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  • 日本太阳能光伏市场规模达两兆日圆

    日本产业技术总合研究所(产总研)于六月24日举行“2014年太阳能发电研究成果发表会”，经济产业省再生能源方案课的课长村上敬亮于席间指出，日本2013年的太阳能市场规模已接近两兆日圆(约新台币五亿七千万元)。日经BP报导，产经省在六月17日举办的再生能源小委员会上曾指出，太阳能发电在2012年的市场规模约有一兆日圆，总雇用员工约为六万人，太阳能板的发货量约为4GW。村上课长说明，在这一兆日圆的产值中，约四千亿日圆为太阳能板生产，三千亿日圆为土地取得与整顿等工事费用，约两千亿日圆为电力调节器与支架等系统相关设备费用。在高达一兆日圆的产值中，约有九千亿日圆都投入了国内市场，显见太阳能产业对于日本国内的经济有很大的影响。而在产总研所举办的发表会上，村上课长说明2013年的太阳能产业成果比起前一年更加丰硕，太阳能板发货量达到9GW，产值也倍增到将近两兆日圆。此外，由于2014财年的太阳能收购价(Feed-inTariff)比前一财年低，因此许多人赶在2014年二月提出设备申请，使今年三月底止的设备核可量超过了68GW。对此，村上课长表示：“若核可的设备全数上线运营，所生产的电力将可占全国需求量18~19%，与我国将再生能源比例提升到20%的目标接近。”村上课长指出，日本国内每年可新增的太阳能安装量约为7~9GW，目前会尝试持续这样的进度。

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  • 欧盟可能将向飞利浦、英飞凌和三星电子开出罚单

    路透布鲁塞尔6月25日-据知情人士周二透露，欧盟监管部门未来几周准备对飞利浦、三星电子和英飞凌开出罚单，因操纵手机SIM卡用芯片(晶片)价格。2008年10月，欧盟执委会突击检查了这些企业，拉开了相关调查的序幕。去年，欧盟监管部门指控这些企业参与一个卡特尔组织。“这些企业可能将在7月底或9月遭到罚款，”其中一名消息人士称。由于欧盟决定尚未公开，此人士要求匿名。欧盟执委会官员、飞利浦和英飞凌高管均拒绝置评。目前无法联系到三星电子高管置评。飞利浦去年表示，欧盟提出的指控涉及旗下2003至2004年期间的半导体业务。之后该公司出售了这部分业务。消息人士表示，瑞萨科技(RenesasTechnology)不会被处以罚款，因该公司提醒监管部门留意此卡特尔组织。瑞萨电子在2010年收购了瑞萨科技，表示该公司并未公开表示曾向监管部门示警，也没有注意到其他企业将被处以罚款。违反欧盟法规的企业至多可被处以相当于其全球营业额10%的罚款。飞利浦2013年营业额达233亿欧元(317.2亿美元)。芯片制造商最初寻求和解此案，即认罪以将处罚金额减少10%，但谈判在去年破裂。

