更多

  • 担忧难获监管批准 仙童拒华润等收购

     美国仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)周二表示，已拒绝了中国华润集团旗下华润微电子有限公司和清芯华创投资管理有限公司联合提出的收购要约，原因是担心美国监管机构可能以担忧国家安全为由拒绝批准交易。此举突显了中国企业和投资者在寻求收购美国科技公司时所面临的挑战。 仙童半导体在向美国证券交易委员会(SEC)提交的一份文件中表示，这起交易有很大可能会被美国外国投资委员会(CFIUS)否决。 CFIUS负责在国家安全层面评估跨国交易，该委员会近期收紧了对涉及中国买家的跨国技术交易的审查。上个月，荷兰皇家飞利浦公司就是因为CFIUS的反对而决定终止向中资财团出售照明业务。  

    半导体 仙童 华润

  • 新材料技术有望为摩尔定律“续命”

     近年来，半导体行业总是笼罩在摩尔定律难以为继的阴霾之下，但是新材料的出现，或可让它迎来又一个拐点。美国犹他州大学的工程师们，已经发现了一种由一氧化锡制成、只有单原子厚度的新型平面材料。这种材料可让电荷以更快的速度通过，远胜硅与其它3D材料。相比之下，在传统电子设备上，电荷会以各个方向穿过晶体管、以及玻璃衬底上其它由硅层组成的部件。       采用锡氧材料打造的更快的半导体器件 直到近年，工程师们才更多地将目光放到了诸如石墨烯(graphene)、二硫化钼(molybdenum disulfide)、硼墨烯(borophene)等2D材料上。 领导这项研究的Ashutosh Tiwari教授称其强制电子“仅在单层上以快得多的速度通过”，是加快填补电子新材料缺口的一个重要组成部分。 与石墨烯和其它近似原子厚度的材料不同，其同时允许负电子和正正电荷穿过，因此研究团队将之描述为“现有首种稳定P型2D半导体材料”。 我们现在已经拥有了一切，事物将会以快得多的速度推进。 团队认为这种材料可用于制造比当前所使用的更小、更快的晶体管，让计算机和移动设备的运行速度提升百倍，同时温度更低、效率更高，并且延长电池的续航。 当前该领域异常火热，人们对它深感兴趣。有鉴于此，我们有望在2到3年内看到一些原型设备。 这项研究已经发表于本周出版的《先进电子材料》(Advanced Electronic Materials)期刊上。

