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  • Intel未明变动速度迟无法打入移动领域

    全球最大的IC公司英特尔(Intel)在最热门的行动产业却未有一席之地，是许多业界专家的疑惑。而该公司似乎又开始对手机市场下功夫，但仍然搞错方向。根据EETimes网站报导，手机市场刚起步时，英特尔已是快闪记忆体大厂。他们决定以整合基频处理器与快闪的途径，打入GSM基频处理器市场。英特尔当时拥有1个ARM微控制器核心，并透过合作案收购另个DSP核心，推出Manitoba晶片，可惜由于太强调低阶应用，且整合快闪记忆体让成本过高，该产品失败收场。几年后，英特尔花16亿美元收购以色列CDMA晶片商DSPC。但不久后，该公司唯一的大客户退出手机市场，英特尔始终无法有所进展，只好以远低于当初的收购价卖出无线部门。2年前，英特尔再以14亿美元收购英飞凌(Infineon)的无线业务。英飞凌是苹果前2代iPhone的无线射频(RF)和基频晶片供应商，并刚取代德州仪器(TexasInstrument)成为诺基亚(Nokia)的GSM晶片供应商。英特尔似乎终于打入了第1线手机制造商的供应链。但苹果后来改用高通(Qualcomm)的基频晶片，诺基亚也不确定会继续使用系统单晶片解决方案，且很有可能更换供应商。英特尔的工程师在2012年的ISSCC提出几份有!趣的报告。最值得注意的是叙述整合802.11收发器与双核心Atom处理器在同一晶片上，但核心照片显示，RF收发器所占的空间比2个Atom核心还大。英特尔1名主管表示，商业版的晶片(Atom+Wi-Fi)，可在2015年左右推出，而不久的将来可望实现蜂窝式无线电(CellularRadio)的整合。这些话显示英特尔还不了解行动市场变动的速度，是不允许研发中的晶片用长达3年的时间商业化。而要整合蜂窝式无线电，比起Wi-Fi要难上许多倍。英特尔在2012年1月宣布，已与摩托罗拉(Motorola)签下供应合约，但那是Atom应用处理器，不是真正的处理无线讯号的晶片，在这部分，摩托罗拉的选择是德州仪器。

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  • 南韩现代致力开发尖端车用半导体

    在现代汽车集团(HyundaiGroup)会长郑梦九强调「品质经营」的理念下，2012年现代汽车集团除了过去所擅长的汽车零件与汽车制造本业外，也将全力发展尖端汽车电子零件。根据南韩媒体报导，现代、起亚汽车集团将于4月设立现代汽车电子，主要会先从车用软体出发，逐渐扩展到电动车电池、电子控制装置与车用半导体零件。最近现代与起亚汽车集团下的南阳技术研究所组织改组，下个月集团宣布将成立现代汽车电子。21日根据汽车及半导体业的相关人士表示，最近现代汽车电子已开始进行大规模人才招聘，并会对车辆用的尖端半导体技术进行研发。自从2011年起，现代集团已招聘10多名在半导体领域有丰富经验的人才，用以强化车辆用半导体的研发力量，主要是因为在半导体业的特性上，多是以核心人才为发展主轴。过去，现代汽车集团曾透过现代电子(HyundaiElectronics)经营半导体事业，现在现代汽车电子宣布成立，未来也将与三星电子(SamsungElectronics)展开竞争。2009年现代集团曾与三星签定车用半导体的合作备忘录(MOU)，但经过3年却未有显著成果出现。因此这可能也是现代集团决定自组现代汽车电子，独资进行汽!车相关半导体的技术研发。据外电报导，现代汽车电子已组成半导体专案小组，进行车用系统晶片研发作业，除积极招聘专业人才外，也会针对南韩的中小企业，如无晶圆厂半导体公司(fablesssemiconductorcompany)或概念量身订作半导体设计业者，进行收?庰曳切p盟。与过去三星综合半导体的合作类似，现代汽车电子计划与目前正在进行车辆用半导体业者共同合作，也会与大学及研究所间进行产学合作。熟知汽车用半导体市场的人士指出，车用半导体未来在整个半导体市场上，所占比重将会愈来愈重。目前现代与起亚汽车集团除了资讯娱乐(infortainment)用半导体外，多数车用半导体多是从飞思卡尔(Freescale)、英飞凌(Infineon)及博世(Bosch)进口。2010年采购半导体的费用为1.22兆韩元(约10亿美元)，最近的采购金额更是高达2兆韩元。

