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  • LG集团太阳能电池事业转由乐金电子接手

    据韩国电子新闻报导，过去乐金集团(LGGroup)的矽薄膜太阳能电池研究开发由LGDisplay主导，但现在传出乐金集团决定，LGDisplay不再进行矽薄膜太阳能电池的研发作业，将全力进行显示器事业，而该事业将交手给乐金电子(LGElectronics)负责。乐金子公司相关高层表示，乐金集团内部透过工作互相了解彼此真实的想法后，决定让乐金电子接手矽薄膜太阳能电池事业，2010年内将会产生正式的决定。此外，该位高层也表示，LGDisplay有可能将薄膜太阳能电池的相关人力移往乐金电子，在集团定期大会时将会完成太阳能电池相关人力配置。另一位高层表示，应已确定由乐金电子负责矽薄膜事业，目前就静待最终结果出炉。之前乐金集团内的结晶矽太阳能电池事业由乐金电子单独进行，矽薄膜太阳能电池则由乐金电子和LGDisplay共同研究开发。2010年初两大子公司间曾协议将负责矽薄膜太阳能电池事业的最终决定延后1年，至2011年初。双方持续进行太阳能薄膜电持的开发作业，在近期的效能试验中，乐金电子以11%小胜LGDisplay的10%，对乐金电子相当有利。LGDisplay的双重接合矽薄膜太阳能电池因良率不高，正面临困境。LGDisplay曾研讨过在矽薄膜外采用铜铟镓硒(CIGS)和碲化镉(CdTe)等各种制法的薄膜太阳能电池，但因判定可行性不高，因此放弃了太阳能电池事业。LGDisplay2009年透过资本支出与编入子公司的太阳能设备企业DynamicSolarDesign(DSD)共同研发高效能矽薄膜太阳能电池设备，然据传近来已撤除研究人员。而集团方面也决定，LGInnotek所研发的CIGS薄膜太阳能电池事业也将由负责矽薄膜太阳能电池事业的子公司延揽，合并进行。这样一来，乐金电子将能架构概括第1代结晶矽太阳能电池道地2代矽及CIGS薄膜太阳能电池等的整合事业。乐金集团内对太阳能电池事业重复投资的话题终将告一段落，由乐金电子统合并单一进行，而在长期计画方面，乐金未来5年将对太阳能电池事业开发和制造投资8.2亿美元，将产能提升至1亿瓦(GWp)以上。乐金电子已在欧美建立2百万瓦(MWp)规模的实验产线，进行高效能矽薄膜太阳能电池研究开发。此外，乐金电子近来在国际太阳能展示会中表示，至2015年将扩大太阳能电池事业的全球营收至24亿美元。

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  • 实施大品牌战略 打造千亿IC设计产业

        “今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造战略性新兴产业价值链的核心要素。”     “集成电路设计虽然在我国集成电路产业中原本是相对薄弱的一个环节，但近几年已占到了我国集成电路总产值的20%以上。即使在国际金融危机、市场萎缩、银根收紧的劣环境下，我国集成电路制造和封装业较大幅度下滑时，设计业依然保持着10%以上的增长，一枝独秀。今年的情形更加乐观，同比增长达44.59%。”谈到我国集成电路设计业，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生流露出几分自豪。日前，王芹生就我国集成电路设计业的整体表现、产业特征、发展策略以及未来目标等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。     10年增长40倍     设计业是集成电路产业发展的源头，是整个行业发展的驱动力量。“集成电路设计业在最近几年的快速增长，体现了优先发展设计业的重要性和客观需要。”王芹生说，“集成电路设计业的蓬勃发展得益于技术创新，得益于集成电路应用领域的拓展，更得益于国内外市场的回暖。据不完全统计，我国集成电路设计业2010年预计实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。”记者了解到，在2000年，中国集成电路设计全行业销售收入额仅为12.5亿元，仅有4家企业达到1亿元以上的销售额；而在2010年，中国集成电路设计业不仅销售额增长了40多倍，而且将有7家企业的销售收入达到2亿美元以上的规模，海思半导体销售收入已经跨过了7亿美元的门槛；有近10家企业销售收入达到1亿～2亿美元的规模。“如今的状况与10年前相比，真是有天壤之别。”王芹生感慨道。     与销售收入增长相伴的是企业利润大幅增长。据王芹生介绍，今年上半年，杭州士兰微电子利润同比增长6倍以上，实现净利润1.19亿元；国民技术实现利润增幅也高于100%。在2006年～2009年之间，由于发展前景不被看好，资本市场曾经远离集成电路业；但在今年，集成电路设计业的出色表现让资本市场也回过头来重新关注这个行业。王芹生告诉记者：“最近一年，在国内外上市的集成电路设计企业已经有5家，即将上市的公司有12家。由于资本市场的回头，我国集成电路设计业将继续保持增长的态势。”     集成电路研发成果显著，多家集成电路设计企业研发出具有相当高科技含量的新产品。谈到中国集成电路设计企业的技术创新，王芹生如数家珍：在3G和准4G领域，展讯、锐迪科、中天联科、格科微不断推出新品；西安优势微电子研发的物联网核心芯片“唐芯一号”，是综合频率2.4GHz的超低功耗射频可编程片上系统；北京创毅视讯与香港应用科学研究院合作研发的全球首款支持20兆带宽的TD-LTE终端基带通信芯片，在上海世博会上成功应用；苏州盛科网络研发的全球首款100Gbps运营级以太网核心芯片，采用了65纳米工艺；广州新岸线发布了全球首款40纳米ARMA9双核2.0G高性能计算机系统芯片……“总之，今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展态势。”王芹生说。     实施大品牌战略     集成电路设计业的繁荣，只是说明“中国创造”迈出了可喜的第一步；要实现产业的良性发展，也必须重视“中国制造”。 王芹生表示，所谓“中国制造”，并不是通常意义上的低附加值的低端制造业，“中国制造”需要创新的产品，需要建设完整的产业链和价值链，必须实施大品牌战略。     如今，集成电路设计业呈现出纵向和横向两个发展维度。王芹生认为，集成电路设计业纵向发展就是要努力提高科技含量，在赶超国际先进水平方面取得明显的进步，我们国家实施的“01专项”、“02专项”就体现了向纵深发展的战略；横向发展就是在国家的支持下，对量大面广的应用领域实施大品牌战略，提高国产集成电路的市场占有率。国家发改委实施的集成电路设计专项就是大品牌战略的重要环节。据王芹生介绍，在国家发改委指导下，去年4月由中国半导体行业协会集成电路设计分会组织业界企业，对市场和专项实施的可行性进行分析，提出了实施该专项的5个领域，即智能卡芯片、通信芯片、多媒体芯片、安全类芯片以及电源与功率产品芯片。“我们的目的就是用3年到5年时间，让上述领域的集成电路芯片国产化率达到50%～70%。”王芹生说。     记者了解到，国家发改委实施的集成电路设计专项的主要任务是：重点支持量大面广的集成电路产品；鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路企业加快重组，培育壮大一批骨干企业；增强集成电路设计企业与芯片制造企业之间的联动，构建较为完整的垂直分工体系，提升产业核心竞争力。     “目前，经过两轮的审批，已有27家企业入围。”王芹生说，“如果这5个领域的产业化工程顺利实施，我国集成电路设计业整体销售收入将在3年至5年内突破1000亿元。”     王芹生表示，中国集成电路设计业要实施大品牌战略，还应该整肃山寨产品。以手机为例，近年来，我国手机芯片市场的确非常活跃，但40%是山寨产品，这对大品牌战略的实施是非常不利的。     打通全新价值链     “集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造战略性新兴产业价值链的核心要素。”在接受采访时，王芹生一再向记者强调打造价值链的重要性。     “要打造全新的产业链和价值链，就要改变现有的商业模式，让设计业与芯片代工、封装测试实现新的组合。”王芹生说，“例如，要降低产品的功耗，除了在设计层面进行改进之外，同时还要发挥工艺的潜力，从研发开始就应该与工艺紧密结合。这种结合可以是资本层面的介入，也可以结成产业联盟或战略联盟。”     王芹生表示，从价值链的角度出发，集成电路设计企业的发展策略要与运营商的需求相契合，比如3G手机应用的推广，给一些中国设计企业带来了很大的市场机遇。此外，集成电路设计企业的发展策略还要与政府的需求相契合，例如广东省正在力推“岭南一卡通”，目前正在5个城市试点，设计企业应该多了解政府对相关产品的需求，应该重视政府的招标，因为政府招标具有比较高的水准。     代工产能的紧张对中国集成电路设计业的发展也造成了一定的制约。“比如兆易创新虽然已经与国内代工企业磨合了很长时间，并可以拿到手机支付的NORFLASH大量订单，但因为拿不到产能，最终无法承接这个项目。”王芹生说，“我希望国内的芯片代工企业要支持国内设计企业的发展，为设计企业留出足够的产能，避免国内集成电路代工产能供需的失衡。     在提及中国集成电路设计业“十二五”发展目标时，王芹生说，从产业规模来看，我国将有5家设计企业销售收入超过10亿美元，有20家设计企业销售收入超过3亿美元，有30～50家设计企业销售收入超过1亿美元。从技术水平来看，目前我们已经有8%～10%的产品进入65纳米工艺节点，到2015年，高端的产品将进入32纳米工艺节点，重大政府项目需求的高端产品将实现自主供应。  

