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  • WiFi芯片成长可期，全球营收将于2015年达到61亿美金

    NPD In-Stat上海办公室 -- 目前越来越多的消费电子产品都把Wi-Fi功能整合到其中，受到这种趋势的影响，Wi-Fi芯片的市场也保持着快速的成长。伴随着Wi-Fi芯片价格的不断下降，而带有Wi-Fi功能的不同设备之间又有着传输连通性的需求，这种情况给Wi-Fi提供了一个过去被传统无线连接标准主导的新领域及机会点。根据NPD In-Stat最新的研究表明，在一些新的市场如智能电表、无线鼠标、汽车产业和家庭自动控制的需求驱动下，Wi-Fi芯片的营收将会在2015年达到61亿美金。 NPD In-Stat分析师Greg Potter表示：“尽管Wi-Fi目前还无法把宽带的带宽利用率发挥到最大，但是随着网络带宽的不断加大，Wi-Fi还是会出现在越来越多的对带宽需求较高的设备上。比如最近出现的一些新的应用，需要把高清晰度的汇流影片从其他设备传输到TV上，新的Wi-Fi标准如802.11ac正是面对这种对带宽要求较高的传输市场。” 报告的主要研究成果还包括： 低功耗Wi-Fi芯片的导入将会让Wi-Fi应用更加普及，进而挑战蓝牙无线传输技术在某些领域的市场； 802.11n混合芯片的应用将成为趋势，截至2015年100%出货到汽车产业的芯片都将会是混合芯片； 全球出货到个人电脑的Wi-Fi芯片数量从2010年的1千150万片增长到2015年的3千303万片，营收也增长了近3倍； 数字电视内置Wi-Fi的数量呈爆发式的增长，Wi-Fi渗透率从2010年的8%将快速成长到2015年的40%； 数字电视机顶盒(有线、卫星、IP、地面)含Wi-Fi功能的数量增长缓慢，但是IP机顶盒Wi-Fi渗透率却将会从2010年的1%增长到2015年的接近50%； 智能手机，笔记本电脑和平板电脑将会成为802.11ac使用最广泛的3大领域；。 NPD In-Stat最新的研究报告Wi-Fi Chipsets: Is 802.11ac The New Black? 提供了Wi-Fi相关的最新信息，并对新出标准进行分析，例如802.11ac和Wi-Fi Direct，同时也分析了低功耗芯片和独立型、混合型和嵌入式的芯片。报告还分析预测了2010年到2015年按照芯片类型（独立、混合、嵌入式）和标准（802.11a/bg, 802.11n, 802.11ac）类别区分的出货量情况。

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  • DIGITIMES美国SIA公布半导体未来蓝图

    美国半导体产业协会(SIA)日前发表2011国际半导体科技蓝图(InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors；ITRS)，其中详细提出各种短期及长期发展趋势，一路规划出半导体产业至2026年的发展。 　　 美国半导体产业协会此次公布的蓝图，首先在2011年12月14日发表于南韩，制作过程中美国、欧洲、日本、南韩、台湾等5个区域的晶圆厂、研究机构等均有贡献。据该协会会长BrianToohey指出，制作蓝图的团队希望借由预先提出可能会遇到的关键技术难关及可能解决方式，以令各界有更多时间进行研究。 　　 在规划如此蓝图时，困难之处在于如何追随摩尔定律，持续微缩半导体制程，但在此同时又提高效能以符合市场需求，其中诸如记忆体、微机电系统(MEMS)、感应器、3D晶片等议题都包括在内。 　　 美国半导体产业协会指出，在各种领域之中，DRAM的发展尤其快速，这样一来也同时可望带来高效能伺服器、游戏主机用显示卡等新技术。 　　 在蓝图中，快闪记忆体因用于目前在市场上如数位相机、平板电脑、手机等热门可携式产品上，因而受到特别瞩目。根据预测，快闪记忆体将可在未来数年快速发展，而2016年可望被采用的3!D技术，更将令记忆体容量大幅增加。  

