泰科电子公司(Tyco Electronics)宣布授予安富利电子元件亚洲区(Avnet Electronics Marketing Asia) “2009年度区域分销商”大奖。泰科电子公司的“年度分销商”奖项旨在表彰公司表现最好的分销合作伙伴们,同时强调公司为渠道合作伙伴制定的标准。能够获此殊荣彰显了泰科电子高度认可安富利电子元件过去一年在业务领域的出色表现和突出贡献。2009年,尽管市场环境充满挑战,安富利亚洲区仍然专注于泰科电子的核心产业,并致力于业务增长。安富利在亚洲覆盖区域广泛,为泰科电子的客户群提供了良好的销售和技术支持。该奖项肯定了安富利的多方面成绩,包括销售增长、需求识别和创造、客户群拓展以及运营资本管理。安富利电子元件亚洲区总裁黄建雄先生表示:“这殊荣是对我们努力的肯定。这次能得到公认的行业先锋泰科电子的认可,我们更是倍感荣幸。我们将继续与泰科一起,为双方的业务合作关系增值,让泰科电子和安富利能继续处于行业的领先位置,并期望未来取得更多成功。”
据iSuppli公司,第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%,超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元,比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。对于半导体产业来说,第一季度销售收入实现环比增长是极其少见的现象。每年第四季度一般是半导体销售淡季,而第一季度通常比第四季度还要低迷。比较而言,第三季度的环比增长往往最为强劲。第一季度情况改善,表明半导体产业2010年将是一个繁荣年。2010年第一季度半导体销售收入连续第四个季度实现环比增长,这是该产业2004年以来持续时间最长的连续扩张。在iSuppli公司追踪的150多家领先半导体供应商中,2010年第一季度只有六家的销售收入低于2009年第一季度。三分之二的厂商的销售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。这表明,自半导体产业在2009年初触底以来,全面复苏的势头强劲。在全球排名前10的半导体供应商中,2010年第一季度有六家销售收入高于2009年第四季度。表1所示为iSuppli公司对2010的第一季度全球10大半导体供应商的排名。瑞萨电子排名靠前新成立的半导体供应商瑞萨电子强势出场,第一季度在10大半导体排行榜中名第五。瑞萨电子由瑞萨科技与NEC电子合并而成,4月份开始营业。2010年第一季度两者的合并营业收入为29亿美元,市场份额为4.1%。瑞萨电子在微控制器(MCU)市场占有极高的市场份额。在合并以前,瑞萨科技和NEC电子就在MCU市场中分别排名第一和第二。作为最大的MCU供应商,瑞萨电子第一季度营业收入是飞思卡尔的3.5倍以上。飞思卡尔是第二大MCU供应商。这种市场份额优势情况,只逊于另外两个半导体领域:产业巨头在微处理器领域,德州仪器在数字信号处理器(DSP)领域。瑞萨电子在iSuppli公司追踪的多个半导体领域都排名较高。该公司第一季度在13个市场领域和子领域中均排在前10位。在八个领域中排名前五:通用逻辑,显示驱动器,专用逻辑,逻辑ASIC,模拟ASIC,分立元件,射频与微波元件,以及小信号和其它分立元件。 美光增长率最高在10大半导体供应商中,美光表现最为强劲,第一季度营业收入大增14.1%,从2009年第四季度的16亿美元上升到18亿美元。美光受益于DRAM营业收入强劲增长,第一季度这是全球半导体产业中最热的领域之一。DRAM营业收入增长8.8%,从2009年第四季度的87亿美元上升到94亿美元。另一方面,意法半导体营业收入比去年第四季度下降10%。但比2009年第一季度劲增40%以上,这样的增长率媲美顶级半导体厂商中的非内存供应商。
