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  • 今年全球太阳能电池产量将达15.2GWp

    据CMIC分析师预计2010年全球太阳能电池产量将达到15.2GWp,2011年则将增加到19GWp以上。近年来，中国光伏产业链各个环节得到协调、快速的发展，设备及原辅材料国产化进程加速。不过，我国光伏市场发展仍然比较缓慢。2009年，中国太阳能电池的安装量只有160MWp，仅占全国当年产量的4%，仅占全球当年安装量的2.4%。截止到2009年底，我国光伏发电累计装机容量也只有300MW。随着我国硅材料产能的不断释放，CMIC分析师认为开拓国内光伏产品应用市场迫在眉睫，这已经成为我国光伏产业发展的关键所在。

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  • FirstSolar在Q3失去市场份额有望在2011年恢复

    根据IMSResearch最近的分析显示，美国太阳能薄膜电池生产商FirstSolar继续在2010年第三季失去市场份额。在连续六个季度成为光伏电池行业最大的生产商之后，此次只有2%的增长意味着在第三季FirstSolar的排名将下滑到第三位。来自中国的竞争对手尚德和晶澳太阳能在2010年迅速增加其生产能力来满足急剧增长的市场需求，使得他们一起超越了FirstSolar。尽管在2010年，FirstSolar由于产能增加有限而失去了光伏组件市场的份额，但IMSResearch预测，2011年需求将出现疲软，加上价格上涨的压力，会使FirstSolar重新赢回部分市场份额。“在2010年增加一倍以上的安装量之后，2011年，光伏安装量的增长将低于10%，”光伏研究分析师SamWilkinson评论道。“由于政府大幅削减补贴，使得欧洲市场需求减弱，我们预测，2011年上半年，光伏组件的价格将下降超过15%。2011年，市场竞争将更加激烈，FirstSolar在行业内的领先地位和在北美市场占有优势地位的公用事业商品供应线将给予其很大的帮助。”虽然在这段时间FirstSolar在光伏组件市场的地位继续下降，但这个世界最大的太阳能薄膜电池生产商最近表示，在其位于加拿大安大略省的世界最大的80MW的光伏电站完工后，收入较上一季增长了36%。供应商的利润也极具竞争力，尽管由于组件价格下降和成本增加有小幅下降。

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  • 美新半导体Q3亏损190万美元

    北京时间2010年11月8日消息，美新半导体公布了第三季度的财报。第三季度美新半导体营收1080万美元，去年同期是710万美元；第三季度公司毛利率37.8%，去年同期为41.3%；第三季度净亏损190万美元，去年同期净利润5.2万美元；摊薄后每股亏损0.08美元，去年同期摊薄后每股收益为0.

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  • 欧胜微第三财季营收同比涨33%

    北京时间11月7日消息，根据国外媒体报道，总部位于爱丁堡的欧洲芯片制造商欧胜微电子有限公司(WolfsonMicroelectronics)公布了该公司今年第三财季财报。受智能手机和视频游戏机对芯片需求的持续上涨影响，该公司第三季度营收同比增长达33%。截至今年10月3日的公司第三财季，欧胜微的营业收入为4710万美元，同比涨33%；而税前净利润则仅为60万美元，摊薄后每股收益0.05美元，净利润同比降230万美元。在过去的一年里，作为智能手机音频芯片的领先提供商，欧胜微一直致力于利用利润进行自身的再投资。不过去年在失去苹果公司这个最主要客户后，该公司的经营状况就一直处于低迷之中。欧胜微首席执行官麦克希基(MikeHickey)表示，尽管失去了苹果iPhone和iPad对其芯片的庞大需求，但该公司仍会从智能手机和平板电脑对芯片的高需求中获利。据一位熟知欧胜微内情的人士透露，该公司最近刚刚与一家世界顶级智能手机生产商签署了一份芯片供应协议，该知情人表示这家智能手机生产商可能就是宏达电或RIM。欧胜微表示，这笔协议的签署将会使这家手机厂商成为该公司三家顶级客户之一。一旦明年生产的智能手机上市销售，会为欧胜微带来最多达10%的营收增长。希基还警告称，随着其主要客户都在年底前削减订单计划以减少库存积压，该公司第四财季的表现可能相对更加弱化。分析师预计欧胜微第四财季的营收将介于4000万-4800万美元之间，并批评该公司并没有发布相对明确的第四财季财报预期。希基表示，虽然该公司可能在第四财季继续实现盈利，但其整个财年能否达到收支平衡还很难下定论。