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  • 松下2014年将关闭日置市元件光学半导体厂

    据日本媒体报道，松下旗下的电子零部件制造公司“松下元件光学半导体”(原称为：松下半导体光学元件，位于鹿儿岛县日置市)的工厂未来将被迫关闭。就此问题，2月5日，日本经济产业副大臣松下中洋以及中小企业厅长官铃木正德等人到访日置市的市政厅，向市内以及县内说明了政府的对应方案。 松下中洋表示，“松下当前面临的问题，其实也是日本整个制造业面临的问题。我们将认真对待，全力应对。”西铁城手表等鹿儿岛县内的四家企业，将会得到日本政府大约5亿1000万日元的企业补助金，在3、4年内将创造出230个工作岗位，以解决当地就业问题。另外，对于受捐助企业的第二次公开应征将于4月份开始，政府呼吁各企业积极响应。 此外，在此问题上松下的一些做法受到了一定程度的指责，“没有明确详尽的说明，当地只有混乱不堪。”“今后的方针希望向当地相关人士说明。” 县商工劳动水产部长白桥大信汇报了因松下工厂关闭而失业的工人的安置情况，截至目前，县内有53家企业表示对这些工人进行接纳，约提供190个工作岗位。 另据日置市的消息，松下正在向当地有关人士说明该公司将于两年后关闭日置工厂的情况。2010年3月末到现在该工厂有员工612人，其中约一半的劳动力都来自当地。日置市市长宫路高光表示，“当前正在采取各种措施，多方积极合作以解决问题。”  

