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  • 半导体纯晶圆代工市场今年将成长12%

    根据IHSiSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。 今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自第1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季第3季达到顶峰。 今年成长快速，较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善，系因经济衰退之后，2010年惊人成长45%，致使去年成长速度减缓。不同于去年突然趋缓的情形，未来几年代工厂营收都将维持强劲，明年营收将再上升14%至估计336亿美元，2014年和2015年也会有扎实的2位数成长幅度。 IHS半导体制造部门首席分析师兼主管LenJelinek表示：今年醒目的表现是消费性产品广泛成长的结果，这些产品需要低功耗应用的先进技术。对这些应用来说，必须增加半导体(或半导体内容)的整体数量，才能支援更复杂的功能。 将推升今年半导体内容的产品包括热门的可携式设备，例如iPad等平板电脑、iPhone和Android等智慧型手机，以及超薄笔电，此为许多企业寄予厚望，认为可推动新一波成长的关键新设备。 尤其，今年平板电脑和智慧手机的销售预期增加，将可刺激NAND快闪记忆体和ASIC市场的营收成长。 同时，因超薄笔电(Ultrabook)问世，振兴笔电市场，也将带动微处理器半导体产业的营收成长。 上述获胜的晶片部门对照出另一个逐渐萎缩的晶片代工业的惨淡。今年DRAM销售趋缓，尤其在日本DRAM大厂ElpidaMemoryInc(尔必达)声请破产后，DRAM销售预计将表现不佳。 尽管半导体产业遍布乐观情绪，但未来仍有挑战。IHS认为，今年最关键的议题仍是全球经济。虽然欧美情况持续改善，但欧美和其他仰赖石油的经济体的成长恐持续停滞，尤其倘若中东未能改善紧绷的局势，恐激发能源价格高涨，超出掌握范围。 同时，整个供应链的库存也是一大关键。企业会尽可能等到最后一刻才下订单，因为他们知道整体产能仍多于需求。须要削减多少额外库存，目前仍有待观察，比起单纯以现有产品调整供需，更该观察可能刺激半导体成长的创新产品。 晶圆代工厂第三大挑战是财务。今年企业预计对实际资本支出更谨慎，虽然今年支出已预计大减19%。 有鉴于整体竞争提升，代工厂也将须持续抗衡不断下降的平均售价。

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  • 意法半导体（ST）公布2012年度股东大会主要提案

    意法半导体公布了将提交2012年公司股东年度大会审议的主要提案。本年度股东大会将于2012年5月30日在荷兰阿姆斯特丹召开。 公司监事会的主要提案包括: ·         任命Martine Verluyten女士担任公司监事会的监事，任期3年，至2015年股东大会届满；Martine Verluyten女士接替任期即将届满的Doug Dunn先生; ·         批准根据国际财务报告标准(IFRS)制定的2011年度公司财务报告； ·         按四个季度分期派发每股0.40美元现金红利，如下文所述，分红方式与去年相比没有变化。分红方案按2012年4月13日意法半导体股票在纽约证交所的收盘价的5.8% 计算红利。 登记参加本年度股东大会的截止日期为2012年5月2日。意法半导体将按照法规要求在公司官网上公布公司年度股东大会的全部议程、相关详细、信息以及相关资料。 如上文所述，监事会提案预计在2012年6月、8月和12月以及2013年2月，分四个季度向每个季度分红日在册股东分发每股0.40美元现金红利。欧洲股票交易所第一期返利日期是2012年6月7日，纽约证券交易所是2012年6月12日。{0><}100{>(返利日期和除息日期见下表)。<0} 本新闻稿中所有的不属于历史事实的陈述均是基于管理层目前的预计、观点和假设的前瞻性陈述（根据1933年证券法案修订版第27A章或1934年证券交法案修订版第21E章的规定），这些前瞻性陈述包含已知的和未知的风险和不确定因素，可能会造成实际结果、业绩或活动与前瞻性陈述截然不同。这些前瞻性陈述可以根据所使用前瞻性陈述术语来确定，例如：相信、可能、将要、应该、将会或期望或者类似的词语，或者相应的否定形式的描述或变化的描述，或者也可以用战略、计划、和目标的议论的方式表述。在截至2011年12月31日的Form 20F年度报告（于2012年3月5日进行SEC备案）的“第三项：重要说明——风险因素”中，对某些我们面临的风险因素进行了界定和说明，如果其中一种或多种风险因素成为事实或基本假设被证明是错误的，那么实际结果可能会与本新闻稿所预期、认为或预计的结果差别很大。 我们不打算也没有责任更新本新闻稿提供的信息或前瞻性陈述，以反映以后发生的事项或情况。 下表列出了四期分红的时间安排： .  *由于股东大会将于2012年5月30日召开，公司无法按照正常日程安排将第一期分红的除息日和付息日都安排在5月，因此，经过与股票交易所协调，本着确保公司股票在市场上正常运作的认真负责的态度，公司决定将付息日定于2012年6月7日，而除息日定于2012年6月4日。除表中的明确规定外，随后几期的付息日和除息日与正常日期安排一致。   **2013年2月18日为纽约证券交易所的休市日。