    半导体 摩尔定律 半导体器件 锡氧材料

  • 摩尔定律大限将至，半导体行业路在何方？

     [摘要]下个月即将出版的国际半导体技术路线图，不再以摩尔定律为目标了。     2月16日消息，下个月，全球半导体行业将正式认可一个已经被讨论许久的问题：从上世纪60年代以来一直在推动IT行业发展的摩尔定律正在走向终结。正式抛弃摩尔定律的半导体行业将何去何从?《自然》杂志近日发表文章对此进行了探讨。 以下为文章主要内容编译： 摩尔定律可以说是整个计算机行业最重要的定律，它其实是一个预言：每两年微处理器的晶体管数量都将加倍——意味着芯片的处理能力也加倍。这种指数级的增长，促使上世纪70年代的大型家庭计算机转化成80、90年代更先进的机器，然后又孕育出了高速度的互联网、智能手机和现在的车联网、智能冰箱和自动调温器等。 这个看起来自然而然的进程，实际很大程度也是人类有意控制的结果，芯片制造商有意按照摩尔定律预测的轨迹发展：软件开发商新的软件产品日益挑战现有设备的芯片处理能力，消费者需要更新为配置更高的设备，设备制造商赶忙去生产可以满足处理要求的下一代芯片。上世纪90年代以来，半导体行业每两年就会发布一份行业研发规划蓝图，协调成百上千家芯片制造商、供应商跟着摩尔定律走，这样的战略，有时也被称之为“更多摩尔”(More Moore)，由于这份规划蓝图的存在，整个计算机行业才跟着摩尔定律按部就班地发展。 但现在，这种发展轨迹要告一段落了。由于同样小的空间里集成越来越多的硅电路，产生的热量也越来越大，这种原本两年处理能力加倍的速度已经慢慢下滑。此外，还有更多更大的问题也慢慢显现，如今顶级的芯片制造商的电路精度已经达到14纳米，比大多数病毒还要小。但是，全球半导体行业研发规划蓝图协会主席保罗·加尔吉尼( Paolo Gargini)表示：“到2020年，以最快的发展速度来看，我们的芯片线路可以达到2-3纳米级别，然而在这个级别上只能容纳10个原子，这样的设备，还能叫做一个‘设备’吗?” 恐怕不能。到了那样的级别，电子的行为将受限于量子的不确定性，晶体管将变得不可靠。在这样的前景下，尽管这方面已经有无数研究，但目前人们仍然无法找到可以替代如今的硅片技术的新的材料或技术。 下个月发布的行业研究规划蓝图将史无前例地不以摩尔定律为中心，相反，新的战略可能是“超越摩尔”(More than Moore )：与以往首先改善芯片、软件随后跟上的发展趋势不同，以后半导体行业的发展将首先看软件——从手机到超级电脑再到云端的数据中心——然后反过来看要支持软件和应用的运行需要什么处理能力的芯片来支持，由于新的计算设备变得越来越移动化，新的芯片中，可能会有新的一代的传感器、电源管理电路和其他的硅设备。 这种局势的转变，也改变了半导体行业围绕摩尔定律不再团结一致。“大家都不确定新的研究规划蓝图意味着什么，” 爱荷华大学计算机科学家丹尼尔·里德(Daniel Reed)表示。位于华盛顿DC的 半导体行业协会(The Semiconductor Industry Association, SIA)代表所有美国半导体企业，已经表示不再参与全球半导体行业研究规划蓝图的章程，而是自行决定研发进度。 尽管摩尔定律已经走向黄昏，但这并不意味着半导体行业停止了发展。丹尼尔·里德将之与飞机制造行业进行比较：“现在的波音787并不比上世纪50年代的波音707快多少——但这两个型号的飞机可差太多了，波音787的创新体现在其他地方，比如全电子控制、碳纤维机身等，计算机行业也是如此，创新将会继续，但是会体现在更细小和更复杂的地方。” 摩尔定律的诞生 在1965年那篇著名的论文发表之前，戈登·摩尔(Gordon Moore) 是位于加州圣何塞的仙童半导体公司的研发总监，他已经预测了家用计算机、电子腕表、自动驾驶汽车以及“个人可移动沟通设备”——手机的诞生，但1965年那篇关于后来被称为“摩尔定律”的预测的论文真正使他名声大噪，这篇论文的核心是关于未来计算机行业发展的时间表，基于对仙童以及其他半导体企业的了解，摩尔预计每年每芯片的晶体管和其他电子元件的数量都将加倍。 摩尔随后在加州圣塔克拉拉创办了英特尔，不过，在上述论文里，他显然高估了芯片更新换代的速度，1975年，他将这个预测修改到更为现实的两年加倍，随后，上世纪70年代和80年代，随着惠普个人电脑、Apple II计算机和IBM PC等个人消费产品的诞生，行业对芯片的处理能力要求越来越高，体积要求越来越小，摩尔的预言开始成真。     这样的发展是很昂贵的，芯片处理能力的提升意味着将更多的电路集成到芯片中来，从而电子可以从中移动地更快，这也对影印石版术(即将电路等微元件蚀刻到硅表面的技术)的要求越来越高。但是，在半导体行业发展的鼎盛时期，这并不是特别大的问题，企业发展出了一个可谓“自动升级”的循环流程：通过大规模制造和销售少数种类的芯片——主要是处理器和存储芯片——获得大量收入，然后投钱去改进工厂和设备，结果是在提升芯片性能的同时仍能降低价格，因此市场的需求也获得进一步提升。 不过，很快这个市场驱动的模式也无法维持摩尔定律的高速度发展，芯片制造的过程变得过于复杂，常常包含几百个步骤，产品的升级意味着整个供应商和设备商需要在对的时间同时完成升级。“如果你需要40个家供应商而只有39家的产品有所升级，那么所有的事情都得停下来。” 德克萨斯州大学奥斯汀分校研究计算机行业的经济学家肯尼思·弗拉姆( Kenneth Flamm)表示。 为了完成产业上下游的协调，全球半导体行业开始制作了第一次的行业研发规划蓝图，目的是“让所有人都能大致知道他们的进度应该到哪，如果在发展过程中遇到问题也可以警告所有同行，” 保罗·加尔吉尼表示。美国半导体行业1991年推出了这项蓝图和战略，时任英特尔技术战略总监的加尔吉尼成为该协会主席，1998年，来自欧洲、日本、台湾和韩国的半导体行业协会也都纷纷加入，该协会变成了国际组织。 “热死亡” 全球半导体行业协会遇到的第一个大的问题并非突然出现，加尔吉尼在1989年就曾经对此进行过警告，然而问题来临之时对行业还是造成了不小的冲击：芯片变得太小。 “曾经只要我们可以将所有的东西都缩小，问题就会自动解决，” 加州圣塔克拉拉第三个千年测试解决方案(Third Millennium Test Solutions)公司的CEO比尔·鲍特姆斯(Bill Bottoms)表示：“芯片会变得更快，耗能更少。” 但是到了本世纪初，微电路缩小到90纳米以下的时候，上述“自动解决”的方式开始不再灵光，随着越来越小的硅电路里的电子移动越来越快，芯片开始变得过热。 这是一个很严重的问题，处理器运行产生的热量很难消除，所以，芯片制造商选择了他们仅有的解决办法，加尔吉尼说，设备商不再追求绝对的计算次数，也就是处理器执行指令的速度。这样等于给芯片的电子运行速度加了上限，同时限制了产生的热量，2004年以来，这个运行速度的上限从没变过。 第二，虽然速度无法再提升，但为了将芯片性能按照摩尔定律进行提升，制造商对芯片内部电路重新进行了设计，每个芯片不再仅有一个处理器(或“内核”)，而是两个、四个甚至更多(现在的电脑和手机的芯片很多都是四核或者八核处理器)。总的来说，原本一个千兆赫的内核现在可以分为四个250兆赫的内核。不过，在现实中，要使用八个处理器，意味着一个问题需要被分成八个部分，很多算法很难甚至无法做到这一点，“如果有部分没被利用，等于你的处理速度升级还是受到了限制，” 加尔吉尼说。 