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  • 中国未来五年将向集成电路行业投资250亿美元

    据国外媒体报道，据市场研究公司Information Network最新发表的研究报告称，中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路，占国内市场需求的比例从2004年的20.9%提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。Information Network总裁Robert Castellano在声明中说，经济衰退和中国政府有限的投资导致中国在过去的五年里仅向半导体加工厂投资了70亿美元。这些投资仅够建设两个300毫米晶圆加工厂。但是，这种趋势将很快转变。中国政府已经决定在未来五年向芯片行业投资250亿美元，其中包括投资50亿美元建立苏州创投(Suzhou Venture Group)与Elpida之间的合资企业以及向山东华芯半导体有限公司投资50亿美元。Castellano预测称，到2013年，中国半导体加工厂能够满足三分之一的中国集成电路需求。他说，外部投资将继续在中国建设新的芯片加工厂，从而提高生产水平。许多境外公司已经通过投资或者收购在中国建立了加工厂，其中包括联华电子公司收购和舰科技有限公司。Castellano说，推动中国集成电路增长的方面包括中国政府的一些刺激计划，如向中国农村地区销售的电子产品提供补贴。建设3G网络和扩大移动电视运营也是巨大的机会。

    半导体 集成电路行业 LAN TE ST

  • iSuppli：元器件供应缺口持续扩大

    据iSuppli公司，电子供应链中的各种关键商品类元件目前供应短缺，导致价格上涨和交货期延长，客户为了得到某些产品，最长甚至需要等待20个星期。 模拟集成电路(IC)和记忆体IC市场目前非常紧俏，供不应求。标准逻辑IC和电源管理分立元件的供应形势更为严峻，例如低电压MOSFET和钽电容，目前均发生短缺，实际上已经处于配给状态，供应商对于无法预知的需求无能为力。 总体来看，交货期——在供应链中指从客户下订单到收到所订产品需要的时间，要长于一个月前的预测。6月份分立元件的交货期是20周，标准逻辑IC的交货期是18周，模拟IC是14周。相比之下，这类产品的交货期通常是10-12周左右。在主要电子元件类别中，记忆体IC的交货期最短，徘徊在6周左右。 iSuppli公司的最新价格分析结果显示，在元件供求之间长期存在缺口。在目前市场反弹之际，电子与半导体元件供应紧张可能并不十分令人意外，但由于特定的市场和价格走势，目前短缺情况对于各产品类别的影响程度不同。 下图所示为电子供应链中各类元件类别与产品类型的交货期对比。 到处都是短缺或配给，短期内缓解无望 在模拟IC领域，需求超过了供给，使得供应商能够在最近三个月提高平均销售价格(ASP)。iSuppli公司认为，不仅这种失衡状态将持续到2010年底，而且交货期也将继续拉长，ASP保持上涨趋势。 电容和标准逻辑IC的供应也保持紧张，这两种元件的需求都非常强劲。标准逻辑IC已连续第四个月实行配给，并可能持续到第三季度结束。 分立元件市场存在同样的困难，供需严重失衡。交货期自2007年7月以来已经延长了一倍，目前仍在继续延长，而且在需求强劲和产能不足的综合影响下，供需失衡局面将持续到今年年底。 记忆体IC的形势略为缓和，预计未来需求和库存重建努力将被目前疲软的销售及价格下跌所抵消。但是，有迹象显示NAND闪存可能在第三季度严重短缺，尤其是如果供应商不能在生产中实现最优产品组合的话。