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  • 晶片设备龙头应用材料本年财测黯淡盘中挫1.7%

    半导体设备业龙头厂商应用材料(AppliedMaterials,Inc.)28日在法说会上发布最新财测表示，2012本会计年度(2012年10月截止)营收预估将介于91-95亿美元区间，本业每股盈余(EPS)介于0.85-0.95美元。根据ThomsonReuters调查，分析师一般预估营收、本业EPS将分别达96.1亿美元、0.96美元。受此消息拖累，费城半导体指数成分股应材28日开盘迄今(台北时间晚上11时01分)下挫1.72%，报12.6美元，稍早一度跌2.8%。应材表示，上述财测当中包含能源/环境解决方案部门(应用太阳能事业)的每股亏损(0.07-0.08美元)。应材也预估，2013年的晶圆厂设备支出规模将首次连续第4个年度逾300亿美元，主因为来自行动产品的热络需求等因素(NAND型快闪记忆体与晶圆厂客户最多)。目前半导体产业还未出现连续2年以上达此规模的纪录。应材财务长GeorgeDavis指出，将着重在降低太阳能与显示器设备两部门的成本以提升获利。此外，应材还预期太阳能产业的资本支出将在2013年恢复成长局面。

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  • 2011年全球TOP 25半导体厂商排名 Intel创十多年来新高

    根据市场研究机构IHSiSuppli最新发表的统计报告，芯片龙头大厂英特尔（Intel）在2011年全球半导体市场达到15.6%的占有率，创下十多年来新高；除了其核心业务的亮眼表现，英特尔并购英飞凌（Infineon）无线芯片业务部门，也是使其营收全球市占率大幅进步的原因。IHSiSuppli的2011年全球半导体市场报告最终数据显示，2011年英特尔在全球半导体市场的营收市占率，由2010年的13.1%增加了2.5个百分点。“英特尔业绩在2011年的大幅成长特别令人瞩目；”IHSiSuppli电子与半导体产业分析师DaleFord表示：“该公司的成长动力来自市场对PC微处理器以及其应用于消费性电子、无线产品的NAND闪存需求。”英特尔2011年销售额成长了20.6%，在全球前二十大半导体供货商中成长率表现仅次于高通（Qualcomm）与安森美（OnSemiconductor）；IHSiSuppli指出，以上2011年营收呈现两位数高成长率的半导体供货商，动力都是来自原始业务的成长以及并购。而近几年来，一直紧追在英特尔之后、颇具争夺全球第一大半导体供货商宝座态势的韩国三星电子（SamsungElectronics），在2011年与英特尔之间的距离又拉长了；三星电子2011年全球市占率为9.2%，与其2010年表现持平。IHSiSuppli的最终数据也显示，2011年全球半导体市场成长率仅1.3%，低于该机构初步估计的1.9%；因为2011年第四季全球半导体市场衰退了5.9%，也拉低了该市场全年度表现。 IHSiSuppli的2011年全球前二十五大半导体供货商排行榜在2011年全球半导体供货商中，高通营收成长率达到了41.6%，排名全球第六大芯片厂商；该公司去年排名为全球第九。IHSiSuppli表示，高通2011年营收全球市占率为3.3%，紧追在排名全球第五大的瑞萨电子（RenesasElectronics）之后；后者全球市占率为3.4%。安森美半导体2011年排名全球第十八大半导体供货商，该公司2010年排名第二十六，是2011年全球前二十五大半导体供货商中名次进步最多的；此外LED制造商日亚化（Nichia）2011年营收排名全球第二十三大，年度成长率达34%。在IHSiSuppli所统计的302家半导体供货商中，仅有一半多一点的厂商2011年营收呈现成长。以区域来看，总部位于美国的半导体厂商2011年营收表现超越其它区域同业，成长率为7.5%；来自日本的半导体厂商2011年总计营收则衰退了7.2%，这主要是因为该区域遭遇了311大地震与海啸的冲击。

