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  • “新摩尔定律”渐行渐近 催生需求驱动型创新革命

    引言：半导体行业正在发生转变，消费者所要求的附加价值不再是更多产的消费电子设备，而转变为成新型智能产品；全球老龄化趋势带来了对医疗设备和食品安全的需求；环保意识的提升需要智能“绿色”解决方案；交通领域，IC创新可确保安全、克服交通拥堵，还可为在路上的人们提供实时信息、娱乐和服务……要适应已截然不同的经济状况，就必须采取创新战略，创新的重点也将从生产力转向优质生活收益……几十年来，摩尔定律的生产力效益一直是半导体行业发展的驱动力，由此催生了超快速数字处理器、更宽带宽，以及大幅提升数据传输量大、存储量大的应用(如PC、手机等)的生产力所需的超大存储器。然而，IC产业的经济学和社会的进步正给半导体行业带来革命性转变。半导体产业正面临着双重挑战：一方面，利用先进CMOS技术开发SoC的成本飞涨；另一方面，体积的继续缩小将把摩尔定律推向末路。同时，消费者所要求的附加价值不再是更多产的消费电子设备，而转变为成新型智能产品；全球老龄化趋势带来了对医疗设备和食品安全的需求；环保意识的提升需要智能“绿色”解决方案；交通领域，IC创新可确保安全、克服交通拥堵，还可为在路上的人们提供实时信息、娱乐和服务……这些应用，以及许多其他应用，通常都是通过整合现有CMOS技术和“新摩尔定律“的技术而实现的——“新摩尔定律“的技术包括模拟混合信号、高压和超低功耗等。向多技术设备的转变还将影响设计和架构方法、建模和特性及系统架构。最终，现有的联合研发模式将发生改变，新的生态系统将形成。从CMOS驱动的技术融合到技术多样化的革命性转变，为半导体制造商带来了新的差异化途径，以及更诱人的新业务机遇。 只有拥有多技术产品开发经验的厂商，以及恩智浦半导体之类的生态系统的驱动者，才能在这些新兴市场占据一席之地。从生产力到优质生活的革命性转变半导体产业是个相对年轻的产业，自摩尔定律首次预测硅片上晶体管的数量每18个月翻一番以来，半导体设备制造商一直追求的都是生产力收益。事实证明，这一定律确实没错。生产率已经降低了晶体管的成本，以至于如今消费应用所需支付得起的SoC可能包括几亿个晶体管。这一巨大的生产力收益成就了今天我们随处可见的电子应用。现在摩尔定律走向末路了么？回答是否定的，但是生产时晶体管的密度增加了，开发相应工艺的成本也随之增加。结果是，如今最成本经济的IC解决方案不一定基于市场上最小(也最昂贵)的CMOS技术。航空业也上演了从性能到经济学驱动产品开发这一转变。革命型的协和客机(Concorde)数十年来速度不断加快，尽管最高时速打破记录高达每小时2000公里，还是没能成为空中客机的新标准。从巴黎飞到纽约，Concorde仅需3个小时，本以为Concorde将因此设定新的行业新标准。然而，经济学法占了单纯性能的上风——过度油耗造成机票价格上涨，高到难以承受的地步，最终Concorde只能藏于博物馆。航空业平均速度为每小时1000公里，这就是它的经济学平衡点，这一速度已经保持多年，迄今未变。这是否意味着航空业创新的终结呢？恰恰相反。创新转向为乘客、机组人员和航线提供其他价值，而不仅仅是速度。飞机变得更安全、更舒适、更成本经济、油耗更低、噪音更低。恩智浦预计半导体行业也会发生类似的转变，创新将从生产力转向优质生活收益。和航空业类似，对于生活(生命)来说，还有比速度更重要的事情。因此，主宰半导体工艺技术数十年的摩尔定律仍将在少数高产量领域发挥作用。一旦物理功能与经济可行性交汇平衡，它将不复存在。社会趋势推动新摩尔定律技术的发展社会发展趋势为节能消费电子产品、照明产品、医疗诊断设备、食品安全和交通管理系统领域提供先进IC的厂商带来了巨大的商机。这些市场的成长并未因经济放缓而止步。因为多数芯片创新可带来可观的投资回报(ROI)；与降低能耗、减少医疗开支、减少交通拥堵带来的经济损失相比，产品成本很容易被扳平。这样，在半导体领域，真正由需求驱动的创新可以自己为自己买单。创造定制化解决方案如今市场越来越复杂，要求针对特定应用领域制定优化的解决方案。这就需要OEM、半导体厂商以及生态系统中的更多成员，进行更精诚的合作。这将有助于加速创新，让OEM有更多机会构建差异化优势。从初期就开始协同合作，可以确保IC与OEM产品的完美整合，缩短开发时间与成本，尽早进入市场。峰力听力(Phonak)与恩智浦的合作就是一个很好的例子。峰力听力采用恩智浦的超低功率无线技术，共同开发新一代的助听器。这种磁感应技术不仅功耗低，也不会与身体组织互相作用，有别于传统的射频无线电。由于峰力听力与恩智浦在研发阶段就进行了真正意义上的合作，才得以快速开发产品，也更容易进入市场。我们着重于提供定制化零件，并让客户更主动地参与研发过程，因此能够提供成功商用的产品，并藉此获得绝佳的市场机会。游戏规则仍然是：创新半导体市场竞争十分激烈，毛利持续下降，投入超过20%的销售收入的进行研发工作已经不再必要。不过出于成本考虑而暂缓创新，是行不通的。我们很清楚，不论是先进的CMOS SoC，或是渐行渐近的新摩尔定律的应用，创新都将继续扮演半导体行业的驱动力。要适应已截然不同的经济状况，就必须采取创新战略。业界必须采取更灵巧的方式进行创新。创新不能恪守 CMOS 蓝图的既有路线，而必须通过现有及新兴技术有创意的结合，创造专为客户量身订制的智能解决方案。基于多重技术(新摩尔定律)的应用趋势有助于创新，并且不需要先进CMOS技术昂贵的开发成本。采用更灵巧的创新方式，也代表我们可以与客户合作，创造量身打造的解决方案，并可降低成本，加速上市时间。采用更聪明的创新方式，还意味着我们需要将合作扩展到更广大的产业生态系统，包括各个机构、大学、政府以及标准化组织。创新仍将是半导体产业成功的必备条件，只不过这不是唯一的出路。公司若愿意追随创新趋势，抽身于不顾成本及功耗极限地对速度的无尽追求，将有机会创造利润客观的技术，不仅受益于公司自身，并最终受益于整个社会。

