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  • 家电下乡 中国大陆半导体产业未分得一杯羹

    全球半导体产业市占前几大业者第2季财报表现亮眼，显示全球半导体业已触底反弹，反观中国大陆半导体业则乍暖还寒，复苏情况仍显迟滞。据美国半导体协会(Semiconductor Industry Association；SIA)公布的报告显示， 2009年第2季全球半导体销售额比第1季成长17%，显示全球市场需求逐渐回升。相较之下，中国大陆半导体产业， 2009年第1季成长率大幅萎缩34%，2009年上半整体已下滑23%。赛迪顾问分析师李珂表示，原先乐观预估中国大陆半导体产业2009年上半能止跌，但未料实际情况更糟糕。事实上，家电下乡政策并未带给中国大陆半导体产业多大助益，数码芯片、驱动芯片和处理器、芯片组等，中国大陆半导体厂商几乎未能分到一杯羹。李珂表示，中国大陆半导体产业到2009年第4季才可望由负转正。另有iSuppli分析师顾文军预估，2009年第3季中国大陆半导体产业国内需求刺激将继续维持，第4季全球需求将全面转好。顾文军认为，出口成长和稳定内需是中国大陆半导体产业由亏转盈的重要支持。此外，李珂认为中国大陆政府仍需继续协助半导体业发展，目前支持该产业的18号文件，可即征即退的增值税优惠政策，即将于2010年到期，业者极需新的18号文件带给中国大陆半导体业更多奥援。同时，中国大陆半导体产业目前也正尝试进行资源整合。据悉，目前华虹NEC已完成重组，另有消息传出，中国大陆华润微电子有限公司(China Resources Microelectronics)可能将买下奇梦达破产后留下的苏州工厂。

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  • 二季度全球半导体销售517亿美元 复苏迹象明显

    8月4日消息，据国外媒体报道，半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，以下简称“SIA”)周一发布报告称，今年第二季度全球半导体销售收入为517亿美元，同比下滑20%。今年上半年全球半导体销售总额为959亿美元，比去年同期减少了25%。   报告显示，尽管第二季度的半导体销售同比出现了下滑，但却比今年第一季度的442亿美元增长了17%。今年6月全球半导体销售收入是172亿美元，比5月份增长了3.7%。这个迹象表明半导体行业正在逐步复苏。   SIA总裁George Scalise称，连续第四个月的增长表明半导体行业正在恢复正常的季节性增长模式。他说，业内分析师最近在自己的预测中对于推动这个市场增长的关键需求都更加乐观。这些推动因素包括PC和手机的需求。George Scalise补充说，芯片厂商和客户加强供应链管理有助于应对经济衰退的影响。   英特尔上个月发表的季度财务报告的结果和预期都超过了华尔街分析师的预期。消费者对于PC的需求好于预期(特别是在亚洲地区)是推动英特尔销售增长的重要因素。  

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  • 三年投入4.69亿日币 日本大阪府公园照明将全面LED化

    日本大阪府宣布府内所管理的公园、快速道路、街灯等共计约2万4000个公用照明灯，将以高光效高省电的LED灯来取代现有的水银灯与钠灯。整体计划将从府内16个公园的户外灯开始进行，预计从2009年到2011年共计三年间投入4.69亿日币来实施全面LED化。   大阪府表示，LED灯的消耗电力比目前使用中的水银灯或钠灯节省约1/3，而且使用寿命更长达5倍（约10年），不仅节电，也省下了后期的维修整备费用；除此之外，由于日本目前尚无统一的LED照明标准，本次也特别设立专门的委员会制定相关标准，并预计于12月招标。另一方面，为了活化当地的产业，届时受惠最大应该是大阪府内LED的相关照明厂商。   大阪是日本第一个提倡全照明LED化的城市，以”环保先进都市”做为口号；而日本其他城市也将视大阪的成效，来考量是否陆续导入LED户外照明。

