6月12日消息,英国光电子工学分野市场调查机关IMS研究发表,世界级LED专门生产企业首尔半导体(株)在全世界LED市场上的全球化排名上排到第四位。 IMS说明,2009世界LED市场分析(The World Market of Light Emitting Diodes 2009 Edition) 调查结果,首尔半导体紧跟着世界三代LED Package企业-日亚、欧司朗、飞利浦排到了第四位,而且展望以总销售额为准2008年会继续保留第四名的地位。 特别是IMS研究分析家JAMIE FOX对首尔半导体今后的成长潜力并说明:“首尔半导体以比世界LED市场成长速度更快的速度和攻击性的成长趋势飞跃到了第四位。首尔半导体将会与目前排名第三的LED企业飞利浦近几年之内竞争第三名的位子。” 首尔半导体相关人员说:“首尔半导体确保的5,000多个专利和技术力是进入2011年全球化TOP 3企业的武器。首尔半导体不仅从led芯片到Package垂直系列化,还具备了世界仅有的交流电源|稳压器用LED‘ACRICHE'',最近发表的 120lm/W级照明用产品LCW100Z1等多样新产品的研究,开发及系统化的供应结构,能即刻对应快速发展的世界LED市场版图。”
毫无疑问,这次半导体危机对中国年幼的芯片设计产业来说是一个巨大的挑战:以出口为主的电子产业受到市场缩减的影响;在资本危机的影响下,加上在纳斯达克上市的中国概念股“失败”的表现导致资本对中国集成电路产业的“无视”,一些以VC主导的公司也“差钱”了;同时中国设计公司的客户大多是小公司,在经济危机的影响下,小公司受到的冲击无疑会更大。在2007年10月,我预测2008年是中国集成电路设计产业的生死年,当时引起业内很大的争论。现在回顾2008年,这个观点无疑是正确的。经历了生死年,那么2009年呢?现在我认为2009将是中国集成电路设计行业的转折年,这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。图1所示为iSuppli公司对于中国本土芯片需求与供应的缺口预测 iSuppli预测2009年的中国集成电路设计行业的总产值为41.59亿美元,比2008年的34.11亿美元增长达21.93%,与衰退超过10%的全球半导体产业来看,似乎是难以想象,真的“风景这边独好?” 答案是肯定的。主要的推动因素在于:一:内需的增长:在有效的刺激内需的政策下,中国的内需市场高速增长,尤其是中小城市和农村市场,而这些市场追求物美价廉,对价格很敏感。这将是中国本土设计公司来的黄金切入点。二:国产标准的商用:2009年是中国标准的市场元年。在去年卫星直播星标准成为中国第一个成功的商用标准后,今年会带动更多的中国标准从实验室走向市场。包括TD,CMMB,DTMB和ABS-S在内的标准都将会在2009年走向市场甚至大规模商用。尤以卫星直播星市场,今年将会爆炸性的发展,也带动整个机顶盒产业链的发展。三:口红效应的带动:在经济危机的影响下,消费者会将自己的钱包捂得更紧,但是口红效应会帮助中国公司在衰退的时候加速市场占有率的提高。四:创业板的推出:因为设计企业大多是小企业,并且没有固定资产的商业模式使同类企业很难在国内A股主板上市,这也是至今为止,没有一家真正的集成电路设计公司在A股上市的原因。然而今年推出的创业板将会是中国的纳斯达克,也有利于设计公司更加容易上市,培育出中国的“高通”和“博通”。与上一次靠中国概念引起资本界重视不同,这次则是全靠产业本身和全新的商业模式。与传统行业相比,集成电路设计企业具有“三高”的特征:高科技(与传统的A股上市公司,比如上海贝岭河杭州士兰,现在国内领先的设计企业无论从工艺还是产品定位上已经和国际竞争对手不相上下。比如福州瑞芯65纳米的产品已经量产,这在全球消费电子领域也是最领先的。);高毛利率(虽然中国企业受困于价格战的挑战,但是因为无厂房的商业模式使行业的毛利率大多还在30%以上,一批优秀公司则超过50%);高增长率(与传统行业不同能年增长10%就已经很好不同,芯片设计行业的公司如果产品一旦商用成功,则年收入增长50%是很容易的。)。在这“三高”的带动下,会有越来越多的投资者关心集成电路设计产业,这样大多数公司会“不差钱”。五:政策推动:在“核高基”,专项资金,和电子信息行业振兴计划等等政策的刺激下,越来越多的电子业队芯片设计业投入了前所未有的重视和关注。同时,在经济危机下,会有越来越多的公司去收购海外的集成电路设计企业,比如前段时间的侨兴欲收购飞思卡尔无线部门的案例。