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  • 深圳IC设计\"拨云见日\" 逆势同比增长25%

    深圳IC设计已成为领跑全国的一个新兴产业。　　尽管经济危机致使全球IC产业遭遇“雪崩”，但深圳IC设计产业却一枝独秀，去年年产值一举突破60亿元，同比增长近25％。不少企业的表现“可圈可点”：深圳海思以26亿元的年销售额首次跃居全国IC设计企业“老大”的位置；芯邦等企业成功实现扩张，力合微电子等多家企业则获得巨额风险投资。　　记者采访获悉，为应对目前的产业“冬天”，深圳市IC基地等部门正通过加强技术平台建设和科研经费支持、规划建设IC产业园等手段，谋划做强做大深圳IC设计产业“蛋糕”，力争让深圳IC设计产业未来几年的产值达到150亿元。　　全球IC产业打响生死战　　IC（ 集成电路）产业已被视为IT、电子产业的“心”和“魂”，是实现21世纪产业结构升级的战略性产业；IC设计更是整个IC产业链的龙头领域，是直接推动我市手机、电视、MP3＼4等数码整机产业“升级换代”的关键。近年来，中国已发展成为全球IC消费大国，同时也是IC设计产业发展最快的地区。但去年以来，受世界金融危机的影响，全球IC产业一路下滑，遭遇了前所未有的“行业冬天”。　　IC产业权威专家、中国电子学会副理事长俞忠钰上周四来深出席深圳市政府召开的一个座谈会时表示，这场危机对国内外业界造成的冲击之大，远大于2001年互联网泡沫破裂时引发的产业危机。因为自从去年下半年起，全球IC产业同比跌幅已近20％。据悉，国际产业巨头三星、东芝、NEC等企业，都先后关闭一些IC工厂或大幅减产，台湾IC巨头台积电等企业，开工率一度跌至30％左右。而据最新统计，2008年中国IC产品销售额达1300亿元，同比增长3．9％，与上年24．3％的增速相比，大幅降低了20个百分点。　　记者获悉，国内外IC产业“大减速”，让包括上海、深圳在内的IC厂商，从原来的高速发展迅速步入行业冬天，并迎来一场“生死保卫战”。在聚集着中芯国际、展讯等IC名企的上海，由于订单减少和国内外市场低迷，多家IC设计企业遭遇了资金链断裂以至不得不停产或大幅裁员等危机。而近年来迅速发展成为IC设计基地的深圳，自去年下半年来，不少企业同样遇到了国际订单滑坡等问题。　　深圳IC设计逆势增长25％　　“在全球IC业遭遇国际经济严重冲击的形势下，深圳IC设计行业表现比较好、比较出色。”深圳IC基地副主任周生明向记者介绍深圳IC设计产业时这样表示。　　据介绍，自2003年以来，深圳IC设计产业发展迅猛，特别是国家集成电路设计深圳产业化基地成立以来，产业规模不断扩大。全市IC设计产业销售额2003年为6亿元，2007年升至48亿元，已占到全国约20％的份额。海思、中兴微、芯邦、江波龙等一大批IC设计企业迅速崛起，在国内外形成了令人瞩目的“深圳军团”。　　“去年11、12月份，多家消费类IC设计企业销售下滑趋势明显，有的减少订单达20％～60％。”周生明坦言，经受金融海啸的冲击，我市不少IC设计企业首当其冲。但总体上，深圳IC设计企业具有背靠整机厂商等众多优势，2008年实现销售收入近60亿元，较上年的48亿元增长幅度接近25％。　　记者获悉，背靠深圳这一全球当今最大的彩电、手机、笔记本电脑、U盘、MP3大企业聚集地和IC消费地，注重研发和创新，是深圳IC产业逆市增长的重要因素。以与整机厂商“绑定”的海思、中兴微、芯邦等企业为例，由于背靠去年增速超过50％的华为，海思去年实现销售收入达26亿元，成为国内IC设计行业老大；优盘厂商芯邦则由于已成为国内外大批移动存储厂商的主流供应商，目前仍牢牢占据全球四成以上的优盘芯片，具有抗经济危机的较强能力。    在六大领域具领先优势　　注重提升研发和创新能力，是深圳IC设计产业逆势增长的一条重要举措。记者获悉，经过近几年的发展，目前，深圳各类IC设计企业已发展至120家。截至去年上半年，全市IC设计企业已累计申请专利1243件，其中发明专利1137件，已授权发明专利326件。其中不少专利成果成为去年芯邦等一批企业成功赢得美国“337”调查和抗击国际金融海啸的有力武器。　　据介绍，目前，深圳IC设计产业在全国已处于“领跑”位置，包括海思、国微、清华力合、芯邦、艾科、江波龙等在内的一大批IC设计企业，目前依靠领先的创新优势高速发展，已引领深圳IC设计在通信、数字电视（机顶盒）、移动存储、音视频处理、显示驱动、电源管理等6大领域，在国内外形成领先优势。　　其中在数字电视芯片领域，有国内最大的电视机厂商“群落”，包括康佳、创维、TCL、长虹，均在深圳设立研发基地，深圳市近年的数字电视芯片的开发和产业化已引领全国，国微、国科电子、清华力合、致芯、艾科创新等IC设计企业已处于全国领先位置；在通信芯片领域，依照深圳庞大的通信产业支撑，特别是华为、中兴的强力带动，深圳以海思、中兴微为代表的IC设计企业已处于全国领先地位。　　行业腾飞再获“助推器”　　记者获悉，在助力深圳IC设计产业应对金融危机冲击和抢占产业制高点中，深圳市科信部门将整合各方力量，通过出台强力的政策和专项资金举措，支持IC设计企业做大做强。　　在资金方面，IC设计企业有望获得强力支持。在前不久公布的全市科研资金资助计划中，我市资助额将由上年的约6．5亿元大幅增加到10亿元。据透露，对IC企业的支持，已列入该计划的“重大产业技术攻关”和“新技术新产品研发”两大项目之列。科信局方面表示，这两项资助计划完成资助资金总额分别达2．5亿元，每个入选项目最高资助约200万元至500万元。而科技含量较高的IC设计企业，已被列为重点支持之列。而据市科研资金计划有关信息透露，截至目前，我市已有5个IC项目列入“重大产业技术攻关”计划资助之列。　　此外，深圳IC基地作为我市IC企业孵化的大本营和国家科技部批准设立的8大产业基地之一，今年更将进一步加强对入驻企业的支持和服务功能，并积极协助企业解决“空间瓶颈”——办公和研发场地不足问题。据透露，在市财政累计已安排专项资金1．5亿元和国家部委近3000万元专项资金，在深建成较完善的IC设计公共技术服务平台的同时，近期，基地有望获国家IC产业创新支撑平台建设资金1800万元、省部产学研办“IC技术课题”重大专项资金近3000万元。　　按市科信部门制定的有关产业规划，未来几年，深圳市的IC设计产业产值将达150亿元。有关部门将助推一批设计企业做大做强，推动深圳的IC产业转型升级。