地中海联盟43个成员能源部长会议上周在开罗举行,Transgreen集团向部长会议正式地中海太阳能计划。根据该计划,欧洲11家企业参与铺设一条由非洲至欧洲的太阳能电力输送海底网络,参与企业包括:法国电力公司电力输送网络分支机构、耐克森电力电缆制造商和德国西门子;另外还有8家企业准备参与:法国电力公司(EDF)、阿海珐(Areva)、普睿司曼(Prysmian)、威立雅(Veolia)、源讯(AtosOrigin)、法国储蓄银行(Caissedesdépots)、特尔纳(TERNA)和阿文戈亚集团(Abengoa)。
三洋电机有限公司(三洋)日前宣布,2010年将开始其太阳能和能源解决方案业务在欧洲市场全面发展和扩大。三洋公司的目标是实现到2016年3月公司在欧洲的太阳能和能源解决方案业务达到800万欧元,包扩提供光伏组件,锂离子电池系统,能量管理系统,控制器,以及全面的维修服务。如今,人们对清洁能源的需求日趋增长,持续发展措施独占鳌头,包括世界各国减少二氧化碳排放量数字指标设置,以减少对环境的影响。到目前为止,三洋主要是通过扩大HITR住宅应用太阳能电池业务抢占欧洲市场,该产品具有世界一流的能量转换高效率和优良的温度配合特点。本财年开始,三洋现在欧洲开始了能源解决方案业务,如在工厂和设施二氧化碳排放量大幅减少的企业,学校和商店,通过安装其智能能源系统(SES),三洋结合了自身的能源技术代(光伏系统),能源储存(可充电电池),和能源效率设备等。该系统将最优控制清洁能源光伏模块的生成并存储充电电池中,如空调和照明设备的能源等。该系统可供小规模应用,也可供如家庭,便利店等中等规模的应用,还能实现如工厂的大规模应用,实现清洁能源的有效利用。通过在欧洲全面发展太阳能和能源解决方案业务,三洋在减少全球变暖对世界环境的负面影响方面举足轻重。
第三代染料敏化太阳能电池发明人迈克尔•格雷策尔9日被授予芬兰2010年“千年技术奖”,并获得80万欧元奖金。颁奖仪式当天下午在芬兰首都赫尔辛基市中心的芬兰国家歌剧院举行。芬兰总统塔里娅•哈洛宁出席颁奖仪式并亲自为迈克尔•格雷策尔颁奖,将名为“顶峰”的奖杯授予格雷策尔教授。现任瑞士洛桑联邦高等理工学院光子学和界面试验室主任的格雷策尔教授1944年5月出生于德国,现为瑞士公民。格雷策尔是第三代染料敏化太阳能电池之父。以“格雷策尔电池”闻名于世的这种太阳能电池与现有的硅电池相比,成本更低,更易于生产和使用。芬兰“千年技术奖”评委会认为,格雷策尔发明的这种高性能太阳能电池为研究经济型再生能源技术提供了可靠保证,使低成本的可移动太阳能板和发电窗为消费者所应用成为可能。“格雷策尔电池”的概念也可应用于生产氢和电池——这两者都是满足未来能源需求的重要元素。当天的颁奖仪式上,另外两位2010年“千年科技奖”的被提名者——英国剑桥大学卡文迪什实验室物理学教授理查德•弗兰德和英国曼彻斯特大学计算机工程教授斯蒂芬•弗伯也分别获得15万欧元的奖金。弗兰德教授在塑料电子领域的工作给光电子领域带来了一场革命。他使显示设备、照明、传感和太阳能采集实现了能源的有效利用,具有深远影响。他研发出的有机发光二极管以及应用聚合物加工处理半导体的方法使电子纸、发光壁纸和价格低廉的有机太阳能电池等产品成为可能。弗伯教授是基于精简指令集运算(RISC)技术的32位ARM微处理器的主要设计师。目前绝大部分手持式电子设备和全球超过98%的移动电话都采用ARM322位RISC微处理器。迄今为止,全球已制造将近200亿个基于ARM处理器的芯片,广泛用于移动电话、数码摄影和摄像设备、音乐播放器、有线和无线网络设备、汽车等,使全球亿万人受益。芬兰政府于2004年创立“千年技术奖”,每两年颁发一次,以表彰在科研或发明领域取得重大成就的个人或团体。“千年技术奖”的评奖标准是,获奖的研究和发明创造应能直接改善和提高人类生活质量,对经济的可持续发展产生积极作用。前3次“千年技术奖”分别授予万维网发明者、英国科学家蒂姆•伯纳斯-李,蓝色发光二极管发明者、日本科学家中村修二和美国生物医学材料科学家罗伯特•兰格。
