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  • 恩智浦半导体二季度表现出色，中国市场为核心驱动力

    恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布，在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下，2009年第二季度销售额为8.57亿美元*，与第一季度的6.73亿美元**相比，上升26.2%。   2009年第二季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益(EBITDA，不包含购买会计法及附带事项的影响)为8,900万美元，而第一季度为亏损7,100万美元。2009年第二季度净利润为3.44亿美元，而第一季度则亏损5.68亿美元。2009年第二季度末现金状况为13.73亿美元，第一季度末为17.06亿美元。 2009年第二季度工厂产能使用率为53%，与第一季度的36%相比有所提高。2009年第二季度订单出货比为1.20，高于第一季度的1.18。   注： *不包括2009年第二季度向ST-Ericsson出售晶圆厂所得4,600万美元。 **不包括2009年第一季度向ST-NXP Wireless出售晶圆厂所得2,900万美元。  

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  • ST第2季度收入环比增幅20%，反映市场需求回暖

    意法半导体(ST)日前公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年财务报告。2009年第2季度意法半导体收入总计19.93亿美元，包含被ST-Ericsson合并的前爱立信移动平台的全部业务，和1800万美元的技术授权费。净收入环比增幅20%，反映了意法半导体所在的所有市场以及全部地区的需求回暖，特别是中国和亚太地区的需求增长强劲。因为商业大环境的原因，在所有市场以及各地区第2季度的净收入低于去年同期水平，但电信市场和亚太地区的表现则例外。    总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“意法半导体第二季度财报充分反映我们在几个重要市场取得实质稳健的进步。”他还补充：   1)第二季度19.9亿美元的收入高于我们内订的17.3-19.3亿美元的计划目标的高标，主要拉动力量是包括计算机、汽车、电信和工业在内的大多数市场，和中国及亚太地区超预期的市场增长。    2)尽管经济环境仍然存在不确定因素，但是整个第二季度的订单数量稳定增加。    3)以降低库存量为目标的产能利用率控制措施执行极为有效，实施仅六个月，库存量就减少近4亿美元，库存周转率环比从2.9次提高到4.1次。如预期，这些措施把第二季度毛利率拉到低于平常的水平。    Bozotti表示：“显然，全球经济衰退对我们的上半年财务结果产生负面影响，但是并没有阻止我们开发先进产品。第二季度，我们的创新步伐持续前进，我们为市场提供了多款新世代产品，包括计算机主板电源管理用模拟控制器和功率MOSFET、开关电源用高压MDMesh功率MOSFET、MEMS陀螺仪和先进的GPS解决方案。此外，我们加快在机顶盒芯片中使用55nm技术的进程；在无线通信领域，我们开始批量供应TD-SCDMA芯片。”   从环比上看，所有目标应用市场的收入都出现增长，计算机市场增幅36%，汽车市场19%，电信14%，工业 7%，消费电子1%。分销渠道的收入环比增幅最大，高达44%，这证明库存量的调整符合当前市场的需求水平，市场环境正在好转。从同比上看，因为恩智浦无线业务和ST-Ericsson合并交易的贡献，电信市场业务增幅领先其它业务，收入增幅高达17%。其它目标市场的收入均低于去年同期水平，计算机市场降幅13%，消费电子33%，工业37%，汽车电子38%。分销收入环比降幅则为36%，反映销售渠道行业环境比去年同期差。     2009年2季度的毛利率是26.1%，与2009年第1季度的26.3%毛利率基本持平。正如预期，因为未利用产能的支出、制造运营活动的低效率以及某些地区特别是中国的市场需求对产品组合造成的负面影响，意法半导体的第2季度毛利率处于低于平常的水平。与去年同期相比，低制造效率、低产量和低价位在大幅抵消了改进的产品组合、汇率的利好因素、技术授权和无线业务整合对收入的贡献。

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  • 英飞凌第三季度营收环比增长13%且利润得以大幅提高