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  • 境内需求不如预期德国太阳能模块拟外销清库存

    德国第4季太阳能系统安装看似有不如预期乐观的走势，导致近期市场传出通路库存量高堆，模块厂拟将在德国境内库存以相对具竞争力的价格，销往非德国的其它欧洲市场，为后续价格添变量。而部分太阳能业者表示，11月及12月德国市场仍被视为是重点观察期，以因应2011年1月补助下砍，但德国系统业者坦言，安装时间迫在眉稍，订单似乎没有明显动静。太阳能系统业者表示，10月下旬德国模块厂考量到德国市场的境内第4季需求量似乎不如预期乐观，已开始将库存销往其它欧洲地区，因为德国通路端模块库存水位已达到相对高点。原本市场预估第4季德国市场将受到2011年1月补助将再下砍的影响，开始积极拉货，所以即使第3季德国补助下砍13%、第4季再追加下调3个百分点，但欧洲模块厂仍持续拉货，除了因应非德国的其它欧洲市场需求外，也为了因应德国第4季补助下砍前的庞大需求。但是10月德国市场需求似乎不如过往补助大砍前有明显成长，欧洲模块厂位在德国境内通路的库存已有相当高的水位，为了保险起见，近期传出欧系模块厂拟将出清库存，将模块以相对具竞争力的价格销往欧洲其它国家以争取2010年最后安装时间。而德国通路市场的“清仓”动作是否会造成欧洲模块市场报价水位跟著波动，值得在11月、12月观察，尤其该期间也被亚洲供应链业者视为太阳能电池报价变动最关键时刻。尽管如此，部分太阳能业者认为，11月、12月是反应2011年1月1日补助下砍的最后关键时间点，补助下砍前的需求有机会在这2个月大力反扑，尤其过往，为了抢搭高额补助的最后一班列车，11月中以前都还有亚洲太阳能电池赶搭飞机前往抢安装时效，因此，11月德国市场仍有机会出现“需求回春潮”，但系统业者认为考量到气候影响安装因素，12月后系统安装有难度。德国为全球第1大太阳能市场，近期德国官方报出2010年9月太阳能系统安装暨上网量达到493百万瓦(MWp)，较8月361MWp提升了132MWp，累计2010年1~9月德国总安装量达到53亿瓦，9月需求小反弹的主因来自10月补助费率又将下调3个百分点，10月需求安装量预估不如9月，11月及12月需求及价格动态攸关2011年全球走势。

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  • “十二五”半导体投资超2700亿元

    中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。 　　 全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大阳日酸，09年市占率分别为68.3%、25.6%、4.5%。大阳日酸12年MOCVD销售目标100亿日元，为09年的3倍。 　　 意法半导体表示，不计存储芯片在内的全球芯片市场预计10年增幅将在20%至30%之间，11年将增长5%至10%，并认为该公司业绩仍将好于同业。 　　 资策会产业情报研究所（MIC）预估，10年中国IC设计业产值将达321.5亿元，年增长19.1%，占IC产业的21.8%。同时预估中国芯片市场从10年到12年的增长率分别为17.5%、13.5%、10.4%，年复合增长率超过10%，优于全球平均。 　　 DIGITIMES表示，在苹果带动的多点触控投射电容热潮下，10年、11年两岸触控面板控制IC厂商出货量将分别达1800万颗、5043万颗，同比分别增长163.5%、180.2%。 　　 1-9月国内元器件各细分产品PCB、电容、电阻、电感器件、电声器件、磁材料及器件、电接插元件出口同比增长分别为37.00%、50.15%、44.92%、58.75%、38.37%、44.99%、40.63%。 　　 美国电子工业联接协会的最新数据显示，10年9月份北美地区PCB行业三月移动平均的订单出货比为1.03，较10年8月份下降0.04，连续17个月保持在1以上。 　　 DIGITIMES表示，10Q3台湾中小尺寸TFTLCD面板首破3亿片，环比增长约10%，同比增长约46%。大尺寸出货量出现传统旺季少见的7.9%季度衰退，同比增长仅3.2%。 　　 IDC最新报告显示，10Q3全球手机出货量3.405亿部，相比去年同期的2.971亿部增长14.6%。 　　 易观智库数据显示，10Q3中国手机移动互联网用户达2.43亿人，同比增长39.00%，环比增长13.15%。智能手机保有量增长至8870.8万台，环比增长21.1%。 　　 StrategyAnalytics最新报告显示，10Q3全球智能手机销量达7700万台，创下历史新高，同比增长78%。