尽管如此，上述两大措施的结合，还是保证了制造商在发展进度上跟上了摩尔定律，现在的问题是，到2020年，当微电路缩小到会受到量子效应影响的时候会发生什么情况?下一步会是什么样子?“我们还没有解决方案，”参与制作新的行业规划蓝图的一名工程师陈安(音译)表示。 对此，行业内并不是没有想法，一种可能是去发展完全新的范式，比如量子计算，或者神经形态计算(neuromorphic computing)，前者对于某些计算有潜力达到指数级的提升，后者则是模拟大脑神经元的计算和处理方式。但是，这两种范式目前仍还都存在实验室研究阶段，而且很多研究人员认为，量子计算只对某些特定领域有优势，而处理日常任务仍然是电子计算更优。“想想吧，用量子计算去记账是什么概念?” 加州伯克利劳伦斯国家实验室的负责人约翰·莎尔福(John Shalf)说。 寻找其他材料 如果一定要保留电子计算的范式，也有办法，那就是寻求一种“毫伏开关”——一种在计算速度上不亚于硅晶片，但发热量显著低于硅的材料。可行的方案包括了2D类石墨烯复合材料到自旋电子材料(spintronic materials )，后者可以通过让电子快速旋转来进行计算(现在的硅材料是电子发生移动来计算)。“当你跳出现有的技术的限制，就会发展可供研究开发的领域非常多。”半导体研究联合体(Semiconductor Research Corporation，src)的物理学家托马斯·西斯 (Thomas Theis)表示。 然而，这些方案目前也都仅限于实验室研究阶段，目前行业里仍未找到可以完全替代硅的材料，于是，不少研究人员开始在保留硅材料的前提下想办法，也就是从架构的角度将硅材料以全新的方式进行配置，比如走向3D：既然可以将电路蚀刻到硅平面的表面，为何不试试打造成“摩天大楼”，将表面已经蚀刻进电路的薄硅片堆积起来呈立体的形状?然而，现实中，这种方式目前只能用于纯存储类芯片，因为存储类芯片不存在发热过度的问题， 它们的电路只在与存储单元( memory cell )接触的时候才产生能耗，而这种接触发生的并不多。目前存储芯片的一些设计就采用了这种方式，比如已经被三星、美光科技使用的“混合存储立方体”(Hybrid Memory Cube，类似“夹心饼干” )设计，就是将多层存储硅晶片堆起来。 微处理器要做成3D的难度就大很多，将一层又一层的发热物体堆积起来，只会让它们变得更热，一种解决方案是将存储和微处理器芯片完全分开，至少可以分走50%的热量(虽然在两者之间传递数据依然会产生新的热量)，将它们在纳米级别上一层一层堆起来做成3D。 这在现实中依然很难实现，因为目前微处理器和存储芯片的制造流程完全不同，无法在同一条流水线上进行生产，要将它们堆起来，需要对芯片的结构进行全面重新设计。但是，已经有不少研究机构正在朝这个方向努力并且有希望可以成功，比如斯坦福大学的电子工程师苏哈斯施·米特拉(Subhasish Mitra )和他的团队已经设计出一种混合的芯片架构，可以将存储单元和碳纳米管做成的晶体管上下堆到一起，每层之间可以传递电流，米特拉的团队认为这种架构的耗能将只有现在的标准芯片耗能的千分之一或更低。 移动化 除了发热，摩尔定律遇到的第二大挑战是，计算设备走向移动化。 25年前，计算机的概念只包括台式电脑和笔记本电脑，超级电脑和数据中心基本上使用的是和台式和笔记本电脑一样的微处理器，不过就是数量多了些。但是现在，计算机的概念早已进行了延伸，智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备等都是新的计算设备，而这些新式计算设备对处理器的需求与其前辈电脑差别非常大。 移动应用和数据都已经向云端的服务器转移，云服务器对于微处理器的要求更高更严格，这对传统的芯片制造商产生了很大影响，里德举例说：“谷歌(微博)和亚马逊要买什么，对于英特尔决定制造什么产品有巨大的影响。” 对于移动设备，电池续航能力的重要性更加凸显，典型的智能手机的语音电话、Wi-Fi连接、蓝牙、GPS、感知触摸、磁场甚至指纹识别都是要耗电的，而且，移动设备还需要内置特殊功能的电路，用来管理电源和能耗，以保证以上各个功能不快速把电池耗尽。 对于芯片制造商来说，这些特殊要求破坏了原本半导体行业的“自动升级”的经济循环流程，从而对摩尔定律产生挑战。“原本的市场是你只需制造几种产品，但是每样的销量都有非常巨大的规模，”里德称，“新的市场里，你需要制造巨多种类的产品，每种只能买个几十万件，所以，只有在设计和生产非常便宜的情况下才可以持续下去。” 而现实生产中，将不同的技术放到同一设备中和谐运行简直就是噩梦，鲍特姆斯称：“要将不同的配件，不同的材料、电子、光子等，打包到一起和谐运行，需要新的架构、新的模拟、新的开关等等来解决。” 对于那些能源管理的特殊功能电路，设计的流程更是无比缓慢和昂贵。在加州大学伯克利分校，电子工程师阿尔伯托·圣乔瓦尼-文森特利(Alberto Sangiovanni-Vincentelli )及其团队正在对此进行改变，他们觉得人们应该通过组合各种现有的带有各种功能的电路创造新的设备，“就像搭乐高积木。” 阿尔伯托说，其挑战就在于如何让这些积木搭起来之后能够各自运营工作，但是“如果你使用旧的设计方法的话，成本就太大了。” 芯片商如今最关心的可能就是成本问题了，“摩尔定律的终结不是技术问题，而是经济问题。” 鲍特姆斯说，包括英特尔在内的一些公司，依然试图在达到量子效应之前继续缩小元件体积，但是，产品缩得越小，成本越高。 每次产品体积缩小一半，生产商就需要全新的更准确的影印石版机器。如今，建立一条全新的生产线往往需要投入几十亿美元，这个成本仅有少数几家厂商可以承受。而由移动设备带来的市场碎片化，使得筹集这样的资金更加困难。“一旦下一代的每晶体管成本超过现有的成本，产品更新就会停止。”很多业内人士认为，半导体行业已经非常接近这个“产品更新停止”的阶段。 是的，过去十年芯片行业成本的提升导致了企业间大量的重组并购，如今，世界上绝大多数的芯片生产线都属于少数几家企业比如英特尔、三星和台积电等，这些芯片制造巨头与原材料和设备供应商的关系密切，互相之间也开始协调发展，世界半导体协会制造的行业研发蓝图也因此不再至关重要 。 美国的行业研究机构src曾经长期支持行业发展蓝图，但是，三年前，src对此热情不再，“因为我们的会员公司觉得这个蓝图没那么有用了，”src的副总裁斯蒂文·希勒尼斯( Steven Hillenius)表示。src和美国半导体行业协会SIA一起，希望推动更加长期的、基本的研究日程，并且争取获得联邦基金的支持，最好是通过去年七月白宫发布的“国家战略计算倡议”(National Strategic Computing Initiative)。 src和SIA自己的研究日程于去年九月份发布，提到了未来行业面临的几大问题，首先是能源效率——特别是“物联网”带来的耗能比较大的各类智能传感器;其次设备联网也是同等重要，连接云端的各类设备互相沟通需要大量的带宽;最后是安全性，src和SIA呼吁行业开发新的抵御网络攻击和数据盗窃的安全措施。 英特尔的高级微处理器研究负责人谢加·博卡尔(Shekhar Borkar)对这一切却持乐观态度，他说：“虽然由于硅晶片的指数级增长无法持续，摩尔定律正在走向终结，但是，从消费者的角度来说，摩尔定律的含义其实表达的是他们将产品买到手中获得的价值每两年在翻番，从这个意义上讲，只要这个行业不断为设备增加新的功能，摩尔定律就能持续下去。” “而且，各种想法都已经有了，我们要做的只是去实现它们。”