    英飞凌近日公布了截止到2009年6月30日的2009财年第三季度的财务数据。   英飞凌2009财年第三季度实现营收8.45亿欧元，环比上升13%，同比下降18%。英飞凌本季度的分部业绩较之上个季度得以大幅提高，净亏损2300万欧元。   百万欧元<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> 2008财年第三季度（截止到<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />2008年6月30日） 同比增幅（%）[!--empirenews.page--] 2009财年第二季度（截止到2009年3月31日） 环比增幅（%） 2009财年第三季度（截止到2009年6月30日）[!--empirenews.page--] 营收 1,029 (18) 747 13 845 持续运营业务利润（亏损）[!--empirenews.page--]   50   --- (150) 87 (20) 终止运营业务税后净亏损 (429)[!--empirenews.page--] 99 (108) 97 (3) 净亏损 (379) 94[!--empirenews.page--] (258) 91 (23)   持续运营业务每股利润（亏损）—基本与稀释后（欧元） 0.06   ---[!--empirenews.page--] (0.20) 85 (0.03) 终止运营业务每股亏损—基本与稀释后（欧元） (0.45) 100 (0.12)[!--empirenews.page--] 100 -- 每股亏损—基本与稀释后（欧元） (0.39) 92 (0.32) 91[!--empirenews.page--] (0.03)     英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer表示：“随着销售额的上升、工厂产量的扩大，以及通过IFX10+节支计划实现的成本削减，英飞凌本财年第三季度的经营业绩较之上个季度实现了大幅提高。再加上实施严格的现金管理，我们不仅基于持续运营业务 产生自由现金流量达1.52亿欧元，而且还显著地改善了公司的净负债状况。”   在第三季度，英飞凌推行了一系列举措，以求在提高公司财务业绩的同时，实现重点更加明确的业务组合。公司现金收购了部分已发行债券，并发行了新的可转换债券。2009年7月，英飞凌宣布出售旗下固网通信部（WLC），且推出配售新股计划并赢得阿波罗（Apollo）的支持。Peter Bauer指出：“如果成功的话，通过这些举措，我们将能够完成公司的再融资。”   本季度营收的环比上升体现在英飞凌旗下五个业务分部的营收全体实现增长。无线解决方案部（WLS）迄今的上升幅度最为强劲，随后分别是工业与多元化电子市场部（IMM）、汽车部（ATV），固网通信部（WLC）以及芯片卡与安防部（CCS）。   英飞凌第三季度的利润较之上个季度出现显著增长，其推动因素包括：主要通过IFX10+节支计划实现的大幅成本削减、公司根据改善的需求环境谨慎地调高了工厂产量，以及在公司强大产品组合推动下销售额上升至新的水平。除ATV分部业绩出现1700万欧元亏损之外，英飞凌旗下其他运营分部在本季度的利润额均呈正值。   英飞凌2009财年第三季度的持续运营业务净亏损为2000万欧元，合每股亏损（基本与稀释后）0.03欧元。而在上个财季，英飞凌的持续运营业务净亏损为1.50亿欧元，合每股亏损（基本与稀释后）0.20欧元。   英飞凌2009财年第三季度的终止运营业务税后净亏损为300万欧元。2009年1月23日，奇梦达提交了破产申请。在此基础上，英飞凌于第二季度完成了对奇梦达的分立。   英飞凌本季度的净亏损为2300万欧元，合每股亏损（基本与稀释后）0.03欧元。   在第三季度，英飞凌来自持续运营业务的自由现金流量达1.52亿欧元，而在上个季度这一数据为-2200万欧元。经营业绩的改善以及公司实施的严格现金管理是推动自由现金流量实现如此强劲增长的两大关键要素。   * 通过公司的IFX10+节支计划，英飞凌在第三季度继续大幅削减成本。与2008财年第四季度相比，公司运营成本费用降低了8800万欧元（计入了因减少工时与推行无薪假期所实现的节支）。英飞凌认为这一成果主要归因于IFX10+节支计划的执行。 * 除此之外，英飞凌在第三季度还进一步将资本支出预算削减至2700万欧元，其中包括资本化无形资产。而折旧与摊销费用为1.33亿欧元。 * 在营运资本1中，应收账款及其他应收款项与库存在第三季度下降2200万欧元，而应付账款及其他应付款项则较之上个季度增长6300万欧元。英飞凌本季度净营运资本总计削减3600万欧元。 * 本财年第三季度，公司来自持续运营业务的自由现金流量为1.52亿欧元，其中计入了继美国雷曼兄弟公司破产后从德国银行存款保障基金获得的1700万欧元现金流入，以及与IFX10+节支计划相关的约2500万欧元现金流出。   借助其强劲的自由现金流量，英飞凌的净债务账面价值在2009年6月30日降至1.51亿欧元，在2009年3月31日的3.21亿欧元基础上减少了1.7亿欧元。   英飞凌2009财年第四季度展望   关于待出售的WLC分部，英飞凌将在截止到2009年9月30日的季度与年度合并资产负债表简表中将其列入终止运营业务，自本财年第四季度开始实施。   英飞凌预计，在ATV以及IMM分部的推动下，公司第四季度营收将在第三季度的基础上实现增长（按可比口径计算，排除WLC分部在外）。   随着其根据需求上升所做出的相应调整，英飞凌计划在第四季度进一步提高产能，但在提高幅度方面持审慎态度。再加上预计销售额上升以及持续严格成本控制的积极影响，公司因此预计分部业绩也将出现上升（按可比口径计算，排除WLC分部在外）。   根据英飞凌目前的预计，在2009财年，公司的折旧与摊销费用将超过此前5亿欧元的预期水平。   与此同时，WLC分部的成功出售以及新股配售的顺利完成有望为公司带来较好的财务业绩。英飞凌将利用这一优势，将资源集中投放于其余的四个分部，在能源效率、通信以及安全领域积极寻求增长机会。除此之外，英飞凌还计划继续对公司的成本以及现金流实施严格的控制。