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  • SIA：今年全球半导体销售额将破3000亿美元

    据国外媒体报道，半导体产业联盟(以下简称“SIA”)周一发布报告称，2010年全球半导体销售额将达到3005亿美元，同比增长32.8%。 如果实现该目标，这将是全球半导体年销售额首次突破3000亿美元大关。但在未来几年内，半导体市场则不容乐观。SIA预计，2011年销售额将达到3187亿美元，涨幅只有6%。2012年预计将达到3297亿美元，涨幅为3.4%。 SIA总裁布莱恩-图希(Brian Toohey)称：“今年全球半导体销售额之所以将创纪录，是因为多个终端市场需求强劲。随着经济和消费者信心的逐渐恢复，未来两年内半导体需求将保持适度增长。”

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  • Solarbuzz：2011年上半年薄膜太阳能电池设备投资将达到第二个峰值

    美国调查公司Solarbuzz预计，2011年上半年薄膜太阳能电池的设备投资将达到第二个峰值，在此期间的投资金额将达到有史以来最高的30亿美元。此次的设备投资周期是从2010年第二季度开始，有连续7个季度超过平均投资额的趋势。薄膜太阳能电池设备投资的最初峰值出现在2008年第一季度至2009年第一季度。除生产CdTe型太阳能电池的美国第一太阳能公司（FirstSolar）的高速成长外，制造装置厂商开始提供薄膜硅太阳能电池总承包生产线，也大大推动了设备投资金额的增加。目前处于第二个峰值。除美国FirstSolar公司的进一步扩张外，美国及亚洲等薄膜太阳能电池厂商的设备投资以及以中国大陆和台湾为中心的新厂商的加入等也促进了设备投资。与上一次的不同之处是，设备投资从总承包生产线的方法转移到了采购装置单体上来。最明显地体现出该变化的是美国应用材料（AppliedMaterials）停止购买总承包生产线。不过，Solarbuzz同时指出，即使需求从总承包生产线转向装置单体，CVD、PVD和激光制模（LaserPatterning）等制造装置领域今后仍存在着巨大的商机。

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  • 安森美宣布斥资1570万美元扩充8寸晶圆厂

    电源管理解决方案供货商安森美半导体(OnSemiconductorCorp.)于4日美国股市收盘后宣布，该公司将于未来6个月内斥资1,570万美元扩充美国爱达华州Pocatello8吋厂(Fab10)产能。这是继今年6月(当时发布的是1,100万美元设备扩充案)之后，安森美另一项扩产动作。 安森美Pocatello8吋厂厂区经理JohnSpicer指出，上述宣布意味着Pocatello厂(目前拥有635名职员)将会增聘员工。安森美大约有30%营收来自中国大陆。 安森美半导体4日在正常交易日时段上涨1.91%，收8.01美元；盘后下跌3.50%至7.73美元。根据全球计算机业龙头惠普(Hewlett-Packard)在2008年4月3日公布的主要供货商(合计占该公司全球采购、委外代工金额的95%以上)名单，安森美半导体也名列其中。 模拟IC龙头德州仪器(TexasInstrumentsInc.)于10月15日宣布，该公司在中国大陆的第一座半导体厂已正式启用。德仪大陆厂位于成都高新技术产业开发区，其8吋晶圆生产设备是采购自成芯半导体。德仪表示成都厂的启用将进一步扩充旗下模拟IC产能。根据Databean的统计，安森美为全球第7大模拟IC厂商。  