六:产业链的再创新:随着越来越的IP提供公司和设计服务公司的涌现,集成电路设计行业的门槛越来越低,所以会有越来越多的非半导体公司也会进入设计行业。比如一些方案商和代理商,也通过自己提产品规格,由芯片设计服务公司提供设计技术,Foundry提供芯片的新型产业链将会有效地推动中国市场的发展。在上述六个因素地推动下,中国的集成电路设计行业在2009年将会迎来革命性的转折年。然而,对于这种变革,中国的企业也必须以万变应万变。“穷则变,变则通,通则久。” 那么应该怎么变呢?第一:抓住核心:多数中国无厂半导体公司什么事情都做,包括市场分析、生产定义、算法与架构、前端与后端设计、推广、销售与客户服务。但是,这些公司也往往只专注于一两种产品。 这种做法是费力不讨好,它增加了管理费用,延缓了对市场变化的响应速度。在数字消费领域,迅速响应比获得大量市场份额更为重要。 所以设计公司应该把许多业务委托给其它公司,并与高科技领域中的其它厂商合作。通过外包非核心业务来瘦身上路,这样设计公司就可以专注于自己的核心业务:产品定义,前端设计与知识产权(IP)的积累与完善。同时设计服务公司可以提供专业质量的流片服务。由于所处理的产品数量巨大,它们也能从代工厂商和装配厂商拿到有竞争力的价格。 无厂/设计服务联盟对于双方来说应该是双赢合作,尤其是在目前的经济危机之中。与设计服务公司合作,为无厂公司提供了削减成本和专注于增强核心竞争力的较好途径。 有些中国企业已经在采取这种模式方面取得明显进展。它们保留了核心的产品定义与市场定位,但不再维持大量的设计能力。相反,它们与设计服务公司结盟,把这些任务外包了出去。 第二:抓住市场进入时机,正确的时间做正确的事。多数中国公司成立时间较短,规模较小。对于这些公司来说,在新兴市场和标准参与竞争是十分危险的事情,因为它们没有现金流,也不具备成为技术垄断者的实力。现在,到了改变的时候。中国IC公司应该选择在正确的时机进入市场,而不要轻率地抢着成为第一家进入市场的竞争者。 比如上网本市场,这个极具潜力的市场,目前已经到了市场要腾飞的前夕,这个时间也是进入的良好时机。在危机下,中国的集成电路产业也需要变革,在由PC时代向消费电子时代转变的浪潮下,也希望中国的设计公司跟上浪潮,抓住这个千载难逢的时机,以变求胜。我们再次肯定中国的集成电路产业会走向成功,但是我们知道成功从来不是天生,而是争取得来的。只有争取,才能“风景这边独好”。
中国电子信息产业发展研究院信息产业研究所副所长 任爱光 咨询师 刘琼 2009年,国际金融危机对实体经济影响仍在深化,并且逐步向产业链高端延伸。集成电路作为整机产业的上游,不仅直接受到终端市场需求情况的影响,同时还要承受来自PC(个人电脑)、手机等各类产品需求衰退的叠加效应,此次国际金融危机使集成电路产业遭受重创。 半导体产销下滑幅度有加大趋势 相比整机行业,位于产业链上游的半导体产业遭遇了更大冲击。国际数据公司(IDC)统计数据显示,今年第一季度全球PC出货量同比下降7.1%,手机出货量同比下降15.8%。据SIA(半导体行业协会)统计数据显示,自去年7月份以来,半导体市场由增速放缓转为深度下滑,由7月份的同比增长7.7%转为今年3月份的同比下降29.9%。2009年第一季度全球半导体产业累计实现销售额440亿美元,同比下滑29.9%。虽然3月份相比2月份环比上涨了3.3%,但这仅意味着季节性的上涨,并非形势的好转。 受需求不振影响,我国集成电路产业生产和销售双双下降,且下滑幅度随着危机影响的深化而逐步加大。产量方面,集成电路的产量由2008年1-10月累计同比增长6.9%,转为今年1-3月累计同比降低18.5%。销售方面,集成电路销售额由去年第一季度同比增长12.5%降至2009年第一季度同比下降33.9%。出口额下滑幅度相对较小,2009年第一季度出口额同比下滑21.5%。 内需扩大对国内IC拉动效应待观察 目前国内IC(集成电路)设计企业可以提供的产品范围涵盖IC卡、多媒体处理器、MCU(微控制器)、数字电视芯片、网络通信芯片、电源管理芯片、嵌入式CPU等,但由于核心技术缺失,这使得我国集成电路产品主要以低档次、重复开发的产品为主,真正进入到主流整机系统中的IC产品很少,国内产品占据的市场份额只是国内市场极小的一部分。 自2006年以来,国内产品市场占有率基本维持在4%左右,2009年1月-3月,国内产品市场占有率仍仅达4.3%,国内市场总体占有率低的状况并没有得到明显改善。国内弱小的IC设计业难以适应国内庞大的电子信息产品市场需求,液晶电视、笔记本电脑等整机所需的高端核心的产品大部分都依靠进口。 