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  • 政府补助到　加州太阳能业者盼到复苏

    据The Miami Herald报导，在80年代，美国联邦政府对于太阳热能应用的补贴消失，许多太阳能业者也随之歇业。太阳热能业者Aztec Solar总裁Ed Murray表示，加州原本有650家业者，急速下跌到只有30家。然而类似Aztec Solar这样已经经营30年，挺过80年代萧条的公司，政府的补贴又让太阳热能业者生意开始兴旺起来。Murray表示，现在是业务多的做不完。   据Solar Energy Industries Association的统计，全美约仅有0.5%的家庭使用太阳能，而最大宗的太阳能利用则在加热游泳池。Aztec Solar指出，许多人利用瓦斯加热游泳池水温，但看到帐单后，纷纷打退堂鼓。若是利用太阳能加热，不但可以延长泳池的使用时间，从4月中到10月中，省下的电费可以在数年之内还本。   替代能源研究机构Solar Energy International表示，由于美国家庭电费的25%都是用来加热水，因此对美国多数的家庭而言，太阳能热水器是最方便的节源方式。若是加装太阳能热水器，每年电费可省下50~80%，在4~8年便可以回收加装太阳能设备的成本。   此外，联邦政府提供加装太阳能设备费用30%的税赋优惠，如果以平均设备金额为7,000美元计算，便可用来抵2,100美元的税。除了电费、抵税的好处外，太阳热能还有其它的优点。如果利用太阳能热水器，使用年限20年，可以减少50吨的二氧化碳排放量。   一个位在加州El Dorado Hills的5口之家在2年之前加装太阳能设备，其中1部分用来加热泳池、一部分用作为室内暖气、另一部分用来当家庭用电。原本每年电费达到8,800美元，但是加装太阳能设备后，1年的电费降到1,200美元左右，差距可见一斑。   与其它州相较，加州更感觉必须加快脚步、改用再生能源的压力。该州预计在2010年，20%的公共享电需来自可再生能源，如水力、风力及太阳能，而在2020年，这个比重还要拉高到33%。  

