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  • 应用材料料半导体设备供应商倒闭个案增加

    应用材料行政总裁 Mike Splinter 表示，由于半导体的需求大减， 发成本高昂，为求生存，芯片生产商出现整合行动，但半导体设备供应商却未见有此情况，预料在顾客人数下降的影响下，半导体设备供应商倒闭情况将增加。   4月份芯片销售按月升6%，随著芯片生产商补充库存，半导体设备订单开始从历史低位回升。

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  • 美国国家半导体：未来10年将专注于节能技术

    美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)日前宣布今年是该公司创建50周年。美国国家半导体的成长与整个高科技产业的发展有着千丝万缕的关系。在该公司成立之初，电脑主机有整幢楼那么大，电话线都装嵌在墙内，电视机内布满了晶体管，人类还从未步入过地球以外的太空。多年来，美国国家半导体的创新技术不仅改写着半导体行业的发展轨迹，而且对整个世界都产生了深远的影响。   美国国家半导体的成立与集成电路的诞生都发生在1959年。1966年，美国国家半导体将公司总部迁往加州圣塔克拉拉 (Santa Clara)，而这个地方后来发展成为著名的“硅谷”。美国国家半导体拥有世界级的生产设备和物流管理技术，并且以产品稳定与技术创新著称。过去50年中，美国国家半导体开发出享有“业内首创”桂冠的诸多新产品与新技术。   模拟芯片诞生之初 模拟芯片制造业是由一群极富冒险精神的工程师携手开创的，其著名的代表人物就有来自美国国家半导体的Bob Widlar 。1967年，美国国家半导体成功开发出首款高度集成的稳压器 (LM100芯片)。其后该公司又成功出开发业界首款新一代的运算放大器（LM101），这款产品至今仍在被广泛使用。此外，美国国家半导体还成功开发出首款带隙电压参考电路(LM113芯片)以及首款低压降稳压器(LM2930芯片)。   芯片性能的提升与封装及工艺技术有着密切的关系。美国国家半导体率先利用环氧树脂B作为模塑物料，可以阻止湿气渗透入芯片内。这是封装技术上的大跃进，并随后被其它厂商竞相仿效。此外，美国国家半导体还开发出多种适用于模拟芯片的专利工艺技术，例如VIP(垂直集成PNP)和ABCD(模拟双极CMOS/DMOS)。   经过多年的发展，模拟芯片制造业的全球销售额已增至375亿美元。多家领先的芯片厂商从模拟芯片的开发中获得可观的利润，并不断加大市场投入，带动整个产业的发展。在这个发展过程中，美国国家半导体的产品、封装技术、工艺、乃至技术人才都发挥了积极的推动作用，令许多公司从中受益。   太空军备竞赛时期 半导体业的初期发展是由冷战及太空军备竞赛所带动的。集成电路不但稳定可靠，而且非常轻巧，使火箭能够以较轻的载重冲出大气层并在恶劣环境下正常运行。美国政府太空总署(NASA)曾在32个发展项目之中采用美国国家半导体多款高度可靠的产品，其中包括著名的金星探测器、火星漫游车(Mars Rover) 等项目。直到现在，火星漫游车仍在火星表面漫游，并将拍下的照片源源不断地传送回地球。   个人电脑年代 个人电脑的兴起带动半导体跨入新的发展时代。美国国家半导体是首家成功开发全32位微处理器的公司，也是率先开发混合信号接口及通信芯片的公司。业界第一款10Mbps以太网芯片便诞生于由美国国家半导体，并且该芯片开创了业界公认的以太网芯片标准。此外，美国国家半导体还率先开发出低电压差分信号传输(LVDS)技术。这种传输技术现已成为全球普遍采用的标准接口，为笔记本电脑、个人电脑、液晶显示器、以及各种不同的多媒体应用提供接口传输。   移动电子产品的兴起 移动电话及其他便携式电子产品的迅速普及再次带动了半导体业的新发展。美国国家半导体率先开发出SOT23-5、microSMD及LLP 等各种超小型封装。如今，这些技术已经普遍应用于便携式电源管理芯片、音频芯片、放大器及接口电路。市场上第一款真彩便携式显示器便采用美国国家半导体开发的创新白光LED驱动器。此外，美国国家半导体还成功开发出高音质、低功耗的Boomer音频放大器，以满足音响发烧友对音响的严格要求。美国国家半导体的移动像素链路(MPL)接口及显示器驱动技术，可支持全屏触控式显示器，特别适用于创新型便携式电子设备。美国国家半导体的电源管理技术已经成功的延长了便携式电子产品的电池寿命，并且该公司还将继续保持其领先地位，不断为便携式系统开发出全新的电源管理解决方案。   节能时代 目前非便携式电子设备同样要面对散热、空间有限及能源价格上升等问题。例如，数据处理中心部署着数以千计的服务器，而且每一台的耗电量都很大。为此，数据中心需要支付高额的电费并购置昂贵的散热设备。以前的电子系统往往不惜一切代价追求性能提升，如今，业界则希望在性能与功耗之间取得适当的平衡。2003年，美国国家半导体率先开发PowerWise 自适应电压调节(AVS)技术。这种技术的优点是可以灵活调整电压，减少高达2/3的数字系统的功耗。此后，美国国家半导体仍将继续引领节能技术潮流，不断开发各种PowerWise 产品及其子系统。与此同时，美国国家半导体开始关注可再生能源的开发，并利用该公司在模拟电源管理技术方面的优势成功开发出SolarMagic 电源。