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  • 从中国代工市场看中国集成电路设计业产值

    每次和业内朋友聊起集成电路设计产业的总产值，发现这个数字就像姚明的身高或者易建联的年龄一样，成了一个数字“罗生门”：从300亿人民币到700亿人民币，众说纷纭。“真相只有一个”。根据IHSiSuppli的调查，2011年中国集成电路设计产业的产值是58亿美元（如果按照美元兑人民币6.5来算，产值为377亿人民币）。 不同的数字来自不同的统计方法，而我主要想从中国代工市场（各个Foundry中中国客户的销售额）看中国集成电路设计业的产值。因为只有代工来的数据才不会导致重复，夸大或减少计算，比较接近产业的真实状态。兼评论下这几个Foundry在中国客户中的优势。 根据IHSiSuppli的调查，整个中国代工市场（所有Foundry中国客户的销售额）去年是19.5亿美元。在业内，一般美国公司因为工艺先进，毛利率比较高，所以从wafer到芯片大概要乘以3.8到4.2；（考虑到wafer和封装的成本以及毛利率）；而台湾业界大概是2.7到3.8；根据大陆设计公司的毛利率来看，从wafer到芯片应该差不多是在2.3-3.3之间。而去年各代工厂中国客户销售额总共为19.5亿美元，所以集成电路设计行业的产值接近58亿美元。       各代工厂中国客户的销售额排名（单位：百万美元）。 而在对中国客户的竞争中，各个Foundry则是“八仙过海各显神通”：     台积电：先进工艺首选     2011年台积电依靠自己在先进工艺（尤以40纳米）上的优势夺回了大陆代工市场第一的位置。其它Foundry在先进工艺上的落后，以及去年大陆众多做应用处理器的公司和通信芯片的公司加速向先进工艺转型，40纳米忽如一夜春风来，导致中国几乎所有的40纳米的客户都去了台积电。领先的工艺，完善的IP和专业的服务仍然是台积电的杀手锏，这一点上，值得所有的Foundry学习。     中芯国际：主流工艺首选     虽然中芯国际2011年的销售额比2010年有下降，但是中国区的业绩还是保持了增长。而这与公司管理层调整后，加速重视中国市场，加大支持中国客户是分不开的。目前中芯国际在成熟工艺和主流工艺上已经成为中国客户的首选：在90纳米到0.18微米的客户中，超过60%的客户都在中芯国际流片。随着中芯国际加大IP的投入，先进工艺的成熟和与中国客户展开更加紧密的合作，预估2012年中芯国际中国区客户的销售额会有超过20%的增长。     华虹NEC：特色工艺首选     去年中国的Foundry中，华虹NEC是“日子最好过”：产能不必满却能赚大钱，去年销售额接近3.9亿美元，净利却接近7000万美金，都创了公司成立来的新高。这印证了Foundry产业不仅仅是“吞金兽”，做好了也能成为“印钞机”。     与此同时华虹NEC也是所有Foundry中中国客户占比最高的公司：接近2/3的销售额来自中国客户。而华虹NEC能够在Foundry的艰难岁月中“风景这边独好”主要取决于正确的产品策略和市场定位：领先的特色工艺，针对中国市场的定制技术。目前华虹在在智能卡，电源管理，分立器件和模拟工艺上已经独具特色，在某些领域则已经成为具备国际领先实力的代工厂。而2012年随着华虹和宏力的合并，随着产能的扩张和规模效应的显现，华虹半导体则将近一步奠定特色工艺领先供应商的地位，成为中国集成电路设计公司特色工艺的首选。而华虹也应该在特色工艺的竞争上从“全国冠军”力争成为“世界冠军”。     华润上华：模拟工艺首选     作为一直专注模拟工艺的上华来说，在中国的电源管理芯片领域有着庞大的客户群：在客户里比重，中国客户要占上华的70%多，而同样中国客户的销售额也占整个公司去年产值的60%多。随着上华8寸厂产能利用率的上升和运营的好转，预估上华中国区的销售额还会再创新高。     人无远虑必有近忧，反之亦然。在目前的中国Foundry中，中芯已经树立了先进工艺和数字工艺的大旗；而华虹和宏力整合后在8寸厂和非数字工艺上也已经具有规模和技术上的优势；而上华呢？其实结合华润微电子和华润集团的实力，上华是国内最有可能做成IDM的，而中国的半导体业界也需要这种尝试和努力。在这个拼实力，拼规模，拼投资的不归路上，上华接下来怎么走，就看华润集团的考虑和气魄了。     IBM：华为海思首选     其实IBM的销售额里面，绝大部分都来自华为海思。作为和华为合作多年的代工伙伴来说，IBM其独特的工艺，工具和IP，使其客户粘性特高。而如何拓展海思之外的业务，充分利用大陆跨速增长的集成电路产业，则需要IBM认真思考了。     回到文章开始的讨论，也可以看到，正式因为中国集成电路产业多年的快速增长，虽然整个中国客户代工的产值只有19.5亿美金，但却一直是各个Foundry的必争之地，而Foundry之间的竞争，也会直接促进中国集成电路设计产业的快速增长。  

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  • 三家韩国半导体工厂检出致癌物质 包括三星在内

    据《韩国时报》2月6日报道，韩国职业安全与健康研究院（Occupational Safety andHealth ResearchInstitute）6日公布了一项最新调查结果：包括三星在内的3家公司的半导体工厂内被检测出致癌物质。 研究人员从2009年开始，历时3年，在三星公司，海力士半导体公司（Hynix SemiconductorInc）以及飞兆半导体公司（FairchildSemiconductor）所办工厂的5条流水生产线及4条装配线上进行调查得出上述结果。 研究院负责人朴正善（ParkJung－sun）说：“我们的研究结果意义重大，这些工厂的生产线被测出含有一定数量的苯，砷，和甲醛等致癌物质。尽管他们的含量还不足以致癌，但已经足够令人担忧。这些工厂必须尽最大可能将这些含量降低到最少。” 根据研究结果，一些生产线和装配线上意外产生了可以导致白血病的苯，含量低于百万分之一，尚在可接受范围内。但是，在流水生产线上检测出的砷含量达每立方米0.061毫克，远高于可接受的最高值每立方米0.01毫克。砷能导致肺癌。考虑到员工的健康，这些工厂必须马上采取应对措施。 去年7月，三星公司芯片工厂6名年轻员工先后罹患白血病以及其他血液疾病，为此，三星公司不得不雇佣美国知名环境咨询公司对这几起病例进行调查。结果表明员工生病与芯片工厂并无关联。据新华社报道，三星公司还曾于前年组织专家委员会对工厂是否存在致癌风险进行了一次自查。这项最新调查结果无疑给了三星公司一记重拳。  