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  • 集成电路知识平台与山寨现象

    20世纪最伟大的发明之一是半导体集成电路。半导体集成电路有两个诺贝尔物理学奖成果，一个是获1956年诺贝尔物理学奖的半导体晶体管，另一个是获2000年诺贝尔物理学奖的集成电路。1958年德州仪器|仪表公司研究人员基尔比发现，可以将原先由各种分立元件构成的电路，以晶体管的归一化方式集成在半导体基体上。这样一来，原先由电子工程师担负的电路设计和制造任务，便转移到IC设计部门，电子工程师可以“傻瓜化”地使用集成电路。当集成电路进入SoC或成套芯片的IT产品平台时，IT产品的最终生产领域便进入傻瓜化产业时代，即山寨产业时代。　　集成电路的知识集成与知识平台　　集成电路的知识成果与知识行为集成，使知识成果与知识成果应用彻底分离，形成了电子技术领域的山寨化基因。所有使用集成电路的工程师都不必过问芯片中的知识成果，一个普通的电子工程师可以傻瓜化地实现过去必须由高级电子技术专家才能完成的电子设计任务，这就是集成电路诞生后的傻瓜化或山寨化应用现象。　　(1)知识成果与知识行为集成　　集成电路诞生前，电子工程师在形形色色的分立电子元器件基础上设计与制作电路，来实现电路技术成果的创新与应用。集成电路诞生后，集成电路设计者将许多成熟的电路技术成果转化成集成电路。电子工程师使用这些集成电路进行更高层次的应用时，不再需要了解集成电路中的知识成果，这就是集成电路的知识平台概念。　　当基本的数字逻辑集成电路出现后，电子工程师用“与”、“或”、“非”等逻辑集成电路创造出脉冲计数器电路时，并不需要了解数字逻辑集成电路的工作原理。当脉冲计数器、定时器、振荡器集成电路出现后，电子工程师只要了解这些集成电路的外部特性与使用方法，就可以构成一个日历时钟。　　集成电路中不仅集成有电路的知识成果，还集成了电路的知识行为。例如，脉冲计数器集成电路中，有脉冲计数电路知识成果，还具备脉冲计数的行为能力。给脉冲计数器加电，就能对外部脉冲计数，并将计数结果以电平高低状态呈现在外部引脚上。这种知识行为能力，使集成电路成为构成系统电路的基本功能模块。例如，当人们给手机设计日历时钟功能时，不再需要重新设计与制作日历时钟电路，只要添加一个日历时钟芯片，或集成一个相应的IP内核。　　(2)集成电路知识平台的基本特性　　集成电路中集成了人类已有的知识成果，人们使用集成电路时不再需要了解这些知识成果，就能在这些知识成果的基础上，进行新领域的知识探索。因此，集成电路是一个典型的知识平台。集成电路知识平台有分离性、黑箱性、黑洞性、山寨性等特性，其中分离性是最基本的特点。　　集成电路的分离性，是指知识创新与创新知识应用的分离。集成电路诞生前，人们就发明了日历时钟电路原理，电子工程师必须了解日历时钟原理，才能在系统中设计与制作一个日历时钟电路。集成电路诞生后，IC设计者将日历时钟原理知识成果转化成日历时钟芯片，电子系统工程师在为手机设计日历时钟功能时，只需添置一个时钟芯片，不再需要了解日历时钟电路原理。　　集成电路的黑箱性，是指知识创新与创新知识应用分离后，集成电路使用者无法了解集成电路中的知识成果。　　知识成果被集成电路制造者所垄断，不会产生知识成果从IC设计者到IC使用者的转移。　　集成电路的黑洞性，是指随着集成电路的发展，集成电路中的电路知识成果会无限地集成下去。随着集成电路中知识成果的不断丰富，集成电路使用者的知识则不断贫困化。我们可以从门电路、脉冲计数器、定时器、日历时钟的演变过程中了解集成电路的黑洞性。　　集成电路的山寨性，是指集成电路分离性、黑洞性发展到极致状态下的“傻瓜化”应用特性。集成电路使用者无需了解芯片中的知识原理，就能实现知识原理的应用，在早期的逻辑门电路时代，系统电路中设置计数功能时，必须在逻辑门电路基础上设计、制作；出现了计数器芯片后，系统电路中设置计数功能时，唯一要做的事，就是购置一个计数器芯片，将计数器芯片连接到系统电路中。　　由VCD引发的山寨产业现象　　集成电路诞生后，电路系统设计进入到“器件解决”时代。在“器件解决”时代，电子系统设计工程师从原先基于电路原理的系统设计演变为集成电路基础上的整合设计。在系统电路中添置某些功能时，不再需要从设计电路开始，只要寻找到一个集成电路芯片就行。如果将山寨行为理解为傻瓜化行为，那么，这种“器件解决”模式便是一种产品研发中的山寨化行为。　　当大规模集成电路出现后，不断吞食系统电路中的各种功能。半导体商可以轻易地将一个产品的电路系统集成在一个或一套芯片之中。VCD机制造商想要生产这一产品时，只需向半导体商购买VCD套件(VCD机的产品知识平台)，在半导体商售后的技术支持下，实现VCD机的傻瓜化生产。这就是为什么我国一些乡镇企业可以．在没有一个专业工程师的状况下，迅速实现VCD机的大规模生产的原因。这就是由VCD引发的山寨产业现象。由VCD产业现象可以看出以下三个山寨化产业特点：　　(1)扇形结构的产业模式　　VCD集成电路套件，是一个集成了VCD知识成果的知识平台商品。人人都可以购买，都可以在半导体厂家售后服务的技术支持下，完成VCD机的产品化设计与VCD机的大批量生产。理论上讲，只要有一个VCD知识平台商品，就能供N个VCD机厂家使用，用来满足全球范围的消费需求。这就是IT行业中的扇形产业结构。知识平台的商品性，使知识成果应用呈快速的扇状扩展态势。　　(2)知识成果的垄断与驾驭　　知识平台的黑洞性，使知识成果最大化地集成在知识平台中；知识平台的黑箱性，屏蔽了知识平台中的知识成果。形成了半导体厂家对知识成果的垄断与驾驭。VCD机制造商无法窥见集成电路套件中技术秘密，N个VCD机制造商的产品更新换代都要依靠同一个半导体厂家。　　(3)傻瓜化的生产方式　　基于半导体集成电路知识平台的IT产业领域中，集成电路不断将产品中的知识成果最大化地集成其中，使最终产品生产环节的知识投入越来越少，最后成为OEM的组装化生产。在这种知识平台的扇形产业结构中，产品的所有核心知识成果都封闭在知识平台中，不可能出现技术成果的转移。半导体的知识产权利益都体现在集成电路的成本当中，VCD机生产商使用的是集成电路商品。　　半导体厂家在售出VCD套件后，没有任何理由要求VcD机生产商支付VCD的专利使用费，半导体厂家成套的技术方案支持，本质上是集成电路商品的售后服务内容。　　山寨产业是IT产业的必然趋势　　集成电路的知识成果与知识行为集成，蕴含了山寨化基因。当把成熟的电子技术成果集成到硅片上，成为集成电路后，电子技术工程师便抛弃这些电子技术成果知识，实现了在集成电路基础上傻瓜化应用。　　当集成电路发展到超大规模，加之微控制器的诞生，IT产品迅速向SoC过渡。每当某一IT产品技术发展成熟后，便会有半导体厂家跟上，实现产品技术的最大化集成，推出套件或SoC方式的产品平台。这样的产品平台与最终产品只有一步之遥，可轻易地实现山寨化的生产方式。　　IT产业山寨化是半导体集成电路产业发展的必然结果，是IT产业发展的成功之路。VCD产业发展就是明证。据说，最早的VCD机是由燕舞集团原创的技术成果，有可能引领VCD产业大潮。然而，当某些半导体公司将VCD的技术成果转化成集成电路套件，整合出VCD机的成套技术方案，与乡镇企业联手实现山寨化生产方式后，燕舞集团便迅速退出了VCD产业的历史舞台。　　在PC机产业中，也可看到山寨化的发展状况。在Intel公司通用微处理器的硬件知识平台基础上，出现了众多的OEM厂家。在OEM硬件体系与微软操作系统软件的基础上，实现了PC机的组装化生产。PC机的硬件知识发展被Intel公司垄断，操作系统则依靠微软公司独家发展。此前在PC机领域的大批科研人员迅速地退出这一领地。　　目前，手机领域正进入山寨化时代，这是因为围绕手机的众多技术均已到达成熟期。有现成的集成电路或IP核，IC设计、工艺低成本化，因此在不需要巨额投入的情况下，就能在极短的时间里，整合出低成本、高性能的手机软硬件套件或SoC，能轻易地开展手机产业的山寨化生产。　　IT产业中，山寨化道路是集成电路知识平台发展的必然。山寨化的产业发展道路对原先的产业秩序会产生重大的冲击，有些市场行为也需要有相应的政策规范。　　知识平台的山寨产业思考　　山寨手机的出现，不是一个孤立事件，是集成电路发展的一个客观规律。集成电路归一化的知识成果与知识行为集成，使集成电路可以傻瓜化应用，这就是集成电路的山寨化基因。当集成电路距离产品系统较远时，山寨化现象局限于科研领域，不被人们注意。当集成电路进入SoC时代，向产品平台发展时，就必然导致IT产业的山寨化。　　在山寨化产业发展中，VCD显然是一个突破点。由于燕舞集团迅速退出，没有出现山寨产业模式对原有产业秩序的冲击，VCD的山寨化产业现象未被人们注意。然而，在手机行业原有市场领域中，已形成了一个由国内外巨头多年经营的庞大的产业群体，山寨手机的出现无疑对原有手机行业的产业模式形成巨大冲击，产生了轰动效应。　　集成电路的山寨化基因，是归一化的知识成果与知识行为集成。在微处理器诞生之前，集成电路中只有一维知识行为；微处理器诞生后，微处理器中出现了多维知识行为与中断应急处理能力，具备了人类智力的仿真能力。在微处理器智力内核基础上构建的通用计算机与嵌入式系统，都有巨大的山寨化倾向。因此，山寨化现象会突破IT产业，向整个社会蔓延开来。今天出现了山寨手机，明天可能出现山寨医院。对此，人们应有心理准备。