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  • 无锡尚品计划总投资8.75亿元建太阳能电站

    7月25日，霍山县经济开发区与无锡尚品太阳能电力有限公司举行太阳能光伏发电工程项目合作签约仪式。县领导孙瑞荣、李卫东、金正开，无锡尚品太阳能电力有限公司董事长杜正兴出席了签字仪式。   在签字仪式上，县人大常委会常务副主任孙瑞荣对无锡尚品太阳能电力有限公司来我县投资表示热烈欢迎。她表示，霍山县委政府将会尽最大努力为企业提供优质服务，兑现优惠政策，维护投资环境。县经济开发区和相关单位要帮助企业做好选址和相关工作。   无锡尚品太阳能电力有限公司计划总投资8.75亿元，太阳能电站建设规模为25兆瓦。  

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  • 台湾创新记忆体公司TMC正式成立 第四季进军市场

    由台湾当局主导成立的新DRAM公司已于7月底正式登记成立，取名“台湾创新记忆体股份有限公司”(TMC)，董事长即为这项产业整合计划的召集人宣明智，登记资本额50万台币。   对于TMC已向台“经济部”提出的营运计划书，申请政府注资一事，“经济部”次长黄重球表示，因事涉商业机密，不便透露内容，该案将在召集审查委员後“随时会审”。   黄重球并表示，TMC仍按先前宣明智所提出的于第四季投入市场的时程在进行。   根据本地经济日报周二报导称，TMC第一阶段的资金规模约180亿至200亿台币间，今年内将先筹资110亿，其中，有超过一半的资金、大约50亿元至80亿元将用以买下日系技术母厂尔必达的9.5%股权。   为了整合台湾动态随机存取记忆体(DRAM)，“经济部”在今年3月便宣布主导成立TMC(原名:台湾记忆体公司)，由联电荣誉副董事长宣明智担任召集人，之後并宣布与尔必达结盟，拟相互持股。   “经济部”在上月底正式公布了“动态随机存取记忆体(DRAM)产业再造方案”，提供合计最多300亿台币的预算，让既有厂商或新设公司可于三个月内，提出产业再造计画，政府的目标是整合成1-2家阵营。   “经济部”表示，未来三个月内业者可正式提出DRAM再造计画，“经济部”将组成专案评估小组，在後续三个月内进行审查，流程将尽快进行，而通过者将由台湾"经济部"报请行政院专案核准後，移请国发基金办理投资事宜。   “经济部”先前已表示，TMC将向台湾地区政府申请不到百亿台币注资。   旗下拥有南科、华亚科的台塑集团及美光阵营，以及另一DRAM大厂力晶已表示，会考虑向台湾地区政府提出申请。  

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  • 印度欲做太阳能巨无霸 领跑全球绿色能源开发

    几个世纪以来，印度民众都把太阳当做神来顶礼膜拜，认为它是健康和财富的象征。现如今，这一古老的信仰也开始拥有了现实意义。据英国《泰晤士报》8月3日报道，印度政府将审议“国家太阳能发展计划”并于近日公布，该计划提出了力争到2050年实现太阳能发电量达2000亿瓦的目标，若实现将使印度在全球的绿色能源开发方面处于领跑位置。   据《泰晤士报》获得的该计划草案显示，到2020年时，印度的太阳能发电能力要提升至200亿瓦，到2030年时要达到1000亿瓦，到2050年时，发电量要达到2000亿瓦。而现在，全球也只能生产出140亿瓦的太阳能。显然，印度的这一太阳能发展规模将是全球数一数二的。   另外，计划还透露，到2020年时，印度太阳能电的价格将与其它传统能源所发的电价格相同。在印度，现在每度太阳能电的价格是15卢比（约合2.1元人民币），而印度国家电网提供的其它电能每度只需3.5卢比。到2012年时，印度政府将要求所有的政府办公大楼使用太阳能电；到2020年，印度政府还将使用专项资金鼓励2000万印度家庭安装太阳能电灯。   为实现上述目标，印度政府将在未来30年内投资9200亿卢比，这笔资金将用在生产太阳能发电设施以及为家庭安装太阳能发电装置等方面。   印度总理辛格3日将召集内阁会议，决定是否通过这份“国家太阳能发展计划”。作为人口大国，能源短缺也一直是印度经济高速发展过程中面临的突出问题。印度每年70%的原油和50%的天燃气需要依靠进口。在印度，大城市每天几乎都有间歇性的停电现象，这成了印度经济发展的最大阻碍。   除了保证国家的能源结构安全外，发展太阳能还可以大大降低印度的碳排放量，因此该项计划受到绿色能源主义者的热烈欢迎，他们认为太阳能是印度可以选择的最佳能源。  

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  • 英特尔为何从撤资到再投资?