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  • 淡出手机市场，边缘芯片玩家的突破口在物联网

    在【智能硬件】系列专题文章《智能硬件浪潮，首先是芯片商们的饕餮盛宴》一文，钛媒体作者叶元指出：目前仅就国内智能硬件市场来看，依然停留在“现象级”的风靡，然而已经撬动了产业链上下游的各个环节，智能硬件市场的崛起必然是得益于这种协同效应。智能产品是前端，后端则是各大芯片商们期待已久的一次集体狂欢。毫无疑问，芯片厂商在整个智能硬件浪潮中扮演着重要的角色。芯片厂商作为供应链的上游，毫不夸张的说，几乎决定着整个智能硬件行业的发展大势。前不久，手机芯片行业经历了一次大调整，包括英伟达、德州仪器、飞思卡尔……一系列芯片厂商开始退 出或将重点发展方向转移至其他领域，紧接着“玩死”诺基亚的博通也宣布放弃手机基带业务，宣布进军物联网。确实，伴随着智能硬件越炒越热的今天，主流芯片厂商也已经争相进军物联网领域，这无疑对于边缘芯片厂商也是一个突破的机会。然而面对芯片巨头诸如英伟达、英特尔、高通在物联网领域的进军，边缘芯片厂商诸如联发科、博通该如何寻求突破？或者首先需要解决哪些痛点？一.设备间的互联，高效、快速的联网解决方案说到物联网，首先就需要设备是互联的，我们不妨大胆的设想以后的生活，每个人家中可能会有上百个互联网节点，然而在这些节点进行互联的时候，有一个很重要的问题：设备种类是非常繁多的，那么怎样把这么多控制节点互相连接起来？这就需要一套超低成本、超低耗电量的无线模块支持。如果说设备间的互联是为物联网提供了平台基础，那么接下来就是要把整个物联网系统连接到互联网上，这就需要一套把家庭无线网信号对接到WiFi或者网口的模块。说到这点，边缘芯片商博通在连接部分的布局，是值得借鉴的，早在2011年的时候博通就开始探索针对物联网的无线连接技术，推出了WICED平台，经过几年的技术积淀，现在正趋于成熟。二.云端数据收集之后的二次开发很多时候，作为使用者还是习惯于看到与自己有关的数据，所以家庭联网的数据最好可以在云端抓取，为开发者提供二次开发的可能，同时也可以让开发者针对个人的需求进行私人定制。这就需要一个稳定、安全的云服务端，在云端可以实现随时抓取家庭网络的信息。三．便宜、低功耗的互联解决方案对芯片厂商来说，低功耗的家庭互联方案、以及家庭物联网到互联网的对接，都是值得突破的地方。这些方案可能不需要很高的性能，但一定要低功耗，并且价格极其便宜。或许有人说，价格便宜，芯片商还哪来的利润？这你就错了，前期可不要因为价格便宜就忽略了利润，设想一下它们的数量。你们家有几部手机？多少电器？多少个插座、灯光开关？数量一旦上来，利润再小也是很可观的。但以上所提到的，都需要芯片商首先提供一个便宜、低功耗的家庭互联解决方案，否则免谈。四．资金+技术+长跑上面我们提到物联网需要解决的技术难题，但其实一些边缘芯片商，在技术专利这块是很匮乏的，往往需要耗费大量的金钱和时间重新开发，相比一些主流芯片商的技术积淀，这点无疑是边缘芯片玩家弱势的一环，所以在当下的风口，边缘芯片玩家必须要具备有竞争优势的技术和雄厚的资金支持，而由于物联网市场的不成熟，芯片玩家还必须要做好长跑的准备，因为在可见的将来或将形成多寡头占据绝大部分市场的局面，资金、技术、市场上无能为力的玩家只有淘汰出局。现阶段，我们时不时的就会看到有新设备发布，特别是针对消费者领域的可穿戴设备，但不得不说大部分产品造型丑陋、功能欠缺、Bug甚多，很多厂商不知道要做什么样的产品，无非是跟随大势，炒炒概念。但反过来，这样的市场环境对每家厂商都是一种挑战，大家都处于试错阶段。而从芯片厂商的角度来看，就是为这些试错企业提供一个平台，让企业在试错阶段花比较少的资源和人力，不需要把时间跟精力花在大家都共通的技术难点上。举例来说，现在的物联网就像一片荒芜的土地，只看到杂草丛生，不知道什么时候可以看到大树，但是芯片公司可以给它多一点水和肥料，让这些草的速度可以长得快一点，令土壤更适于大树的成长，时间久了，自然会看到树，芯片公司目前做的就是帮助他们去改变方向，尤其对于之前在手机领域玩不转的边缘芯片商，更是一次重新开始寻求突破的机会。?

