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[导读]国际半导体制造装置材料协会(SEMI)和日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布了“WorldwideSEMSReport”(半导体制造装置全球销售额统计)2011年第三季度(2011年7~9月)的结果。销售额继第二季度(2011年4~6月)环比

国际半导体制造装置材料协会(SEMI)和日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布了“WorldwideSEMSReport”(半导体制造装置全球销售额统计)2011年第三季度(2011年7~9月)的结果。销售额继第二季度(2011年4~6月)环比转为减少之后,第三季度同比也时隔8个季度转为减少。订单额同比连续两个季度、环比连续四个季度出现减少。

据发布资料显示,2011年第三季度全球半导体制造装置市场的订单额为同比(YoY)减少38%、环比(QoQ)减少29%的76亿2000万美元。销售额为YoY减少5%、QoQ减少11%的106亿1000万美元。由此计算出BB比为0.72。销售额时隔8个季度出现YoY减少的情况。与第二季度相比,订单额减幅为YoY减少30个百分点,QoQ减少26个百分点,出现大幅恶化。

不同地区的销售额按金额从大到小的顺序排列如下:韩国为YoY减少11%、QoQ增加5%的22亿7000万美元,北美为YoY增加38%、QoQ减少5%的21亿1000万美元,日本为YoY增加40%、QoQ增加18%的17亿4000万美元、台湾为YoY减少51%、QoQ减少46%的14亿9000万美元,其他地区为YoY增加2%、QoQ增加5%的10亿4000万美元,欧洲为YoY增加65%、QoQ减少14%的10亿2000万美元,中国大陆为YoY减少17%、QoQ减少17%的9亿4000万美元。SEMI就不同地区的销售额表示,“除日本以外的亚太地区(尤其是台湾)的销售额大幅减少,QoQ减少了11%”。
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