    今年2月，全球最大芯片制造商美国英特尔公司突然宣布：在12个月内关闭其设在外高桥保税区的英特尔产品(上海)有限公司。由于关厂涉及近2000名员工就业，此事立即在国内外引起很大反响。5个多月后，关闭工厂的工作仍在进行，但由英特尔公司和意法半导体公司共同投资的全球最大NOR闪存企业Numonyx公司，却出资3000多万美元，与外高桥保税区新发展有限公司签署厂房租赁合同，新设立创忆半导体(上海)有限公司，并将于今年年底投产。即将关闭的英特尔产品(上海)有限公司闪存技术开发团队约200人，将全部加盟这家新公司。   从撤资到再投资，英特尔公司一连串的动作，究竟意味着什么？   企业搬迁实因产业转移   “真是非常意外。”外高桥保税区新发展公司主持工作的副总经理俞勇昨天说起半年前英特尔撤资之事说，英特尔作出如此重要决定，绝非一时冲动，也不可能收回。随着工厂搬迁一大堆繁杂事务的处理及与工厂的接触磨合，英特尔搬迁工厂的缘由慢慢清晰起来，园区方面态度也逐渐从无奈转为理解。   事实上，英特尔之所以撤资关厂，并非上海投资环境不好，而是资本通常总是流向低成本地区，1995年英特尔落户外高桥是这样，现在将业务整合到成都工厂同样如此。同时，国家推出西部大开发计划，给予中外投资商优惠政策，也吸引了英特尔。从国际上看，加工贸易产业转移到一个地区的“生存期”一般为10年到15年，而英特尔外高桥工厂已近14年，正式投产也已超过11年。   “能挽留当然好，但即便挽留不了，我们也绝不能招商引资时笑脸相迎，撤资迁出时就不闻不问。”俞勇介绍了如何帮助英特尔工厂搬迁的过程。新发展公司特地安排几位员工，专门负责帮助英特尔工厂处理难题，如大量免税生产设备的海关报关问题等。俞勇说：“我们应当大气一些，这既体现了上海人的胸襟，也为今后招商引资打下基础。”   上海吸收外资仍有优势   数年前，联合利华将其在沪投资工厂搬迁至合肥，在社会上引起较大反响。而如今，英特尔撤离外高桥，更使一些人对上海吸收外资是否还有优势和吸引力产生疑虑。其实，英特尔在沪投资的历史就能回答这个问题。   英特尔投资上海始于1995年年底，当年仅出资3000万美元，第二年增资到9900万美元，1997年又增资至1.98亿美元，1998年4月英特尔科技(中国)公司投产，从事芯片封装测试业务。1998年4月新投资设立贸易公司。2001年，工厂再度增资至3.02亿美元。2002年更名为英特尔产品(上海)公司，年出口最高逾20亿美元。2004年投资3900万美元成立研发中心。2007年出资1.6亿美元，成立地区总部。不难看出，英特尔投资上海呈现出产业能级不断提升的过程，反映其对上海的信心正逐年增强。   今年2月英特尔宣布外高桥工厂搬迁时，其发言人重申上海仍是英特尔最主要研发基地和中国总部所在地，并向中国总部增资1.1亿美元。这一系列举动无不表明，英特尔对投资上海仍充满期待，尽管有撤资，但增资更多，投资产业能级更高，对整个中国市场乃至亚太市场的辐射力更强。   事实上，当今生产力水平远超上海的美国、英国等发达国家，其吸收外资金额都相当惊人，因此，我们根本没有理由对上海吸收外资的优势丧失信心。   适应投资需求才是关键   市场竞争，适者生存，上海吸收外资同样面临着巨大挑战。如果说，改革开放尤其是浦东开发开放以来，上海吸收外资从无到有实属不易的话，那么面对各地和周边国家招商引资的激烈竞争，面对有可能到来的新一轮产业升级和产业转移，能否在竞争中胜出，对上海无疑是一个严峻考验。其中最关键的是，上海能否与时俱进，适应投资需求的不断变化。   英特尔工厂虽宣布撤离外高桥，但其总部并不认为在上海不能从事制造业。事实上，两年前起，英特尔就已着手将其与意法半导体公司共同投资的全球最大NOR闪存企业Numonyx公司落户申城。不过，由于多种原因，合适的投资厂址一直没有找到。   面对新的投资机会，新发展公司没有因英特尔工厂搬迁而撒手不管，而是抢时间，根据客户需求制定方案，最终选定新发展园区70号厂房。通过说服原有企业搬迁他处，并按创忆半导体(上海)公司特殊要求进行重新装修、安装仪器设备，同时破例主动帮助解决融资难题。目前，创忆公司已与新发展公司签署了5年一个周期、共三个周期的厂房租赁合同。而英特尔公司也开始全球范围内招商，以引入新的投资者在英特尔撤资工厂土地上继续发展。   腾笼换鸟，飞走一只多少令人遗憾，但又将引来更漂亮的凤凰，这也许是很多人意想不到的结果，也很耐人寻味。