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  • 英飞凌向Tesla电车提供动力半导体

    欧洲第二大芯片制造商英飞凌(InfineonTechnologies)将向TeslaMotors的电车提供动力半导体，英飞凌首席执行官彼得-鲍尔(PeterBauer)昨晚在法兰克福告诉记者。英飞凌发言人表示，Tesla已经将英飞凌的动力半导体整合进纯电动跑车Roadster，同时还在ModelS上进行测试，后一款车型预计在2012年开始投产。他拒绝透露两家公司交易的具体条款。位于加州的Tesla受到丰田汽车(ToyotaMotor)和戴姆勒(Daimler)的支持。在8月份同意将无线部门售予英特尔(Intel)之后，英飞凌一直专注于汽车、工业和能效业务。英飞凌预计将在2011年第一季度完成与英特尔的交易。10.9万辆电动跑车Roadster的生产商Tesla则致力于成为电动车行业的领军者。

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  • IC封测产业大者恒大化 二线厂商需苦战

    市场日前传出全球封测大厂Amkor将以每股33元并购台湾超丰，超丰郑重否认之后，也有消息指出是套牢投资人释出的假消息。其实在这个传闻之 前，也曾传言日月光将吃下RF IC测试厂全智科，事后证明也是误会一场，但从这些传言来看，似乎也意味着IC封测产业已走向大者恒大，身为二线或规模较小的封测厂商必须要在激烈的竞争环境中屹立不摇，的确需要一番真功夫。 今年以来，以日月光并购的脚步最为积极，除了吃下自家集团的环电之外，之后又买下位于新加坡的新义半导体，进而提升全球市占率，同时日月光的攻势亦相当猛 烈，上半年除了防堵式包下铜打线机台，以拉大硅品的竞争差距之外，在高阶制程以及低阶的导线架封装制程上亦齐头并进，尤其日月光以大陆为基地，山东威海专 攻分布式组件属于低脚数封装的产品，日前更是宣布加码扩充产能，新投产的昆山厂也有布建低脚数封装的生产线。 另外，就是两大驱动IC封测厂合而为一，传闻已久的颀邦终于正式合并飞信，并将其他的竞争对手远远抛在脑后，包括日商、硅品集团的南茂的生产规模都远小于新颀邦，新颀邦的诞生，也是IC封测产业大者恒大的最佳例子。 IC封测业者表示，未来包括铜线制程、高阶制程都将受到青睐，不过传统的导线架制程依旧有存在的价值，也不会消失。但是随着晶圆代工逐渐以12吋为主流 下，覆晶基板封装成为首选，传统导线架的发展必然受到限制，尤其现今电子产品以轻薄为诉求，因此不免让人担心属于二线或者规模较小的封装厂，未来的营运成 长是否充满变数。 的确，超丰就是一个例子，虽然合并传言已被澄清，不过也有同业分析，当低阶封装往大陆发展时，要在台湾发展低阶封装制程已逐渐丧失优势，超丰以小量多样化的消费性电子产品，并多为传统的导线架封装，同时在铜线制程的发展上亦相对弱后，竞争力也遭到打折。 超丰现在的生产重心集中台湾苗栗竹南厂，大陆投资计划已经停摆，短期之内也没有重新布局的打算。即使面对竞争力的质疑，超丰一直以来做的就是大厂不愿意承接的小量多样化订单，公司表示接下来也不会改变这样的经营政策。 菱生也是历史悠久的IC封装厂，不过随着体感概念兴起，MEMS应用也跟着发烧，菱生在MEMS封装领域布局多年，并且拥有国际级一线客户，MEMS将成为菱生下一波营运成长的新武器，杀出重围。 另外，比较特殊的还有IC测试产业，由于IC测试机台的投资成本远高于封装，因此台湾IC测试厂自成一格，各拥一片天，例如RF IC测试、模拟IC测试、晶圆CP测试等，这个时候比的就是谁的客户比较好，以欣铨为例，德仪为最大客户，德仪这一波大举扩展，市场当然就会 联想到欣铨可以同步受惠。硅格、京元电以联发科为最大客户，连动性较高，不过现在两家各户也积极布局国外以及IDM 客户，以降低单一客户比重过高的风险。 模拟IC测试厂包括诚远、逸昌均以立锜、致新为主要客户，因此营运表现的好坏与客户有绝对的关系。 相较于台湾IC测试与IC封装产业可以区隔化，中国大陆因幅远辽阔，根本无法适用于封装与测试不同地方，更遑论不同于晶圆生产地，因此若要前进中国大陆布局，IC封测业者口径统一表示，最好是同时具备有封装与测试的生产线，这样才有竞争的条件。 中国大陆半导体产业发展越来越快，当地IC设计业者的表现也让市场刮目相看，尤其这次模拟IC龙头厂德仪选择买下成都的成芯8吋厂，顿时成为产业界的焦 点，也让人不容忽视中国大陆半导体的新势力正在崛起，IC封测厂最终还是必须跟着两大客户族群（IDM与Fabless）走，配合时代潮流的技术。

