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  • 与Gartner下半年减缓警告相左， VLSI认为IC将全年冲高

    按VLSI报道2010年全球半导体业冲高，但是2011年有所回落。尽管全球宏观经济仍不乐观，但是半导体制造商仍对下半年的前景表示看涨。它们看到Q3的市场需求上升及库存有小幅增加。按VLSI最新报告，它们的看法与Gartner最近关于下半年可能减缓的警告有所不同。VLSI最新报告2010年半导体增长28%，而修正之前的增长25％。其中最大的修正是2010年全球IC出货量由之前的增长24％至31%。显然IC的平均售价ASP下降2，6％，与之前预测ASP将上升形成极大的反差，也是未来产业的变数之一。IC的ASP按月比较下降，而且低于去年同期水平。从近期看，开始时ASP是上升的，处于正常态势。然而由于在好形势下芯片制造商不能有节制的控制产能，丧失了控制价格的能力，等于向未来透支的现象发生(即现在赚的钱到头来要吐出来)。VLSI调低了2011年IC预测。预测2011年IC增长由之前的增长8%下调为4％。对于半导体设备业，由于投资的持续增长效应，估计2011年仍有增长，但是2012年可能下降。按VLSI报道，2010年全球半导体设备增长82，6%。而SEMI报道Q1全球半导体设备销售额为74，6亿美元，与去年Q4相比增长32％及比去年同期增长142%。按SEMI报道，2010年Q1半导体设备的订单为94.1亿美元，与09Q4相比增长28%及与去年同期相比增长484%。以上半导体设备的数据是由SEMI及SEAJ通过对于全球超过120家以上的设备公司的调查所得，依月度计。

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  • 三洋电气计划在欧洲开拓9.8亿美元的太阳能和能源业务

    三洋电气公司计划在2016年之前，在欧洲投入8亿欧元（9.75亿美元）的风险投资，以开拓其太阳能和能源业务。今年年初，公司已经启动了几个发展和扩张项目，以实现这个目标。该公司为日本主要电气公司之一，意图加强其光伏生产能力，同时促进与其相关的锂离子电池和能源管理系统业务，如遥控器和其它能源系统产品。三洋公司在欧洲的长期目标是，将其位于匈牙利的光伏模块装配厂的生产能力从165兆瓦扩大到315兆瓦。三洋将提供一套名为“智能能源系统”（SmartEnergySystem）的产品，它可以削减能源成本，并减少工厂、学校和商店排放的二氧化碳。该系统综合了三洋公司的能源生产技术，包括光伏系统、能源储存和能源效率技术，对供应空调和照明系统的清洁能源实现了最大化控制。该系统能够被小规模安装，例如家用；也方便于中型安装，例如商店；甚至适用于像工厂这样的大型安装。不断增长的需求Sanyo(美国场外交易板代码:SANYY)公司表示，公司的主要发展动力，来自于各国不断增长的清洁能源的需求，以及实现碳减排目标的需求。公司期望各国政府能够针对减缓气候变化，制定最优惠的政策。今年2月，该公司对英国可再生能源资助计划表示赞赏。公司还表示对进入德国成熟的太阳能市场非常期待，因为德国从2000年就开始实行类似的资助计划。三洋欧洲太阳能部门负责人ShigekiKomatsu说，这些资助计划使德国可再生能源市场每年增长大约3亿瓦，并建立了全球最大、最先进的太阳能市场。作为这次投资计划的附带宣传，公司还希望证明，怀疑北欧的气候环境不利于太阳能技术是没有必要的。该公司的说法是，从2003年开始，就曾成功地向英国销售太阳能模块。为了在欧洲建立其品牌知名度，三洋公司还积极参加了各种太阳能展览会。在3月举行的伦敦绿色建筑展览会（EcoBuild）和本月在慕尼黑举行的太阳能展览会（Intersolar）上，公司展出了其采用了本征薄层异质结（HIT）技术的太阳能电池。今年五月，由三洋公司的锂离子电池系统驱动的Mira电动汽车，打破了一次充电行驶里程的世界纪录，行驶了1000公里。原纪录也由三洋公司保持。