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  • 无畏熊市逆境抄底 英飞凌加大在华投资

    债务缠身大概是目前全球半导体业面临最多的一个问题。唯一的区别也许只是危机轻重程度的不同而已。相关媒体不久前就公布了10家面临困境的半导体公司，AMD、Cadence、飞思卡尔、英飞凌、瑞萨等为人熟知的公司都不约而同的“光荣”上榜。不过就在着手准备向德国政府申请5亿欧元救急贷款的同时，英飞凌却又宣布了投入1.5亿美元对扩建其无锡后端制造工厂的消息，显示了该公司最新的一些策略走向。而据英飞凌负责企业运营及管理的董事会成员Reinhard Ploss博士表示，这绝不是英飞凌在此地的最后一个项目。“在它成功之后，我们还会陆续评估其他项目实施的可能性。”Ploss说。   Ploss是在不久前他代表英飞凌出席该公司同无锡市新区管委举行的签约仪式上透露上述消息的。这家iSuppli报告中排名2008年全球第十位的半导体公司当日宣布，到2011年，英飞凌将会陆续投入1.5亿美元用于无锡工厂额外的后道生产线和设备的投资建设与运营。届时将引进约55条分立器件生产线，从而将无锡工厂的半导体器件年生产能力提升到80亿片，年出口值也将增加1.1亿欧元。并随着产能的不断提高，将员工人数由目前的830名左右增加到2,000人。   “无锡工厂将成为英飞凌在德国之外的全球第二大后道制造基地。它将在英飞凌全球策略中占据重要地位。”Ploss博士在签约仪式后约见媒体时表示。   英飞凌无锡工厂创建于1995年，是英飞凌最早在华设立的工厂。也是在剥离奇梦达之后，该公司在华拥有的唯一一家生产设施。目前该工厂主要组装和测试接触式与非接触式芯片卡和安全IC、以及用于消费、工业和汽车领域的分立器件，分立器件年生产能力达到27亿片，智能卡模块年产能达到10亿片。   此次增资后受到影响最大的是分立器件的产能。目前无锡工厂主要有SOD323、SOT23-2UP、SOT23-8UP以及SOT23-16UP四种封装形式。SOD323的生产线有3条，SOT23-8UP和SOT23-16UP则分别有5条和1条生产线。至于已经有几十年历史的SOT323-2UP生产线，由于维护成本较高，生产效率也比较低，很快就会被淘汰。目前和今后一段时间里无锡工厂将主要以SOT23-8UP封装形式为主。工厂人员表示，这些生产线全部来自英飞凌位于马六甲的制造工厂。“2009年下半年，还将有两条SOT23-8UP生产线从马六甲转移到无锡来。”   将SOT232-2UP更换为SOT23-8UP并持续增加新的SOT23-8UP生产线，其带来的产能提升无疑将会帮助实现规模经济，从而在降低单位成本上取得突破。事实上，在过去的几年中，无锡工厂一直都在持续致力于降低成本。该公司希望花费三年时间，实现每年在成本上降低20%的目标。因此，人们更倾向于认为这才是此次增资计划的主要原因。Ploss证实了这一点。“此投资主要源于规模效应上的考量。”他说，“规模化后，整体成本将会有明显下降。而一旦本地生产能力得到提升，我们还会找到更多的本地供应商，进而为本地客户提供更多性价比更高的产品。”   Ploss并不认同有关此次增资“过于鲁莽”的批评。他承认，金融危机的确为企业运营带来诸多问题。“然而景气低迷正是趁势扩张的好时机。”他说，“我们认为，目前市场上仍然存在着许多机会和亮点。产能利用率不足的问题的确存在，然而只有适度的投资，才能确保为景气回升时的产能提升打好基础。”   目前无锡工厂主要以小信号分立器件和智能卡模块后端制造为主。同样生产小信号分立器件的还包括该公司位于马六甲的工厂。不过Ploss表示，今后有铅小信号分立器件的产能将会全部转移到无锡来。“每个基地的侧重点会有不同，但都会得到加强。”他说，“目前英飞凌智能卡模块95%的产能都来自无锡。今后这里还会成为有铅小信号分立器件的基地。而马六甲工厂则将专注于高端/多管脚型产品器件，并继续作为其他产品的量产基地, 同时发展封装、测试及生产工艺方面的研发。”   Ploss表示，无论英飞凌马六甲还是英飞凌德国，此次变动都不会造成太大影响。“英飞凌在马六甲拥有4,800名员工，此次的转移将分批进行，预计于2011年内完成。况且我们还会将位于新加坡的碾压封装生产线(不包括测试)转移到马六甲。这将进一步加强马六甲的生产能力。”他说，“此外，位于德国的封装设施，除高功率产品的后道生产线外，在英飞凌全球产能中所占比例也非常小，因此几乎没有什么影响。”据悉，英飞凌目前在德国主要有三条封装线。一条用于智能卡，其产量不是很大，由于主要用于满足电子护照等政府采购，只能放在德国国内生产。另外两条则分别是试用型的研发生产线以及铁路高功率器件生产线。   无锡工厂目前的任务主要还是满足本地客户的需求。不过，由于其中40～60%的产能分配给了汽车电子，而这一部分不仅面向中国市场，同时也面向全球其  