根据2010年6月4日最新的市场分析,2009年全球太阳能光伏(PV)电力市场新设置能力约在7.2GW,使全球总装机容量已超过22GW。重要的是,该行业本身,通过欧洲光伏工业协会(EPIA)公布的数据,确认这一增幅是最重要的年生产能力增长,尤其是2009年令人印象深刻的是经济状况出现了困难。此外,在2010年,全球光伏累计安装能力预计将至少增长40%,而全年的增长预计将增加15%以上。这一增长的大部分预计将出现在欧洲,欧洲仍是光伏技术的领先市场。事实上,在2009年,德国仍然是全球最大的市场,意大利排名第二,德国将最有可能在2010年仍然是最大的市场,据德国Bundesnetzagentur.提供的数据,累计设置能力已近10GW,其中包括2009年安装的约3.8GW。这几乎是2008年设置的2002MW的二倍,部分原因是由于模块价格下降而提高了项目的经济性。同时,在中期,意大利似乎是一个最有希望的市场,2009年安装新增能力为730MW,比2008年的338MW增加了一倍多。在欧洲其他地方,捷克共和国2009年显著增长,安装了411MW。虽然该国排在第五位,但2009年拥有较多的人均光伏新安装量(人均约40W),除德国外,高于任何国家。快速的增长率,使其2008年刚好超过50MW,这是由于该国太阳能的刺激政策0.63美元/kWh所致。然而,这种太阳能发电的快速增长,也像德国一样,受到税收减少的促进,预计在2010年强劲增长后,2011年将会大大下降。比利时在2009年也进入前10名市场,新增光伏设置能力292MW瓦。由于2010年初金融支持计划的修订,预计2010年市场略有放缓。法国2009年设置185MW,但有100MW没有连网。在西班牙,2008年曾成为最大的光伏市场,2009年激励政策减少,使新的光伏和CSP设置能力下降至180MW,而2008为2710MW。即便如此,2009年光伏仍约占西班牙电力生产3%。最后,希腊、葡萄牙和英国在2010年及以后都将出现增长潜力。亚洲可能成为一个主要的需求中心。除欧洲之外,日本在2009年已成功地为自己定位成为第三大市场,安装了484MW。当然,经过两年的停滞后,日本已经恢复到最佳之年,2009年1月生效的新刺激政策为0.80美元/W。EPIA预计,在政策驱动的方案下,日本在2010年将成为GW市场,雄心勃勃的目标是到2020年达到光伏设置量28GW,2030年达到53GW。中国和印度也都在2009年取得进展,到2020年二个国家太阳能发电能力均计划达20GW。
全球市占率高达5成的德国市场,原订7月1日下砍太阳能补助费率16%的计画,受到德国上议院(upperhouse)阻拦成功的影响,政策运作出现摇摆,目前恐怕因而遭到延滞,业界预测德国政府可能采行事后追溯(retroactively)的方式因应。太阳能系统业者表示,德国政策反覆使情况复杂化,导致业者无所适从,法案不定会不会促成大陆垂直整合厂涨价,则有待观望。依外电报导,原订在7月1日下砍16%的下议院所通过的太阳能屋顶费率法案,4日如预期被德国上议院杯葛,目前由议会协调委员会(ParliamentaryMediationCommittee)出面进行协调,然而由于该法案已由下议会通过,所以除了总理梅格尔支持执政党将拒绝上议会的提议,也不排除采用追溯方式执行。太阳能系统业者表示,情况愈变愈复杂,因为德国上议院的建议是补助费率下砍不得超过10%,所以若要重新推新法,必须再经过类似三读通过的审议,可能又要花上数个月,而在数个月的等待期,到底该依照旧法、或是用新法追溯,都还必须讨论。太阳能系统业者认为,德国政府目前依照旧法实行的机率仍是大一些,即按原计划在7月1日下砍16%的太阳能屋顶法案,主因除了落实时间上的考量问题外,也可避免有太多枝节问题产生。太阳能业者分析,政策异动导致延滞无法实行,对德国政府而言是1项风险,因为就德国法律来看,光重新立案及等待的空窗期,到底是该依照旧法办理或新法?都是相当大的争议。