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  • 演绎中国集成电路产业30年历程的转变排行榜

    NO.1　行业规模迅速扩大 从1979年到1993年这期间，国内集成电路产业发展比较缓慢，总产量一直未能超过1亿块的规模，直到1994年产量才开始迅速上升，并以高增长率稳步提高。1997年到2007年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率达到37.7%，集成电路销售额的年均增长率则达到37.3%。国内集成电路总产量在2003年首次突破100亿块，总销售额则在2006年首次突破千亿元大关。到2007年，国内集成电路产量已经达到411.7亿块，销售额达到1251.3亿元，分别是1997年产量和销售额的24.5倍和23.8倍。中国集成电路产业规模已经由1997年不足世界集成电路产业总规模的千分之六提高到2007年的百分之八。中国成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。图1为1997年～2007年中国集成电路产业规模增长情况。 NO.2　产业链格局日渐完善 经过几十年的发展，特别是从20世纪90年代开始，中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。 IC设计业方面，自1986年北京成立了国内第一家专业设计公司（现中国华大集成电路设计公司）至今，各类IC设计大量涌现。目前我国以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近500家，设计行业从业人员超过5万人。国内IC的年设计能力目前已超过1000种，产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上，2007年国内销售额过亿元的IC设计企业已有近30家。IC设计业已经成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。 芯片制造业方面，20世纪90年代908工程（无锡华晶项目）和909工程（上海华虹NEC项目）的建成，分别使我国拥有了第一条6英寸和第一条8英寸芯片生产线。2004年中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使我国拥有了首条12英寸芯片生产线。截至2007年底，国内已经有集成电路芯片制造企业近50家，拥有各类集成电路芯片生产线50条。其中，12英寸生产线3条，8英寸生产线12条，6英寸生产线12条，5英寸生产线9条，4英寸生产线14条。 在国内封装测试业的发展上，1995年之前行业主体一直由无锡华晶（现华润微电子）、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红（现华天科技）等国内独立封装测试企业组成。 NO.3　产业群聚效应日益凸现 近年来国内集成电路产业在高速发展的同时，其地区群聚效应也日益凸现，长江三角洲、京津环渤海以及珠江三角洲地区已经成为国内集成电路产业集中分布的地区。全国集成电路产业95%以上的销售收入集中于以上三个地区。其中，包括上海、江苏和浙江的长三角地区是国内最主要的集成电路制造基地，在国内集成电路产业中占有重要地位，全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。2007年该地区集成电路产业销售收入占全国的70%。目前，长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑在内的较为完整的集成电路产业链。 此外，包括北京、天津、河北、辽宁和山东5省市的京津环渤海湾地区也是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已初步形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料较为完整的集成电路产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件。该地区2007年的集成电路产业销售收入占国内产业总销售收入的17.8%。珠江三角洲地区作为国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路市场，依托发达的电子整机制造业，近年来它的集成电路设计业发展较快。除以上三大区域外，近几年西安、成都、武汉等中西部地区的集成电路产业也快速发展并已开始形成规模。 NO.4　技术水平取得突破性发展 在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在近几年也得到了全面提高。制造技术方面，随着国内多条8英寸生产线的建成量产，国内芯片大生产技术的主体已经由五六英寸、0.5微米以上工艺水平过渡至8英寸、0.25微米～0.18微米，中芯国际（北京）、中芯国际（上海）以及海力士——意法无锡12寸芯片厂的相继投产标志着国内芯片大生产技术的最高水平已经达到12英寸、90纳米乃至65纳米的国际先进水平。中国芯片制造行业已经开始向国际先进行列迈进。与此同时，封装技术也有了长足的进步，传统封装形式如DIP、SOP、QFP等都已大批量生产，随着跨国公司来华投资设厂和现有封装企业的改造升级，PGA、BGA、MCM等新型封装形式业已开始形成规模生产能力。 国内各IC设计企业的技术开发实力也有显著的提高，并已经取得多项掌握核心技术的研发成果。2000年以来，以“龙芯”等为代表的国产CPU联手中国华大、大唐微电子等开发的第二代身份证卡芯片、中星微电子的“星光”系列音视频解码芯片、展讯通信的GSM/GPRS基带处理芯片和TD-SCDMA手机核心芯片等大量具有自主知识产权的国内产品研制成功并投向市场，标志着国内集成电路设计业的水平已经步入世界先进行列。 NO.5　投资瓶颈得到根本缓解 资金不足一直是困扰国内集成电路产业发展的主要瓶颈之一。20世纪90年代中期以前，我国集成电路产业发展主要依赖国家直接投入，外资和民间投资很少。但近20年来，随着对外开放的深入，外国企业纷纷来华合资或独资建立集成电路企业，国内集成电路行业的投入规模迅速扩大，外资所占的比重也逐步上升。“八五”期间，国内集成电路行业累计投资达到110亿元，其中外资近60亿元，远远高于“七五”期间8亿元的行业总投资和0.8亿元的外商投资规模。而到了“九五”期间，产业累计投入已经达到140亿元，其中外资近70亿元。 自2000年开始，受国务院18号文件颁布的鼓舞，国内集成电路领域掀起了一轮前所未有的投资热潮，包括中芯国际（上海、北京）、宏力半导体（上海）、和舰科技（苏州）、台积电（上海）等多个大型芯片制造项目，以及Infineon（苏州）、NS（苏州）、Fairchild（苏州）、Intel（成都）等一大批封装测试项目相继开工建设并陆续投产。2000年到2007年这八年间，国内集成电路领域投资额累计超过200亿美元，相当于过去20年投资总额的5倍。 在新增投资规模迅速扩大的同时，现有企业的融资渠道也有了很大拓展，股票上市正在成为国内集成电路企业的一种重要融资方式。自20世纪90年代中国集成电路行业出现第一家上市公司——上海贝岭股份有限公司开始，我国已有杭州士兰、长电科技等多家集成电路企业在国内上市。2004年中芯国际在美国纽约交易所，以10亿美元的融资规模创下中国IT类上市公司之最。随后又有珠海炬力、中星微、展讯通信等多家企业在海外成功上市，困扰中国集成电路产业发展多年的资金瓶颈得到了极大缓解。 NO.6　产业环境日臻完善 中国集成电路产业蓬勃发展的背后是产业环境的不断完善。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。1986年国务院第122次常务会议决定对集成电路等四种电子产品实行四项优惠政策：从销售额中提取不超过10%的资金用于技术与产品的开发；重大技术改造项目，经批准其进口设备、仪器和备品备件可免征进口关税；企业免征产品增值税和减半征收所得税；国家财政每年拨给一定数额的电子发展基金，用于支持集成电路等电子产品的开发和生产发展。四项优惠政策的实施和电子发展基金的使用极大地推动了我国集成电路产业的发展。2000年6月，在广泛调查研究和征求意见的基础上，国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发18号文），2001年国务院又以国办函[2001]51号函的方式，对集成电路产业政策做了补充和完善。18号文件和51号函从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、进出口政策扶持、加速设备折旧、支持研究开发、加强人才培养、鼓励设备本地化以及知识产权保护等多个方面对国内集成电路产业的发展给予了诸多优惠政策。 除在产业政策方面的鼓励外，中国政府对集成电路行业的知识产权保护也给予了高度重视。2001年国务院颁布实施了《半导体集成电路布图设计保护条例》。条例吸收了各主要国家和国际组织关于集成电路图设计保护的法律内容，并结合中国产业的特点，对知识产权的保护客体、权利主体、权利内容、保护范围、权利限制以及权利产生的条件、登记与保护期做了相应的规定。 NO.7　基础研究取得良好进展 在国家863计划、科技攻关计划和企业技术开发经费的支持下，中国集成电路产业在基础研究方面也取得了很大成果。国内已经形成了一支由高等院校、研究院所和企业科技人员组成的上万名的科技队伍，这为微电子技术进步、集成电路生产工艺和产品开发提供了良好的基础研究条件。在超大规模集成电路工艺、超大规模集成电路设计方法学与设计工具、超深亚微米(VDSM)器件及其机理、SOI等器件与电路、硅基纳米器件、微光-机-电系统(MOEMS)、生物信息分析芯片、新材料研究等诸多研究领域，国内已经形成了一批具有自主知识产权的科研成果。近几年，国家在SOC设计、CPU开发、工艺技术研发、关键设备研制、重点材料攻关等方面继续加大投入力度。这些研究工作对于提高我国集成电路产业的创新能力起到了积极的促进作用，并将为集成电路产业今后的持续健康发展打下良好的基础。 NO.8　人才培养和引进开始显现成果 集成电路产业是知识密集型的高技术产业，其持续快速健康的发展需要大量高水平的人才，但是人才匮乏、人员流失严重却一直是国内集成电路产业面临的主要问题之一。为扭转这一局面，加大集成电路专业人才的培养力度，2003年国务院科教领导小组批准实施国家科技重大专项—集成电路与软件重大专项，并实施了“国家集成电路人才培养基地”计划。随后，教育部、科技部批准了清华大学、北京大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学等9所大学为首批国家集成电路人才培养基地，2004年8月，教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学等6所高校为国家集成电路人才培养基地建设单位，并同意北京工业大学和中山大学开展筹建。至此国家集成电路人才培养基地布局初步形成。其目标是通过６～８年的努力，培养４万名集成电路设计人才和１万名集成电路工艺人才。这无疑将为国内集成电路产业的发展提供必要的人才保障。 在加大国内人才培养力度的同时，吸引留学海外回国创业的海外人才也成为国内各地方政府和各家企业的重要举措。2000年以来，海外大量学有所成的留学生和具备丰富经验的专业人员回国工作和创业。这些人才的回流为国内集成电路产业的发展带来了先进的理论知识、国际化的管理经验和广阔的商业机会。目前海外回国人员已经成为国内集成电路行业，特别是IC设计业的一支重要力量。  