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  • 东芝公布中期经营计划 提出2011年度扭亏为盈

    据报道，东芝计划在新兴市场国家投放低价格机型以扩大市场份额。与此前的3年相比，今后3年将减少5400亿日元的设备投资和1700亿日元的研发费用，以提高利润率。   公司将继续整合半导体等电子设备业务部门，将经营资源集中于NAND型闪存等主力产品，使销售额年均增长14%。佐佐木则夫社长在经营方针说明会上强调“将打造不易受经济形势和市场状况变化影响、比较稳定的盈利基础”。

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  • 全球IC库存瘦身 公司竞争力日益增强

    市场研究公司iSuppli指出，随着市场需求复苏，在已经公布第二季度业绩的半导体公司中有多数都有不错的业绩。在15家已公布第二季度业绩的公司中，有11家表示该季度公司的“库存天数（DOI）”低于过去三年的平均值，有8家公司与三年平均值的差距为两位数百分比。“半导体公司的最新业绩报告验证了iSuppli的观点，库存已从过剩降至合适水平。”iSuppli财务分析师Carlo Ciriello说道，“库存水平是低的，但结合当前的收入水平来看，库存量非常合适。当前晶圆厂产能利用率如此之低，半导体厂商可以加大生产来建立库存，以应对日益增长的需求，这是非常有必要的。”前端时间库存水平过剩，库存天数小于三年平均值10%以上的公司处于最理想的竞争位置，这些公司对于新的供需平衡做了及时的调整，应对迅速缩水的终端市场。iSuppli称，当前的季度是经理人面对新的供需平衡削减库存的最佳机会。iSuppli指出，第二季度Intel库存天数较三年平均值小19%，TI小10%，Qualcomm小25%，AMD小25%，Micron小23%，NXP小19%，Xilinx小19%。库存天数比三年平均值大的公司有：Hynix大18%，Broadcom大8%，National Semiconductor大23%，Linear Technology大27%。值得注意的是，公布第二季度业绩的公司均表示，短期内不会有大量的新建库存。“许多半导体供应商都在关注第三季度市场买季之后第四季度的市场需求，”Ciriello说道，“由于这种考虑，公司对于重建库存非常谨慎。”