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  • 西门子公司再次进行撒哈拉沙漠太阳能项目规划

    西门子公司、慕尼黑再保险公司和10家公司计划制定蓝图，他们将利用撒哈拉大沙漠得太阳能，使欧洲家园获得额外的电力。   多年的设计摆在德国推动者面前，然后开始处理金融和政治障碍的风险，可能需要约555亿美元的投资，西门子发言人阿尔方Benzinger表示。在他接受采访之前，公司在德国慕尼黑签署了一项谅解备忘录。   西门子公司，是德国最大的工程公司，将努力证明Desertec项目具有成本效益，在本世纪中叶，利用来自太阳电缆管道的免费的能源提供的百分之十五的欧洲电力需求。支出可能有助于刺激阿尔及利亚和摩洛哥的经济增长。   

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  • 代工新创企业Lfoundry创始人展望后市行情

    Landshut Silicon Foundry GmbH(LFoundry)是一家通过以管理者收购的方式买下一条瑞萨科技公司生产线而成立的公司，在目前这个半导体历史上最糟糕的危机背景下公司已经启动相关业务。虽然一些观察人士认为代工市场已经拥挤不堪，兼并重组不可避免，特别是在欧洲，但LFoundry创始人兼管理总监Michael Lehnert对公司未来充满信心。   Lehnert: 我们发现今年第二季度特别是第三季度的定单数量已有所回升   许多芯片公司、无工厂设计公司和制造商都认为市场前景很不明朗。你能帮助我们看到更好的未来吗？   Lehnert: 包括芯片买主在内的每个人都很难给出具体的预测，我们的客户在这方面也不例外。我们在如何以及何时出现上升趋势方面没有很多可信的数据。另外，我们很大程度上还依赖于我们以前的母公司瑞萨科技，他们仍是我们在2009年的主要客户。当然以后我们还会增加更多的客户。因此今年客户输入数据非常有限。目前我能明确的是，市场已经明显见底。我们发现今年第二季度特别是第三季度的定单数量已有所回升。   好吧，也许我们可以这么说，在你看来市场前景还不错，因为你拥有的这个主要客户能够保证你的生产线达到一定水平的利用率。   我对这个倒不会过高估计，因为该客户仍可以在我们、其它代工厂和内部生产线之间转移制造定单。我们受益于高质量和交货能力，这也是为何我们能获得多个额外定单的原因。不过这并不意味着市场需求已经上升。   最近亚洲的一些大型代工厂报道称他们的制造产能利用率已经有所提高。那么较小的欧洲代工服务供应商也出现这种情况了吗？   我们的许多客户仍处在原型设计阶段，或处在项目准备阶段。基于这个原因，来自我们客户的有关想法是他们非常希望2010年经济能够恢复。对于今年我没什么好说的，因为产量仍然非常少，生产还远没有达到满负荷状态。我们是从去年才开始提供代工服务的。   你刚才提到的目前有所回升是基于客户必须重新进货这个事实，但在填满仓库后需求将继续保持在与以前相同的低水平上，对吗？   是的，这很有可能，因此我们密切关注着事情的发展。我们并不认为明年半导体产业会恢复正常，就象没有发生什么事情一样。今后的增长无疑会低于以前，每个人都很谨慎，他们无意定购比重新进货所需数量更多的产品。确实，我们客户的仓库或多或少有点空，向他们递交的每个定单都会立即引发给芯片制造商的定单。这些定单目前已经完成，但半导体行业还远未达到较早前的水平。目前我们的行动非常谨慎。   技术领先代工厂的低利用率使得他们要承受很大的价格压力。你认为在模拟/混合信号代工业务领域有着类似的价格变化压力吗？   不尽然。与数字代工厂相比，我们这个行业有着非常特殊和不同的客户要求。在6英寸和8英寸代工厂(我们生产8英寸晶圆)，有着大量的专业知识和变化巨大的工艺技术，而每家代工厂都有不同的处理方法[防止合约轻易的转移]。另外，这些业务的设计都是本着较长周期的。例如我们设定的就是长期合约的价格。因此我们没有感觉到这种价格压力。如果在模拟/混合信号代工市场有价格压力的话，也是由于从6英寸到8英寸晶圆转变的结果。这意味着一些较老的技术更容易经受价格的压力。对于特征尺寸在0.35um到0.15um的LFoundry来说价格压力很有限。   市场上还有一个动态，即倾向于大型先进的代工厂，因为集成设备制造商(IDM)正在精简制造业务，转用生产外包。象你们这样的公司能够受益于这种变化吗？   最近的市场研究预测，65nm尺寸以下的代工业务在今年几年中将增长特别迅速。LFoundry无法从这一趋势中获益，因为我们的工艺和设备都是0.13um以上的。我们目前还无法为65nm及以下尺寸的市场领域提供服务，象德国德累斯顿市的GlobalFoundries就是面向这一市场的公司。模拟领域的发展趋势是转向200mm晶圆，特征尺寸是180nm和130nm。这才是LFoundry公司能够从中获益良多的趋势。   那些精简制造业务的IDM与你们有竞争关系吗？他们自己的制造产能一般都吃不饱。从第三方接受定单可能是一种可行的做法，但这种做法会给LFoundry这样的公司增加竞争压力。   关键是这些生产线是否可以保持赢利。IDM必须从代工厂获得内包定单才能达成上述目标。但LFoundry主要的利润来源不是来自外包的IDM制造任务，而是来自无工厂设计公司。除了瑞萨外我们还没有其它客户能转向这种策略。我倾向于相信，这些IDM一旦无法完全利用自己的产能他们就会被迫合并这些老的生产线，而这样做的结果是对代工厂提出额外的要求。   未来的增长动力是什么？哪些行业、哪些应用会形成有效需求来满足你们的生产线？   我们已经做了详细的市场调研，结果清楚地表明，模拟含量很高的市场正在兴起，尤其是无线领域。这一领域的发展通常被冠以“赶超摩尔”的标题。这一飞速发展的市场包括蓝牙、Zigbee、Wi-Fi、WiMAX、NFC和UWB等。调查资料显示，这些领域在今后4年里将有非常强劲的增长。就拿UWB这个免许可且有巨大增长潜力的技术行业组织为例，一个芯片组的硅片面积大约在32平方毫米。从中可以算出，2008年全球市场接近13万片200mm晶圆。到2012年，这一数字可能攀升至约40万片200mm晶圆。市场动力包括无线音视频流的快速增长。对这个计算结果有影响的因素是，随着工艺技术缩小到0.13um以下和设计的改进，实际硅片面积可能会缩小至26平方毫米。Zigbee和WiMAX有着同样的增长潜力，在今后4年中产量将增长10倍。尽管Wi-Fi已经是比较成熟的市场，但由于更多的普及和新技术的发展，仍有望增长3倍。[!--empirenews.page--]   由于你们以前的母公司瑞萨将逐渐减少定单，你们必须实施扩张性策略。你们将采用什么样的独特销售策略来抗衡那些老牌的代工竞争者呢？   我们的商业模型是成为最先进和最灵活的欧洲模拟混合信号代工厂。我们的基本思路是要与我们的客户保持长期的合作伙伴关系。由于在欧洲生产，因此我们能接近我们的主要客户，LFoundry能提供极具优势的价格。随着通信应用所需带宽的增加，对我们提出的要求也越来越高。最终导致设计越来越大，越来越复杂，需要更多的硅片面积。这些设计的数字部分相对较小，因此面积缩小的程度很有限。但通过利用先进技术将多芯片设计整合成单芯片解决方案可以获益良多。基于此，模拟、数字和高压电路的整合，特别是在汽车市场，将要求在今后5年内把特征尺寸从180nm缩小到110nm。在这些调查数据的基础上，我们将通过制造更多高性价比的8英寸晶圆代替6英寸晶圆来向客户提供更多的附加值。随着兰茨胡特装置在两年内完成分期清偿，支持200mm生产线的声音将更加强烈，因为200mm装置的维护成本与6英寸装置是相同的，但200mm装置生产的硅片面积接近2倍。   在这一尺寸领域有没有技术能组成竞争性的前沿技术？   我们目前正在开发自己的模拟IP系列产品。对模拟/混合信号代工厂来说，重要的是能提供有自己特色的IP，因为这样做有助于提高客户的忠诚度。这种IP可以与客户一起合作开发来需要满足他们的特殊要求。   人无远虑，必有近忧。除了当下的危机外，你如何评估市场前景？   我们将建立用户伙伴关系，创建特殊用户IP来满足不断增长的市场需求。我们确信我们的产品可以满足强劲需求，这是我们已经经历过的。我们期望2012或2013年左右有爆发性的增长，其源动力则来自单片解决方案集成数字、模拟和高压电路的创新举措。我们有充分理由相信我们的技术将帮助我们获取很大的市场份额。   欧洲作为半导体制造基地今后有前途吗？   这点很显然。欧洲制造很重要，因为[汽车]供应链以及电子行业中的创新将继续受到半导体行业进步的推动。如果需要在欧洲维持这种创新动力，那么在设计师、开发人员、用户以及本地制造商之间必需尽可能保持紧密的合作。尤其在德国，其创新动力很大程度上源自中小规模企业，更有必要加强制造产业内的合作关系。我甚至认为有足够的空间容纳两到三个欧洲代工厂。

