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  • WSTS：4月全球半导体市场销售额同比下滑15.5%

    世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布数据，4月全球半导体市场销售额“真实”数据为159.9亿美元，同比下滑15.5%。   4月同比下滑幅度较3月的31.5%有所减小，这说明半导体市场在经历了今年第一季度的谷底之后，可能已经进入快速回暖通道中。然而，消费电子的基本需求在2009年很有可能保持低迷，恢复年度正向增长还需要一些时间。  

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  • AMD CEO与英特尔唱反调 IT低迷尚未触底

    AMD CEO德克-梅耶(Dirk Meyer)在接受采访时称，PC市场需求预计于第四季度反弹，但目前还不能说IT市场低迷已经触底。   本月5日，英特尔欧洲、中东和非洲地区总经理克里斯蒂安-莫拉莱斯(Christian Morales)曾表示，IT市场的低迷已经触底。但梅耶却认为，现在说IT市场低迷已经触底还为时尚早。   梅耶称：“市场存货水平似乎已经正常，PC市场需求预计于第四季度反弹，但还不能说最糟糕的时刻已经过去。”   梅耶预计，2009年PC出货量跌幅应该是1位数。年底，PC出货量将有所反弹，2010年全年都会增长。    

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  • 2017年度日本太阳能电池市场可望较08年度成长2.7倍

    根据日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)9日发表的「电力/能源系统相关市场」调查报告指出，因日本政府积极促进家用太阳能发电系统普及，加上材料费下滑、量产效果也将加速太阳能发电系统价格下滑，故预估今(2009)年度日本国内太阳能电池市场规模将较上(2008)年度(1,761亿日圆)成长82%至3,199亿日圆，且2017年度可望进一步较2008年度成长约2.7倍至6,448亿日圆。   调查报告指出，今后薄膜型等非晶硅太阳能电池比重将逐步增加，预估日本今年度薄膜型太阳能电池市场规模将较上年度(105亿日圆)成长90%至200亿日圆，2017年度则可望达645亿日圆，约较2008年度成长5.14倍。   调查报告指出，今年度日本锂离子电池市场规模虽预估将较上年度(350亿日圆)萎缩4%至335亿日圆，惟随着2015年后锂离子电池可望大量使用于油电混合车上，故预估2017年度日本锂离子电池市场可望较2008年度成长约2倍至1,060亿日圆。   另外，调查报告也指出，上年度日本国内燃料电池市场规模为53亿日圆，今年度则预估可成长1.6倍至139亿日圆，2017年度也可望进一步较2008年度成长约38倍至2,078亿日圆。  

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  • 德国太阳能发电在经济危机中持续升温

    德国太阳能行业协会(BSW) 会长卡斯丁-科尔尼格近日在接受德国新闻社(DPA)记者采访时乐观地表示，尽管世界经济危机仍在持续，但是却未能阻挡德国推进和普及太阳能发电的步伐。   据预测，德国国内今年的太阳能产业销售额将顺利超过去年的水平。其中，对太阳能发电事业终端顾客的销售额，大体上与去年的约70亿欧元持平。   卡斯丁-科尔尼格会长指出，不可否认全球经济危机导致的景气低迷从某种程度上暂时冲淡了人们对全球变暖问题的关注，但是人们对太阳能发电设备的需求却没有减退。在这一背景下，与去年相比，德国今年太阳能发电设备将大幅降价15%，政府也将对可再生能源实行奖励政策，以促进太阳能发电事业的发展。   太阳能发电事业销售额的三分之一以上为住宅所有者，因此，今后的降价幅度将以每年平均8～10%的比例推进，希望以此更进一步刺激和推进居民住宅对太阳能发电设备的需求和普及。  

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  • 尼康将以7200万欧元收购比利时感应LED测量设备公司Metris

    尼康表示将以7,200万欧元价格收购比利时Metris公司100%股权，并期望后者的非接触式激光测量设备业务能给自身精密仪器业务带来支撑。   综合外电6月4日报道，尼康公司(Nikon Corp.)3日晚些时候表示将以现金收购方式完全控股比利时Metris公司(Metris NV)，尼康期望Metris富有前景的非接触式激光测量设备业务能给自身庞大的精密仪器业务带来支撑。   尼康表示其将以每股5.5欧元、合计约7,200万欧元的价格收购Metris公司100%股权。这一报价较后者5月26日每股2.66欧元收盘价溢价106.8%。   在半导体行业销售疲软的压力下，尼康期望Metris能成为其长期现金来源之一。   目前尼康预计其0910财年(截至2010年3月)将遭遇170亿日圆集团淨亏损，其原因是需求疲软等与全球经济放缓相关的因素以及日圆走强等对公司盈利能力造成破坏。   尼康表示，除扩充产品线和海外销售网络外，Metris在汽车和飞机业大中型测量设备领域内的优势也将有利于尼康高精密测量仪器业务。   Metris 08年淨亏1,403万欧元，07年则实现淨利697万欧元；08年收入为8,872万欧元，07年则为9,284万欧元。   Metris表示其董事会与管理层均对收购表示支持，一些大股东也已承诺将其股份招标转让给尼康，这些股东合计持股比例约为20%。   此次收购预计于09年三季度完成。   