当前,我国多数整机企业停留在加工组装阶段,缺乏整机系统设计能力,国内整机企业基本采购国外IC产品。有的整机企业虽然已经开始重视IC设计,设立了一些设计公司,但多数公司的IC产品仅限于本企业内部少量应用,整机产品引领国内IC产品设计创新的局面尚未形成。多数国内IC设计企业缺乏产品解决方案的开发能力,与全球IC设计和系统设计趋于融合的国际大趋势相比,国内IC设计企业与整机厂商间的联动机制依然薄弱。 近年来我国每年进口价值1200亿美元的IC,国内IC设计产品在整机系统中的地位日趋边缘化,电子信息产业价值链在上下游之间出现比较严重的断裂。因此,3G项目启动、家电下乡所带来的对集成电路的需求,有多少可以惠及国内IC设计企业,还有待观察。从图3可以看到,整机产品手机、彩色电视机、微型计算机市场经过一段时间下滑后,在3月份下滑幅度有所放缓,生产小幅回升,“家电下乡”的深入实施拉动了一部分对整机的需求。 作为整机的上游产业,集成电路的需求必将随着整机需求的上升而上升。在我国计算机类、消费类、网络通信类三大应用领域市场需求量占集成电路市场的88.5%。然而,今年3月,集成电路的产量并没有跟整机行业一样出现回调趋势,而是持续加深下滑,原因可能是整机所需求的集成电路产品我国还不具备生产能力,供给与需求一定程度上脱节。 国外企业对国内IC设计企业并购案增加 经过“十五”期间的发展,集成电路设计业企业数量迅速发展到目前的500多家。227家认定企业从业人员达到2.56万人,技术人员占70%。设计业产业规模在迅速扩大,今年1月-3月实现了9.9%的增长,达56.47亿元,但占集成电路产业总体比例仍较小,仅占27.8%。产业整体实力较弱,企业小而散,缺少大的骨干企业,很多企业仍然处于孵化期,导致产业同质化竞争、低价竞争的局面不断扩大。 从企业数量和销售收入看,北美地区600家Fabless企业销售收入达320亿美元,我国台湾地区200家Fabless企业销售收入达120亿美元,中国大陆500多家IC设计企业销售收入仅为235.2亿元。 从企业规模看,依据国际通用标准,企业营收达到3000万美元就意味着该企业已渡过了孵化期,企业营收达到1亿美元意味着该企业初创成功,企业营收达10亿美元则可称为规模企业。按照这个标准,中国大陆渡过孵化期的企业只有20家,初创成功的企业只有8家,而目前还没有一家企业达到规模企业的要求,国内最大的IC设计企业海思半导体也还有很长的路要走。从毛利率看,国际Fabless企业一般在40%以上,而我国多数Fabless企业不到20%,有些企业甚至不到5%。 国际市场收缩,国内集成电路市场供给与需求之间存在巨大缺口,以及国内3G、家电下乡等扩大内需项目带来的广阔市场空间,这些都将吸引国外巨头加大对中国IC市场的开拓力度与在中国的产业布局,并购则成为有力手段。为了快速进入中国市场,在近几年,涉及中国IC设计业的并购案已超过10起,但多数都是国外企业并购中国企业,如2008年末上海智多微电子公司将手机软件平台设计部门出售给美国Aptina公司,成为国内IC设计行业近几年最大的一笔并购案。 随着我国3G项目的启动,跨国公司加快了在我国的产业布局,因此在TD、CMMB、AVS芯片等方面有自主研发能力的IC设计企业将成为被跨国公司收购的首选对象。
2008年,受到全球半导体市场衰退的影响,中国集成电路产业由前几年的较快增长转变为下滑。尽管中国以内需市场为主的集成电路设计业仍实现了一定增长,但严重依赖出口的芯片制造和封测行业下滑严重。市场的变化和利润的减少迫使企业不断创新,知识产权问题将变得更加重要。作为集成电路行业特殊的知识产权保护形式,集成电路布图设计登记应得到更多的关注。 最近,中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心联合推出中国集成电路布图设计登记2008年度报告,本期刊登部分节选,供业界研究参考。 本报告数据来源于上海硅知识产权交易中心依据国知局公告建立的集成电路布图设计登记数据库。 集成电路布图设计登记数增长迅速2008年增长率达69.27% 经检索,截止到2008年12月31日,中国集成电路布图设计登记共计2097件(包括国外的企业和个人在中国申请的布图设计登记)。图1为中国集成电路布图设计登记年度分布图。如图1所示,以公开年统计,2001年-2008年间我国集成电路布图设计登记的数量基本保持了较快上升的趋势,这与我国集成电路行业近年来的发展现状相吻合。 