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  • 三星电子和海力士半导体股价跳涨,受英特尔业绩扶助

    7月15日电---在英特尔IMTC.O公布业绩後,韩国三星电子(005930.KS: 行情)和海力士半导体(000660.KS: 行情)的股价双双跳涨. 截至0026GMT,三星电子上涨4.73%至664,000韩圜,超过韩国大盘的涨幅2%.该股一度触及665,000韩圜,为2008年6月以来的最高日内水准.   海力士半导体股价上涨3%至15,200韩圜.

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  • 多晶硅上游原料冶金硅价格重挫 由每公斤3美元跌至1~2美元

    多晶硅(Poly-Si)上游原料冶金硅(Metallurgical-Grade Silicon)价格2008年受大陆以节能开采为由提升出口税，价格一路由2007年每公斤1~2美元涨至2008年的3美元，涨幅超过50%，但2009年上半年受到各主力应用产业需求不振的影响，近期每公斤报价又降至2007年水位，不过，在各产业渐有复苏现象，冶金硅的报价是否再受波动，值得关注。   再生能源业者表示，太阳能暨半导体用料多晶硅的上游原材料为冶金硅，其80%的主要产地来自于大陆，2008年由于各类原物料飙涨及大陆当局有监于冶金硅料源开采耗能性强，所以取消退税制度即提升出口税，并且要求一些不好的硅矿区停产，导致2008年下半冶金硅的价格由2007年每公斤1~2美元飙升至3美元，平均涨幅超过50%。   由于2008年正值太阳光电产业供不应求期，尤其多晶硅缺料问题严重、价格飙涨，业者的获利率高，所以最上游矿原物料涨价并未反应到终端售价端。   再生能源业者指出，不论是半导体或太阳能产业所用的多晶硅，还不是冶金级硅最大宗的需求者，全球约有3分之1的冶金硅主要供应在汽车产业，2009年上半受到全球金融风暴的影响，全球经济受波及，尤其是向来稳固的汽车工业也遇上百年未有的巨大波动并遭逢一连串破产危机。   受到上述各产业上半年需求不振的波及，冶金级硅在2009年第2季才反应终端需求不振的影响，每公斤价格下滑至2007年约1~2美元的水平。   第3季初太阳光电产业需求反弹，相关产业，包括半导体等也跟著一路复苏，而管制冶金硅开采的政策未曾改变，后续料源的供需情况是否会影响价格再度波动？有待观察，尤其目前多晶硅价格已达低点，原材料价格改变触发产品涨价的机会也提升。   太阳能业者表示，多晶硅制造最大的成本来自化学气化过程，与使用的气体，上游冶金硅虽然受到开采的限制，但依目前太阳光电产业运作的情况来看，影响仍不大。  

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  • 海力士半导体新产能投资将削减45%

    全球第二大芯片生产商-韩国海力士半导体周五表示，将把一项新产能的投资削减45%至2.1兆(万亿)韩元(16.4亿美元)，并将把投资期延长两年至2011年。    海力士半导体在一份提交给韩国证交所的文件中称，将在2007年4月至2011年12月之间，将资本金的24.6%用于投资,扩大忠州(Chungju)工厂12寸晶圆的产能。    该公司董事会于2007年4月作出决定，原本计划在2007年4月至2009年7月间投资3.8兆韩元，或资本金的44.5%，用于该项扩产计划。    该公司表示，修改投资计划是因为商业环境发生了变化。

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  • IC Insights：09年下半年半导体全球销售额将比上半年增长18％