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  • 英特尔第一季市占率下滑AMD上升

    市场行业研究公司iSuppli发布的报告显示，英特尔第一季被劲敌超微半导体(AMD)夺取一些市场份额。规模小于微软的AMD因坚韧的笔记本晶片(芯片)需求而受益。   英特尔第一季全球市占率从去年第四季的81.6%下降2.5点至79.1%。行业第二AMD的市占率则上升2.3点至12.8%,上季为10.5%。   报告称，AMD得益于笔记本处理器的需求；而英特尔的下滑则归因于个人电脑和服务器市场的支出下降，英特尔在这些市场占据主导地位。分析师认为，AMD相对英特尔的一个竞争优势是更优惠的价格。   iSuppli首席分析师Matthew Wilkins在周二公布的声明中称：“在2008年,相继有三个季度英特尔夺去AMD的一些市场份额，AMD在2009年第一季努力扭转了趋势。”   两公司都在经济景气滑坡时期处境均艰难.第一季全球微处理器营收大减20.6%至69亿美元，去年同期为86亿美元。 尽管iSuppli不对未来市占率进行预测，但其表示，预计全球微处理器2009年营收为286亿美元，较2008年下降15.8%。   长期以来，英特尔一直占据全球微晶片供货商头把交椅。其市场份额在2003年第二季达到86.9%的最高峰，在2006年第二季跌至73.1%的低谷。   相反，AMD市场份额在2002年第三季触及4.9%的最低点，之後在2006年第三季升到16.7%的巅峰。  

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  • 道康宁在韩国新建LED用有机硅装置

    道康宁公司于5月27日宣布，在韩国Jincheon已建成专门用于生产发光二极管(LED)的有机硅新装置，以支撑全球不断增长的LED市场和满足亚洲客户的需求。Jincheon生产基地将生产有机硅中间材料和密封剂。   道康宁公司有机硅解决方案有助于保护LED不受环境因素如湿气的影响，可提供极好的保护和抗紫外线性能，使LED长期可靠地使用。有机硅密封剂用于保护和密封LED半导体芯片，可提高光量和最大限度地减小热量聚集。   尽管世界经济低迷，但2009年全球LED市场的营业收入仍将增长2.9%。研究预测表明，仅LCD-TV市场，2009年消费LED就将价值1.63亿美元，比2008年增长221.9%。到2012年，LCD-TV LED营业收入将增长到14亿美元，将比2009年增长近9倍。  

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  • 深圳集成电路出口持续增长

    得益于《电子信息产业调整振兴规划》及4万亿投资拉动计划等因素的积极作用，今年以来，深圳口岸集成电路出口呈持续增长态势。昨日，记者从深圳海关获悉，相关统计数据显示，今年1至5月，深圳口岸集成电路出口累计8.6亿美元，比去年同期增长1.6%。业内人士认为，面对国际市场需求萎缩的不利形势，政府部门和企业需加大关键技术领域投入，促进先进技术研发、量产，推动IC企业向集群化方向发展。　　据了解，为应对金融危机，今年4月份国务院出台了《电子信息产业调整振兴规划》，明确了今后3年我国电子信息产业要重点抓好9个领域的工作，其中就包括突破集成电路等核心产业的关键技术。提出要充分发挥整机需求的导向作用，加快电子元器件产品升级，提高混合集成电路、新型印刷电路板等产品的研发生产能力，提高电子元器件和基础材料的回收利用水平，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系。同时，4万亿投资拉动计划有效提振了市场信心，5月份PMI指数继续保持在50%以上，电气机械及器材制造业高于50%，行业景气程度仍然保持较高水平。国内经济在全球率先出现一些复苏迹象，并将继续保持回升态势，支撑行业平稳发展。这些因素促使今年1至5月深圳口岸集成电路出口仍能保持小幅增长势头。　　深圳海关数据显示，5月份深圳口岸集成电路出口1.96亿美元，同比增长2.8%，环比增长5%，仍然保持上升势头。　　业内专家分析认为，目前深圳口岸集成电路产业的发展还面临多个需要突破的关键点。首先，集成电路设计需要昂贵的软硬件设备，深圳口岸集成电路企业设备严重依赖进口，但受发达国家技术限制，使得国内产业水平总是落后于国际先进水平。其次，目前深圳口岸集成电路设计企业基本处于“散、乱、小”局面，企业没有足够的资金投入前期研发，而且高昂的许可费又令企业望而却步。同时，国家的政策与资金支持主要针对大企业，中小企业困境日益凸显。此外，深圳口岸集成电路产业主要集中在产业链的中、下游，设计能力较弱，多在产业链下游为国外厂商代工。核心技术受制于人，大量IC产品需要出口到海外进行再设计和加工。

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  • 美半导体行业协会称今年芯片销售收入将下降21%

    据国外媒体报道，美国半导体行业协会周四称，预计今年全球芯片销售收入将同比下降21.3%至1956亿美元。   该协会预计，2010年全球芯片销售收入才会开始反弹，预计当年将达2083亿美元，增幅为6.5%。2011年预计销售收入将增长6.5%至2219亿美元。该协会主席乔治·斯卡利思(George Scalise)于5月份时表示，预计美国及其他国家的经济刺激措施将自2010年开始推动全球芯片行业的销售收入。