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  • 瑞典出台太阳能补贴计划 相当于售价60%

    瑞典政府出台一项新的补贴计划：为安装太阳能电池板的企业、组织及个人提供相当于售价60%的补贴。该计划于一周前正式实施。令政府方面惊讶的是，短短5天时间，补贴申请量已超出预算一倍。   能源署方面认为该刺激计划获得了成功，同时也会考虑继续追加预算，以保持政策的延续性。

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  • 巴西半导体产业发展规划点评

            一家由巴西政府支持的合资芯片公司Ceitec，宣布将在该国RioGrandedoSul省成立了一个IC设计中心；这个号称南美首座IC设计中心的基地，将有60位工程师进行RFID、数字多媒体以及无线通讯等产品的设计。           Ceitec有座位于PortoAlegre的6吋晶圆厂原订去年量产，但却在装机上遇到一些问题，因此预计小规模量产时程将延后到2010年上半年，全量产时间点则可望在2010下半年。巴西这些年积极建立国内的IC产业，官方并推动了数个IC设计中心、晶圆厂与封测厂兴建计划。           在2007年，Ceitec取得德国业者X-FabSemiconductor的0.6微米制程技术授权；为了让公司运作上轨道，Ceitec最近还聘请曾任VirageLogic、Soitec等公司高阶主管的EduardWeichselbaumer担任总经理。           Weichselbaumer表示，这些年来巴西政府部门已训练了一批具世界水平的半导体专业人员，将提供该公司高水平的人力支持。他并指出，Ceitec希望能吸引具经验的巴西籍工程师回国效力，也欢迎全球各地的人才加入。

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  • 半导体产业让人乐观又担忧的7个理由

    尽管最近市场调研公司VLSI仍不修正半导体业阴沉的预测， 即09年全球设备市场下降44.2%及半导体市场下降12.4%，而其CEO Hutcheson对于IC工业仍非常乐观。根据与Hutcheson的对话及公司的最新报告， 以下将结论刊出， 共有4个正面意见及2个负面看法。以下是为什么分析师呈现乐观或者担心的原因。1. 看到回升7月的周报IC销售额上升到33亿美元， 打破了三周来IC销售额的阴沉局面， 因为通常7月是典型的弱月份， 所以这条消息具正面意见。依周与周的比较，IC销售上升6%，而与上个季度的同期相比IC销售额上升17%。一周的价格与上个季度同期相比上升12%，打破了长久来ASP下降的局面， 而且从芯片数量计上升4%。由此可见， 整个产业已开始进入上升阶段， 并预计下半年会更好。2. 看零售价格変化由于返校季节造成存储器缺货， 而缺货又推动零售价格的上升。，显然近期存储器总产能的减少也是个因素。NAND闪存同样也受季节性的影响推动市场需求上升。显然，NAND的价格仍处于压力之下，因为随着工艺尺寸缩小及产能利用率的提高，实际上都增加了闪存的供给数量。3. 中国的繁荣中国政府釆取强有力的家电下乡等销售补贴策略， 对于全球都是个十分好的消息。因为美国并没有发生。4. IT升级到来?微软的Windows7马上推出(在Vista之后)， 将影响等待己久的IT升级。5. 新的杀手级应用办公室通讯将有爆炸性的进展， 称作统一通讯(Unified Communication)。因为未来统一通讯的电话是无线的听筒， 可以连接到公司的电话系统中，如同兰牙手机一样。思科Cisco公司认为， 仅此项应用， 普通的电话机房， 布线系统改变成统一通讯的系统， 由于更小的机房面积， 仅25%和减少布线等就可节省10亿美元。通常每个电话分机需200-300美元， 依每年1亿客户的增量计， 仅芯片销售可达10亿美元。当然不会改变世界，但相信会更加有趣。为什么担心6. 次贷危机的影响仍在显然最大的担心是全球宏观经济的态势， 尤其是美国的住房和抵押贷款状况。上周报道美国房屋销售量的上升， 不要太相信这个事实。因为每年夏天房售总是上升。同时利率开始上涨， 因为许多延期到付的帐单无法偿还， 造成新一轮的借贷盛行，这与2007年次贷危机时的征兆一样。但是十分有趣这不是去年的情况， 由此将导致銀行如去年似出现大量的坏帐。因此担心在209-2010年期间次贷危机会重演。7. 太阳能过剩目前全球有大量的钱投入到太阳能模块制造中， 使得产能利用率低到40%左右。有个例子， 全球存储器的产能利用率达到近90%时也几乎无法有钱来增加产能的教训。因为前几年存储器的产能扩充太多， 而市场又促使存储器的销售价格下降到成本价之下，导致产能利用率即便高到90%时也无法实现盈利。