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  • 意法半导体（ST）公布2011年法定账薄

    意法半导体宣布，公司已在官方网站上公布了截至2011年12月31日的公司法定账薄（statutory accounts），并于2012年4月16日将法定账薄于荷兰金融市场管理局（Netherlands Authority for the Financial Markets）备案。   意法半导体还可免费提供印制版的已审计法定账薄，如有相关需求，请联系意法半导体投资者关系部，电话：+41 22 929 5920，邮箱：investors@st.com

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  • 三星在清华微电子与纳电子学系开办半导体课

    2012年4月17日，中国三星在中国最高学府之一的清华大学开展了2012年度三星奖学金颁发仪式暨半导体授课协议签约仪式。中国三星大中华区总裁张元基社长、清华大学史宗恺常委副书记、微电子研究所魏少军教授同清华大学29名优秀学子共同见证了此次奖学金颁发仪式。三星奖学金始于2002年，在以清华和北大为代表的全国27所大学和10所高中进行评选实施，力争培养国内优秀人才。截至2011年末，全国共有4040名优秀学生被评选为三星奖学金获得者，今年计划为740名优秀学生颁发三星奖学金。仪式当天，签署了以“2012年半导体技术短期提高”为主题的半导体授课协议。协议主要针对清华大学微电子与纳电子学系的硕士、博士生，从2012年下学期正式开展以动态随机存取存储器（DRAM）、交互式矢量图和Web动画标准（Flash）、应用处理器（ApplicationProcessor）等技术为主题的必修课，占3个学分。同时，三星会邀请半导体技术专家亲自授课。张元基总裁表示：“中国三星连续11年为清华大学的优秀学子颁发奖学金，力争为培养中国优秀人才贡献一份力量。三星与清华大学一直以来在学术交流、人才培养、技术开发等领域有着密切的交流，希望此次半导体课程的开设有助于中国内三星半导体事业的同时，能培养出更多中国半导体人才。”针对重要的半导体业务，三星积极开展着扩大半导体投资的项目。例如，94年设立了苏州半导体生产基地、2003年设立了杭州半导体技术研究所，今年将在西安设立芯片生产基地并将在北京开设研究分所。此外，上个月21-22日期间，三星在清华大学开展了“2012年三星电子-中国研讨会”，并计划在校园内建设占地150平方米的三星手机/IT产品体验馆，积极打造与中国青年共呼吸·共发展的三星企业形象。

