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  • 旧金山将建美国最大的城市太阳能发电项目

    旧金山监事会近日通过一项新的计划，即在旧金山市最大的水库上修建加利福尼亚州最大的太阳能光伏列阵，有25000块控电板，发电量可达5兆瓦。这一太阳能工程建成后，将成为美国最大的城市太阳能发电项目。   旧金山提出的这一计划可将该市的太阳能发电量提高到7万兆瓦，主要应用在公共机构中，如学校和政府大楼等。   旧金山市市长盖温-纽索姆在一封电子邮件中称，旧金山市为减少温室气体排放和发展绿色经济又迈出了重要一步，单凭这一项目将会使旧金山市的太阳能产量扩大三倍之多。建设加利福尼亚州最大的光伏发电系统，有助于整个国家走向一个清洁、可再生能源的美好未来 。   根据协议，由旧金山市政府和当地一家太阳能公司——Recurrent Energy共同承担建设及维护费用。   这一项目将于今年夏天开工建设，计划于2010年完成并投入使用。  

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  • SanDisk CEO：摩尔定律将在五年内碰壁

    摩尔定律是英特尔共同创始人戈登-摩尔(Gordon Moore)在1965年推出的。摩尔定律称，芯片上的晶体管数量每两年将增加一倍。   SanDisk首席执行官Eli Harari说，闪存容量在19年里增加了14倍，超过了摩尔定律的增长速度。但是，这个容量只能再增加两倍多。他说，摩尔定律将在五年之内碰壁，不再是一个合法的定律。   Harari说，这个限制是由于每个芯片单元上的电子数量。芯片单元是芯片上存储信息的地方。以前，每个芯片单元上有数百万个电子。但是，现在只有几百个。Harari指出，你不能少于1个电子。   每一年都有人说摩尔定律很快就灭亡。在2007年，摩尔本人说，摩尔定律将在10至15年内自然死亡。  

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  • 半导体史上晶圆设备厂最惨现象证明

    大多数人都会同意，这是半导体设备产业史上最严重的一次衰退；而其中自动测试设备、检测设备(Inspection)、微影设备与晶圆清洗设备等产品领域的状况，是惨上加惨。但种种现象显示，晶圆厂自动化设备(Fabautomation)才是最惨的……   这些晶圆厂自动化设备包括前端模块(front-endmodules,FEMs)、分类机(sorters)、传送盒(loadports)以及自动化物料搬运系统(automatedmaterialhandlingsystems，AMHS)等。这些设备领域状况凄惨的证据如下：   1.领导级晶圆厂自动化设备供货商Asyst最近声请破产，并正寻找买主；该产业已经面临无止尽的亏损跟裁员。   2.另一家供货商BrooksAutomation也面临亏损与裁员。该公司最近一期财报显示该公司09年第二季营收为3,730万美元，与08年同期的1.477亿美元相较，下滑幅度达74.7%；与第一季的7,340亿美元相较也减少了49.2%。该公司第二季净损达1.525亿美元。   3.日本业者Daifuku的状况稍为好一些，该公司第三季营收成长了12.9%，不过利润缩水了30.1%；Daifuku的产品非常多元化，不过我确定其无尘室设备的表现最糟。   4.另一家日本晶圆厂自动化设备供货商MurataMachinery的状况也类似，同样面临窘境。   晶圆厂自动化设备的问题在于，这类订单并没有群聚性，当一家晶圆制造商打算整顿某座厂房的晶圆自动化设备，才会订购相关系统并装机；这类订单是完整的，且很少是金额大、又包括后续订单的。FEM可能情况稍有不同，但也不会是大笔生意。   这为何是个问题？首先，晶圆设备产业的每个领域需要至少三家或实力相当的供货商，且每家供货商能相互竞争激励创新，推出优良又价格合理的产品。但目前的困难在于，晶圆厂自动化设备领域停滞不前、缺乏创新，而且仅存两家或是更少的供货商有正常财务状况。   换句话说，晶圆厂自动化设备产业已经出现危机；等到芯片制造商重新开始建造晶圆厂，恐怕没有厂商能提供最新、最先进的AMHS系统。   对我来说，状况很不明朗；该如何解决呢？芯片制造商也许得帮忙投资，以协助他们的晶圆厂自动化设备供货商伙伴脱困。如果不这么做，让那些设备供货商一个个落得破产，下一代的自动化晶圆厂也会成为泡影。