图1 中国集成电路布图设计登记年度分布图(单位:件) 2008年,我国登记数量达到创纪录的606件,较上一年增长69.27%。这说明集成电路设计企业越来越多地利用布图设计专有权保护创新,积极申请布图设计登记。 中国布图设计登记数量远超国外省市分布较为集中 2001年-2008年,已公告的全国集成电路布图设计登记共计2097件。其中,中国大陆企业及个人的布图设计登记1714件(占总量的81.7%),中国香港和中国台湾地区布图设计登记47件(占总量的2.2%,其中台湾43件,香港4件),国外布图登记336件(占总量的16.0%,其中美国188件、日本126件、南非8件、韩国9件、法国2件、加拿大3件)。 由此可见,其他国家在我国申请集成电路布图设计登记的较少,主要集中于美国和日本(这两个国家的登记数量占全部国外登记数量的93.45%),但国外企业最近已经开始重视这方面的布局。 图2为中国集成电路布图设计专有权省市排名图。如图2所示,国内集成电路布图设计专有权的分布主要集中在上海、江苏、北京、广东四省市。上述地区的集成电路布图设计登记的累计数量已达中国大陆各省市总量的80%,数量优势明显。上海的布图设计登记数量相对领先,这主要与上海集成电路产业链较全、设计企业相对聚集和政府政策引导有关。图2 全国布图设计登记省市排名图(单位:件) 布图设计专有权产品以MOS为主商用化程度较高 图3为集成电路布图设计专有权产品的结构分布图。如图3所示,已经登记的集成电路布图设计登记所涉及的产品,按结构分类主要包括Optical-IC(光电集成电路)、MOS(金属-氧化物-半导体)、Bipolar(双极)、Bi-MOS(双极-金属-氧化物-半导体)等。其中MOS类型所占比重最大,共计442件,约占总量的73%;其次为Bipolar,共计85件,约占总量的14%。 图3 集成电路布图设计专有权产品的结构分布图 根据布图设计登记的商业利用日进行统计,可掌握集成电路布图设计的商业利用情况。截止到2008年12月31日,布图设计申请登记时,已投入商业利用的布图设计共计1374件,而申请登记时,还未投入商业利用的布图设计共计723件。在申请登记时,将近65%的布图设计已经投入商业利用,由上可知,集成电路布图设计的商业利用情况总体较好。 国内企业保持优势有助于推进技术创新和产业发展 表1为2008年中国大陆集成电路布图设计的主要权利人列表。如表1所示,根据2008年公开的布图设计登记的数量进行排名,企业登记多于科研院所,在前10名单位中,上海有4家,江苏有3家,而北京有2家。 上海华虹NEC电子有限公司在2008年公开的布图设计登记数量共计24件,排名第一。但从总公开件数可知,该企业是近几年,尤其是2008年才开始大量申请布图设计登记。排名第二和第三的分别是上海贝岭股份有限公司和无锡华润矽科微电子有限公司。从总公开件数可知,上述两家企业的总公开件数都达到了70件以上。由此可知,上述两企业对布图设计的知识产权保护一直都很重视。 综上所述,通过以上的对我国集成电路布图设计登记的统计和分析可知,布图设计登记总量保持逐年稳定增长的态势。在已登记的布图设计中,商业利用率较高。国内企业与国外企业相比,有较大优势,部分国内集成电路企业对布图设计登记给予了充分重视。 集成电路布图设计保护制度是知识产权保护国际规则的重要组成部分。上海贝岭等公司利用布图设计登记维护企业利益的例子也说明,布图设计登记作为知识产权形式之一,在一定场合下作用不可忽视。 与在专利申请方面国外企业在我国申请的数量超过国内企业的申请数量形成对比,在集成电路布图设计登记申请方面,国内企业的布图设计登记数量大大领先于国外企业的登记数量。国内外企业在对待专利保护和集成电路布图设计保护的巨大反差,可能与企业战略有关。但应当相信,国内集成电路企业继续保持集成电路布图设计方面的优势,必将有助于推进IC技术创新和产业发展。
6月17日消息,据国外媒体报道, 调研公司iSuppli周二在一份报告中称,摩尔定律将于2014年失效。 iSuppli认为,摩尔定律失效的原因不是制造工艺跟不上,而是届时芯片制造成本过高。 iSuppli半导体制造领域首席分析师兰·杰里耐克(Len Jelinek)称:“当制造工艺精密到18纳米时,就已经达到技术使用极限。” “因为在18纳米制造工艺下,半导体制造设备的成本将过于昂贵,在其有限的生命周期内,其产能价值甚至无法弥补制造设备成本。” iSuppli称,在从20纳米向18纳米过渡期间,摩尔定律依然有效,而降至18纳米之后可能就要失效。