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  • Microsemi扩展军用温度半导体产品组合

    美高森美公司宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的处理器，并针对军用工作温度范围进行了完全测试，瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用，包括航空电子系统和火箭，以及无人操纵的军用系统，这些装置必须在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。 美高森美公司副总裁兼总经理Esam Elashmawi表示：“美高森美在针对严苛的军用和航空电子设备应用提供高可靠性完全测试解决方案拥有超过50年的历史，我们符合军用温度要求的cSoC产品就是以此为基础。而且，我们的SmartFusion cSoC在同一个芯片上结合了模拟和数字功能，可让设计人员解决尺寸、重量和功耗 (Size, Weight and Power，SWaP)与成本问题。” SmartFusion cSoC为军用和航空电子设备系统设计人员提供了可重编程的非易失性逻辑集成解决方案。获奖无数的SmartFusion cSoC器件基于安全的快闪技术，能够抵御由辐射引发的有害配置翻转，同时省去额外的系统程式储存和记录(code storage)。易于重新编程的cSoC还具有快速的原型构建和设计验证能力，可以简化产品开发。其它优势包括： ·        经过完全测试并涵盖完整的军用温度范围的ARM Cortex-M3解决方案 ·        在-55℃到125℃的整个温度范围内进行百分之百测试，确保达到性能规范，无需强化筛选商用现货(commercial-of-the-shelf，COTS)器件； ·        上电即行(Live at power up，LAPU) ，无需额外的供电电路便能够提供即时处理，支持短时启动系统； ·        提供500K和60K等效系统门，并支持多达204个输入/输出(IO)； ·        实现存在多种功率轨的系统和功率管理能力 ·        允许设计人员结合模拟和数字元件，节省线路板空间  

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  • ADI公司宣布收购MULTIGIG

    21ic讯 Analog Devices, Inc.最近宣布收购 Multigig, Inc.，这家小型私营企业位于加利福尼亚州圣何塞，专注于高度创新的高性能时钟技术。此次收购将增强 ADI 在独立和嵌入式应用中的时钟能力，并加强 ADI 在为客户提供高速 数据转换器 和信号处理解决方案方面的业界领先地位。 ADI 线性和射频产品和技术部门副总裁 Peter Real 表示：“收购 Multigig 的举措与我们的高速信号处理战略十分吻合，并将进一步增强 ADI 的高性能独立和集成时钟解决方案。诸如无线和有线通信等不断变化的终端市场对信号处理解决方案提出了更为严格的要求，而高性能时钟能力对于满足客户的系统要求至关重要。” ADI 公司以现金交易方式收购 Multigig, Inc.，交易于2012年3月30日完成。Multigig 的工程师将加入 ADI 现有的时钟设计团队并迁往 ADI 位于加利福尼亚圣何塞的办公地点。  

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  • 南韩模拟半导体产业现况与未来

    综合外电由于南韩LCD产业不断壮大，跨足LCD领域的IC设计业者不少，其中更有不少是类比IC业者。2012年营业额首次达到3,000亿韩元(约2.65亿美元)的SiliconWorks，就是南韩目前最著名的类比IC业者之一。该公司2011年在LCD驱动IC领域，交出亮眼成绩，而电力管理晶片(PMIC)占该公司类比IC比重也愈来愈高，虽然SiliconWorks跨足LCDPMIC设计才只有短短4年，但该项产品在2011年营业额就高达1,000亿韩元。另外，该公司也正积极扩展在行动通讯与AMOLED等领域的PMIC版图。在2011年，另一家成为1,000亿韩元企业的Anapass，也是一个发展类比IC成功的例子。该公司在介面类比IC领域技术领先，在技术差别化时序控制器(TimingController)的开发速度也很快，未来该公司的发展主要是着重客制化领域，即与市场有所区隔的类比IC。此外，该公司预计在2012年推出一种能感测压力的触控显示面板晶片。DBMTechnology是一家与LED有关的类比IC公司，该公司主要是以LED驱动及增幅器(Amplifier)的电力管理晶片为主要产品，采「量少多种」策略，2012年正朝年营业额100亿韩元迈进，目标是朝经营所有类比IC相关产品为目标。此!外，与=控显示面板有关的类比IC业者，包括WithusVision与Imagis。WithusVision不只有触控显示面板的相关产品，还有马达驱动等多样的类比IC，该公司以成为拥有最完整类比IC产品群为目标。另一方面，与无线通讯RF收发器(Transceivers)相关的类比IC业者也不少。南韩DMB专用RF晶片主要代表企业是I&CTechnology与Raontech。近来由于LTE市场发展快速，RF业者也愈来愈多，未来的表现也让人期待。而GCTSemiconductor与FCI也有令人瞩目的表现，GCTSemiconductor是负责制造乐金电子(LGElectronics)的Modem晶片与单晶片业者，最近该公司也与NVIDIA结盟。