    半导体 供应链 元器件 分立元件 ISUPPLI

  • 全球芯片产业表现强劲 股价却在下跌

    据国外媒体报道，种种迹象表明，受PC等设备销售强劲带动，全球芯片产业正处于最佳年份之一。尽管有此利好消息，但许多科技企业的股票却正在下滑，因为外界担心欧洲等地的债务问题会影响增长。市场研究人员几乎一致预测今年科技产品势头强劲，特别是与去年金融危机时的情况对比。许多业内观察人士指出，今年第一季度全球PC出货量增长。例如IDC称，增长幅度为27.1%，消费者和企业购买积极。除PC外，手机、液晶电视、蓝光播放器和其他设备也助推了芯片的强劲销售。因行情旺盛，台积电董事长张忠谋周四重申，该公司可能需要购买更多生产线设备，从而超出原定的48亿美元资本支出计划。他还将今年芯片产业增长预期从22%调高至30%。台积电被视作芯片制造业的领头羊，为德州仪器、高通和英伟达等公司制造芯片，其业绩表现与市场健康状况密切相关。尽管有乐观的预期，但本周科技股也普遍跟随全球股市下跌，受累于外界对今年下半年经济增长放缓的担心。美国股市过去几天呈下跌趋势，包括周四的大幅下跌。道琼斯工业平均指数周四下跌1.4%，标准普尔指数下跌1.7%，纳斯达克指数下跌1.6%。美国地区的下跌引起其他地区的抛售。日经指数后市前段下跌2.2%，台湾加权指数下跌1.7%，韩国综合指数下跌0.8%，上证指数下跌0.1%。一些主要的美国纳斯达克上市科技企业股价也在下跌，英特尔周四下跌了2.4%，惠普下跌2.1%，甲骨文下跌2.0%。分析师认为，尽管科技公司可能本季度盈利可观，但市场将从更广泛的经济问题层面观察强劲的持续力。

    半导体 全球芯片 芯片产业 纳斯达克 PC

  • 世界杯助阵 全球芯片月收入创记录

    据报道，市场调研公司Carnegie Group分析师Bruce Diesen近日表示，按照二季度全球芯片平均值作为参考，5月份的全球芯片收入有望达到245亿美元，这将创下芯片月收入新高。四月份时这一数字还是233亿美元。按照计划，世界半导体商业统计组织和半导体产业协会将在7月1号发布5月份的全球半导体行情报道。如按照Bruce Diesen预计，5月全球半导体收入将环比增长5.1%，同比增长47%。Diesen认为芯片收入增长主要归结于新iPhone、平板机的推出以及世界杯的开幕促进了液晶电视的出货量。他还把今年的芯片销量预期从先前的18%增长率提高到了20%，很多分析师都乐观的认为增长率将达到30%。Diesen还表示，5月份芯片销量的上升还意味着内存、液晶电视和工业所用芯片较强出货量。智能手机芯片出货量也将超过低端机芯片销量，而且5月汽车销量也好于预期，GPS在国内的渗透率也增长迅速。

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  • OCI公司力争2011年挤身全球第二大多晶硅生产商

    随着长期以来的增产计划，韩国多晶硅制造商OCI公司有望凭借此次5000公吨的增产挤身全球第二多晶硅制造商。此次生产将于2010年6月开始，并预计于2011年10月结束，总成本将达2200亿韩元(约12.76亿人民币)。公司将对其位于韩国全罗北道群山市(Gunsan,Jeollabukdo,Korea)的工厂进行增产扩建，以最低的成本生产实现3.2万公吨年产量。OCI公司宣称将使用可生产11-nine级别高纯度多晶硅的产能，来生产并供应10-nine级别的多晶硅。OCI公司现有产量为：P1工厂6500公吨、P2工厂1.05万公吨，以及将于2010年12月份建成的P3工厂1万公吨。届时，OCI公司总产量将达2.7万公吨，并且随着技术瓶颈的突破，其总产量将达3.2万公吨。

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  • 5月北美半导体设备B/B值为1.12

    根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年5月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为14.8亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为1.12.该报告指出，北美半导体设备厂商5月份的三个月平均全球订单预估金额为14.8亿美元，较4月最终的14.4亿美元成长2.8%,更比去年同期的2.878亿美元跃升415.3%.而在出货表现部份，5月份的三个月平均出货金额也提高到13.2亿美元，较4月份最终的12.8亿美元成长3.1%,也比去年同期的3.926亿美元成长236%.订单出货比为1.12,代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获112美元的订单。SEMI日前发布的WorldFabWatch报告显示，2010年晶圆厂资本支出（包含厂房、设备和设备）较去年成长117%,达355.14亿美元，且成长力道将延续到明年。SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆指出：由于产能吃紧，记忆体厂商以及後段封测厂持续调高今年资本支出计划，因此下半年的设备市场依旧看好。预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额位居全球半导体设备支出之冠。SEMI总裁兼执行长StanleyMyers表示：半导体市场复苏让厂商持续宣布加码资本支出，同时也使得半导体设备订单从年中起，开始呈现连续14个月成长的走势。SEMI的会员公司现在都在努力赶工来满足这波强劲的设备需求。

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  • 国家半导体收购无晶圆半导体厂商GTronix

    模拟IC大厂国家半导体(NationalSemiconductorCorp.)21日发布新闻稿指出，该公司已收购专精于可程序与适应性模拟感测处理技术的无晶圆半导体公司GTronixInc.，交易条件不予公开。GTronix的技术提供极低耗电量的杂音消除解决方案，可应用于无线耳机与音频附件等行动产品。台北时间晚上10时20分时，费城半导体指数成份股国家半导体上涨0.88%，报14.86美元。

