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  • 贸泽电子官网计费方式大更新

    2015年7月31日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)在平台优化与本地化服务进程中又出新举措。官网mouser.cn的产品价格即日起调整为税后价格，查询价格即为支付价格，此举符合中国设计工程师的采购习惯，使Mouser在小批量一站式便捷采购服务上又向前迈出了一步。 现在用户只需要进入mouser.cn选择你所要的元器件，右侧的价格栏目中自动会显示含税价格，方便设计工程师们进行比对，简单有效地采购元器件。与采购有关的任何问题，用户可随时拨打Mouser官方电话：400-821-6111进行咨询。 采购平台的优化建设是Mouser的长期命题，如何更加贴合中国广大工程师的采购习惯，在国际电商平台也能获得在淘宝、京东上的购物体验是Mouser的不懈追求。 在这方面Mouser亚洲区市场及业务拓展总监田吉平女士有着自己的见解：“过去往往有这样的现象：客户选择了所需的元器件，但是付款时发现需要额外支付17%的税项，这不免让人有些泄气。不过现在情况将发生改变，Mouser官网标价采用全新含税报价，所见即所付，一目了然，符合了中国客户的采购习惯。” “简洁、高效是Mouser平台一直想带给客户的采购体验，这也是继本地客服中心、银联结算、支付宝付款、QQ在线服务后，Mouser在深化本地化服务道路上的又一重要举措。”田总监说道：“Mouser与一线原厂协诚合作，第一时间备货的最新产品，丰沛的技术资源结合不断优化的本地化服务将给设计工程师带来最优质的采购体验，加速产品上市速度。” Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球21个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser网站每日更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。   关于贸泽电子 (Mouser Electronics) 贸泽是TTI的子公司，是沃伦巴菲特的伯克希尔哈撒韦的企业家族中的一员。Mouser是一流的授权半导体和电子元件分销商，专门致力于以最快的方式向电子设计工程师和采购推广新产品和新技术。Mouser.com网站有来自超过500家生产商的400多万种产品。每年出版多语言版本产品目录为设计者提供现有最新的元件数据，以用于下一代的产品设计。贸泽位于美国德州达拉斯南部，拥有最先进技术的49万2千平方英尺仓库向全球170个国家，超过50万家客户出货。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。 注册商标 Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。

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  • Qualcomm将收购xDSL和G.fast网络技术提供商Ikanos

    Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布，其子公司Qualcomm创锐讯正式签署最终并购协议，将收购提供运营商局端和家庭网关解决方案的高性能宽带网络半导体与软件供应商 Ikanos Communication, Inc.(NASDAQ: IKAN)。按照协议，Qualcomm创锐讯将通过全资子公司发起要约收购，以每股 2.75 美元的价格，现金收购 Ikanos的所有已发行股份，并在交易完成时承担全部未清偿债务。 此次收购旨在通过加入对提升家庭用户连接体验至关重要的高性能宽带接入和调制解调器技术，扩大Qualcomm创锐讯对运营商固网业务的布局。家庭网关业务将扩展Qualcomm创锐讯在运营商 Wi-Fi 和有线连接领域的领导地位，同时向基于万物互联(IoE)的终端、服务及3G/LTE 小型基站提供中央枢纽(Central Hub)。 Ikanos 董事会一致批准该交易，并建议Ikanos股东接受要约。该交易预计将于今年年底前完成，并满足惯例成交条件，包括至少收购绝大部分Ikanos流通股及获得多数非美国地区监管机构的许可。 Qualcomm Technologies, Inc.连接技术高级副总裁兼总经理 Rahul Patel表示：“Qualcomm创锐讯始终认为，家庭网关不仅是消费者接入互联网，实现网页浏览、内容下载与视频串流的工具，而且是提供多种可靠、高质量服务的家庭互联枢纽。Qualcomm创锐讯广泛的家庭网关 IP 组合(包括 Wi-Fi、电力线、小型基站和以太网交换技术 )与 Ikanos 先进的有线调制解调技术的结合，旨在为广泛的家庭网关产品创建完整的解决方案，更好地服务运营商市场。” Qualcomm创锐讯将通过收购 Ikanos掌握一系列的领先技术，包括面向客户终端设备 (CPE)和运营商局端(CO)基础设施的 A/VDSL2 和 G.fast 调制解调技术与芯片组。Ikanos 还面向光纤、LTE、以太网和混合铜缆应用，提供多模网关处理器和加速器技术。此外，Ikanos inSIGHT 软件支持宽带连接、QoS、 VoIP、集成接入设备与网桥的远程诊断、管理和优化。借助Ikanos 强大的运营商端产品组合以及与阿尔卡特-朗讯在固网接入通信领域的技术合作，Qualcomm创锐讯可在超宽带接入领域提供包括 G.fast在内的强大的产品组合。 Ikanos 总裁兼首席执行官Omid Tahernia表示：“Qualcomm创锐讯和 Ikanos在运营商领域拥有长期的合作历史，并且秉持相同的联网家庭愿景。两家公司的结合，让Qualcomm创锐讯能加速实施联网家庭战略，并推动家庭网关的发展，使其成为全新运营商应用与服务的关键。”

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  • 2015上半年全球半导体前20强排名：英特尔居首，三星第二