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  • 日本三大芯片制造商考虑合并系统芯片业务

    据《日经新闻》报道，日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。 该报道称，作为第一步，这三家公司将分拆他们的系统芯片设计及开发部门，以创建一家新公司。 此举旨在创造一家全球性的具有竞争力的芯片制造商，后者将在芯片行业的生存中扮演重要角色。在此之后，三公司在日本芯片市场的竞争对手将仅剩下东芝一家。 这三家公司预计将于3月底前达成一项基本协议，新公司预计将于2012年底前成立。《日经新闻》称，这一计划有可能获得日本政府支持的投资基金Innovation Network Corp of Japan的大量注资。  

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  • 日本SUMCO关闭半导体矽晶圆厂

    日本半导体大厂SUMCO宣布进行「组织重整」，除关闭长崎的12寸半导体矽晶圆厂、将产能转移到台湾的转投资厂台胜科(3532)外，太阳能矽晶圆厂则予以关闭解散。 法人表示，此举对于台胜科和将要并购日本半导体公司CV的中美晶(5483)来说，将是最大的受惠者。 台胜科对此表示，尽管半导体矽晶圆的市况严峻，但该公司去年前3季EPS仍有0.48元，而母集团SUMCO则已连亏3年，显示台湾厂的竞争力却时比日本厂要高得多。 台胜科指出，SUMCO决定关闭12寸厂，并将产能转移到台湾厂，是「很正确的作法」，对于台胜科的发展也绝对是正面的。 台胜科目前一厂的12寸月产能为18万片，8寸厂则是30万片。而该公司正在兴建二厂，目前结构和外观都已经完成，正在进行设备进驻作业，预期第2季就可量产。 SUMCO为全球半导体矽晶圆的第2大厂，因全球的电视和PC销售不佳，导致半导体矽晶圆销售不佳，因此进行组织重整，藉由删减过剩产能提高竞争力。 根据外电，SUMCO计划关闭位于日本长崎的12寸厂，以及兵库县的8寸厂，未来将以台胜科和伊万里厂为主。至于太阳能矽晶圆的部分，则是直接退出。 因此，业界评估，SUMCO退出太阳能矽晶圆领域，对于目前仍然是供过于求的市况来说，将会有正面助益，国内的相关厂商如中美晶、绿能、达能以及旭晶，都可望受惠。 此外，中美晶日前宣布以280亿日圆(较之前的350亿日圆下调2成)购并日本的半导体厂CV，大举切入12寸市场，使得该公司一举跃升为全球第6大的半导体晶圆厂。 而日本SUMCO进行组织重整，对于中美晶来说则是集半导体和太阳能的两大利多于一身。 但中美晶低调表示，CV的并购案还在进行中，目前不便评论，至于太阳能矽晶圆报价近期虽然明显回温，但市况仍是供过于求，外界预期不宜过高。  

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  • IBM工厂将为AMD代工生产Trinity芯片

    AMD在分析会上透露IBM芯片工厂已经开始为AMD生产芯片。两者的合作能够确保代号为"Trinity"的下一代APU能够迅速供应给电脑生产商，从而能够加强对Intel Core i系列产品的竞争力。AMD首席执行官Rory Read说："这是一个双赢的策略。无论市场形势好坏与否，我们都有着良好的合作。通过与IBM和Globalfoundries的合作，我们现在专注于通过在生产线测试芯片来获得数据。"。 Globalfoundries是AMD处理器的独家生产商，这家芯片厂商是有由ATIC 和AMD公司共同控股的企业。过去一年中，AMD一直抱怨GF芯片的低产出率，甚至还签订了一份合同，AMD决定不再以晶圆数量付款，而是采用按照成品芯片的数量来付款。 AMD决定在IBM工厂生产芯片意义重大。首先，这逆转了AMD在产品数量上与英特尔抗衡的颓势。英特尔全球范围内有5家顶级芯片工厂，它的芯片产量要高于IBM和GF产量的总和。但是增加生产能力无疑对AMD是一件好事。 这一合作可能意味着AMD将能够提供更充足的产品。通过产品设计的改善以及增加生产能力，AMD将进一步提高自身市场竞争力。根据AMD官方性能测试，Trinity 35W APU，x86处理器(Piledriver)的性能较Llano(Husky)提高了25%左右。( PC Mark Vantage )而在3D Mark Vantage测试中，Trinity整体性能则提高了50%左右。  