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  • 特许半导体还有生存理由吗?

    一切要从2008年10月说起。全球金融危机导致消费者的信心迅速消失，当电脑、手机到各种消费电子产品的需求骤降时，电子科技产品的核心组件半导体进入了寒冬，制造商面临多年来少见的危机。　　在那一两个月内，坏消息频传，晶片制造商及其客户都忙着向投资者汇报不断恶化的市场环境。全球最大晶片代工厂——台湾积体电路(Taiwan Semiconductor Manufacturing，简称台积电)，七年来首次下调了销售和利润预期。　　在全球晶片代工市场，台积电占据逾一半份额，其总执行长蔡力行去年10月底已指出，因面临金融危机导致的“不同寻常的挑战环境”，2009年全球半导体行业可能面临至多10%的下滑。　　台积电是全球公认经营得最好的半导体制造商之一，它发布这样的警告，证实了半导体行业形势的糟糕程度。今年1月底，台积电宣布上市20年来首次出现季度亏损。蔡力行再次修正了他对半导体行业的看法，认为今年全球半导体市场将较去年衰退30%，晶圆代工位居产业最上游，受创程度将更为严重。　　而台积电的主要竞争对手——联华电子(UMC，简称台联电)也发布了类似的季度业绩下降预测;韩国的海力士半导体公司(Hynix Semiconductor)出现七年多来最大的季度亏损;德国英飞凌科技(Infineon Technologies)属下的记忆体晶片公司奇梦达(Qimonda)已进入破产程序;意法半导体、英飞凌及NXP半导体，经营都陷入挣扎。　　多数半导体业者的竞争力濒临危机，长期趋势是必须进行分拆和加速整合，未来晶片制造将集中在少数公司手上，越来越多的公司将专精在设计上，或放弃晶片生产或代工。　　全球半导体恐仅三家存活　　英国财经杂志《经济学人》本周的分析指出，主要半导体公司的高层看法雷同，认为长期而言，只有三家公司可以存活，即主导记忆体晶片的三星、专攻微处理器的英特尔、主打晶圆代工的台积电;剩下的业者将需要政府按时纾困，或是继续为国家主义而成立的冒险投资。但各国政府越来越不愿意出手救援晶片业。　　该文引用市场研究机构iSuppli执行长里多的说法：全球记忆体晶片销售，要到明年才会重新恢复增长，并且要到2015年以后，才会重新达到2006年的销售额。　　半导体制造业是个发展已趋成熟的行业，业绩年增长率从1990年代中的两位数，跌落到平均大约5%。自2004年以来，晶片公司的获利率要透过降价扩大市占率才稳定下来。实际上，半导体行业早在这次经济衰退之前就已出现问题，经济衰退只是把问题放大。　　对该行业中规模较小的公司来说，情况尤为糟糕，这包括新加坡的特许半导体制造(Chartered Semiconductor Manufacturing)或中国的中芯国际(SMIC)。特许半导体的工厂利用率已经下降到45%，预料将进一步跌至37%，而中芯国际则在20%上下。　　因为未来两三年的日子将较为艰难，半导体厂商和投资者现在都屏住呼吸，有人建议一些无法承受亏损的厂商不如干脆关闭工厂。因此也有人对特许半导体的生存价值提出质疑，认为特许半导体其实应该出售或结束营业。　　早在2004年10月，特许半导体经历了三年的亏损后稍有盈利，但即刻又面对季度亏损，其营业表现一直比同行逊色，当时市场开始传出它可能被私有化或被收购。　　2006年9月，淡马锡控股的一位高管曾表示，可能会出售陷入困境的本地资产，就包括特许半导体。2008年10月间，市场盛传特许半导体成为并购对象，有兴趣的买家是台积电和台联电，后因台积电与台联电意愿低告吹，随后特许半导体转向与中芯国际接触。今年1月间，市场又传言特许半导体的一个大股东会以35分左右的价格出售其股份。　　一再亏损的局面难维持　　淡马锡控股通过独资子公司新加坡科技半导体(Singapore Technologies Semiconductors)持有特许半导体约59%股份。出售或并购特许半导体的传言已不是新闻，传言重新浮出水面，只不过证实了淡马锡控股一直在找机会脱售特许半导体。　　特许半导体上财年第三季面对五个季度以来最大的亏损，亏损2438万美元;第四季蒙受近七年来最大季度亏损，净亏损达1亿1401万美元;去年全年蒙受9258万美元净亏损，并宣布在全球裁退600名员工。今年第一季度的净亏损，将进一步扩大至1亿4700万美元。　　特许半导体上个月宣布通过配售附加股筹集约3亿美元资金，以应付即将到期的债务，其中两笔总额8亿零800万美元。它的总债务已从2000年的5亿9028万美元，逐年增至去年的18亿4046万美元，盈利能见度仍旧很低，评级机构纷纷调低对它的评级。　　作为世界第三大晶圆代工厂，特许半导体肯定必须强化其资产负债报表、提高财务的灵活度及留住客户的信心，也许应该考虑是否应该退出这个行业，因为它的存在价值正受到市场的严峻考验。　　许多国家都把半导体或晶圆代工当成一个新兴国家科技发展的捷径。以政府设立的公司为主导，特许半导体正是我国的样板工业代表，政府希望以它负起科技领头羊角色。但在这次不景气后，晶圆代工厂的质变已经发生，特许半导体至今仍只是晶圆代工厂而已，而且，不论由技术面、产能面、资金面来看，它也不可能发展为比台积电及台联电更具规模的晶圆代工厂。　　在金融风暴席卷下，全球晶圆代工厂处境艰辛，多数处在长期亏损状态中。特许半导体作为官方扶植的重点企业，在过去半年来的喊卖声中，道出了它的挣扎。最近市场传言它与中芯国际已进入实质谈判阶段，价格合理能卖出去当然是最理想的结果。　　毕竟，在全球半导体市场不景气的当儿，已少有人对特许半导体未来的经营抱持信心。它的股价在2002年7月中跌破3元以来，是大势已去、回头无路了。

