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  • TSIA：2010Q3 台湾IC产业营运成果出炉

    根据WSTS统计，10Q3全球半导体市场销售值达794亿美元，较上季(10Q2)成长6.1%，较去年同期(09Q3)成长26.2%；销售量达1,791亿颗，较上季(10Q2)成长1.8%，较去年同期(09Q3)成长19.3%；ASP为0.443美元，较上季(10Q2)成长4.3%，较去年同期(09Q3)成长5.8%。   10Q3美国半导体市场销售值达146亿美元，较上季(10Q2)成长6.1%，较去年同期(09Q3) 成长39.5%；日本半导体市场销售值达126亿美元，较上季(10Q2)成长11.5%，较去年同期(09Q3) 成长15.4%；欧洲半导体市场销售值达98亿美元，较上季(10Q2)成长5.0%，较去年同期(09Q3) 成长24.4%；亚洲区半导体市场销售值达424亿美元，较上季(10Q2)成长4.9%，较去年同期(09Q3) 成长26.1%。   根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新9月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为1.03，较8月份的1.17大幅下滑，但目前已连续15个月处于1以上的水平，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商9月份的3个月平均全球订单预估金额为16.16亿美元，较8月份最终订单金额18.16亿美元减少11.0%，比2009年同期成长113.0%。而在出货表现部分，9月份的3个月平均出货金额为15.75亿美元，较8月15.54亿美元成长1.3 %，比2009年同期成长143.0%。SEMI产业研究高级主管Dan Tracy指出，半导体设备过去一年以来强劲增长的接单数据在8、9月开始呈现走软的现象。   2010年第3季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,781亿元(USD$15.3B)，较上季(10Q2)成长4.1%，较去年同期(09Q3)成长29.6%。其中设计业产值为新台币1,202亿元(USD$3.9B)，较上季(10Q2)成长0.5%，较去年同期(09Q3)成长5.1%；制造业为新台币2,429亿元(USD$7.8B)，较上季(10Q2)成长5.1%，较去年同期(09Q3)成长42.0%；封装业为新台币795亿元(USD$2.5B)，较上季(10Q2)成长6.0%，较去年同期(09Q3)成长37.5.0%；测试业为新台币355亿元(USD$1.1B)，较上季(10Q2)成长6.0%，较去年同期(09Q3)成长39.2%。新台币对美元汇率以31.33计算。     预估2010年台湾IC产业产值可达17,983亿元(USD$57.4B)，较2009年成长43.9%。其中设计业产值为4,615亿新台币(USD$14.8B)，较2009年成长19.6%；制造业为9,086亿新台币(USD$29.0B)，较2009年成长57.6%；封装业为2,960亿新台币(USD$9.4B)，较2009年成长48.3%；测试业为1,322亿新台币(USD$4.2B)，较2009年成长50.9%。新台币对美元汇率以31.33计算。     ■TSIA 10Q3我国IC产业产值统计结果    单位：亿新台币 亿新台币 10Q1 季成长 年成长 10Q2 季成长 年成长 10Q3 季成长 年成长 10Q4 季成长 年成长 2010年 年成长 IC产业产值 4,043 7.0% 98.6% 4,592 13.6% 53.4% 4,781 4.1% 29.6% 4,567 -4.5% 20.9% 17,983 43.9% IC设计业 1,111 7.3% 48.5% 1,196 7.7% 28.3% 1,202 0.5%

    半导体 IC产业 SD BSP 半导体市场

  • 光伏设备巨头GTSolar进军LED产业 蓝宝石生长设备成突破口

    太阳能光伏设备大厂GTSolar宣布进军日益火爆的LED产业，自然“当家”的晶体生长设备成了最好的切入口。今年7月GTSolar收购了美国蓝宝石生产商CrystalSystems，而今在潜心技术与成品率提升、设备专业化改造的同时也开始了市场推广，希望在2012年正式推出蓝宝石生长设备时赢得市场的接受与认可。CrystalSystems公司拥有创新独到的ASF蓝宝石生长技术，与通常的单晶提拉法不同，其独家采用热交换法原理的蓝宝石生长设备与技术可以方便的生长大尺寸的蓝宝石晶锭，目前已成功生产出6英寸衬底材料，是未来降低LED生产成本的最有力竞争者。LED产业正在迎接从手机背光、电视与显示器背光到替代普通照明的第3次产业浪潮的来临。GTSolar市场部副总裁ScottKroeger说，早日布局LED产业必将会赢得未来市场。据YoleDeveloppement的统计，蓝宝石市场从2009年到2013年将以CAGR27％的速度增长，市场的增加将为亚洲、为中国带来无限商机。目前市场上通常还在采用2英寸蓝宝石衬底生产LED，而各大LED公司向4英寸、6英寸迈进的研发脚步已经踏出。GTSolar将把自己在晶硅炉设备研发制造方面成本与技术优势，与来自CrystalSystems公司的ASF技术充分结合，将为业界带来专业的蓝宝石生长设备。