    据外媒报道，国外市场调查研究公司IC Insights最近给出了2015第一季度全球半导体前2强的排名。三星电子公司第一季度的增长率将自己进一步地同竞争对手拉近，并且正在朝着全球最大的半导体供应商地位迈进。   榜单显示，2015上半年全球半导体企业销售额排名前五位分别为英特尔、三星、台积电、海力士和高通。其中2014年，排名第一的英特尔半导体销售额高出三星电子公司36%，这个数字到了今年第二季度已经减少至16%，也即英特尔半导体销售额的领先优势下降了20个百分点。而三星则表现抢眼，进步最快，单看 2015年前两个季度，三星半导体业务销售额第二季度相比第一季度增长率高达10%，这样的增长速度在榜单里面是没有的。而与之相比，处在另一个极端是高通，不仅排名相对于2014年的第四名下滑到第五，今年前两季度表现也可谓惨烈，第二季度销售额相比第一季度跌幅高达13%。业绩惨烈可能和今年旗舰产品骁龙810处理器饱受发热诟病有关，不过，高通近期宣布将于8月11日发布骁龙820.如果该款处理器市场表现良好，或会助高通走出业绩低谷。 不过，不过IC Insights预测称，英特尔第三季度半导体销售额环比或增长8%，而三星电子公司正在面对DRAM市场疲软现状影响(主要由于价格压力)，对于三星电子公司来说近期超过英特尔还是很困难。 总体来看，全球前二十强半导体公司2015年第二季度总销售额环比增长仅1%，全球整个半导体行业第二季度增长率也是这个比例。在这个榜单中有两个新面孔，即日本的夏普和台湾的纯晶圆代工厂商联电，这两家公司取代了美国的Nvidia和AMD。 IC Insights表示，AND今年业绩表现糟糕，尤其是第二季度，事实上，该公司自2003年首次季度销售额下滑至10亿美元以来，一直难有显著的进步。另一方面，索尼今年上半年在半导体业务方面表现略超预期，第二季度销售额相比第一季度增长了8%，这应该和该公司战略中心的转移有关系。 IC Insights称，最近他们将2015年全球半导体市场预期从5%下调至2%。2015年上半年，这前二十强半导体供应商总计销售额为1283亿美元。这个数字不到这二十家公司2014年全年合计销售额2591亿美元的50%。

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  • 华虹半导体与硅睿科技联手推出国内第一款单芯片三轴陀螺仪QMG6982完善运动传感器系列

     全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司与上海硅睿科技有限公司今日共同宣布，联合推出新一代单芯片三轴陀螺仪QMG6982。这标志着由硅睿科技和华虹半导体共同研发和生产的国内首款完全拥有自主知识产权的单芯片三轴陀螺仪在上海问世。此为继双方2013年以来成功发布磁传感器和加速度传感器之后又一款里程碑的产品。该款陀螺仪芯片由硅睿科技自主研发，采用华虹半导体先进的微机电系统(MEMS)制造技术合作而成。双方通过设计和工艺创新，首次将MEMS陀螺仪器件和专用集成电路(ASIC)器件集成在单一硅片上，从而简化了内部连线，减少了内部封装的绑定金线，提升了封装可靠性，因此较上一代产品体现出更高的性能和良率。硅睿科技总裁谢志峰博士说，“陀螺仪是运动传感器中最具挑战性的一款产品，目前智能终端市场完全被少数几个国际大公司的产品所垄断。硅睿科技开发的QMG6982产品是国内MEMS设计企业的一次突破性创新，满足了客户对低成本和高性能MEMS传感器日益增长的需求。其所具有的小尺寸、低功耗、高精度、抗干扰的优异特点，再次证明硅睿科技的研发能力已达到国际先进水平。尤其值得一提的是，作为一家专注MEMS传感器产品研发和生产的高科技企业，三年来，已与华虹半导体共同推出了五款传感器产品。双方日益成熟的战略合作，进一步增强了各自在MEMS产业链上的优势地位，而双方创导的『中国创造与中国制造』的理念，更凸显出其技术和资本优势，并成为全球MEMS市场上的一支新兴力量。 ”“凭借研发创新实力，华虹半导体在200mm CMOS-MEMS制造平台上，成功实现了MEMS器件与标准CMOS工艺及生产线的全兼容，可为客户提供单芯片集成CMOS-MEMS体硅和表硅工艺，帮助客户提高传感器产品的性能和竞争优势。华虹半导体将充分利用其业界领先的嵌入式存储器、射频以及超低漏电CMOS技术工艺，针对不同的传感器应用，配以兼具功耗和面积优势的嵌入式存储器IP，以此减小系统功耗，并降低芯片成本。同时使MEMS设计更为灵活，应用空间更为广阔。”华虹半导体执行副总裁傅城博士如是说。傅城博士还表示，“根据IHS的资料，MEMS传感器市场于2014年的规模为93亿美元，并预测于2019年增至130亿美元，年复合增长率为7%。MEMS传感器是华虹半导体一个新的增长机会。我们正在加大与硅睿科技的合作，共同开发新兴高增长移动市场的MEMS传感器，并延伸至应用于物联网等其他MEMS传感器市场。”