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  • LED渗透率持续增温的六大因素

    LED具备极高的发光效率、可调整色温、亮度等照明优势，加上光源为颗粒材料，也能利用表面黏著技术在曲面基板上设置组构，形成更弹性的光源模块设计方案，不仅在节能环保具使用价值，进阶光控应用、超常寿命表现也超越传统灯具甚多，LED照明技术已确定逐步替代传统光源成为新世代照明应用主流。LED照明应用产业初期大多聚焦在替代性产品应用，以换装或是改良应用的替代性光源为主；但随著LED光源在替代白炽灯、卤素灯、萤光灯甚至是高压钠灯等传统光源比重渐增，对于照明的要求也越来越高。LED球泡灯单价持续探底，加速传统光源转换LED环保光源速度。Philips　　LED可搭配驱动控制器，达到控制LED光源色温输出与亮度目的。Osram　突破削价竞争泥淖 LED照明须从系统集成应用切入检视早期的LED照明应用市场价值链，自生产上游的磊晶、封装、散热／光学元器件、驱动元件至LED灯泡产品，因锁定替代性产品的应用市场，多半在价格竞争上面对严苛的市场削价竞争，产品毛利亦持续压缩。反观国际大厂经营LED照明应用产业，为看准照明应用系统角度，不只兼顾了替代性照明应用产品需求，也进一步延伸照明产业的服务范围，反而替代光源的相关产品或模块，仅是其看准的照明系统中的一部分。其进阶发展的智能照明应用价值链，能延伸到最上游的LED光源、模块／灯具、电子控制元件、照明应用系统、智能光控解决方案等，不仅市场空间更宽广，也能进阶提供给LED照明应用客户更多元的应用方案，同时也能为品牌摆脱严苛的价格竞争泥淖。照明应用市场基本上可以区隔居家／住宅照明、商用照明、户外空间照明、照明控制系统等。以居家／住宅照明应用来说，目前可以说是价格竞争最激烈的区块，尤其是用以替代白炽灯的LED球泡灯产品，由于是制式规格，也是LED照明业者大多会著力的重要应用市场，用以取代60W白炽灯的10W LED球泡灯为主流产品，单价已自2012年的30美元上下，在2013年已降至单颗最低13美元，2014年10W LED球泡灯市场更有降到9美元以下的水平。　　LED球泡灯单价探底 刺激新照明光源应用需求LED球泡灯终端市场售价持续探底的现象，也刺激了相关业者尝试寻求基于LED光源的特殊应用市场。对住宅应用的照明需求来说，多数使用者仍以价格作为选择LED照明灯具的主要考量；但对家庭应用环境的进阶需求来说，以可搭配智能手机、平板计算机进行远程控制的新颖产品，逐步走出惨烈的价格竞争市场。例如，Philips与Apple就合作推出集成无线网通技术的HUE智能照明系统，提供使用者可透过智能手机App搭配Wi-Fi环境远程操控LED照明灯光的明暗、色温，以配合住户不同的居住照明情境需求。而LED照明应用智能化的加值设计，也不只LED球泡灯产品。以居家常见的吸顶灯产品类别，也有业者推出可以依据应用环境的光照或是亮度，自动调控吸顶灯的照明亮度输出，使得照明设备可以在夜晚与白天呈现最佳化的灯色、亮度，当然智能型LED球泡灯有的智能手机App无线控制调整机制，在智能型LED吸顶灯也可进行相关功能集成，使得LED吸顶灯可达到传统灯具办不到的多变灯色输出，甚至扩增功能性照明应用之外的娱乐与居住气氛改善的进阶照明应用。　　居家照明仍以低价为主 智能应用加持以增加获利目前针对居家／住宅照明应用环境，LED照明的网通技术并未有明确的方向，常见的Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee等无线网通技术，都能在不同的市售LED灯具智能照明产品发现踪迹，也有产品选择一种以上的网通技术进行产品集成，使照明产品提供更多元的无线网通遥控方案。目前哪里种网通技术能成为LED灯具控制的应用主流尚未有定论，但对应的智能家电发展热潮与家庭自动化管理网通技术，未来基于灯光控制所需的网通技术，也可能更进一步衔接自动化与智能照明应用机制。在商用照明方面，应用照明光源的特性却与居家照明完全不同，商用照明需要针对不同场合提供特定光型需求，更进一步要求灯具与照明系统的设计需要。在光型设计上需要搭配光学透镜改变点状的LED光源，同时商用照明的点灯运行时间相当长，有时还需要24小时全年无休开启，对于灯具、照明系统、光学透镜的材料强度要求相对较高，尤其是商用建筑照明用电占了建物整体用电超过40%以上，其中旅馆、饭店照明用电更超过建物整体用电50%以上，商用照明还必须搭配灯具自动启闭感应装置，利用人体热能感测照明现场是否需要点灯，达到更进一步节约能源的功效。户外空间照明规格变化多 模块化设计加速研发在户外空间照明部分，其实功能与需求变量相对较多，因为户外空间照明多数需求源自政府标案，照明规格通常使用常规灯具较无法达到要求，多数需要使用客制化设计进行灯具设计，或是利用功能模块扩展方式再依据标案要求组构所需的户外空间照明产品供应。若针对标案需求进行灯具设计、制造、测试，其实会造成灯具产品规格不一、研发成本提升，同时后勤维运系统也会因型号规格不一造成维护困扰；而使用规格化模块扩充组建标案所需灯具，不但可以针对不同标案需求弹性组构设备，也可大幅加速研发、组装与测试成本，同时可以减少库存备料，增加户外空间照明的获利空间。而在照明控制系统部分，一般会以有线或无线设置的照明控制系统为主。有线照明控制系统因为线路维护成本较高、布线问题较多，目前较少以控制线进行照明控制系统部署，现在的以部分无线搭配区域有线的照明控制系统渐成趋势，利用无线Wi-Fi或是3G/LTE通讯技术部署控制系统，可以避免重要的控制线路被挖坏的维护问题，而无线化也可以加速设备部署，同时也能降低建置成本。[!--empirenews.page--]　　LED照明低耗能特性 可搭配洁净能源供应电力所需灯具电源供应的部分，因为LED固态照明原本耗能就较传统灯具节能50%~60%以上，若是采行高压钠灯、卤素灯这类户外照明应用来说，节约能源的差距将更大，而照明电力需求除可以自市电供应外，越来越多户外照明设备的电力部署，会搭配部分或是全部以风力、太阳能等洁净能源发电技术因应，搭配储能系统与分析照明区域的应用需求，建置足够负荷区域照明所需的储能备援设计，除了较直接撷取市电更为环保外，也能替照明区域设计可自给自足的环保照明系统。　LED驱动与控制系统 为新世代光源研发关键随著LED照明光源使用越来越多、也越来越深入生活应用，实际上在传统灯具常见的调光需求就会增加。LED照明光源需要搭配控制器才能进行调光，设计复杂度并不亚于LED灯具本身，而针对LED照明调光需求的控制器，也必须可以维持输出稳定驱动电流，同时也需要针对外部电力供应线路起到隔离保护作用，避免外部电力或突波影响LED照明模块正常运行。除LED照明驱动控制需求外，LED进阶照明应用还会需要满足照明色温控制需求。一般要视LED光源模块设计架构，针对RGB三色光控制，还是为利用高亮度白光或是不同光色搭配组合，控制器可针对三色光控制照明模块驱动形式，达到具色温、亮度进阶控制作用，而控制系统需进一步透过讯号集成，以无线通讯或是有线控制方式与终端控制器进行控制，达到系统集成目的。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • USB 3.0蓬勃发展 未来移动装置或可统一接口