德国的业者可以依情况控告政府,这将导致程序更为复杂化,所以德国政府会不会冒这个风险仍有待观察。不过,原本早就被市场所接受在7月1日下砍补助,因上议院在最后关头杯葛,而使该法可能遭到延滞,显示上议院有备而来,翻盘的机率也不小,所以目前整个产业多数只能静观其变。太阳能系统业者表示,第3季受到大陆太阳能模块报价不明的影响,导致投资报酬率(IRR)估算困难,因而诸多系统案被迫延滞,现在若德国的法案确定延期,就更无法算出IRR值,预估对延滞的系统案是雪上加霜,但目前只能观望。最值得注意的是,原本受到欧元贬值影响使得大陆太阳能垂直整合厂,包括尚德、英利、天和光能、阿特斯等,对第3季报价一直有向上调涨的企图,但顾虑到德国7月1日将下砍补助而迟迟不敢落实,若德国补助下砍不成,极有可能使大陆业者进一步对模块进行调涨,届时整个市况又出现大逆转。台系太阳能业者包括茂迪、昱晶、新日光、升阳科、益通等电池厂,针对欧元贬值的问题则改采美元计价以归避汇损风险。
比利时研究机构IMEC宣布,开发出了利用锗(Ge)底板的光电转换元件“ThermophotovoltaicCell(TPV电池)”,可在大幅降低制造成本的同时,提高转换效率。IMEC认为今后该电池的用途将会不断扩大,其中包括将其安装在锅炉及发动机等热源附近,利用此前被损失的热能量来发电等。TPV电池是利用半导体的pn结来发电的一种太阳能电池。不过,光吸收层的半导体材料主要使用能带隙仅为0.67eV左右的Ge及GaSb等,因此“能量源”以红外线为主体。由于对可见光几乎没有反应,可安装在一些热源附近,用于将其辐射热转换为电力等用途。但是,此前的大部分TPV电池通过使Ge在GaAs类底板上外延生长制造而成。因此制造成本非常高,一直未能走上实用化道路。IMEC此次并未透露新TPV电池的具体制造工艺。不过,该机构称,通过采用Ge底板省去了外延生长,而且在封装中采用了非晶硅,从而大幅降低了制造工艺的成本。另外,还大幅提高了TPV电池的光电转换量子效率。
据iSuppli公司,第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%,超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达 706亿美元,比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。 对于半导体产业来说,第一季度销售收入实现环比增长是极其少见的现象。每年第四季度一般是半导体销售淡季,而第一季度通常比第四季度还要低迷。比较而言,第三季度的环比增长往往最为强劲。 第一季度情况改善,表明半导体产业2010年将是一个繁荣年。 2010年第一季度半导体销售收入连续第四个季度实现环比增长,这是该产业2004年以来持续时间最长的连续扩张。在iSuppli公司追踪的150多家领先半导体供应商中,2010年第一季度只有六家的销售收入低于2009年第一季度。三分之二的厂商的销售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。这表明,自半导体产业在2009年初触底以来,全面复苏的势头强劲。 在全球排名前10的半导体供应商中,2010年第一季度有六家销售收入高于 2009年第四季度。表1所示为iSuppli公司对2010的第一季度全球10大半导体供应商的排名。 瑞萨电子排名靠前 新成立的半导体供应商瑞萨电子强势出场,第一季度在10大半导体排行榜中名第五。 瑞萨电子由瑞萨科技与NEC电子合并而成,4月份开始营业。2010年第一季度两者的合并营业收入为29亿美元,市场份额为4.1%。 瑞萨电子在微控制器 (MCU)市场占有极高的市场份额。在合并以前,瑞萨科技和NEC电子就在MCU市场中分别排名第一和第二。作为最大的MCU供应商,瑞萨电子第一季度营业收入是飞思卡尔的3.5倍以上。飞思卡尔是第二大MCU供应商。 