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  • “已经触底”，09年Q2全球半导体厂商销售额将比上季度增长5％以上

    从事半导体市场调查的美国IC Insights公布预测称，全球半导体市场已经于2009年第一季度（1月～3月）触底，将从第二季度开始好转（英文发布资料）。IC Insights根据从48家半导体厂商收集的信息，对13家大型（销售额排名进入前25位的）半导体厂商进行了预测。IC Insights表示，从半导体厂商回收的调查表中，出现了很多诸如“稳定”、“改善”、“底线”、“扩大”、“拐点”及“好于预期”的词汇。该公司表示，“业界此前所关心的问题是‘何时触底’，而今后的焦点将转为‘好转的有力因素占多少’”。    IC Insights预测，销售额排名前25位的半导体厂商的第二季度销售额将比第一季度平均增长8％。该公司对未进入前25位的另外36家厂商提出的预测值更加乐观，厂商的回答结果更是显示，预计第二季度销售额将比上季度平均增长13％。IC Insights此次调查的61家厂商的合计增长率为9％。    按不同企业类型来看，32家垂直统合型厂商（IDM）的第二季度销售额将比上季度增长4％，达到308亿美元，24家无厂企业将同比增长8％，达到65亿美元，5家代工企业将同比增长82％，达到36亿4000万美元。    另外，在此次调查中，厂商为了使销售额预测值有较大的变动空间，采用的是最高值和最低值的中间值。这样厂商自己预测的数值就有可能过于保守，IC Insights预测，半导体业界整体的第二季度销售额将比上季度增长5％以上。

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  • 摩托罗拉与Tessera封装芯片专利纠纷和解

    6月3日消息，据国外媒体报道Tessera科技宣布已与摩托罗拉签署一项授权协议，所有二者间的纠纷都已解决。摩托罗拉将向Tessera支付版税。 Tessera在声明中表示，该协议规定摩托罗拉将针对使用Tessera专利技术芯片的产品向Tessera支付版税。   该事件的起因是摩托罗拉使用的封装半导体芯片技术。该技术能保护芯片免遭无线手持设备的内部损耗。上个月，美国国际贸易委员会最终裁决高通、摩托罗拉等其他公司侵犯Tessera封装半导体芯片专利。   Tessera首席执行官Henry Nothhaft在与分析师的会议中表示：“这是双赢能避免摩托罗拉中断供货。”   Tessera表示其第二季度总营收预期由原来的4600万—4900万美元提高到5900万—6100万美元。   Tessera股票盘后涨15%至28.08美元。  

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  • 应用材料：将积极扩展日本太阳能电池制造设备事业

    全球半导体/太阳能电池制造设备大厂应用材料(Applied Materials；AMAT)执行长暨总裁Michael Splinter 2日接受专访时表示，该公司将积极扩展日本市场的太阳能电池制造设备事业规模。   Michael执行长指出，该公司将会和电机、材料厂商及电力公司紧密合作，且为了促进绿色能源的普及，该公司也寄望能够协助日本太阳能电池厂商于提高太阳能电池光电转换率及降低制造成本等方面上贡献一份心力。  