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  • 半导体巨头瑞萨电子发力印度市场

    半导体巨头瑞萨电子22日宣布，将于2011年1月在印度南部的班加罗尔(卡纳塔克邦首府，印度第5大城市)新设一家营业支店，并计划通过营业能力的强化，到2012年之前将印度市场销售额提升到目前约2倍的1亿美元。据悉，印度支店系由设在新加坡主管东南亚、南亚及大洋洲市场销售的子公司，所辖的印度市场驻在员事务所(印度代表处)，以合并当地销售代理店的形式合资成立。该代表处包含1名日本人在内共有16名工作人员，并分别在德里和孟买设立了办事处，其主要任务则是将白色家电和汽车等产品所用的微电脑推向印度市场，扩大当地市场销售。相关机构预测，在印度国内需求极其旺盛的背景下，印度半导体市场年复合增长率将达到15%左右，而瑞萨电子则计划保持20%以上年销售额增长率，在这个仅次于中国的新兴国市场抢占更多的市场份额，借此缓和明年下半年环保点到期后，日本国内需求不足所可能出现的业绩负增长被动局面所带来的不利影响。

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  • 全新品牌，服务升级

    派睿电子11月12日在北京召开新闻发布会宣布，继母公司Premier Farnell集团亚太区统一更换为“element14”品牌后，正式在大中华区启用“e络盟”这一全新品牌，并实现对客户的服务升级。同时，公司的电子商务网站与互动交流社区将合并为cn.element14.com，此举开创了大中华地区电子分销行业的先河。 会上，e络盟大中华区董事总经理朱伟光先生介绍说，派睿更名为e络盟主要动因是为了满足客户的变化和需求，助推客户的业务更上一层楼：一是e络盟品牌下整合了电子商务和全球电子设计工程师网络社区，致力于一站式解决方案；二是e络盟会有更多供应商的最好产品提供给工程师；三是我们的服务将更加完善与强大，更短的发货时间且提供5x24小时技术支持或7x24在线客服支持。在谈到“e络盟”名字的含义时，朱伟光先生说：制作电子元器件的原始材料就是化学元素周期表的第14个元素——硅。络是指网络，盟是指朋友。“e络盟”就是一个比较符合中国文化的名字。element14代表公司理念，我们针对电子设计，然后开发、维修，现在我们可以为中国客户提供新的优秀电子元器件资源，使他们享受到最先进的技术以及出色而又可靠的服务，加快付运速度，获取详细的产品信息，以满足其设计需求。通过与全球element14社区相连以交流资讯与经验，从而帮助客户创新和进一步提高工作效率。帮助他们在全球工程创新界发挥重要影响力，共同创造美好未来。 e络盟北中国区销售总监章平平先生在会上做了“全新的品牌价值”的主题演讲。章平平先生从三个方面介绍了e络盟全新品牌的价值所在：一，为客户提供最好的产品。e络盟拥有超过3500家顶级供应商的40万种产品，新加坡的库存量将从7万容量增至12万，并计划在年末增至14万，上海的库存量在今年将增至4万SKU。二，更短的发货时间。亚太地区库存2-3天内交付，其他海外4-5天交付。上海实现翌日到货。三，强大的支持与服务。通过在线、传真、电话、电子邮件等多种渠道实现即时交流。拥有7*24小时全天候客服热线和5*24小时在线技术支持。 章平平先生最后指出，全新的品牌必将帮助客户得到更加快捷、方便、可靠的交易方式来获得产品。  