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  • 美政府将再投1.176亿美元研发太阳能产业

    美国能源部近日宣布，依据2月份通过的再投资与复苏法案，将划拨1.176亿美元用于太阳能项目的开发。   用于开发太阳能项目的1.176亿美元是从总计4.67亿美元的经济刺激计划资金中划拨出来的。美国总统奥巴马说，“我们面临这样一个选择，保持世界领先的石油进口国，或者成为世界上最大的清洁能源出口国。”我们可以向竞争对手交出就业的将来，或者我们可以对抗他们。我想美国将成为这样一个国家，在创造新的清洁能源方面处于世界领先地位的国家。   美国能源部长朱棣文表示，“我们有一个雄心勃勃的计划，通过投资清洁能源技术如太阳能和地热能，带动数百万人的工作。这将帮助我们积极应对气候变化。”这1.176亿美元将加速清洁太阳能技术在美国各地的商业化运用。这些活动将充分利用合作伙伴关系，其中包括该部的国家实验室，大学，地方政府和私营部门，以加强美国的太阳能产业，并使其成为领先的国际市场。   据中投顾问能源行业分析师姜谦透露，在1.176亿美元的总额中，5150万美元将用于光伏发电技术的研发，目的在于使太阳能成本降低，并能与常规电力竞争。另外，太阳能部署将获得4050万美元的资金，侧重于攻克一些非技术性的障碍。  

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  • 全球内存厂商台北聚首 探讨市场趋势

    集邦科技(DRAMeXchange)于今年台北国际电脑展(Computex Taipei 2009)举办研讨会，与来自二十多个国家的内存领导厂商及众多相关业界人士，分别就全球DRAM、NAND Flash产业以深入探讨。   集邦内存研究部副总杨雅欣(Joyce Yang)表示，受到2009下半年PC OEM厂商减少库存量，DRAM厂提高产能利用率的影响，市场会有价格方面的压力。预估2009年供应方面的位成长率小于10%，而需求方面的位成长率则是小于20%。   杨雅欣预估，全球DRAM的产能将维持稳定的年成长率，同时50nm制程的转换是供给方面成长的关键因素。她进一步指出，2010年可能会出现DRAM供给方面位成长率达到20%或30%的情况，而需求方面的位成长率仍小于20%，原因是微软新操作系统Windows7较低的内存用量，以及PC市场的变动。   杨雅欣进一步指出，若DRAM转移到DDR3规格的需求速度加快，超过DDR3供应方面产能，这种情况下会造成DDR3供给的短缺现象，有助于2010年平均产品单价(ASP)的成长。   集邦科技NAND Flash分析师陈有裕(Wayne Chen)则指出，在2009上半年供货商方面采取减产计划，加上中国市场需求的适时带动，NAND Flash价格已经从2008年的重挫下复原回来，止跌并回升到芯片成本附近。   他预估2009年NAND Flash需求会逐渐回温，供货商产能与新技术也会做出调整，并藉由SSD等新应用扩大应用领域，让市场供需状况趋于平衡。他也预估从2009年开始到 2012年，全球NAND Flash产值的年成长率会持续攀升，2012年时年成长率将近3成。   快闪记忆卡供货商新帝 (SanDisk)全球产品营销总监Doreet Oren在该研讨会也表示，提出该公司在SSD领域长期耕耘的心得与看法，特别是Netbook的市场趋势、SSD效能方面的挑战，以及探究SSD的典型使用情境。并预计电信搭售Netbook需求量将在2010年暴增。   Sandisk也于本次研讨会中介绍了nCache技术，可提升SSD效率，以及量测SSD的新指标vRPM，认为高IOPS (每秒输出入能力)才会有更佳的使用者经验。 SSD控制芯片供货商智微科技(JMicron)执行长刘立国则在论坛发表演说，分享来自于储存设备控制器厂商的观点，从SSD效能根本的关键与可能衍生的问题着手，提供关于SSD应用与设计第一手的情报。   该公司预估SSD的传输接口会继续往上，NAND Flash制程除了进步到3X nm为主流外，还会到2X NM，控制IC对于Flash芯片的兼容性很重要，同时也必须提高ECC容错能力到15bit或24bit。   此外硬盘厂日立环球储存科技(Hitachi GST)台湾地区及上海区总经理刘士维表示，企业级储存系统的金字塔顶是SSD，其次是重要应用所需的2.5寸1.5万转SAS系统、日常应用所需的2.5寸或3.5寸7,200转SATA/SAS，最后是储存备份用的磁带、光学硬盘储存装置。   日立预估2010年时，全球企业用SSD市场中，服务器领域比重达7成，储存数组达3成比重。平均容量价格方面，日立预估SSD在2009年每GB约20美元的价格，将降低到2012年的每GB约3美元。  