    半导体 光伏 LED产业 SOLAR CRYSTAL

  • ASML高层：看好明年半导体资本支出

    道琼社、ThomsonReuters报导，欧洲半导体设备业龙头ASMLHoldingNV财务长PeterWennink19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示，明年度半导体业的资本支出将增加，该公司客户的需求强劲使得前置时间达10个月。Wennink也预期明年度NAND市场将成长，逻辑、晶圆销售额将大幅扩增，不过DRAM销售额则将下滑。Wennink同时指出，将藉由买回自家股票与配发股利的方式把多余的现金返还股东。ASML今年Q3的财报优于市场预期，本季度营收可望呈现季增状况，接单金额亦将高于Q3。ASML预定于2011年1月19日公布今年Q4财报。ASML竞争对手包括日本的CanonInc.、NikonCorp.，客户包括英特尔(IntelCorp.)、台积电等。半导体设备业龙头厂商应用材料(AppliedMaterials,Inc.)于17日公布2010会计年度第4季(8-10月)财报时表示，本季(11-1月)营收季减率预估将介于8-15%之间(相当于24.565亿-26.588亿美元之间，中间值为25.577亿美元)，不如ThomsonReuters调查的分析师一般预估值26.2亿美元。

    半导体 半导体 半导体设备 ASML RS

  • 2013年中国集成电路规模有望达1001亿美元

          在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且CMIC专家预计未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。CMIC预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。 　　CMIC(中国市场情报中心)最新发布：就近几年来看，中国作为全球最大的电子制造业基地，中国集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重。与2008年相比，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场，增速约为-8.2%，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。 　　从应用领域来看，计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9%，市场份额比2008年提高了3.8个百分点。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一，2009年汽车电子类集成电路市场实现逆势发展，市场增速在10%左右。消费类和工控类则成为受此次金融危机影响最大的两个领域，二者在2009年的衰退都在20%左右。 　　产品结构方面，存储器仍然是占据市场最大份额的产品，此外，CPU、ASSPs、逻辑器件和计算机外围器件也占据较大市场份额。市场竞争格局方面，2009年市场的竞争格局并未发生较大变化，具体来看，英特尔和三星仍然稳固地占据着中国集成电路市场前两名的位置;在2009年中国计算机产量增加的带动下AMD排名将会前移;MTK销售额继续实现大幅增长，排名继续上升;英飞凌剥离有线通信业务以及飞思卡尔退出手机芯片市场将会对它们在中国集成电路市场的排名造成一定的影响。 　　从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。从而极大推动国内IC设计行业的发展。在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。因此2010年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈现恢复性增长的特征，产业真正实现进一步发展预计还要待到2011年。整体来看，从2010年开始，中国集成电路市场将会步入一轮新的成长期，但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要趋势。目前来看，中国集成电路市场已经渡过高速发展期，未来的发展速度将接近全球市场。 　　据CMIC专家分析2010及未来几年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从世界市场来看，根据预测，2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13.3%。从国内市场需求看，与全球市场类似，CMIC预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且CMIC专家预计未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。CMIC预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。