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  • 通用照明LED巡回研讨会上海站圆满结束

    随着世界能源的紧缺，能效问题越来越受到重视，高效节能也一直是设计工程师们考虑的重要因素。能给绿色照明生产行业带来广阔的市场前景与新机遇的LED产业近年来迅猛发展，2008年中国北京举办奥运会，2010年中国上海世博会、广州亚运会，推动中国半导体照明市场更大的市场需求。为帮助中国公司成功地参与潜力巨大的LED市场，继通用照明LED技术巡回研讨会在北京成功举办后，11月24日在上海再次拉开帷幕。参加此次研讨会的公司有会议主办方安富利公司、首尔半导体公司和Microchip、Tyco等公司。会议的主要内容有：光学设计与产品介绍、控制与驱动产品介绍、IP&E product introduction for LED lighting 、ADS 解决方案及演示。 图：会场座无虚席 会中，安富利电子（上海）有限公司产品市场经理张德建先生和首尔半导体株式会社中国区副总裁刘建聪先生接受了21ic记者的采访。   图：安富利电子（上海）有限公司产品市场经理张德建先生 据安富利产品市场经理张德建先生介绍，近年来，安富利的LED营业额迅速发展，原因主要有两方面，一是LED市场在成长，二是安富利可以提供从设计链到供应链的全方位服务，安富利的现场应用工程师和现场销售工程师的比例几乎达到1:1，应用工程师几乎全都有产品开发经验，包括电源、通信、DSP、视频等等。这些工程师可以解决绝大多数的产品应用问题，如果遇到个别暂时解决不了的问题，技术人员会与原厂合作，争取在最快的时间解决问题。安富利还拥有强大的物流体系做后盾。目前，库存货物全部从香港进入，完成美金交货。在天津、上海、深圳有保税仓库，完成人民币交货。根据市场需求准备库存，并接受客户的预定，在客户要求的时间供货。供货周期大约为2-4周，快于业界平均水平。张德建先生还指出，安富利通过研讨会、整合产品线、缩短供货周期等方式加强与厂商的合作，建立起良好的分销体系。   图：参观展品   图：首尔半导体株式会社中国区副总裁刘建聪先生 首尔半导体中国区副总裁刘建聪先生在接受采访时谈到：中国近年来LED产业发展很快，这得力于一方面电子背光、小屏幕背光、电视背光广泛兴起，另一方面室内照明、室外照明、汽车、工业照明也越来越多的用到LED。首尔半导体作为交流LED的积极推手，其Acriche系列产品更是屡获殊荣。AC LED在系统效率、寿命以及成本方面均表现不俗，不论是在高级照明市场还是在普通照明市场，首尔半导体的Acriche系列都得到大力的推广。拥有超过五千项专利的首尔半导体具备强大的竞争优势。该公司建立的垂直集成系统包括EPI、芯片、封装和模块，覆盖了LED生产的全过程，从而使其能够保持良好的成本竞争力以及灵活的市场应变力。随着LED厂商越来越多，首尔半导体通过增加其销售人员与代理商，提高市场覆盖率，举办研讨会，大学交流活动等提高自身的竞争力，同时，作为亚洲国家，地理优势也利于扩大其中国市场。  

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  • 终端市场产品是推动2010年半导体高增长的主因

    年终临近，全球半导体业己经开始呈现杂音，包括有B/B下降，芯片库存增大及DRAM价格下降过快等。许多顶级半导体厂如英特尔等纷纷报出Q4可能持平，或者小幅下降的先兆。   全球半导体设备领先厂商美国应用材料公司，它的2010年会计年度已经结束(2010 10 31)，其Q4的季度销售额达28.9亿美元，其中中国部分占25％及台湾地区占28％。然而应用材料公司总裁Michel Splinter对于未来工的业态势却十分谨慎，至少认为明年存在不确定性。   业界思考为什么今年半导体业增长可达30％。显然与2008及2009年受金融危机的影响，产业受外来的突然打击有关。全球半导体业2008年下降23.4%及2009年再下降6.7%，产业积聚了大量上升的能量。另外更重要的是产业苦苦寻求的杀手级产品，如智能手机，平板电脑及电子书，LED TV等齐发，由于应用市场推动了半导体业的大幅进步。   按常理分析，本应2010年半导体市场存在有更高增长的可能性，但是由于全球经济大环境，尤其是美国的经济不好，失业率增加等不良因素造成消费者的购买能力有所下降。   从2010年终端电子产品市场看，许多产品有井喷现象，这是十分可喜的。在2010年中几个主要大类的终端电子产品，如PC出货量可达3.67亿台，增长达19.2％;手机增长达15％，其中智能手机出货达2.51亿台，增长达37.9%;TV出货量达2.43亿台，增长达16％。 由此推动了如英特尔，台积电等都创造了历史最好的业绩。另外具产业风向标之称的存储器业，可见大部分厂都实现了扭亏为盈，赚得有些连自已都不敢相信。   尽管从Q4开始已经看到产业有些减缓的迹象，实际上这才是正常的，因为产业没有理由总维持在高位增长的态势。业界共识全球半导体业将回归到正常的运行轨迹，即未来几年内平均有4-6％的增长。   Digitimes的简佩萍指出，未来智能手机、Tablet与NB都已确定是行动上网市场的主流装置，若以销售量规模探究，2013年智能手机出货量将可达8亿台，为2010年的1倍以上，Tablet则可望有1亿台的水准，NB则约3亿台，智能手机显然是王道。由此反映未来半导体业的前景仍是充满光明。