    美国调查公司ICInsights发布预测称，2009年下半年半导体市场将复苏。预计09年下半年半导体的全球销售额将比上半年增长18％，全球半导体代工销售额将同比增长43％。   该公司表示，全球经济及半导体市场在09年第一季度已经触底。09年上半年由于电子产品受季节因素影响销量降低、半导体进行库存调整以及经济衰退等原因，业绩较为低迷，但预计下半年将实现正增长。电子产品因季节因素销量增加、半导体进行库存补充及全球GDP增长将对其起到推动作用。   ICInsights预测，09年下半年半导体全球销售额将比上半年增长18％，达到990亿美元。除了平均售价上涨之外，电子产品因季节关系销量增加也做出了贡献。预计09年下半年全球半导体代工销售额将同比增长43％，达到99亿美元。ICInsights表示，“值得关注的是，09年第二季度的全球销售额达到了上季度的2倍左右”。   ICInsights认为“在半导体产业低迷的背景下，受打击最严重的”半导体装置厂商能够在09年下半年喘口气。因为09年下半年的半导体产业设备投资额将比上半年增加28％。ICInsights调查的主要半导体厂商预定将09年设备投资额的绝大部分投放到09年下半年。比如，韩国海力士半导体（HynixSemiconductor）09年的设备投资额方面，30％用于上半年，剩余的70％则计划用于下半年。   09年下半年供货量有望大幅增长的电子产品为手机和个人电脑。预计09年下半年的手机供货量将比上半年增长18％，达到5亿9500万部，个人电脑供货量同比增长15％，达到1亿4790万台。

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  • 英特尔等美股三大科技巨头本周发财报

    7月13日中午消息，据台湾媒体报道，本周将有多家IT巨头公布财报，包括芯片业龙头英特尔、搜索引擎龙头谷歌和手机大厂诺基亚等，台湾台积电、硅品、联发科等重量级半导体指标股，本周也将进行除权息。   业界普遍预计英特尔公布的营收、获利将双双大跌，但华尔街预期，英特尔将提出芯片市场已趋稳定乐观信息；美国银行上周调升英特尔评级，原因就是“明确迹象显示需求反转”。   美欧亚股市本周进入超级财报周，台湾台积电、硅品、联发科等重量级半导体指标股，本周也将进行除权息。法人表示，台积电、硅品、联发科的除权息表现攸关类股第三季行情，即将公布财报的英特尔、诺基亚对全球景气的看法，也会影响市场信心，本周美股超级财报周的气氛，将成为影响台积电、硅品、联发科等除权息走势的首要观察指标。   英特尔第二季营收预估为72亿美元，每股盈余7美分。此水准远不及去年同期营收95亿美元，每股盈余28美分。有些分析师则看好整体芯片业好转。“最近的整体资料显示，终端需求已开始出现反转，芯片业景气也将反转，”美国银行分析师萨米特·德翰达(Sumit Dhanda)表示，他并调升整个芯片业的投资评等。   至于手机厂，根据路透社访问31名分析师结果，诺基亚第二季获利预计较一年前大跌72%，手机销售量预估9930万部，比一年前减少19%。   分析师表示，由于这些个股代表个人电脑及手机通讯两大领域，近期除了苹果因为新款iPhone(手机上网)推出稍稍激励股价外，近期包括英特尔、高通、博通及诺基亚等，近一个月来股价均呈现盘整，具代表性的科技股表现平平，此让市场在超级财报周前态度转为观望，对于下半年传统旺季不敢太乐观预期。

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  • 恐惧与现金留存——芯片设备市场依然消沉

    如何描述当前晶圆设备市场的趋势?Gartner的分析师Robert Johnson的回答是：“恐惧与现金留存盛行。”　　换句话说，在此轮IC市场低迷中，晶圆设备支出依然处于消沉状态。但设备市场已在第二季度触底，预计期待已久的回暖将于2010年出现，Johnson在SEMICON West上表示。　　Gartner的数据显示，2009年晶圆厂设备支出预计为166亿美元，较2008年减少45.8%，低于先前-45.2%的预期。2010年，设备市场预计将增长20.1%。

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  • Aehr Test接获台湾半导体厂商的设备订单

            Aehr Test Systems (AEHR)宣布，从宜特科技(Integrated Service Technology，IST)接获後续订单，供应新款先进烧录与测试系统。