这种市场份额优势情况,只逊于另外两个半导体领域:产业巨头在微处理器领域,德州仪器在数字信号处理器(DSP)领域。 瑞萨电子在iSuppli公司追踪的多个半导体领域都排名较高。该公司第一季度在13个市场领域和子领域中均排在前10位。在八个领域中排名前五:通用逻辑,显示驱动器,专用逻辑,逻辑ASIC,模拟ASIC,分立元件,射频与微波元件,以及小信号和其它分立元件。美光增长率最高 在10大半导体供应商中,美光表现最为强劲,第一季度营业收入大增14.1%,从2009年第四季度的16亿美元上升到18亿美元。 美光受益于DRAM营业收入强劲增长,第一季度这是全球半导体产业中最热的领域之一。DRAM 营业收入增长8.8%,从2009年第四季度的87亿美元上升到94亿美元。 另一方面,意法半导体营业收入比去年第四季度下降 10%。但比2009年第一季度劲增40%以上,这样的增长率媲美顶级半导体厂商中的非内存供应商。
茂迪8日宣布其多晶硅子公司AEPolysiliconCorporation(以下简称AEP)与法国石油公司TotalS.A.子公司TotalGas&PowerUSA(SAS)(以下简称Total)达成认股协议,Total将出资购买AEP公司发行之特别股,取得25.4%,而茂迪公司对AEP的持股将变为33.3%。协议中约定,Total将与AEP加强技术合作协定,指派研发团队与AEP成立共同研究中心,以AEP现有技术为基础,研发下一阶段多晶硅原料制程。此外,看准AEP硅原料具有竞争力的价格及稳定的质量,Total与AEP亦签定长期供货合约,提供旗下太阳能事业相关子公司使用。AEP董事长左元沛博士表示,Total此次入股将加速AEP的国际化,同时,与Total的技术合作协议将有助AEP发展专利制程及优化颗粒状多晶硅原料之产出。茂迪公司董事长左元淮也肯定Total团队加入对AEP将会形成的正面效益,Total入股AEP,除了对AEP公司有资金挹注的贡献,也是其对AEP自有技术的肯定。Total在石化产业的领先技术将对AEP公司在研发及制程上提供更进一步的帮助。
2000年的4月,CNSTechnology成立,成为韩国第1家半导体设计公司,这与1986年台湾扬智成立的时间相比,差距高达15年。经过了10年的努力,韩国的IC设计产业,2009年初估营业额为1.7兆韩元,如果以1,250韩元兑换1美元的汇率计算,2009年韩国半导体设计产业的营收估计为13.6亿美元,大约是台湾半导体设计产业的8分之1。在全球半导体产业呼风唤雨的韩国,当然深知IC设计产业的重要性,政府更订下2015年产业产值超越300亿美元的目标。然而,摆在产业界的现实是,领衔的几家明星企业具有高负债的企业体质,营收又过度集中特定企业,甚至有营收衰退的现象。根据韩国半导体协会的调查,韩国IC设计产业的营收,从2000年时的2,000亿韩元,成长到2009年的1.7兆韩元,从规模上看,成长了8.5倍,而IC设计公司也增加到181家,股票上市家数也达22家,然而从2005年后,IC设计产业几乎呈现停滞现象,2009年甚至小幅衰退。在韩国,IC设计公司几乎都难以突破2,000亿韩元(约1.6亿美元)的营收壁垒,一度被寄予厚望的CoreLogic,在2006年达到1,900亿韩元的营收之后,再也没有突破之前的纪录,SiliconWorks挑战失败,MCS甚至放弃上市计划,显然韩国的IC设计公司缺乏“续航力”。针对韩国低迷不振的IC设计产业,SiliconWorks的总经理韩大根表示,台湾强大的晶圆代工厂,提供当地IC设计产业最需要的生产环境与人才、配套机制,相对而言,韩国既没有指标性的晶圆代工厂,企业本身也缺乏足够的市场空间,未来需要透过购并等手段,提升韩国IC设计产业的规模。目前LGDisplay已经透过资金管道,入资TLI,而海力士(Hynix)也有投资IC设计公司,但与三星电子(SamsungElectronics)、海力士的地位相比,韩国的IC设计产业似乎仍在萌芽阶段。