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  • 夏普拟向富士康定向增发新股募资16亿美元

    据国外媒体报道，夏普打算通过向富士康集团定向增发新股以及将旗下显示器分公司股份出售给富士康创始人等方式筹集1325亿日元(约合16亿美元)的资金。夏普今日发表声明称，富士康将以669亿日元的价格购买夏普9.9%的股份。夏普将以每股550日元的价格增发新股，该价格比其今日收盘价高出11%。富士康董事长郭台铭和相关投资公司还将以660亿日元的价格购买夏普显示器分公司46.5%的股份。夏普预计本财年的亏损将创造新纪录。由于电视机产品价格下滑和日元不断升值并创下战后汇率新高，夏普上个月预测截至3月31日的本财年的亏损将达到创纪录的2900亿日元。今日宣布的这项交易是富士康在最近3年宣布的第3项与显示器有关的收购交易，其中包括收购夏普显示器产品公司生产的50%的液晶显示器面板的交易。夏普总裁奥田隆司(TakashiOkuda)今日在东京召开的新闻发布会上称：“我们需要采取行动，因为我们面临着日元升值和商业环境瞬息万变的情况。做好开发、设计、生产、营销和客户服务等各项工作已经不再是可有可无的事情，而是必须做好的事情。与商业合作伙伴合作以提高竞争力对我们来说非常重要。”富士康旗下公司一共将购买夏普1.2165亿股新股。富士康技术公司发言人西蒙秦(SimonHsing)表示，鸿海精密及全资控股子公司富士康远东公司将持有夏普6.6%股份，富士康技术与旗下子公司Q-RunHoldings将持有夏普3.3%股份。夏普显示器产品公司是由夏普和索尼合资组建的一家公司，出售该公司的股份将导致夏普在该公司占有的股份下降到46.5%。索尼在该公司所持股份为7%。夏普在上个月宣布，由于面向外部电视机厂商的面板销量下滑，公司打算将Sakai工厂的产量减少一半。该工厂的产能可能会被转去生产高级IGZO面板。

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  • 日本渴求光伏电力

    据日本新闻网报道，日本再遭核阴影。东京电力公司在对福岛第一核电站2号机组反应堆安全壳内的辐射情况进行调查时，测得了每小时31.1至72.9希沃特的强辐射。这意味着只要人进入该原子炉作业，超过8分钟就会死亡。东京电力公司在发表的一份调查报告的描述道：“人只要进入福岛第一核电站第2号核反应堆原子炉内8分钟，就会死亡。”东京电力公司于26日首次采用内视镜，对第2核反应堆的原子炉内部实施调查。东电通过管线输入了放射性物质计测仪器，测得炉内的辐射量达到每小时73希沃特，比平时定期检查时的炉内辐射量数值高出10万倍。自从一年前福岛核灾难之后，日本一直在探索能源结构的多样化。政府所采取的能源政策之一便是可再生能源FIT项目，2012年7月FIT政策实施后将有望加速日本光伏等可再生能源的发展。如果日本政府实施目前的补贴费率，那么日本将成为全球可再生能源扶持机制最具吸引力的国家之一。据估计，按照最新的补贴费率，太阳能光伏与风电项目的股本回报率将分别达到44%和51%。这将引发项目申请的激增，尤其是对于光伏产业来说。按照日本传统的项目开发规划制度，到2014年日本风电与光伏累计装机量将达20GW。假设光伏系统成本仍与目前的水平相当，未来三年，项目总投资额将达到375亿美元。长期来看，光伏等可再生能源成本将有所下滑，从而加速光伏等可再生能源在日本的应用。日本市场研究的负责人YugoNakamura表示，为刺激可再生能源的投资，政府正面临选择最合适的补贴费率的挑战，而且给予光伏等清洁能源的补贴不能过度。一旦设立高额的补贴，那么日本将面临繁荣与萧条的经济周期，而这正是其他国家所经历过的。根据驻东京团队的最新研究备忘指出，目前该团队对日本光伏等清洁能源技术的实际发电成本进行了核查，并将其与化石燃料发电成本相比较。《彭博新能源财经》发现，由于相对缺乏竞争力，目前日本光伏等清洁能源发电成本远远高于全球其他地方，但随着竞争力的提升，发电成本可能会有所下降。由于最新FIT政策给予投资商诱人的投资回报，因此彭博新能源财经预计日本可再生能源市场将出现强劲增长，尤其是太阳能光伏产业。到2014年新增光伏项目将超过10GW，新增风电装机量为0.7GW。到2014年，日本有望成为全球第三大光伏市场。