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  • 摩尔定律有第四个指标

    Sehat Sutardja是fabless公司Marvell Technology Group的总裁及CEO   今年半导体业不断传出好的消息，然而近期己经出现杂音，著名fabless公司Marvell的总裁 Sehat Sutardja担心将影响到未来10年的整个电子工业。   摩尔定律实际上不能看作是真正的定律，它本人也提醒我们，定律仅是在半导体业与它的客户之间为了推动技术以指数式进步的一种应有的承诺(social contract)。然而，为什么人们信奉它，因为是实践的结果，成本下降的速度与摩尔定律预计的一致，由此对于社会的影响远远超过定律自身。   近50年来，IC己经推动全球产品与服务，因而也推动全球的经济。摩尔定律不仅适用半导体，而且对于现代化世界都具有生命力。   电子产品价格持续下降意味着什么？及为什么？   摩尔定律标准的含义是计算机芯片每经过两年晶体管的密度增加一倍（编者注应为在功率不变下晶体管密度增加一倍）。实际上远比上述假设复杂。随着参照物的不同，定律有好几种释义;   l         尺寸(密度)，芯片面积上晶体管的数量，每年芯片的特征尺寸缩小。 l         功能;在同样尺寸芯片上将具更多的功能，包括存储器量及计算速度。 l         价格;随着芯片越来越小，价格越来越便宜。如果从单个晶体管的频率提高看，成本下降更快。尽管如此，近10年的功能提高成为主要方向。   在过去的20年中，半导体业的重点是在同等芯片面积下增加晶体管的密度，并尽可能提高功能及集成度。近期随着尺寸越来越小，所以单项工艺越来越复杂，因此研发的成本越来越高。面对新的态势，处理器大厂都移向多核设计以及向芯片三维方向过渡。   对于摩尔定律好的消息是至今仍在起作用，仍能保持前进的步伐，显然前进路上也蕴含巨大的风险。   未来如何走？   让我来提出在摩尔定律中还存在一个第四指标(dimension)，它不但越来越觉得有需求，而且可以延伸定律的寿命，即效率。在过去的50年中对于效率是这样解释的，从己经选择的公司架构通过节电或冷却方法來取得进步，包括笔记本电脑具有更强的功能。   几十年前对于效率并不特别有兴趣，开始时通常的芯片消耗几瓦，之后逐渐增大到100-200瓦。与灯泡及家庭其它电器相比，并不很突出。   但是随着半导体业逐渐变成最大能耗之一，与摩尔定律最初对于社会的承诺产生相抵触，也是不能容认的。半导体推动社会文明与进步，不能对于社会环境带来损害。   简言之，我们必须重新思考，很长时间來被定律忽视的第四个指标，效率。如果我们能拿出20％的半导体总研发费用，來推动每年15％的芯片功耗下降，到2020年全球电能的20％消耗是用在芯片上。未来每台计算机消耗的电能该是每小时40瓦，而不是200瓦。目前可能还作不到，然而今日的智能手机已经作到每天消耗电能不足5瓦。   如果全球的芯片都换成低功耗的器件，那么全球无需增加额外的电站就能满足比现在多达5倍的电子产品。   那么作为我们要如何看待新的社会承诺，即整个半导体业认同未来半导体的电能总消耗将保持在今天水平，用今天的眼光似乎是十分困难，但是如果回顾1965年时的摩尔定律，到今天2010年仍然有效，那时也认为是不能想象的。   未来芯片的升级可能是每18个月來替代15个月，下一代笔记本电脑的主频是2.4GHz替代2.8GHz，在明年2月推出的下一代最新的iPod可能比今年11月的价格要便直30％。所以您还想为缩小尺寸作出贡献吗？因此我们要改变过去的许多投资从电站与价格到效率方面上来。   半导体业总是在作几乎不可能实现的事，今天一代芯片正在迎接下一代的挑战。

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  • 半导体资本支出明年续航

    虽然全球各大半导体厂尚未公布2011年资本支出金额，但市调机构Gartner预估明年半导体厂资本支出仍将维持高档，其中三星电子仍是全球资本支出金额最高业者，预计将达92亿美元，台积电则以57亿美元位居全球资本支出第2高业者，连续2年赢过英特尔。而在资本支出排名前10大厂中，内存厂占了6位，晶圆代工厂占了3位，IDM厂仅剩下英特尔1家。在2004年以前，全球资本支出金额前10大的半导体厂多以IDM厂为主，包括老牌的德仪、IBM、日本瑞萨、英特尔、超威等业者。但2008年底的金融海啸发生后，IDM厂加速进行资产轻减（asset-lite），关闭旗下旧有6吋或8吋厂，同时也停止独立开发先进制程技术，改与晶圆代工厂进行合作，于是2010年至2011年的这2年内，资本支出前10大厂排名已出现洗牌。根据Gartner预估，半导体厂在2010年的大幅投资后，2011年仍会维持在高档，但是整个支出规模将由2010年的539亿美元，至2011年小幅下降5％至511亿美元。而在资本支出金额前10大厂中，三星电子对于DRAM、NAND、晶圆代工、自有芯片等生产线均大幅扩充产能，所以明年仍是全球资本支出最高的半导体厂，预计金额将达92亿美元。晶圆代工龙头台积电今年资本支出约59亿美元，虽然市调机构预估明年资本支出将达57亿美元，不过台积电董事长张忠谋日前已透露，明年资本支出金额可能高于今年。但由此来看，台积电已连续2年挤下英特尔，成为全球资本支出第2大的半导体厂。英特尔今年资本支出维持52亿美元，明年因为要扩大22奈米世代制程产能，预估明年资本支出仍会维持在50亿美元。而台积电最大竞争对手全球晶圆（GlobalFoundries）今年资本支出约25亿美元，明年因为位于纽约的12吋厂将开始装机，且要提高22/20奈米的技术研发费用，因此预估明年资本支出将提升至32亿美元规模。然而值得注意之处，是明年资本支出前10大厂中，内存厂就占了6家，代表明年DRAM及NAND市场产能仍可能处于供过于求的情况，DRAM及NAND价格恐会有持续下跌压力。而IDM厂仅剩英特尔1家，但晶圆代工厂占了3家，则代表IDM厂后续委外代工比重将会提升，对台积电、联电等将是利多消息。