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  • 世界首个商用硅基CMOS光子半导体制造工艺投产

    世界领先的硅基CMOS光子集成厂商Luxtera今天宣布,经过与飞思卡尔半导体公司多年的密切合作，利用后者的制造资源，实现了世界首个商用级硅基CMOS光子半导体制造工艺的投产。 CMOS光子  Luxtera  硅基CMOS  光子集成   世界领先的硅基CMOS光子集成厂商Luxtera今天宣布,经过与飞思卡尔半导体公司多年的密切合作，利用后者的制造资源，实现了世界首个商用级硅基CMOS光子半导体制造工艺的投产。经过多年的潜心研究和合作，双方将各自的技术充分利用起来，将飞思卡尔位于德州Austin工厂里的SOI CMOS半导体制造工艺，与Luxtera的光子电路技术整合到一条现有130 nm电子制造工艺中，这一新的工艺让人们确信CMOS制造工艺可以用来研制和制造低成本的电光集成电路（EPIC）——这将帮助CMOS光子技术赶在其他竞争技术之前进入主流市场。硅基CMOS光子技术被业界广泛认为是下一代数据网络、计算机、多核心处理器以及消费电子产品的关键技术。   硅基CMOS光子技术可以让设计师将光学和电子元件集成到单一CMOS芯片中，这种工艺集成了标准的晶体管（应用到数字和模拟电路中）和无源纳米光子光结构，以及对有源光子器件的单片集成，并可以直接与光纤连接。这一新的工艺将可以用来生产多用途的集成型单芯片收发器。这些基于CMOS光子技术的收发器相比传统技术制造的收发器性能提升很多，如可靠性更好，功耗更低，尺寸更小等。   飞思卡尔高级副总裁 Vivek Mohindra表示，“硅基CMOS光子生产工艺的问世再一次显示了我们在半导体制造领域的领先思想，Luxtera是一家研制COMS光子集成技术的领先厂商，通过与他们合作，我们已经是目前世界上第一个拥有这种先进制造工艺的半导体公司，这让我们大大领先竞争对手。这种将光学和电子元件单片集成的CMOS芯片可以进行大批量、低成本的生产，满足商用和消费市场需求。”

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  • 淡马锡考虑将特许半导体股份转售ATIC

    5月31日消息，据国外媒体报道，据知情人士透露，新加坡政府旗下的投资公司淡马锡正考虑将其所持特许半导体（Chartered Semiconductor）全部股份以大约23.5亿新加坡元（16.2亿美元）的价格售予ATIC（阿布扎比先进技术投资公司）。   ATIC对特许半导体的估价为每股2.50新元。   根据新加坡证券交易所4月16日的一份文件，淡马锡持有特许半导体62.33%的股份。   一位知情人士表示：“淡马锡在考虑该收购要约。ATIC的出价看起来比较有吸引力。”   特许半导体表示已经收到了来自ATIC的收购要约。   特许半导体表示：“本公司积极与各方讨论商业机会或战略方向事宜，以便最大化所有股东的价值。不过我们不能保证这些谈判一定会达成具有决定性或约束力的协议。”   ATIC对此拒绝发表评论。   另一位知情人士表示：“过去一年来，淡马锡一直在寻求出售特许半导体的机会。”   2008年10月，在AMD分拆出芯片制造部门后，ATIC同AMD联合组建了一家名为Globalfoundries的合资公司。ATIC投入21亿美元，持有Globalfoundries 65.8%的股份。Globalfoundries是一家芯片代工商，同特许半导体有竞争关系。   DBS Vickers分析师Ai Teng Tan表示ATIC获得特许半导体股份对双方都有好处。   她说：“现在Globalfoundries仅在德国德累斯顿有一处制造基地，特许半导体可为Globalfoundries提供亚洲基地。此外，Globalfoundries还可获得特许半导体庞大的客户群。”   她表示特许半导体也可从ATIC获得强大的资金支持。