根据韩国半导体产业协会,4月针对29家IC设计公司所做的调查,有28%认为代工价格是这些IC设计公司最关切的问题,如果要培养本地的IC设计公司,如何提出1个适当的价格方案,将是这些IC设计公司最关切的课题。其次依序为「成立专业的晶圆代工厂(23%)、「单一晶圆生产多样产品的技术(22%)」。目前韩国IC设计公司最常用的晶圆代工厂为韩国本土的东部Hightech,若以8吋厂产量估算,东部Hightech在2009年总共生产了6万8,500片晶圆,其次为三星的6万238片,以及Megnachip的3万9,334万片、海力士的2万3,000片,而台湾的台积电则排名第5。在这项统计中,同时显示韩国IC设计公司委托本土晶圆代工厂的芯片总数为19万1,072片,这比海外代工数量多了两倍之多,而使用海外晶圆代工服务的比重,更比2008年减少了27.8%,显示韩国本土的IC设计公司,委托本地晶圆代工厂的比重显著的提升。在各大晶圆代工厂中,Meganchip共有9家韩国本土客户,数量最多,但询问韩国的IC设计公司最优先的晶圆代工厂,最多的IC设计公司(18%)依然选择台湾的台积电,其次依序为三星的16%、联电的14%、Magnachip的12%、中芯国际的11%。韩国的IC设计公司表示,台积电拥有最多的IP,也同时具备最佳的技术、生产能力,相对的,韩国的晶圆代工厂虽然价格便宜,但生产能力与服务质量,都还有一定的差距。当台湾的台积电宣布第1季营收新台币921亿元,毛利率高达47.9%的时候,韩国的晶圆代工厂也不断传出设备满载的消息。根据韩国电子新闻的报导,东部Hightech、Magnachip的设备利用率都接近100%,甚至传出代工价格上扬的消息。据悉,Magnachip每片晶圆的代工价格将提高10美元,而晶圆代工厂也适度紧缩低阶产品的代工比例。以东部Hightech为例,该公司2009年时低阶产品如CMOSSensor每月的代工量为1万4,000片,目前已经降到8,000片,而将产能转移到单价较高的模拟IC上,三星也减少低价CIS的生产量,将重心转移到单价较高的应用处理器(ApplicationProcessor)上。当晶圆代工厂采取类似的相应措施时,包括CIS、LCD驱动器等供应不足的现象便受到瞩目,可以预期这些低价产品的供需失衡现象,将会有明确的变化。
太阳能薄膜光伏模块生产商美国第一太阳能公司(FirstSolar)高层日前表示,由于市场需求强劲,今年太阳能组件的生产将无法满足需求。太阳能组件是太阳能发电系统的关键部件。虽然拥有世界最大太阳能市场的德国计划削减太阳能补贴,将可能导致今年第三季度太阳能组件的需求减缓。但据路透社消息,FirstSolar公司负责欧洲、中东和非洲业务的斯蒂芬•汉森(StephanHansen)向瑞士媒体表示,第四季度的业务可能出现强劲回升。汉森说:“今年我们将无法生产出足够的太阳能组件来满足需求。”2010年上半年的太阳能组件业务发展良好。德国预定在7月1日削减太阳能补贴,而此前太阳能组件的订单数量很高。德国议会上周投票反对削减太阳能补贴,但政府方面表示,削减太阳能补贴的计划只是会因此推迟,未来的太阳能补贴削减政策将具有追溯效力。汉森指出,2011年德国的太阳能补贴将再次下降。尚德、英利、天合等中国大型生产商也暗示目前产品已经售罄。汉森表示,如果德国按照计划停止补贴农田太阳能系统,太阳能发电系统业务肯定会转移到欧洲其他国家。此外,美国市场的潜力巨大,中东、非洲、中国、印度也具有良好的发展势头。