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  • 德州仪器推出裸片解决方案，拓展小量半导体封装选项

    21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘（waffle trays），满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能，且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展，TI 裸片选项可帮助客户通过应用多芯片模块 (MCM) 与系统级封装 (SiP) 设计出更小外形的终端设备。 采用集成度更高的封装解决方案可减轻重量，降低功耗，还可改善空间有限型应用的整体系统级可靠性。裸片选项现已开始供货，针对 TI 模拟、电源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定器件。其它版本将可通过 TI HiRel 产品部评估和申请。裸片的目标应用包括消费类智能卡、移动 RFID 读取器、医疗、工业、安全以及高可靠性应用。 主要特性与优势： ·        节省空间：裸片可在更小的外形中实现高度集成，帮助设计人员满足智能卡以及其它板载芯片等应用中的空间需求； ·        功能集成：构建 MCM 的客户可在一个基板上集成各种组件，如放大器、数据转换器以及电源组件等； ·        更低的最小订购数量：客户可订购少至 10 片的器件满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘满足生产需求； ·        良好的芯片订购情况：裸片选择器件现已开始通过 TI经销合作伙伴提供，也可在 www.ti.com上订购； ·        最广泛的裸片功能：客户可充分利用市场上最丰富的小量选项加速产品上市进程。

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  • 日本太阳能夯！Sharp将建第4座发电厂第5座也筹划中

    日本「再生能源特别措施法案」即将于今(2012)年7月上路，而看好该法案上路后将带动日本太阳能需求，故日本厂商也磨刀霍霍积极布建太阳能发电厂卡位备战。据外电报导指出，日本大阪府于22日宣布，日本太阳能电池龙头厂Sharp已决定将于大阪府岬町兴建一座大规模太阳能发电厂，其输出将达2MW，约可供应400户一般家庭所需电力；该座岬町太阳能发电厂将为Sharp计画在日本兴建的第4座发电厂。大阪府表示，将以租借的方式提供约3.5万平方公尺的土地供Sharp兴建上述发电厂。据ThomsonReuters22日报导指出，除上述岬町发电厂之外，Sharp也计画于大阪府(土界)工厂兴建一座大规模太阳能发电厂(将成为Sharp第5座发电厂)，惟该座发电厂兴建计画目前仍处于筹划阶段。外电甫于日前报导指出，Sharp计划于枥木县矢板市及北海道的北见市和涌别町等3地兴建大规模太阳能发电厂。其中，位于矢板市的发电厂输出将达2MW，位于北海岛的2座发电厂输出则各为1.5MW。除Sharp之外，日本第3大电信业者软银(Softbank)已宣布将于日本兴建5座太阳能发电厂，且软银最终目标为在日本兴建输出合计达200MW的发电厂；另外，日立、丰田、三井物产也计划在日本兴建太阳能发电厂。日本经济产业大臣枝野幸男于3月9日宣布，为了促进日本太阳能发电的普及，计画放宽太阳能发电厂的设厂限制，将太阳能发电厂自日本「工厂设置法」的规范对象中排除。日本太阳能发电厂因被视为是生产设施(因为所产生的电力可卖给电力公司)，故需依「工厂设置法」规定，需于工厂用地内确保25%绿地面积，而此种规范严重妨碍了太阳能发电的普及。据枝野幸男指出，放宽太阳能发电厂设厂限制的措施将会赶在「再生能源特别措施法案」上路前实施。枝野幸男表示，原则上只要设置面积在9,000平方公尺以上的大规模太阳能发电厂，就无需尽到设置绿地的义务。