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  • 英特尔垄断：无法拒绝的报酬

    毫无疑问，英特尔(Intel)在处理器这个领域里是不折不扣的巨无霸。它的竞争对手们正试图用通过打击垄断的渠道阻止仍在不断壮大的英特尔。本月初，这家全球最大的半导体公司被欧盟以垄断的名义课以重罚。   在电脑处理器市场，英特尔的份额约为80%，相比较之下，其他的那些公司显然无法望其项背，以前以技术领先整个IT行业的英特尔公司现在更是把低端电脑领域，诸如上网本牢牢把握住，AMD、威盛和Nvidia等越来越弱的竞争对手，正在失去着生存空间，成为正慢慢消失的公司。   英特尔不仅仅是因为技术上的优势压倒这些竞争对手，它在销售渠道上的强势地位也正在让对手失去竞争力。   英特尔垄断？   5月13日，欧盟以垄断课以英特尔高达10.6亿欧元 (约合14.5亿美元)的罚款，这是反垄断案中数额最大的一笔罚金。   欧盟委员会表示，英特尔滥用其垄断地位，试图将AMD阻挡于市场之外，这种行为违反了欧盟的竞争法律。   该委员会指出，英特尔向宏鸉、戴尔、惠普、联想以及NEC等电脑厂商提供折扣，要求这些厂商从英特尔购买所需的全部或绝大部分x86处理器，并向这些厂商付费以推迟或取消基于AMD处理器的产品型号。   作为全球最大的处理器厂商，英特尔尽管在产品和技术上领先于竞争对手，但是在为人处事上还是有些霸道——通过返点牢牢控制着电脑厂商的处理器采购，而这也是英特尔常常被控诉垄断的焦点所在。   主要的原告，当然是英特尔的主要竞争对手AMD，AMD一直在抱怨英特尔的市场垄断行为阻碍了其发展。   IT业内资深人士、大参考创办人李易表示，英特尔在中国给电脑厂商广告返点、市场赞助活动已是业内的“公开秘密”，也是构成电脑厂商的主要利润来源之一。   而对于敏感的恶性竞争，英特尔公司总裁兼首席执行官保罗?欧德宁表示：“英特尔从未以低于成本的价格销售产品。”   对此，AMD给予了激烈的反击。AMD认为，这个官司的焦点不在于价格或折扣，而是市场的排斥。   中国法学会经济法研究会副会长王晓晔认为，虽然英特尔在中国的份额明显偏大，占有绝对的市场支配地位，但市场支配地位本身并不违法，关键得看英特尔是否有滥用市场支配的行为，比如搭售行为或强制交易行为、捆绑销售、拒绝交易、价格歧视等。   宏鸉、戴尔、惠普、联想均表示处理器由全球统一采购，而不能够单方面透露与英特尔的合作细节。   无法拒绝的报酬   在英特尔与电脑厂商的合作协议中，并没有书面文字明确要求不允许电脑厂商采用AMD的处理器。但是“市场基金返款”却让电脑厂商主动放弃了选择权。   “市场基金返款”是英特尔IIP(IntelInsideProgram联合市场推广和商标授权计划)的产物，据英特尔内部人士透露，英特尔在全球的OEM渠道分为三类，即OEM(国际性OEM厂商)、LOEM(国家级OEM厂商)和COEM(区域性OEM品牌)。根据级别和提货量，英特尔提供市场基金返款。   在财务上看不见英特尔给电脑厂商返点，返点掩盖在市场推广中，电脑厂商每个季度都有任务量，完成任务量，英特尔以广告支持的方式返点，但是厂商并不能直接拿到这笔钱，而是以广告的名义向英特尔申请报销，报销额度基于实际销售而产生的返点。当然，广告要符合英特尔的标准。   虽然AMD也学习这样做，但是不及英特尔有一套完整的体制。“AMD并没有好的对策，毕竟英特尔财大气粗，尽管AMD是唯一能在市场上与英特尔抗衡的对手，但是，相比之下，AMD还是家小公司。”AMD中国区一位负责产品的经理说。   广告业者分析称，英特尔的这种广告模式令消费者忽视了电脑品牌，而电脑厂商完全被英特尔捆绑了。   中国惠普一位产品经理告诉记者，英特尔赛扬处理器对应AMD闪龙处理器，处理器厂商广告扶持力度为25%；英特尔迅驰处理器对应AMD炫龙处理器，处理器厂商广告扶持力度为50%。   在利益的漩涡里，英特尔给惠普、戴尔等厂商提供了新的利润来源，这无疑是一种诱惑。实际上，AMD拉拢电脑厂商的做法大同小异，但是输于财力薄弱。   AMD内部流传的一封博客中写道：欧盟委员会只不过在迫使英特尔停止支付所谓的“回扣”，而是有条件的“忠诚款”。正如唐科莱昂在《教父》中所说，“我要他们无法拒绝我支付的报酬。”   那么，如果电脑厂商和经销商对英特尔不够“忠诚”，会怎么样呢？   曾对英特尔控诉的中国经销商广州市汇林计算机科技有限公司负责人吴夏成告诉本报，尽管英特尔没有明确条文指出不允许采用竞争对手的处理器，但是合作模式让经销商自动封锁了对其他处理器的采购。   譬如，一台处理器进货价格是100美元，经销商在销售处理器时，为了迅速抢占市场，却以低于100美元价格出售，据称一般为99或98美元。这实际上形成了价格倒挂局面。由于有返点，倒挂幅度只需控制在3%－5%之内，经销商仍然盈利，只不过是将利润来源由终端差价销售转向了英特尔的广告报销。也就是说，一些经销商甚至将自己的本钱事先打入英特尔，而待英特尔广告报销来一并回收本钱和利润。[!--empirenews.page--]   “这是一个潜规则。”吴夏成说，这样，钱在英特尔手里，经销商心知肚明，一经采用AMD，赖以生存并押在英特尔的返点就泡汤了。   很多年前，七喜电脑的一份财报曾披露，其净利润和英特尔返回的广告费用相当，足见英特尔的广告返点对英特尔的重要程度。   在中国，海尔电脑是唯一一家全部采用英特尔处理器的电脑厂商，海尔电脑副总裁方纯松表示，海尔看重英特尔的产品性能和市场引导地位，而不是英特尔的市场扶持。目前，海尔电脑基本保证自身盈利，而不是依靠英特尔的广告返点盈利。   谁来阻止英特尔？   可以说，目前英特尔在电脑处理器领域里也把握着技术上的进步。众所周知，在一个技术引导的产业里，垄断者的最大危害不是导致了它的商业对手们一个个倒下，而是它会阻碍这个行业的技术进步。   当年，AMD率先发布了双核处理器(DualCoreProcessor)，在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高计算能力。这让英特尔一度处于被动之中。其实英特尔的相关技术当时已经成熟。当时有业内人士透露，英特尔在当时的奔腾系列产品卖得较好的时候，并不急于推出新技术产品，AMD打破了它的计划。   在说到这个问题的时候，有业内人士指出，如果在2003年AMD没有在Opteron和 Athlon64位处理器中推出X86-64位指令集，英特尔可能会迫使全球IT业采用它独有且昂贵的安腾处理器。这是英特尔受到不多的几次重创之一。   在市场上，一般它的那些竞争对手产品的价格比它要低。但是，市场上的笔记本电脑还是几乎全部内置了英特尔的处理器。   本报记者在AMD内部一位人士的博客中看到，“我曾经听见有人争辩说，如果AMD有更好的产品早就取胜了，这就大错特错了。竞争监管机构已经第三次证实，英特尔公司利用协迫手段来排挤AMD的产品，使得AMD的产品，即使极具竞争力，也难以在正常的市场上大量普及。”   在全球电脑产业已经形成几大公司的背景下，英特尔的市场控制力也正在变得更强。很显然它的竞争对手们的日子却正在变得更为艰难。它们与英特尔相比，已经难以奋起相争了，在全球性金融危机对PC产业产生了巨大冲击之时，他们正处于最艰难的时期。AMD的CEO梅尔无不忧虑地说：“设想一下，如果这个世界上最重要的信息技术都来自一个地方，情况会怎么样？”    