    　　USB 3.0向来以5Gbps传输速率和支持行动装置充电为主要诉求，发展为当今外围接口的主流;然而，应付高速SSD、4K UHD影像传输方面仍略感不足。相较MHL、HDMI、Display Port、Wi-Di/Wi-Gig、Thunderbolt…等各种传输汇流排接口的挑战，USB-IF正制订新一代USB 3.1规范，以10Gbp传输速度，针对行动装置设计的新型态端口，强化视讯及音讯传输与提升充电电流，企图一统行动装置接口。PC转型朝个人化运算发展威锋电子(VIA Labs Inc.;VLI)产品营销副总许锦松表示，威锋在USB 3.0的市场布局长达5年，目前引爆讨论话题的USB Type-C连接端口，其实是由Apple、Google、Intel、Microsoft针对行动装置当前之趋势，向USB-IF协会提议，而威锋电子是众多被邀集讨论厂商中唯一的台湾IC厂商代表。当众人都在讨论，PC(Personal Computer)市场是否将被淘汰而仅存平板与笔记本之时，许锦松则认为未来趋势应以个人化运算(Personalized Computing)作为观察。所有行动装置其实仍都是CPU加芯片组平台/外围的准PC型态，以买车为比喻，消费者的诉求及使用考量会衍生出不同的添购选择。从各种接口优劣分析 打造完美外围连结许锦松提到，当今平板已具备4核甚至8核的CPU运算能力，差别仅在于平板不具备个人计算机或笔记本如此强大的外围扩充能力;若能藉由USB 3.0集线器连接相关外围装置，平板亦能胜任个人计算机或笔记本所能执行的工作。他以各种外围应用及便利性做列表比较，市场上目前广为消费者熟知的接口：HDMI、Display Port、MHL、Wi-Di(Cast)、Bluetooth、Wi-Gig、Dock Port和Thunderbolt;分别就资料传输、音讯传输、视讯传输、充电功能、外围输入以及硬件成本各方面分析比较;各接口皆各有长处及使用偏好，然而比起USB 3.0和USB Type-C仍有不尽完美之处。USB 3.0在资料传输、音讯、外接电源、外围输入部分表现皆亮眼出色，硬件成本低廉，仅视讯传输需借助CPU压缩而表现普通;新型态USB Type-C即针对视讯传输部分大幅改善，可同步进行资料传输、音/视讯无延迟输出、支持更强的充电功能，可望成为一统各应用需求的完美外围接口选项。USB 3.x市场现况与USB新规范许锦松指出，USB 3.1传输速率将倍增至10Gbps，采128b/132b编码(每132位元传输128个资料位元)，理论传输速率是1GB/s，为5Gbps、8b/10b编码的USB 3.0实测值400MB/s的2.4倍;仅需对主控/装置芯片与电路做小幅度调整。新的USB Power Delivery(USB-PD 2.0)，提供5/12/20V电压及3/5A电流量输出，总体充电功率高达35/65/100W。全新设计的USB Type-C接口，将使用者经验集成并且提升至「One connector for all mobile devices」。其接口尺寸为24pin、8.3×2.5 mm，支持1万次插拔，具备防水、无方向性即插即用的特性;支持5V/3A输出(15W);若搭配Power Delivery附加芯片/电路，可做更高充电功率输出;无需OTG芯片可做USB主控/副控互换;最后Type-C直接纳入Display Port显示接口讯号并支持4K UHD(3840x2160)画面输出。威锋电子于2014年将推出USB 3.1相关产品，Type-C产品亦预计于2015年上市，未来对于手机及平板用户而言，Type-C将带来极大便利，以单一埠口对手机平板同时提供资料传输、高画质影像、声音以及快速充电等便利功能，值得使用者期待。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志。关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注或微信“扫一扫”二维码