德国总理默克尔15日在柏林的一次演讲中暗示,政府可能对本国半导体企业提供财政资助,以帮助这些企业更好地与美国公司竞争。 默克尔在演讲中比较了德国英飞凌、奇梦达与美国英特尔的情况,并认为英特尔获得了美国政府经济刺激计划的慷慨支持。她表示,对欧洲仅剩的几家半导体生产商,政府可能需要对其提供资助。 数据显示,受经济衰退影响,动态随机存储器(DRAM)价格过去一年下跌58%。德国半导体企业深受打击,奇梦达已经于今年1月23日申请破产保护。 据悉,由于德国9月27日将迎来全国大选,总理默克尔和其挑战者副总理兼外长施泰因迈尔已经就是否救助困难企业展开激烈论战。施泰因迈尔认为,与其救助失业者,不如直接救助能提供就业的企业,如果困难企业有发展前景,就应该救助。而默克尔曾表示,如果企业危机重重,任其破产也许是更好的选择。
美国第二大半导体制造商德州仪器公司(Texas Instruments)8日上修第二季销售及获利预测,主要是因为客户开端回补库存,显示芯片市场需求回升,德仪股价9日在美股早盘劲扬逾7%。 德仪预测本季营收落在23亿美元至25亿美元区间,每股盈余14美分至22美分,不仅高于原先预期的营收19.5亿美元至24亿美元、每股盈余1美分至15美分,也优于分析师预测的营收22.1亿美元和每股盈余10美分。 德仪表示,广泛使用在电话、消费者电子产品、汽车及工业设备的模拟芯片,是本季成长的最大动力。 德仪投资人关系部门负责人史雷梅克(Ron Slaymaker)表示,本季和第一季一样,都是由亚洲带动复苏,欧洲和美国市场仍远远落后。此外,手机芯片的销售较本季初预期佳,来自手持式计算及手机设备制造厂的订单,成长幅度最大。 Jefferies公司分析师班杰明说:“这次财测较分析师的预期高一些,自2月底以来,半导体订单有从低谷回升的趋势。” Broadpoint AmTech公司分析师费里曼则指出,此次财测仍显示营收较去年同期锐减28%。他说:“在硬件制造商恢复生产水准,使半导体营收回复到上一年水准之前,还有一段路要走。” 由于消费者需求积弱不振,近几季来制造商持续大幅削减芯片库存,当前库存量已经下降不少。史雷梅克表示,客户削减库存已趋缓,但由于消费者需求未显着优化,因此仍未大幅扩增库存水准。他说:“我们认为现在状况是,客户削减库存的速度较上季缓慢。” 德仪的财测利多不仅激励股价在9日早盘大涨7.23%至21.20美元,也带动手机大厂诺基亚股价在赫尔辛基股市早盘劲扬4.41%。摩根大通分析师丹利表示,来自诺基亚的订单成长,提升德仪的销售。CCS Insight分析师杰克森说:“这意味着诺基亚在竞争优势上,已见到产量复苏的动力。”
6月12日 据国外媒体报道,日本最大的半导体制造商东芝公司将对长期亏损状态的半导体部门做出调整,关闭和压缩6条体生产线,并希望今年度(截至2010年3月)能缩减1000亿日元(约10.2亿美元)经营开支。 而在此之前,东芝高层曾表示希望通过要解决生产能力过剩问题,由于闪存价格骤降,去年东芝营运亏损额创记录地达到了3436亿日元,约合35.1亿美元,这也是公司自2001财年以来首次出现净亏。 就在上月,东芝公司发行了8.7亿股新股 募集资金超30亿美元。
6月12日消息,据国外媒体报道,意法半导体CEO Carlo Bozotti当地时间周四在接受媒体专访时表示,意法半导体希望2009年公司的表现要比半导体整体市场略好一些。 “如果根据分析,2009年市场下跌25%,我希望我们的跌幅能限制在15%至20%,”Bozotti在法国费加罗报(Le Figaro)周四刊出的专访中这样表示。 Bozotti认为,“我认为我们在第一季度触底,即使是我们的工厂产能利用率略高于50%”,并称预期除日本外的亚洲市场已出现令人鼓舞的迹象,欧洲和美国则呈现稳定的状况。 他还表示,意法半导体营运利润率可以接受,季度营收应该可以在6至12月内达在230万美元至240万美元间。“如果美元仍在合理水平,我们的净营运现金流量应该占营收的6%到7%。
据中国台湾媒体报道,台联电周三表示,公司股东已批准收购内地半导体厂商和舰科技85%的股份。据Digitimes网站报道,在周三的股东大会上,股东们批准了联电继续投资和舰科技的计划,将联电所持和舰科技股份从当前的15%增加到85%。该交易预计于2010年3月底完成。另据TaiwanToday网站报道,联电最多将以2.85亿美元收购和舰科技85%的股权。当前,联电已经持有和舰科技15%的股权,交易完成后,联电将持有和舰科技100%股权。2006年,联电曾因为投资和舰科技而被罚款15.5万美元。当时,所谓的台湾“经济部”称,联电前董事长曹兴诚等人自2001年起非法投资和舰科技。尽管和舰科技同意拿出15%的股权赠与联电作为回报,但联电投资之举已经违法在先,因此决定对其处以罚款。