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  • 欧元贬值得利3Q德太阳能电池报价首见直逼两岸业者

    虽然两岸太阳能电池厂第3季报价仍维持与第2季相当的平盘，不过，受到欧元贬值之利，太阳能市场传出，德国一线太阳能电池厂也祭出第3季的电池报价，每瓦可望降价1.1欧元，换算成美元之后，与两岸业者报价相当接近，可能是2004年太阳光电产业快速成长以来，首见的「近距离报价」，也为仍在观望的市场投下震撼弹。受到欧元贬值及德国7月1日下砍太阳光电补助费率不明朗化的影响，德国市场除了模块业者第3季预告将下砍10%的价格外，近期，某一线德系太阳能电池厂也祭出第3季报价将会下调的策略。太阳能业者表示，该厂虽为一线太阳能电池厂，但平常价格水位就不是在高价区间，目前每瓦电池报价约1.2欧元，但第3季预估报价来到1~1.1欧元，平均降幅为8%。该德系一线厂报价跌幅不大，但是1~1.1欧元换算为美元约达1.23~1.35美元，其实报价已与第2季台系业者现货市场每瓦1.35美元的报价相当，可能是2004年太阳光电产业快速成长以来，欧系具代表性太阳能业者报价极少见如此贴近亚洲业者、尤其是直逼两岸太阳能电池业者的报价。太阳能业者表示，欧系业者因为受惠于欧元贬值的影响，使其在报价上相对具竞争力，反倒是两岸业者因为受限于欧元贬值的压力，在价格上一直无法调降，使其过往在价格上最具竞争力的优势产生钝化，无疑是为仍在静观其变的两岸业者投下震撼弹。而德国下砍补助后，产业供应链确实会外移到价格竞争优势看似钝化的亚洲区吗？太阳能业者指出，这个趋势无庸置疑，因为该德系业者也是一路缩减在欧洲的产能，积极将产线移到亚洲、并有相当大的比例是由大陆业者为其代工生产，目前看来应该是受惠于汇率波动影响，祭出低价策略。欧系太阳能系统厂坦言，由于德系厂的报价向来比两岸业者高，订单才会流向亚洲地区，第3季若德系厂价格下调到与两岸业者相当，这将让诸多欧系模块及系统厂无法接受，欧洲订单的流向预估也将产生变化。欧系太阳能电池厂包括德国Q-Cells、Solarworld、Schottensolar、Schottsolar等，诸多业者其实以垂直整合布局为主，而台系电池厂多数为专业厂包括茂迪、昱晶、新日光等，大陆垂直整合厂包括尚德、英利、天合光能、林洋、晶澳等。

    半导体 光电 太阳能电池 SOLAR WORLD

  • 六支团队选择SunPower高效太阳能电池板角逐2010年欧洲太阳能十项全能赛

    SunPowerCorp.近日宣布17所大学团队参加本月在马德里举行的欧洲太阳能十项全能赛(SolarDecathlonEurope)中的6支团队将采用SunPower的高性能太阳能电池板，来为这些学生设计的房屋提供电力，并正在为这次比赛备战。SunPower太阳能电池板是当今市场上现有最具效率的太阳能电池板，并且曾在美国举行的以前三次太阳能十项全能赛(SolarDecathlon)为取得第一名的团队所使用。SunPower自2007年就在西班牙展开运营，是领先的跨国太阳能技术公司。该公司正在为5所参赛的西班牙大学中的3支团队（塞维利亚大学(UniversityofSevilla)、埃雷拉红衣主教大学(CEUUniversityCardenalHerrera)和卡塔龙尼亚高等建筑学院(InstituteofAdvanceArchitectureofCataluna)）、以及美国佛罗里达大学(UniversityofFlorida)、德国罗森海姆大学(UniversityofRosenheim)和法国UniversityofParisArtsetMetiers提供支援。SunPower欧洲、中东和非洲(EMEA)市场开发总监LuisTorres表示：「随着他们的项目可能有助于促进整个欧洲可再生能源的住宅使用，SunPower很荣幸能为这些富有才能与激情的学生提供支援。SunPower太阳能电池板比传统太阳能超出高达50%的效率，它是住宅屋顶等受限制的地方最可靠的选择，因为它们所产生的电力高于其他太阳能产品。」