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  • 海力士与优利系统反垄断诉讼案和解

    据国外媒体报道，韩国半导体制造商海力士周三宣布，公司与美国优利系统公司（Unisys）间的反垄断诉讼已经和解。   “双方达成了一项协议以和解此案。”海力士在提交给证券监管机构的文件中说到。   在2006年，优利公司起诉海力士，指控其违背了反垄断法，并有不公正的商业行为。   在2007年4月，海力士表示旧金山法庭驳回了优利公司的诉讼，称优利未能提供有关海力士故意抬升芯片价格的具体证据。法院晚些时候要求优利修改诉讼文件重新提起起诉。

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  • 英飞凌被迫向德政府申请5亿欧元救急贷款

    继内存厂商奇梦达破产倒闭之后，其原属公司半导体厂商英飞凌公司也陷入了财政危机，该公司日前开始向德国政府申请启动总值达5亿欧元的政府贷款补助计划，而这项计划是专门为那些境况危险的公司才设立的。不过这5亿欧元只占到英飞凌到明年夏季之前要筹集到的救急基金的一半多点。   英飞凌在到3月31日为止的财政季度中，季度营收比上一季度锐减10%，与去年同比猛降29%，该季度净亏损则达到2.58亿欧元之多。   已经倒闭的奇梦达公司是06年5月份从英飞凌公司拆分而来，是后者的全资子公司。英飞凌公司目前主要的产品涉及通信，汽车，工业和多媒体领域。  