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  • 华虹重组落定 联姻宏力下月或见分晓

    宏力董事长傅文彪兼任华虹“掌门”，可能为双方联姻奠定基础 华虹集团经过4个多月打磨终于完成重组，共分出5家公司，并作出一个颇有韵味的人事安排：傅文彪担任董事长。傅文彪同时也是宏力半导体公司董事长，这一安排或为华虹与宏力“联姻”奠定了基础。近日据宏力内部人士透露，双方合并进展9月底可能会有消息。上海半导体业内一位权威人士也向CBN记者透露，宏力可能并入华虹集团，但宏力与华虹集团核心制造业务公司华虹NEC一样都是代工企业，宏力与华虹NEC暂时谁也不合并谁，各自独立运营。分出5家公司华虹重组一事曾于3月24日宣布过一个方案，当时仅限华虹所持上海贝岭股份的处置，华虹将所持贝岭全部27.8%股份转给母公司CEC（中国电子），总价约5.4亿元人民币。CEC并不给华虹现金，而是等值减少它在华虹集团的出资额。7月31日上述股份已全部过户。目前华虹集团官方网站主页展示的最新重组方案显示，除贝岭外，华虹还分出了4家旗下公司，分别是“南、北”华虹集成（上海、北京）、上海信虹、上海新鑫。前两者原是两大核心设计企业，后两者则是华虹与上海其他国资机构参与的风投机构，主要侧重于半导体项目投资。华虹方面表示，上述变动已完成工商登记变更等手续。CBN记者获悉，“南、北”华虹集成已全由CEC直控，它们将与北京华大等公司共同构成CEC芯片设计阵营。上海贝岭旗下赢利不错的设计业务可能会与它们实现新的整合。为联姻宏力铺路？重组后的华虹集团，同时完成了新的董事会高层调整。刘烈宏任集团董事监事长，傅文彪任集团董事长，赵贵武任副董事长，总裁是顾晓春。这一人事安排显示出，CEC在华虹集团拥有绝对话语权。因为刘烈宏目前是CEC总经理，而赵贵武虽是上海贝岭董事长，但此前则是CEC规划部总经理。傅文彪未出自CEC，他原是上海市信息委主任（现已改为经济信息委员会），今年年初接替董叶顺成为宏力半导体公司董事长。傅文彪同时兼任两大半导体企业的董事长，显示出上海方面持续整合本地半导体代工企业的意味。此前，上海经信委出台的《关于加快推进上海高新技术产业化的实施意见》中透露，上海半导体制造业正在经历一场关键重组。而在前不久接受CBN记者采访时，华虹集团背后股东之一——上海仪电董事长蒋耀也表示，公司将逐步退出半导体领域，未来上海联和投资将成为本地半导体制造的主要投资方。上海联和投资是上海市政府控制的国有投资机构，也是宏力半导体的大股东。贝岭公告显示，华虹上述重组方案中，上海联和投资也是参与方之一。而之前它未与华虹集团发生关系。消息人士透露，傅文彪以宏力半导体董事长身份兼任华虹集团董事长，可能是代表上海市政府方面加快促进宏力与华虹集团的整合。截至目前，双方整合尚无确切消息，但中国半导体协会秘书长徐小田对CBN记者表示，本土半导体企业整合是必须的。该协会对外信息交流部主任李珂上周也透露，本土相关企业正发生大规模整合。现在来看，华虹似乎在与宏力暗中争夺重组主导权。华虹一身国家“909”工程的光环，而且正“集中力量”推进这一项目升级改造。但宏力毕竟是上海本地发展起来的企业，更想成为整合后存续企业。“到底谁合并谁，还没最终定，这要CEC与上海方面共同规划协商了。”上述消息人士说。假如参与华虹重组的上海联和投资最终参股华虹集团或华虹NEC，宏力有可能成为主导方。不过，相对而言，在产业布局、运营成熟度、人才储备及背后资源方面，华虹确实更有优势。来自宏力内部人士的消息说，第三季度末双方整合可能有初步消息。