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  • 工业4.0推动半导体产业变局

     工业4.0对世界的影响绝不仅限于带动了制造业的转型升级，对提供底层技术的半导体产业来说，由于涉及自动机器人、仿真器、云计算、物联网以及大数据分析技术等，对工业的生产制造、库储、物流，甚至产品设计流程进行改造，需要广泛采用微电子产品，如处理器、传感器和微控制器等。而全新市场需求必将推动各种微电子产品在技术层面的改变，进而驱动半导体企业在产业层面做出调整。在为半导体业提供市场机会的同时，也重塑着半导体产业。 在国务院印发《中国制造2025》发展规划之后，一场中国的工业4.0变革也在酝酿启动。这是一个巨大的而且难得的市场机遇。尽管中国集成电路产业起步较晚，与国际先进水平有显著差异——2014年集成电路进口额虽然略有收窄，依然达到2176亿美元，中国半导体企业仍应当抓住这个难得的时间窗口，在技术与企业运营层面做出相应调整，而不应错失发展机遇。 英飞凌：工业4.0是一个闭环 在先进制造业代表德国提出工业4.0概念后，工业4.0已经成为当今热词，只要论及产业升级、制造业转型，几乎无人不谈工业4.0。近日《中国电子报》采访了德国最大的半导体厂商，也是德国工业4.0创始会成员之一英飞凌，其工业和多元化电子市场业务部微控制器业务高级总监MaurizioSkerlj表示：“对于工业4.0，我们可以将其理解为通过联网将相关要素连接起来，不仅生产线和生产设备将更加智能化，同时被生产和加工的产品本身也将变得智能，并积极参与到被生产和制造的流程中来。” 也就是说，工业4.0应当是一个闭环的过程。它推动的是工业的智能化升级，而非仅仅自动化，更重要的是推动信息化升级，即通过传感、机器视觉等系统的应用，形成大数据的采集、反应和对未来的预测，在产品的开发和制造、产品的设计和制造、产品的质量和管理体系三方面形成有效闭环。 “提到工业4.0，人们往往都会注意到工厂的智能化，却往往忽视了智能产品。”MaurizioSkerlj强调，“事实上，工业4.0包括两大要素：智能工厂和智能产品。智能产品有利于多个领域的改变，包括公司的生产物流管理、人机交互、未来工业生产过程管理等。产品变得更加智能，可以在任何时候被定位、识别和沟通。在智能产品的生产流程中，我们可以在每个产品中，通过植入电子标签或外部传感的方式，在信息物理系统架构下，产品能告诉制造流程自己应该被怎样制造，自己知道它已经做到什么步骤、下一步应该做什么，并控制下一步骤应该去哪个工厂。” 芯片：解决联、感、知等基础问题 那么，具备如此先进理念的工业4.0应当如何落实呢?无疑，工业4.0是一个愿景，特别是在中国的制造业发展水平差异巨大，很多企业自动化阶段尚没有完成的时候。但是，它又是一个正在实施的渐进过程。“这将是一个渐进的过程，改造大致应经历四个阶段，分别是自动化升级、信息化升级、工厂内的互联网化、产业链整体互联网化。”华泰证券研究员章诚表示。“实施过程中要注意几大要素：更多地实现工厂自动化、各行业间横向和纵向更深地互相融合，集中控制向分布式智能控制转变，以及大数据的分析。”MaurizioSkerlj表示。 “具体来说，工业4.0的整体架构将大致由“云、网、端”三大部分组成。“云”是指工业大数据及工业云。对数据进行采集、反应和预测，形成可行为的大数据。“网”是指工厂内物联网及覆盖产业链整体的工业互联网。“端”是指智能机床、机器人、传感器、机器视觉等智能生产设备，AGV、服务机器人等智能物流设备。智能生产终端是核心。”章诚表示。 就半导体技术在其中扮演的角色，MaurizioSkerlj指出：“芯片处于整个工业4.0架构的基础，它解决的是上述架构中的联、感、知等基础问题和执行问题。具体到产品，则涉及工业传感器、微控制器、电子标签、和高效的功率器件等。具体来说，高精度的工业传感器是捕捉工业4.0环境下有效数握的关键，收集到有意义的数据后，高性能的微控制产品进行数据的分析和计算，从而发出指令对生产进行智能控制，微控制器再将指令传达给功率半导体，保障高能效地生产。此外，在整个生产流程中，数据的安全，设备的防伪贯穿始终，安全芯片可为智能生产的数据和信息安全提供保障。” 技术趋势：在新需求之下形成 工业4.0环境下的这样一种“云网端”系统结构的搭建，无疑会对底层的半导体技术形成新的更高要求。总结起来，大致包括几个重要趋势。首先，工业以太网的建设需要支持多协议的通信芯片。“工业以太网，互联互通、实时控制，进而实现安全、节能将是智能工厂的核心技术。”瑞萨电子通用解决方案中心综合营销部副部长王均峰在接受《中国电子报》记者采访时表示。具体而言，包括生产设备联网实现自律协调作业的M2M，通过网络获取大数据的应用，开发、销售、ERP、PLM、SCM等业务管理系统与实际生产过程之间的协同。因为现代智能工厂有四大关键点：一是要连接所有网络以拿到数据;二是要有智能机器;三是大数据，将所有设备、所有人连接后，所有数据都大批量传送到智能终端上;四是分析，得到数据后从中抓取出应的趋势来，提高设备状态的检测和预测。要确保上述要点的实现，王均峰认为：“高速传输、大数据、保证实时性安全性和节能均十分关键。而这正是工业以太网构建的要旨。”然而，不同厂商支持的工业以太网标准各不相同，包括PROFINET(RT/IRT)、EtherCAT、CC-LinkIE、DeviceNet、、EtherNet/IP、ModbusTCP、CANopen等。“这就需要开发同时支持多协议的通信芯片，当然开发过程中需要考虑以太网协议的实现、应用开发、硬件开发、一致性测试等，从开发到量产需要很长时间。”王均峰说。 其次，端一级的智能机床、机器人等，需要高性能、低功耗、安全性的芯片产品支持。“这一直是半导体厂商致力的方向。”英飞凌工业与多元化市场资深经理王亦菁表示，“在工业4.0中，高度智能化环境下的系统安全和信息安全是物联网发展的基本底线，特别是物联网环境下敏感数据量越大，风险就越大，比如数据、ID、IP被盗用，数据被伪造或篡改，设备、服务器和网络被恶意操纵。因此，安全是在工业4.0实施中起到了关键作用。” 最后，高集成度也是应对工业4.0时代的必备条件，比如越来越多的半导体供应商开始将MCU与传感器加以整合。在工业自动控制系统中，传感器当处系统之首。类似于感官系统的传感器能快速、精确地获取信息并经受严酷环境的考验，是自动控制系统达到高水平的保证。可以说，没有众多质优价廉的工业传感器，就没有现代化工业的生产体系，更别谈工业4.0体系的构建。此外，具有低能耗、低成本、易使用和泛在感知等特性的无线传感器网络正在快速崛起，使传统实践中因成本等因素未能实现在线检测的某些重要工业过程参数的测量成为可能。“传感器网络是物联网的重要组成部分，MCU作为系统控制的核心器件需要采集加速度计、陀螺仪、磁力计、温湿度计等传感器的数据并进行分析处理，传感器使用的MEMS工艺和MCU制程有差异，两者的SOC整合在半导体技术上存在一定的挑战，但并不妨碍两者做为独立模块在物联网的广泛应用。”兆易创新产品经理金光一指出。 产业变革：国际并购热潮与之相关? 应对上述技术趋势，半导体企业势必在企业架构上做出一系列新调整，以适应新的市场形势。英飞凌便提出了从产品到系统的经营理念。“半导体公司的传统根本概念是把晶片越做越小，好让性能越来越好，并确保成本越来越低，这一直以来都是半导体企业所追求的创新。然而，我们的目标市场正展开一场新的变化，我们需要深入了解我们的客户的产品、应用和市场，然后基于这种理解，向客户提供最高性价比的产品和解决方案，以帮助我们的客户取得更大的成功。同时针对市场目前和未来的需求进行更多产品研发，这样的构想和行动，我们称之为‘从产品到系统’。这种行动步骤的目的是要确保我们也能持续不断的创新，藉此拉开自身领先同业的差距，并且稳固市场领导者的地位。”MaurizioSkerlj表示。 第二个重要变化是随着技术的不断发展与融合市场需求的快速变化和各厂商产品的日趋同质化单凭产品本身已难以赢得竞争优势而必须针对不同应用提供高附加值的整体解决方案。满足不同客户需求的整体解决方案，成为各半导体厂商的主要竞争手段，包括在工业领域的竞争。今年上半年以来，国际半导体行业出现并购热潮，英特尔斥资167亿美元现金收购ALTERA、博通公司宣布同意安华高科技的收购报价、恩智浦收购飞思卡尔，背后重要目的之一都有丰富产品线，为客户提供更完整解决方案。 第三个变化是生态系统的建设成为竞争焦点。目前半导体行业已经步入多元化且全面的商业竞争时代，从单纯的产品竞争扩大到产业生态系统间的竞争。半导体业的竞争也已不仅是技术，而在于看谁能建构完整的产业生态系统。 这些变化趋势都不是小规模半导体企业能够完成的，半导体产业正变得越来越成熟，越来越集中。“大者恒大”变得越来越通行。 相对国际半导体业的发展趋势，我国的集成电路产业起步晚，存在着企业规模小、持续创新能力薄弱，核心技术缺失等问题。然而，工业4.0概念的提出以及国家推进实施《中国制造2025》规划，在给中国半导体企业提出挑战的同时，也展现出了巨大的机遇。中国半导体企业应当顺应市场需求和产业发展趋势，做出相应的调整。 “从国家安全角度来看，只有实现了底层集成电路的国产化，我国的信息安全才能得以有效保证。因此在国务院印发《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。随着中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长。这将是一个巨大的而且是难得的市场，中国半导体产业应当抓住这个时间窗口，不应错失。”中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示。 中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康认为：“当前全球集成电路产业已经进入了寡头竞争时代，国内外集成电路企业兼并重组风起云涌。国内集成电路企业要做大做强跟上步伐，靠闭门研发是不行的。要跟上市场需求趋势，兼并重组是重要手段。” 工信部软件与集成电路促进中心主任卢山则认为应当加强在平台和生态体系方面的建设，通过融合应用工业软件、移动互联、云计算、大数据等新一代信息技术，加速工业企业互联网化、产品智能化、产业生态化，进而重构传统制造业