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  • 我国电子信息产业现状及面临的形势

    摘要：信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力，电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对于促进社会就业、拉动经济增长、调整产业结构、转变发展方式和维护国家安全具有十分重要的作用。　　关键词：电子信息产业 RFID 电子标签　　信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力，电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对于促进社会就业、拉动经济增长、调整产业结构、转变发展方式和维护国家安全具有十分重要的作用。为应对国际金融危机的影响，落实党中央、国务院保增长、扩内需、调结构的总体要求，确保电子信息产业稳定发展，加快结构调整，推动产业升级，特制定本规划，作为电子信息产业综合性应对措施的行动方案。规划期为2009—2011年。《规划》的主要内容是：　　一、电子信息产业现状及面临的形势　　改革开放以来，我国电子信息产业实现了持续快速发展，特别是进入21世纪以来，产业规模、产业结构、技术水平得到大幅提升。2001—2007年销售收入年均增长28%，2008年实现销售收入约6.3万亿元，工业增加值约1.5万亿元，占GDP比重约5%，对当年GDP增长的贡献超过0.8个百分点，出口额达5218亿美元，占全国外贸出口总额的36.5%。我国已成为全球最大的电子信息产品制造基地，在通信、高性能计算机、数字电视等领域也取得一系列重大技术突破。但是，受国际金融危机影响，2008年下半年以来，电子信息产品出口增速不断下滑，销售收入增速大幅下降，重点领域和骨干企业经营出现困难，利用外资额明显减少，电子信息产业发展面临严峻挑战。同时，我国电子信息产业深层次问题仍很突出。必须采取有效措施，加快产业结构调整，推动产业优化升级，加强技术创新，促进电子信息产业持续稳定发展，为经济平稳较快发展做出贡献。　　二、指导思想、基本原则和目标　　(一)指导思想。　　全面贯彻落实党的十七大精神，以邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导，深入贯彻落实科学发展观，围绕保增长、扩内需、调结构的主线，坚持改革开放，强化自主创新，加快信息化与工业化融合，以优化环境巩固规模优势，以重大工程带动技术突破，以新的应用推动产业发展。稳定出口，拓展内需，满足人民群众的消费需求，保持电子信息产业平稳较快增长;集聚资源，重点突破，提高关键技术和核心产业的自主发展能力;以用促业、融合发展，加快培育新的增长点;在发展中保稳定，在稳定中谋转型，加快调整电子信息产业组织结构、产品结构和区域结构，实现产业持续健康发展。　　(二)基本原则。　　坚持立足当前与谋划长远相结合。针对当前外部市场需求急剧下降、全球电子信息产业深度调整的形势，采取积极措施，保持产业的稳定增长。同时，着眼长远发展，集中优势资源，在重点领域取得突破，促进产业结构调整，加快发展模式向质量效益型转变。　　坚持市场运作与政府引导相结合。充分发挥市场配置资源的基础性作用，加快完善体制机制，改善投融资环境，培育骨干企业，扶持中小创新型企业，促进产业持续健康发展。同时，国家加大财税、金融政策支持力度，增强集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的自主发展能力。    坚持自主创新与国际合作相结合。加快自主创新步伐，以系统应用为牵引，加速技术自主开发。同时，继续加大力度吸引国际电子信息制造业和服务业向我国转移，提高利用外资水平，拓展企业海外发展空间，提高电子信息产业在国际分工中的地位。　　(三)规划目标。　　促增长、保稳定取得显著成效。未来三年，电子信息产业销售收入保持稳定增长，产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人。保持外贸出口稳定。新型电子信息产品和相关服务培育成为消费热点，信息技术应用有效带动传统产业改造，信息化与工业化进一步融合。　　调结构、谋转型取得明显进展。骨干企业国际竞争力显著增强，自主品牌市场影响力大幅提高。软件和信息服务收入在电子信息产业中的比重从12%提高到15%。稳步推进电子信息加工贸易转型升级，鼓励加工贸易企业延长产业链，促进国内产业升级。形成一批具有国际影响力、特色鲜明的产业聚集区。产业创新体系进一步完善。核心技术有所突破，新一代移动通信、下一代互联网、数字广播电视等领域的应用创新带动形成一批新的增长点，产业发展模式转型取得明显进展。　　三、产业调整和振兴的主要任务　　今后三年，电子信息产业要围绕九个重点领域，完成确保骨干产业稳定增长、战略性核心产业实现突破、通过新应用带动新增长三大任务。　　(一)确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长。　　完善产业体系，保持出口稳定，拓展城乡市场，提高利用外资水平，发挥产业集聚优势，实现计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业平稳发展。　　增强计算机产业竞争力。加快提高产品研发和工业设计能力，积极发展笔记本电脑、高端服务器、大容量存储设备、工业控制计算机等重点产品，构建以设计为核心、以制造为基础，关键部件配套能力较强的计算机产业体系。大力开拓个人计算机消费市场，积极拓展行业应用市场，推广基于自主设计CPU的低成本计算机和具有自主知识产权的打印机、税控收款机等产品。支持骨干企业“走出去”，进一步开拓全球特别是新兴国家和发展中国家市场。　　加快电子元器件产品升级。充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件、半导体照明、混合集成电路、新型锂离子电池、薄膜太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系。加快发展无污染、环保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基础材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，进一步提高出口产品竞争力，保持国际市场份额。　　推进视听产业数字化转型。支持彩电企业与芯片设计、显示模组企业的纵向整合，促进整机企业的强强联合，加大创新投入，提高国际竞争力。加快4C(计算机、通信、消费电子、内容)融合，促进数字家庭产品和新型消费电子产品大发展。推进体制机制创新，加快模拟电视向数字电视过渡，推动全国有线、地面、卫星互为补充的数字化广播电视网络建设，丰富数字节目资源，推动高清节目播出，促进数字电视普及，带动数字演播室设备、发射设备、卫星接收设备的升级换代，加快电影数字化进程，实现视听产业链的整体升级。     (二)突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术。　　抓住全球产业竞争格局加快调整的机遇，立足自主创新，强化国际合作，统筹资源、环保、市场、技术、人才等各种要素，合理布局重大项目建设，实现集成电路、新型显示器件、软件等核心产业关键技术的突破。　　完善集成电路产业体系。支持骨干制造企业整合优势资源，加大创新投入，推进工艺升级。继续引导和支持国际芯片制造企业加大在我国投资力度，增设生产基地和研发中心。