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  • Cosmic Circuits力争成为主要的半导体IP核提供商

    Cosmic Circuits，领先的差异化模拟和混合信号IP核提供商，宣布开发MIPI D-PHY、MIPI M-PHY、USB2.0、USB3.0、PCI Express和HDMI IPs标准的28纳米和20纳米IP核。Cosmic Circuits也正在开发这些标准的控制器解决方案，以便为客户提供完整的解决方案。 Cosmic Circuits提供差异化混合信号IP核的广泛组合，提供的产品大致分为两类：AMS（模拟和混合信号）IP核和连接（接口）IP核。Cosmic Circuits的AMS IP核产品组合覆盖数模转换器、用于WIFI LTE和DAB等无线标准的模拟前端、电源管理、音频以及时钟解决方案。每年销售的数以百万的IC上都安装有Cosmic AMS IP核。Cosmic的 28纳米AMS IP核已通过硅验证。 Cosmic Circuits对连接IP核的开发从MIPI D-PHY开始，并且已经扩展到采用PHY IP标准的MIPI M-PHY和控制器上。多家客户在2011年已成功采用Cosmic Circuits的PHY和控制器解决方案。如今Cosmic Circuits宣布开发PCI Express、USB3.0、 USB2.0、HDMI和MIPI标准的28纳米和20纳米IP核，扩大连接IP核的产品组合。 28纳米MIPI解决方案（D-PHY和 M-PHY）已经投产，并且28纳米工艺的经硅验证评估板预计在下个季度上市。MIPI D-PHY是基于D-PHY的1.1版规格并且支持高达1.5Gbps带宽。MIPI M-PHY是基于M-PHY的1.4版规格并且完美适用于DigRFv4、UFS、CSI-3、LLI 和SSIC等应用。IP核还支持低速运行的SYS和PWM模式，是通用的PHY。MIPI D-PHY和M-PHY预计将广泛使用，并且满足多种配置的需要，IP核已实现模块化。具有Cosmic Circuits 40纳米M-PHY和DigRFv4控制器的应用板目前可用于评估和原型验证。 预计在本年内对28纳米工艺节点的连接IP核投产，并且Cosmic Circuits正在积极与基于这些平台的客户合作。今年将开始对20纳米工艺节点的连接IP核投产，并且持续到2013年。Cosmic Circuits还正在开发这些标准的控制器IP核，以便为客户提供完整解决方案。 Cosmic Circuits的CEO——GanapathySubramaniam评论说“我们不断的在想方设法为客户提供更好的服务。通过显著的扩大连接IP核的产品组合，我们在MIPI IP核上再续成功。我们很高兴可以通过与客户紧密合作，开发非常先进工艺节点的IP核。我们在半导体IP核方面有丰富的经验，并且勇于面对客户如今在市场上遇到的不同的挑战。我们也正在通过严格的内部和外部质量保证流程来开发IP核，以确保客户缩短产品上市时间并且最先通过硅验证。我们不断扩大AMS IP核的产品组合，并且将提供一站式模拟、混合信号和连接IP核。”  

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  • 2012年第一季全球太阳能市场需求预计6.9GW

