

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  • GlobalFoundries产能和订单概况

    晶圆代工厂GlobalFoundries在2012年营收达45亿美元，跃升为全球第二大晶圆代工厂，日前在扩产、抢单、制程提升上积极度都相当高，让半导体业者警觉。GlobalFoundries近半年来28奈米制程良率提升，除了切入高通(Qualcomm)、联发科等28奈米制程的供应链之外，日前更拿下大陆平板电脑晶片供应商瑞芯的28奈米HKMG制程的订单，且传出是28奈米的唯一供应商，台积电代工产品是采用40奈米制程。有鉴于2011年到2016年大陆晶圆代工市场的年复合成长率高达16.6％，2016年全球晶圆代工市场规模可达464.85亿美元，大陆规模上看135.94亿美元，GlobalFoundries看好大陆的IC设计客户成长性，朝此市场猛攻，也首度在上海成立分公司以服务当地客户。在产能分配上，GlobalFoundries看好全球12寸晶圆基地分为纽约厂Fab8、德国德勒斯登Fab1和新加坡厂Fab7。纽约和新加坡厂都积极扩产中，纽约厂Fab8目前单月产能有6万片，德勒斯登Fab1产能约8万片，新加坡厂预计2014年全年12寸产能可达100万片，部分受惠茂德中科12寸晶圆厂机台加入的挹注。

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  • 首尔半导体于广州国际照明展推新一代Acrich 2系列产品

    2013广州国际照明展于6月9日拉开帷幕，世界第四大LED制造商韩国首尔半导体在展会上展出了MiddlePowerLED、HighPowerLED和新一代Acrich2应用产品。Acrich2系列在Acrich的基础上进一步升级更新，具有超长使用寿命、设计灵活、组装方便和成本降低等优势，应用范围亦更加广泛，是无需驱动电源的一大技术革新。在展会上，首尔半导体的代理商世健公司向前来咨询的客户及专业人士详细展示该系列产品的特性。Acrich2——真正无需驱动电源Acrich是首尔半导体的专利产品，世界首个使用集成单元技术的驱动LED，Acrich2在此基础上再一次创新开发，节省了超过50%的能源，使用高效率IC降低能耗和维护费用，将LED产品的使用寿命提升至50000小时，进一步实现了节能与环保。Acrich2特性与优势：•由结构件和PCB、光源组件、二次光学组件构成，免除驱动隐患，提高稳定性•制作材料和体积减少20%，寿命增加2倍以上，维护成本降低80%•解决了设计传统AC-DC电源的麻烦，使灯具性能更出色，外形更紧凑•可灵活应对不同的PCB形状、功率等级和光通量要求•增加了散热面积；兼容全球的工作电压Smallbutpowerful——MJT多结技术MJT——MultiJunctionTechnology多P/N结集成技术是Acrich家族又一创新产品，它通过最小化电源电路来实现更具竞争性的Lm/W和Lm/$，提供了传统芯片封装不可比拟的成本效益及高可靠性。据世健公司的工程师介绍，MJT多结技术减少了应用组件，从而降低了系统成本，达到更具竞争性的光效，是一款高性价比的产品。MJT多结技术的优势：•可根据需要灵活调整电压与电流•不同于常规的多芯片集成封装技术，MJT工艺简单，只使用一颗芯片，一次焊线制程，简化了LED模块的设计•可以使用DC驱动，同时更适用于AC方案首尔半导体将MJT多结技术提供的模组级产品应用在户外照明产品上，推出了不同型号和规格的路灯模组，由世健公司独家代理。相比起传统的高压钠灯，Acrich2路灯无紫外/红外辐射，断电后可即时启动，功耗下降超过一半，灯具的平均寿命却由12000小时升至50000小时，年均CO₂排放量下降57%，同时能够节省约56%的电费。Acrich2系列适用于限制尺寸、美学设计及高效能照明系统，可应用于各类型的户内户外照明产品，其高效、节能、省材的创新符合了市场“低功耗高效能”的技术发展趋势。

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  • GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产

    GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。目前，GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万块300毫米晶圆。这座工厂的28nm生产线已经最终成熟，并赢得了联发科、瑞芯微等客户的大批订单，正在向更新工艺进发。GF还称，已经向客户发出了20nm工艺的芯片样品，供产品设计和验证，同时还加速了14nmFinFET3D晶体管工艺的开发，已经做好准备在2013年底左右投入试验性生产。这两种工艺都会在Fab8出炉。如果顺利的话，这将成为GF历史上投产时间最接近的两代工艺。除了Fab8，GF在德国德累斯顿老本营的Fab1每月能出产8万块300毫米晶圆，主攻45nm/32nm工艺；从新加坡特许半导体购买的Fab7工厂也在扩产，以40nm或更老工艺为主；今年三月还为从茂德(ProMOS)那里收购而来的300毫米晶圆厂购买了1000多件生产设备，目前正在部署之中。MichaelNoonen预计，GF2014年全年的产能将达到100万块300毫米晶圆。

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  • 冲刺28nm市占格罗方德拉拢大陆晶片商

    格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中国大陆晶片市场打下一片天。中国大陆行动晶片商快速崛起，对28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球仅少数晶圆厂可提供相关产能，且多半已先被美系IC设计大厂包下，使其发展受阻。因此，格罗方德透过先期研发合作及保证产能供应等策略，积极拉拢中国大陆晶片商，并已成功抢下瑞芯微等客户。格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁MikeNoonen认为，晶圆代工厂须具备资金、技术、合作夥伴和客户基础，才能顺利迈进先进制程世代。格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁MikeNoonen表示，中国大陆IC设计商近来研发能力明显攀升，甚至第一线大厂的技术实力与美系、台系晶片业者正快速拉近，引爆先进制程导入需求。不过，截至目前为止，28奈米制程供需仍有缺口，且中国大陆业者往往无法优先从台积电取得足够产能，因此纷纷转向寻求第二供应来源，激励格罗方德全力投入布局。由于中国大陆IC设计业者侧重本土品牌和白牌行动装置市场，对产品价格与上市速度极为要求，因此晶圆厂要抢到这块商机大饼，就须兼具量产速度、成本优势，以及完整且灵活的技术支援。格罗方德大中华区副总裁陈若中强调，对中国大陆晶片商而言，大多晶圆代工厂仅提供一体适用的先进制程服务，议价空间小且无法确保产能，将增加投资负担与风险；因此，格罗方德已革新经营模式，提出Foundry2.0概念，透过早期研发合作及弹性调整的制程平台，期满足中国大陆IC设计特殊需求，拉拢更多客户。近期中国大陆前五大晶片商之一的瑞芯微，即从台积电(40奈米合作)转而与格罗方德合作，采用该公司28奈米高介电金属闸极(HKMG)制程，部署新一代多核心平板处理器。陈若中透露，此合作计划早在2011年就已启动，系Foundry2.0经营模式的最佳印证；目前格罗方德在该地区也还有几个先进制程合作案正在推动，未来可望为该公司的28奈米产线带来更多营收。Noonen强调，Foundry2.0模式可兼容整合元件制造(IDM)和纯晶圆代工优点，同时能与IC设计商在晶片开发初期即紧密配合，达成客制化要求，尤其对亟须先进制程技术和产能支援的中国大陆晶片商而言，此一生产计划将是减轻投资风险，并快速升级产品规格的捷径，预期会有更多业者采纳，有助格罗方德扩张中国大陆晶圆代工市占版图。陈若中补充，华为、中兴和联想等中国大陆品牌正以惊人的速度崛起，加上当地晶片商在白牌行动装置市场已打下厚实基础，预估2013～2016年将成为晶圆代工出货增长最大动力来源，而该区域市场晶圆出货片数也将翻涨一倍，且年复合成长率(CAGR)将达到两位数。