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  • 火卫一土壤坠落原因探明 伪劣芯片来源仍是谜

    俄罗斯联邦航天署署长弗拉基米尔·波波夫金发表声明说，在制造“火卫一-土壤”星际站期间使用了不合格的进口芯片，这可能是星际站发生故障的原因。 波波金在俄国航天发展会议上说，“与Fregate推进器上的芯片相比，星际站使用的芯片在尺寸规格上要小一些。本来用的200纳米芯片，现在用的是90纳米芯片。但这是进口的芯片组，原因很可能在这”。 他还说：“使用进口芯片，这不仅仅是我们头痛的问题，美国宇航局和国防部最近在假冒伪劣芯片问题上也出现纠纷。” 关联信息： 俄火箭航天领域消息人士向俄新社透露，俄罗斯“火卫一-土壤”星际站预计将于莫斯科时间15日晚在阿根廷城市罗萨里奥以西120公里处坠落。 消息人士说：“根据莫斯科时间16时32分的数据，残骸将在罗萨里奥（阿根廷）以西120公里处坠落。数据还将发生变化。最终数据将在坠地前1小时左右获悉。” 罗萨里奥属于阿根廷圣菲省，位于首都布宜诺斯艾利斯西北方向300公里处，是该国人口最多的城市之一。 俄火箭航天领域另一位消息人士15日早些时候曾向俄新社透露， “火卫一-土壤”的碎片有可能坠落在中国境内。而据德国天文爱好者齐默尔（Harro Zimmer）预测，星际站残骸则可能落入巴西东北部。 “火卫一-土壤”是俄罗斯近15年来首个星际站，于11月9日从哈萨克斯坦拜科努尔航天发射场发射升空。该星际站必须于2012年8月抵达火星卫星，之后携带火星卫星土壤样品返回地球。“天顶”号运载火箭运转正常，但在进入飞往火星的轨道阶段出现异常状况：星际站的主发动机没有按时启动，星际站留在近低轨道，并不断下降。“火卫一-土壤”的总重量为13.5吨，其中11吨是燃料组件。俄罗斯航天署资料表明，约20-30个星际站碎片有可能达到地球表面，总重量不超过200公斤。 航天器降至距离地面100公里处将开始破裂四散。俄罗斯专家相信，有毒燃料将在高度约100公里厚厚的大气层中燃烧。星际站碎片坠地后的散落区域或绵延数百公里。  

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  • 预估2012年半导体市况下半年反弹

    市调机构iSuppli最新报告预估，2012年全球半导体营收年成长率约3.3%，整体产值来到3,232亿美元，优于去年的1.25%，而2012年半导体市况须等下半年才会反弹，预估第三季需求就会转强。 iSuppli半导体分析师杰洛尼克（LenJelinek）表示，今年存储器将是所有半导体表现最差的产业，预期今年全球DRAM产值将年下滑26.8%，比去年下滑的16.1%更为剧烈，此外，去年表现不错的NANDflash市场今年成长动力不如去年，原因是手机与平板所需的存储器产能增加，恐导致价格下滑。 杰洛尼克指出，整个半导体整体产能利用率将到2012年中都无法复苏，垂直整合元件大厂（IDM）恐将面临低产能利用率的压力，在产能已够需求下，预期这波整合元件扩产会延到2013年才发生。 国内对此正面解读，认为此举有助整合元件大厂加速委外代工，是晶圆代工市场的大好机会。  