    根据最新的NPDSolarbuzz太阳能市场季报，受欧洲市场政策变动及不确定性刺激，2012年初的市场需求强劲，为太阳能厂商出货量的提高奠定良好基础。在德国紧缩政策延期的推动下，2012年第一季的全球市场需求预计达到6.9GW，较上一季下滑35%，但较去年同期成长146%；然而与往年不同的是，在今年下半年欧洲市场需求预计较上半年将会下滑27%。NPDSolarbuzz的统计数据显示，2011年第四季全球太阳能终端市场总收入达到了354亿美元，创下自2010年第四季以来的新高；但是由于出货量和价格的双重下降，预计在2012年第四季会下滑到220亿美元。2011年前三季需求成长缓慢，制造厂商对产量和出货量的过度乐观导致去年整个产业链的价格快速下跌。NPDSolarbuzz分析师MichaelBarker表示：「主要电池和模组厂商目前计划将2012年出货量增加23%，较2011年初40%的目标要保守很多。2012年上半年市场需求的成长能够支援电池与模组厂商的出货目标，然而到第四季可能需要控制产量，因为2012全年出货量预计只有13%的成长。」根据NPDSolarbuzz最新季报，中国、台湾和其他非欧美日厂商产量的市场比重从2010年第四季的69%，上升到2011年第四季的78%，并将在2012年第四季继续成长到79%。上游厂商的模组库存天数在2011年第四季末下降了24%，主要得益于一些厂商在最后一季的产量削减和出货量拉升。然而下游厂商才是2011年第四季市场需求爆发的主要受益人，其模组库存天数较前一季下降了81%。2011年第四季~2012年第四季产量/需求/库存天数预测 （来源：NPDSolarbuzz）在2011年第四季，垂直整合的欧美及日本厂商已经连续三季面对负利润，同时中国一线厂商的毛利率也从12%下滑到7%。Barker补充：「主要太阳能厂商的资产负债已经非常吃紧，无法再吸收价格的大幅下滑；他们需要密切关注市场的供需关系变化，以避免毛利率的进一步压缩。」

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  • 太阳能补助政策大不同欧洲/美亚市场两样情

    对全球太阳能产业来说，2011年是一个值得铭记的年分。许多国家在年底出现抢装潮，让2011年全球太阳能需求以超过预期的成长落幕，同时也为2012年增添诸多不确定的因素。根据NPDSolarbuzz的统计，2011年全球太阳能需求总量达到创纪录的28GW，较超高速增长的2010年又提高43%(图1)。随着太阳能系统生产和安装成本持续下降，越来越多的个别市场将逐步接近甚至越过市电同价的临界点，让全球太阳能市场进入新一轮发展，迈向更光明的未来。然而，各国太阳能市场仍处于须依赖政府优惠政策的情况下，2011年再创新高的新增需求，一定程度上背离全球尤其是欧洲各国经济低迷的现实基础。一旦主要太阳能市场政策在2012年出现波动，冀望在2011年的基础上再新增需求便将面临挑战。受欧债拖累今年欧洲市场需求短少目前存在政策风险的国家主要集中于欧洲。虽然2011年所有欧洲国家的需求总量约为19GW，占全球总量的68%，仍是全球最大的区域市场，尤其是德国和义大利分别以7.5GW和6.5GW的安装量双双蝉联全球太阳能市场冠亚军，但2012年欧洲太阳能市场预计将仅占全球49%。图12001∼2012全球太阳能发电年度需求与增长率德国在2011年12月单月并网量出人意料的达到3GW的天量，直接引发德国政府对太阳能优惠政策的反思。在过去几周里，从设置安装上限到逐月削减上网电价，各种控制德国太阳能市场规模的调整政策，在德国政商各界被广泛讨论。虽然多方博奕的结果，可能尚须数月讨论，目前初步预估2012年德国太阳能需求将为4.2GW。义大利市场则将继续受经济环境的拖累，预计在2012年上半年该国第四版能源法案的经费即将消耗殆尽，须要拟定新一期优惠方案，而新方案将更为严苛。事实上，在近期义大利政府已先后宣布，不再对大型太阳能专案和农业用地上安装的专案提供补贴；然而，考虑到义大利南部已非常接近于市电同价，预计义大利太阳能需求在2012年仍将达4.6GW。类似情形也发生在英国和西班牙。英国政府计画在2012年大幅削减趸售电价，而西班牙政府则以财政赤字为由，宣布不再支持任何新可再生能源专案。在欧债危机得到根本性缓解之前，这些传统欧洲市场将持续受到政策调整压力，除非德国与希腊合作的计画能提前进行。国家政策激励新兴市场成长创新高2012年太阳能需求增长的机会，出现在欧洲以外市场，主要为亚太和北美地区。因中国大陆政府推出上网电价政策，2011年以2.9GW的安装量领先亚太区，是2010年的六倍，表现亮丽。虽然这一发展速度引起中国大陆政府内部的一些争议，但预计2012年中国大陆需求仍将继续强劲增长到4.2GW。亚太区的日本和印度也将持续保持增长动力。虽然电价水准还未宣布，但日本将在2012年下半年实施新的趸售电价政策，有望将日本市场推高至1.8GW以上。印度市场在2011年经历超过800%的爆发性成长后，2012年预计将进一步增加至0.9GW。美国则是另一个备受瞩目的市场，在2011年的增长率也高达112%，规模达到2GW。虽然联邦现金补贴计画已于2011年底到期，但税务优惠政策及可再生能源配额制，仍能支持美国发挥巨大的太阳能应用潜力。预计美国太阳能市场将在2012年突破3GW大关，达到3.3GW。此外，随着太阳能应用推广至全球，太阳能市场也更趋向分散化，东欧、东南亚、中东、拉美、非洲等非传统市场将逐步兴起，可望为太阳能市场的成长提供新动力。综上所述，2012年的太阳能市场在很大程度上取决于关键国家政策的变化，虽然目前预期全球太阳能需求总量仅为25.2GW，但透过产业的整合，将进一步增强太阳能发电的竞争力，逐步摆脱对优惠政策的依赖，进入到与传统能源自由竞争，并由能源需求推动的新境界。