    半导体 摩尔定律 半导体行业

  • 手机应用如何在地震5秒后就提醒你

     最近，加州大学伯克利分校一批地震学家和计算机科学家研发的手机应用 MyShake 上线了。他们想在地震发生的几分钟内，顺着地震波，找到身处危机中的你。 你只需要后台运行这个软件就行了。MyShake 会通过手机中的加速计感知震动。第一层算法根据震动波形的振幅和频率来区分：你在晃还是地在震。为了设计这个算法，该团队拿了 50 个样机放在晃动的桌面上，模拟地震测试。 模拟地震测试 一旦分析出该时间点下，某个地点是震源，就会触发第二层算法。地震强度、震动波形，波及范围等信息都会上传到数据中心进行分析。这时，MyShake 会自动启用 GPS，校准你的定位，并告诉你，“还有 XX 分钟，地震会到来。请紧急避难。” 他们进行了一千次模拟试验。MyShake 第一次认出地震，花了 5 秒钟。但通常情况下，它需要搜集分析震源发生地震前 1 分钟和后 4 分钟的波形数据。这比你在社交网络上看到地震消息还是要及时一点。 整个项目的初衷也是争取一点抢险救灾的时间。可是，样本不够导致 MyShake 的精准度还不如地震局。在美国，每隔 10 千米才有一个基站的地震观测网络，触发误差控制在 0.2 秒以内。而目前 MyShake 差不多是它的 8 倍。 MyShake 倒也管得没那么宽，它只负责预警城区内的强震。这多少让它看起来靠谱了些。 在智能手机还没有这么普及的桌面电脑时代，这种地震监测其实已经存在。有人曾经往电脑里装置加速度计。这种传感器内置了 Quake Catcher Network 和 Community Seismic Network 。两个分布式网络将利用全球各地电脑的传感器数据来侦测、研究地震现象。 MyShake 想做同样的事情，至少成为现有地震预警系统的补充。但刚上线 2 天，用它的人还是太少了。 总之，地震还是没法预测。