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  • 世强电讯成兴大豪科技优秀供应商

    10月20日，国内缝制设备电控系统研发领域的龙头企业北京兴大豪科技开发有限公司在北京珀丽酒店召开供应商大会，董事长郑建军、总经理吴海宏等高层领导悉数出席。      兴大豪是目前国内最大的专业化从事缝制设备电脑控制系统的高新企业，拥有上百家长期稳定合作供应商。2008年的经济危机让全球企业纷纷缩减产能，进入09年后，经济的快速回暖则让很多国外元器件厂商始料未及，导致供货不足，以至货期被不断延长，很多电控生产企业都因此而受到很大影响。兴大豪则因为供应商们的支持与配合而保证了货源的充足，使生产平稳进行。 为进一步巩固合作关系，兴大豪供应商大会继上一届召开八年后再次举办，这次大会评选了包括原厂与渠道商在内的10余家优秀供应商，世强电讯凭借自身良好的技术支持服务和及时交货能力获此殊荣。兴大豪总经理吴海宏先生对世强电讯在2010年元器件普遍缺货情况下的良好交货能力表示赞许和感谢，希望世强电讯在今后的技术服务与供货方面给予兴大豪更大的支持，双方在今后应更加紧密合作，实现双赢。   世强电讯与兴大豪的合作始于2003年，从合作之初，世强电讯就积极配合兴大豪的研发工作，陆续向兴大豪推荐了Avago光耦、Avago光电编码器、Siliconlabs单片机、Micrel电源、Littelfuse可控硅等多种有特色的产品，并成为兴大豪光耦产品的优选供应商，保持着良好的供货记录。  

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  • 分析机构担忧Q3半导体库存进入过剩

    据市场调研公司iSuppli，第三季度半导体库存可能已进入供应过剩水准。2010年第三季度，芯片供应商的半导体库存天数(DOI)估计已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比经季节调整的同期平均水平高出4.8%。与此同时，芯片供应商手中的半导体库存额也在增长。第三季度库存额估计达343亿美元，比第二季度增加10.6%。如下图所示，这也是2008年第二季度以来的最高水平，当时半导体供应商的库存处于354亿美元的高点。“根据多数估计，库存天数增加据信符合对下一个季度销售额的预期，没有构成明显威胁，不会导致供应链中的库存膨胀，”iSuppli公司的半导体库存与制造分析师SharonStiefel表示，“同样，库存金额也在上升，但根据库存天数，仍将大致处于适当水平。尽管如此，有些领域出现需求疲软迹象，令人担心未来会出现潜在问题。” Stiefel表示，虽然需求疲软是孤立现象还是预示半导体产业将全面放缓仍有待观察，但普遍认为半导体产业将需要适时地控制库存，以及时抓住当前创造销售收入的机会。“如果需求下降速度快于当初的预测——鉴于全球经济复苏比预期缓慢，这是非常合理的假设，那么半导体库存就可能发展成供应过剩局面，”她补充道。风暴聚集？出现供应过剩的可能性，代表着最近几个月低库存局面的全面扭转。但是，尽管过去四个季度总体库存水平上升，但增长速度并不一致。例如，芯片设计公司报告的库存增长势头强于晶圆代工等其它半导体领域。由于企业运营效率较高，利润处于纪录高位并设定了比较安全的库存目标，所以在新的条件下较高的库存水平仍属正常。尽管如此，各种相互矛盾的市场力量，可能促使制造商格外谨慎。“由于第三季度和第四季度库存预计增长，制造商可能会尽力综合考虑当前交货期较长和产能紧张，以及担心2010年底需求走软，尤其是在PC等领域，”Stiefel表示，“而且在经济仍然存在不确定性的情况下，市场也担忧全球需求低迷。随着年底库存继续增长，存在供应链再度陷入供应过剩的可能性。因此半导体产业需要保持警惕，在见到需求疲软的初步迹象就及时调整生产。”为此，经理们将需要保护资产、维持精干运营和降低库存，这都是为了防止库存在第四季度增长。迅速采取这些措施，使生产与下降的需求水平相匹配，进而可能防止产生库存泡沫。

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  • 江上舟：中国计划五年内解决缺芯问题

    中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟表示，中国争取五年内解决缺芯问题。 11月6日，江上舟在上海浦江创新论坛上称，中国半导体行业协会受工信部委托完成“十二五”集成电路重大规划的同时，正在就中国缺芯问题制定重大规划。 这项被业内称为“中国芯”的工程，将集中中国集成电路行业的力量，拟在五年内解决中国缺芯问题。 他说，中国现已是世界上电子产品的制造大国，生产规模居世界第二位，但九成的中国产品缺“芯”、少“魂”、没“面子”。集成电路已超过石油、钢铁、天然气，成为中国第一大进口产品。 江上舟说，虽然中国芯片行业有了像龙芯、展讯这样的企业，中芯国际做得也较大，但芯片产业整体水平还很低，没有大型企业，芯片对外依存度高达90%多，缺芯问题不仅影响产业安全、产业升级，也影响信息技术的发展。 今年10月18日，《国务院关于加快培育发展战略性新兴产业的决定》出台，做出加快发展战略性新兴产业的决定，集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器被列为七大战略性新兴产业中新一代信息技术的核心基础产业。 江上舟表示，既然作为战略性新兴产业，就要在国际市场上，按照国际化的规则，抢占战略性的制高点。解决中国芯问题的标志，第一要取得重大的基础突破，第二要满足中国主要的基础芯片需求。 会后，江上舟告诉财新记者，中国半导体行业发展了50年，没有发展起来的原因，与中国的国际环境有关系，与中国长期依赖国有企业亦有一定关系。 他说，这一行业不仅涉及民用，也涉及国家安全。无论产品还是设备，中国的进口都会受到国外政府的严格管制，该行业所有的产品，中国能够进口的都要晚三代以上。对中国的国有企业，国外的封锁更甚。