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  • 中国大陆IC市场2013年达到1000亿美元

    市场研究公司IC Insights最新的研究显示，随着越来越多的电子设备在中国生产，中国（大陆地区）IC市场预计到2013年将达1001亿美元，占全球市场的35%。IC Insights指出，2008年亚太IC市场总额为1112亿美元，首次超过美国、欧洲和日本市场的总和。随着全球范围内越来越多的电子设备在亚太地区生产——尤其是中国，亚太地区IC市场的增长速度至少在未来五年内将快于全球IC市场的增速。根据IC Insights的McClean报告年中更新内容，2008年到2013年，中国IC市场预计复合年均增长率为12%，是全球IC市场（6%）的两倍。2008年中国IC市场增长5%至562亿美元，而全球IC市场却下滑6%。预计今年中国IC市场下滑8%，而全球IC市场下滑幅度达17%。2009年，中国大陆和台湾地区IC市场总额将占亚太市场的75%。2013年之前，IC Insights预测中国大陆和台湾地区市场总额将达1390亿美元，占亚太市场的80%，全球市场的48%。

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  • 半导体业复苏迹象明显：大陆仍显迟滞

    在经历半年多的产业寒冷之后，半导体行业似乎看到了摘下“半倒体”帽子的希望。　　近期，随着英特尔、台积电、德州仪器等全球巨头颇为靓丽的二季报陆续公布，半导体行业迎来了触底反弹的良好势头。台积电CEO张忠谋认为，半导体产业的复苏速度比先前预期的更快，有望在2011年恢复到2008年的水平。　　不过，我国大陆半导体行业的复苏仍显滞后。“今年上半年行业整体下滑了23%，原先的预计过于乐观了”，赛迪顾问分析师李珂表示，半导体业到今年四季度才有望迎接正增长。　　复苏迹象渐清晰　　美国半导体协会(SIA)日前表示，在今年第二季度，全球半导体销售额比上一季度增长了17个百分点，这表明市场需求正在逐步回升。据报道，6月份，全球半导体销售额为172亿美元，比5月份提高了3.7%。　　该协会主席GeorgeScalise指出，连续四个月的销售增长指标性地说明了半导体行业正在恢复到正常的季节性增长模式。而最近也有业界分析师纷纷对电脑、手机等半导体行业的关键市场表示乐观态度。　　一系列重量级半导体厂商陆续公布的财报成为了这一预测的最佳注脚。　　7月15日，英特尔发布的财报显示，其第二季度实现了21年来最大的环比增幅。报告期内实现营收80亿美元，净利润10亿美元，均超出了分析师的预期。　　英特尔CEO欧德宁乐观地表示，“我们预计今年下半年会出现更强劲的增长，这也验证了我们之前的判断。”　　英特尔的好消息带给了业界诸多信心。iSuppli分析师CarloCiriello表示，今年下半年半导体芯片存货水平将得以恢复，同时将驱动行业销售出现增长。CarloCiriello认为今年第三季度芯片行业销售将剧增10.4%，第四季度也将增长4.9%。　　7月30日，芯片代工企业台积电发布了令整个业界振奋的财报。数据显示，台积电第二季度净利为244.4亿新台币(约合人民币49亿元)，较第一季度净利3.2亿人民币的水平，一举狂飙约15倍。　　重新出山任台积电CEO的张忠谋在首次主持法人说明会时，一口气调高全球半导体产值(包括芯片代工产值)、电子产品产值、第三季度营收、全年资本支出共四项数据。台积电发布的今年半导体产值预估，自最初的年减3成，调高至年减2成，再上调至年减17%，被视为景气好转的风向标。　　张忠谋认为，半导体产业的复苏速度比先前预期的更快，预计2011年产值即可恢复到2008年水平。　　大陆半导体行业回暖仍迟滞　　相比全球市场暖风频吹的复苏景象，我国大陆半导体行业却是乍暖还寒，仍显迟滞。　　李珂对《每日经济新闻》记者表示，对于大陆半导体行业而言，“全面复苏还言之过早”，此前多家上市公司二季报也都不好看。　　“年初的时候我们还比较乐观，当时预计二季度末即可恢复到零增长率水平，上半年可实现止跌”，李珂表示，实际情况要比当初预计的情况更为糟糕，去年四季度大陆半导体行业的增长率为-18%，一季度为-34%，而整个上半年则整体下滑了23%。　　此前曾被视为产业政策救市机遇的家电下乡并未给大陆半导体企业带来多少暖意。相比不断盛赞家电下乡的台湾地区芯片企业，大陆厂商在其中并未占到多少好处。家电下乡中关注度较高的平板电视中，数字芯片、驱动芯片及个人电脑处理器、芯片组等等，大陆厂商几乎都未能染指。　　同时，由于产品仍处低端，价格一路走低也是大陆厂商之痛。李珂表示，大陆半导体企业的产能利用率已经基本恢复，但“开工足、赚钱少”的状况令人生忧。　　“此外，政策上的支持还需加强”，李珂表示，目前现有支持半导体行业的18号文件(给予增值税“即征即退”的优惠)明年即将到期，业界亟待新的18号文件能为半导体行业带来更多的支持。　　李珂认为，按目前的形势预估，大陆半导体行业到四季度将有望扭转负增长的颓势。iSuppli的半导体行业分析师顾文军对于行业整体扭亏时间点也持类似判断。　　7月29日，半导体代工制造商中芯国际发布二季报。尽管其第二季度的净亏损仍高达9810万美元，但较第一季度1.783亿美元的亏损已大幅降低；二季度销售收入2.674亿美元，环比大增82.5%；而毛利率则由第一季度的-88.3%改善至-4.8%。　　“增长的外需是大陆半导体行业扭亏的重要支持，另一个是稳定的内需”，顾文军对记者表示，预计三季度国内需求刺激将继续保持，而四季度全球需求将全面向好。　　同时，大陆半导体业也正进行资源的整合。据了解，目前华虹集团完成重组。宏力董事长傅文彪兼任华虹集团董事长，业界认为这为华虹与宏力的“联姻”打下基础。此外，有消息称，华润微电子或将收购奇梦达破产后留下的苏州工厂。