    半导体 地震 应用

  • 晶圆代工供过于求 三大半导体厂2016年竞争更激烈

    由于终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求成长速度下，TrendForce 旗下拓墣产业研究所预估 2016 年全球晶圆代工产值年成长仅 2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。2016 年三大半导体制造大厂资本支出金额预期较 2015 年成长 5.4%，其中，英特尔调升 30% 达 95 亿美元、台积电调升 17% 达 95 亿美元，三星则逆势调降 15%，来到 115 亿美元。拓墣表示，今年半导体大厂的资本支出预计至 2017 年才有机会对营收产生贡献。 台积电：专注制程开发、深耕 InFO 技术、中国南京厂建置为 2016 年三大重点 拓墣表示，半导体三巨头中台积电是唯一的纯晶圆代工厂，与客户无直接竞争关系，可专注于制程技术的开发。2016 年台积电资本支出约 70% 用于先进制程的开发，其中大部分用在 10 纳米制程技术，可见台积电对 10 纳米制程研发的重视。资本支出的 10% 则持续投入 InFO 技术的开发，InFO 技术有散热佳、厚度和面积缩小、成品稳定度高的优势，已有少数大客户开始投单，预期未来将有更多客户陆续投入。 为了就近服务广大的中国市场，台积电规划 30 亿美元用于中国南京 12 寸厂的建置，预期在 2018 年投产。今年南京厂计划先投入 5 亿美元，2017 与 2018 年将增加投资力道。 三星：智能手机业务前景不明，2016 年半导体事业将是重心 智能手机是三星最重要的业务，在终端市场需求趋缓、手机差异化缩小的情况下，三星受到苹果与中国品牌的激烈竞争。根据三星财报显示，2015 年营收年衰退 2.6%，净利下滑 20.6%。相较智能手机，2015 年三星的半导体营收年成长 20%、内存年成长 17%，大规模集成电路(LSI)业务年成长约 27.7%，表现十分亮眼。 拓墣指出，2016 年三星的智能手机业务拓展仍不乐观，除加速开发创新业务，将更加重视晶圆代工业务，采取积极抢单的策略。2016 年三星 115 亿美元的资本支出中，大规模集成电路业务会维持与 2015 年 35 亿美元的相同水准。 英特尔：维持制程领先地位，扩展内存相关业务 英特尔虽然在 14 / 16 纳米制程技术开发上领先，但台积电与三星若在 10 纳米的技术上赶超，将使英特尔在 CPU 产品上面临强大的竞争压力，严重挑战英特尔自 1995 年来的领先地位。2016 年英特尔将持续扩大资本支出以维持制程领先，相关资本支出约达 80 亿美元。 在数据中心的竞争中，2015 年英特尔与美光联合发布包含 3D-NAND 与 Xpoint 等用于内存的技术，此外更宣布投资 25 亿美元把大连厂打造成内存制造厂。2016 年英特尔的资本支出中约有 15 亿美元将投资在内存相关业务。

    半导体 三星 英特尔 晶圆代工 台积电

  • 乐极生悲？台积电的苹果芯片订单或将减少

     春节之前，我国台湾地区发生了一次 6.4 级的强烈地震，引起了国际社会的关注。对于半导体产业来说，全球最大的合约芯片制造商台积电(TSMC)是否在这一次地震中遭受重大损失牵动着多家厂商的 心。目前台积电是苹果 A 系列芯片的主要供应商之一，如果他们因为本次地震而难以按照原定计划进行芯片生产工作，对于苹果来说显然不是一个好消息。 那么，台积电受到的地震影响到底有多大呢?台积电官方近日对外表示，苹果的芯片生产工作的确因为地震而受到了影响，但目前还难以评估芯片出货量会因此而下滑的幅度。当前，台积电和三星电子共同分享 iPhone 6s/6s Plus 的 A9 芯片订单，而且近日不断有传闻称 A10 芯片的生产工作将由台积电完全包揽。在一系列利好消息的包围下，地震对于台积电来说可能是一次重大打击。

    半导体 苹果 芯片 台积电

  • 台积电遇地震中芯断电 晶圆产能吃紧

     南台湾地震，南科园区的科技厂普遍受创，其中又以台积电及群创灾损最严重，台积电在第8天产能才全面恢复，群创迄今只恢复7成5，预估2家损失都在20~30亿元，2月营收因此大幅减少。另外，由于台积电、联电，加上刚发生断电的中芯都有大量晶圆要重新投片或重做，预期一直到下季在12寸产能都会吃紧，恐会引爆客户提前下单抢产能。 台积电企业讯息处长孙又文昨重申，此次地震对第1季晶圆出货量影响大约1%左右，且公司对于第1季营运目标1980~2010亿元，很有信心可以达成;不过，公司目前不会公布受损晶片数量或是灾损金额。 本季影响约2万多片 孙又文表示，目前公司与受影响客户持续进行密切联系，除回报产品毁损状况外，也与客户密切沟通毁损产品的重新投片，要尽快赶工补足客户的晶圆，不影响客户出货需求。 业界人士指出，从目前所知讯息来看，台积电南科厂区晶圆受损相当严重，以台积电本季出货大约200万片(以12寸计算)来看，在台积电紧急赶工下，对本季出货还有1%的影响，等于2万多片，所以预期在地震受损的晶圆保守估计在5、6万片。 Q1毛利率恐难达标 所幸，目前是产业淡季，台积电产能并没有全满下，还有空间追加投片或重做，如果是在旺季满载，可能就会像九二一地震时一样，造成全球供应链大乱了。 不过，因地震毁损大量产线上的晶圆，而赶工生产的晶圆都在落在3、4月出货，加上2月天数少2天，因此台积电2月营收恐怕会相当难看，营收将会大幅减少，但大部分短少的会在3月补回来，部分在4月，整体影响不致于太大。 另外，因地震损失的晶圆、耗材及摊提将会影响到第1季毛利率，首季毛利率恐有低于公司展望的疑虑。 中芯断电雪上加霜 由于台积电、联电12寸产能在地震中受损，台积电损失数万片、联电也有数千片损失，加上中芯(SMIC)北京厂2月1日发生无预警断电30小时，报废 7000片12寸晶圆，这些受损的晶圆都要重新投片，将会使得原本产能宽松的12寸晶圆再度紧俏，也让销售网路、通讯、电脑晶片的IC设计公司，已经开始 紧张。 业界人士指出，目前是在半导体库存调整末期，全球半导体公司手上库存并不高，一连串意外事件造成产能紧俏，原本要在下季回补库存的客户，恐会担心届时抢不到足够产能，可能引爆客户提前下单抢产能，未来几个月晶圆代工厂会有好几个月的荣景。