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  • 半导体产业应加大对封测业的整合力度

    一、国内半导体封测业现状     1、封测业仍据国内IC产业的半壁江山     在中国半导体产业的发展中，特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看，封测业是国内集成电路产业的主体，其销售收入一度占产业整体规模的70%以上，封装测试行业销售收入的增长对国内集成电路产业整体规模的扩大起着极大的带动作用。同时也有效带动近几年IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路产业链比例正逐步趋于合理，其趋势是设计业和芯片制造业所占比重迅速上升，封测业比重则逐步下降，但封测行业仍占据国内集成电路产业的半壁江山。2008年全国IC产业规模为1246亿元,封测业为618.8亿元,占比高达49.67%。2008年中国大陆前十大封测企业,如表1所示。 表1：2008年中国大陆前十大封测企业 序公司名称 所在地区2008年营业收入(亿元)1飞思卡尔（中国）天津116.082 奇梦达科技苏州85.953威讯联合北京45.014江苏新潮集团（长电科技）江苏 39.885上海松下公司上海39.076赛意法深圳 35.57瑞萨半导体 北京28.838南通华达集团（通富微电） 江苏 26.6 9英飞凌(苏州)江苏23.19 10三星电子苏州20.9    在国内封测企业的发展上，以长电科技、通富微电、天水华天等为代表的国内本土封测企业已经成长起来，这些企业不仅在生产经营上具备了较大规模，而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢。与此同时，跨国半导体企业继续将封装测试基地转移到国内，Intel、ST、Infineon、瑞萨、东芝、三星等国际主要半导体公司已先后在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了封装测试基地，目前全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内建立了封装测试企业。     从目前国内封装企业的封装能力来看，年封装能力过亿块的企业有9家，其中长电科技、通富微电、深圳赛意法和天水华天的年封装能力超过了10亿块。在技术水平上，国内众多封装测试企业技术水平参差不齐。目前，国内本土封测企业仍然以DIP、SOP、QFP等传统封装形式为主，与国际上的先进水平相比存在相当差距。但长电科技、通富微电等企业已经在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM等先进封装形式的开发和应用方面取得了显著成果。     从产业链三业合理结构看，近几年封测业在国内集成电路产业中所占的比重应继续有所下降，并且这一趋势今后还将延续，这不是说封测业的规模有所下降，反之应进一步做优、做大、做强，尤其工艺技术、品种规格应快速提升，并以此有效带动设计业、芯片制造业，封测业作为集成电路产业的重要组成部分，其重要性有增无减。     2、封测业地区集中度较高     目前，国内封装测试企业主要集中于长三角地区、珠三角地区和京津环渤海湾地区,中西部地区的增势明显，其中长三角地区封测业占到全国的75%左右。封测产业集中度最高省份为江苏,其中江苏占全国封测业的59.6%,其次为上海、广东及西部地区。但从国内封测业的发展情况来看，这种格局逐渐被打破,正在重新组合之中。由于半导体封测项目相对芯片制造项目具有投资较少，技术难度相对较低，并能明显带动就业更贴近整机应用市场的特点，因而包括广东、成都、西安等许多省市都将封测业作为本地区半导体产业乃至信息产业发展的重点，并大力开展这类项目的招商引资，封测业有可能出现区域性转移的趋势。江苏省集成电路封装测试业是全国的龙头省份。现有封测企业近80家，主要集中在苏州市、无锡市和南通市，分别占到全省封测业的61.5％、26.8％和8.0％，三市合计共占到全省的96.4％。就封测业经济形态来看，苏州市主要以外资为主，无锡市和南通市主要以民资和合资为主。就封测业技术来看呈现高、中、低三个层次。在集成电路封测上，江苏省主要以传统封装形式为主，采用DIP、SOP、QFP、PLCC等封装形式居多。近几年有很快提高和发展，正在努力追赶先进技术水平。     江苏长电科技股份公司有更小型的SOD、SOT（如723、923等）、FQFP、LQFP、SIP、DFN、QFN、FBP、WLCSP、TSSOP、BGA等。该公司具有自主知识产权的FBP平面凸点式封装具有21项专利，突出高散热、超导电、低干扰、高可靠、薄小型等优点，该公司又是我国民族微电子封测业规模最大、品种最全、技术最优的封测企业。     通富微电合资公司有：DIP、TSOP、SOL、SSOP、LQFP、TQFP、MEMS、MCM(MCP)、SIP、BCC、QFN、BGA等封装形式，并提供微处理器、数字、模拟、数模混合、射频等电路的FT及PT测试服务。在汽车电子领域已有多个产品实现量产。     无锡华润安盛公司有QFP、LQFP、SSOP、PLCC、FSIP等封装形式。与新加坡星科金朋公司合资后，在封测技术上和整体管理上得到了提升，正进入快速发展阶段。     3、封测业产品趋于同质化竞争     国内封测业在快速发展的同时中也存在一些突出的问题：首先在整体技术水平上，国内封测行业仍以TO92、DIP等传统的中低端封装形式为主，与国际先进水平仍存在较大差距，也已经难以满足国内设计和芯片制造行业发展的要求；其次在市场上，目前国内封装企业主要是接受客户或母公司的委托加工订单，服务性行业的特点决定了其极易受市场波动的影响，从而给企业的生产经营带来较大的风险。此外，国内测试行业目前还十分弱小，测试业务主要集中在芯片制造和封装企业当中，独立的测试企业仅有上海华岭等不足10家，且基本无规模优势，难以满足国内集成电路产业整体发展的要求。     我国半导体封测业总体与国外封测业尤其与我国台湾地区相比，处于中低端水平。与国际先进封测企业相比，仍有近十年的差距。国内封测业产品仍趋于同质化竞争，体现在市场、技术、成本、资金、人才等方面的恶性竞争，主要表现在封测企业近几年来销售量大幅增长，销售额停滞不前，效益大幅下滑,企业缺乏创新造血机制。     基于产品同质化竞争的影响，国内民资、股资封测企业为了在市场上分得一杯羹，不得不竞相压价。另外，民资、股资封测企业主要是接受客户的订单，其服务性的特点极易受到市场波动的影响，大起大落，从而给企业的生产经营带来很大的风险。表现在订单压力凸显，外需下降，内需不足。企业面临订单减少的压力，同时客户对于供货价格和付款周期则更加敏感。     在封测业市场竞争中，资金是主要压力之一。要建一条较大规模且技术水平较好的封测企业，也得花几千万直至上亿美金的投资。这些资金的筹措，对我国中小型封测企业(我国有众多仍以手工的，半自动的生产为主要手段的封测企业)来说，仍是可望不可及。为了发展，需要新技术的引进、新工艺的采用、产品的研发、设备仪器的添加更新等等，都需要大量的资金。表现在，销售不畅，融资渠道堵塞，库存增大，资金周转压力加大。     