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  • 欧洲多晶硅大厂REC决定将产能降低35%

    随着日本德山(Tokuyama)、美国MEMC及Hemlock、德国Wacker等国际大厂，新投产的多晶硅(polysilicon)产能将自第二季度后陆续开出，加上中国国内厂商的持续扩产，让已面临供给过剩的多晶硅价格持续下跌，半导体及太阳能用硅晶圆价格也再度面临价格压力。   有销售商透露，12寸半导体硅晶圆本季恐再跌10%至90美元，6寸太阳能硅晶圆(硅片)则下看3.5美元。   欧盟及日本政府实施上网电价补助(Feed-in Tariff)，过去两年太阳能电池需求强劲，加上2007至2008年适逢半导体市场景气循环高峰，多晶硅需求一夜间爆增，也出现严重供不应求情况，每公斤多晶硅现货价还在去年第三季创下450美元历史天价。   去年第四季金融海啸席卷全球，太阳能及半导体市场需求急缩，多晶硅价格也如自由落体大跌，有厂商表示，去年第四季每公斤多晶硅跌到150美元，半导体12寸硅晶圆每片价格也跌至120美元。只是多晶硅材料过去两年成为爆利行业，国际大厂2007年已积极扩产，今年第二季有新产能陆续开出，让企业对多晶硅价格前景悲观，价格仍有下跌空间。   有专家指出，日本德山新开3,000顿多晶硅已在本季开始量产，MEMC今年将增加3,000顿产能，Hemlock今年则会如期开出7,000顿新产能。另外，德国多晶硅大厂兴建中的10,000顿产能也在下半年开出，加上中国多晶硅厂去年大扩产，年产能将由去年4,500顿增加至今年底10,000顿，多晶硅市场供给过剩压力将更加严重。   第一季结算下来，半导体12寸硅晶圆每片价格下跌20%来到100美元，第二季随着半导体厂需求回升，再跌10%至90美元，由于各大半导体厂的库存在年中就会降至安全水位以下，预期第三季价格可望持平在90美元。   至于太阳能用多晶硅每公斤价格第一季重跌40%至90美元后，5月中下旬现货价已再跌至65美元，跌幅约达28%。由于市场供给量持续开出，但需求面未见恢复，所以业内预测第三季可能再跌23%至50美元(实际上目前国内则有个别厂商爆出50美元的报道)，年底有可能跌到40至45美元的多晶硅厂现金成本后，才会出现止跌迹象。

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  • 福布斯：AMD并非芯片产业的通用汽车

    《福布斯》杂志日前发表文章，认为AMD推出6核Opteron处理器表明该公司的生存战出现了转机，该公司并不是芯片产业的通用汽车，以下是文章主要内容：   身处困境的AMD周一推出了一款6核Opteron，同时，汽车大厂通用申请破产。两家公司的产品都面临严峻的市场危机。据市场研究机构IDC的数据显示，一季度全球PC销售额下滑13%。而同期全球汽车销售额下滑20%。通用面临着丰田等厂商的激烈竞争，后者人工成本较低，而AMD也饱经英特尔的打压，后者产品种类更多、价格更低廉。   通用已申请破产，当地时间周一(北京时间周二)将宣布关闭旗下17家工厂和销售中心。而两年前，AMD开始调整业务模式，首次暗示将剥离旗下工厂。AMD的策略在今年三月成为现实，当时该公司以8.25亿美元的现金价完成了剥离旗下加工厂的交易，同时撇清了高达11亿美元的债务。   自那以后，AMD的股价翻了一番多，从当时的每股2.06美元上涨至周一的4.73美元，该公司CEO德克·梅尔(Dirk Meyer)上月表示，由于剥离了旗下加工厂，该公司的核心芯片业务将在今年底再次盈利。   如今，AMD追求的战略是少依赖生产，多倚重设计。随着英特尔砸下数十亿美元用于缩小半导体体积，AMD也正在为芯片增添更多的核。AMD周一推出了6核Opteron处理器，此前代号“Istanbul”。AMD称该款处理器的性能每瓦特比上代产品最多提升34%，并且与英特尔同类产品不同的是，该款处理器可以安装在使用上代4核产品的所有机器上。   AMD推新款处理器是该公司保持对英特尔竞争态势的一部分，AMD希望提供低价可替代产品抗击英特尔。随着各家厂商，如戴尔、惠普、IBM、Sun和Crag等都将提供适用该款处理器的服务器，AMD的情况看起来不错。如同AMD所有的处理器一样，该款产品兼容x86指令。   以处理器核数量计算，AMD与英特尔已站在同一起跑线上，后者推出了6核至强处理器。IDC执行副总裁克劳福德-德尔·皮莱特(Crawford Del Prete)认为，AMD最大的挑战在于必须保证有能支持越来越多数量核心的应用程序。尽管这是一个棘手问题，但它的确能给英特尔一击。  