完善集成电路设计支撑服务体系，促进产业集聚。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求。支持设计企业间的兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业。支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合，推动高端通用芯片的设计开发和产业化，实现部分专用设备的产业化应用，形成较为先进完整的集成电路产业链。　　突破新型显示产业发展瓶颈。统筹规划、合理布局，以面板生产为重点，完善新型显示产业体系。国家安排引导资金和企业资本市场筹资相结合，拓宽融资渠道，增强企业创新发展能力。成熟技术的产业化与前瞻性技术研究开发并举，逐步掌握显示产业发展主动权。充分利用全球产业资源，重点加强海峡两岸产业合作，努力在新型显示面板生产、整机模组一体化设计、玻璃基板制造等领域实现关键技术突破。　　提高软件产业自主发展能力。依托国家科技重大专项，着力提高国产基础软件的自主创新能力。支持中文处理软件(含少数民族语言软件)、信息安全软件、工业软件等重要应用软件和嵌入式软件技术、产品研发，实现关键领域重要软件的自主可控，促进基础软件与CPU的互动发展。加强国产软件和行业解决方案的推广应用，推动软件产业与传统产业的融合发展。鼓励大型骨干企业整合优势资源，增强企业实力和国际竞争力。引导中小软件企业向产业基地集聚和联合发展，提高软件行业国际合作水平。　　(三)在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。　　加速信息基础设施建设，大力推动业务创新和服务模式创新，强化信息技术在经济社会领域的运用，积极采用信息技术改造传统产业，以新应用带动新增长。　　加速通信设备制造业大发展。以新一代网络建设为契机，加强设备制造企业与电信运营商的互动，推进产品和服务的融合创新，以规模应用促进通信设备制造业发展。加快第三代移动通信网络、下一代互联网和宽带光纤接入网建设，开发适应新一代移动通信网络特点和移动互联网需求的新业务、新应用，带动系统和终端产品的升级换代。支持IPTV(网络电视)、手机电视等新兴服务业发展。建立内容、终端、传输、运营企业相互促进、共赢发展的新体系。　　加快培育信息服务新模式新业态。把握软件服务化趋势，促进信息服务业务和模式创新，综合利用公共信息资源，进一步开发适应我国经济社会发展需求的信息服务业务。积极承接全球离岸服务外包业务，引导公共服务部门和企事业单位外包数据处理、信息技术运行维护等非核心业务，建立基于信息技术和网络的服务外包体系。提高信息服务业支撑服务能力，初步形成功能完善、布局合理、结构优化、满足产业国际化发展要求的公共服务体系。　　加强信息技术融合应用。以研发设计、流程控制、企业管理、市场营销等关键环节为突破口，推进信息技术与传统工业结合，提高工业自动化、智能化和管理现代化水平。加速行业解决方案的开发和推广，组织开展行业应用试点示范工程，支持RFID(电子标签)、汽车电子、机床电子、医疗电子、工业控制及检测等产品和系统的开发和标准制定。支持信息技术企业与传统工业企业开展多层次的合作，进一步促进信息化与工业化融合。结合国家改善民生相关工程的实施，加强信息技术在教育、医疗、社保、交通等领域应用。提高信息技术服务“三农”水平，加速推进农业和农村信息化，发展壮大涉农电子产品和信息服务产业。     四、政策措施　　(一)落实扩大内需措施。　　结合国民经济和社会信息化建设以及家电下乡、其他重点产业调整和振兴规划的实施，进一步拓展电子信息产业的发展空间，引导推进第三代移动通信网络、下一代互联网、数字广播电视网络、宽带光纤接入网络和数字化影院建设，拉动国内相关产业发展。完善普遍服务机制，推进农村信息化建设，加强农村电信和广播电视覆盖，加速实现“村村通”。支持国内光伏发电市场发展和LED(发光二极管)节能照明产品推广。建立国家资金支持的重大工程配套保障协调机制，带动电子信息产品以及相关服务发展，引导国内企业互相配套。　　(二)加大国家投入。　　国家新增投资向电子信息产业倾斜，加大引导资金投入，实施集成电路升级、新型显示和彩电工业转型、TD-SCDMA第三代移动通信产业新跨越、数字电视电影推广、计算机提升和下一代互联网应用、软件及信息服务培育等六项重大工程，支持自主创新和技术改造项目建设。鼓励地方对专项支持的关键领域和重点项目给予资金支持，引导社会资源投向电子信息产业领域。加大信息技术改造传统产业的投入。　　(三)加强政策扶持。　　继续实施《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)明确的政策，抓紧研究进一步支持软件产业和集成电路产业发展的政策措施。进一步完善并适当延长液晶等新型显示器件优惠政策。落实数字电视产业政策，推进“三网融合”。在高新技术企业认定工作中，根据电子信息产业发展状况适时调整认定目录和标准。研究出台光伏发电和半导体照明推广应用的鼓励政策。　　(四)完善投融资环境。　　落实金融促进经济发展的有关政策措施，加大对电子信息产业的信贷支持。引导地方政府加大投入，有效发挥信用担保体系功能，支持金融机构为中小电子信息企业提供更多融资服务。依托产业基地、企业孵化器等产业集聚区，扩大电子信息中小企业集合发债试点。对符合条件的电子信息企业引进先进技术和产品更新换代的外汇资金需求，通过进出口银行提供优惠利率进口信贷方式给予支持。积极发展风险创业投资，大力支持海外归国人才在国内创业发展。落实优惠条件，降低商检和物流费用，支持国外企业稳定在我国的生产规模，扩大投资。加强产业基地公共基础设施和支撑服务体系建设，优化产业集聚区发展环境。发挥海关特殊监管区域的政策和功能优势，加大打击走私力度，促进电子信息产品研发、维修、配送及服务外包业务的发展。　　(五)支持优势企业并购重组。　　在集成电路、软件、通信、新型显示器件等重点领域，鼓励优势企业整合国内资源，支持企业“走出去”兼并或参股信息技术企业，提高管理水平，增强国际竞争力。鼓励金融机构对电子信息企业重组给予支持。    (六)进一步开拓国际市场。　　继续保持并适当加大部分电子信息产品出口退税力度，发挥出口信用保险支持电子信息产品出口的积极作用，强化出口信贷对中小电子信息企业的支持。落实科技兴贸规划。采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件，支持企业“走出去”设立研发、生产基地，建立境外营销网络。拓展与国外政府、企业间的合作，大力推动TD-SCDMA等标准技术在海外市场的拓展和商用。落实促进离岸服务外包产业发展的扶持政策，推动软件外包企业加快发展。　　(七)强化自主创新能力建设。　　加快实施国家科技重大专项，推动产业创新发展。加强移动通信、笔记本电脑、软件、新型显示器件等领域创新能力建设，完善公共技术服务平台。支持电子元器件、系统整机、软件和信息服务企业组成各种形式的产业联盟，促进联合协同创新。大力推进TD-SCDMA、地面数字电视、手机电视、数字音视频编解码、中文办公文档格式、WAPI(无线局域网安全标准)、数字设备信息资源共享等标准产业化进程，加强RFID、数字版权管理、数字家庭产品等关键标准的制定和推广工作，加快制定工业软件、信息安全、信息技术服务标准和规范。加强对电子信息产品和服务的知识产权保护。将集成电路升级等六项重大工程所需高端人才引进列入国家引进高层次海外人才的相关计划，提高国内研发水平。　　五、规划实施　　各地区要按照《规划》确定的目标、任务和政策措施，结合当地实际抓紧制定具体落实方案，确保取得实效。具体工作方案和实施过程中出现的新情况、新问题要及时报送发展改革委、工业和信息化部等有关部门。