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  • 海力士半导体斥资3.73亿美元用于扩大芯片产能

    韩国芯片制造企业海力士半导体周二表示，公司将投资4560亿韩圆(约合3.734亿美元)用于扩大及升级芯片产能。报道称，海力士半导体是全球第二大存储器芯片制造商，公司最近将其2010年资本支出计划规模提高了三分之一，达到3.05万亿(兆)韩圆。

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  • 应对工程知识半衰期的良策：实现“抛却细节”？

    有一次，我上网搜寻一些培训资料，偶然地浏览了一个网站，其声称工程知识的半衰期为两年左右。这也就意味着，作为一个工程师，我至今所掌握的知识中有一半会在两年内就过时。而到10年之后，这些知识中只有3%还仍然能用！这一观点是发布在一个宣传培训服务的网站上，因此我或多或少对它的准确性产生怀疑。但是，随后我又进行了网络搜索，其结果是一般普遍认为工程知识半衰期为2-8年。这样一来，尽管我们对于半衰期的准确时间范围存在争议，但可以确定的是，作为工程师，我们的知识正随着时间的推移逐渐减少。我们唯有做点什么才能应对这一问题，否则我们存在的价值也会随着时间的推移而慢慢降低。似乎最佳的应对策略是：以更新、更多的信息来补充我们的知识。只要我们能够跟上最新的芯片发展和技术发展的步伐，我们就能不断维持我们的价值。但这就是我们唯一需要做的吗？或是还另有其他的选择呢？我最近参加了一个Web讨论小组，该小组旨在讨论高级设计工具对领域专家和细节设计师角色的影响。争论的焦点集中在“高级设计工具正在增加领域专家的影响并取代细节设计师的工作”，其中部分争论围绕着“高级设计工具解决低级的运行问题从而将领域专家从必须了解底层的设计束缚中解放出来”的观点而展开。事实上，存在一种极端情况，即设计师甚至可能对有关底层的细节一无所知。这让我不禁想问：我们何时才能抛却细节？变革的最大障碍是知识。如果我们抱着已经过时的知识不放，就会限制自己发现颠覆性技术、利用其优点的能力。也许是时候放弃那种“我们牢牢掌握的知识拥有某种内在价值”的观点了。作为有细节偏好的人群来说，我们工程师们多多少少都会对自己在日常工作中使用和管理复杂信息的能力感到自豪。这种想法如此根深蒂固，使得我们如果设计某些系统而不知其内部工作原理就好像是在欺骗似的。但如果考虑到我们知识的有效期正在不断缩短这一事实后，我们就会知道，许多时候真的不值得花时间去掌握一些价值短暂的知识。虽然作为工程师来说也许会对这种观点感到格格不入，但我们确实需要逐渐接受“我们不再掌握细节”这一现实。

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  • 三洋电机2013年起贩售次世代太阳能电池

    日厂三洋电机表示，2013年将对外贩售号称为全球转换率最高的次世代太阳能电池。据悉，三洋电机拟将其转换率由以往的20%左右提高至23%，可望超越目前以21%居全球之首的美国业者SunPower。该次世代太阳能电池系以三洋电机独力研发的HIT(HeterojunctionwithIntrinsicThinlayer)太阳能电池为基准所研发的新产品，因采用独家的薄型化技术，成功将厚度缩减为100微米，较旧有产品减半，且可因减少矽用量，而有助于降低材料费。三洋电机计划2012年将先行在Panasonic位于兵库县尼崎市的电浆面板厂内进行量产，并考虑自2013年起在匈牙利、美国等海外据点生产。三洋向来致力于太阳能电池转换效率的提升，然过去5年的努力，仅拉高不到1个百分点，三洋希望透过引进新技术，加快性能提升速度。另一方面，三洋电机为因应市场需求，拟增强旗下二色之滨厂及滋贺事业所HIT太阳能电池产能，二色滨厂年产能将由目前的35百万瓦(MWp)增为40百万瓦；滋贺事业所年产能则将由200百万瓦增为250百万瓦。

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  • GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生态系统推动行业协作