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  • 5月份北美半导体设备制造商B/B值1.08

    根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年5月份北美半导体设备制造商平均订单金额为13.2亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.08，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获108美元的订单。该报告指出，北美半导体设备厂商2013年5月份全球接获订单预估金额为13.2亿美元，较4月修正后的11.7亿美元增加12.5%，和去年同期的16.1亿美元相比则减少18.1%。而在出货表现部分，2013年5月份的出货金额为12.2亿美元，较4月份最终的10.9亿美元增加12.6%，较去年同期15.4亿美元下降20.5%。SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「今年B/B值已连续五个月站上1以上水准，随着晶圆代工持续加码投资先进奈米制程，NANDFlash制造商也因应市场需求计划增加设备支出，今年半导体设备支出可望好转。呈现产业逆势上扬的发展趋势。」SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：2013年5月份北美半导体设备订单出货报告(单位：百万美元)    <?xml:namespace prefix = "o" ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> 出貨量(三個月平均) 訂單量 (三個月平均) B/B值 2012年12月 1,006.1 927.4 0.92 2013年1月 968.0 1,076.0 1.11 2013年2月 974.7 1,073.5 1.10 2013年3月 991.0 1,103.3 1.11 2013年4月 (最終) 1,086.3 1,173.9 1.08 2013年5月(預估) 1,223.3 1,321.2 1.08 （来源：SEMI，2013年6月）

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  • Gartner：2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%

    2013年6月20日，中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示：“半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。然而，半导体设备季度性收入开始提升，而订单交货比率的乐观迹象表明设备支出将于今年晚些时候回暖。展望2013年以后，我们预计目前经济萎靡将贯穿整个行业，而所有细分领域的支出将在预测期余下的时间内遵循普遍增长的模式。”Gartner预测2014年半导体资本支出将增长14.2%，2015年将增长10.1%。下一个周期性下滑较温和，2016年预计下滑3.5%，随后在2017年将恢复增长。表一：2012-2017年全球半导体制造设备支出预测（单位：百万美元） 尽管所有产品的资本支出都在2013年呈下降态势，逻辑支出将是表现最佳的领域，与总体市场3.5%的下滑相比，逻辑支出仅下滑2%。这是由少数几个顶级厂商积极投资所推动的，这些厂商在亚30纳米节点上增加了产量。2013全年，内存将持续疲软，DRAM维护级投资和NAND市场的小幅下跌直到供需平衡后才能回暖。2014年，Gartner预计资本支出恢复增长，比2013年将增长14.2%。代工领域支出在今年将增长14.3%，而集成器件制造商（IDMs）和半导体装配和测试服务（SATS）供应商的支出将下滑。2013年以后，内存在2014和2015年将迅猛增长，随后在2016年进入一个周期性下滑，而逻辑将恢复稳步增长的格局。由于主要厂商已经走出高库存和半导体市场普遍疲软的阶段，2013年全球晶圆代工厂设备（WFE）出现连续的季度环比增长。今年初，订单交货比率在几个月内首次通过1:1。该迹象表明随着对领先设备需求的提升，对新设备的需求也正在提升。2013年以后，Gartner公司认为WFE市场在2014和2015年将恢复到两位数增长，在2016年进入温和的周期性下滑。

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  • 大型项目开发商juwi表示德国自由场光伏项目业务消亡

    大型项目开发商juwi表示，德国上网电价补贴的减少及由于欧盟反倾销调查和初步关税带来的组件价格的上涨，意味着德国自由场光伏项目业务的消亡。因此，juwi预估2013年的德国仅安装约10MW，而2012年超过100MW。juwi首席执行官、InterSolarEurope负责人MatthiasWillenbacher表示：“除了个别例外，在德国不可能实现自由场光伏项目盈利。”“今天和不远的将来，德国没有经济基础。太阳能在全球拥有巨大潜力，尤其是在蓬勃发展的东南亚和印度市场。”该公司表示，其正在重新调整其光伏项目业务，在德国之外寻求更大的机遇，尽管预估2013年总安装量将不会达到2012年的安装量。该项目开发商指出，2012年其安装321MW，但2013年全球安装超过200MW。如越来越多的光伏企业一样，juwi将为包括商业屋顶领域的屋顶提供储能系统。

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