    半导体 汽车电子 计算机 中国集成电路 BSP

  • 中广核斥资3.3亿元布局亚太清洁能源市场

    记者从中国广东核电集团有限公司（下称“中广核”）获悉，该公司计划斥资6500万新加坡元（折合约3.3亿元人民币）在新加坡新建一光电生物质能一体化项目。据悉，11月16日下午，中广核副总经理谭建生、澳新银行新加坡分行执行总裁威斯纽沙亨利在新加坡分别代表双方签署了新加坡等亚太地区可再生能源项目的合作备忘录。随后，中广核全资子公司——中广核太阳能公司董事邢平、新加坡生物质能工业公司首席执行官EUGENELEE分别代表双方签署了新加坡光电生物质能一体化项目合作协议。按照相关合作协议，中广核太阳能公司将投资6500万新币，与新加坡生物质能工业公司共同开发新加坡光电生物质能发电项目。中广核太阳能公司还将负责投资及项目的开发、设计、建设和运营。新加坡生物质能工业公司则负责转让发电许可并向项目提供燃料。按照新加坡等亚太地区清洁能源项目的合作备忘录，中广核将澳新银行作为新加坡等地区可再生能源项目融资的合作伙伴。澳新银行将支持中国广东核电“走出去”，投资包括太阳能、风能、生物质能等可再生能源项目，并提供融资服务。中广核是中国最大的核电企业之一。但除了核电业务外，中广核近几年一直大力发展风电、光伏等清洁能源。中广核的目标是将成为国际一流的清洁能源集团。新加坡光电生物质能一体化项目是综合利用新加坡当地丰富的太阳光资源、建筑、装修、包装、园林修剪产生的木质类生物质废弃物作为燃料发电，生产厂房上安装布置250千瓦光伏发电系统，所发电力全部并网销售。该项目是新加坡政府所确定的并颁发了执照的首个一体化太阳能生物质能互补示范项目。此次投资意味着中广核挺进亚太地区的清洁能源市场。记者获悉，中广核计划在新加坡设立其太阳能业务区域总部。谭建生称，近年来，中广核集团积极开拓海外清洁能源电力市场。新加坡地理位置优越、拥有丰富的太能能资源，同时新加坡太阳能产业政策较为明朗，是中广核海外投资的重要市场之一。此次布局新加坡光电生物质能，意味着中广核的清洁能源版图更加完善。此前，中广核已经拥有了自己的风力发电专业子公司，而在敦煌的10兆瓦光伏特许招标权项目，让人看到了其在光伏领域的雄心。

    半导体 太阳能 光电 清洁能源 新加坡

  • AMD下挫近2%,此前JMPSecurities下调其评级

    路透纽约11月17日电---JMPSecurities将超微半导体(AMD)(AMD.N:行情)评级由"表现超越大盘"下调至"表现与大盘持平",因竞争和终端市场疲软.周三早盘,AMD下挫1.88%报7.29美元.

    半导体 AMD ECU PSE

  • 几个关于半导体市场前景的好、坏预兆

    市场研究机构VLSI Research针对半导体市场前景，又提出了几个好预兆与坏预兆；该机构对2010年IC市场成长率的预测仍维持在32%，并认为该市场2011年成长率将缩水为8%。而对半导体晶圆厂设备市场的2010年与2011年成长率预测，则分别为103%与10.6%。 　　VLSI Research新发表的研究报告指出的半导体市场好预兆/好消息包括： 　　1. 终端使用者需求升温 　　VLSI Research指出，电子产品销售已经连续四周成长，这次还飙高到10%，高於13周移动平均值；消费性电子产品、电脑买气都很旺，手机、IT基础设备也表现亮眼。以区域来看，北美、亚洲市场热络，来自欧洲市场的需求也很强劲，但中国市场表现稍嫌平淡。 　　在电子产品价格方面，整体呈现下滑趋势，主要是因为笔记型电脑降价不少，消费性电子设备与网路基础设施价格也走下坡；手机是唯一价格上扬的产品类别。至於伺服器价格相对表现平稳；在网路设备部分，无线路由器价格上涨最多，防火墙设备居次。 　　在手机部分，LG买气最佳，Nokia与 RIM居次；在消费性电子产品部分，LED背光电视与数位相机销售表现平淡，但数位家电与视讯串流设备表现抢眼。 　　2. NAND快闪记忆体市场表现亮眼 　　VLSI Research表示，拜供应吃紧之赐，NAND快闪记忆体现货市场本周亦买气强劲，价格也维持在高点；该机构预期，NAND市场在2011上半年可能会遭遇季节性的供应过剩，但到了下半年会再度崛起。 　　3. 没消息就是好消息 　　根据VLSI Research观察，微处理器(MPU)现货市场近期表现静悄悄，整体的每GHz价格表现小跌0.1%；该机构所追踪的200种微处理器元件，销售表现都持平。 　　至於IC市场上的坏预兆则包括： 　　1. 晶片市场走下坡 　　VLSI Research指出，IC市场营收连续四周成长，但主要驱动力量是季节性因素，11月份销售表现通常会优於10月；至於晶片平均销售价格(ASP)连续第二周上扬，但出货量减少的速度则有加快趋势。 　　2. 晶圆代工市场也走下坡？ 　　第四季晶圆代工的交货期有缩短趋势，产能利用率也下跌，主要是因为下单活动减少；晶圆代工厂客户的库存已经不再缺乏，甚至呈现上升迹象，幸好仍在正常水准。库存水位的上升加上不确定的耶诞采购买气，都是负面影响因素。 　　3. DRAM市场营收下滑 　　在最近一周，整体DRAM每位元价格继前一周下跌了4.9%之後，又下跌了2.9%；尽管整体价格下跌速度减缓，但负面因素仍然存在。1Gb DDR3现货价较上周下跌了14%，2Gb跌价幅度则为8%；如果DDR3价格持续以两位数字的幅度下跌，二线DRAM厂将会陷入亏损。  