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  • 2008年芯片厂商排行榜出炉 仅三家增长

    据市场调研公司Gartner的最终市场份额分析结果,2008年全球半导体营业收入总计为2550亿美元，比2007年下降5.4%。2008年第四季度市场急剧下滑，以及经济形势持续疲软，暗示2009年市场跌幅会加大。在Gartner的最新2008年10大半导体厂商排名中，只有三家厂商的销售额比2007年有所增长，而意法(ST)半导体就是其中之一。高通(Qualcomm)的半导体销售额增长15%至65亿美元，排名从第11升至第八。NEC销售额增长3.2%至57.7亿美元，排名第10。意法半导体销售额增长3.1%至102.7亿美元，排名从第六升至第五，与英飞凌(Infineon)(含奇梦达的销售额)换了位置。损失最重的是那些有内存业务的厂商。三星(Samsung)仍然位居第二，但销售额下降15%至173.9亿美元，目前是英特尔(Intel)的一半。英特尔销售额仅下降0.5%至338.1亿美元。

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  • 英特尔董事长:难以预计半导体市场何时复苏

    英特尔董事长表示，预计各国政府采取的刺激计划将起到提振经济的作用，但难以预计半导体市场何时将实现复苏。   综合外电4月8日报道，英特尔公司(Intel Corp.)董事长Craig Barrett 8日表示，他预计各国政府采取的刺激计划将在未来6到18个月中开始起到提振全球经济的作用，但难以预计半导体市场何时将实现复苏。   09年1月份，英特尔公布08年第四财政季度净利润下降90% ，主要受一笔10亿美元的冲减拖累，但该公司拒绝就第一财季的业绩前景给出正式预期，显示出当前这场经济危机的深度难以预计。  

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  • 经济学人：曾经镀金的半导体业 为何陷入景气危机？

    早在全球经济放缓之前，半导体业就已出现问题，衰退只是凸显出问题核心、以及结构与管理层的变革。   4月1日，营运陷入困境的德国DRAM厂Qimonda(奇梦达)正式进入破产程序， 德国境内的德勒斯登厂停止生产，所有设备处于待机状态，唯一的希望是等待投资人收购。   同位于德勒斯登的另一家大型晶圆厂，名称则从AMD改为Globalfoundries。美国微处理器制造商AMD 去年决定分拆晶圆制造业务，另设一家新公司，并将多数股权卖给阿布达政府管理的投资基金。有人担心，德勒斯登厂最终将移转至波斯湾。   Qimonda与Globalfoundries只是产业丕变的显例，半导体业变得越来越少垂直整合，而且有集中化的趋势，重心也从西方世界逐渐偏移。   即便探底的迹象看似浮现─亚洲晶片业者股价大涨，反映近来需求展望好转─半导体仍处于50年来最严重的景气寒冬。专家预测若正确，2009年全球半导体营收将再次衰退，到2010年才会复苏。   根据 iSuppli调查，今年全球半导体营收预估下滑逾20%至2050亿美元，类似其余观察家的预测。   要了解芯片产业为何重创，一个原因是IC的演化，让所有人造产品都包含至少一个植入式芯片，就像AMD创办人Jerry Sanders曾经形容－－芯片为“半导体业的石油”。   换个轴线来看，就芯片厂商越来越倚赖总体经济健康的事实。   此外，半导体业本身的特殊结构亦为个中原因。为了加以解释，顾问公司VLSI Research执行长Dan Hutcheson将晶片业譬喻为农业－即经过长久耕耘 (预先投资)后，才有可能收成。   也就是说，半导体厂就像农民一样，常有过度供给的倾向，尤其像无明显差异的产品如存储器(冬麦也是)。即使价格低于成本，晶圆厂还是动个不停，为得只是不要损失庞大的预先投资并弥补可变成本。   其次， Hutcheson说，晶片厂就像陷入了所谓的“制程迷思”，不断因竞争而部署新制程，提高了产出却对价格造成压力。   最后，为了诸多理由(如增加就业、实行产业政策)而进一步加深这种内在倾向的政府，其实也要负担责任，尤其是亚洲政府。