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  • IC Insights版2011年全球TOP25半导体供应商排行榜

    市场研究机构 IC Insights 的最新统计数据显示，尽管 2011年全球半导体市场（包括IC、光电元件、感测器与离散元件）成长率仅有2%，但有数家半导体供应商的表现却特别出色。 例如安森美（ON Semiconductor）因为收购了Sanyo半导体业务，2011年业绩成长率达到49%，并首度挤进全球前二十五大半导体供应商排行榜。通讯晶片大厂高通（Qualcomm）拜智能手机出货量大增之赐，2011年半导体业绩成长率38%。 但在另一方面也有景况凄凉的半导体业者──已经声请破产保护的日本记忆体大厂尔必达（Elpida）在 2011年业绩衰退幅度高达 40% （若以日圆计算，衰退幅度达45%）。 尽管在 IC Insights 的 2011年全球前二十五大半导体供应商排行榜中，有15家厂商的年度业绩呈现衰退，但总计全球前十大半导体供应商2011年业绩成长7%，全球前二十五大半导体供应商业绩年成长率则为4%；以上成长率数据都优于整体半导体产业2%的成长表现。 身为龙头的英特尔（Intel）地位稳固，2011年仍是全球第一大半导体供应商；IC Insights 指出，在对英飞凌（Infineon）无线晶片业务的收购案加持下，英特尔又拉开了与排名全球第二大半导体商三星（Samsung）之间的距离，年度业绩比三星高出48%，与2010年相较则成长24%。 此外因绘图处理器与通讯处理器业务健康成长，Nvidia的 2011年排名进步了五个位置，成为全球第十八大半导体供应商；尔必达则因为DRAM市场崩盘所带来的冲击，退步了六名，由全球第十三大成为全球第十九大半导体供应商。 IC Insights的2011年全球前二十五大半导体供应商排行榜 与2010年相较，记忆体厂商几乎都无法在 2011年维持高成长率表现；反之，数家非记忆体厂商获得了2011年业绩成长率最高半导体供应商的头衔。其中安森美、英特尔与高通，2011年成长动力都是来自收购案。 除了前述的安森美、高通（收购Atheros）与英特尔，英飞凌2011年业绩成长率达29%；Nvidia与晶圆代工大厂台积电（TSMC）年度业绩成长率皆为10%。不过在全球前二十五大半导体供应商排行榜中的五家记忆体厂商，只有三星一家的年度业绩呈现成长。 总计在全球前二十五大半导体供应商中，只有9家厂商的年度业绩高于整体半导体市场2%的年度成长率。 2011年半导体供应商业绩成长率排行榜