    半导体 LSI RESEARCH 半导体市场

  • element14品牌：着眼未来

    图片说明：2010年10月26日，Premier Farnell集团的领导层及亚洲业务团队在新加坡香格里拉酒店为在亚洲地区推出全新品牌element14举行庆祝大会。图为集团领导层向参与品牌推出的供应商祝酒。 （2010年10月25日），e络盟母公司Premier Farnell集团正式宣布集团在亚太地区的业务将统一为一个强有力的品牌：element14。在推出这一令人振奋的品牌之际，Premier Farnell集团同时开展了一系列活动，其中首个活动便是于2010年10月26日在新加坡香格里拉酒店隆重举办的供应商大会。 集团首席执行官Harriet Green与参会供应商伙伴分享了集团对于瞬息万变的市场的洞察及创新的动力，并分析了当前对全球网络社区协作不断增长的需求。element14（集团在亚太地区的新名称），洞悉到客户对高度协作、高水平客户服务、技术支持和快捷高效的交付的需求，以及电子设计工程师们对即时可得的产品库存和技术支持服务的诉求。 element14亚太区总裁Salman Syed总结道：“通过为电子设计工程师和维修工程师提供了高质量的技术支持服务，element14极大地增强了亚太区的客户诉求，保障了供应商的最大利益。”Salman尤其强调了集团对供应链管理能力的加强，“没有最小的订购数量要求”的承诺以及灵活的交付方式。 超过100家全球供应商参与了element14在亚太地区的品牌推广活动。他们的反馈如下： Tyco Electronics公司亚太区全球分销部总监Andy Lim表示：“原有的Farnell更名为element14，这是一次令人激动的转型。它将电子设计工程师和购买社区连接起来。我认为，这将非常有利于element14在未来获得更多的市场份额。” Analog Devices公司全球分销部副总裁Alex Glass表示：“我认为，将多个不同的Premier Farnell品牌合并为统一的element14品牌是一次具有前瞻性的创新。客户可以通过element14以及Analog Devices这样的公司轻松地识别出Premier Farnell集团。element14帮助电子设计工程师们更为便捷地了解Analog Devices的技术，利用我们的技术进行设计，并获得从产品组件的选择到产品的最终发布过程中真正完美的用户体验。” Microchip公司全球分销部主管Malcolm Campbell表示：“我们拥有一群充满激情的设计人员，他们与Microchip建立了紧密的联系。这些设计人员对自己的工作和开发的产品非常投入。我们应当充分利用element14的社区以及对工程师的鼓励，推动未来的创新。” Kemet公司亚洲分销部主管Graeme Dorkings表示：“Premier Farnell集团推出新的品牌是一次伟大的创举。我深信，element14品牌将延续目前快速增长的趋势。” 图片说明：Premier Farnell集团首席执行官Harriet Green以及element14亚太区总裁Salman Syed宣布推出element14作为Premier Farnell集团在亚太地区的全新公司品牌。  