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  • 贝瑞特今日开启第15次访华之旅

    2009年春季IDF将于今天（4月8日）在北京开幕，英特尔董事长贝瑞特博士将在上午的主论坛以《鼓舞心志的创新》为题发表主题演讲，并将参加下午的农村信息化论坛。这是贝瑞特博士第15次访华，也是他作为董事长最后一次访华。从1994年作为英特尔COO陪同格鲁夫首次访华至今，16年间他15次访华；贝瑞特博士的访华路线图从一个侧面反映了英特尔中国战略的变迁。1994年前，中国仅仅是英特尔的一个产品销售地；从1995年起英特尔开始大力扶持中国本土IT企业，推动中国IT产业的发展；2000年后英特尔的中国战略再次升级，不仅要把最先进的产品和技术带到中国，还不断扩大在中国的投资，包括在上海、成都、大连等地建厂；从2006年开始贝瑞特访华的主战场不再是工厂和合作伙伴，而是转向了农村和学校，表明英特尔的中国战略已经超出了生意的范畴，而是致力于做好中国的“企业公民”。   第一乐章：培植本土IT企业   1994年，作为英特尔的COO，贝瑞特陪同英特尔前CEO安迪•格鲁夫第一次访华。当时的中国IT产业才刚刚起步，产业技术比国际水平落后两年多，联想集团等国内IT企业多数以代理国外产品为主。但在当时的电子一条街考察时，看到攒机柜台前人头攒动的场景，格鲁夫和贝瑞特敏锐地意识到，中国的IT市场潜力无穷。回去之后，格鲁夫马上制定一个中国计划：直接向中关村供货，将最先进的技术带到中国。   英特尔的中国战略第一次发生了转变，中国不再仅仅是一个产品销售地。英特尔要在中国发展壮大，就必须与“中国IT产业共同发展”，在中国市场扮演一个默默的长期耕耘者、推动者和见证者的角色。此前，英特尔的中国策略基本上是投石问路。虽然早在1985年就在北京设立了办事处，只聘用了一名总经理，外加一个秘书和一名司机。   这次政策转变的标志性事件是，英特尔与和当时还比较弱小的联想正式建立合作关系，从技术上刻意扶持联想。1995年，贝瑞特第二次来到中国，英特尔把最先进的技术产品带往中国，为联想提供了最新奔腾处理器，直接催生了后来颠覆PC市场格局的“万元奔腾之战”。   1997年，贝瑞特晋升为英特尔总裁后第三次来到中国，1998年作为英特尔公司的CEO再次访华，并深入成都的电脑卖场实地考察。看到火爆的成都电脑市场，他知道在中国这种新兴市场，无法照搬欧美等成熟发达国家的已有市场模式，只有根据中国国民的实际购买力以及自身环境加以调整，才能与市场和产业共同成长。因此，英特尔必须要在中国推动电脑普及，把IT产业的蛋糕做大。这一年，大量价廉物美的赛扬处理器涌入中国市场，让中国人拥有一台电脑的成本直线下降一大半。   贝瑞特2002年造访联想集团   2003年8月28日，贝瑞特第八次访华时，宣布英特尔与联想集团在北京成立“联想—英特尔未来技术研究中心”。 这个研究中心的成立标志着英特尔与联想在中国开发面向通信和计算融合的产品的合作又迈出了重要一步：将基于产业标准合作开发新的技术，将有助于联想实现提供世界级的产品和海外扩展目标，融入全球信息产品市场，成为高科技的联想和国际化的联想。现在，英特尔与TCL、方正等中国重量级IT企业都建立了联合实验室，致力于推动中国企业自主创新和产业持续发展。   第二乐章：紧跟中国改革战略  扩大对华投资   在跨国公司与中国政府的关系中，英特尔是比较融洽的一家。20年多英特尔公司遭遇的公关危机极少，这从英特尔的投资策略中就可以窥见一斑。贝瑞特认为，英特尔在中国的目标是融入中国经济图景，和中国经济共赢共发展。为此，英特尔在中国的每一个投资行动，几乎都与中国政府的区域发展策略翩翩起舞，处处踩着中国改革开放的鼓点。   1990年，中国正式提出了“浦东大开发”，这是中国改革开放历史的一个里程碑。1994年，当时主管英特尔工厂和制造的贝瑞特第一次访华时，就参与和主持了在上海投资6900万美元建设第一个封装测试工厂的重大决策。不到两年时间就以张江高科技园区为核心，吸引了以中芯国际、宏力半导体为代表的半导体制造企业入驻，并迅速聚集起60多家相关企业，形成了从芯片设计、晶圆制造到封装测试、配套服务的完整的半导体产业链。2002年5月9日，贝瑞特第七次访华时，在上海主持了CPU封装工厂开工仪式，同时宣布斥资扩建在浦东的工厂，使该厂具备测试和封装奔腾4微处理器的能力。   2000年，中国政府提出了“西部大开发”，2001年英特尔就开始派员到成都考察。2003年 8月，贝瑞特第八次访华，第一站选在成都。贝瑞特与四川省政府签署了一项重要的投资计划：英特尔宣布投资3.75亿美元在成都高新区修建一座芯片测试封装厂，这创造了西部地区最大的外商单期投资记录。在签约仪式上，贝瑞特直言：“西部是中国政府急于开发的地方，那西部就将是我们的选择。”   2004年，贝瑞特第九次访华，参加了英特尔成都芯片测试封装厂的奠基仪式。2005年，贝瑞特第十次访华，这也是他第一次以英特尔董事长的身份访华。他与四川省省长张中伟等领导共同出席了中国大陆的第二家芯片封测工厂的开幕式，并宣布将在成都追加投资修建英特尔全球第七家芯片封装厂。英特尔公司董事长贝瑞特博士将英特尔成都封装测试厂第390,002颗芯片组送到成都市市长葛洪林的手里，作为英特尔赠送给成都市政府的礼物。如今，成都已经成为西部中国集成电路产业聚集地。   贝瑞特出席成都封装测试厂奠基仪式   2003年，中国政府的重点开始转向“振兴东北”。2004年4月，贝瑞特第九次访华，除了与东软签署合作协议外，还重点考察了东北的投资环境，走访辽宁，为后来英特尔在投资大连建厂奠定了基础。2004年11月，贝瑞特再次访华，并表示将继续加大在华投资，并进一步考察了东北的投资环境。2007年9月，贝瑞特前往大连，与国家发改委、信产部、辽宁省、大连市领导共同出席了英特尔在大连投资25亿美元的工厂奠基仪式。英特尔此举，不仅创造了在中国最大的单笔外商投资，还把整个产业链都搬到了大连，为环渤海地区IT产业发展和工业化改造奠定了基础。[!--empirenews.page--]   第三乐章 履行“企业公民责任”共创未来   我们检验一个跨国公司的最终标准，不是它在中国赚了多少钱，而是它为中国做了什么，尤其是为中国的未来做了什么。如果让贝瑞特回答这个问题，他会说：“中国的未来在于教育，世界的未来也在于教育。”   贝瑞特曾经当过大学教授，是一个教育理论家和思想家。在成为英特尔的CEO之后，他透过IT产业的未来看到了世界的信息化未来，深刻为世界还没有准备好迎接这个未来而困扰。于是，他为英特尔提出了一个伟大使命：填平数字鸿沟。也许对于很多企业来说这是一个不能完成的使命，因此也是毫无意义的空话。