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  • 日本光伏厂商盈利提升技术获得突破

    由于日本新的税收优惠政策和其他支持政策，加上在许多国际市场上的成功，日本三家领先的光伏公司获得了创纪录的利润。SiliconThinFilmCellShipmentsbyJapaneseSolarCompanies(MW)(Source:JPEA)Nikkei报道称Sharp的太阳能电池业务在2009财年获得运营利润33亿日元，而2008财年亏损161亿日元。日本太阳能电池销售额翻了2.3倍，主要受屋顶电池市场拉动，该领域占Sharp总销售的43%，一年前占25%。受新激励因素的影响，2009年本土家用太阳能系统市场增长110%。经过数年谨慎扩张之后，Sharp在2009年产量达到792MW，同比增长90%。2010财年Sharp称预计太阳能电池销售额达到2500亿日元，同比增长19.8%，产量达1200MW，同比增长50%。Kyocera的太阳能电池业务在2009财年获利100亿日元，销售额增长23.7%，主要由于海外市场增长，尤其是欧洲和美国，运营利润同比增长54.3%。本土销售额占总销售额的50%，2008财年仅占30%。作为增加太阳能电池年产能新计划的一部分，Kyocera目前已经完成了在Yasu的一座新工厂的建设，该工厂可在2012财年前将产能提高150%。除该工厂之外，公司目前还在ShigaYohkaichi拥有工厂。新的目标是在2013年3月前将年产能增至1GW，是2010年400MW的2.5倍。SanyoElectric在2009财年太阳能电池销售额增长25%，其中本土销售额上升至50%。“本土需求增长如此之快以至于我们的产量已经无法跟上了。”公司高级副总裁KoichiMaeda说道。SanyoElectric主要由Panasonic控股，公司宣布了在未来三年计划投资1700亿日元（约合18亿美元）在可充电电池和太阳能业务上。Sanyo目标在2011年3月前实现转换效率为21%的HIT太阳能电池的大规模量产。公司还计划在2013年初在Panasonic的面板工厂里生产太阳能电池。Sanyo、Kyocera、Sharp和Mitsubishi将在本土市场遭遇新的竞争对手，如SunPower已经和Toshiba签署了战略供应协议。SunPower模组将为Toshiba在日本供应新的住宅太阳能奠定基础。 薄膜电池在日本的发展Sharp在最初160MW产能的基础上，开始在Sakai的1GW非晶薄膜电池工厂内量产。根据公司介绍，新工厂将是未来Sharp在全球范围内薄膜电池工厂的模板。Sakai工厂使用大尺寸玻璃衬底（1000×1400mm）生产薄膜太阳能电池和模组，硅消耗量仅为晶硅电池的1%，大大降低了原料成本，简化了制造过程。KonicaMinolta和有机光伏公司KonarkaTechnologies签署了广泛的研发合作和战略投资协议。该协议要求Konica向Konarka投资2000万美元，双方在4月启动在有机薄膜电池上的全方位合作。双方将协调各自在材料、光学和涂层技术上的能力，目标是提升有机薄膜电池的转换效率、延长寿命、降低制造成本，实现下一代光伏电池的大规模量产。Konarka采用卷到卷工艺简化制造提升过程，较前几代太阳能电池资金和劳动力成本大大降低。一旦合作成果完成，双方希望在日本建立合资公司来生产有机光伏面板，KonicaMinolta将成为Konarka主要的亚洲业务合作伙伴。薄膜电池制造商ShowaShellSolar将公司名字改为SolarFrontier，公司扩张计划的目标为每年向全球客户提供1GW的铜铟硒（CIS）模组。目前公司在日本拥有两个工厂，名义产能为100MW，2011年第三家工厂将在Miyazaki开始运行。该工厂将使SolarFrontier的总产能达到1GW。日本其他薄膜电池动态还包括，MitsubishiElectric宣布可吸收多数太阳光谱的三结薄膜硅电池结构在实验室实现了14.8%的转换效率。电池尺寸为5×5mm，第一层吸收短波，第三层吸收长波。MitsubishiElectric希望进一步开展研发，通过改善电池结构、材料、工艺等因素来提高光伏转换效率，以开发先进的光伏系统。