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  • 金融风暴下中国IC设计业如何转危为安

    2007年底，中国半导体协会设计分会理事长王芹生曾经预测指出：“2008年是中国IC设计产业的分水岭，在投资高峰（2004年左右）的四年之后，很多公司是死是活，2008年就会见分晓。”     果然，2008年底至2009年初，受全球半导体市场价格疲软的影响，以及国际金融危机的冲击，中国IC设计产业遭受到了前所未有的危机。根据中国半导体行业协会的数据，2008年中国IC设计业虽然仍实现了4.2%的正增长，但与2007年21.2%的增幅相比，增速也出现大幅下滑。     增速下滑之外，更令人担心的则是，在经历了2004～2006年的狂热后，风险投资（VC）对中国IC设计产业的关注度2007年后也迅速降温。根据市调机构ThomsonFinancial的统计，2004年VC对中国IC设计产业的投资总额为3.1亿美元，2005和2006年都约为2.1亿美元，2007和2008年分别为0.79和0.90亿美元，虽然投资案数量基本稳定，但单笔投资额却大幅下降。尤以展讯在2007年6月的艰难上市为代表（信心不足的投资者急于套现），标志着VC对“中国芯”投资高潮已暂告一个段落，对中国IC设计产业的关注已经转移。     这些对于多年来依赖VC资金运行的中国IC设计业来说无疑是残酷的。根据报出的新闻已能看到，不仅初创型公司，即使如凯明、鼎芯、凌讯、复旦微纳、上海安凡、北京新岸线、上海龙晶、凤凰微电子、互芯集成、智多微电子等一批业界知名IC设计公司也受困于前景暗淡、产品研发失败和资金断裂，在2008年出现倒闭、出售和裁员等情况。由此，市调机构iSuppli公司甚至预期，未来两年至少将有100多家中国IC设计公司消失。中国IC无厂设计产业必将出现两极分化，可能约有50家企业取得成功，其余的则在挣扎求生。     事实上，中国IC设计业出现当前的危机也是其来有自，在宏观经济狂热的2006年和2007年，中国IC设计业的问题就已经显现。根据中国半导体行业协会公布的数据，2002~2006年国内IC设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2006年的186.2亿元，4年翻了3番，年均复合增长率达到71.3%，为同期全球最高。但自2007年开始，国内IC设计业整体发展速度明显放缓，同时导致中国IC设计业深层次矛盾日益暴露：小公司做不大，大公司做不强，产品单一化，可持续发展能力不足。在经历了5年从政府到民间的热情追捧与大规模投资之后，中国并没有打造出一颗强大的“中国芯”，而恰时袭来的金融风暴却对本次行业危机起到了一种催化剂的作用。     缺乏可持续竞争力的“中国芯”     地处全球最大的半导体市场，再加上大量资本(海外VC/民营资本/政府投资)、人才/技术(硅谷海归)、利好政策（各级政府税收/土地/资金支持），中国为什么没能催生出一批做大做强的IC设计公司，反而逐渐步入冬天？     从三个方面，我们或许可以回答这个问题：首先，从大环境上看，目前全球半导体产业正逐步进入成熟期，虽然IC产品的总产量和总销售额会继续增加，但利润率却一定会不断下降，半导体势将成为一个微利的产业。市场和价格竞争将日趋激烈，而处于此一时期的中小公司的生存况状必将越来越艰难。    具体到中国市场，大多数设计公司更是集中于需求量较大的消费IC领域，扎堆现象严重，市场竞争自然因变得异常激烈。互相压价，恶性竞争的结果使多数企业的规模化程度都不高。就长期来说,这对提高公司竞争力是非常不利。再加上消费产品的更新换代速度非常性，对产品集成度的要求非常高，中国初创公司又普遍面临IP积累不足，整合集成能力不强等问题，进而导致国内IC设计公司在产品更新上疲于奔命，加剧了生存的困境。     另外，中国目前对知识产权保护的力度极度不力。没有底线的模仿和“优化”，导致的结果常常是乱挖墙角、同类公司涌现和竞争惨烈，让创新者无利可图。总之，中国IC设计公司面临的外部环境问题总结起来就是：资金缺乏，技术后劲不足，品牌建设迟缓，行业集中度不够。     除了产业的客观环境外，在前几年的高速发展下，颇多中国IC设计公司内部也存在着严重的过热，泡沫和浮躁现象。这一方面由于资本市场的“过分热情”，另一方面也肇因于大量IC从业人员自身的热衷虚名、炒作概念、不安心求实。这一状况从期在不长的一段时间内就有凌讯、凯明、凤凰微电子、安凡微电子等多家公司爆出人员冗余、帮派林立、流程混乱等新闻即可看出。但资本市场是最现实的，它可以帮我们升温，也会最快地帮我们降温，将产业在泡沫吹起后，打回原型。     当然，中国IC设计产业发展到今天这一步的最根本原因，可能还是技术创新不足，没有找到自身可持续发展的核心竞争力。