但是，贝瑞特在这15年中，始终甘之如饴，在中国这个农村人口达8亿的国度，不打折扣地履行他“普及科技教育，推动信息化”的承诺，并一次比一次更深入中国，让英特尔靠近并改变普通人的生活。   2003年8月，贝瑞特访问北京，与教育部部长周济正式签署了一份战略合作协议谅解备忘录，致力于推动和促进中国教育的信息化进展。根据合作协议，这份教育计划将在未来三年内培训50万名中小学教师，帮助教师学会将计算机技术应用到课堂教学中去。   2005年12月，贝瑞特第十一次访华，除了参加英特尔在中国大陆的第二家芯片封测工厂的开幕式，还参加了“英特尔志愿者爱心教育工程”启动仪式。按照该计划，英特尔的员工可以任意选择所在社区周围的学校，以志愿者身份提供尽可能的帮助。英特尔每位员工只要在一所学校提供20个小时的志愿服务，英特尔基金会就会为该学校提供 75 美元的资助。   随着中国建设社会主义新农村战略的实施，贝瑞特的目光又转向了中国广袤的农村，尤其农村的教育事业。2006年10月30日，贝瑞特第十二次访华，在湛江市遂溪县岭北镇石井尾村的打谷场上宣布了英特尔的“世界起步走”战略，即在未来五年内在全球投资超过10亿美元，以改善教育并推动计算机和互联网的普及。遂溪是广东省农业信息化建设试点县，该县蔗农已经开始通过网络获取市场信息，调整种植比例和收获时间；在岭北镇调丰小学，教室内的多媒体设备，可以让教师轻松地用电脑演示课件，彻底革新传统教学方式成为可能。截止2007年底，英特尔未来教育计划已经为中国培养了超过100万名具有创新性思维和教学方式的教师，直接影响到一亿名中国孩子。   2006年10月贝瑞特在湛江宣布世界齐步走战略   2007年9月，贝瑞特第十三次访华，再次深入中国农村。除了与河南省签订了一项农村电脑计划，为当地捐赠电脑，建立“农村信息工作站”外，贝瑞特还特意到鄢陵县西明义小学看望孩子们。在西明义小学，孩子们画了一副腊梅画送给贝瑞特夫妇；而鄢陵县一位参加了英特尔教师培训计划的美术老师，则送给贝瑞特一幅贝瑞特自己的肖像油画。两份以外的礼物，让贝瑞特夫妇笑得合不拢嘴。贝瑞特得到的这幅油画肖像，是2003年他和教育部部长周济签署的合作协议的结晶。   贝瑞特夫人和鄢陵县西明义小学的孩子们在一起   在汶川地震后一个多月，贝瑞特再次来到了孩子们身边，他是第一个到达地震灾区的跨国公司董事长！2008年6月23日，贝瑞特博士千里迢迢奔赴四川地震灾区，考察了位于汶川地震重灾区的彭州市龙门山镇九年制学校；并与四川省副省长黄小祥一起出席了“英特尔i世界计划”启动仪式，帮助受灾学生重返校园。彭州市龙门山镇距离震中汶川不足20公里，是汶川地震的重灾区。为祝愿灾区的孩子早日恢复正常的学习和生活，贝瑞特博士还向龙门山镇九年制学校赠送了马蹄钉。贝瑞特博士说，在美国西部马蹄钉是幸运的象征，代表着力量和活力，马蹄钉是象征好运的礼物，祝福龙门山镇九年制学校师生一起顺利。   2009年4月8日，贝瑞特将启动他的第十五次访华之旅，也是作为董事长最后一次访华。据悉，他除了在IDF主论坛发表演讲外，还将参加下午的农村信息化分论坛，与中央党校等部门的农村问题专家共同探讨如何用信息化手段解决中国“三农”问题。   贝瑞特访华实录：   1994年，贝瑞特第一次踏上了中国的土地，此时的他是英特尔的首席运营官。在这一年，英特尔和后来的长期占据了国内PC市场翘楚的联想正式建立了合作关系，而且，开始在中国投资，在上海浦东建立了第一个芯片封装测试厂。 1995年，贝瑞特第二次来到中国，这次中国之行，使得英特尔对华策略发生了转变。中国不再仅仅是一个产品生产地和销售地。英特尔开始把最为先进的技术产品带往中国，并且努力扶持中国IT产业的发展，与众多的微机厂商建立了合作关系。而这一切，为在2000年，中国成为英特尔第二大市场奠定了基础。 1997年，贝瑞特第三次来到中国，此时的他已经晋升为英特尔的总裁，并且得到了格鲁夫的暗示，将接替其出任英特尔的CEO。 1998年，贝瑞特作为英特尔公司的CEO，再次造访中国。这一年的英特尔面临着巨大的考验，新品滞销、竞争对手奋起直追、政府的垄断指控。“到中国去看看吧。”贝瑞特将自己送到了成都，在这里他受到了史无前例的欢迎，这也坚定了其战略转移的信心。 1999年，身为CEO的贝瑞特第五次访华。这一次，他选择了北京。在北京举行的媒体见面会上，贝瑞特表示，英特尔在面临产能和市场需求冲突时，将会选择继续扩大自身产能而拒绝代工。 2000年，贝瑞特再次来到北京。不过，和往年不同的是，贝瑞特并没有宣扬自己的芯片产品和投资计划。而是，开始在中国宣扬英特尔的“电子商务"理论，提出了开放性模式，用于实践则体现在模块化理论。英特尔只是提供芯片和相应的架构。也正是这个举措，使得英特尔开始逐渐摆脱AMD、SUN(促销产品 主营产品)等公司的纠缠，从而一骑绝尘。 2002年，贝瑞特第七次访华。这一年是英特尔在华投资爆发的一年。英特尔宣布斥资扩建在浦东的工厂，使该厂具备测试和封装奔腾4微处理器的能力。次年，首个“国产”奔4处理器顺利交付使用。随后，贝瑞特还出席了“2002年成都数字化西部”活动开幕式并致贺词。[!--empirenews.page--] 2003年， 贝瑞特第八次访华。8月27日，英特尔宣布投资3.75亿美元在成都高新区修建一座芯片测试封装厂，这也创造了西部地区最大的外商单期投资记录。次日，贝瑞特访问北京，与时任教育部部长的周济正式签署了一份战略合作协议谅解备忘录，致力于推动和促进中国教育的信息化进展。同一天，英特尔公司还与联想集团共同宣布在北京成立“联想—英特尔未来技术研究中心”。 2004年4月，第九次访华。这一次无论是英特尔还是贝瑞特都显得很低调，对外表示只是“例行公事”。除了与东软签署合作协议外，还考察了东北的投资环境。同时，巧妙的回避了，在中国无线局域网标准WAPI冲击国际标准的表态难题。 2004年11月，第十次访华，再次考察东北的投资环境。 2004年11月，贝瑞特再次 2005年，贝瑞特第11次访华，出席了中国大陆的第二家芯片封测工厂的开幕式，宣布将在成都追加投次修建英特尔全球第七家芯片封装厂。英特尔还启动了“英特尔志愿者爱心教育工程”，鼓励英特尔员工选择所在社区周围的学校，以志愿者身份提供尽可能的帮助。   2006年，贝瑞特用实践饯行了自己的宣言，深入中国偏远农村地区广东湛江市石井尾村进行访问，宣布英特尔公司为响应中国政府建设新农村的号召而推出一项新计划，即在未来五年内在全球投资超过10亿美元，以改善教育并推动计算机和互联网的普及。   2007年9月，深入河南省鄢陵县农村考察，与河南省签订了一项农村电脑计划;然后到大连参加大连芯片厂奠基仪式。   2008年6月22日，第14次访华，深入四川万县龙门山镇九年制学校考察，并宣布了英特尔的i世界计划。