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  • 半导体成长停滞？分析师提不同看法

    一些反对者和怀疑主义者认为，电子和半导体产业也许需要两年甚至更久的时间，才能回到2007年的销售水平，甚至不会再出现两位数的成长。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司总裁JimFeldhan指出，消费者的购买模式正在产生变化。而这种变化将对整个电子产业带来深远影响。　　Feldhan表示，未来，我们可能不会花大笔金钱买房子，但仍会购买可提高生活质量的产品，如智能型手机或小笔电(Netbook)。　　Semico长期追踪40多个终端市场，包括消费、计算、有线和无线通讯，以及汽车和工业应用等。该公司相信，这些市场中仍有部份应用在未来将展现出2位数的成长。　　最近一段时间以来，Netbooks在计算机领域造成了‘轰动’。消费者寻求更轻便可携、更低功耗、更低成本的连网装置，以便在行动装置上收发邮件、连接社交网络。2009年，Netbook的出货量预估将达1,250万台。而到了2013年，Semico公司技术长TonyMassimini更预测Netbook出货量将达5,950万台。　　营收方面，自2009~2013年，我们可看到Netbook的营收将以26.4%的年复合成长率增加。而用于Netbook的内存和逻辑芯片将占整体Netbook半导体市场的67%。依地区划分，中国和亚太地区将在2013年主导Netbook的生产，届时生产营收将超越150亿美元。　　所有的这一切需求，也都将转化为对制造产能的需求。全球65nm制程技术节点的芯片产能也预估将从2010年的190万片晶圆成长到2013年的650万片晶圆。　　Netbook仅仅是终端运算市场中的一项应用。从整个运算市场来看，在2009~2013年之间，整个运算市场可望成长12.4%(或超过2亿美元)。

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  • 第二季度芯片市场回暖 IC厂商排名调整

    市场研究公司IC Insights指出，第二季度芯片市场销售额的反弹使IC厂商排名发生了较大变化。以销售额来计，第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。Intel仍然位居榜首，Samsung、Toshiba、TI紧随其后。由于第二季度表现突出，TSMC从第十跃至第五。ST排名第六，后面依次是Qualcomm、Renesas和Sony。Hynix从第13名升至第10名。另一个排名上升的公司是MediaTek，第一季度该公司挤入了前20的行列。AMD排名下滑，跌出了前10位。“全球第二大MPU供应商可能仍觉得和Intel竞争并不是什么有意思的事情。”IC Insights评论道。Freescale从2008年的第16位跌至第一季度的第18位，第二季度又跌至第20位。“该公司正在经历重组（分割其手机芯片业务），公司业绩也受到汽车产业的严重影响。”IC Insights表示。Fujitsu从第一季度的第17位跌至第22位。“该公司称闪存和汽车电子业务在第二季度受损严重。然而，公司相信其客户的多余库存已经清空，需求正在恢复。”第二季度排名前20的芯片制造商的销售总额较第一季度增长21%。