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  • 获取新电子CAD模型渠道，节省工程师时间

     服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS)公司今天宣布SamacSys ECAD元件向导(EPW)和各种优质即用型电子元件ECAD模型的独家经销商访问权。这些模型支持所有热门的ECAD工具格式，包括RS DesignSpark PCB软件，都可从DesignSpark网站或EPW应用程序下载，完全免费。 RS联手SamacSys与主流元件制造商紧密合作，提供精密、高品质的ECAD模型，这些模型拥有电子元件的原理图符号和印刷电路板(PCB) 封装信息。这为电子设计工程师带来了巨大优势，快速导入设计、减少PCB错误将大幅节省时间，进而改善用户体验和缩短上市周期。 更重要的是，ECAD元件向导可让设计工程师全面掌控原理图符号的拆分，包括符号要拆分的数量、针脚在拆分符号每边的位置(左右、上下)，以及每个针脚显示的顺序。另外，EPW还提供PCB布局的封装图，全部符合IPC规定，让用户可选择最少、标称和最大封装选项。 这些新的ECAD模型可通过RS网站直接从EPW工具内或从RS产品数据库(Product Data Library，PDL)中下载，有助于工程师加速原型设计流程。目前，PDL拥有来自500多家制造商的两百多万种元件和五百万份单个技术文档以及计算机辅助工程文件，支持工程师设计流程。另外，如库中无可用模型，DesignSpark用户还可请求立即创建某个元件模型。 “DesignSpark是RS的一个在线社区，提供宝贵的信息和资源，包括可免费下载的重要工具，如DesignSpark PCB，”SamacSys总经理Alex MacDougall表示，“将SamacSys ECAD元件向导和ECAD模型加入RS产品数据库，是因为我们认为这些工具能够显著提高设计工程师的生产率，有利于加速设计和原型设计流程。” “SamacSys EPW和各种ECAD模型完全免费使用，对工程师而言，是一种重大的援助，”RS Components全球产品营销总监Glenn Jarrett称，“它让工程师能够把更多的时间花在项目创新上，而无须输入元件数据构建ECAD工具库而浪费宝贵的资源，也无需担心流程中出现任何引入数据错误。”