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  • 结晶硅太阳能价格狂降　薄膜龙头First Solar生存空间恐受挤压

            据外电报导，太阳能主流结晶硅太阳能产品2009年降价凶猛，导致薄膜太阳能龙头厂美国First Solar的客户爆料，若结晶硅太阳能电池价格仍持续下滑，将弃薄膜改采购结晶硅产品，First Solar下半年表现也因而被看衰。           美国知名财经周报Barron`s报导，碲化鍻(CdTe)太阳能电池厂美国First Solar的某个客户表示，若结晶硅太阳能电池价格仍持续下滑，将不排除放弃First Solar的薄膜太阳能产品，改采购结晶硅产品。           Barron`s指出，预估2009年底多晶硅的价格将会再进一步下滑约30%左右，所以，First Solar未来的获利及股价都将可能因客户订单转向而腰斩。           太阳能业者表示，2009年受到大环境不佳的影响，主流结晶硅太阳能产品降价快速，尤其原本供不应求的多晶硅缺料部分，现货价从2008年高峰每公斤突破500美元，到2009年第2季初仅约100美元，而其它下游硅晶圆、电池及模块也在终端市场需求不振的情况下持续降价。           结晶硅产品价格下滑影响最快的就是非晶硅薄膜领域，因为2009年正是诸多非晶硅薄膜厂刚购买高额设备准备生产，却遇到大环境快速逆转，但因产出良率仍不高，转换效率约7%，导致生存空间受到结晶硅产品排挤。           而First Solar的CdTe转换效率约10~11%，且每瓦生产成本在2008年第4季已降至1美元以下，可以说相当具竞争力，但近期却不敌结晶硅产品快速降价，恐怕有流失订单的危险。First Solar日前也曾表态，若多晶硅的价格降至每公斤50美元，则所创造的成本优势将消失。  