    在下周举行的设计自动化大会(DesignAutomationConference，DAC)上，GLOBALFOUNDRIES将推出一个新平台，以刺激半导体制造业创新并推动为芯片设计商提供无与伦比的服务。这个名为GLOBALSOLUTIONS的新生态系统将该公司的内部资源与广大的合作伙伴结合起来，为代工厂客户快速实现量产提供有效支持。GLOBALFOUNDRIES全球销售和营销部门高级副总裁JimKupec表示："由于芯片设计日趋复杂，并且制造合作伙伴关系也变得日益重要，因此代工厂客户的实现不能局限于工艺设计工具包和参考流程，而需要包括整个半导体价值链。为此，GLOBALSOLUTIONS将设计实现、全包服务、工艺性设计、光学近邻修正和光掩膜生产等各个领域的合作伙伴联合起来，进一步拓展我们在先进装配解决方案领域的能力。这将让我们的客户能够释放他们的创新潜力，在从硅和单芯片系统到完整系统的整个设计工艺中都与众不同。"除了在设计自动化大会上设立GLOBALFOUNDRIES企业展位(574号展位)外，该公司还将设立GLOBALSOLUTIONS展位(275号展位)，让生态合作伙伴展示其创新型解决方案。以下生态系统合作伙伴将在GLOBALSOLUTIONS展位设展：电子设计自动化：CadenceDesignSystems、微捷码设计自动化有限公司、MentorGraphics、新思科技知识产权：AnalogBits、ARM、ChipEstimate.com、CosmicCircuits、DenaliSoftware、力旺电子、Kilopass、Sidense、新思科技、VirageLogic单芯片系统：eSilicon、Open-Silicon、虹晶科技光掩膜服务：AMTC、大日本印刷株式会社、ToppanPhotomasks装配/测试：日月光集团、安靠、新科金朋SemicoResearchCorporation总裁JimFeldhan表示："尽管GLOBALFOUNDRIES是带着深厚的制造和技术卓越传统进入代工厂行业的，但是他们在装配必要的基础设施来帮助客户将设计变为现实方面曾面临着挑战。仅在一年的时间里，他们就已经建立起了一个令人印象深刻的生态系统，这展现了这家公司在从集成设备制造商转变为以客户为中心的代工厂方面的进步和承诺。"尽管有些代工厂已部署了专有的知识产权、光掩膜和装配业务来与生态系统合作伙伴竞争，但是GLOBALSOLUTIONS致力于建立真正开放的协作生态系统，运用全球最佳资源来提供经过优化的解决方案。客户可以从各种可选方案中自由作出选择，而非局限于一种特定途径或一个代工厂专有的解决方案。GLOBALSOLUTIONS生态系统合作伙伴都经过了评估和认证，以达到特定的服务和质量要求，帮助降低风险和提高设计的一次成功率。AtherosCommunications运营副总裁HingChu表示："GLOBALFOUNDRIES知道，量产时间对于像Atheros这样的大型高增长代工厂客户而言是至关重要的。他们已经与我们进行了密切的合作，以满足我们在设计实现、技术和产能方面的短期和长期要求，战胜挑战并提高制造工艺效率。GLOBALFOUNDRIES是一家了解和倾听我们需求并提供解决方案让我们取得成功的公司。"除了在展厅的活动外，GLOBALFOUNDRIES还将在"通用平台联盟"展位（586号展位）展出，并在各种发言机会中强势亮相。该公司首席执行官DougGrose将在6月15日星期二上午8:30发表开幕式主题演讲，设计实现部门高级副总裁MojyChian将出席当天下午3:30的展会小组讨论会。GLOBALFOUNDRIES的其他几个代表将在当周举行的合作伙伴活动和技术会议上发言。垂询完整的演讲者名单和设计自动化大会其他活动的详情，请访问：http://www.globalfoundries.com/dac2010/。亲临设计自动化大会GLOBALSOLUTIONS展位（275号展位）的生态系统合作伙伴的积极评价"作为GLOBALFOUNDRIES与ToppanPhotomasks的合资企业，AMTC将借助作为供应商的长期成功合作关系继续为GLOBALFOUNDRIES及其客户的技术和产品卓越提供支持，在较短的循环时间内提供最高质量的先进光掩膜。"--AMTCDresden总经理ThomasSchmidt"对GLOBALFOUNDRIES的客户而言，拥有高质量的差异化知识产权解决方案势在必行的。AnalogBits已经成为成功的长期合作伙伴，提供0.13微米至32纳米的定制化时钟和互联知识产权解决方案，让客户能够快速实现量产。我们非常高兴能够延续我们与新成立的GLOBALSOLUTIONS生态系统的合作伙伴关系，进一步促进我们与GLOBALFOUNDRIES的共生合作伙伴关系。"--AnalogBits，Inc.执行副总裁MaheshTirupattur"嵌入式行业领导者之间的协作需要成功解决更先进节点单芯片系统设计的复杂性问题。我们一直与通用平台联盟进行合作，从2006年开始又与GLOBALFOUNDRIES开始了多代合作伙伴关系，目的是通过其代工厂工艺优化我们的物理和处理器知识产权。这确保了最佳的功率和性能管理，同时降低设计风险和成本。通过将GLOBALFOUNDRIES和ARM的最新技术改良与更广泛的GLOBALSOLUTIONS生态系统进行整合，GLOBALFOUNDRIES新建立的GLOBALSOLUTIONS生态系统将促进下一代ARM支持设备实现更快更协调的创新。"--ARM物理知识产权部门执行副总裁兼总经理SimonsSegars"由于半导体市场和客户的需求变得日益复杂，因此日月光集团将广泛的互补型核心集成电路封装和测试能力带到GLOBALFOUNDRIES生态系统。凭借深厚的传统和有力的承诺，GLOBALFOUNDRIES与日月光集团将继续开展旨在为客户带来竞争优势的先进技术和制造工艺的协作开发活动来巩固双方的合作伙伴关系。"--日月光集团首席研发官唐和明(Ho-MingTong)博士"Cadence和GLOBALFOUNDRIES已经建立协作关系，一同为我们的共同的客户提供支持，加快其单芯片系统和硅实现。行业协作是我们EDA360愿景的核心。Cadence认为技术领导者的紧密生态系统，例如GLOBALFOUNDRIES的GLOBALSOLUTIONS项目，是帮助我们客户缩小生产和盈利差距所必须的。"--Cadence产品管理副总裁VishalKapoor"GLOBALFOUNDRIES了解将先进制造技术通过由工具、知识产权和服务组合构成的综合平台有效带给代工厂客户的需求。设计实现中的这一驱动力在业界是独一无二的。在ChipEstimate.com，我们很高兴成为这样一个振奋人心计划的一份子。"--ChipEstimate.com芯片规划解决方案总经理AdamTraidman"这个有关GLOBALFOUNDRIES制造能力的协作生态系统令人印象深刻，它确保复杂的单芯片系统能够走上通往量产的快车道。