    半导体 光伏 薄膜电池 SOLAR SHARP

  • 意法半导体（ST）公布2009年企业责任报告

    意法半导体日前公布了《2009年企业责任报告》，《报告》论述意法半导体如何通过可持续卓越原则为利益相关者创造价值，以及在经济危机期间克服经济困难继续履行企业责任承诺。2009年意法半导体在企业责任方面取得的主要业绩：• 以企业责任和公司核心业务整合为工作重点，研制负责任的产品，特别是在能效、创新和医疗应用以及更安全智能的汽车产品领域；• 从2005年至今，工厂直接碳排放量（绝对值）降低58%，公司目标是到2012年实现直排碳中和（净值）；• 健康和安全等重要指标优于预期目标，例如，在安全方面，记录工伤事故率降低12%，事故严重率降低18%，均低于降幅10%的目标；• 按照全球全体员工享受相同水平的医疗保健福利的健康计划，完成66,000人次自愿体检；• 公司三年重组计划于2007年启动，并持续实施，采取更温和的方式精简员工，这些措施有效减轻了经济危机对员工的潜在影响；• 作为“数字统一计划”的一部分，意法半导体基金会为超过25,000人提供了信息技术和计算机基础知识培训课程。从2003年至今，被培训人数累计超过81,000人；• 意法半导体的供应商和转包商在行业门户网站E-TASC上在线完成 60份 EICC（电子工业行为准则）自评问卷。意法半导体是联合国全球公约的缔约人，这份《2009年企业责任报告》也作为公司提交给全球公约组织的简报。法国国际检验局认证处负责《报告》的数据采集和验证。全球报告倡议组织（GRI）按照G3报告准则将意法半导体《2009年企业责任报告》评定为 A+级。

    半导体 信息技术 意法半导体 BSP ST

  • 国产速度最快芯片广州投产

    代表国内最高水平的加密芯片近日在广州宣布正式投产。这个由广东南方信息产业基地有限公司与清华同方联合打造32位高速流加密芯片是首款全面支持我国主要国产密码算法，具有完全自主知识产权的安全芯片，速度是目前市面上最快国产芯片的5 倍。然而，中国芯片产业仍然难有实质突破，中国芯片产业无论是从技术上还是从市场上看，在国际巨头面前身影依旧渺小。龙芯前景不容乐观据了解，此芯片是2009年广东省人民政府和清华大学全面开展产学研合作的成果，经过项目组人员一年多的努力，首款32位高速流加密芯片已完成了样片小批量流片及测试工作，性能指标完全达到设计要求，目前正在进行芯片功能的深度测试和可靠性试验。“我国在芯片技术方面和国外的差距仍然比较大。”信息安全专家、武汉大学博士生导师张焕国教授6月24日告诉《每日经济新闻》记者，虽然中国的密码技术处于世界先进水平，但芯片技术发展却远远滞后。据《第25次中国互联网络发展状况统计报告》告显示，截至2009年底，中国网民规模达到3.84亿人，较2008年增长28.9%，网民数量居全球第一。但我们计算机的核心技术仍然被外国公司牢牢地掌握在手中，中国的计算机制造商也只能成为一个“打工者”。由中国科学院计算技术研究所开发的“龙芯”产品也由8年前的“龙芯1号”走到了现在的“龙芯 3A”，在4月23日，龙芯首席设计师胡伟武激动地对媒体表示，基于龙芯3号处理器的曙光刀片服务器的研发成功，标志着信息产业和国家受到的安全威胁被打破，更标志着中国服务器完全自主化的征程迈上了新台阶。然而，据业内专家透露，现在的龙芯3A性能仍然不能与英特尔或者 AMD的芯片相比。在市场方面，龙芯电脑去年只生产了1万套，今年的目标是10万套，数量甚微。也有部分龙芯被应用到了性能要求不高的上网本上，但总体数量也不大，而上网本现在也处于一个没落时代，龙芯的前景不容乐观。没有核心技术的更大痛楚在于国家信息安全饱受威胁。计算机芯片大量进口，信息安全无法得到保障。在价格上具有一定优势有专家认为，由于技术不是很成熟，产品难以得到消费者的认可。没有用户体验就难以知晓用户真实感受，进而无法根据市场需求改进产品。而这种恶性循环也制约了中国芯片的发展。另一方面，芯片产业也讲究分工与合作，在分工的基础上共同完成某一种产品。然而中国芯片产业缺乏外部其他配套，开发出来的仅仅是一个产品，没有形成和其他软硬件的良性兼容与互动，产业链不清晰。虽然 “中国芯”在产品成熟度、应用移植、市场占有率等方面均面临诸多问题，但是有业内专家相信征途艰难但前景光明。张焕国认为，龙芯目前有政府的大力支持，有能力进行持续研发。而政府、军队等机构的采购，也能在一定程度上推动龙芯的发展。龙芯在细分市场的一些应用，比如气象预报、基因测序等领域，也找到了一定的空间。胡伟武曾经讲到，龙芯的竞争优势在低成本、低消耗。据了解龙芯刀片服务器的最大功耗不超过110W，低于某些主流 X86处理器的功耗。一个单核龙芯CPU的功耗只有一个X86架构CPU功耗的一半。有些特定行业对能耗有特殊要求的领域也给了龙芯一些机会。另外，龙芯在价格方面也有些优势。虽然龙芯的某些方面找到了自己的定位，但是在强大的竞争对手面前，仍然无法看清我国芯片产业的发展前景，中国芯的道路仍然充满荆棘。