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  • 日本多个跨国研发中心"入中"　华人学者面临漂流

    据悉，德州仪器已经是第七家跨国公司研发中心撤离日本。近年来，跨国研发中心“脱日入中”的现象日益明显。2004年，德国拜耳集团京都中央研究所率先撤离日本；2006年，美国默克集团在爱知县冈崎市和琦玉县熊谷市的研究所也关闭，都选择中国设立研发中心。2007年，位于神户市的德国拜耳集团研究所、位于筑波市的英国制药集团葛兰素史克(GSK)研究所也先后撤离日本，转向中国。2008年，位于爱知县武丰町的美国药业巨头辉瑞公司(PFIZER)研发中心、在筑波市的瑞士制药商诺华公司(Novartis)研究所也相继关闭，这些跨国公司都在中国成立了研发中心。   2009年，已经发表撤离日本的跨国研发中心有两家：一家是6月底即将关闭的德州仪器公司(TI) “筑波技术中心”，另一家也是位于筑波的美国默克集团研究所。德州仪器公司(TI)成立于1930年，是全球领先的半导体公司，提供创新数字信号处理器(DSP)和模拟(Analog)技术。七十多年来，德州仪器公司一直坚持锐意创新，如第一款集成电路，第一颗商用DSP，第一款单芯片手机等都是从德州仪器诞生的。   1991年在日本筑波设立的(TI) “筑波技术中心”，是德州仪器公司在海外的首家研发中心。去年以来，受金融海啸影响，世界经济大幅下滑，全球半导体市场急剧恶化，德州仪器公司也深受其害。为了缩减与开发关联的人头费及研发设备费用，(TI)“筑波技术中心”宣布关闭，研发中心有可能迁回美国或者转向印度。在该中心的100名研究开发人员中，有3名华人研究者已经移动到德州仪器公司在东京的日本本部，今后的去向还是未知数。   据独立行政法人、日本国立环境研究所流域圈环境管理项目主任王勤学博士介绍，受跨国公司研发中心撤离日本的影响，从2007年开始有许多在筑波的华人研究者开始随风漂流。国际制药跨国公司研发中心相继撤离，导致一大批华人研究者走上了不安定的漂流之路。 据了解，这些跨国研发中心撤离日本时，亦十分爱惜人才。华人研究者首选去跨国公司母国的研究所，其次选择到日本的同类研究所，其三才选择去第三国，或者返回中国的跨国公司研发中心。不过王勤学说，在他结识的众多华人研究者中，选择海归的人还不多见，选择留在日本继续漂流的居多。   一位姓孙的年轻博士后表示，跨国公司研发中心招收研究者，都是契约制，到哪儿都一样，做研究已经没有国界，哪里需要就漂流到哪里。华人研究者到哪儿都是漂流，大家只是各取所需，至于何时落叶归根，等上十年八年再说。   位于茨城县的筑波市是日本科学城，被誉为日本的“硅谷”。统计显示，2004年底，有151个国家的3958名海外研究学者在筑波市从事研究工作，其中，中国人研究学者为1126人，占外国人学者的28.4%，在筑波的研究群中独占鳌头。总面积达28400公顷的“筑波研究学园都市”，也是日本著名的大学城、最大的研究开发基地，内有国立教育、研究机构46所，研究及辅助人员12222名。   截止2008年1月1日，在这个人口只有19万8503人的小城市中，外国人为7088人，中国人达2347人。其中大部分是在筑波各研究机构工作的中国人研究者和家属，以及在比邻的筑波大学学习和工作的中国留学人员及家属等——这些中国人在筑波，组成了富有特色的群体。但是，随着该市的跨国研发中心纷纷撤离或者关闭，中国人研究群体到底飘向何处，正成为在日华人社会关注的焦点。

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  • WSTS:09年全球半导体规模1947亿美元 同比减21%