CosmicCircuits给GLOBALSOLUTIONS生态系统带来超过35项硅验证的混合信号知识产权核心技术，涵盖数据转化器、无线前端、音频、锁相环(PLL)、延时锁定回路(DLL)和功率管理。这类协作创新可定能使先进工艺节点混合信号集成单芯片系统实现量产目标。"[!--empirenews.page--]--CosmicCircuits营销副总裁KrishnanRamabadran"Denali很高兴成为GLOBALSOLUTIONS生态系统的一部分，为单芯片系统开发团队提供硅验证设计知识产权。Denali的DatabahnLPDDR1/DDR2SDRAM控制器知识产权和数字物理层已经成功应用于GLOBALFOUNDRIES的先进低功耗65纳米液相外延(LPe)工艺技术，从而为客户提供用于高性能低功耗应用的最佳产品。Denali期待着拓宽在GLOBALSOLUTIONS生态系统的服务组合。"--DenaliSoftware首席技术官MarkGogolewski"作为GLOBALFOUNDRIES的主要光掩膜供应商，大日本印刷株式会社(DNP)很高兴与GLOBALFOUNDRIES开展密切合作并成为GLOBALFOUNDRIES生态系统合作伙伴。作为新设立GLOBALSOLUTIONS项目的一部分，我们将致力于无缝提供最短的光掩膜循环时间和最佳服务，全面支持GLOBALFOUNDRIES代工厂客户缩短实现量产所需的时间。我们期待着保持成功合作伙伴关系。"--大日本印刷株式会社企业负责人JyunichiTsuchiya"我们非常高兴能够参与GLOBALSOLUTIONS的成立仪式！作为GLOBALFOUNDRIES的长期技术合作伙伴，力旺电子一直为GLOBALFOUDRIES及其客户无缝地提供最先进和最可靠的嵌入式非易失性存储器(NVM)知识产权和合作技术服务。GLOBALFOUNDRIES一贯致力于通过可靠的制造能力和创新型技术解决方案来满足客户需求，在我们紧密合作的数年里，我们对此深受所鼓舞。我们两家公司拥有共同的愿景和目标，即把能够促进优质产品、良好业务和更大盈利的所有可能的选择和灵活性带给客户，因此力旺电子很高兴能够在这方面发挥有益的补充作用。我们坚信这很快就将取得成功。我们一直担当这个生态系统最专注和最可靠的非易失性存储器知识产权提供商。"--力旺电子总经理沈士杰(RickShen)"GLOBALFOUNDRIES了解利用重视降低风险、快速实现量产和总体拥有成本的协作生态系统的重要性。作为全球最大的独立半导体价值链生产商，eSilicon的解决方案都是基于这三个价值主张开发的。我们的客户需要我们不断拓宽我们的价值链，我们非常高兴成为GLOBALSOLUTIONS生态系统的一部分。"--eSilicon营销和业务开发副总裁PatrickSoheili"微捷码的客户代表着混合信号单芯片系统设计的前沿。通过与GLOBALFOUNDRIES合作并成为GLOBALSOLUTIONS的一份子，微捷码确保我们共同的客户拥有综合的设计到制造生态系统，让他们能够达到最严格的性能、功率、产品上市时间和成本要求。"--微捷码设计自动化有限公司全球代工厂关系事务副总裁JonathanSmith"Mentor与GLOBALFOUNDRIES之间的长期合作关系专注于让集成电路制造商更容易地对设计进行先进工艺节点工艺性和性能方面的优化。作为GLOBALFOUNDRIES的签核确认的平台，Calibre将设计者的电子设计自动化概念转化为制造工艺，我们与GLOBALFOUNDRIES共同投入来使这种概念变得越来越透明、可预见和可行。此外，在代工厂市场寻找更高水平的整合之际，我们很高兴能够成为GLOBALSOLUTIONS的一部分，继续向几乎所有其他电子设计自动化产品提供Calibre开放式接口。"--MentorGraphics设计到晶片部门副总裁兼总经理JosephSawicki"GLOBALSOLUTIONS为Sidense和我们的客户提供了一个卓越的协作平台。通过利用先进工艺和代工厂工程专长，Sidense和GLOBALFOUNDRIES已经开发并证明了我们经发展并验证了我们在多个技术领域的知识产权，保证我们共同客户的硅验证知识产权在最短的时间内实现上市。"--Sidense产品工程部副总裁ToddHumes"虹晶科技是GLOBALFOUNDRIES的单芯片设计服务合作伙伴。凭借此次投资和这一强大的合作伙伴关系，虹晶科技可以从GLOBALFOUNDRIES的先进技术和大规模支持中获益。通过尽早利用GLOBALFOUNDRIES的先进技术和虹晶科技基于ARM的单芯片系统设计、集成、认证和实施平台，虹晶科技可以向无晶圆厂和系统公司提供嵌入了GLOBALFOUNDRIES技术的单芯片系统解决方案和服务，在可预测的最有竞争力的时间和成本结构内为客户的产品提供从规格、基础架构或暂存器转换层(RTL)到量产方面的支持。"--虹晶科技总裁兼首席执行官DavidLyou"新思科技在电子设计自动化工具、设计参考流程以及90、65和最近的32/28纳米知识产权方面与特许半导体(Chartered)有着长期的合作关系。我们期待着通过GLOBALFOUNDRIES新建立的更广阔的GLOBALSOLUTIONS生态系统项目提供领先的设计实现服务。GLOBALSOLUTIONS的行业覆盖，加上新思科技的LynxDesignSystem、带ICValidatorIn-Design物理验证和GalaxyCustomDesigner实施解决方案的GalaxyImplementationPlatform以及DesignWare模拟与接口知识产权组合，造就了一个综合的设计实现解决方案，让GLOBALFOUNDRIES代工厂客户能够快速实现量产，同时降低设计风险和总体设计成本。"--新思科技企业营销和战略联盟部门副总裁RichGoldman"Toppan很高兴有机会在新GLOBALSOLUTIONS平台方面与GLOBALFOUNDRIES进行合作。这项计划将促进在整个从设计到制造生态系统之间形成更密切的交流，为我们共同的代工厂客户快速实现量产提供支持。Toppan和GLOBALFOUNDRIES拥有长期的合作和协作关系，这点在我们的合资企业AMTC中得到了体现。位于德国德累斯顿的AMTC已经成功将GLOBALFOUNDRIES的制造专长和Toppan广泛的半导体产品组合、先进的光掩膜技术以及全球业务融合到一起。我们期待着延续我们与GLOBALFOUNDRIES的合作关系，实现提供世界级客户服务的共同目标。"--ToppanPhotomasksInc.全球战略与联盟部副总裁PaulChipman"作为半导体行业值得信赖的知识产权合作伙伴和单芯片设计生态系统不可或缺的一部分，我们期待着拓展与GlobalFoundries的长期战略协作，成为他们新建立的GLOBALSOLUTIONS项目的一部分。随着半导体行业分散趋势延续，越来越多的集成器件制造商(IDM)寻找值得信赖的知识产权和代工厂合作伙伴来帮助他们快速实现盈利的目标，这种类联盟正变得日趋重要。"--VirageLogic营销与销售部执行副总裁BraniBuric