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  • 思科发出警告：失败即将重演

    还是在2000年秋天，思科在通讯硬件设备上的巨额投资宣告折戟沉沙，最终企业用户和通讯运营商都意识到市场过于饱和了。 当时美联储利率高企，全面压制了各种投资，为客户服务器网络和第一代因特网接入基础设施建设早期繁荣阶段画上了一个句号。为应对千年虫而购置新电脑和存储设备的巨大投入，还有为上马2G无线手机网络的前期投入，让思科早早地耗完了弹药，乐享了八年的行业好时光硬生生地被不到一年时间的景气回调打断了。 残垣之上新楼起，看着这些年互联网行业内新生业态热火正旺，思科不禁还是要泼上一盆冷水。 尽管早已远离昔日风光之巅，芯片行业股价目前的境况比起两三年前还是要有起色得多了——当时随着各个行业盛而急衰，芯片制造公司股价也纷纷跳水，狂泻之势花了两年才勉强止住。 期间哀鸿遍野，扯皮打官司的和插上草标贱卖资产的比比皆是，通讯芯片厂商们尤为惨烈。 但在过去的这一年里，全球芯片销售额和利润双双突破2000年的高点。 上周思科发布了另一条行业警讯，不过却没在业界引发一丁点的回响。不仅仅是因为行业景气好转未满两年，大规模产能过剩尚需时日，还因为如今的思科已然靠边站，不再把持业内技术中心的话语地位了。 很多业内人士都屏息注视着通信运营商和企业网络化是否扩张——这一点大多数人都感受到了，随着进一步朝着移动互联网和宽带基建的转型，将有一场意义深远的变革。 面对这样技术动荡不定的IT界，戴尔决定即刻跳入其中。 DRAM芯片（注，动态随机存储器，即内存条）价格一落千丈，显示出移动互联网正在冲击传统个人电脑业态，而工程机械制造业巨人卡特彼勒（Caterpillar）的（强劲表现）却显示出广阔的半导体工业市场扩大化的增长态势。 要知道2000年的上一波景气高潮里这个市场可还没有开发呢。新人口聚居地的繁荣及随之而来的基础设施建设进一步促进了业内淘金的热情，也为“云”服务和移动设备创造了新用户，从而强力推动了过去20个月的芯片市场需求。 新用户会带来个人电脑的更新需求，就像苹果笔记本电脑Macbook Air引入了令人兴奋的新型处理器，未来，这些处理器将同时向英特尔和AMD进行采购。 过去一年来，AMD基本上克服了生产环节的难题，推出了新款芯片，可以将电脑处理器与图形芯片整合在一起，这一强大技术让老对头英特尔在市场上不得不卯足了干劲。 英特尔仍将保持服务器领域的绝对领先地位；服务器作为企业电脑支出乐于采购的产品，是英特尔的摇钱树——令其最近的股息飙升，股票大受追捧。AMD的规模太小尚不足以撼动芯片制造业的头号大佬英特尔。 消费者仍然在追捧智能手机和平板电脑。但随着创新型笔记本电脑的问世，我们将不会再看到今年夏天笔记本电脑颓势的景象。除此之外，智能手机和台式机相比，在性能和容量上的差距依然存在，而且薄弱的移动安全软件和DRAM容量限制还将深化了这一差距。两种设备服务指向不同的目标，市场对此开始有所领悟。 接下来一年，安全、服务质量和iPV6（注，互联网协议版本6）将会推动对云技术和无线设备基建的需求，提升NetLogic、Broadcom 、Altera 和Cavium等公司早已强劲的业绩表现。 虽然思科对这些公司的订单将在本季乃至下季度下挫，但由于基础带宽和综合多媒体流量日益增长，因而他们的业务量应该能免于进一步减速。Xilinx也正受到冲击，不过最近多芯片组件模块的革新能令其在2012年与Altera公司正面交锋。 随着知识产权的加强——因交叉授权导致利润微薄的3G技术逐步被4G技术取代——高通公司（Qualcomm）凭借其强大的金鱼草应用程序处理器（Snapdragon）成为了2011年又一个大赢家。 一路险滩，高通公司成功地走到今天技术领导者的地位。其成功原因在于能赚取专利许可使用费而保有一贯的高估值。目前正在快速推进其高产量、高增长的智能手机和平板电脑业务。它是低调竞技的赢家，没有个人电脑领域或思科式的曝光困扰。 今天的江湖，不同于2000年IT科技业景气尾声，美国国内正在经历行业重整、气象一新。与多数人认为的缓慢增长不同，（世界）经济实际正在稳健扩张、蓄势待发，这从以先进资本产品出口推动经济的德国和日本就能看出端倪。零售业数据比任何人料想的都更为活跃。政治不确定因素已经大大减少，雇主们得以大批增加雇员，更进一步为国家慢慢注入过去几年里耗损殆尽的自信心。 最近美联储的定量宽松措施加上资金周转率高涨，一起创造出一波经济旋风，将能消化吸收未来所有芯片制造产能，从而推动更多贸易客商出现增长。 这些将会提升投资者对握有领先优势的固定设备供应商——比如ASML公司和Lam Research公司——的评价，此类公司正为未来定单减少而使股价承压忧心忡忡。由于在这些上游供应商和它们的芯片客户之间一般会有6到9个月的表现滞后，本季度和下季度定单减少将不言而喻；损害将是温和的，而且很可能已经发生了。 大型模拟半导体器件供应商应该继续力克时艰，期待模拟设备公司（Analog Devices）和国民半导体公司（National Semiconductor）下一次财报能进一步向市场澄清全行业定单投放速度放缓现象蔓延的程度。 我的猜测是减缓不会很严重，这意味着相关公司的股票，比如德州仪器（Texas Instruments）、International Rectifier、Vicor和Maxim and Linear Tech等公司在消息公布时都值得买入，尤其是当财报公布后一两天其股价短暂下探时，更值得买入。  

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  • “十二五”我国集成电路进入“由大到强”

        与“十一五”一味“做大”不同，“十二五”期间，我国集成电路产业发展将进入“由大到强”的阶段。     据中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国将继续通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（即“02专项”）支持集成电路产业，且支持力度还将加大。业内人士认为，在政府的全方位扶持下，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”，龙头上市公司有望被培育成具有国际竞争力的企业。     工信部主管司局的领导此前也明确，将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，在对集成电路产业加大投入的同时，“十二五”期间将大力推进企业兼并重组，“培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。”     市场人士指出，上市公司大多是各个细分领域的龙头，最有希望引领本轮“产业跃升发展”。相关上市公司包括中芯国际、华微电子、士兰微等。     与此同时，战略性新兴产业的发展也将为半导体产业带来机遇。赛迪顾问总裁李峻预计，物联网行业的半导体市场将达3000亿元以上；三网融合将最先带动终端消费市场，而终端设备市场会超过4000亿元，将带动音视频解码、网络传输、信息安全等多个半导体领域的需求；LED光电显示的发展，也将带动驱动电路、电子整流器等半导体领域的需求。     协会人士预计，“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。