    去年11月WSTS曾预测全球半导体市场规模将减小2.2%，此次又大幅调低了预期。   由于全球经济危机，WSTS认为家电、电脑及汽车电子的需求将持续低迷。2008年全球半导体市场减小2.8%，为2486亿美元。预计自1984年开始此项统计以来将首次连续两年出现负增长。   鉴于各国的经济刺激措施将显现成效，WSTS预测2010年和2011年的市场规模将分别增长7.3%和8.9%。WSTS日本协商会副会长草间贵宏表示：“今年1至3月市场非常低迷，但今后每季度将逐渐缓慢回升。”   2009年日本半导体市场规模将减小35.5%，约为32,407亿日元(约合2314亿元人民币)，预计将创下史上最大降幅。

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  • 美光专注内存业务 出售影像处理子公司Aptina

    美国内存芯片大厂Micron Technology Inc.采取进一步行动专注于核心业务，周二宣布分拆旗下影像处理技术子公司AptinaImaging，并出售大部分股权予2私募基金公司Riverwood Capital及TPG Capital(德州太平洋集团)。   据国外媒体报道，该分拆行动，显示美光努力弥补核心业务——内存芯片——销售锐减的冲击。不过美光可能因此蒙受巨额损失，也更加证实首席执行官Steve Appleton为了核心芯片业务避险而采取的多元化政策失利。   Aptina Imaging专门生产相机、手机及其它数字产品的影像传感器(image sensor)。美光表示，公司仍将持有分拆后企业35%的股份，但未透露详细交易金额。   美光并透露，这项交易将使公司列记约1亿美元损失。Aptina上个会计年度(至去年8月底截止)总营收6.5亿美元。  

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  • LED路灯照明渐入佳境 与太阳能结合难成热点

    尽管在实际的应用中，太阳能LED路灯从未形成真正意义上的市场推广，但在技术角度，几年前它曾经是业界一项非常热门的技术，并且也有产品、甚至比较大规模的示范工程出现。但随着LED技术相对更快速的进步和性价比的提高，太阳能LED路灯因其在设计中无法从根本上解决的、本身固有的缺陷，使得理想中的“竞争优势”被渐渐抵消，而在技术和产业发展上都渐入佳境的LED路灯照明则更多地开始独立发展，与太阳能的结合应用不再是其技术研究和产业推广的热点。   太阳能与LED互相需要   对曾经的热点，我们可以理解，因为从理想主义的技术角度，这的确是一项非常有吸引力的技术，它给我们描绘的应用前景简直可以用“完美”来形容：一次性投资，长寿命、低维护成本的LED灯具没有电缆铺设的成本、不受地域限制、可以像栽树一样方便没有电费开支永不枯竭的能源无污染等等。   除了理想，实际上，太阳能与半导体照明这两项热点技术，各自也的确都有与对方一拍即合、互相需要的理由：   对太阳能技术而言，照明应用并非其最主要的应用领域，也不是最能体现应用优势的领域，但就其作为能源的表现形式来说，照明最直观、最容易被大众所认知和接受。而在当前水平下，太阳能技术作为能源的高成本、低效率问题不容回避，特别在单体的照明应用中，如不使用LED技术、又按照常规体积比设计太阳能照明系统，往往要面对其转换的电能不足以供应灯具耗电的尴尬。在这个意义上，LED因其在同等视觉效应下的低能耗优势、工作中的直流免逆变优势等，成为配合太阳能照明应用的首选。   而对LED技术来说，进入通用照明市场是其终极目标，这其中因产品性能特点，路灯应用又是其最重要的突破口。但在路灯的应用中，几年前的大功率LED成本非常昂贵，即使有省电、长寿命、安全性高、无污染等技术上的优势，都不足以抵消与常规路灯在性价比上的巨大劣势，其推广只能建立在“示范应用”的基础上，很大程度上卖的是“概念”而不是产品，没有办法走市场化的路线。而与太阳能的结合应用似乎是一个突破口：首先，与太阳能结合尽管一次性投资成本更高，但在概念上作为“卖点”的意义更突出，而且本身太阳能的示范推广有这一块市场需求；其次，在与太阳能的结合使用中，LED技术对比其他照明技术更有优势，不仅实际应用缺陷无法回避。但在实际的研究与应用中，太阳能LED路灯所固有的缺陷无法回避也很难克服：   首当其冲的是这套以“节能环保”为主要卖点的系统中，其本身有很大的资源配置浪费的问题。因为路灯产品有强制性的标准要求，这其中包括“缺电率”指标，它不允许像景观照明产品一样可以遇到阴雨天就不工作。这样一来，从技术设计角度，对能源的收集和储备必须以最不理想的气候条件（日照时间短的季节、连续阴雨天等）为基础，这样一来，在大部分的使用条件下，大部分的能源配置（太阳能电池）和蓄电装置是被闲置的，不仅是系统成本必然居高不下，而且与系统本身所要表现的节能和综合利用主题也是背道而驰的。   除此之外，一些看似在技术上比较简单的问题，在实际的应用中也需要用比较高的成本投入来解决，包括：第一，集中管理的问题，如果不使用电气线路，就很难实现对路灯来说比较重要的集中管理和远程监控，但如再配置电气线路，则不仅增加成本，产品在“卖点”上的意义又削弱了；第二，太阳能电池寿命、蓄电池寿命以及其他的控制元器件寿命往往都低于LED寿命的问题，这就带来要实现整个系统的长寿命其实还需要解决很多问题，也同样会产生比较高的维护成本；第三，因系统使用直流蓄电池，非常容易被盗，所以防盗也是系统的大问题。另外还有一般安装高度比较高的太阳能电池的重量问题带来对灯杆设计的防风能力提高也会带来成本的提高，等等这些问题都是太阳能LED照明系统所无法从根本上解决的问题。   而与此相对应的是，随着LED产品成本不断降低，使用市供电力的LED路灯的性价比正在不断提高，结合其寿命、节电等方面的核心优势，在剥离了高成本的太阳能系统后，其一次性投资成本已经可以降到市场化应用能够接受的程度。配合其在“节能”产品概念上的优势和有关政府部门的推动，应用的步伐已经开始从“示范推广”走向真正意义上的“市场推广”，后续随着技术的进步、标准的完善，广泛应用的前景正日渐清晰。   在可以预见的未来，独立的LED路灯照明已渐入佳境，但与太阳能的结合应用已经不再是热点。   当然，说这项技术不再是热点，也并非是说没有意义或者没有发展前景。一方面，太阳能LED照明在一些特定场合（海岛、景区山顶、偏远地点等）的应用优势仍然明显，包括示范应用也有积极意义，所以技术研究依然很有意义；另一方面，在景观照明（庭院灯、草坪灯等）方面以及今后可能推广的太阳能系统区域网内集中采供电应用等方面，其技术和市场都很有发展前景。  