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  • SustainableEnergy、三菱、Voltaire三强共进安大略光伏发电

    可持续能源技术有限公司，三菱电机公司和加拿大销售伏尔泰电力有限公司计划共同提供综合性太阳能发电系统解决方案，该方案相结合了Sunergy的专利光伏低压变频器和三菱太阳能住宅和商业应用模块。三家公司补充说，他们还正在推行一个全面培训计划，为太阳能经销商和集成商、提供了必要的知识和工具。公司指出他们会利用整个安大略省PARALEX系统架构太阳能发电项目促进发展和设施的管理。供可持续能源，三菱电机和伏尔泰三家公司将提供所有培训师，以确保培训师的最高水平与专业性。三家公司希望实现未来12个月的销售至少10兆瓦的系统安装。

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  • 日5月半导体设备BB值升至1.13订单额暴增308.8%

    　根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公佈的数据显示，2010年5月份日本製半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)速报值较前(4)月上扬0.06点至1.13，4个月来首度呈现上扬，并已连续第12个月高于1。1.13意味著当月每销售100日圆的产品，就接获价值113日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备市况已呈现回复。根据SEAJ的初步统计，5月份日本半导体设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较前年同月暴增308.8%至1,061.86亿日圆，连续第8个月呈现增加；和前月相比也增加了5.9%，连续第14个月呈现增长。当月日本半导体设备销售额(3个月移动平均值)年增142.1%至942.33亿日圆，和前月相比也增加了0.7%。日本主要半导体设备厂商包括东京威力科创(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。

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  • 三星海力士大规模增设产线恐改变市场规则

    三星电子日前宣布对半导体领产业进行11兆韩元的大规模投资，意图拉开与竞争者的距离。据南韩MTNews报导，南韩的主要出口产品半导体和TFTLCD是大规模设备的事业，随着景气起伏反复呈现好、坏情况，甚至遇到景气较佳时期，各业者纷纷增加设备，反而导致供过于求，变质成各业者间进行降低业界整体利益的恶性竞争，并进而改变产业市场的游戏规则。三星电子(SamsungElectronics)、海力士(Hynix)、LGDisplay等近期接连调整设备投资金额，引发其它业者是否将导致恶性竞争的疑虑，南韩专家却有不同看法。南韩企业2009年全球半导体及LCD市场占有率逾50%，专家认为次世代DRAM制造工程和8代LCD生产线等设备投资及工程效率化皆是为了健全产业后盾的必需措施。以这样的后盾为基础，可在早期就大显身手，并改变产业市场的游戏规则。三星电子对半导体领域进行11兆韩元的大规模投资，接着海力士也将2010年初发表的投资金额上调32.6%，增加至3.05兆韩元。根据DRAMeXchange统计，第1季DRAM半导体市场中，三星及海力士的市占率各为32.3%及21.5%，以2009年为基准点，南韩企业市占率约占全球市场一半以上。相较埋首于50纳米制程稳定化作业的尔必达(Elpida)、美光(Micron)、南亚等竞争业者，三星在技术竞争力上已居领先地位。三星46纳米制程投资报酬率渐趋稳定后，旋即果决进行设备投资，拉开与后继业者间的市占率及收益差距，且透过大规模投资，带给后继业者不小的冲击及压力。海力士继上半年的44纳米制程，下半年将踏入30纳米制程阶段，扩大与后继竞争业者的差距。三星内部人员表示，若次世代制程的优劣差距拉大，即使在供货过剩的情况下仍处于有利的地位。未来将积极摆脱景气起伏的影响，并加强与业者间的收益差距。显示器领域的情况也相去不远。据DisplaySearch统计，第1季三星和LGDisplay的市占率各为26.6%和25.5%。自2009年三星和LG的联合市占率超过整体市场的50%后，似更加巩固其地位。而共同争夺世界市场主权的台湾企业2008年遭遇美国金融风暴后犹豫不前，当时LGDisplay等却反其道而行，进行大规模投资，反而成功占据一席之地。实际上第1季LCD面板一片长红，LGDisplay营业利益达13%、三星电子LCD部门达到7%，彩晶和华映却仍无法摆脱营业赤字，友达也仅达LGDisplay的68%。第2季南韩业者也卯足全力拉大与竞争业者的距离。这也是近期三星电子和LGDisplay于2010年投入总金额达10兆韩元建设8代LCD生产线的原因之一。虽因欧洲财政危机导致欧洲市场冷却、需求减少，而此不安定的情况也可能持续，但南韩业者仍认为应趁此机会投资，迈出后继企业追不上的一大步。掌握主动式有机发光显示器(AMOLED)市场98%以上主导权的三星行动显示(SMD)最近也宣布将大规模投资5.5代AMOLED产线。南韩显示器业者分析，目前在半导体、LCD盛况中业者间出现收支差异的情况，往后在供货过剩的局面中将更为明显。南韩企业本次的投资将改变产业游戏规则，自竞争中胜出并坐稳世界排名。

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  • 产业巨人的投资使得德国太阳能产业在全球居于领先地位

    来自全球太阳能产业巨人的投资使得德国光伏产业实现稳步增长，在2009年其3.8GW的总装机容量或者一半新的装机容量，使其在这一领域居于世界领先地位。总部位于美国的FirstSolarInc.，通过对其位于法兰克福的制造工厂投资额为$20,000万的扩建，使得其在这一领域的投资占据领先地位。这个世界上最大的薄膜太阳能组件生产商，通过把其年产能扩大到446兆瓦，使其成为欧洲此种类型制造工厂中规模最大的。FirstSolar的扩建计划是今年到目前为止德国最大金额的外商投资，同时该计划也得到政府约$3,620万的激励。总部位于法国的AvancisG.m.b.H.将在德国城市托尔高建设一座新的工厂，到2012年该工厂完工后，每年将达到100兆瓦的产能。该工厂将是Avancis在德国使用铜铟镓硒制造薄膜太阳能电池板的第二个制造工厂。德国公司对这一领域的投资也不甘落后，例如：SolarWorldA.G.正在建设一座投资额为$42260万新的生产工厂。该工厂位于弗赖贝格市，到今年年底这个世界上最大的综合生产商，其太阳能硅片的产能将达到750兆瓦。JuwiSolarInc.在莱比锡城附近的城镇布兰迪斯开设一座新的工厂，该工厂将雇用80名新的工人。德国贸易和投资表示，德国太阳能产业受益于高密度的研究和开发院所，而且具有基础设施、供应商资源和劳动力的一套综合网络。该投资促进机构也认为，德国的制造商应更加关注这个巨大而且快速增长的市场，通过品牌知名度和声誉，使其具有更大的竞争优势。