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  • 通讯芯片扮推手 今年半导体营收将年增3.3%

    研调机构IHSiSuppli指出，受全球经济展望依旧不明朗的影响，今年半导体产业营收预估仅将年增3.3%至3,232亿美元。IHS指出，如果美国以及全球其他主要经济体明年可以迈向复苏之路，那么2013-2015年半导体销售额将可成长6.6-7.9%；2015年产值将上看3,977亿美元。 IHS首席分析师LenJelinek指出，2011年以及今年的疲软表现大多数可以归咎于半导体产业无法控制的外部总经环境因素。他表示，全球经济不够强，导致半导体产业成长受到压抑。 IHS指出，去年第4季的年底假期买气并没有强劲到可以点燃芯片库存回补需求，而去年第3季厂商自行降低产能利用率也未能压低通路库存。IHS据此推估终端制造商芯片需求到2012年第2季以前都将处于低迷状态；用来提升生产效率的资本支出多数可能都会推迟至2013年。 IHS预估DRAM销售额继去年下滑26.8%之后，今年预估将再衰退16.1%。该机构并指出，NANDFlash因产能增加，预估今年成长率将不如去年。 在媒体平板、智能型手机以及工业电子的带动下，IHS预估无线通信芯片将是今年半导体业主要成长来源。不过，IHS也指出，如果芯片业想要重振雄风，PC以及外围产品需求得呈现显著成长才行。 IHS表示，几乎可以确定的是2012年上半年对芯片业来说将是颇具挑战的时期，第1季传统淡季预估将呈现负成长。  

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  • 台湾IC设计服务业者营运展望

    台湾IC设计服务(IC Design Service)产业可区分为矽智财(Silicon IP；SIP)、委托设计(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服务(Turnkey Service) 3大业务领域。 其中，矽智财领域业者初期多以晶圆代工制程所需标准元件为研发主力，后期方有针对特定功能矽智财开发业者浮出台面。 委托设计领域业者则以协助客户整合矽智财，进而完成晶片设计为主要任务。至于制造服务领域业者则提供晶圆制造、晶片封测等完整后段解决方案，并交付客户测试完成晶片产品。 按个别厂商营收数据分析，创意电子(GUC)以近50%比重自2007年起连续5年稳居产业领导地位。以近30%比重排名居次的智原科技(Faraday)，则是台湾地区2006年以前的产业龙头，至于排名第3的世芯电子(Alchip)营运在2010年急速窜升，2011年营收比重已自2009年6%提升超过1倍，排名前3业者合计营收比重即已占据整体产业近90%，而其他小型业者营收比重合计则仅在11%水准。 若按制程平台将台湾IC设计服务产业营收分类，可发现台积电(TSMC)制程平台以超过60%比重居绝对领先位置，预期TSMC制程平台制程技术优势仍将持续。而联华电子(UMC)制程平台虽以近30%比重居次，不过，2005年以来发展呈现停滞状态，后续发展方向值得观察。至于Common Platform比重约在5%，不过，由晶圆代工合作夥伴积极扩充高阶产能动作分析，比重后续将有攀升潜力。 整体而言，IC设计服务业者制程技术发展、营运强弱走向与晶圆代工制程平台技术发展、产能建置直接相关。因此，在台积电制程技术领先、产能建构积极的带动下，预期TSMC制程平台IC设计服务业者优势仍将延续。即便身处具备优势制程平台，业者仍须凭藉策略夥伴或关键技术方有机会突围而出，而跨业合作新型态将有机会成为TSMC制程平台业者新兴营运成长动能。  