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  • 华尔街日报:日本电子业缘何由盛转衰

    【美国《华尔街日报》网站3月23日文章】题：是什么扼杀了日本电子业？(作者《东方经济学家的警觉》杂志主编理查德·卡茨)现在几乎每一天都会传来日本电子行业的坏消息。除了佳能等几个例外，日本电子业巨头们在本财政年度将亏损170亿美元。标准普尔已经将索尼和夏普的信用评级降至BBB+，仅比垃圾级高两档。电子业高管们迅速开始把原因归咎于坚挺的日元。但这是站不住脚的借口，而不是原因。最近日元的坚挺并不是索尼在电视机领域连续八年亏损的原因———在日元疲软时也出现了亏损。也不是曾推出晶体管收音机、随身听、CD和录像机的电子公司似乎已经失去灵感的原因。竞争优势因时而变造成当前问题的直接原因是糟糕的产品策略。日本的企业和政府未能听取哈佛大学教授迈克尔·波特所说的两大启示。首先，随着国家走向成熟，它们竞争优势的源头会改变。在某一时刻，充足的熟练劳动力和廉价资金及价格是竞争力的关键。接下来，产品和工序的革新将变得至关重要。其次，产品策略不仅仅包括提供哪些产品，还包括不提供哪些产品。拒绝接受这两点，日本公司试图以廉价资金和制造业实力为基础与三星等后来者竞争，而不是凭借产品革新。它们不停地生产曾经举世无双但现在连年亏损的产品。在日本电子产品产值中，消费类音视频产品和半导体仍占到40%。另外，当公司破产、产品失败时，日本的做法往往是合并，有时是在政府资金的帮助之下。它们的理论是，因为规模效应，三家失败的公司就能合并成一家成功的公司。尔必达公司在上个月申请破产前，曾是日本动态随机存取记忆体(DRAM)芯片的最大生产商。它就是这种观念的典型。该公司由日立、日本电气、后来还有三菱的DRAM部门合并而成。未能退出商品化芯片市场使全世界前20大半导体生产商中日本企业的市场份额从1990年的55%降到2010年的24%。日本通常将此归因于三星，但实际上，在同一时期，因为英特尔和得克萨斯仪器公司等放弃了商品化产品，美国的市场份额从31%上升到了51%。产品创新至关重要在音视频时代使日本得以创造一个又一个革命性产品的技能和心态，到了数字时代却不再奏效。不管是个人电脑、智能手机还是软件，日本公司都不再处于领先地位。部分原因在于日本公司体制的性质。获得诺贝尔经济学奖的心理学家丹尼尔·卡内曼解释了为什么有些公司一直花钱维持糟糕的项目，而新项目却缺乏足够的资金。卡内曼认为，在所有国家，公司常常像输了钱的赌徒，在赢回输掉的钱之前不会离开赌桌。正是在这个方面，美国和日本公司结构的不同产生了重大影响。在美国，新兴技术通常是新公司倡导的，这些公司对旧的技术没有资金或情感方面的利害关系。在电视机或中型电脑时代占领先地位的大多数公司甚至已不存在。在美国当今的前21家电子生产商中，有8家在1970年时仍不存在，而就在10年前，还有6家规模太小，无法跻身福布斯500强。相反在日本，50多年来没有新公司跻身电子生产行业的领先企业。当新技术出现时，松下、索尼、夏普、富士或日本电气就会设立新部门。所以这些公司在过去和将来之间犹豫不决，延缓了创造性破坏的进程。

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  • 日芯片巨头瑞萨电子将为改善盈利出售子公司工厂

    据日本共同社3月27日消息，日本芯片巨头瑞萨电子已决定将子公司“瑞萨北日本半导体”的津轻工厂出售给富士电机。出售“瑞萨山形半导体”鹤冈工厂的事宜也在研究之中。瑞萨电子业绩状况持续不佳，2011财年预计将出现570亿日元（约合43亿元人民币）净亏损。公司希望通过整合工厂和提高生产效率来改善业绩。津轻工厂的转让争取在今年夏季完成，出售金额预计为数十亿日元。约550名员工原则上将转至富士电机工作。富士电机将在收购后对生产设备进行整修，以便在今后生产车用芯片。鹤冈工厂生产数码家电用大规模集成电路。瑞萨已就出售该工厂与美国的芯片代工巨头GLOBALFOUNDRIES展开谈判。