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  • “2015 ROHM 科技展”青岛站回顾

    7 月 24 日，“2015 ROHM科技展”巡回展抵达青岛站，本次科技展会由ROHM(罗姆)半导体集团主办、21ic中国电子网承办，以“罗姆对智能生活的贡献”为主题，从应用层面出发，以产品展示及专业讲座的形式，向半导体业界人士展示功率电子、车载电子、传感器网络、通信技术等方面的罗姆最新产品和技术，并进行了众多的高新技术主题演讲。 展会现场人气爆棚 参加本次展会的工程师早早来到现场，人员众多、人气高涨，比青岛的气温还高出十几倍。下面就让小编在人海中为大家报道展会具体成果。 沙漏中的世界最小贴片电阻 上图中沙漏里装的可不是沙子，而是世界最小级别的罗姆微型贴片电阻。除贴片电阻器外，展会上还展示了钽电容器、导电性高分子电容器等电容器产品，以及在可穿戴智能设备领域颇受关注的色彩传感器、气压传感器、地磁传感器、加速度传感器等传感器产品。此外还展示了罗姆的DC/DC转换器、SiC MOSFET、车载IPO、通用EEPROM等产品。下面是部分产品的靓照： 罗姆钽电容器和导电性高分子电容器 红外线传感器演示 碳化硅(SiC)沟槽 MOSFET 工程师向罗姆技术人员了解产品技术情况 罗姆的产品已经广泛应用于各种成熟产品中，展台上同时也展示了罗姆产品在实际产品中的部分应用案例。像我们熟知的许多一线手机产品就搭载了罗姆的三合一接近传感器、齐纳二极管、电阻器、钽电容器等多款产品，在中国乃至世界都处于领导地位的某国产品牌滚筒洗衣机则搭载了罗姆的加速度传感器、微控制器、数字晶体管、三极管等产品。生活中我们所见所用，很多都搭载着罗姆的产品，这些产品是印证展会主题“罗姆对智能生活的贡献”最有力的话语。 这款单相智能表搭载了罗姆的微控制器、LCD驱动芯片、存储器以及多款晶体管和二极管 本次展会除了展示最新产品和技术之外，众多的高新技术主题演讲也可谓是一大亮点。 本次活动，罗姆邀请到了行业嘉宾为各位来宾做了 “2015 年中国半导体行业发展现状与趋势”的主题演讲，介绍半导体行业在未来连接、移动、智能、安全的发展方向，以及智能卡、智能电网、智能交通、汽车电子、医疗电子等8个领域的发展情况和未来发展趋势，最后还对工程师比较关注的智能家居的发展情况做了细致的说明。 演讲现场座无虚席 之后，罗姆的技术工程师做了“面向产业机器的ROHM碳化硅(SiC)功率元器件 和 面向便携式设备的ROHM智能小型元器件”的主题演讲，分析了碳化硅器件与其他材料器件的区别，以及罗姆碳化硅器件的特点。另外，还介绍了采用ROHM独有的新工艺方法实现小型化，并以惊异的尺寸精度为豪的世界最小元器件系列“RASMID”。随后罗姆的另一位技术工程师做了“ROHM传感技术引领可穿戴设备的未来”的主题演讲，同演讲主题一样，演讲内容主要介绍了罗姆的色彩传感器、气压传感器、9轴加速度传感器、地磁传感器等传感器产品，以及这些产品在可穿戴设备领域的应用，像气压传感器可以用来进行高度测量、色彩传感器可以用来测量照度等。最后对工程师关于地磁传感器的提问做出了精彩的解析。 展会同期还举办了“电源研讨会”，包括“AC/DC转换器研讨会”和“DC/DC转换器研讨会”。 AC/DC转换器研讨会上，罗姆的工程师首先对AC/DC转换的基础做了简单的介绍，随后对PWM方式反激式转换器的设计手法做了详细的解说。DC/DC转换器研讨会则对开关稳压器的基础、常见问题以及电路板布线及抗噪音措施做了精彩的讲解。在提问环节，现场的工程师针对演讲内容的疑惑和工作上遇到的问题进行提问，演讲人耐心细致地解答了问题。 对参会工程师来讲，一场接一场精彩纷呈的演讲更像是一天的技术集训，在学习了解最新产品和技术的同时，更能够解决工作中的问题。今年的“2015 ROHM科技展”即将接近尾声，如果你错过了青岛站，那么千万不能错过最后一站——哈尔滨站(8月7日)。来这里，掌握最新半导体技术和动向。

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  • IBM宣布黑科技：新型锗硅芯片性能可达当前“最强芯”四倍以上

    IBM周四表示，该公司已经打造出了超密计算机芯片的可工作版本，其计算能力约为当前最强芯片的四倍。公告称，这是由IBM牵头并投资了30亿美元的纽约州公私合作伙伴、GlobalFoundries、三星、以及设备供应商所共同实现的。半导体行业困顿在“每两年晶体管密度翻倍”的传统步伐已有段时日，而作为几十年来的行业领导者，英特尔近年来已面临技术上的挑战。   上图为一块7nm芯片晶片，其采用了掺锗硅(而不是纯硅)制成。 此外，科技界一直对芯片能否在14nm后跨过“摩尔定律”这道坎而有所怀疑，因为历次迭代都取决于以纳秒级通断电流的基本部件的最小尺寸，而目前，业界正在从14nm到10nm的商用转型。 芯片行业的每一次迭代，均可在50%的给定面积中部署一定量的电路。尽管IBM的新型芯片仍处于研究阶段，但它有望让半导体行业的缩减之路至少延续到2018年。 该公司于周四表示，他们已经制作出了包含七个纳米晶体管的样品芯片，其采用了锗硅材料(而不是纯硅)并取得了“分子大小的开关”(molecular-size switches)这一研究进展。 这种新材料有望变得让晶体管的通断变得更快，同时功耗要求更低。而这种微尺寸的晶体管也表明了业界迫切需要新的材料和新的制造技术，才能够进一步地发展。 为了让大家更深刻地认识到这七个纳米晶体管的大小，IBM拿直径约2.5nm的DNA链、以及直径约7500nm的红细胞作为对比。该公司称，其有望打造出包含超过200亿晶体管的微处理器。   纽约州立大学纳米科学与工程学院的Michael Liehr(上左)和IBM公司的Bala Haranand正在检查遍布了新型芯片的晶圆。其目前尚未做好商业化生产的准备。 斯坦福大学电力工程系Robust Systems Group主任Subhashish Mitra表示：“我并不感到惊讶，因为这符合路线图上的预测，即使它有如梦幻”。 此外，尽管IBM已经摆脱了大部分的计算机半导体制造产能(GlobalFoundries于上周完成了对IBM微电子部门的收购)，但公告显示，该公司仍有兴趣支持国家高科技制造基地。 纽约州Seaford咨询公司Envisioneering的总裁hard Doherty表示：“这使得IBM可以将自己摆到‘绅士赌徒’的位置上，而不是成为赛马的主人。在这场竞赛中，该公司仍占有一席之地”。 IBM现已将其最新技术授权给了包括GlobalFoundries在内的诸多制造商，并为博通(Broadcom)、高通和AMD等公司代工新品，而半导体行业必须立即决定是否将赌注压到IBM的锗硅技术上。   IBM的7nm节点晶体管。 最后，业界还必须应对极紫外线(EUV)光刻在接近于原子尺寸时该如何转型。此前，英特尔表示有方法抵近7nm制程，不过该公司并未表示这一代芯片是否有可能到来。 IBM亦拒绝对“这项技术将于何时开始商业化生产”置评。台积电已在今年表示其计划于2017年开始试产7nm芯片，不过该公司并未向IBM一样拿出原型芯片。 而新一代极紫外光刻设备能否满足长曝光时间的要求，将成为高速制造业务的关键。因为即使最轻微的震动，都会对光蚀刻线路造成破坏，所以业内不得不专门建造一座“绝对稳定”的建筑，以便将震动和设备隔绝开来。 IBM方面表示，财团现已看到使用极紫外光刻的商业制造业务上的一种途径。该公司半导体研究副总裁穆克什·哈雷(Mukesh Khare)表示： “迄今为止的演示都发生在研究实验室里，而不是一座生产工厂中。与业界计划于下一年引入的10nm技术相比，我们最终的目标是将电路尺寸再缩减上50%”。