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  • 特许半导体称阿布扎比ATIC并未提出收购股份要约

    新加坡微芯片厂商特许半导体周五称，阿布扎比Advanced Technology Investment Co(ATIC)并未向该国国有投资机构淡马锡控股发出要约、收购淡马锡在特许半导体的控股权。   新加坡Business Times周五报导称，阿布扎比ATIC向淡马锡发出收购特许半导体近60%股权的要约，出价为每股2.40-2.60坡元。以此计算，特许半导体身价将达24.5亿坡元(17.2亿美元)。  

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  • 全球20大半导体厂商排行

    据国外媒体报道，市场研究公司IC Insights最新数据显示，2009年第一季度全球20大半导体制造商排行榜中的公司排名发生了一些变化，该公司预计身处全球经济衰退中的半导体制造商第二季度波动性会更大。   IC Insights数据显示，除了英特尔和三星电子依旧排名第1和第2以外，其余排名前十的半导体制造商排名都发生了变化。   日本东芝，第一季度芯片销售额刚刚超过20亿美元，取代德州仪器公司跃至第3位。德州仪器公司下滑至第4位。意法半导体从第6位上升至第5位。   令人惊讶的是，代工巨头台积电排名从第4位跌至第10位。IC Insights表示，台积电业务连续两个季度遭到打击，预计第二季度销售额约为22亿美元，将环比增长89%。   去年，高通是唯一一家挤进前10名的fabless芯片制造商，今年一季度，高通的排名从2008年的第八位上升至第六位。   联发科技从去年的第二十五位上升到了第二十位，其第一季度的销售收入比2008年第四季度增长了16%。IC Insights表示，这主要是因为“失业经济”推动了数字电视集成电路的销售。   AMD今年一季度名次上升3位，从12位上升至第9位。IC Insights公司指出，AMD公司是少数几个第二季度销售预期低于第一季度的芯片制造商之一，未来能否保持在前10名还是个问题。    

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