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  • 日本综合研究所利用爱思强系统成功在300mm晶圆上制得石墨烯

    德国爱思强股份有限公司今日宣布，其BM 300系统在日本产业技术综合研究所（AIST）成功投入应用。该系统于2011年安装到AIST研究所设于筑波市的高级无尘室中，并由爱思强的当地服务支持团队进行调试。AIST研究团队的负责人佐藤信太郎（Shintaro Sato）博士在2012年4月10日的美国材料协会春季会议上，公布了实验生长结果。 “AIST成功在300mm的晶圆上生长出单分子层石墨烯，对于我们来说是一个重要的里程碑，”爱思强纳米技术设备总监Ken Teo博士表示，“BM 300是技术最为先进的石墨烯生产平台，拥有能够精准地输送前置物质成熟的气体输送系统、ARGUS原位晶圆热分布控制、高度均匀的晶圆加热器、自动化处理器等。在300mm的晶圆上实现高度可控且可重复的石墨烯沉积，是进行大规模的晶圆级石墨烯生产的必要步骤，并为新一代的半导体设施开发具有独特性质的石墨烯奠定了基础。” “AIST成功在300mm的晶圆上生长出单分子层石墨烯，对于我们来说是一个重要的里程碑，”爱思强纳米技术设备总监Ken Teo博士表示，“BM 300是技术最为先进的石墨烯生产平台，拥有能够精准地输送前置物质成熟的气体输送系统、ARGUS原位晶圆热分布控制、高度均匀的晶圆加热器、自动化处理器等。在300mm的晶圆上实现高度可控且可重复的石墨烯沉积，是进行大规模的晶圆级石墨烯生产的必要步骤，并为新一代的半导体设施开发具有独特性质的石墨烯奠定了基础。” 佐藤博士带领AIST的团队将运用该系统沉积出限定层数的高质量石墨烯。这将是制造低电压CMOS FET加工技术的主要步骤，使其能够在低于0.3伏的电压下工作。 该项研究由世界领先创新科技研发资金计划（Funding Program for World-Leading Innovative R&D on Science and Technology，简称FIRST）投资，该计划旨在鼓励先进科技研发，以增强日本的国际竞争力，并通过分享研究成果，为社会和人民的福祉作贡献。FIRST计划经日本政府内阁办公室的综合科学技术会议于2009年批准，由日本政府内阁办公以及日本学术振兴会共同运营。这次晶圆加工研究在AIST研究所合作研究团队的绿色纳米电子中心（Green Nanoelectronics Center）进行，属于FIRST 计划的“绿色纳米电子核心技术研发”项目（核心研究员：横山直树（Naoki Yokoyama）博士）的一部分。绿色纳米电子中心成立于2010年4月，由来自学术界以及工业界的研究员组成。

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  • 2012一季全球光伏市场需求预计6.9GW同比升146%

    根据最新的NPDSolarbuzz季度报告指出，受欧洲市场政策变动及不确定性刺激，2012年初的市场需求强劲，为光伏厂商今年出货量的提高奠定了良好基础。在德国紧缩政策延期的推动下，2012年第一季度的全球市场需求预计将达到6.9GW，较上一季度下滑35%，但较去年同期增长146%。然而与往年不同的是，在今年下半年欧洲市场需求预计将较上半年下滑27%。2011年第四季度全球光伏终端市场总收入达到了354亿美金，创下自2010年第四季度以来的新高，但是由于出货量和价格的双重下降预计在2012年第四季度会下滑到220亿美金。而2011年的前三个季度需求增长缓慢，制造厂商对产量和出货量的过度乐观导致去年整个产业链的价格快速下跌。NPDSolarbuzz的分析师MichaelBarker表示：“主要电池和组件厂商目前计划2012年出货量增长23%，较2011年初40%的目标要保守很多。2012年上半年市场需求的增长能够支持电池与组件厂商的出货目标，然而到第四季度可能需要控制产量，因为2012全年出货量预计只有13%的增长。”根据NPDSolarbuzz季度报告，中国大陆、台湾和其他非欧美日厂商产量的市场份额从2010年第四季度的69%上升到2011年第四季度的78%，并将在2012年第四季继续增长到79%。上游厂商的组件库存天数在2011年第四季度末下降了24%，主要得益于一些厂商在最后一个季度的产量削减和出货量拉升。然而下游厂商才是2011年第四季度市场需求爆发的主要受益人，其组件库存天数较前一季度下降了81%。在2011年第四季度，垂直整合的西方和日本厂商已经连续三个季度面对负利润，同时中国一线厂商的毛利率也从12%下滑到7%。MichaelBarker补充到：“主要光伏厂商的资产负债已经非常紧张，无法再吸收价格的大幅下滑。他们需要密切关注市场的供求关系变化，以避免毛利率的进一步压缩。”