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  • 为扭转困局 AMD完全放弃20nm转FinFET工艺

    AMD今天度第二季度业绩前景进行了展望，不是很乐观，收入可能会下滑8%至大约9.5亿美元，比此前预计的下滑3%严重很多，同时非GAAP毛利率仅28%。更有趣的是，AMD在展望中透露了一些工艺方面的变化。本来呢，GF 32nm、台积电28nm之后，两家都规划了20nm，但是GF一如既往地炸雷最后甚至取消了，台积电则专心为苹果A8这样的低功耗移动处理器服务，根本没办法制造高性能GPU，AMD就只准备了几款APU，包括准备和CPU统一接口的SkyBridge(已取消)。 不过现在，AMD表示已经将全部的20nm芯片设计转向了FinFET工艺，而为此付出的代价是3300万美元的一次性费用，约合人民币2.05亿元，毕竟此前的设计都白费了，需要针对FinFET工艺重新来一遍。 AMD没有透露用了谁的FinFET，台积电16nm抑或是GF(三星) 14nm，从此前的迹象看后者可能性更大，甚至包括下一代GPU。当然从产能、良品率、风险等各方面考虑，应该是两家按照不同比例分担。

    半导体 AMD finfet

  • 赛普拉斯向芯成半导体提交修改后的最终合并协议

    赛普拉斯半导体公司今天宣布向芯成半导体公司董事会递交如下信函： 我谨代表赛普拉斯半导体公司(“赛普拉斯”)，随信附上《芯成半导体公司(“ISSI”)与赛普拉斯关于合并的协议及计划》修改稿(“最终合并协议修改稿”)，作为对你们于2015年6月12日备案的名为“关于Uphill 投资公司合并提案的股东特别会议”的陈述(“陈述”)之完整反馈。 在该陈述中，你们表达了针对赛普拉斯2015年6月9日发给ISSI的最终合并协议(“赛普拉斯原提议”)的若干顾虑，基于此，你们建议ISSI股东批准Uphill投资公司的合并协议及计划修正案(“Uphill协议”)。我们相信随本信发给你们的最终合并协议修改稿可以消除你们所有的顾虑，具体如下： 报价 我们修改后的报价为每股21.25美元，明显优于Uphill的报价。此外，我们还引入了“计时费”(如最终合并协议修改稿中所完整描述的)，即：与赛普拉斯的交易获得管理机构批准的时间每延长一个季度，则每股报价增加0.10美元。这一“计时费”将自2015年10月1日(你们预期的Uphill交易结束日期后的那天)起按日计算，由赛普拉斯在交易结束后支付给ISSI股东。Uphill协议中没有此类“计时费”。 反向终止费 Uphill协议允许ISSI在Uphill未能获得用于完成其提议的交易所需的债务融资的某些特定情况下收取反向终止费，而赛普拉斯原提议中并未提供此类反向终止费。尽管赛普拉斯原提议中无论如何也没有财务风险，你们仍然指出该协议没有反向终止费条款。虽然我们认为此类反向终止费在我们有全面财务支持的交易中毫无必要，我们还是在最终合并协议修改稿中纳入了这一反向终止费。 交易时间安排 你们在陈述中认为Uphill协议“预计于2015年第三季度完成(具体时间因CFIUS和台湾当局的批准而定)”，而赛普拉斯原提议“预计于合并协议签署后6至9个月完成”。因此，你们提出“赛普拉斯提案的实际价值低于其声称的价格。”就赛普拉斯原提议与Uphill协议在时间安排方面的对比，我们非常不认同你们的观点。赛普拉斯能够及时获得管理当局的审批，而Uphill协议并无时间上的优势，对此我们非常有信心。虽然如此，最终合并协议修改稿中已经包含了如上所述的“计时费”。因需要获得管理当局批准与赛普拉斯的交易所需的额外时间而造成的经济上的影响，可由这一“计时费”来弥补。尽管我们认为这是不必要的，但仍可之视为我们对快速完成交易的承诺。 最终合并协议修改稿中每股21.25美元的修正报价、每股每季度0.10美元的计时费以及其他额外的让步，已经明确解决了Uphill协议涉及的问题和顾虑。与Uphill协议相比，赛普拉斯的提案无论在价格上还是条款上都是很出众的。因此，我们相信你们应能即刻认识到我们的提案即是出色的提案(如Uphill协议所定义的)，并按照Uphill协议中的相关条款，迅速执行最终合并协议修改稿。赛普拉斯希望机构股东服务顾问公司(ISS)撤回其推荐ISSI股东为Uphill协议投赞成票的建议。 最终合并协议修改稿已由赛普拉斯董事会批准，赛普拉斯已准备好，一旦你们中止Uphill协议，我们就愿意并有能力执行最终合并协议修改稿。即使有任何相反规定，本信的内容也不构成赛普拉斯推进或完成交易的有约束力的义务。赛普拉斯和ISSI之间的任何交易均有赖于ISSI和赛普拉斯对最终合并协议修改稿和其他相关协议的执行。 如同我们一贯的做法，我们同时将此信公之于众。我们相信，有关我们尽快执行此最终合并协议修改稿的承诺的完整信息能被ISSI及其股东所知晓，这样符合他们的最佳利益。最终合并协议修改稿将于6月18日通过SEC的8-K表格备案。 我们继续期待与你们密切协作，以顺利完成此项交易。 谨启， T.J. Rodgers 总裁兼首席执行官