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  • 分析师：芯片公司股价上涨并非行业复苏前兆

    据国外媒体报道，分析师们认为，虽然最近几周顶级芯片公司的股价出现比较大幅度的上涨，不过没有证据显示芯片市场已经触底反弹。   德州仪器在3月9日就表示，1月和2月的订单已经开始增加，此后台积电、三星和海力士也都发布了一些积极信号。但德州仪器也指出，在订单略微增加的同时，芯片需求依然在下降，没有看到复苏的迹象。而海力士的DRAM芯片价格上涨，主要是减产导致。   Gartner的分析师乔恩·艾伦森（Jon Erensen）认为，我们看到了一些积极的信号，很长时间以来这是第一次，但这并非是持续性复苏的开始。艾伦森和其他分析师都表示，出现积极信号主要是因芯片买家降低了存货，而非需求上升。   不过，芯片公司的股价却是上涨了不少。3月9日以来，意法半导体股价上涨了36%，英飞凌股价涨了约一倍，德州仪器股价涨了13%，高通股价涨了23%，英特尔股价涨了26%，海力士股价涨了74%。   iSuppli的高级分析师戴尔·福特（Dale Ford）表示，这是预期中的小幅反弹，由于2009年的前景不明，很多公司都采取最悲观的态度，对市场低迷的感觉更为灵敏，市场依然很糟，但不是这些公司想象的那么糟。   芯片行业历来都存在从短缺到过剩的周期，但这次面临的挑战非减产所能解决，因为全球的消费者都在削减开支。在欧洲，尽管各国政府都在大幅降低利率，并采取空前的刺激增长措施，但消费者需求依然低迷。因本币疲软导致价格上涨，新兴市场也开始下滑。   需求依然疲软   艾伦森表示，人们开始变得非常谨慎，他们不买东西，如果买也是挑最便宜的。芯片行业的重要市场如PC和手机市场，2009年的前景也是暗淡无光。PC销售预计将下降12%，新兴市场更是首次萎缩，而手机销售预计下降10%。   First Global的分析师在3月26日的报告中称，我们相信宏观经济的恶化对芯片行业的影响将持续到年底，全球GDP的减速将导致更大范围的需求疲软。行业分析师认为，半导体市场今年的销售可能下降20%以上。   芯片行业的希望可能来自DRAM市场的强制性整合，一些分析师认为，由于现金短缺和价格下降，一些DRAM厂商的设备利用率将维持在50%以下。规模达200亿美元的DRAM行业最近2年遭受最严重的下滑，所有主要生产商都出现亏损。   1月德国芯片商奇梦达申请了破产保护，台湾也在努力拯救陷入困境的芯片行业。三星公司美国内存营销副总裁吉姆·埃里奥特（Jim Elliott）预计，在去年大幅削减产量后，全球内存芯片市场将出现供应短缺。但他认为，这是过去疲软的影响，而非未来增长的前兆。

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  • 价格谈不拢 IBM洽购SUN濒临破裂

    据国外媒体报道，周日，有熟知内情的消息人士透露，由于两家在收购价格上没法达成一致，IBM董事会决定撤回对Sun 约70亿美元的收购要约。   IBM有着一个100人左右的律师队伍对收购Sun的潜在问题进行严格评估，包括从反垄断的担心到Sun与员工及IBM竞争对手签订的合同。    有内幕人士透露，IBM在仔细检查Sun与高管、高级工程人员以及经理们签定的“变更控制”合同的时候，IBM认为对高级工程人员的支出比原来预期的高很多。因此，IBM根据这些“变更控制”合同调低了对Sun的收购股价，从原来的9.55美元每股调低到9.40美元每股。周六，IBM将该要约给了Sun。   消息人士透露，Sun董事会对9.40美元每股的要约犹豫不决，不过并没有完全拒绝，只是希望能有某些担保。IBM董事会觉得附加条件“繁重”。另一位消息人士表示，在对交易价格和条件平衡不下的情况下，两家的谈判告崩。周日，IBM董事会决定撤回收购要约。   至于撤回要约是否是IBM进行价格谈判采取的策略还不得而知。虽然收购要约已经撤下了两家的谈判桌，但如果Sun股价大跌并在投资者的压力下，双方可能会重新坐下来进行讨价还价。周五，Sun股价收于8.49美元。3月17日，在传出IBM要收购Sun的前一天，Sun股价仅3.49美元每股。   对于IBM撤回收购要约，Sun下一步该何去何从成为问题。自去年开始，Sun管理层就已经和多家潜在买家进行接触。在和IBM的交易谈判中，两家都有排外性的协议。现在，IBM撤回收购要约，也就意味着Sun可以和别的买家进行谈判，包括IBM的竞争对手惠普和思科。 

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  • 2009年2月全球半导体销售收入同比下降了30.4%

    据半导体行业协会（SIA）称，2009年2月份全球半导体销售收入为141.7亿美元，同比下降了30.4%。这种下降趋势在未来几个月还将继续下去。   2月份全球半导体的销售收入比1月份下降了7.6%。今年1月全球半导体的销售收入是153.4亿美元。1月份通常是半导体销售的淡季。 美国市场2月份的半导体销售收入是25亿美元，同比减少了24.9%。日本、欧洲和亚太地区的下降更多。   半导体行业协会总裁George Scalise在声明中称，芯片行业正在进行历史上最深刻的修正。他说，现在说半导体销售下降已经触底还为时过早。但是，有些迹象表明半导体销售下降的速度与2008年最后一个季度相比是“温和的”。   Scalise称，芯片厂商已近通过减产和降低库存等措施对经济衰退做出反应。他还指出，全球最大的两家芯片代工厂商最近报告称，他们的工厂的利用率已经稍微有所改善，尽管这个产能利用率远远低于去年的水平。   Scalise说，未来几个季度的芯片需求可能会低于2008年。半导体行业协会预计，这种需求将随着经济改善而逐步增长。  

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  • 2008年全球半导体市场收入2550亿美元 减少5.4%

    市调机构Gartner最新统计指出，2008年全球半导体总营收为2550亿美元，较前年减少145亿美元或5.4%。考虑经济持续疲软及2008年第4季下滑之趋势，2009年半导体营收的衰退幅度有可能加剧。Gartner 2008年统计中的前10大半导体公司，仅有三家营收超越2007年，意法半导体(STMicroelectronics)是其中之一。高通(Qualcomm)去年半导体营收攀升15%至65亿美元，排名从第11名跃升至第8。日本NEC营收则增长3.2%至57.7亿美元，2008全年排名第 10。STMi营收增长3.1%至102.7亿美元，排名上升一位至第5，挤掉英飞凌(Infineon Technologies AG,不含奇梦达Qimonda)。以内存为业务重心的芯片厂，所受影响最深。韩国三星(Samsung)虽维持第 2名，但营收较前年衰退15%至173.9亿美元。英特尔蝉连2008年冠军，营收仅小降0.5%至338.1亿美元。Gartner分析师Peter Middleton表示：“与上半年的稳定表现相比，随着总体经济转差，半导体业者2008下半年的营收表现也开始走下坡，第 4季更达到了衰退高峰。”他强调，芯片市场严重受经济所冲击，业界大幅整合的趋势将开始浮现。