    半导体 工程师 LM LEM PREMIER

  • 埃派克森第三次荣获全球半导体联盟年度嘉奖

    全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance， GSA）日前宣布，埃派克森被授予GSA 2010“私营公司年度业绩杰出成长奖” （Outstanding Revenue Growth by Private Semiconductor Company Award）。 埃派克森今年第三次荣获GSA的年度荣誉， 成为继联发科之后的第二间获得三届全球半导体联盟年度奖项的亚太公司。 作为全球半导体工业的权威机构，GSA 扮演着全球半导体产业的代言者，它的年度奖项是全球半导体领域最权威和含金量最高的荣誉。众多知名企业当年作为新兴公司获得GSA的权威肯定和国际资本的青睐，迅速发展成为世界半导体领袖和华尔街明星，例如高通、博通、英伟达、联发科、赛灵思、美满科技 （Marvell）、芯科半导体和创锐讯(Atheros)等。 根据 GSA 的评选标准， 获得2010 “私营公司年度业绩杰出成长奖”的公司， 2008年第三季度到2010年第二季度的业绩增长率必须是全球前五位的私营半导体公司；同时，在2008年第三季度的起始参评业绩不得低于200万美元；在截止到2010年6月底的连续八个季度里，销售额至少翻倍以上成长； 公司财务报表必须提交给GSA指定的世界三大会计师事务所进行审核。 在世界经济遭遇危机的2008/2009和刚刚复苏的2010上半年，全球约四千家私营半导体公司中，仅有埃派克森和美国Fulcrum Microsystems两家公司业绩优秀，符合上述标准，荣获该殊荣。 2008至2010年，埃派克森在光电导航人机互动芯片的细分领域中，业绩保持良好成长，市场占有率上升至全球第二，中国第一，再次获得 GSA 的年度奖项正是众多全球半导体资深代表对其财务成绩、创新能力和未来发展潜力的充分肯定。  

    半导体 半导体 联发科 GSA SEMICONDUCTOR

  • 消息称李健熙将提拔儿子李在镕为三星社长

    北京时间11月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子会长李健熙之子李在镕将于下月晋升为三星电子社长。李在镕目前的职位是副社长。李健熙17日观看亚运会后回国，有记者在机场提问“您已决定李在镕晋升为社长吗？”，他回答说“是”。李健熙在上月前往墨西哥出差时，多次强调“年轻的领导力”和“年轻组织论”，在本月11日前往广州时还表示，希望大刀阔斧的进行人事调整。正因为如此，业界纷纷预测李健熙在年底进行人事调整时，很可能将儿子李在镕晋升为社长，进一步加快公司“世代交替”步伐。李在镕1991年进入三星电子后，一直在学习经营管理，去年12月首次任三星电子的副社长兼首席客户官（CCO），正式走上经营一线。对于明年三星电子的经营前景，李健熙表示，虽然会经历无数坎坷，但必须做出更大努力，实现营业利润大幅增长。对于今年三星电子获得的成果，他说，人总是不知足。对于“在日本企业全力追赶三星的情况下，三星需要做什么”的提问，他回答说，越是这样的时刻，越要专心做好自己的事情。

    半导体 三星 三星电子

  • 全球二十大半导体供应商排行榜

    根据ICInsights新发布的2010年全球前二十大半导体供应商初步排行榜，除了Sony之外，其他业者今年度都将取得强劲的两位数业绩成长率。在该初步排行榜上，全球第四大与第五大半导体供应商之间的业绩差距仅有5,000万美元，分别是台积电(TSMC)与德州仪器(TI)；而由于该排行榜是根据11月份的McCleanReport数据所做成，两者竞争激烈的程度，意味着排名顺序可能还会再出现变化。进驻ICInsights全球前二十大半导体供应商排行榜上的厂商中，有五家是内存业者，依次为三星电子(SAMSungElectronics)、东芝(Toshiba)、海力士(HynixSemiconductor)、美光(Micron)、尔必达(ElpidaMemory)；其中排名全球第二的三星，有可能再前进一个名次。ICInsights指出，已经当老二很久的三星，可望夺走英特尔(Intel)的龙头老大宝座；2009年，英特尔的业绩比三星高出52%，但今年双方差距可能会缩小到23%。晶圆代工业者在终极版的全球前二十大半导体供应商排行榜上，也可能会有更好的表现；目前ICInsights的初步榜单显示，台积电比去年进步两名，来到全球第四；而同业联电(UMC)的排名，则是由2009年的第二十五，跃进到第十九。合并了NEC的日本业者瑞萨电子(RenesasElectronics)，2010年度排名预计为全球第六；但若以2009年瑞萨与NEC的营收表现合计，该公司的排名应该是全球第四。(这两家公司是在今年4月完成合并，但ICInsights的估计是将两家公司的2009年与2010年营收全部合并计算)ICInsights估计，在全球前二十大半导体供应商中，有半数业者的业绩成长率表现，预期将超越整体半导体产业成长率预测值31%；他们包括上述的五家内存厂商，以及台积电、联电、博通(BrOAdcom)、英飞凌(Infineon)与德州仪器。