    半导体 芯片 信息安全 中国芯片 芯片产业

  • 台积电联发科入股上海华芯创投

    晶圆代工厂台积电与手机芯片大厂联发科不约而同入股上海华芯半导体创业投资企业。联发科表示，主要是希望藉此对中国大陆市场有更深层了解。继台积电决定透过子公司TSMCPartners投资上海华芯半导体产业创业投资企业500万美元后，联发科今天也宣布，将透过子公司Gaintech转投资上海华芯半导体创投，投资金额为750万美元。台积电表示，投资上海华芯半导体创投主要是希望能够投资获利，并不是基于未来策略联盟布局考虑。联发科则指出，中国大陆具庞大市场商机，投资上海华芯半导体创投主要是希望能藉此对中国大陆市场能有更深层的了解，掌握更多机会与新创意。至于与台积电都投资上海华芯半导体创投，联发科表示，创投股东成员原本即来自四面八方，并无特别之处。

    半导体 联发科 台积电 TSMC MCP

  • 飞索半导体23日纽交所正式挂牌今年净销售额将超11亿美元

    北京时间6月23日下午消息，Spansion（飞索半导体）公司宣布已正式获批在纽约证券交易所（NYSE）上市，进行普通股发行。公司将以CODE为交易代码，计划于2010年6月23日正式挂牌交易。Spansion之前于2010年5月18日在美国证券交易所挂牌，现正式转移到纽约证券交易所。Spansion已经通知美国证交所将自愿撤销在美国证交所的普通股交易。其在美国证交所最后一个交易日为2010年6月22日，在转到纽约证交所正式交易前，普通股将继续以CODE为代码在美国证交所交易。Spansion公司总裁兼首席执行官约翰·凯斯波特（JohnKispert）表示：“公司在过去一年，经受了考验重整业务，我们对此深感自豪，而加入名企云集的纽约证交所也是公司发展的重要一步。”Spansion为AMD与富士通合资企业，在闪存领域市占率颇高。但受全球芯片衰退及金融危机影响，其业绩始终不见起色，连续多年亏损。2009年3月，Spansion申请破产保护；同年5月，遭纳斯达克摘牌。据C114了解，在Spansion进入第11章重组程序时负债15亿美元。今年5月，Spansion宣布已成功脱离破产保护，在重组进程中，Spansion将业务重心调整至嵌入式和特定无线应用，从而连续四个季度实现运营赢利，并生成现金2.25亿美元。随着Spansion成功脱离第11章，Spansion以往的普通股被取消，不再交易。同时C114获悉，Spansion新近公布了截至2010年6月27日的第二季度以及2010财年指导，预计全年按美国GAAP（一般公认会计原则）的净利润将达2.3亿-2.9亿美元，净销售额将达11亿-11.85亿美元。

    半导体 半导体 代码 CODE SPANSION

  • 三星决定展开价格战将以雄厚的现金实力为根基

    据报导，三星电子(SamsungElectronicsCo.)一未具名主管16日在接受专访时表示，该公司将以雄厚的现金实力展开价格战，以便提升产品竞争力。不过，该名发言人不愿透露进一步细节。根据资料，截至2010年第1季底为止，三星可立即转换为现金的资产总值达20.6兆韩圜(170亿美元)。根据报导，该名发言人表示，包括Sony、Panasonic在内的日本消费性电子产品制造商在经过多年的衰退之后，已纷纷开始转亏为盈，这主要是拜日圆走贬、公司结构在2009年经济走弱之际进行重整之赐。该名发言人指出，三星的全球行销策略将更加积极，以便维持主要市场的领先地位。

    半导体 三星 PANASONIC SAMSUNG ELECTRONICS

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