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  • 贝瑞特：英特尔被罚很冤枉 欧盟毫无证据

    英特尔前董事长克雷格-贝瑞特(Craig Barrett)近日在接受采访时称，英特尔被欧盟罚款有一定的政治因素在内，没有任何证据显示英特尔损害了消费者的利益。   贝瑞特本月刚刚辞去英特尔董事长之职，本月13日，欧盟正式裁定英特尔反垄断罪名成立，对其罚款10.6亿欧元(约合14.5亿美元)，并要求英特尔立即停止向PC厂商提供非法回扣，以及打压竞争对手AMD的不当行为。   对此，贝瑞特在接受采访时称，欧盟的裁决有一定的政治因素在内，没有任何证据显示英特尔损害了任何消费者的利益。相反，美国政府的调研结果显示，处理器是全球商业产品领域中竞争最活跃的市场。   贝瑞特称：“无论罚款金额是多少，我们都要上诉，因为我们完全不赞同这样的裁决。”   至于欧盟的反垄断主管尼莉-克罗斯(Neelie Kroes)，贝瑞特称：“她的前任通过微软裁决将自己的事业推上高峰，而克罗斯通过英特尔裁决达到事业顶峰。”克罗斯的任期即将于年底前结束。

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  • 英特尔：推翻欧盟反垄断裁决非常困难

    英特尔公司首席律师表示，反抗欧洲对其的处罚将是一场艰苦的战斗。   这家全球最大电脑微处理器生产商的法律总顾问布鲁斯-瑟维尔(Bruce Sewell)，周三在公司年度股东大会上发言称，预计欧洲法庭会尊重欧盟的裁决;但即使如此，英特尔依然会上诉。   上周欧盟以英特尔低于成本价销售芯片，并向零售商及电脑生产商提供回扣，要求他们不使用AMD的芯片为由，对英特尔处以创纪录的14.5亿美元罚款。英特尔已经否认这些指控。   瑟维尔表示，虽然我们面临巨大的困难，但还是有希望推翻欧盟的决定。  

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  • NEC电子为取暖牵手瑞萨科技 业务重合令新公司难成行业老三