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  • 全球半导体联盟打造3D集成电路(IC)计划

    全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3D IC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。 GSA高薪聘请半导体行业的资深专家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司总裁、长期以来的GSA领袖和领导3D IC计划的拥护者。该计划包括成立一支3D IC工作团队，并由Reiter领导。这支团队将云集几大主要半导体公司及供应链的重要力量，包括EDA、封装和代工。此外，GSA还与IMEC、ITRI、SEMI、SEMATECH 和 Si2联手，共同指导并参与该项计划。 今年，GSA在多场全球性行业展会上发表了诸多有关 3D IC 的学术报告，提高了3D IC技术的认知度。在德勒斯登举行的2010欧洲设计自动化与测试学术会议(DATE)中， GSA成功举办了一次3D教程会议，吸引了欧洲40多家系统与IC 的设计师以及EDA代表。DAC期间，GSA 3D IC会议共招待了大约100名与会者。GSA还在美国西部半导体展（SemiCon West）和GSA新机遇展会上举行了其他研讨会和座谈会。此外，Reiter还为GSA论坛、《Future Fab》杂志撰写了多篇评论，并获邀为Yole Développement公司11月刊《Micronews》发表一篇有关2.5与3D技术对比的文章。Reiter还于10月初举行的LSI 加速创新大会上参与了3D专家小组的评审活动，并将于今年11月份的慕尼黑IEEE 国际3D系统集成会议(3DIC)上进行壁报展示。 GSA将在2011年3月31日举行的圣何塞第二届GSA内存大会上进一步推进该计划。2011届会议的主题将是"内存与逻辑集成和3D IC技术的优势"。 GSA总裁Jodi Shelton说，"GSA意识到，半导体行业正在面临着威胁整个行业发展的最大挑战之一-IC与系统的功率损耗快速增加。我们的成员在不断回顾2D SOC一路走来的历程，并探索何时采用何种方式和程序才能过渡到一种新范式以继续满足广大客户的需求。这就是GSA 3D IC计划为何如此关注强化客户对该技术的优势和重要性认知度的原因。" 为加快高产能EDA工具和流程的开发与推广进度，GSA于2008年5月成立了EDA利益团队以对长期市场需求进行分析，团队成员包括来自EDA供应商、半导体公司、制造商、IC设计服务商、研究机构和其他行业组织的代表。此外，该团队还就EDA供应商如何与客户和合作伙伴合作充分满足这些需求提供建议。2009年初，该团队决定将研究重心放在工具和流程方面，以便支持快速兴起的3D IC技术。作为第一个步骤，他们设计了一套简要的调查问卷，旨在充分了解行业利用该技术的计划，以及对工具和流程的需求。 Reiter说："无线行业力推3D IC堆栈技术，使其能够弥补移动互联网设备在电源和空间限制上的不足。同时，网络、图形和计算机设备用户需要3D IC技术满足下一代的带宽与性能需求。各种系统和IC设计商计划加紧合作，以在3D IC堆栈中融入异种处理技术。" GSA将继续与其他组织合作以促进3D IC生态系统的广泛应用，统一标准并确定协同作用，从而发展规模经济。目前，已经有多家领先半导体供应商跨越了传统的2D设计技术，在企业中推广实施三维技术的重要优势。GSA希望帮助全行业快速向3D IC技术过渡，使其以低成本适用于众多应用领域，并提高早期采用者的投资回报率。 3D IC计划包括成立3D IC工作组。工作组每两个月会面一次。如有意向参加，请联系KrISten Pillans，邮箱：kpillans@gsaGLobal.org。

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  • 因应FIT下滑2011年FirstSolar将展开多元布局