封测企业要进入高端封装如BGA、CSP、SIP等等，在技术、资金、人才上都有很大的困难(国外和国内合资，外资企业的技术是不会轻易出手转让的)。我国半导体封测业面临人才短缺和流动性较大的压力，半导体高端封测是技术含量相对较高，应用技术强的一个行业。我国在封装设计、制造、工艺、材料、设备、微控制、失效分析、测试、市场应用等等相关工程技术人员的缺口很大，尤其是高端封装系统的人才更缺。表现在人力资源成本持续上升，企业面临人力资源结构性短缺和成本上升双重压力。     我国半导体封测业的产品成本正在逐年抬升，主要原材料涨价幅度较大，长三角地区劳力成本上升，引起了产品成本居高不下，人民币升值的压力又阻碍了出口市场的持续增长，原材料价格的大幅波动，导致企业必须承担巨大的库存风险，甚至威胁到企业的生存。     还有，我国半导体封测业税赋的优惠很少。2000年18号文，主要惠及软件业、设计业和部分晶圆制造业，对封测业顾及很少(或没有)。国外来华投资企业有很多减免(三免二减、五免五减半等)，而国内民族微电子企业享受不到，使国内民资、股资企业与外商企业不在同一起跑线上竞争。这些都形成了我国半导体封测业市场竞争的强度加剧。     二、国内封测业有待整合的外部环境与优势     产业发展最大的特点，一句话概括就是进入了资源整合的时代。谁先进行资源整合，谁资源整合的最佳，谁就可以获得最大的成功。虽然全球半导体行业普遍受到了金融危机的冲击，但半导体封测业的未来发展潜力依然巨大，企业只要懂得“内外兼修”就能应对金融危机以及行业目前的发展低谷期。     1、产业调整和振兴规划正式出台，积极支持优势企业兼并重组，在调结构、谋转型方面取得明显进展。     为应对国际金融危机的影响，确保电子信息产业稳定发展，加快结构调整，推动产业升级，2009年4月15日，《电子信息产业调整和振兴规划》细则正式出台。规划提出了“支持优势企业并购重组”政策，在集成电路、软件、通信、新型显示器件等重点领域，鼓励优势企业整合国内资源，支持企业“走出去”兼并或参股信息技术企业，提高管理水平，增强国际竞争力。鼓励金融机构对电子信息企业重组给予支持。并从长远发展着眼，鼓励和要求优势企业整合国内资源，在重点领域取得突破，促进产业结构调整，加快发展模式向质量效益型转变。     面对2008年的金融危机，企业出现了前所未有困难，尤其是集成电路行业更是首当其冲。然而中央和地方各级政府审时度势，及时推出了大规模的经济刺激计划和产业振兴规划，并针对经济发展的结构性矛盾推出了一系列的改革措施。《电子信息产业调整和振兴规划》的目标任务之一，就是调结构、谋转型取得明显进展。稳步推进电子信息加工贸易转型升级，鼓励加工贸易企业延长产业链，促进国内产业升级。形成一批具有国际影响力、特色鲜明的产业聚集区。     在生物进化历史中，每一次气候的巨大变迁都会为物种的进化带来飞跃——不能进化的物种会灭绝，适应环境的物种将进入大规模繁衍的新时代。企业同样如此。对半导体封测业来说，就是一次经济气候的剧烈变迁，但毋庸置疑的是，谁能针对新环境迅速应变，谁就能在经济调整过后迎来新的市场发展机遇。对于生物来说，这就是进化；对于企业而言，这就是转型和升级。     我国半导体封测业总体与国外封测业尤其与我国台湾地区相比，处于中低端水平。与国际先进封测企业相比，仍有近十年的差距。国内封测业产品仍趋于同质化竞争，体现在市场、技术、成本、资金、人才等方面的恶性竞争，主要表现在封测企业近几年来销售量大幅增长，销售额停滞不前，效益大幅下滑,企业缺乏创新造血机制。     基于产品同质化竞争的影响，国内民资、股资封测企业为了在市场上分得一杯羹，不得不竞相压价。另外，民资、股资封测企业主要是接受客户的订单，其服务性的特点极易受到市场波动的影响，大起大落，从而给企业的生产经营带来很大的风险。表现在订单压力凸显，外需下降，内需不足。企业面临订单减少的压力，同时客户对于供货价格和付款周期则更加敏感。     在封测业市场竞争中，资金是主要压力之一。要建一条较大规模且技术水平较好的封测企业，也得花几千万直至上亿美金的投资。这些资金的筹措，对我国中小型封测企业(我国有众多仍以手工的，半自动的生产为主要手段的封测企业)来说，仍是可望不可及。为了发展，需要新技术的引进、新工艺的采用、产品的研发、设备仪器的添加更新等等，都需要大量的资金。表现在，销售不畅，融资渠道堵塞，库存增大，资金周转压力加大。     封测企业要进入高端封装如BGA、CSP、SIP等等，在技术、资金、人才上都有很大的困难(国外和国内合资，外资企业的技术是不会轻易出手转让的)。我国半导体封测业面临人才短缺和流动性较大的压力，半导体高端封测是技术含量相对较高，应用技术强的一个行业。我国在封装设计、制造、工艺、材料、设备、微控制、失效分析、测试、市场应用等等相关工程技术人员的缺口很大，尤其是高端封装系统的人才更缺。表现在人力资源成本持续上升，企业面临人力资源结构性短缺和成本上升双重压力。     我国半导体封测业的产品成本正在逐年抬升，主要原材料涨价幅度较大，长三角地区劳力成本上升，引起了产品成本居高不下，人民币升值的压力又阻碍了出口市场的持续增长，原材料价格的大幅波动，导致企业必须承担巨大的库存风险，甚至威胁到企业的生存。     还有，我国半导体封测业税赋的优惠很少。2000年18号文，主要惠及软件业、设计业和部分晶圆制造业，对封测业顾及很少(或没有)。国外来华投资企业有很多减免(三免二减、五免五减半等)，而国内民族微电子企业享受不到，使国内民资、股资企业与外商企业不在同一起跑线上竞争。这些都形成了我国半导体封测业市场竞争的强度加剧。     二、国内封测业有待整合的外部环境与优势     产业发展最大的特点，一句话概括就是进入了资源整合的时代。谁先进行资源整合，谁资源整合的最佳，谁就可以获得最大的成功。虽然全球半导体行业普遍受到了金融危机的冲击，但半导体封测业的未来发展潜力依然巨大，企业只要懂得“内外兼修”就能应对金融危机以及行业目前的发展低谷期。     1、产业调整和振兴规划正式出台，积极支持优势企业兼并重组，在调结构、谋转型方面取得明显进展。     为应对国际金融危机的影响，确保电子信息产业稳定发展，加快结构调整，推动产业升级，2009年4月15日，《电子信息产业调整和振兴规划》细则正式出台。规划提出了“支持优势企业并购重组”政策，在集成电路、软件、通信、新型显示器件等重点领域，鼓励优势企业整合国内资源，支持企业“走出去”兼并或参股信息技术企业，提高管理水平，增强国际竞争力。鼓励金融机构对电子信息企业重组给予支持。并从长远发展着眼，鼓励和要求优势企业整合国内资源，在重点领域取得突破，促进产业结构调整，加快发展模式向质量效益型转变。     面对2008年的金融危机，企业出现了前所未有困难，尤其是集成电路行业更是首当其冲。然而中央和地方各级政府审时度势，及时推出了大规模的经济刺激计划和产业振兴规划，并针对经济发展的结构性矛盾推出了一系列的改革措施。《电子信息产业调整和振兴规划》的目标任务之一，就是调结构、谋转型取得明显进展。稳步推进电子信息加工贸易转型升级，鼓励加工贸易企业延长产业链，促进国内产业升级。形成一批具有国际影响力、特色鲜明的产业聚集区。     在生物进化历史中，每一次气候的巨大变迁都会为物种的进化带来飞跃——不能进化的物种会灭绝，适应环境的物种将进入大规模繁衍的新时代。企业同样如此。