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  • 可穿戴设备普及尚欠市场东风

    　　运动手环、谷歌眼镜……越来越多的可穿戴设备问世。智能可穿戴行业才刚刚起步。赛迪顾问互联网研究中心总经理耿岩表示，智能穿戴行业正进入“成长期”，各厂商虽然初步切入不同的细分应用领域，但实用的、革命性的产品还比较缺乏。截至目前，已有不少穿戴设备问世，大致可以分为4类：首先是运动和健康辅助类，比如超思的医疗穿戴设备、Nike+Fuelband运动手环等;其次是可以不依附于其他产品的独立智能设备，如苹果公司的智能手表iWatch;再次是作为互联网辅助穿戴产品，如谷歌眼镜;最后是与物联网密切相关的体感设备，如加拿大的MYO手势控制臂环。但很明显，这些产品无论是物联控制还是对运动健康进行管理，都很难建立起对可穿戴设备的黏性，用户尝试和玩票的心态更重，对于长期使用和日常生活来讲并不具备不可替代的价值和意义。北京超思电子技术股份有限公司是一家生产医疗可穿戴产品的企业，其产品包括可穿戴心电马甲、血压计、血氧仪等。市场总监魏民就直言表示，穿戴产品市场前景广阔，未来更是会和人、家居融为一体。魏民坦言，目前市场上还没有真正成熟的可穿戴产品，产品的功能实现和佩戴方式也尚未被广大的消费者接受，“现在的产品仅仅做到了可穿戴，但还没有达到用户想穿戴的地步，实现转变既需要市场引导，也需要技术实现和消费认知的全面进步。”与此同时，穿戴设备还应解决实用性不强等问题。各厂商应该创造一些有突出功能价值并具备不可替代意义的移动穿戴。运动达人林狄是Nike智能腕表的老用户，他告诉记者，现在的运动穿戴设备的功能还有很大的上升空间，并且后台服务也有待提高，“使用耐克腕表确实产生了大量专业的运动数据和监测指标，但将数据上传后只是起到记录作用，后台并没有数据分析和运动计划的推荐服务，而且在Nike+配套的智能终端APP中，诸如社交之类的功能形同虚设”。所以，穿戴设备技术还应从多个方面进行提升。首先，要对消费者的需求进行更加精准的研判。耿岩表示：“可穿戴设备应该把握不同行业以及不同消费场景下的用户需求，针对不同人群要有不同的产品方案。”其次，需要进一步开发产品的附加值和软件服务。智能穿戴设备不能单单靠卖硬件赚取价值，未来的移动互联网更多是在增值业务和服务上寻找赢利点。魏民告诉记者：“未来如何实现移动服务非常关键，因为今后的产品如果没有周到便捷的服务一定没有生命力，因此在布局产品的同时就应该进行服务布局。”最后，推广手段和营销策略也将成为产品的突破口。耿岩认为，在移动互联网环境中的营销和推广至关重要，“伴随着消费者逐渐树立起的终端消费和互联网消费的文化习惯，穿戴设备可以顺势而为，研究移动营销推广策略，用创新的营销手段吸引用户”。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志。关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注或微信“扫一扫”二维码