尽管是处于经济不景气的大环境,电子产业内仍有一些领域像被注入兴奋剂一样得到了刺激性的成长——如上网本,虽不断有人担心该产品昙花一现的生命力,但它确确实实的吸引了整个电子行业的目光。 而从上周的CMET2009展会的热闹情况来看,同样有些逆市增长势头的还包括医疗电子领域,许多国内外厂商不仅展出很多监护仪、ECG等设备,及便携式医疗设备,如血糖仪、血压仪等,国际厂商,GE、西门子、东芝、佳能,以及包括很多本土厂商如迈瑞、安科、蓝韵、东软、万东等展出了自己的超声波、CT、数字X光以及MRI等高成本设备。更为甚之的是,一些厂商的人力资源经理还亲临现场,欲借此良机搜罗人才。需求的上升不仅使得医疗电子产品避开了经济环境的影响,而且拥有更为坚实强劲的成长势头。 山寨家们的下一目标:家用便携医疗设备 赛迪顾问半导体研究中心总经理李树翀把便携医疗设备市场分为两大类——家用和医用。他指出,家用便携医疗电子产品因其需求范围广、需求量大且价格逐步下降而实现高速增长,从而占据中国便携医疗电子市场的大半壁江山。此外,家用便携式医疗设备呈现明显的消费电子特性,市场对价格较为敏感;用户对产品外形、操作界面、附加功能等要求逐步提高。 准入门槛及技术门槛的相对低,很多中国厂商在此领域已完全可以自行开发产品,这使得如血糖仪、血压仪、血氧仪等家用便携医疗设备成为最有可能出“山寨”产品的领域,而且,血压计、便携血糖仪、数字助听器三者共占中国家用便携医疗电子市场超过90%的市场份额,是家用便携医疗市场增长的绝对主力。李树翀指出,“比如家庭用户测出来的125mmHg的血压和120的血压值,都是可以接受的范围。” “深圳这个地方因为产业链分工非常细致,产业链的配套非常完善,才有庞大的山寨机产业,未来便携的医疗电子产品可能会走这样一条产业发展的路线。所以深圳很多电子企业凭借它在产业和技术方面的储备和积累,未来有机会进入到家用便携医疗电子产品的领域。”李树翀表示。 根据市场研究机构Databeans预测,至2011年医疗电子用半导体产值将超过40亿美元,以家用市场成长速度最快,平均年成长率高达12%。尤其在开发中国家市场,家用医疗设备是逞可能成长更为快速,走向消费性电子路线。因此笔者认为,虽然目前为医疗设备产业摇旗呐喊、出谋划策提供方案的大多仍是很多国际厂商,但成本因素无疑也为众多本土的传感器、电源芯片、数据转换器等厂商带来新的应用商机。 在医用便携医疗电子产品方面,由于专业性高且操作复杂、价格较高且应用领域固定,购买者更注重产品测量稳定性和精确性,其中便携式多参数监护仪、便携式超声波设备等基础医疗设备的快速增长则在根本上推动了中国医用便携医疗电子市场的快速扩张。 半导体巨头的蛋糕:高利润的大中型医疗设备 在大中型设备类,CT、数字X光、超声波以及MRI等成像设备,监护仪、心电图等测试设备的市场上,越来越多的出现中国厂商的身影,与以往关键模块靠购买的情形相比,有绝对自主知识产权的厂商数目在不断增多。而半导体厂商更是瞄准这一领域,不仅不断推出一些性能高、集成度高的IC,更是积极的提出一揽子的解决方案。 去年底,TI就推出的CC430系列,把430超低功耗的单片机和无线射频产品线结合,在单芯片里集成了单片机、模拟数字外设,包括片上的ADC/DAC、包括DMA,最主要把射频模块提升在单片机系统当中。 这样的集成对于医疗产品来讲有什么样的好处?德州仪器MSP430微控制器业务发展经理刁勇表示,“首先功耗可以做得更低,功耗低的好处是以前在医院才可以使用的监护设备,实际上可以设计成便携式的,病人不需要在医院里面就可以享受的医疗监控的服务。另外,把无线传输技术集成在单片机里面,在传统的医疗监护设备上有很多导线,需要连到显示设备和数据处理中心,因为我们有无线传输技术,实际上便携式的医疗电子仪器不需要有线的连接,医院病人的监护可以便携式,解决不需要的导线连接。” 除了小型化、便携式的发展方向,医疗产品还往更高性能和更高精度方向发展,针对这样的发展趋势,ADI把握的则是医疗保健领域中的各种精确测量难题,例如成像、病人监护和大众保健等领域面临的温度精密测量、非接触式容性感应等。比如在自动外部除颤计量估算、脂肪度分析等应用中,常见的一种测量是皮肤阻抗测量,这对正确挽救患者生命起到关键性的作用,ADI医疗保健部门技术总监TomO’Dwyer介绍的一款AD5933高精密度的阻抗转换器系统解决方案,结合了一个片内的频率发生器和一个12位、1MSPS的ADC解决了从电容到数字和从阻抗到数字直接转换的复杂而困难的信号处理难题。 