    半导体 半导体 中芯国际 晶圆 台积电

  • e络盟宣布供应TE Connectivity 带状电缆

    e络盟日前宣布将扩充来自全球连接器产品领先供应商TE Connectivity (TE)公司的Micro-MaTch电缆组件的库存。这些电缆组件是TE公司Micro-MaTch连接器系列产品组合的最新版本。Micro-MaTch弹簧触点设计可防止接触腐蚀，能够限制与之配接部件之间的移动，从而建立气密连接，而不像镀锡设计那样容易磨损。 该连接器在母头端采用了一个附加定位弹簧，可以承受由于振动和热膨胀引起的偏移。这有利于消除接触点的运动，从而使连接更稳固。 该系统通过均衡密封和位置公差减少自由运动。这也适用于需要高触点压力的镀锡系统，无论是否有锁存器，都能够提供强大的外壳保护。 这些电缆组件可用于各种应用，适用行业也极其广泛。以汽车市场为例，这些电缆组件可用于发动机、收音机、GPS、气候控制、导航系统以及安全气囊等方面。其他应用还包括生产和材料处理设备、警报设备、建筑表面控制、AV设备以及机顶盒等。这种坚固的多功能产品能够给予工程师更强的灵活性，以实现他们的设计项目。

    半导体 e络盟 电缆组件 micro-match连接器

  • Fluke 902 FC真有效值HVAC钳型表，提高现场生产效率

    美国福禄克公司隆重推出Fluke902 FC真有效值HVAC钳型表，一款支持无线Fluke Connect®的钳型表，大大提高了暖通空调(HVAC)技术人员的工作效率。利用Fluke 902 FC，技术人员可以在现场记录存档测量值，通过电子邮件将结果发送给客户，并在工作现场与同事们直接实时协作。 坚固的CAT III 600V / CAT IV 300V级钳型表，可进行基本的HVAC系统测量——具备用于测试火焰传感器的毫安功能、高达60 kΩ的电阻、交流电流、交流/直流电压、电容和接触测温等功能——无需携带多种工具。其体积小巧、易于握持，钳口非常适合用于紧凑的工作空间。 902 FC作为福禄克最大的测试系统Fluke Connect(涵盖40多种无线测试工具)的一部分，可以将测量值传输至智能手机或平板电脑，供事后进行详细分析，也可以将这些测量值上传至云端。技术人员可以合并来自多个Fluke Connect测试工具的测量数据，在工作现场创建报告并通过电子邮件进行分享，还可以利用ShareLive™视频通话功能或电子邮件与同事进行协作，从而提高工作效率。 使用该钳形表技术人员，降低了操作高电压/大电流配电柜时需要穿戴个人防护用品的频率。只需关闭配电柜，利用标准安全规程验证配电柜断电，放置好钳型表，并利用Fluke Connect移动应用程序将其与智能手机进行同步，然后再关上配电柜，通电，并在安全距离进行测量即可。

    半导体 福禄克 测试测量 hvac钳型表

  • 世强签约国际桥堆领军企业新电元 共拓工业汽车领域新版图

    全球先进电子元件分销商世强日前与国际桥堆制造领军企业Shindengen签订分销协议，前者正式代理包括桥堆、二极管、电源模块、可控硅、IGBT、MOS等在内的新电元全线产品。     新电元工业株式会社于1949年成立以来，主要从事功率半导体和开关电源、电装制品的制造和销售，并以电力电子技术为主要领域。旗下的电源用肖特基二极管、 桥堆等分立器件产品的市场占有率稳居世界前列，在日本国内占95%的市场份额。其整流桥在全世界占有接近40%的市场份额，素有“桥王”之称。 新电元的主打产品——桥堆及其重磅新品电源模块(桥堆+IGBT)，与世强现有的产品配合使用，将更加适合功率模块小型化、轻量化和高效率化的研发和制造需 求，为世强数以千计的工业客户，包括伺服，变频器，太阳能和新能源，电动汽车，充电桩，超级电容等客户的新一代产品提供重要的功率器件。 新电元香港总经理小柳浩之表示：“我们非常高兴能与世强建立合作伙伴关系，工业与汽车市场是新电元未来重点关注的应用领域，而世强已在此领域深耕细作二十多 年，积累了丰富的市场开拓和技术服务经验，我们有理由相信世强能帮助我们进一步打开中国市场，成为新电元实现低碳社会创造高效的低碳产品这一目标最出色的 推进者。” 世强总裁肖庆先生也对双方的合作充满期待：“世强非常愿意和与我们一样有着前瞻性市场愿景的企业建立合作伙伴关系。新电元拥有性能优异的产品，而我们专注于开拓市场渠道与高质量的技术支持。此次合作相信能为国内研发工程师带来有竞争力的产品和解决方案。”