    半导体 赛普拉斯 芯成半导体

  • Intel 167亿美元收购Altera 大手笔收购图什么！

    “通过这项收购交易，我们将运用摩尔定律让下一代解决方案更优秀，更强大。”   英特尔和Altera之间的静默期结束了，两家公司最终签订了正式收购协议。两家公司合并后，英特尔将通过改善集成设备制造部门的设计和制造能力来增强Altera的产品。 根据双方达成的协议条款规定，英特尔将以每股54美元的价格现金收购Altera。换句话说，这项交易的总价格约为167亿美元。这项交易方案已经获得英特尔和Altera两家公司董事会的批准。 英特尔早在2月份时就开始采取行动了，据说它当时提出的报价为每股58美元。随后两家公司签订了一份保密协议，当时英特尔审核了Altera未公开的信息，然后将报价修改为每股54美元。 前不久，Avago Technologies宣布了收购博通的消息，这似乎点燃了半导体行业的并购兴趣和猜测热情。这项收购交易的价格高达370亿美元，是科技行业最大规模的并购交易之一。 在静默期结束之前，Altera公司股东在5月初受TIG Advisors鼓励对公司董事迈克尔·内维斯(T. Michael Nevens)投了反对票。TIG Advisors还说，Altera董事会也许可以用将要作出的生产厂决策来抵御英特尔的收购。它甚至还说董事会辜负了广大股东，剥夺了股东们从这项收购交易中获利的机会。现在看来，TIG的目的是达到了。 英特尔首席执行官布莱恩·科再奇(Brian Krzanich)在谈到这项收购交易时说：“通过这项收购交易，我们将运用摩尔定律让下一代解决方案更优秀，更强大。不管大型云数据中心或物联网能否实现网络领域的新增长，我们的客户希望能以更低的成本实现更高的性能。这是摩尔定律的承诺，也是英特尔和Altera联手之后的创新目标。我们期待着与 Altera的天才团队合作，为我们的客户和股东提供更多的价值。” 周一早盘，英特尔股票下跌了1%左右，跌至34.11美元。分析师们给予该股的目标价平均值为34.86美元。Altera股票大涨6%至51.84美元，分析师们给予该股的目标价平均值为39.36美元，它在过去一年的运行区间为30.47美元至50.10美元。

    半导体 Intel Altera

  • 英特尔与Altera并购谈判重启

    《纽约邮报》今日援引知情人士的消息称，英特尔与可编程逻辑芯片巨头Altera已重启并购谈判，最终的交易规模可能达到130亿美元。 据预计，此次谈判有望在未来数周内公布结果。该知情人士称：“如果双方很快达成一致也不足为奇。” 今年3月份曾有消息称，英特尔正在讨论收购Altera，交易规模很可能超过100亿美元，从而成为英特尔历史上最大的一笔并购交易。 但CNBC 4月份援引知情人士的消息称，英特尔与Altera之间的并购谈判已经破裂，原因是双方未能在价格上达成一致。 Altera开发的可编程逻辑芯片被广泛用于电信设备、军用设备，以及其他行业应用中，这也正是能够吸引英特尔的原因所在。最近几年，可编程逻辑芯片在数据中心的应用越来越广泛。 周一盘前交易中，Altera股价上涨7%至47.50美元，英特尔股价小幅上扬至33.15美元。

    半导体 Intel Altera

  • 单层二维材料可批量制造超薄晶体管

    大面积半导体薄膜的生长为柔性电子器件的生产开辟了一条新路，材料科学家们已经找出一种方法，可以在直径10厘米的硅片上生长出高质量的单层二维半导体，同时还能保持小样品中所具有的出色电学性质。   一种叫做二硫化钼的二维新材料可以在硅衬底上长出单层薄膜，为柔性电子器件的生产开辟了条新路。 用仅有几个原子那么厚的薄膜做出微型、柔性的电路，一直是研究人员的梦想。然而，把这类二维薄膜生长到需要的规模，并生产出成批可靠的电子设备一直是个难题。 现在，材料科学家们已经找出一种方法，可以在直径10厘米的硅片上生长出高质量的单层二维半导体，同时还能保持小样品中所具有的出色电学性质。他们已经用这种薄膜做出了几百个晶体管，经测试其中99%都有效。 “许多人都在努力长出这么大尺寸的单层材料，我也是其中之一，”都柏林圣三一学院的材料科学家Georg Duesberg说，“但他们好像真的做到了。” 科学家们正在试图生长的半导体材料是过渡金属二硫族化物(transition-metal dichalcogenides，简称TMD)。单层TMD有三层原子厚：包含一层过渡金属(如钼或钨)原子，夹在上下两层硫族元素(如硫、硒和碲)原子中间。 和它的碳基“表亲”石墨烯一样，TMD强度大、超薄、柔韧性好，并且能导电。然而与石墨烯不同的是，它们也是半导体——这意味着我们可以轻易地开关调节它们的导电性。TMD暂时还不能代替最著名的半导体——硅，毕竟硅的制造工艺已经经过数十年的打磨，变得十分成熟了。然而，它们可以形成厚度仅相当于如今硅片的千分之一的薄膜，这在柔性晶体管、显示器和光探测器上有着广阔的应用前景。 更大的薄层 TMD的薄层可以从多层晶体中剥离出来，就像石墨烯可以用胶带从石墨中粘出来一样。然而剥离的过程十分耗时耗力，得出的样品也大小厚薄不一。另外一种方法则悄悄兴起：把含有目标原子的气体通到衬底上方，将目标原子一个个沉积下来，生长出想要的材料。但此前为止，这种方法也只能生长出小面积的样品，而且往往还不止一层。 来自康奈尔大学的Jiwoong Park及其同事于4月29日在Nature发表文章，称他们已经用这种方法生长出大片单层的TMD。经过550 °C高温条件下超过26小时的实验，他们在直径10厘米的圆形硅晶片上生长出了两种TMD：二硫化钼和二硫化钨，还能以二氧化硅薄层相隔的多层TMD材料，这可能会促进垂直结构小型、高密度三维电路的产生。 哈佛大学的凝聚态实验物理学家Philip Kim说，能生长出只有三层原子厚度、长度超过厚度1亿倍的单层半导体材料，是“工程学上的奇迹”。 Park表示，这类单层材料不仅很均匀，而且其电学性质堪比从晶体剥离下来的薄层。而达成这一效果的秘诀，就是使用每个分子只含有一个过渡金属原子或一个硫族元素原子的气体，通过改变气体的压强，就可以控制每种成分的浓度，从而精细地调控薄膜的生长。 美国莱斯大学的材料科学家Pulickel Ajayan认为，这一技术是一项激动人心的飞跃，但要想制造出真正代表二维材料未来的商业器件，研究人员还需开发出在其他衬底、包括柔性衬底上生长薄膜的方法。 Duesberg则认为，生长大面积薄膜这一工作最重要的意义是它让研究者们意识到TMD在电子学上将有更实际的应用。TMD的优良之处不仅仅在于它们既薄又柔韧，也在于他们有着另外一些独特的性质，可能会在自旋电子学、谷电子学等方面有着其他的实验应用。 “许多人都相信TMD单层材料会给电子学带来一场革命，但直到现在人们还只停留在制造单个器件、观察奇特现象的阶段。”Duesberg说。