而在FPGA厂商这边,似乎各家的侧重点略有不同。Actel一直强调自己基于Flash工艺的FPGA能提供高可靠性、低功耗解决方案,认为Actel的特点在便携式医疗设备上应用上,并强调自己特有的基于FLASH工艺的可靠性,因为Flash晶体管不会随意翻转,即使有瞬态翻转,但瞬态过了以后会恢复正常。而赛灵思则重点推出了其在CT、超声波、监控系统及X光系统的方案,并通过提供一些硬核IP来降低客户设计成本并加快设计速度,该公司亚太区新兴业务拓展经理黄文杰表示,“硬核跟软核相比,如果做过数据的都知道,软核调试IP需要花时间,而硬核基本上放上去就可使用了,在设计中间可以减少很多。” [!--empirenews.page--] 此外,医疗行为正在逐渐通过网络进入家庭,这使得无线技术、以及平台整合能力在医疗设备市场将发挥更大的作用。比如上海大学生物医学工程研究所所长严壮志教授就主导一种为中国新医改进程打造的生命体征长期无创监测的无线服务平台。英特尔移动临床助理(MCA)更是融合了RFID、手写辨识、数码相机、声音录制以及无线通信等功能,这样对中央处理器、无线连接、存储系统以及电源管理等都提出了需求。如何更好的满足这些需求将成为半导体厂商能否获得该市场的关键。
市场研究公司Gartner近日表示,2009年IC市场依然低迷,消费市场需求还未回暖。根据Gartner的最新预测,2009年IC市场销售额预计减少22.4%,比第一季度发布的预期稍好,第一季度该公司预测今年芯片市场缩水24.1%。Gartner首席分析师Peter Middleton对当前半导体产业的特点作了如下总结:1)半导体市场季度收入将增长2)多数IC需求来自库存重建3)除了中国,市场需求还未出现回暖迹象4)2009年汽车半导体和消费半导体景气依然不佳5)第二季度预期好于第一季度6)产能利用率从第一季度开始提升7)2009年设备市场仍将加速下滑
几家葡萄牙公司的联盟已经开始最终定案,购买Qimonda Solar(奇梦达太阳能)新建造的100MW太阳能电池厂,该工厂位于葡萄牙北部的康德镇(Vila do Conde)。 2008年5月,处境不佳的DRAM制造商奇梦达(Qimonda)宣布进军太阳能电池市场。根据它与德国太阳能系统集成商CentroSolar集团签订的一份合资企业合约,奇梦达在葡萄牙兴建一座新的太阳能电池制造厂。该合资企业生产以硅材料为主的太阳能电池,CentroSolar占有49%的股权,奇梦达的子公司Qimonda Solar GmbH持有其余的51%股权。最初,Centrosolar与奇梦达进行合资,希望获得该工厂一半的产能。 而如今,通过Angolan银行的BPA,葡萄牙一些公司的联盟计划收购这家工厂51%的股份,剩下的49%仍为Centrosolar所持有。有意购买51%股份的公司包括:Energias de Portugal, Visabeira conglomerate and construction firm DST,BES and Millennium BCP banks. 该工厂第一阶段的初期投资为7000万欧元。在过去几个月内奇梦达一直在努力避免资产清算,并在位于康德镇的这家工厂保留了200名员工。报道称,新的投资者打算将工厂的员工数提升到450名,并增加一条太阳能电池板生产线,届时该工厂的产能将大大攀升。
美国知名财经杂志《商业周刊》网络版日前刊文称,作为一家硬件厂商,英特尔收购软件开发商风河系统的举动看似意外,实际上却是希望借助这种跨领域并购来拓展日益壮大的“非PC市场”。 拓展非PC市场 软件和硬件领域之间原本泾渭分明的界限将逐渐模糊。最近的一个证据是,全球最大的芯片制造商英特尔6月4日收购软件厂商风河系统(Wind River Systems)。 该交易总值为8.84亿美元,并有望于今年夏天结束。通过这一交易,英特尔将得以加大对非PC市场的投入。但与此同时,却有可能对长期建立起来的科技业合作伙伴产生影响。另外,也有可能促使软硬件厂商之间达成更多的交易。 多年来,微软等软件厂商与英特尔等芯片制造商都各自独立运营。但是随着计算机技术逐渐融入到智能手机、机器人甚至汽车等更为广泛的设备中,使得硬件制造商和软件开发商的协作更为紧密。后者在很多方面都无法适应性能不断增强、速度不断加快的芯片。一向都以生产硬件以及与之匹配的软件而著称的苹果公司去年也收购了芯片制造商PA Semi。 