    4月27日，盛传已久的NEC电子与瑞萨半导体合并案终于尘埃落定，双方宣布合并两家公司业务。同时，两家公司表示，将于今年7月底签署合并业务的协议，在2010年4月份将进行合并运营，并保证新公司的上市。   受到金融危机的影响，全球半导体市场状况已经严重恶化。日本的两家重量级公司的合并多少给长久的市场低迷状态注入了一剂兴奋剂。有媒体评论指出，由于半导体行业面临巨大的资本投资，快速的技术更新换代导致产品价格剧烈波动，此次合并可以使两家公司淘汰落后的产能，并且实现规模经济效益。   然而，也有分析师并不看好这桩“婚姻”，指出两家公司的结合虽将创造出微控制器(MCU)霸主，但双方将会面临沉重的整合问题。   抱团取暖   瑞萨是在2002年由日立与三菱电机的逻辑芯片部门合并而成，NEC电子则为NEC旗下独立上市公司。两家公司在2008财年都出现了严重的亏损，并且前者在此次的产业衰退中受到重创，该公司预测今年将亏损22.94亿美元，销售额也将狂跌。NEC电子最近一季财报也显示销售额与去年同期相比下降了25.4%，净亏损达2.19亿美元。   业内人士认为，在供过于求、价格下跌和芯片需求持续疲软的因素下，半导体行业处于长时间衰退状态。NEC电子和瑞萨的合并更类似于抱团取暖，希望合并以后的规模效应能进一步提高竞争能力，扩展生存空间，以有效抵御全球经济衰退给公司带来的负面影响。   市场研究机构iSuppli的数据显示，瑞萨目前是全球第六大半导体供货商，2008年营收为70.17亿美元；NEC电子则是全球第十一大供货商，2008年营收为58.26亿美元。两家公司的合并，将诞生一家年营收128亿美元，规模仅次于英特尔与三星电子的全球第三强。这一席位目前属于东芝。   但是，另从Databeans的排名资料看出，瑞萨与NEC电子在2008年分别是全球排名第一与第三大的微控制器MCU供货商，合并以后在微控制器领域的市场占有率将超过30%，而其他30家同行企业的市场占有率都只有个位数。同时，瑞萨是手机、汽车电子领域系统芯片（SoC）的领先厂商，而NEC电子则在消费电子领域的系统芯片（SoC）市场表现强势，两者整合优势资源、强强联手的情况下，将会对其他系统芯片厂商构成重要的威胁。为此，有分析师曾指出，在NEC电子和瑞萨科技合并之后，东芝可能会寻求与富士通建立芯片联盟。   在集成电路产业中，芯片市场大者恒大的趋势几乎成为行业的共识。英特尔在PC领域的CPU市场，三星电子在半导体存储市场都逐渐形成了越来越大的领先优势，也进一步巩固了两者在全球半导体行业的头两把交椅。然而，在MCU和SoC领域，市场变幻莫测，依旧是群雄割据的局面。如果优势资源整合成功，NEC电子和瑞萨的合并将使得这一新的半导体巨头在这两个领域占据巨大的竞争优势。   前路漫漫   半导体行业协会（SIA）数据显示，2009年3月全球半导体销售收入为147亿美元，同比下降了29.9%。SIA会长史卡利斯表示，3月销售额不如去年同月，但从2月以来有微幅上升，显示需求似乎有企稳回暖的迹象。   在目前其他半导体厂商都处于水深火热的情况之中时，部分业内人士并不看好这次合并。他们认为，两家日本公司的合并是不得已而为之，两者自身就面临着许多难以解决的问题，合并以后这些问题并没有解决，还有可能增加更多产品整合以及管理统一的新问题。   鉴于目前瑞萨和NEC电子各自都拥有较广泛的产品线，ObjectiveAnalysis分析师汤姆·斯塔尼尔斯（TomStarners）指出，双方面临的产品重叠问题会高于产生新的协同效益。他认为，当需要生产更多种类的芯片时，制造成本也会跟着升高；而新合并的不同类型的芯片产品都需要经历新制程的适应过程，这是非常耗费资源的，短期之内将很难看到效益。“合并带来的市场占有率的提高仅仅是表面现象，如果无法发挥整合优势，提高效益，对市场格局并不会产生太大的影响。”该分析师说。   值得NEC电子和瑞萨引以为鉴的是，摩托罗拉曾经拥有非常强大的半导体部门，发展方向却一直不明确：一方面和英特尔在电脑芯片领域存有竞争，另一方面又和TI大战于通讯领域。由于摊子铺得过大，核心战略不明显，结果其市场份额逐步被蚕食。在摩托罗拉半导体部门被剥离后，市场占有率更是直线滑坡，目前已经跌至行业前十名以外。   为了防止出现摩托罗拉芯片业务的悲剧再现，NEC电子首席执行官ToshioNakajima称，NEC电子和瑞萨科技将一共减少2000亿日元的成本，预计新的公司不会亏损。   在合并以后，这一新巨头的业务领域将包括微控制器、系统芯片以及分立器件等多种半导体产品。令人担忧的是，两者的产品线又多有重合，产业布局不明确的缺点将进一步被放大，如果要避免重蹈摩托罗拉的覆辙，核心战略的确立将迫在眉睫。   同时，在两家公司都面临着巨额亏损的境地下，两者合并后大规模的裁员与晶圆厂关闭将不可避免。而这一战略决策过程中的微小失误，都有可能引起企业内部管理的动荡，使得合并后的企业前路不可能是坦途。

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  • 奥巴马：将大力开发可再生能源 推广太阳能技术

    美国总统奥巴马27日在位于拉斯韦加斯的内利斯空军基地一座太阳能发电厂发表演讲时表示，美国在应对当前经济衰退的同时，必须为未来繁荣奠定新的基础，而大力开发可再生能源则是这个新基础的支柱之一。   奥巴马指出，美国在能源消费方面过分依赖石油，并为此付出了沉重代价，这种情况不可持续。奥巴马提出，目前，美国发电量仅有不到3％来自风能、太阳能等可再生能源，远远落后于德国、日本等国家。美国政府将从总额为7,870亿美元的经济刺激计划中拨款4.67亿美元，用于促进太阳能和地热能的开发和使用。   为进一步促进可再生能源的开发，奥巴马当天宣布两项新计划，分别用于促进太阳能技术推广和利用地热资源。他指出，美国政府此举将创造更多的就业机会和商机，美国民众也可获得更多可支付得起的电力资源。   据统计，2008年，美国太阳能产业增长大约9％。不过，经济衰退已造成一些太阳能装置的市场需求下滑。美国住房市场危机导致太阳能热力系统的出货量下降了3％。为帮助太阳能产业有关企业渡过难关，09年3月份，美国能源部为它们提供了5．35亿美元的贷款担保。  