    半导体 超薄晶体管 单层二维材料

  • 世界最薄晶体管来袭

    “世界最薄电子产品”的有力竞争者来了，因为它竟然只有3个原子厚。根据出版的《自然》杂志上的一篇论文所述，研究人员们已经发现了一种制作超薄晶体管的新工艺。该装置使用了被称为“过渡金属硫属化合物”的新材料(全称为transition metal dichalcogenide)，其特点是相当之薄。通常情况下，其薄膜只有几个原子那么厚，但性能却足以用于制造太阳能电池、光感器、或者半导体。   对于物理学家和制造商们来说，其前景相当令人期待。但要让这种材料能够一致性地工作，仍然极度困难。好消息是，今天面世的这篇论文，已经给出了迄今为止最佳的解决方案。 首席作者之一的Saien Xie表示：“我们的工作，已经将TMDs推动到了与技术相关的规模，并且基本上扫清了商业化的障碍”。 现代芯片制造已经在硅材料性能和密度上遇到了瓶颈，以至于很多人担心摩尔定律会就此被终结。如果电子电路要做到更小更快，那就必须找到超薄的替代材料。   晶圆级单层薄膜TMD 说到这种超薄的过渡金属硫属化合物(TMDs)，不少人肯定会联想到另一种经常见诸报端的材料——没错，它就是石墨烯(Graphene)。 尽管目前讨论TMDs和石墨烯谁更适用还为时尚早，但这至少为未来的发展指明了一个方向。   连续单层二硫化钼薄膜的金属化学气相沉积制备法 TMDs的制备用到了两种商业化的前体化合物——即乙硫醚(diethylsulfide)和一种六羰基金属化合物(metal hexacarbonyl compound)——混合硅晶片后，在氢气中用550℃的温度烘烤26个小时。 这样，我们就制作出了拥有良好的电子迁移率的200个超薄晶体管，但其中只有2个是不合格的。换言之，这项研究的制备成功率竟然达到了99%! 当然，目前研究人员们最关心的，还是其能否在大规模制造过程中，生产出“始终如一”的超薄晶体管，这些问题仍有待于在未来进一步细化。

    半导体 晶体管 晶圆 原子

  • 英飞凌收购在韩合资企业全部已发行股份 进一步加强在家电市场的地位

    英飞凌科技股份公司今天宣布收购LS Power Semitech Co., Ltd.所有已发行股份，这是一家英飞凌和韩国LS工业系统公司于2009年成立的合资公司。此次战略收购将扩大英飞凌在不断增长的智能功率模块(IPM)市场领域的业务足迹，IPM可使冰箱、冰柜、洗衣机、干衣机和空调等家用电器的能效更高。 “功率半导体器件是我们致力于迎接全球能效挑战的基石。在这个行业，功能性整合是一个关键趋势。随着我们在IPM领域投入力度的加大，我们将全面投身这个快速成长并富有吸引力的市场。而我们在这些市场的客户对我们由产品思路转向系统思维的战略方式表示肯定。”英飞凌工业功率控制事业部总裁Helmut Gassel博士表示。 家用电器以及小功率工业传动设备能效提升的全球性趋势导致了IPM产品领域的增长。根据应用的不同，使用IPM的变频电机消耗的能量仅有简单通断控制电机的一半左右。在冰箱这样的家电中，使用一台或多台变频电机获得的能效提升能降低外壳绝缘要求，这可改善设计灵活性并降低材料成本。 IPM产品在紧凑、可靠的单一封装内整合了功率半导体(此种情况下是IGBT)和集成电路(IC)组件。IHS Technology的研究人员估计，在2013年到2018年期间，IPM产品全球市场的复合年均增长率接近10%，同期消费领域的年均复合增长率预计达到15.5%。在未来几年，家电有望成为该领域的增长推动器。 在美国，能效提升趋势得到了美国能源部新标准的进一步推动，该标准旨在将冰箱和冰柜的能耗降低至少10%。在韩国，领先制造商已经开始生产带IPM控制的变频电机的产品。这些产品中的大部分出口到国际市场。欧洲的能效提升则是受到要求在所有成员国的家电产品上贴上能耗标识的欧盟法规的推动。 英飞凌之前收购了国际整流器公司，带来了与IPM有高度互补性的产品组合，而收购LS Power Semitech 的全部已发行股份使英飞凌能够向全球客户提供更多的经过优化的独特系统解决方案。 LS Power Semitech成立于2009年，是韩国一家IPM供应商，英飞凌最初在其中持有46%的股份。2014年6月，英飞凌将其持股比例提升到66%。总部和研发部门位于首尔，生产工厂位于天安，LS Power Semitech 致力于服务广大的韩国、中国乃至全球的家电市场，并携手所有主要家电品牌。

    半导体 英飞凌 家用电器

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