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  • 重庆邮电大学成立半导体学院 茂德董事长任院长

    重庆国际半导体学院26日在重庆邮电大学成立，世界知名半导体业界专家、台湾茂德董事长陈民良出任首任院长。 　　在重庆国际半导体学院暨重庆集成电路产业联盟成立大会上，重庆市长黄奇帆说，近年来重庆电子信息产业发展势头强劲，今年预计销售额将达1500亿元人民币，明年将达到4000亿销售值，到2015年，预计会有1万亿的销售额，电子信息产业将成为重庆名副其实的第一支柱产业，上述学院和产业联盟的成立，正当其时、大有可为。 　　重庆国际半导体学院将依托重庆邮电大学的特色优势，集聚高校、科研院所、行业组织和相关企业、产业园区的优势资源，计划每年培养或培训1000名半导体人才，其中包括高端设计、研发、检测人才以及半导体产业一线技能人才，同时还将组织开展半导体领域新技术、新工艺研究。 　　世界知名半导体业界专家、台湾茂德董事长陈民良出任重庆国际半导体学院首任院长，包括陈民良旗下的重庆渝德科技公司在内的五家公司将为学院提供五个实训基地。2007年，台湾茂德的芯片项目落户重庆，被认为是重庆信息产业萌动的标志。 　　据悉，重庆现有渝德科技的8英寸芯片生产线和中国电子科技集团的6英寸模拟芯片生产线，有集成电路领域的科研院所、研发机构近50家，并发展了一批设计公司和电子材料等项目。 　　依照相关规划，未来五年里重庆还将积极谋划新的8英寸及12英寸芯片生产线项目；加强与世界芯片知名企业的联系与衔接，主动承接全球产业转移，引进和发展芯片封装和测试，完善与芯片设计、芯片制造相匹配的封装测试体系，基本形成集成电路全价值产业链。

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  • 集成电路需要国家意志

    并不是每一个国家都需要集成电路产业，很多国家即便没有这个产业也能得到富足与安全。不过，中国决不是这样的国家。 作为一个拥有13亿人口的发展中大国，作为一个致力于和平崛起的文明古国，作为一个坚持独立自主发展方向的社会主义国家，中国必须拥有完整的集成电路产业体系。从战略性新兴产业的培养和发展到国防现代化建设，从工业化与信息化的融合到居民的日常生活，集成电路都起着不可替代的作用。可以说，集成电路就是现代社会的“盐”，普通人或许很难直观地感受到它的存在，但倘若没有它，整个社会不仅将丧失生活的味道，而且会因乏力而虚脱。对中国而言，如果没有强大的集成电路产业，国家安全无法得到保障，民生的改善、社会的和谐，一切都将是镜花水月。 过去10年，在国务院“18号文”的鼓舞之下，中国集成电路设计业、制造业和封装业都取得了长足的进步，但在美、日、韩等国积累的先发优势面前，中国企业在各条战线都无法占据上风。目前，中国的集成电路制造业无论是工艺还是产能都处于全面落后状态。就工艺而言，中国企业的65纳米工艺刚刚实现量产，与国外先进的32纳米/28纳米工艺相比落后两个世代。集成电路设计行业的情况也不容乐观，2009年，全球最大的集成电路设计公司年销售额为64亿美元，而我国设计行业去年的总产值仅有42亿美元。作为支撑力量的集成电路装备、材料业，与国外先进水平差距更大，目前还无法满足高端制造的需求。当国际金融危机席卷全球之时，业界巨头乘势扩张，“大者恒大”的马太效应在全球集成电路业界进一步显现。因此，中国集成电路产业今后将面临更为严峻的挑战。有专家认为，未来5年是我国集成电路产业“生死存亡”的关键时期，这决不是危言耸听。 打造具有竞争力的集成电路制造企业，需要巨额的资金投入。目前，建设一座先进的12英寸集成电路制造厂需投资近50亿美元。有业内人士估算，中国企业要在5年内实现进入世界晶圆代工业前两名的愿望，仅工艺设备的购置费用就将超过120亿美元。作为中国集成电路制造业的一面“旗帜”，中芯国际在今年业绩大幅提升的情况之下，其年销售收入也仅为15亿美元左右。可见，单凭企业自身的力量无法与国际巨头相抗衡，必须凝聚全民族的意志，由国家通过政策优惠、税收减免乃至直接的资金支持，帮助企业在残酷的竞争环境中求得生存与发展。 同样是关涉国家安全，与“两弹一星”不同，高端集成电路必须以市场为依托，以产业体系为支撑。正如鲁迅所说：“删夷枝叶的人，决定得不到花果。”建设完整的集成电路产业体系，犹如打造一支舰队。如果说集成电路制造企业是航母、是潜艇、是战列舰的话，装备、材料企业就是为舰队提供后勤保障的补给舰。以制造企业为平台，实现原材料和部分高端设备的国产化，也是我们未来5年必须完成的任务。对于一支舰队而言，除了舰船之外更为重要的就是必须有充足的燃料。集成电路设计业就是这样的燃料，因为它直接与终端市场紧密接触，只有设计业兴旺发达，才能为集成电路产业提供永续发展的动力。因此，国家对集成电路产业的支持，不能仅着眼于制造业，设计、装备、材料，乃至我们具有一定基础的封装测试业，都需要加大扶持的力度。 对于国家的扶持，集成电路从业者必须有清醒的认识。在过去的半个世纪里，中国集成电路产业就是在国家的扶持下逐步成长起来的。未来，国家或许还会给予我们更多的帮助，但这并非因为我们生来就是这个国家的“宠儿”，而是因为全国的同胞把振兴民族产业的希望寄托于我们。我们今天呼吁国家给予我们支持，最终的目的是为了明天不再需要这种支持；并且，伴随着产业的健康成长，我们还要反哺社会，承担起更多的社会责任。在中国集成电路产业“生死存亡”的关键时期，从业者如何扼住命运的咽喉？面对历史的重任，我们应当深思，应当奋进。 就国家层面而言，除了对集成电路产业予以政策和资金的支持以外，更重要的是创造良好的产业环境。只有多渠道的投资、持续的创新以及活跃的消费才是集成电路产业健康成长的根本保障。从长远来看，国家应提供良好的法制环境，让民间资本敢于投资、乐于投资；应加大力度保护知识产权，让企业敢于创新、乐于创新；应建立完善的社会保障体系，让老百姓敢于消费、乐于消费。只有资本、技术、市场的能量都被激活，中国集成电路产业才能走上良性发展的轨道。