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  • 全球半导体销售Q1现罕见增长，超分析师预测

    据iSuppli公司，第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%，超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元，比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。对于半导体产业来说，第一季度销售收入实现环比增长是极其少见的现象。每年第四季度一般是半导体销售淡季，而第一季度通常比第四季度还要低迷。比较而言，第三季度的环比增长往往最为强劲。第一季度情况改善，表明半导体产业2010年将是一个繁荣年。2010年第一季度半导体销售收入连续第四个季度实现环比增长，这是该产业2004年以来持续时间最长的连续扩张。在iSuppli公司追踪的150多家领先半导体供应商中，2010年第一季度只有六家的销售收入低于2009年第一季度。三分之二的厂商的销售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。这表明，自半导体产业在2009年初触底以来，全面复苏的势头强劲。在全球排名前10的半导体供应商中，2010年第一季度有六家销售收入高于2009年第四季度。下表所示为iSuppli公司对2010的第一季度全球10大半导体供应商的排名。瑞萨电子排名靠前新成立的半导体供应商瑞萨电子强势出场，第一季度在10大半导体排行榜中名第五。瑞萨电子由瑞萨科技与NEC电子合并而成，4月份开始营业。2010年第一季度两者的合并营业收入为29亿美元，市场份额为4.1%。瑞萨电子在微控制器(MCU)市场占有极高的市场份额。在合并以前，瑞萨科技和NEC电子就在MCU市场中分别排名第一和第二。作为最大的MCU供应商，瑞萨电子第一季度营业收入是飞思卡尔的3.5倍以上。飞思卡尔是第二大MCU供应商。这种市场份额优势情况，只逊于另外两个半导体领域：产业巨头在微处理器领域，德州仪器在数字信号处理器(DSP)领域。瑞萨电子在iSuppli公司追踪的多个半导体领域都排名较高。该公司第一季度在13个市场领域和子领域中均排在前10位。在八个领域中排名前五：通用逻辑、显示驱动器、专用逻辑、逻辑ASIC、模拟ASIC、分立组件、射频与微波组件，以及小信号和其它分立组件。美光增长率最高在10大半导体供应商中，美光表现最为强劲，第一季度营业收入大增14.1%，从2009年第四季度的16亿美元上升到18亿美元。美光受益于DRAM营业收入强劲增长，第一季度这是全球半导体产业中最热的领域之一。DRAM营业收入增长8.8%，从2009年第四季度的87亿美元上升到94亿美元。另一方面，意法半导体营业收入比去年第四季度下降10%。但比2009年第一季度劲增40%以上，这样的增长率媲美顶级半导体厂商中的非内存供应商。

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  • 2010年全球半导体资本支出成长113.2%

    国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而， Gartner 也提醒，设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体资本设备支出微幅增加6.6%.　　Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：技术升级，将带动 2010年半导体资本设备市场的成长。对 40奈米和 45奈米设备的需求大幅增加，带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资， NAND 记忆体制造商支出增加，以及升级至下一世代 DDR3 DRAM 记忆体，皆为主要的投资成长动能。　　Rinnen表示：我们将可见到半导体设备市场在 2010年底逐渐趋缓，此一产业反映出总体经济情势。我们预期，由於半导体市场的成长趋缓，资本设备的成长虽可延续至 2011年，但成长幅度逐渐缩小。Gartner认为，在2009年的显着衰退後，半导体资本设备市场各部门在2010年皆将呈现强劲成长(见下表)。 　　2009~2014年全球半导体资本设备支出预估(单位：百万美元)　　2010年晶圆制造设备(WFE)部门将成长113.3%, 2011年的增幅则为7.2%.Gartner表示，由於对半导体的需求强劲，加以2008和2009年的投资不足，导致半导体业对设备上的需求强劲，整体产能利用率将在2010年第三季达到高峰。其後，随着产能提高，设备市场将缓慢减少，从上一季的高需求量回到正常的水准。　　在2009年衰退32%之後，Gartner预测2010年封装与组装设备部门(PAE)将劲扬104.7%,2011年则微增0.7%.在预测期间内，部份设备部门将有大幅的成长。在先进制程上的需求，例如晶圆级封装、3D制程和直通矽晶穿孔(TSV)的制造，预期成长速度将较整体市场更为快速;此外，先进封装设备的检验和制程控管工具的成长亦将高於整体市场成长率。　　Gartner预测，全球的自动测试设备(ATE)市场将在2010年度成长133%.2009年第一季ATE市场触及谷底，自此之後季营收逐渐回升，今年首季更是後势看涨，此一成长态势可望延续至第三季，使整体测试市场带来自2006年以来的首度的正成长。尽管ATE市场看好，去年表现却不尽理想，使记忆体测试部门营收跌破2亿美元关卡。　　Rinnen指出：由於我们才刚走出代价高昂和严重的衰退，预估2010年半导体设备产业将会出现格外强劲的成长。他进一步分析：如此的盛况极有可能在2011年结束，但不会像前几波景气循环出现剧烈震荡。然而，倘若产能再继续且无限制的扩张下去，可能将在2013年提早进入比之前更为严重的衰退。记忆体制造商如何快速因应市场疲软和平均销售价格(ASPs)下降，将会决定ATE市场是否避免再次陷入近几年的衰退。