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  • 英飞凌寻策略合作伙伴无果

    外电报导，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）执行长Peter Bauer与董事长Max-Dietrich Kley接受德国世界日报 (Die Welt)专访时表示，目前市场上并无缔结合作联盟的机会，主要是受到半导体产业成长大幅趋缓、许多企业负债沉重的影响。   此外，Kley不愿说明英飞凌是否已向德国政府申请援助，仅表示，任何相关谈判将不会公开进行。   Kley曾于2月9日接受德国南德日报 (Sueddeutsche Zeitung)专访表示，英飞凌独立运作情况良好，仍将在产业整合之际扮演积极的角色。   Kley并指出，英飞凌考虑在欧洲或亚洲寻找策略合作伙伴。他表示，该公司曾与Freescale、NXP进行洽谈，但未有成果。  

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  • 内存大厂美光 准备进军LED与太阳能领域

    根据《埃达荷政治家报》网站报导，DRAM大厂Micron Technology正对外寻求资金以扩展 LED制造业务，且同时考虑生产太阳能板。   美国埃达荷州政府看好Micron的未来表现，亦积极向美国能源部申请，由该州能源资源局拨款500万美元。   由于DRAM业务亏损连连，Micron索性裁员并关闭部份产线，连闪存部门也分拆出去与 Intel(英特尔) 共组合资企业IM Flash Technologies LLC。   有意改变营运重心的Micron，逐渐将眼光放在技术水准类似，获利却更高的应用领域，除了图像传感器CMOS与小型显示器以外，还有“高亮度”的LED市场。   报导指出，Micron将在3个月内开发原型 LED 发光模块，2010上半年进入量产，2011年产能全开。   报导引述埃达荷州能源资源局官员 Paul Kjellander的说法，州政府申请的500万美元预计将用来挹注Micron的LED部门，但该公司将另以研发太阳能为由，向能源部申请额外注资。

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  • 多晶硅巨头REC将临时减产35%

            中投顾问能源行业研究部最新了解到，为了应对目前极具挑战性的市场形势，挪威多晶硅巨头REC已经决定暂时削减硅片业务约35%的生产能力。           REC相关人士表示，“我们已经看到了一个日益艰巨的市场，今年到目前为止，需要采取措施来完善我们的产能利用率和安全方面的灵活性，在产品交货时间。虽然我们暂时抽一部分我们的能力，我们遵循市场发展紧密联系，是确保我们在准备增加产量。”REC的这一减产决定将会影响到大约180名员工。           中投顾问能源行业分析师姜谦表示，REC的这一减产决定有点未雨绸缪的意思。事实上，该公司一季度的业绩已经把竞争对手远远抛在身后。2009年第一季度REC营收达到20.13亿挪威克朗，同比增长14%。2008年同期该公司营收为17.71亿挪威克朗。           与此形成鲜明对比的是，德国多晶硅生产商Wacker2009年第一季度销售总额仅为8.725亿欧元，比2008年同期的10.195亿欧元下降14%。美国硅片制造商MEMC2009年第一季度净销售额也仅为2.14亿美元，同比2008年一季度的5.014亿美元下降57.3%；环比2008年四季度的4.257亿美元也下降49.7%。 

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  • 恩智浦任命智能识别业务新一任领导者Ruediger Stroh Stroh

    恩智浦半导体今日宣布Ruediger (‘Rudy’) Stroh先生加盟恩智浦，担任智能识别事业部总经理一职，自5月18日起生效。   恩智浦首席执行官Rick Clemmer先生表示：“我们为智能识别事业部任命了新的领导者，并为其营造一种充满凝聚力的管理结构，因为我们坚信，从中长期前景来看，智能识别业务在未来拥有相当大的发展潜力。Rudy的到来给恩智浦注入了新的活力，让我们更高效地专注于创新和赢得客户，同时实现出色的运营和成本控制。这些能力对恩智浦在智能识别市场领军地位的奠定与巩固具有至关重要的意义。”   Stroh将从前任主管Cristophe Duverne的手中接管智能识别事业部，关于Cristophe Duverne的后续任命则会适时宣布。Clemmer先生评论道：“我要感谢Christophe将智能识别事业部带到了如今强势地位。正是在Christophe及其团队的不懈努力下，恩智浦才能够在RFID、NFC、电子护照及非接触式票务等领域稳居优势地位。”   Rudy的职业生涯起步于西门子公司，并在该公司先后担任了多个管理职位。随后，他进入英飞凌科技公司担任高级副总裁兼总经理，主要负责网络和计算机存储、数据通信以及消费电子业务。此外，Rudy还领导创立了多家无线、存储网络和先进纳米材料公司，之后加入了杰尔系统公司领导团队，担任存储事业部执行副总裁。LSI逻辑公司与杰尔系统合并之后，Stroh在新的LSI公司的职责范围进一步拓展，涵盖了硬盘驱动器SOC、前置放大器、马达控制器以及SSD控制器等众多业务。   Stroh表示：“能够加入恩智浦团队，我深感荣幸。智能识别市场的客户需求纷繁多变，技术则精深广泛。我会全身心投入其中，将团队协作的力量实现最大化，通过融合恩智浦领先的安全识别技术与广大的软件、中间件、系统集成合作伙伴的卓越技术，致力为多元市场的客户提供创意非凡、极具竞争力的整体解决方案。”   恩智浦大中华区智能识别事业部销售与市场总监吕宁表示：“Stroh在半导体行业拥有丰富且全面的经验，对他的任命彰显了恩智浦半导体深耕智能识别市场的长期承诺。近年来，随着应用领域的拓宽和系统集成能力的提高，中国智能识别市场正在快速走向成熟，相信Stroh的加盟将进一步提升恩智浦大中华区领导团队的优势，继续巩固恩智浦在中国智能识别市场上的领导地位。”   Rudy Stroh将直接向Rick Clemmer汇报，同时将加入恩智浦管理团队。Rick Clemmer则将继续暂管汽车电子业务。