    半导体 晶圆代工 制程技术 IC设计 TSMC

  • 面板需求和价格上涨，PCB厂接单同步增温

    面板需求及价格逐渐从持平向上，志超、健鼎等面板相关印刷电路板厂接单同步增温，加上定颖大陆昆山厂春节前失火，挹注志超、健鼎短期转单效益，志超看好本季营收有望改写历史新高。 志超及旗下统盟电子为全球最大薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）面板用光电控制板印刷电路板（PCB）集团，健鼎、定颖也是重要供货商，去年营运同受TFT-LCD面板不振冲击，但在欧美圣诞节、感恩节电视热卖渐有转机，志超率先反应在营收，去年第四季及全年都改写历史新高。 志超表示，TFT-LCD面板产业并不如外界想象悲观，近期接单都相当稳健，即使1月有农历春节放假不利因素，营收仍可维持历史高档，2月客户库存补货力道就可能显现，甚至分析首季是全年谷底。 志超去年9月起营收逐月改写历史新高，去年12月虽低于11月并中止连续三个月营收创新猷，仍居历年第四高；统盟去年营收虽低于前年，去年12月营收也逆势回温到全年单月次高，去年第四季季增率35.14%。 志超并指出，从TFT-LCD跨入笔记型计算机（NB）PCB效益明显发挥，再加上旗下统盟扩增产能挹注，今年并不看淡。 PCB业界表示，同为TFT-LCD面板供应链的定颖昆山三厂在1月20日失火，电镀线受损，在下游面板厂此时回补库存力道加强下，志超、健鼎两家同业已接获来自友达的急单，可望在2月发酵。 定颖则强调，应用产品如笔记型计算机（NB）市况仍普通，确实TFT-LCD面板较佳，但整体产能利用率仍低，昆山厂失火流失产能不影响接单，来自TFT-LCD面板客户的订单甚至已看到3月。  

    半导体 PCB 印刷电路板 TFT-LCD LCD面板

  • 2012PCB有望持续成长，行动装置应用成趋势

    尽管全球景气不明，全球印刷电路板(PCB)市场2012年仍可望维持成长态势，原因在于智慧型装置和LTE等次世代行动通讯市场仍有明显成长，将能带动高附加价值的PCB需求。 南韩电子回路产业协会引用市调机构Prismark数据指出，2012年全球PCB市场规模将达到590.34亿美元，较2011年增加4.7%。虽然2011年整体PCB市场成长率未达7.4%，但考量到终端产业可能萎缩等疑虑，仍是值得肯定的成长走势。 从整体PCB产业来看，2012年智慧型手持行动装置用高密度主机板(HDI)、软板(FPCB)、封装基板、LTE等具高附加价值的零组件，将会出现明显成长态势，而半导体及封装基板市场规模也预估将增加至92.35亿美元；通讯用PCB市场也将较2011年增加5.4%，至143.3亿美元。 相对的，国防、航空等特殊PCB市场则将较2011年减少0.5%至21.7亿美元。 兼任南韩电子回路协会副会长的LG Innotek执行长李雄范表示，高附加价值产品市场上正展开激烈的价格战，只有体质够坚强的少数企业能赢得胜利。南韩PCB业界必须对市场变化维持高度关注，并确保成本竞争力、提高良率、改革制程等，奠定竞争基础。  

    半导体 电子 PCB 基板 LTE

  • 受铜价回升影响，PCB上有原料报价涨一成

    在国际铜价回升的带动之下，PCB上游原物料包括玻纤布、铜箔以及铜箔基板(CCL)在业者抢补库存的强势买盘之下，其报价价格已有向上攀升的走势，其中，在龙头厂南亚(1303-TW)并已传出对于CCL产品报价上涨8%。 同时，台湾其他的CCL厂报价，则以南亚的报价为基准，并将有跟进调涨的效应。 PCB产业2011年的第4季出现旺季不旺的现象，造成CCL厂不敢大量建立铜箔以及玻纤布库存，但在玻纤布业者今年以来则出现销售量攀升的走势，如富乔工业(1815-TW)在1月的生产、销售状况则是全产全销，业者分析是CCL厂大力补库存的效应出现。 同时，玻纤布、铜箔的产品目前的报价走强，业者分析则除在补足库存之外，CCL厂也在规避进一步涨价的风险。  

    半导体 PCB 基板 BSP

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