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  • 2010年即将过半，分析师电子产业的十大看点

    到目前为止，各种迹象都显示今年电子产业发展前景乐观，而且成长幅度会很大；但总是还有一些令人忧虑的地方……以下是EETimes美国版资深编辑MarkLaPedus对2010年“一则以喜、一则以忧”的十个看点。1.IC市场火热……接下来会慢慢降温？市场研究机构Gartner分析师BryanLewis与PeterMiddleton表示：“2010年全球半导体产业营收预测可达到2,900亿美元规模，较2009年的2,280亿美元成长27.1%。”在第一季时，该机构原本预测2010年半导体产业营收成长率为19.9%。Gartner的分析师指出，芯片营收成长率显然超越电子系统产业，而这也是值得担忧的一点；该机构最新的预测就认为，2010下半年的成长率将低于平均值。此外Gartner也预期半导体产业销售接下来将会出现一波配合电子系统市场销售表现的轻微修正。2.DRAM热、NAND冷？Gartner另一位分析师AndrewNorwood表示：“我们预测2010年DRAM产业营收将出现78%的成长率(高于二月时预测的56%)，原因很简单，就是价格。”该机构原本预期DRAM价格在2010年第一季中期达到高峰，但却持续走扬；上修的DRAM业成长率意味着该市场营收规模将历史第二高的409亿美元(最高纪录是1995年创下的422亿美元)。而针对NAND价格不升反跌的状况，同样来自Gartner的分析师JosephUnsworth却表示：“我们仍认为该市场第二季的价格疲软，实际上是健康的表现；消费者不应将最近的跌价误认为整体NAND市场景气将出现更进一步恶化的信息。”该机构认为NAND需求维持健康水平，只受到一些季节性的影响，而且下半年需求将转强，甚至在未来几个月出现缺货情形。3.半导体厂商调高资本支出……产能恐过剩？市场研究机构ICInsights总裁BillMcClean表示：“在2009年第一季，整体IC产业产能利用率只有57%，但到了2010年第一季该数字已经来到93%，超越全球经济景气衰退前的水平。因为如此，据说有不少类别的组件难以维持正常交货期，甚至严重延迟交货。”McClean指出，整体IC产能从2009上半年就开始吃紧，12吋晶圆产能尤其严重——在2010年第一季，12吋晶圆厂产能已经达到97%。值得注意的是，IC产业96%的产能利用率基本上代表着“缺货”的状况，因此ICInsights认为2010年IC市场成长率至少会有30%；而要维持这样的成长力道，必须有“缺IC产能”做为支持。4.硅晶圆狂缺货，平均售价水涨船高SoleilSecurities分析师PaulLeming的报告指出，硅晶圆半导体产业出现明显的价格上涨趋势；该机构认为，在2010年接下来的时间内，其价格上涨空间还有10~15%：“从(09年)第四季以来，供货商Sumco大砍资本支出，与07与08年水平相较少了九成之多。”5.无线芯片热销，平均售价下跌FBR分析师CraigBerger表示：“根据最近调查迹象显示，高通(Qualcomm)第二季业绩维持在财测数据的高标，而且第三季、第四季业绩应该也会出现连续成长。再加上全球智能手机市场正夯，可望带动更多对WCDMA组件的需求，我们预测高通2010年QTL组件出货量可由原先预测的6.08亿颗，进一步达到6.25亿颗。”不过Berger也指出，高通无线通信芯片组的平均销售价格，由08年12月的21美元，在2010年6月跌至16美元；而照理来说，其下滑速度不应该这么快。6.医疗市场潜力十足Databeans分析师SusieInouye表示：“我们预测整体医疗半导体市场营收将在2010年达到30亿美元规模，较09年成长20%；而09年该市场衰退了7%。营收占最大宗的诊断与治疗相关应用领域，是推动医疗半导体市场成长的主力，也会有最佳的成长率表现。”Inouye指出，由于有越来越多消费者对医疗保健产品产生兴趣、这些设备也越来越容易在零售商店取得，该趋势也直接反映在家用市场对医疗照护设备的需求量。再加上医疗科技的演进，提供了让病患在家接受治疗或是监控健康状况的方案，包括血压/心跳监测计、血糖仪等设备，在家庭中的渗透率越来越高，预期接下来五年内，家用医疗设备市场能维持9%的平均成长率。7.PC市场动能强劲，供应链反应慢？MFGlobalFXASecurities分析师DavidRubenstein表示，内存厂商Elpida预期PC市场会出现20%的成长，而每台PC对DRAM的需求量将成长30%(从每台PC搭载2.4GB，成长为3.2GB)。而且Elpida认为20%的PC市场成长率预测是保守数字，因为在2010下半年，企业用PC需求将会带来更多成长动能。Rodman&Renshaw的分析师AshokKumar则表示：“PC供应链(正要开始)提供支持。”8.太阳能产业回温但速度趋缓Needham&Co.LLC分析师EdwinMok表示，该机构估计全球太阳能发电设备安装量将在2010年达到11.2GW，较09年成长58%；不过到了2011年，该市场成长速度将趋缓，来到13%、12.7GW。以区域来看，德国仍将会是全球最大太阳能市场，不过在经历四年的强劲成长之后(平均年复合成长率达55%)，预期2011年德国的太阳能设备安装量将开始衰退。“虽然衰退幅度不会向09年那样剧烈，我们现在预期2011年太阳能设备出货的季节变化趋势将与09年类似，也就是上半年出现需求趋缓，下半年又回温。”Mok并指出，由于认为各家太阳能设备业者将扩充产能且出现价格竞争，恐怕将导致市场供应过剩、产品价格下滑的风险。9.电视市场看好，LED缺货难避免BarclaysCapital分析师C.J.Muse指出，虽然最近有一些宏观性因素，电视机买气迄今依旧表现强劲，特别是在日本以及欧洲市场；而北美市场需求也有潜在增加趋势，估计会在下半年浮上台面。因此该机构维持对2010年全球液晶电视(LCDTV)出货量接近1.9亿台的预测，但也有可能因为LED供应链的缺货问题，而无法达到此一水平。10.iPhone当红，众家厂商跟着团团转针对刚发表的新一代iPhone，iSuppli分析师SteveMather表示，平均售价高达600美元的iPhone系列产品完美展现了Apple的企业优势──也就是以高毛利、高附加价值的硬件赚取庞大利润：“这家公司很大一部分获利来自销售硬件，这种方法颠覆了多数科技公司销售低价硬件、而从高利润软件赚钱的模式。”Mather指出，众家竞争厂商推出各种外观类似的产品以打击iPhone，砸下大钱在各种昂贵的新功能上，导致这些产品的原物料成本(BOM)很高，但利润表现却不佳，只因为他们仍无法提供与Apple产品相同质量的用户经验。[!--empirenews.page--](参考原文：10reasonstobebullishandworried，byMarkLaPedus)

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  • 安富利电子元件亚洲区荣获泰科电子“年度区域分销商”大奖

    泰科电子公司(Tyco Electronics)宣布授予安富利电子元件亚洲区(Avnet Electronics Marketing Asia) “2009年度区域分销商”大奖。泰科电子公司的“年度分销商”奖项旨在表彰公司表现最好的分销合作伙伴们，同时强调公司为渠道合作伙伴制定的标准。能够获此殊荣彰显了泰科电子高度认可安富利电子元件过去一年在业务领域的出色表现和突出贡献。2009年，尽管市场环境充满挑战，安富利亚洲区仍然专注于泰科电子的核心产业，并致力于业务增长。安富利在亚洲覆盖区域广泛，为泰科电子的客户群提供了良好的销售和技术支持。该奖项肯定了安富利的多方面成绩，包括销售增长、需求识别和创造、客户群拓展以及运营资本管理。安富利电子元件亚洲区总裁黄建雄先生表示：“这殊荣是对我们努力的肯定。这次能得到公认的行业先锋泰科电子的认可，我们更是倍感荣幸。我们将继续与泰科一起，为双方的业务合作关系增值，让泰科电子和安富利能继续处于行业的领先位置，并期望未来取得更多成功。”

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