    半导体 内存 半导体供应商 台积电 INSIGHT

  • 联华电子并购和舰科技受阻

    当台湾放松对科技企业投资中国大陆的限制时，它明显是为了帮助台湾两家最大的芯片制造商——台积电(TSMC)和联华电子(UMC)。 但台湾当局似乎没有通知金融监督管理委员会(Financial Supervisory Commision)或台湾证券交易所(Taiwan Stock Exchange)的监管者。自由化政策通过9个月后，联华电子率先并购大陆芯片企业的计划仍然遭遇台湾监管机关掣肘。 联电希望获得和舰科技(He Jian)的全部所有权。和舰科技是一家中国大陆的芯片制造商，几年前在联电的帮助下建立——这一有争议的举动导致联电因非法投资中国大陆被罚款500万元新台币（约合15.5万美元）。联电拥有和舰科技15%的股份，但有意收购其余的85%。 联电周四透露，由于无法扫清台湾的金融监管障碍，公司董事会已决定终止与和舰科技的合并协议。根据协议，除了现金之外，联电还需向和舰科技的股东支付股份和股票期权。 联电在一份声明中表示：“原订以搭配联电普通股、美国存托凭证及现金做为合并对价给付之方式，然在现行境外人士投资台湾有价证券申请规范……等法规有所限制。” 联电还表示，和舰科技股东尚未决定是否会接受全现金报价，而联电将“持续向和舰科技股东协商可行的替代方案”。 与中国大陆的投资合作在台湾历来是敏感议题，尤其是在对台湾至关重要的科技产业。这很合理。 不过，鉴于台湾经济部已经批准对和舰科技的收购，金融监管部门的干涉似乎成了不必要的官僚阻碍。 如此谨慎过度，受害者恐怕不止于联电股东。

    半导体 联电 芯片制造商 联华电子 MDASH

  • 传NVIDIA英特尔芯片组授权纠纷已达成和解

    上周末从多个来源传出消息，NVIDIA与Intel之间有关芯片组专利授权旷日持久的法律纠纷近期已经达成和解，双方都做出了一定的妥协，最终让这场闹剧在法庭外和平解决。目前有关此事的唯一公开报道来自证券企业Wedbush-Morgan分析师PatrickWang的报告。他在报告中并未透露任何细节，仅表示：“我们相信NVIDIA正在同Intel解决纠纷的过程当中，一旦最终和解将给其财务报表添上相当漂亮的一笔。”坊间流传的和解协议包括，NVIDIA得到约10亿美元的经济补偿，而Intel则将得到NVIDIA部分专利的授权（比如SLI等），不过据称Intel依然不会放手NVIDIA一直苦苦追逐的x86授权。看起来Intel似乎亏了，并没有做错什么却要付出一大笔金钱。不过既然有这样的方案，肯定也是Intel仔细权衡过利弊的结果。各消息来源皆称，Intel和NVIDIA双方将在12月中旬宣布最终和解结果

    半导体 NVIDIA Intel 芯片组 英特尔芯片

  • 英特尔将大幅下调部分高价SSD硬盘价格

    英特尔即将大幅下调其部分高价SSD硬盘的价格。这些新售价已经反映在美国的各大在线销售网点上。新的建议售价包括40GBIntelX25-V降为99美元，X25-MMainstream80GBSATASSD为199美元，160GB版本则调整为415美元。此外，英特尔还为该系列增添了新成员IntelX25-M120GBSSD，建议售价为249美元，并表示它是该系列中最具CP值的产品。

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  • 英飞凌第四季营收9.42亿欧元销售额增55%

    11月17日消息，据国外媒体报道，德国著名的半导体元件制造商英飞凌科技公司近日发布第四财季财报。根据财报数据的显示，公司当季销售额增幅高达55%，受此影响其净收益也出现增幅。在截至今年9月30日的第四财季中，英飞凌公司盈利达3.9亿欧元（约合5.311亿美元），合每股盈利0.33欧元；而去年同期仅为盈利1100万欧元，合每股盈利0.01欧元。此外，公司当季的连续性经营收入从上一年同期的1000万欧元升至1.93亿欧元；而当季营收也从6.09亿欧元涨至9.42亿欧元。针对整个2010财年，英飞凌公司董事会宣布公司股息水平将维持在每股0.1欧元，公司还预计2011财年第一财季其在营收方面将与今年第四财季持平，而当年全年的营收总额将增长10%。

    半导体 半导体 英飞凌 元件

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