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  • 恩智浦第二季度营收8.57亿美元 实现扭亏为盈

    恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司）日前宣布，在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下，2009年第二季度销售额为8.57亿美元，与第一季度的6.73亿美元相比，环比上升26.2%。   据悉，恩智浦2009年第二季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益为8,900万美元，而第一季度为亏损7,100万美元。2009年第二季度净利润为3.44亿美元，而第一季度则亏损5.68亿美元。2009年第二季度末现金状况为13.73亿美元，第一季度末为17.06亿美元。   财报还透露，恩智浦2009年第二季度工厂产能使用率为53%，与第一季度的36%相比有所提高。2009年第二季度订单出货比为1.20，高于第一季度的1.18。  

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  • 海力士第二季净亏4100万美元 连亏7个季度

    全球第二大计算机内存芯片制造商海力士半导体近日表示该公司第二季度净亏损4100万美元。这也是海力士连续第七个季度亏损。   第二季度，海力士净亏损为507亿韩元(4100万美元)，去年同期净亏损为7078亿韩元。根据彭博社新闻对13位分析师的调查，市场原预期海力士第二季度能录得490亿韩元的净利润。   海力士营运亏损同比扩大21%至2212亿韩元，高于去年同期1834亿韩元的营运亏损水平。根据彭博社的调查，市场原预期海力士第二季度营运亏损为1900亿韩元。   海力士在声明中表示：“我们将推出新产品并在高价格芯片上争取新客户，以便提高利润水平。”   海力士表示该公司第二季度动态随机存取记忆体(DRAM)芯片的平均价格环比上升20%左右;NAND闪存记忆体芯片的价格环比上升23%。  

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  • 欧洲太阳能企业将转战亚洲

            受价格以及市场份额下降影响，欧洲太阳能电池和太阳能模块生产商可能不得不加快开辟亚洲市场的步伐。           一度繁荣的欧洲太阳能产业如今明显供过于求，平均售价下降。而亚洲公司则开始通过削减成本争夺市场份额。           上周中国公布了太阳能领域的刺激计划，这有助于进一步降低生产成本，而这一成本本来就是世界最低的了，这将令欧洲厂商面临更大压力。           位于苏黎世的Sustainable Asset Management公司的经理Thiemo Lang表示，西方生产者只有将生产基地转移至亚洲才能重新占领市场。 “西方公司很难降低生产成本，” 他说，“它们会大举进入低生产成本的国家。”           同时，中国开始加大对光伏发电产业的资金支持力度，宣布将对并网光伏发电项目，按光伏发电系统及其配套输配电工程总投资的50%给予补助。3月份时，中国政府出台“太阳能屋顶计划”，对太阳能光电建筑应用项目装机容量大于50千瓦的光伏发电系统予以每瓦20元的补助。           据德国行业出版物Photon的调查，2008年中国在全球太阳能电池市场中占据了三分之一的份额，而欧洲的份额则减少到25.6%。           另外，瑞银报告称去年起中国太阳能模块生产商在德国的市场份额从零增加到了50%。平均看来，中国产的模块比欧企产的模块便宜30%。           德意志银行的技术、媒体和通讯投资业务部门总监Peter Tsao说：“成本和可靠性一直是关键。为了获得成本优势，太阳能电池厂商得继续从西方转移至亚洲，而亚洲厂商，尤其是中国企业将继续保持优势。”    