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  • Gartner：2012年全球半导体资本设备支出减7.3%

    国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于主要半导体制造厂所公布的侵略性支出计画。Gartner亦预期2012下半年到2013年部分产能扩展计画将有风险。」Rinnen进一步表示：「使用率下降的压力已舒缓，将让使用率在2012年第二季开始再次向上攀升。等到供应达到平衡，DRAM和晶圆制造厂将开始增加支出，以满足需求的成长。当经济趋于稳定，PC市场回温，消费者亦将开始消费。」Gartner分析师预测，2013年全球半导体制造设备支出将重回双数成长，可达430亿美元，较2012年成长10.5%(参考下表一)；2012年全球半导体资本设备支出达609亿美元，较2011年的658亿美元，下滑7.3%，预期在2013年将成长3.5%。2011年晶圆厂设备(WFE)支出增加13.3%，系因上半年强劲的成长动力，尽管先前预测全球晶圆设备支出将会减少12.7%。2012年的晶圆设备支出将会着重于先进技术，尤其是20奈米和28/32奈米的崛起。Gartner分析师认为，到2012年中时，晶圆制造的产能利用率将会降至80%，同年年底将会缓慢成长到90%；而先进制程利用率将在2012年下半年回到90%，可望提供正面的资本投资环境。至于后端设备市场，包含晶圆阶段封测设备、晶粒封测设备、自动测试设备(ATE)，将在2012年呈现温和衰退的态势，Gartner并预期，该市场在2013年将受惠于成长率及销量的成长，将可超越95亿美元。Rinnen表示：「衡量当前市场情势尚不足以支撑先进封装设备的销售在今年出现正成长，但会是2013年的主要成长驱动力量。」2011年至2016年全球半导体设制造设备支出预测(单位：百万美元) （来源：Gartner，2012年3月）Gartner的资本支出预测计入不同类型的半导体制造业者的总体资本支出，包含晶圆代工及后端封装测试服务公司；预测系基于半导体产业对于达成预期的半导体制造需求而衍生对新设备和升级的需求。资本支出代表半导体产业在设备和工具上的支出总金额，以及在土地、厂房和陈设等花费；资本设备支出则是包含所有在晶片制程、检查、测试和封装等流程中所需的设备的支出。

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  • iSuppli：全球半导体Q1库存将季减0.5%，BB值接近1

    科技市调机构IHSiSuppli21日发表研究报告指出，2012年第1季(1-3月)全球半导体平均库存天数(daysofinventory；简称DOI)预期将会季减0.5%，让人有市况正在转佳的期待。根据调查，2011年第4季全球半导体平均库存天数由前季的81.3天上升3.4%至84.1天，创下2001年第1季以来新高。不过，预期2012年第1季需求将可望攀升，进而使库存天数下滑至83.7天。iSuppli半导体分析师SharonStiefel指出，2011年第4季全球半导体营收年减2.8%，主要是受到客户订单萎缩的影响。此外，半导体供应商在努力调整产能利用率以因应需求下滑时遭受挑战，也让库存天数上升。根据Stiefel观察，半导体供应商预估需求会在第1季回温。他表示，半导体订单出货比(BB值)已接近1，而全球总体经济指标也显示未来经济将较为稳健。这些因素都使半导体供应商变得较为乐观，认为产业环境即将改善。许多半导体供应商都在电话会议上表示，市况已经触底，主因1月接单状况改善、客户显然已结束修正库存的动作。Stiefel指出，半导体需求上升幅度倘若高于预期，那么过剩的库存反而会在2012年稍晚成为业者的优势。国际半导体设备材料协会(SEMI)2月23日公布，2012年1月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.95，为连续第4个月呈现上扬，创2011年5月(0.97)以来新高，但同时也是连续第16个月低于1。SEMI这份初估数据显示，1月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为11.797亿美元，较2011年12月下修值(11.029亿美元)跳增7.0%，为连续第4个月呈现月增。