过去15年间,英特尔已经凭借其软件和服务部门拓展了软件市场,但是该部门主要是为芯片相关产品的销售提供支持,从未创造任何收入。作为全球最大的非PC计算软件制造商,风河系统首席营销官约翰-布鲁格曼(John Bruggeman)说:“我们知道如何创建软件并借此盈利。” 市场潜力巨大 并购风河系统后,英特尔将进一步拓展包括机器人设备、智能无线路由器、车载娱乐系统在内的规模较大且利润丰厚的市场。直到最近,在英特尔376亿美元的年收入中,从非PC业务中获取的收入仅为10亿美元,比例非常小。所谓非PC计算指的是除智能手机、上网本和传统电脑之外的计算领域。根据美国市场研究公司IDC的数据,2007年,该市场的年销售额为9000亿美元,是传统PC市场的4倍。不仅如此,其增长速度也几乎是传统PC市场的2倍。 收购风河系统后,英特尔还有可能将其芯片产品出售给风河系统现有的用户,包括阿尔卡特-朗讯、波音、通用电气、雷神(Raytheon)和三星电子。美国市场研究公司(Cross Research)分析师理查德-威廉斯(Richard Williams)说,如果英特尔能够以合理的价格将自己的芯片与风河系统的软件捆绑在一起出售,那就很少会有公司不购买英特尔的产品。对于英特尔的竞争对手飞思卡尔、瑞萨科技(Renesas Technology)和德州仪器而言,这将成为一个潜在的威胁。 这一并购还将帮助英特尔在Android操作系统的增长中扮演更为积极的角色。这是一款由谷歌以及包括英特尔和风河系统在内的其他“开放手机联盟(Open Handset Alliance)”成员共同开发的操作系统。美国市场研究公司Strategy Analytics预计,今年使用Android操作系统的设备数量有望增长10倍。到今年年底,将有18款Android手机发布,而风河系统则参与了其中三分之一产品的设计工作。在6月初的Computex行业展会上,英特尔证明了Android可以与其他软件协同运行,但是英特尔目前仍然处于Android开发的边缘地带。 催生更多并购 英特尔有可能正在开发定制版本的Android操作系统,以便能够在即将发布的新一代的凌动(Atom)处理器上运行。IDC高级分析师雷蒙-拉玛斯(Ramon Llamas)推测,在完成对风河系统并购工作后的一两年内,英特尔就会将自己与风河系统的产品打包出售。由于英特尔和风河系统早在10多年前就开始合作,因此,它们推出打包产品的速度还有可能会更快。一年前,这两家企业就开始针对汽车和手机市场联合开发产品。布鲁格曼说:“我们不太可能会从零开始。我们已经在全速前进。在许多领域,都已经有了解决方案。” 这一并购还将加快软件和硬件领域之间更多的并购。针对软件对芯片进行优化后,在与业务单一的对手的竞争过程中,英特尔将可借此抢占先机。持有风河系统股票的投资银行D.A. Davidson & Co.副总裁马特-派坤(Matt Petkun)说:“英特尔希望拓展业务范围。” 而竞争对手也将通过软硬件的跨领域并购追赶英特尔的步伐。布鲁格曼认为,微软今后几年的并购目标将着眼于芯片厂商或硬件制造商。飞思卡尔这样的芯片制造商将成为微软的并购目标,而MontaVista Software、Green Hills Software和QNX Software Systems International等非PC领域的软件开发商也将成为微软的目标。布鲁格曼说:“当英特尔加入后,这场战斗就不再是小打小闹。大规模的战争已经打响。”
英国光电子工学分野市场调查机构IMS研究发表,首尔半导体在LED市场上的全球化排名上升至第4位。 IMS表示,2009年全球LED市场分析(TheWorldMarketofLightEmittingDiodes2009Edition)调查结果显示,全球LED供应商总销售额排名中,首尔半导体紧随日亚、欧司朗、飞利浦排到了第4位。 IMS研究分析家JAMIEFOX分析首尔半导体今后的成长潜力说:“首尔半导体以比全球LED市场成长速度更快的速度和攻击性的成长趋势飞跃到了第4位。近几年之内,首尔半导体将会与目前排名第3的LED供应商飞利浦竞争第3名的位子。” 首尔半导体相关人员说:“首尔半导体拥有的5,000多个专利和技术力是进入2011年全球化TOP3企业的武器。首尔半导体不仅从LED芯片到封装垂直系列化,还具备了世界仅有的交流电源用LED‘ACRICHE’,最近发表的120lm/W级照明用产品LCW100Z1等多样新产品的研究,开发及系统化的供应结构,能即刻对应快速发展的世界LED市场版图。