    半导体 可控硅 二极管 igbt 电源模块 mos 桥堆

  • 艾睿电子购买RF和微波产品满足客户的长期需求

    香港，艾睿电子公司(NYSE：ARW)宣布为了支持客户对已停产电子元器件长期需求，购买了以前由Analog Devices公司(ADI)收购Hittite Microwave公司所提供的最近停产的产品。 ADI RF和微波业务副总裁Greg Henderson表示：“我们很高兴与艾睿电子的供应保障业务部合作，延长这些元件的供应，并在元件最后一次购买日期后，仍能为我们的共同客户提供最透明和最有效的支持。” 艾睿的供应保障业务部购买了2015年正式停产的Hittite广泛的高性能射频(RF)和微波产品。艾睿以成品形式购买的所有产品保持了每个元件的工厂直营功能和特性。 艾睿供应保障业务部总监Tyler Moore表示：“艾睿和ADI合作最大限度延长了已停产元件的长期供应，以支持在重新设计或长期库存方面选择有限的客户。过去二十年中，艾睿一直在努力完善其供应保证工具，并使这样的长期客户投资成为可能。”

    半导体 艾睿电子 rf 微波

  • 微芯科技宣布35.6亿美元收购Atmel

    美国微芯科技(Microchip)已签订协议，收购Atmel。Atmel上周表示，Microchip提出的收购方案好于该公司此前与Dialog Semiconductor达成的协议。 Dialog去年9月提出以价值约46亿美元的现金加股票收购Atmel。然而在消息宣布后，Dialog股价出现了下跌，因此收购方案的价值也随之下降。 在Atmel宣布，微芯科技提出的每股8.15美元现金加股票的收购价格更高之后，Dialog表示不会再提高出价。 本周二，微芯科技宣布，收购Atmel交易的股权价值约为35.6亿美元。微芯科技提出的收购方案中包括每股7美元的现金，而Dialog的方案中每股现金仅为4.65美元。 Atmel此前也吸引了加州芯片厂商塞普锐思半导体的兴趣。该公司开发微控制器，为多种消费类硬件和企业硬件提供计算能力。 微芯科技目前预计，去年第四季度，不包括一次性项目在内，每股收益将为62至63美分，而此前的预期为每股收益58至64美分。营收将约为5.52亿美元，而此前的预期为5.397亿至5.635亿美元。 该公司表示：“截至12月的这一季度，尽管宏观环境出现动荡，但微芯科技的核心业务仍保持强劲。” 多家媒体去年报道称，Atmel正考虑包括出售在内的多种战略选择。该公司去年8月表示，将延长CEO史蒂芬·劳布(Steven Laub)的退休时间，以“完成正在进行的战略评估流程”。 由于利润率面临压力，去年全球半导体行业正在整合。例如，恩智浦半导体以118亿美元的价格收购了飞思卡尔，英特尔以167亿美元收购了Altera，安华高科技以370亿美元收购博通的交易将于2月1日完成，而微芯科技还于去年8月以8.39亿美元收购了Micrel。

    半导体 Atmel Microchip

  • e络盟为工业及户外应用提供整卷及定长裁剪方案

    e络盟日前宣布进一步扩展其电缆电线与电缆配件的产品范围，以Pro-Power为代表，用于设计、教育、制造、维修及维护。超过5300种的最新并且完整的产品系列包括：设备线缆、数据传输电缆、工业及自动化电缆、同轴电缆和电缆配件，用户可访问http://cn.element14.com/pro-power 查看并选择整卷或定长裁剪的相关产品。 Pro-Power 三级(Tri Rated)电缆用途广泛、易弯曲，其设计适用于电气柜、开关控制、继电器、仪表板以及小型电气设备的接线。该电缆有100多种颜色和型号，有弹性易弯曲(5级)、耐高温、阻燃单芯单绝缘、耐热PVC保护套，符合三大标准：英国标准、美国保险商实验室(UL)以及加拿大标准协会(CSA)，因此可满足全球众多应用需求。 e络盟产品运营全球负责人Marc Grange谈到，“我们涵盖了电子设计和生产所需的最常用电缆，包括Tri Rated和LSZH电缆。这些产品质量有口皆碑，经久耐用，可满足客户更高的采购标准。” 此外，广泛的Pro-Power同轴电缆均已面市;它们可用于射频信号传输，包括电视天线连接、闭路电视图像和宽带信号。 Pro-Power的 Twinflex PVC 电池电缆 系列分别拥有1毫米厚度的绝缘层和保护套，无论室内室外，还是潮湿干燥环境，无论是机动车辆还是叉车和输送机等电池供电设备，该产品都是理想之选。   敬请于3月15-17日莅临上海慕尼黑电子展e络盟展台(E2馆2246号展位)。届时，您可亲自体验来自e络盟及其主要供应商伙伴的大量最新产品技术和解决方案，其中包括开发板、半导体、连接器、无源元件、机电产品、测试与测量工具等，从而助力从研发到生产制造阶段的整个设计流程。