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  • 半导体存储器初创企业Unity Semiconductor公司完成2200万美元的C轮融资

    据美国商业资讯加州森尼维尔消息，Unity Semiconductor公司是一家为半导体数据存储市场服务的初创企业，从事非易失性存储级内存产品的设计、开发和制造。公司今天宣布，完成了2200万美元的C轮融资。   Unity Semiconductor公司创立于2002年，创始人Darrell Rinerson曾在内存领先企业美光科技有限公司（纳斯达克股票代码：MU）和超威半导体公司（纳斯达克股票代码：AMD）担任高管。Unity Semiconductor公司的目标是，面向特定的市场，使晶片达到最小尺寸，并使每比特制造成本降到最低。Unity Semiconductor公司准备利用多层存储阵列创新架构和一项名为CMOxTM的突破性存储单元技术来实现其产品成本目标。CMOxTM技术的原理是，通过合成某些导电金属氧化物材料来实现离子运动。   2200万美元的C轮融资主要来自于Unity Semiconductor公司的三大风险投资机构August Capital、Lightspeed Venture Partners和Morgenthaler Ventures，以及之前也曾出资的一家大型硬盘驱动器制造商。最新的这一轮融资使Unity Semiconductor公司获得的投资总额达到近7500万美元。   Unity Semiconductor公司董事长、首席执行官兼总裁Rinerson先生说，“最新的这一笔投资显示，我们经验丰富的一流投资团对于我们的专有技术及其开发进度是有信心的。”他说，新筹集的资金将用于完成Unity独有的下一代非易失性内存技术CMOxTM的开发，并把CMOxTM整合到大容量内存生产工艺中去。另外，这笔资金还将用于完成其CMOxTM型存储级内存系列产品的设计。   August Capital公司是最早对Unity公司进行风险投资的投资机构，其合伙人Andy Rappaport说，“NAND闪存是目前半导体行业最大最重要的领域之一。但是，其规模拓展方面的限制已存在多年。Unity公司所开发的技术就好比有神奇力量的圣杯，该技术不仅在各个主要性能指标方面优化NAND闪存，而且可以适应今后工艺水平的不断提升。就我的职业生涯经验来说，能够用这样独特的基础性技术来应对一个规模如此庞大且不断发展的市场，这样的半导体初创企业还是不多见的。”   利用CMOxTM 技术生产的产品，预计其密度是目前的NAND闪存的4倍，写入速度是NAND闪存的5-10倍。Rinerson说，“唯有CMOxTM 的单元尺寸才能打败NAND。”CMOxTM 实现了40年来一直梦想的概念，也就是被动式可擦写交*点存储技术（passive rewritable cross -point memory technology）和存储阵列的多物理层技术。他补充说，由于CMOxTM应用了“新方法和新材料，这些概念变为了现实，否则是实现不了的。”不采用这些新概念的话，读写交*点存储单元是无法实现的。   CMOxTM 不仅要在所有重要的高密度/高性能内存市场领域（固态驱动器、独立内存、嵌入式内存）成为NAND闪存的替代技术，而且要成为接续NAND闪存的技术，逐渐拓展到高性能的嵌入式和企业级应用产品之中。Rinerson说，“我们把它称为‘万亿比特存储技术’，该技术将会挑战大容量旋转磁介质。”   为了保护开发成果，Unity Semiconductor公司申请了大量专利，专利组合之中现有60多项正式专利，还有90项专利申请正在办理之中。   Rinerson先生说，“我们2年内即可实现首款64兆位存储级内存产品的量产。”Unity Semiconductor公司研制64Kb产品花了2年时间，64Mb产品花了1年时间，而64Gb产品将在2010年上半年面市。   Rinerson先生补充说，“为了全面开发我们独有的下一代存储技术CMOxTM，并把它推向市场，就要找一些量产合作伙伴。”从公司的生产战略出发，Unity Semiconductor公司需要与一家领先的内存集成设备制造商（IDM）组建合资企业，负责批量生产。   根据市场研究者的预测，Unity公司认为，其存储级非易失性内存产品总共可以覆盖的市场规模在2010年将达到近150亿美元，2013年还会增长到250亿美元以上。