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  • 意法半导体调低公司利润预期

    4月10日消息，据彭博社报道，欧洲半导体制造商意法半导体公司日前宣布因赔款仲裁结果调低公司利润预期。受此消息影响，公司位于巴黎的股票价格一度下跌5.9％至5.44欧元，创1月24日以来最大跌幅。位于卢森堡的投资机构AZFundManagement分析师萨沃瑞欧?帕帕葛诺(SaverioPapagno)表示，股价下跌令人意想不到，赔偿仲裁作为一次性的事件，其对投资者的情绪影响大于赔款本身。据悉，这一仲裁涉及意法半导体与恩智浦半导体两家半导体公司间的争端，并关系到恩智浦对意法半导体的费用过低索赔――包含在恩智浦在2008年10月至2009年12月间供应给意法半导体公司无线合资企业的晶圆价格中。意法半导体公司昨日在一份声明中称，意法半导体被责令向恩智浦支付5900万美元赔偿金。声明指出，该仲裁将提高公司的生产成本，对公司利润造成影响。赔款预计使公司毛利润率降低至28.9％到31.9％，缩减2.6个百分点。而公司1月份预计今年前三个月毛利润率为33％，上下浮动1.5％。由于意法半导体提出的某些问题仲裁庭未予解决，因此国际商会仲裁庭将于6月份进行第二次仲裁审理，预计将于随后的12个月内做出最终裁决。意法半导体表示将继续申诉，旨在说服国际商会仲裁庭改变第一次关于赔款的仲裁结果。

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  • 德国政府公布太阳能光伏新补贴政策细节

    上周德国可再生能源法（GermanRenewableEnergyAct）的修改，将于2012年4月1日生效，其中规定10kW以下屋顶光伏系统的新上网电价补贴将为0.195欧元/kWh（0.261美元/kWh）。1MW以下屋顶光伏系统补贴费率为0.165欧元/kWh（0.221美元/kWh），1-10MW地面支架系统和屋顶光伏系统补贴费率为0.135欧元/kWh（0.180美元/kWh）。这条法案是基督教民主党（ChristianDemocraticParty）和自由党（LiberalParty）之间的妥协，结束了为建设大型光伏电站项目为开发商设定的10MW以上电站上网电价补贴宽限期。政府还指出10kW以下屋顶光伏系统只有80%符合上网电价补贴标准，而10kW到1MW的电站仅90%的电力符合标准。上周的预测也得到了证实，即每月上网电价补贴的递减取决于每年光伏系统的安装数量，如果安装7.5GW，则递减范围从0%到最大2.8%，最大年递减29%。不出所料，政府赞同此次削减措施：环境部长NorbertRoettgen（CDU）表示：“光伏的历史仍将继续。我们希望可再生资源法能成为市场上的准绳。”CDU和FDP均赞同此次消减措施。CDU的MariaFlachsbarth博士认为EEG对于就业形势没有影响。自由党则表示，消减出现逾期并且光伏电站所有者的收益回报仍保持吸引力。Thuringia的联邦总理MatthiasMachnig（SPD）警告联邦议院，光伏行业有30-40%的就业岗位由于此次消减而面临危机。他还呼吁加入“当地产品含量”条款，要求光伏系统中有一部分在德国生产，这与加拿大安大略省的政策相似。

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