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  • 三星LG等韩国电子企业签署协议减少芯片进口

    韩国LG电子，三星电子以及SK电信等公司27日在首尔签署合作备忘录，LG电子与三星电子将合作开发对国外进口信赖性很强的数码电视机用半导体芯片，SK电信将与一些中小半导体设计公司合作开发智能手机用系统半导体。   韩国知识经济部消息人士表示，韩国企业的合作将建立一个完整的半导体芯片生产流程，LG电子负责半导体芯片的设计，三星电子生产前者设计好的芯片。这也是两家公司首次在系统半导体领域进行合作，如果芯片商用化得以实现，三年时间将减少3000亿韩元的相关芯片进口，与此同时还将达到3000亿韩元的出口额以及吸引约2000亿韩元的投资。   另一方面，在智能手机用半导体领域，韩国SK电信将于一些中小半导体公司共同开发附加值高具备增长潜力的系统级芯片SoC。此外，SK电信还将与其他公司合作研发Wifi以及GPS用半导体芯片，这两种芯片对国外的依存度很高。   此次合作项目将利用政府追加预算资金成为增长的新引擎，政府和民间资本将投入410亿韩元。

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  • 半导体巨头英飞凌变卖通讯业务度难关

    7月27日 据英飞凌内部人士透露，英飞凌正在向欧洲著名的私募机构阿波罗公司出售大约7.25亿欧元的股权，用以偿还2010年年底即将到期的7亿欧元债务。阿波罗目前是全球规模最大的几家私募投资公司之一，定位于长期战略投资，它有望获得英飞凌不超过30%的股权。   目前英飞凌旗下5大业务内利润最高的通讯业务已于半个月前被收购，接手该无线通讯业务的是美国私募基金公司Golden Gate，它将为此付出2.5亿欧元。   英飞凌显然卖掉了最具赢利能力的业务。在通信业务、汽车部、工业与多元电子、芯片卡及安防部5大业务中，只有通信业务过去多年连续迅速增长。过去几季，它一直保持赢利，其目前全球市占率高于20%，而且，其手中还拥有800项核心专利。   内部人士称，虽然交易还没完成，该业务已从原团队选择CEO及总裁，接下来，不知如何处理亏损业务。但该人士透露，公司目前在中国的运营倒很正常，“出差照样可以住5星级宾馆”，未见大幅缩减成本举动。   英飞凌CEO Peter Bauer也显得很有底气。7月21日，他对外表示，出售资产后，公司能避免倒闭，而且芯片业下一阶段整合中，还可能有收购动作。   英飞凌已经连续巨亏多年，2008年度，它亏损44.89亿美元。而今年前两季，它继续亏损，第三季首度赢利，但仅为1130万美元。   目前，奇梦达已开始全面清理、变卖资产，其苏州工厂，一周前已答应把股权出售给一家中资控股的香港公司。苏州工业园区法院对外公布说，中方投资者通过股权、债务重组方式，在不经重整、破产等程序前提下，已让该工厂“换装起航”。

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  • 巴西力推半导体产业　首座IC设计中心揭幕

    一家由巴西政府支持的合资芯片公司Ceitec，宣布将在该国Rio Grande do Sul省成立了一个IC设计中心；这个号称南美首座IC设计中心的基地，将有60位工程师进行RFID、数字多媒体以及无线通讯等产品的设计。   Ceitec有座位于Porto Alegre的6吋晶圆厂原订去年量产，但却在装机上遇到一些问题，因此预计小规模量产时程将延后到2010年上半年，全量产时间点则可望在2010下半年。巴西这些年积极建立国内的IC产业，官方并推动了数个IC设计中心、晶圆厂与封测厂兴建计划。   在2007年，Ceitec取得德国业者X-Fab Semiconductor的0.6微米制程技术授权；为了让公司运作上轨道，Ceitec最近还聘请曾任Virage Logic、Soitec等公司高阶主管的Eduard Weichselbaumer担任总经理。   Weichselbaumer表示，这些年来巴西政府部门已训练了一批具世界水平的半导体专业人员，将提供该公司高水平的人力支持。他并指出，Ceitec希望能吸引具经验的巴西籍工程师回国效力，也欢迎全球各地的人才加入。  

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