半导体产业毕竟是一个全球性的高科技产业，相对美国半导体业的技术领先、日本半导体业的系统厂商垂直整合、中国台湾半导体业的规模效应和成本优势，中国大陆IC设计产业目前其实并没有找到自身核心价值和可持续性优势，因此在外部环境发生不利变化时最容易受到影响。也许中国公司的目前可以赖以生存的唯一优势就是贴近市场、反应速度快。但成本和上市时间也很难成为持续性优势，特别是当欧美厂商也已开始意识到这个问题之后。     走出低谷之道     鉴于上述问题，中国IC设计公司要想走出低谷，首要问题就是必须先选择出适合自身的市场，并选择适当的切入时机，避免扎堆现象。尽管国际半导体产业已经进入成熟期，但中国的发展和国外相比仍会有一个滞后期，这就给了中国IC设计产业一个缓冲期，再加上中国广阔的市场空间，只要选对方向，中国IC公司仍有做大做强的机会。     目前，业界之前普遍认为TD-SCDMA的商用是中国整个手机产业崛起的一次难得机会，同时也会拉动芯片产业的发展，因此无论是政府还是IC设计公司都在此领域投入了大量的资金和人力，TD基带芯片目前已形成T3G、展讯、大唐－联发科(ADI)三大阵营，产业格局基本形成。当然从2008年TD-SCDMA试商用的效果来看，并不尽如人意，TD手机整个2008年的销量仅有几十万部，远远不及2G手机。预计3G市场的暴发期要等到2010年以后。     CMMB解调芯片则是去年以至今后一段时间，IC设计厂商最为关注的另一个市场。2008年北京奥运的举办，对手机电视市场起了非常明显的拉动作用。    凭借广大的“山寨机”和移动终端市场的拉动，CMMB芯片出货量快速增长，估计2008年CMMB芯片整体市场规模已经达到数百万颗。除较早进入的创毅视讯、泰合志恒两家外，展讯、以色列公司Siano、苏州中科半导体、中科院微电子等也已发布CMMB解调器。相信CMMB电视手机市场在降价作用下，将有更为快速的成长。     在处理好与外部环境的关系之后，中国IC设计公司还应调整好自身的浮躁心态，并与产业链上下游的企业合作创新，努力降低成本，重新拾得竞争力。IC设计这行业必须要静下心来专注于某个领域，没有几年的积淀，不会有回报。只有实实在在，踏踏实实做事的公司才能获得成功。     最后，也是最重要的一点。半导体产业是一个全球性的产业，未来公司间的竞争是整体实力上的竞争，虽然运营成本低和反应速度快可以帮助中国IC设计公司完成原始积累，但要成长为大型公司和摆脱成本怪圈，还是需要科技创新。     其实，科技创新不可能有那么多原创，引进、消化和再创新也是一种创新，例如芯原购买LSI的DSP授权业务。另外，创新不仅包括技术创新，还包括商业模式创新、管理创新和企业文化创新，例如今后IC设计公司要想轻装上阵，利用设计代工服务就是一种很好商业模式创新。     现代多数中国无厂半导体公司什么事情都做，包括市场分析、生产定义、算法与架构、前端与后端设计、推广、销售与客户服务。与此同时，这些公司又往往只专注于一两种产品。这种做法是费力不讨好的，它增加了管理费用，延缓了对市场变化的反应速度。因此中国IC设计公司可以把许多业务委托给其它公司，并与高科技领域中的其它厂商合作。通过外包非核心业务，使IC设计公司专注于自己的核心业务：产品定义，前端设计与知识产权(IP)等。     呼唤中国IC设计的10亿美元公司     其实，尽管2008年中国IC设计产业增速出现大规模滑坡，出现一场行业性的危机，但是依然有一群务实的、贴近中国市场的IC厂商迅速成长起来，并在某些领域对欧美日韩企业造成威胁，这其中的代表有福州瑞芯微、北京君正、华为海思、杭州国芯、圣邦微电子、比亚迪微电子、北京思旺电子、深圳长运通、海尔集成电路，等等。它们勤奋踏实，机警灵活，并充分了解中国市场，已借着金融危机之机向欧美日韩IC发起了有力的挑战。因为目前中国IC设计产业以面向中低端应用为主，最终产品主要也是销往国内和亚非拉美市场，受经济危机的影响较面向中高端的欧美同行小得多。     因此，换一个角度看，也许这轮与全球经济危机叠加的行业危机，是一次绝好机会，使中国IC设计业在淘汰不良，整合弱小之后，以更加健康的状态向前发展。凤凰只有在浴火重生之后才会更加的美丽。也许在那时，中国真的能够出现一个或者更多10亿美元的IC公司。这也是很多中国IC业界人士的光荣与梦想。     在此过程中，中国政府最应该扮演的角色也许就是规范国内的产业环境。因为从上述造成“中国芯”困境的原因来看，中国IC企业并不是缺少市场、人才/技术、资本和鼓励政策，而我们没有解决的恰恰是平等参与竞争的机会、市场公平竞争的条件、规范化的管理，以及有力的知识产权保护等高科技产业发展的根基问题，从而营造一个健康的产业环境。而破解当前“中国芯”困境的关键端在于此。

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