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  • 重庆国际半导体学院与重庆集成电路产业联盟成立

    继惠普、宏碁落户重庆后，重庆信息产业发展再迈关键一步。“重庆国际半导体学院”暨“重庆集成电路产业联盟”同时在重庆邮电大学挂牌成立。市长黄奇帆表示，推动电子信息产业发展是我市发展战略性新兴产业的一个重要方面，推动半导体芯片的研发及大规模生产则是促进电子信息产业发展的关键举措。半导体学院和集成电路产业联盟的成立，将为重庆打造亚洲半导体生产基地，形成万亿电子信息产业，提供坚实的人才支撑和发展后劲。 成立大会上，黄奇帆、副市长谢小军等分别为学院理事长、院长、联盟理事长等颁发聘书，并为学院、联盟和5个实训基地授牌。共有8家境内外知名集成电路设计企业与市经信委签订战略协议，支持重庆建设集成电路产业基地。 “重庆国际半导体学院”以培养高水平创新型、应用型工程技术人才的学历教育为主，兼顾培养技术应用型人才的非学历教育。由世界著名半导体业界专家、台湾茂德科技董事长陈民良出任首任院长。 同时，学院成立了理事会，涵盖了国内外相关企业、科研院所、行业机构和产业园区等近50家理事单位，其中包括美国高通公司、日本尔必达公司、国际半导体设备及材料协会、欧洲微电子中心、台湾茂德科技等。中国科学院微电子研究所所长叶甜春出任第一届理事会理事长。 “重庆集成电路产业联盟”联合境内外从事集成电路产业的相关企业、大专院校、科研机构及社会团体等60多家单位共同成立，意在搭建政府与企业的桥梁，服务联盟成员，有效吸引行业产、学、研、用各方资源，联合设计、制造、应用等全产业链企业，促进国内外交流合作，推进重庆集成电路产业的发展和进步。第一任理事长由中国电子科技集团重庆声光电公司总经理徐世六担任。 学院和联盟的成立，对重庆市半导体发展具有里程碑意义 黄奇帆代表市委、市政府对学院和产业联盟的成立表示祝贺。他说，未来5年，市工业产值将达2.5万亿，电子信息产业将是其中发展最快的领域，预计会翻三番，产值将从1千多亿元增至1万亿元。 这万亿电子信息产业由三部分构成：包括惠普、宏碁、富士康、英业达等一大批笔记本电脑生产企业和几百个零部件供应商形成的一亿台笔记本电脑生产基地；几千万台打印机、手机、3G手机以及服务器、路由器和存储器之类的电子产品；一大批家电产品。 “电子信息产业的核心技术是半导体技术，整个信息产业的‘灵魂’、‘脑细胞’是半导体芯片。”有关半导体芯片的研究开发、电路设计、应用，是重庆半导体产业具有核心技术的关键。黄奇帆说，市委、市政府把推动信息产业发展作为推动战略性新兴产业发展最重要的一个方面，同时把半导体芯片的研究开发及大规模生产，作为推动信息产业自主创新的关键技术。从这个意义上来说，学院和联盟的成立，在我市半导体产业的发展历程中具有里程碑意义。 “光有企业还不够，支撑半导体发展的最重要因素是人才。”黄奇帆说，建立学院和产业联盟的战略意义还在于，这是今后重庆国家级半导体生产基地形成的基础所在，“重庆抓住了以人为本、教育为本的关键。” 打造亚洲半导体产业生产基地，重庆有四大优势 黄奇帆说，50年前，中国第一片半导体芯片是在重庆诞生的。此后，重庆一直高度重视半导体集成电路产业的发展，已经形成了几条6英寸、8英寸的芯片生产线。 重庆具有四方面优势：一是万亿电子信息产业所需要的芯片，形成巨大的市场需求，是吸引世界级芯片生产企业落户的一个重要有利条件；二是充足的人才保障，重庆的各类大学每年能培养两万多名信息产业人才，其中，5000多名是半导体产业所需要的技术人才，而且员工忠诚度高，流失率仅为2%，这也是重庆重要的竞争力；三是重庆具有内陆地区最大的机场和航站楼，这是支撑国际电子信息产业、半导体航空运输所需的最好的物流体系；四是国家重视西部大开发，支持两江新区快速发展，各类优惠政策聚集两江新区，半导体产业布局两江新区政策最优。 黄奇帆说，目前，重庆三个国家级半导体研究所联合组建的重庆声光电公司，国家已投入资金30多亿元，形成了两条6英寸模拟数字集成电路芯片生产线，年内将投入使用。这两年重庆与台湾茂德科技合作组建的渝德公司，已形成8英寸芯片生产线。下一步，重庆将与中国最重要的半导体生产商———中国航空工业集团、中国电子科技集团等大型国有企业联合，共同打造亚洲半导体产业基地，目前，已有几十家知名芯片设计公司有意到重庆发展。 每年培养1000名半导体人才，为产业发展提供人才支撑 黄奇帆说，半导体学院，形式上与传统的大专院校不同，仅从理事会成员的构成来看，就说明这个学院从一诞生就具有国际特色，具有面向应用、面向生产体系、面向市场的产学研一体化特色。 根据学院教学规划，每年将培养或培训1000名半导体人才，其中包括高端设计、研发、检测人才以及半导体产业一线技能人才。黄奇帆认为，从半导体集成电路的研发、设计、应用，结合企业生产系统，紧密围绕现代信息产业的整个体系进行人才培养，重庆将形成非常活跃的集成电路人才集群。这部分人才将为重庆的电子信息产业发展提供支撑和保障。 另一方面，重庆将在这一领域设立至少10亿美元的私募基金或风险投资基金，鼓励小企业发展和自主创新。黄奇帆说，这个基金将专门服务于集成电路各环节的发展，“在生产基地方面、人才培养方面、研究开发方面，产学研一体化方面，投融资循环体系方面，都要创造内陆最好的发展局面，让专业人才背着书包进去，带着钱包出来。”黄奇帆说，希望半导体学院能担当这样的重任，相信5年以后，重庆不仅是信息产业万亿产值的基地，同时也是国家信息产业核心技术自主创新的重要基地。 前来参加成立大会的境内外半导体企业代表，对重庆成立半导体学院和产业联盟的举措高度赞赏。台湾茂德科技董事长陈民良认为，成立半导体学院这招“棋”下得好，“大学城是播种，半导体学院是布局扎根。”他说，让学生与产业发展紧密结合，这一步“棋”，将使重庆在半导体产业、信息产业方面比其他地区更有规划，更具发展后劲。 成立大会前，黄奇帆会见了相关企业代表。  

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