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  • Foundry率先走出低谷？

    最近，几家晶圆代工企业纷纷传出利好消息，台积电第二季度出货量有望较第1季增加70%，联电则有机会翻番。新加坡特许(Chartered)第1季出货减少30%，第2季可望成长45~50%，产能利用率将达30~40%；中国大陆晶圆代工企业中芯国际，第1季出货量下滑约50%，而第2季出货量预计将成长50~55%，第3季再增加约10%。种种迹象似乎在传递着一个信息──Foundry正在一步步走出低谷。据Digitimes消息，由于PC尤其是绘图芯片、LCD相关IC如驱动芯片的带动，台积电第2季保守出货量可望较第1季增加35~40%，而第3季出货可能再增加8~10%，而产能利用率可能将从目前的50%左右攀升至60%，甚至到70%。联电方面，第1季出货量减少约30~35%，第2季出货量保守预估至少成长约70%，更有乐观者指出，联电第2季出货量將较第1季倍增，产能利用率也将达60%，而联电第3季可能还有约8~10%成长空间。产业复苏似乎已初露端倪，我们有没有做好准备？由于受金融危机和产业周期性影响，在过去的半年里，MOS晶圆的产能正在减少。据Future Horizons三月份的数据显示，2008年第四季度较第三季度产能总体下降了1.7%，从每星期相当于2145k片200mm晶圆下降到2108k，“产能扩张的持续放缓将在2009年继续延续。”Future Horizons总裁兼CEO Malcolm Penn表示，“由于市场需求的低迷，在2009年的上半年产能过剩是不可避免的，但产能利用率已到谷底。”Malcolm Penn警告：“一旦市场需求随着经济的复苏开始加速，产能将不能满足需要，2009年产能扩张的投资估计在200亿美金，仅是2000年投资的三分之一，届时Fab产能不足将不可避免。”担心产能不足也许为时过早，特别是对于中国半导体产业来说，更应该考虑的是：一旦产业复苏，我们现有的Fab凭借什么才能抢到源源不断的订单，使产能得到充分的利用。近几年，中国已成为全球最大的IC消费市场，但庞大的订单又有多少落到中国自己的Fab去生产？尽管这几年大家意识到了这一点，但改变微乎其微。中国的Fab只有在产业低迷时加强研发、提高工艺水平、练好内功，才能在产业复苏时抢得先机。

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  • 中国半导体产业面临严重危机

    iSuppli公司认为，全球经济衰退已把中国半导体产业置于险境。最近10年，中国政府一直努力发展国内经济，以获得经济独立性。而发展技术性较强的半导体产业，则被视为中国获得长期国内经济与技术独立性的关键。中国政府通过向计划在国内扩大制造业务的企业提供优惠政策，来促进国内经济的增长。有一段时间，中国企业纷纷利用利润来扩大生产，并增雇工人。中国政府的计划是，中国企业与工人最终要满足人们对于产品的需求，而且制造业引擎要由国内驱动。但不幸的是，这个计划遇到了挫折。在内需还没达到可与外需匹敌的程度的时候，全球销售就一蹶不振了。科技产业，具体而言就是半导体制造业，一度被中国政府视为经济增长的一大支柱，现在已成为财政负担。半导体产业在产能与技术方面的投资，没有实现预期中的财务回报。图2所示为iSuppli公司对于2001-2013年中国半导体工厂产能的逐年预测，包括晶圆代工与集成设备制造商(IDM)在内。  另外，对于企业会关闭其它地区的产能，纷纷转向成本更低和效率更高的中国制造业的估计过于乐观，这也加重了中国面临的困难。由于目前全球经济陷入衰退，中国遇到了严峻挑战：如何在半导体产业崩溃之前重组整个产业。展望未来 2011年中国半导体产业会是什么样子？芯片供应商是否会合并，需求缺乏是否会导致企业停业？中国半导体制造业发展速度曾傲视全球，而上述问题只是其面临的诸多问题中的一部分。这些问题的答案在于全球经济形势。在消费者感到能够再度放心地花钱之前，半导体需求将保持低迷。由于中国企业与竞争对手相比，并没有独到的技术，太多同样的产能在追逐同样的市场机会，所以处于劣势。中国的工厂产能利用率目前处于纪录低点，企业的现金流根本无法实现损益两平。图3所示为iSuppli公司对于2000-2013年中国晶圆与工厂产能利用率的预测。 企业越大，问题越大？第二个非常重要的关键问题是：如果拥有类似技术的供应商合并，是否只会产生面临更大现金流问题的较大公司而已？乍看起来，这是最可能再现的结果。但是，有一个副作用将明显影响中国的企业格局：公司越大，生存的可能性越大。2012年以前不会复苏中国半导体产业的混乱局面将持续多久？虽然这个问题难以预测，但通过观察中国半导体企业的产能利用率，可以略见端倪。iSuppli公司预计2012年以前中国制造业不会出现复苏。由于需求严重下滑，现金流为负的实力较弱的公司，不太可能撑过两年。iSuppli公司预计，第一宗合并案将在2009年第二季度敲定。这将暗示，时间是决定企业是否能够经受住目前困境考验的关键。iSuppli公司预测，到2010年下半年，规模变小但实力变强的中国半导体产业将会浮现。

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  • 三星支付7000万美元和解飞索诉其内存专利侵权案

    据国外媒体报道，三星近日同意向飞索半导体支付7000万美元，以和解后者诉其专利侵犯案，两家公司目前已通过授权及契约进行了专利许可。 飞索CEO约翰·奇斯伯特（John Kispert）表示，“与三星达成和解是三星进一步推行（知识产权）经营战略中的一个里程碑”，并称这将增加飞索的现金储备。   以生产内存芯片为主的飞索半导体在上个月申请了破产保护，称市场环境变化过大导致其无法偿还所负担的债务。与三星的和解还需等候破产法庭的审批。 飞索半导体是AMD与富士通的合资公司，在申请破产保护之前，飞索表示将在全球8900名雇员里裁掉3000名。近两年由于产量过剩，全球的内存芯片厂商一直以较低的成品价格在市场上苦苦挣扎。 飞索去年11月状告三星内存芯片侵犯其专利权，要求美国禁止进口使用了三星内存芯片的部分热销产品，包括苹果iPod和黑莓智能手机。   与三星和解专利侵犯案消息传出后，本周二飞索股价盘后交易价从收盘时的14美分上涨至23美分，涨幅达63%。2009年飞索股价共下挫了29%。

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  • 奇梦达将出售弗吉尼亚州半导体厂

    北京时间4月3日晚间消息，奇梦达北美公司(Qimonda North America Corp)正在为弗吉尼亚州Sandston的一座半导体厂寻找买主。   该公司周四晚间表示，已任命了一个顾问团队，负责与潜在的竞购者进行谈判。该顾问团队由高力国际 (Colliers International) 旗下部门ATREG、Emerald Technology Valuations LLC，以及Gordon Brothers Commercial & Industrial组成。   如果找不到战略性买家，Sandston工厂的工具系列和无尘室制造设施将被分开出售。   奇梦达北美公司2月初已宣布，将关闭Sandston工厂，并裁员1500人。其母公司，德国芯片制造商奇梦达集团(Qimonda AG)已于1月份宣布破产。  

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