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  • 新材料挑战测量技术

    在谈及芯片技术进步时，除了不断缩小的技术节点，新材料的采用往往可以另辟蹊径。目前谈论较多的是高k介质、金属栅、低k材料等，其它一些较为冷门的材料，如碳纳米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也开始进入人们的视野。越是新兴的物质越难以捉摸和测量，这就要求测量技术能够“与时俱进”。本文对新材料为测量带来的挑战进行了概述。   工艺技术的进步对测量意味着什么？在日前举行的2009纳米电子测量与表征技术国际会议上，与会者对新兴技术和材料为测量技术带来的挑战交换了观点。   首先是芯片尺寸已接近原子级和量子级，这已成为测量领域的一大难题。诸如不断增加的能耗、工艺和器件的多样性，以及器件和互连性能的降低等。对于工程师来说，及时获得工艺信息至关重要，检测手段必须足以满足工艺制程的发展。   图1. 单碳纳米管上的CMOS环形振荡器（来源：IBM）   对于高k／金属栅来说，主要的挑战是如何在实现一定性能的同时保证与标准CMOS制造的可兼容性。能够取代传统SiON材料的先进介质必须具有较高的电容率、良好的热稳定性、高迁移率、较低的隧穿效应和与金属电极的兼容性。与此趋势相应，测量技术的支持与发展是必要条件之一。如今，掩膜版检测必须与完整的光刻工艺相对应，以便及时预测可能在硅片上出现的缺陷。检测系统要能够提供复杂的照明，并与光刻机的精确结构匹配。   另一个比较热门的领域就是3D集成和硅通孔技术（TSV），它们将为芯片带来更小的尺寸、更低的能耗以及更强大的功能性，是半导体技术下一步发展的契机（图2）。   图2. 3D测量技术满足下一代半导体技术的发展（来源：IBM）   新材料、新器件和结构将促使测量技术继续发展，从而满足各种新现象的出现。在接近原子级的尺寸时，高k介质、金属栅和SOI被寄予厚望，极有可能满足16nm节点的要求。尽管某些新材料已经开始应用于IC制造，但是有关相应测量技术的研发仍在继续。Air gap和其它低k材料也在不断涌现。   经过多年的学术研究，人们很熟悉纳米碳管，更知道纳米碳管不好实用，至少很难在纳米电子学上应用。原因是纳米碳管很难并可重复地结合到电子器件中去。如果能将纳米碳管“切”开，并展开成性能稳定的平面，目前一流的集成电路微细加工技术就能用上，实现碳材料电子学(改进目前的硅材料电子学)。近年科学界重大发现--石墨烯（Graphene）就是这种材料。石墨烯是由碳原子构成的二维晶体，一般厚度方向为单原子层或双原子层碳原子排列。Graphene(石墨烯)是其英文名，该命名与graphite（石墨）有关，也有人使用“单层石墨”   石墨烯是一种稳定材料，也是一种禁带宽度几乎为零的半金属/半导体材料。它具有比硅高得多的载流子迁移率(200000cm2/V)，在室温下有微米级的平均自由程和很长的相干长度。因此，石墨烯是纳米电路的理想材料，也是验证量子效应的理想材料。然而这种材料也非常难以测量（图3）。石墨稀显微镜是测量该新材料的必要手段。关键问题之一是单个样品和多层样品中石墨稀的层数。TEM和低能电子显微镜（LEEM）是确定层数的重要检测设备，多层切片模拟式确定TEM检测能力和成像条件的有效方式。LEEM可以检测层数及样品的形貌。   图3. 石墨烯（Graphene）为测量带来新难题（来源：CNSE）   二嵌段共聚物（diblock copolymers）是另一种新型材料，它可在光刻图形上排列一致，极有潜力在传统的光刻条件下增大光刻图形密度，并减少线条边缘粗糙度（LER）。对该材料的测量主要是通过x射线散射方法，精确度可到到粗糙度小于0.5nm。因为不同的化学物质有不同的共振态，共振散射加强了不同化学物质之间的对比，以此实现准确测量。

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