    半导体 e络盟 整卷方案

  • 2015年半导体产能：AMD\"女友\"竟逆袭Intel

    无论从技术还是从收入角度讲，Intel都是当之无愧的全球半导体行业霸王，但是如果看看产能这个问题，也就是谁出产的晶圆和芯片多，Intel就差很多了，甚至已经被从AMD分离出去的GlobalFoundries给超越了! IC Insight今天公布了2015年度全球半导体厂商产能排行，统一折算成200毫米晶圆计算。 十大厂商其实还是那些家，其中美国四家、韩国和中国台湾各两家、日本和欧洲各一家。     三星继续遥遥领先，平均月产能达253.4万块等效200毫米晶圆，年增8%，市场份额15.5%。 三星的半导体业务很丰富，涵盖了处理器、内存、闪存等不同类型，特别是后面两种产量巨大。 第二名是纯代工厂台积电，月产能189.1万块，全球份额11.6%，天字一号代工厂的地位牢不可破。 美光、东芝(闪迪)、SK海力士继续分列第三到第五，其中美光凭借陆续收购而来的日本尔必达、台湾瑞晶(Rexchip)、华亚(Inotera)，2013年开始就坐稳了季军位置。 但是，第六名变成了GlobalFoundries，也是唯一发生变动的。虽然它在新工艺研发方面一直不靠谱，坑了AMD好几次，但技术实力仍然不容小觑，而且客户还是很多的，再加上14nm工艺上找到了三星，状态日渐良好，已经完全接下了AMD的下一代GPU。 现在，GlobalFoundries的月产能已经达到76.2万块，18%的增幅也是TOP10里最高的，市场份额因此升至4.7%。 相比之下，Intel的产能略微下滑了1%(也是除了意法半导体唯一倒退的)，结果跌到了第七名，就这么被AMD的“女朋友”给超越了。 去年，Intel位于中国大连的Fab 68晶圆厂被下线，同时在向3D NAND、3D XPoint等下一代工艺芯片转换，影响了产能，而且Intel生产最多的是自家处理器，以及芯片组、闪存等，规模其实并没那么大。 联电、德州仪器、意法半导体继续排在后边。 以上十大巨头合计月产能1635万块，占据了全球半导体行业的72%。

    半导体 Intel AMD 半导体产能

  • Intel第四季度净利同比下滑1%

    英特尔公布财报称，该公司第四财季净利润同比下滑1%，主要由于其在PC市场上继续表现疲弱，而PC业务仍是这家芯片巨头的主要业务。财报公布后，英特尔股价在美股市场的盘后交易中大幅下跌逾5%。 在这一财季，英特尔的净利润为36.1亿美元，每股收益为74美分，这一业绩不及去年同期，但超出分析师预期。在上一财年第四季度，英特尔的净利润为36.6亿美元，每股收益为74美分。汤森路透调查显示，分析师平均预期英特尔第四财季每股收益为63美分。英特尔第四财季营收为149.1亿美元，比去年同期增长1.3%，相比之下该公司此前预期这一财季的营收为148亿美元，上下浮动5亿美元。汤森路透调查显示，分析师平均预期英特尔第四财季营收为148亿美元。     英特尔第四财季毛利率为64.3%，低于去年同期的65.4%，但超出该公司此前预期的62%。 英特尔预计2016年PC需求将有所改善，原因是该公司将推出代号名为“Skylake”的最新芯片系列，而微软Windows10操作系统也将起到提高需求的作用。 对于2016财年，英特尔预计其年度营收的增幅将在1%到9%区间的中到高段，相比之下此前预期为该区间的中段。对于当前财季，英特尔预测其营收约为140亿美元，经某些并购相关项目调整后约为141亿美元，超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师平均预期英特尔第一财季营收为138.9亿美元。 在英特尔公布财报的两天以前，业内研究公司IDC和Gartner均公布报告称，去年第四季度PC销售量大幅下降，而导致其下降的原因则包括中国经济增长速度放缓、美元汇率上涨以及用户继续转向智能手机和其他设备等。 PC市场的滑坡已经促使英特尔采取措施来寻求在其他领域中实现增长，如面向数据中心的高价芯片以及面向所谓“物联网”的芯片等。 另外，英特尔在第四财季结束两天以后完成了167亿美元收购可编程芯片(FPGA)制造商Altera的交易，因此后者的业绩并未计入英特尔财报。去年10月，英特尔称其可能花费最多55亿美元资金，对旗下位于中国东北的一座工厂进行转型，使其可生产用于智能手机和服务器的闪存芯片。 当日，英特尔股价在纳斯达克常规交易中上涨0.83美元，报收于32.74美元，涨幅为2.60%。财报公布后，截至美国东部时间17:07(北京时间15日6:07)为止，英特尔股价在随后进行的盘后交易中下跌1.64美元，至31.10美元，跌幅为5.01%。过去52周，英特尔的最高价为37.03美元，最低价为24.87美元。在财报公布以前，英特尔股价在过去一年时间里下跌了近10%。

    半导体 Intel skylake

首页 上一页 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多