奥地利环境部长贝拉科维奇10日宣布,奥地利用于支持居民利用太阳能的补贴今年将增至3500万欧元,比去年的2000万欧元增加75%。贝拉科维奇当天在新闻发布会上说,奥地利为私人用房安装光伏电池提供的补贴从来没有这么多过。今年大幅度增加民居安装太阳能光伏电池的补贴,正是奥地利决心实现到2020年将可再生能源在本国能源结构中所占比例提高到34%这一目标的重要证明。根据计划,今年奥地利将向5500个民居提供光伏电池安装补贴,而去年接受此项补贴的大约为1900个。根据补贴标准,今年凡安装光伏电池的总功率达到5千瓦以上的民居,无论是独立设施还是在屋顶上铺设,每千瓦可获得1300欧元的补贴。如果是在建房时安装内置式光伏电池,则每千瓦的补贴额可达1700欧元。再加上各级地方政府提供的补助,民居安装光伏电池获得的补贴总额相当于投资额的约50%。为了鼓励可再生能源的利用,奥地利建立专项基金为安装光伏电池的民居提供补贴。
WSTS(全球半导体贸易统计组织)日本协会于2010年6月8日在东京举行了新闻发布会,发布了WSTS的2010年春季半导体市场预测。鉴于从2009年底开始的半导体市场的迅速复苏持续到了2010年上半年,WSTS此次大幅上调了2009年11月发布的秋季预测。2009年的全球半导体市场在2009年11月的预测值为比上年减少11.5%的2201亿美元,而实际数值为比上年减少9.0%的2263亿日元,减少幅度缩小。WSTS在2009年11月时认为半导体市场的全面复苏将在2010年下半年,而实际上2009年第四季度(2009年10~12月)和2010年第一季度(2010年1~3月)的业绩均表现出色。业绩如此地顺利发展,而且“预计2010年的需求仍将稳步增长”(WSTS),因此WSTS上调了2010年的全球市场预测。预计2010年将达到比上年增加28.6%的2910亿美元,刷新2007年的2556亿美元,创下历史最高记录。之后市场将继续增长,预计2011年将达到比上年增加5.6%的3074亿美元,2012年将达到比上年增加4.2%的3202亿美元。按地区来看,在与2009年相比的截至2012年的年均增长率中,预计亚太地区将达到14.0%,增幅最大。其次是欧洲的11.9%和美洲的10.6%。日本的增幅最小,仅为8.7%,增长率停滞在了一位数。日本年均增长率较低的原因是2010年的增长率为比上年增加16.9%,低于其他地区24.9~33.7%的增幅。2011~2012年的日本增长率将恢复到与其他地区持平的水准。关于2010年日本市场增长率较低的原因,WSTS提到了以下三点:2010年大幅增长的个人电脑(PC)用需求在日本市场上较小;手机用需求在新兴市场国家大幅增加,日本市场却趋于饱和;对日本市场产生较大影响的游戏机用需求正处于疲软期。按产品来看,2010年MOS内存的增长率比上年增加45.6%,增幅最大。其次,预计传感器、模拟和分立半导体器件也将以比上年增加30%以上的速度增长。进入2011年后,MOS内存将降至比上年增加0.7%的水平,除此以外的许多产品也将回落到比上年增加4.4~6.8%的水平。其中,只有光半导体将维持比上年增加12.3%的高增长。WSTS表示,其原因是“LED将继续保持比上年增加25%左右的增长率”。
上海集成电路技术与产业促进中心与台积电公司、复旦大学将携手展开系列产学研联盟合作,培养新一代半导体专业人才。 根据协议,全球最大的专业集成电路制造服务商台积电公司将通过上海集成电路技术与产业促进中心的MPW服务平台为复旦大学提供65纳米的多项目晶圆服务,并为复旦大学多核处理器,高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障。 上海市科委信息技术处缪文靖处长表示,三方产学研合作,能帮助国内科研院所在前沿技术和国家重点项目上开展研究,也能给青年学子更多的工程实践机会,促进IC产业的发展。 据了解,目前我国在半导体集成电路设计方面培养的年轻人才数量不少,许多高校都设有相关专业,仅每年报名参加集成电路设计大赛的高校就有四五十所。但由于除极少数学校外,高校青年学子普遍缺少与世界先进的半导体技术接触和实践的机会,难于完成从学理到实务的跨越,影响了人才的创新能力。 复旦大学科技处龚新高处长表示,通过这样的三方合作,能够帮助青年学子利用台积电卓越的工艺进行创新设计以及前沿技术研究,为中国集成电路设计业的发展培养更多有实践经验的青年人才。