对半导体封测业来说，就是一次经济气候的剧烈变迁，但毋庸置疑的是，谁能针对新环境迅速应变，谁就能在经济调整过后迎来新的市场发展机遇。对于生物来说，这就是进化；对于企业而言，这就是转型和升级。     可见，企业的重组是需要有一定社会条件的，需要高层的政府主管部门统筹安排和研究决定，这不是某几家企业自己能决定的事情。而要进行真正意义上的资产重组，理顺产权关系、改革税收体制和平衡各方利益关系是其中的关键。而综观企业的历史，没有哪一个企业是靠自身扩张的方式成长起来的，又没有哪一个企业不是靠兼并而最后发展起来的(美国经济学家、诺贝尔奖得主斯蒂格勒语)。在竞争激烈的时代，赖活着真不如死后重生。这是一个资源整合的时代，“一日千里”已不足以形容当代科技的增长，也正因为此，很多事情不再是单个企业所能做到的。企业将通过各种不同的手段结合成一种生态系统，相互依存进而发展壮大。谁具有更好的资源整合的能力谁就拥有无可争辩的竞争力。半导体封测企业要获得成长，就需要企业必须转变“宁做鸡头，不做凤尾”的陈旧观念。     2、政府应出台有利于企业整合的相关配套政策     企业是社会经济的细胞和微观基础，其运行状态的好坏决定着经济走向、社会就业和国民收入水平，直接关系到国力盛衰和社会能否稳定和谐。在国际金融危机蔓延之际，政府实施扶助企业强身健体、良性发展的经济政策，是保企业的重要法宝。《电子信息产业调整和振兴规划》的基本原则也指出，要“坚持市场运作与政府引导相结合。充分发挥市场配置资源的基础性作用，加快完善体制机制，改善投融资环境，培育骨干企业，扶持中小创新型企业，促进产业持续健康发展。同时，国家加大财税、金融政策支持力度，增强集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的自主发展能力。”由此，各级政府应尽快出台有利于企业调结构、谋转型的相关政策，解决企业升级整合中的税收问题、呆坏账核销问题、地方利益协调问题、企业法人治理结构问题、企业管理制度规范问题、优惠的投融资政策等。     陆续出台扶持企业增强竞争优势，减轻成长型、就业型困难企业税费负担政策，对企业缴纳的地方税收、规费、政府性基金、社保费用等，分别实施缓交、减免、补贴等优惠。这对企业战胜危机、渡过难关无疑是利好。虽然眼前可能造成财政收入增速放缓甚至减少，但着眼于企业生存和发展的现实，对困难企业“拉一把”，对成长型企业“托一下”，对有竞争力企业“促一程”，于企业有雪中送炭、休养生息之惠，于政府有放水养鱼、长线投资之得，从长远看，政企两利、多方共赢，其价值回报是可期的。     地方利益协调方面，政府也是大有可为的。比如，企业招用城镇失业人员、吸纳符合条件的高校毕业生就业的，享受减免营业税、城市维护建设税、教育费附加、企业所得税等优惠政策，有利于扶持就业、降低企业用工成本；有利于缓解企业用工压力，鼓励企业尽量不裁员；在市场准入、财税金融、经营用地等方面提供便利和优惠，有利于为企业提供有素质的适用劳动者。     在企业法人治理结构和企业管理制度规范方面，在国际金融危机冲击下，保企业不是保护落后，也不可能逆转企业有生有死的法则。因此，保企业不仅要为企业排忧解难，营造良好的发展环境，更要激励和鞭策企业修炼内功。当前一些企业对新形势的种种不适应，实际上揭示出其活力不够、动力不足、竞争力不强的深层次问题，必须依靠转型升级、产业整合的途径加以解决。对于国有企业来说，主要任务是：推进以股权多元化为主要内容的公司制改造，完善法人治理机制，建立约束到位、激励有效的考核考任薪酬体系，加快企业制度创新；以资产重组为抓手，通过大中小配套和产业链对接，形成产业集群和混合所有制经济，促进结构调整；多方筹措改革资金，妥善安置职工和理清债务，疏浚国有资产退出通道，盘活呆滞资产，实现困难企业脱困转型。     优惠的投融资政策。要紧紧抓住国家加大投入、扩大内需的难得历史机遇，立足于为高新技术成果产业化工程打基础。由于各类项目所需资金或完全由政府承担，或部分由政府出资，或由政府作引导性投入，或由政府以贴息方式予以补助，既可来源于财政资金，也可让国有企业作为投资主体，还可通过政府或企业发行债券筹集，并且投资一个项目能够形成与之配套的多个项目，因此，政府投资引导和带动社会投资、生成项目的作用非常明显，这就有利于进一步扩展企业生存和发展的空间。在融资服务方面，以权属企业资产或股权质押为信用保障开展信贷融资，推进企业债务重组和资产整合，寻求在改革资金短缺情况下加快困难企业脱困重组、改制转型的新路径。比如，在申报国家级重大建设项目的过程中，地方往往难以筹措所需的项目配套资本金。不妨采取引入有实力的上市公司投资拟建项目，并由这家公司向资本市场融通股权或债券的办法。     3、半导体封测业重组整合模式探讨     从国际国内企业的重组经验来看，半导体封测业重组不外乎有五种模式可供选择，分别是：区域性市场整合、专业化与向纵深服务转型、战略联盟模式、渗透到上下游的产业链重组、重新分工与全球网络化。区域性市场整合模式是通过区域市场中各主要封测企业的整合并购，借以提高封测业生产集中度，压缩低效落后产能，进而降低生产成本。以结构调整为主线，推进企业的联合重组，加快技术改造和关键环节的自主创新，支持企业发展自主品牌，推动产业优化，形成新的竞争优势。在近几年的微电子热中，全国各地微电子建线开工的企业可说遍地开花，仅江苏省就有80多家封测企业。所以，区域整合这种模式在目前肯定是非常必要的。专业化与向纵深服务转型模式主要适合于已经拥有特定市场的中小型封测企业。通过转变经营领域，从单纯的封测生产逐步涉足制造业，或提供配销、后勤、工程等全方位深层次服务，或进入高技术、高附加值产品的生产领域，从而有效提升自身的获利能力。这种模式要求重组的封测企业双方实力、规模相近，产品部分有交叉、更多的是互补，企业不在同一城市、有一定的距离，这些条件的限制使得封测企业的重组比较适合采用专业化分工模式。战略联盟模式。结成战略联盟是在不涉及资产重组和资本紧密联合的情况下，在单项领域里探索合作的可能性，从而达到优势互补、互惠互利的目的。比如，充分发挥行业协会的作用，沟通行业企业之间的经营理念，组织行业活动，形成行业统一意志，树立行业声誉，提升行业品牌，增强行业的市场竞争力。积极依靠政府支持企业整合的政策，从单打独斗向战略联盟合作转变，特别是在产品市场、技术、质量、资金、人才等方面，采取优势互补，或强强联合，集中优势，增强御险能力。此外，两家或多家企业还可以联合开发新产品。渗透到上下游的产业链重组模式，建立完善的产业链、实现原材料——生产——销售的一条龙是封测业发展的趋势。拥有完整的产业链不仅可以降低成本，更重要的在于它可以使封测企业抗御来自上游或下游产业的风险。企业以自己核心资源为依托，整合利用其他资源，带来了品牌影响，同时也创造了新的资源价值；反过来，品牌资源又可以为企业服务，带来更多的资源供企业利用，这就是资源整合的作用。采用重新分工与全球网络化模式，需要将价值链按照关键能力不同加以分割、重新分工，该模式实施起来相对困难。迄今为止，这一模式还仅停留在设想之中，尚未有成功的范例。我们认为，根据我国国内半导体封测业的具体实际情况，区域性市场整合模式和渗透到上下游的产业链重组模式值得我们选择。战略联盟模式也是应对市场风险和经济危机的重要举措。总之，无论资产重组、资源整合的模式怎样，必须有助于企业抓住新的发展机会，有助于提升企业运营体系的层次和效率，有助于提升企业的核心竞争力。