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  • 2011年全球太阳能发电安装量创新高成长40%

    根据最新发行的NPDSolarbuzz年度太阳能市场报告(Marketbuzz)指出，全球太阳能发电安装量在2011年达到历史新高27.4GW，与2010年相较成长40%。2011年全球太阳能产业产值为930亿美元，较2010年成长12%；同时该产业在2011年募集了超过80亿美元的公司股票和债券。2011年下半年强劲的需求，尤其是年底赶在太阳能发电补贴缩减前的抢装成就了全年市场的成长。在上半年，生产过剩导致全年太阳能产业链各环节的价格持续下跌。同样在2011年,亚洲市场需求成长迅速，中国厂商在矽晶圆、电池片和模组市场的主导地位得到巩固，而薄膜太阳能电池市占率缩减。Marketbuzz调查内容涵盖全球超过100个的国家/市场，2011年全球前五大太阳能市场分别为德国、义大利、中国、美国和法国，合计占有2011年74%的全球需求。其中成长最快的是中国市场，2011年成长率为470%，从2010年的全球第七跃升为全球第三大市场。欧洲国家总计有18.7GW的安装量，为2011年全球需求的68%，较前年的82%相比市占率缩小。法国和义大利的成长强劲，加上德国于年末的大量安装使得全年成长率持平，此三个国家的需求加总后约占欧洲市场的82%。全球太阳能电池片产出于2011年达到29.5GW，与前一年的23GW相较大幅成长，其中薄膜电池的产出为总产量的11%。中国和台湾的产出占全球电池片产出的74%，也高于前年的63%。从矽土来看，前十大厂商在2011年开出的年产能达到20.4万公吨；而矽晶圆的前十大厂商却仅占全球产能的20.7%。NPDSolarbuzz指出，2011年上半年的太阳能电池片的生产过剩造成市场平均晶矽模组出厂价格下跌28%，较前一年的14%跌幅更深。若以2011年第四季和2010年第四季同期相比，价格跌幅为46%。模组出厂价格在未来五年里将较2011年逐年降低，累积降幅预计在43%至53%。以晶矽模组出厂价来看，2012年的平均价格将较2011年均价下跌至少29%。在接下来的12个月，传统意义上的非主要国家市场(ROW)需求占比预计将提高至全球需求的32%，高于去年的20%，而欧洲市场比重则将缩减至全球的53%。到2016年，欧洲市场的比重将更进一步下修到仅占全球的42%，而北美和一些亚洲市场的市场将迅速崛起。届时中国预计将占全球太阳能市场17%的比重。「德国和其他欧洲国家的补贴政策大幅削减，造成2012年全球市场可能萎缩，但是在那之前有一波抢装已经发生，尤其是在德国。」NPDSolarbuzz总裁CraigStevens表示：「这些补贴措施的缩减将迫使产业内的公司提早面对无补贴的市场模式。同时中国的政策制订者也面临是否该加大对内需市场刺激力度，以支持国内太阳能产业。」Stevens补充指出：「在2012年中以前，对于矽土、矽晶圆和电池生产计画的削减，是厂商避免进一步伤害毛利率的必要措施。同时值得注意的是矽土产能，矽土是产业链中最受限也获利最多一环，现在其产能却高于其他环节。」

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  • EnergyTrend: 美国双反初判出炉，中国业者喜出望外