    据路透(Reuters)报导，全球最大薄膜太阳能厂FirstSolar在2011年势必面临几处关键市场陷入下滑，对此，FirstSolar有几种因应方式：维持该公司的太阳能面板价格于低水平，鼓励顾客开发新市场；增加太阳能开发计划以维系下滑的面板业务；或是疯狂盖新工厂。FirstSolar最新1季财报表现亮眼，营收、净利皆有增长，但令投资者关心的议题是，在美欧政府的奖励方案皆有可能减少的局面下，FirstSolar该怎么办？不像部分厂商，FirstSolar在德国并未趁市场正热时提高面板价格，当地有许多太阳能计划业者希望在2010年底完工，以便申请还未下滑的电价买回补助(FIT)。FIT为政府补助，目的是让太阳能在达到市电同价(gridparity)之前，刺激兴建需求。理论来说，随著太阳能成本降低，FIT也会越来越低。FirstSolar执行长RobGillette表示，该公司不太关心短期的太阳能价格波动，因为FirstSolar降低成本的专注焦点，是以达到足以和传统电力竞争为目标。目前大部分硅晶太阳能面板的电价成本约在每瓦2.1~2.2美元，但在2010年第1季时，却曾经达到每瓦1.7~1.9美元，原因是欧元和德国市场的近期走强。大陆太阳能面板厂多为硅晶面板，FirstSolar则以生产碲化镉(cadmium-telluride)面板为主。FirstSolar表示，该公司正尝试将产品推广到欧洲其它地区，包括7位关键客户预计采用共计380MW的产品。FirstSolar预估，2011年，德国市场占该公司出货比例会从2010年的50%，下滑至25~30%。Gillette还透露，FirstSolar期待在2011年进入印度市场，并已经开始寻找中东和非洲地区的潜在商机。不过北美仍将在2011年扮演FirstSolar的最大市场，主因是该公司在北美的投资额最大。例如，FirstSolar在夏季时投资2.97亿美元买下太阳能开发计划商NextLightRenewable，FirstSolar也因而在北美拥有2.2GW的太阳能开发计划。FirstSolar在第3季时于加拿大完成60MW的太阳能计划，但在南加州(California)的230MW太阳能计划，受到环境评估相关问题影响，可能延后完成。FirstSolar财务长JensMeyerhoff认为该计划可望在2011年第1季完工。太阳能开发计划成为FirstSolar的面板提供了输出管道，Gillette表示，这些输出管道可帮助FirstSolar度过市场上的需求变化。FirstSolar还计划扩大生产，将生产力从2010年的1.4GW，在2012年提高到2.7GW。该公司月前宣布，将在越南及俄亥俄州(Ohio)兴建工厂，而在德国、马来西亚和法国亦都有增加生产线的计划。

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  • 瑞萨年度预亏近10亿决定继续缩减开支

    据国外媒体报道，瑞萨电子有限公司日前公布了其年度收益预测及日方雇员的提前退休计划。虽然没有裁员的准确数字，但瑞萨预计将在日本本部减少约1200人，这一计划的费用将在2011年3月31日财年结束后体现。预计瑞萨将对该计划支付总共770亿日元，约合9.43亿美元的额外开支。四月一日起，合并后的瑞萨电子开始其百日维新计划，通过整合，瑞萨可以极大限度的减少开支，该公司宣布自整合后截至9月30日的销售额为5875亿日元，约合72亿美元，净亏损为412亿日元，合5.04亿美元。同时，其预测2010年财年销售额可达到11700亿日元，合143亿美元，亏损额预计为800亿日元，和9.82亿美元。现在看来,瑞萨必须拿出大力削减开支的态度。本周,作为白日计划中的一部分，瑞萨决定将分离其移动芯片部门，成为新的子公司，该声明有效期为2010年12月1日。瑞萨七月曾宣布年底前计划裁员10%，约5000人，而提前退休也是该计划之一。此外，瑞萨采用了轻晶圆厂（fab-lite）策略，在28nm及今后的工艺上，其将利用代工厂的产能，并且不再会新建任何晶圆厂。瑞萨是IBMfabclub(生产线俱乐部)成员之一，这样其可以使用fabclub成员的代工厂，包括GlobalFoundries，TSMC等。这样看来，在今后工艺技术研发中，瑞萨将主要与NEC的合作伙伴——IBM进行联合开发，或许将放弃原瑞萨科技的合作伙伴——松下。

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