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  • 高通扭亏为盈，预计出货量将在第四季劲增

    无厂芯片厂商高通(Qualcomm)在最近一个财季的营业收入达到了自身修改后的目标，并超过了分析师的预期。随后该公司调高了2009财年营业收入和营业利润目标。   高通还公布按通用会计准则(GAAP)计算实现了盈利，而上一季度是亏损。但该公司当前财季的业绩目标区间低端低于分析师的预期，导致其股价在美股盘后交易中下滑。 高通表示，目前预计2009财年营业收入为102.5-104.5亿美元，高于先前预估的98.5-102.5亿美元。该公司表示，新的营业收入目标相当于比2008财年下降6-8%。   高通把本财年营业利润目标提高到33.0-34.0亿美元，相当于比2008财年减少26-28%。   在截止于6月28日的第三财季，高通实现营业收入27.5亿美元，高于上一季度的24.6亿美元，但略低于去年同期的27.6亿美元。   高通第三财季营业收入符合其上月修正后的目标，当时预期是26.7-27.7亿美元。据Yahoo Finance，分析师的预期是27.3亿美元。   “我们的财务结果反映出MSM芯片组出货量创记录增长、授权与专利费收入强劲，研发与管理及办公室费用(SG&A)同比减少5%，”高通董事长兼首席执行官Paul E. Jacobs在声明中表示。   高通表示，预计第四财季营业收入为25.5-27.5亿美元，比2008财年第四季度下降17-23%。据Yahoo Finance，分析师普遍预计高通第四财季营业收入是27.1亿美元。   “尽管全球经济形势存在不确定性，但我们仍预计芯片组出货量将在第四财季再度强劲增长，”Jacobs表示，“我们相信CDMA渠道库存已基本稳定，但仍接近历史低位，符合我们先前的预测。”  

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  • 矽谷6月失业率冠全美

    美国加利福尼亚州就业发展局公布的最新数据显示,硅谷6月份未经调整的失业率达到11.8%,而当月加州和美国全国的失业率分别为11.6%和9.7%。   实际上,目前硅谷失业率甚至比本世纪初互联网泡沫破灭後的时候还高。半导体制造等行业的失业问题尤为严重,6月份就业人数同比减少了13%以上。   据报道,去年大部分时间硅谷的失业问题还在控制之内,但到了去年年底,随着科技支出走软,eBay等公司纷纷宣布了裁员消息。   受此影响,此前低於加州平均水平的硅谷失业率急剧上升,在今年5月超过了加州平均水平。

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