    美国商务部针对中国太阳能厂商反倾销(Antidumping)与反补贴(CountervailingDuty)的初判出炉，商务部认定有反补贴的事实，然而对于输美产品仅课征低于5%的惩罚性税率，无锡尚德仅被课以2.9%的税率；常州天合为4.73%；而其它中国厂商则是3.59%，低于一般大众的预期。至于反倾销的判决预计在5月17日公布，集邦科技(TrendForce)旗下绿能分析部门EnergyTrend认为合并课征AD(Antidumping)与CVD(CountervailingDuty)的惩罚性关税，有机会低于20%，目前看来双反议题的初判属重重提起轻轻放下的态势。Source:EnergyTrend针对此一初判结果的影响，EnergyTrend认为可从三方面来看，分别是中国产业的状况，中国与台湾厂商的合作关系，与对反倾销判决的影响。1)中国产业的状况根据了解，中国二、三线太阳能厂本身接单能力不强，大多依靠大厂委外释单来维持其生计。为了预防美国双反的风险，中国大厂在2011年底开始对台湾厂商进行委外释单，进而影响到这些依靠委外订单的中国二、三线厂商的营运状况。EnergyTrend认为，由于反倾销判决预计五月中才会完成，加上市场仍然供过于求，在此之前中国大厂对于二、三线厂的释单量不会显著提升，短期内二、三线厂商的营运仍然艰困。2)中国与台湾的合作关系由于北美市场今年需求火热，中国厂商势必不会放弃此一商机，根据调查，在五月中反倾销判决公布前，中国厂商对于台湾业者的释单量将维持在目前水平。另一方面，政府日前开放中国业者可以投资国内太阳能产业，这也将深化两岸太阳能产业的进一步合作。3)反倾销判决的影响由于美国政府针对本次反补贴的判决仅给予象征性的处罚，如果目前的气氛持续维持，在五月的反倾销判决中国业者将有机会再次获得轻判，二者合并之惩罚性税率有机会低于20%。从本次的判决来看，由于税率低于5%，加上厂商的制造成本已在损平边缘，EnergyTrend认为相关业者将会以提升售价来因应。另外再从成本来看，根据推算，中国业者委外的总成本将比内部制造多出10%~20%，再与惩罚性税率相比，如果反倾销与反补贴二者合并税率低于20%，这将使中国厂商对于台湾业者释单量将维持目前的水平，反之台湾业者的接单量在五月之后会继续提升。另外在现货报价部分，根据EnergyTrend的调查显示，本周贸易商与部分厂商持续出清多余的多晶硅，再加上需求力道持续减弱，导致现货价格持续下滑，本周贸易商的最低价格来到$23/kg，而平均价位来到$26.09/kg，跌幅为2.87%；而在硅晶圆部分，受到买卖双方对于价格未来走势存有歧见，目前价格谈判陷于僵局，平均价格仅小幅变动，本周多晶硅晶圆的价格为$1.161/piece，跌幅为0.26%；而单晶硅晶圆平均价格微幅下滑至$1.592/piece，跌幅为0.31%。电池与模块方面，本周电池平均价格为$0.5/Watt，跌幅0.4%，其中单晶与高效产品价格持续向下修正；在模块方面，目前制造商上半年仍面临亏损的压力，目前报价已接近厂商的底限，短期内价格大幅调整的机率不大。本周模块平均价格仅小幅下滑，目前价位来到$0.845/Watt，跌幅为0.24%。

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  • 三菱化学传试产可弯曲式有机薄膜太阳电池

    日经新闻24日报导，日本化工业巨擘三菱化学(MitsubishiChemical)计划投下10-20亿日圆于水岛工业区内兴建试作产线，用来试产具备轻薄、可弯曲特性的有机薄膜太阳能电池；该试作产线预计于年内完工，并将于2013年上半年启用生产。报导指出，因三菱化学已突破有机薄膜太阳能电池于技术面上的难题，达到实用化的阶段，故将开始进行样品生产，之后并计划于2015年正式进行量产，年营收目标在100亿日圆以上。据报导，有机薄膜太阳能电池的光电转换率虽逊于现行主流的结晶硅太阳能电池，惟因具备容易大量生产的特点，故预估将可大幅降低太阳能发电系统的价格，加上拥有易于加工的优点，故预估将可应用于大楼牆壁、窗户玻璃、以及手机等广泛用途。读卖新闻于1月3日报导指出，三菱化学已研发出一款新型有机太阳能电池，其最大特色为不需要「面板」，故可直接安装于大楼的外壁上。报导指出，该款产品的光电转换率约11%、每平方公尺的发电量约80W，发电量虽仅有现行面板型太阳能电池(转换率14-15%)的6-7成水准，惟生产成本可压至现行面板型产品的1/10左右。据报导，若将该款太阳能电池安装于超高层大楼的外壁，则仅需1-2栋就可拥有媲美一座大型太阳能发电厂的发电量。日本媒体日刊工业新闻2月10日报导，日本经济产业省将出钱贴补日本企业研发被视为次世代太阳能电池的「有机系太阳能电池」产品，力求在2015年使该款产品能够真正实用化。报导指出，经产省计画藉由官民合作来设立研发企划项目，目标在2012年内让日本企业于自家研究所或工厂内设置试作产线，并力求在2013-14年内利用上述产线进行生产。

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