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  • iSuppli调高全球半导体销售额降幅预估

    北京时间7月9日上午消息，据国外媒体报道，研究机构iSuppli今日表示，今年全球半导体和电子设备销售额降幅预计将远大于早前预估，但下半年和明年的销售前景会好转。   iSuppli在报告中称，今年全球半导体销售额预计将减少23%至1,989亿美元，之前预估为下降21.5%。而用于汽车、数据处理、通讯、消费以及工业用途的电子设备销售额今年料下降7.8%至1.38万亿(兆)美元，高于之前预估的下降7.6%。   iSuppli称，经济忧虑久久不散，和未来的可预见性仍很低促使他们下调预估，而汽车业颓势是下调电子设备销售额预估的主要原因。不过，今年下半年半导体和电子设备行业将有望出现改观。

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  • 英飞凌将以2.5亿欧元价格售出有线通讯业务部

    英飞凌表示，尽管爆发了全球性经济危机，该业务部在过去几个季度仍处于盈利状态。 英飞凌还表示，预计这项交易将在秋季完成，交易完成后，英飞凌的财务状况将显著得到改善。   英飞凌首席执行官Peter Bauer表示：“分拆出售有线通讯业务部是我们再融资整体规划中的重要一步。而且，我们更加专注于核心业务之后，将有助于继续扩大我们在能源效率、通讯和安全三大关键领域的领先技术优势。”   英飞凌表示，所有的产品、办公场所和发展规划都将由新的有线通讯公司继续支持，该业务部的600多名员工以及与该业务部合作的另外300多名员工都将被转移到新的有线通讯公司。   新公司将由目前的分公司主管Christian Wolff领导。他表示，新公司已经做好自力更生的准备。

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  • 日本OKI准备扩大LED产能　主攻打印机市场

    7月9日消息，OKI Printing Solutions旗下OKI Electric Industry和OKI Data Corp两家公司今天宣布将增加LED的产能，用于非紧凑式打印机的打印头光源，并且准备扩大新的LED相关业务。通过收购在日本高崎市的一家LED工厂，该公司的“洁净室”面积将是目前的两倍。这项投资是该公司发展策略的一部分，通过该交易，有望加速该公司的业务发展。           “OKI正在改变它的业务结构，现在聚焦于两个业务区域，即信息通讯（Info-telecom converged）和机电一体化业务，比如ATM和打印机。我们将改变资源配置，强化技术和解决方案以适应增长的需求。相信日益增长的LED产能将加强我们LED技术的竞争力，不仅仅是打印机领域，还包括一些新的领域，比如超小型显示器，这方面的增长前景看好。”OKI Electric Industry的总裁Hideichi Kawasaki表示。

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  • 碳芯片技术准备迈向商业化？

    市场研究机构Gartner资深分析师Dean Freeman认为，在碳科技中已经最接近商业化的，就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳，根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出，其散热效率是硅的10倍。　　二维架构的碳，是厚度3埃(angstrom)的单分子层，又称为石墨烯(graphene)，则可藉由比硅高十倍的电子迁移率，达到兆兆赫(terahertz)等级的频率表现。至于一维架构的碳，则是直径1nm的纳米管(nanotube)，其超越硅的特长则在于速度，可达到有机晶体管的10倍。　　还有零维架构的碳，是一种60个原子大小的中空球体，称为富勒烯(fullerenes);这种材料则能解决硅无法达到高温超导体的问题。与碱金属(alkali-metal)原子插层(Intercalation)排列、紧密封装的富勒烯，能在38K温度下达到超导。　　在接下来的几年内，碳制程技术就可能取代几乎所有的电路材料，例如互连组件用的导体、我们熟知的半导体，以及隔离装置用的绝缘体。但产业界最快何时会开始大量使用碳材料，特别是在眼前不明朗的经济情势下，还有待观察。　　Gartner的Freeman指出，有两家美国公司Nantero与SVTC曾合作为无晶圆厂IC供货商提供业界首创的纳米管薄膜开发代工服务，旨在为商业CMOS芯片添加纳米管薄膜制做的高性能导线。Nantero虽已用碳纳米管开发出数款组件，却找不到有意将这些组件商业化的客户。　　“碳纳米管已经被22纳米制程以下的CMOS组件，视为最可行的导线材料;这意味着还需要至少五年才会看到其商业化。”Freeman表示。　　包括杜邦(DuPont)等大公司也开发过碳纳米管薄膜，NEC还曾将其实际应用在采用软性塑料基板的电子组件上。还有Nanocomp等公司则是将纳米管嵌入碳纤维板中，可感测裂缝或是其它的结构缺陷;此外正在开发的纳米管缆线不但在导电性上媲美铜，重量还能减轻80%。　　正在公司内部主导碳晶体管技术研究的IBM院士Phaedon Avouris则表示，纳米碳管已经被用来制造导电、散热性更好的各种材料，而他认为在软性基板上制造具备微米级信道的薄膜晶体管，会是纳米碳管的首度商业化应用。　　碳电子组件的开发者并不是打算跟发展成熟的硅半导体技术打对台，而是希望创造出一个具备全新电子功能的族系;从让人忆起旧时大型硅晶体管的微米尺寸组件开始。　　现在已有美国业者厂商如Applied Nanotech开发出印刷式的纳米管墨水(ink)，可搭配如Optomec等公司提供、采用非接触式悬浮微粒喷墨印刷机的低温沉积系统;这些成本低廉的生产设备能锁定诸如塑料太阳能电池、RFID卷标等对价格敏感的市场。

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