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  • 高通支持全球首款商用LTE Cat 6智能手机

    　　2014年6月18日，美国圣迭戈——美国高通公司全资子公司美国高通技术公司今日宣布，高通骁龙805处理器和Qualcomm Gobi 9x35调制解调器将支持在韩国上市的三星Galaxy S5 Broadband LTE-A智能手机，这是全球首款商用的LTE Advanced Cat 6智能手机。Galaxy S5 Broadband LTE-A智能手机是首款搭载骁龙805处理器和Gobi 9x35 LTE Advanced Category 6调制解调器的商用移动终端，为消费者带来超高清视频拍摄和回放、移动网络流媒体连接和下载，以及顶尖图形和游戏体验。美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示：“全球首款商用LTE Cat 6智能手机――三星Galaxy S5 Broadband LTE-A在韩国发布，将为消费者带来全新级别的移动计算体验。使用这款手机，消费者将可以更轻松地拍摄和分享品质绝佳的4K视频，同时还可以在智能手机上享受到游戏机品质的游戏体验。”Gobi 9x35作为业界首款商用的20纳米蜂窝调制解调器及美国高通技术公司第四代3G/LTE多模调制解调器，也是首款支持LTE TDD 和 FDD Category 6 LTE Advanced载波聚合的商用调制解调器。这款调制解调器向后兼容主要蜂窝技术，包括WCDMA/MC-HSPA、CDMA 1x/EVDO Rev. B、GSM/EDGE和TD-SCDMA。该解决方案还集成WTR3925收发器，这是移动通信行业首款商用的28纳米射频芯片，通过单一芯片支持3GPP认证的主要射频频段和载波聚合组合。LTE Cat 6智能手机旨在为消费者提供最高达300Mbps的下载速度和更优的功耗效率。搭载骁龙805处理器的三星Galaxy S5 Broadband LTE-A手机是首款能够提供以下前沿体验的商用智能手机：·终极超高清连接：骁龙805处理器支持丰富的超高清体验，支持终端用户拍摄和分享超高清视频，并串流到外部终端，包括高清电视。·游戏机品质的游戏：Qualcomm Adreno 420 GPU支持硬件曲面细分和几何着色，能以更低功耗和内存带宽提供卓越的游戏机品质图形，为用户带来出色的游戏体验。·高级照片处理：骁龙805处理器支持速度最高达1.2Gpixel/s的图像信号处理器（ISP），支持终端即使是在低光条件下也能拍摄极高分辨率的照片并使用尖端的后处理。三星Galaxy S5 Broadband LTE-A智能手机将于6月中旬起在韩国上市。

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  • XMOS与Synapticon就机器人建立合作伙伴关系

    2014年6月,XMOS和Synapticon日前宣布建立合作伙伴关系，它将大大加速机器人、智能工厂和自动驾驶汽车等快速发展的领域对下一代运动控制技术的摄取。两家公司将在总销售收入为1700亿美元的工厂自动化市场以及快速增长的服务型机器人市场中合作，支持诸如Industry 4.0等新兴趋势。此项合作伙伴关系包括：联合开发、支持和营销计划，它们将帮助设计师把多种计算单元、传感器和动作器件结合在一个新的应用类别之中，该应用通常被称为信息物理系统（cyber-physical systems）。作为协议的一部分，XMOS将销售一系列基于Synapticon的SOMANET硬件和软件模块的开发平台。这些产品将使嵌入式开发人员能够去实现多样化的智能控制任务，从简单、高效的无刷直流电机（BLDC）控制到复杂的分布式实时计算和控制系统。最终，两家公司计划共同提供单芯片硅解决方案和系统级知识产权（IP），它们将支持下一代智能嵌入式设备。该项全新伙伴关系建立在两家公司之间已有的紧密合作之上，业界已了解到Synapticon完整的SOMANET产品系列都立足于XMOS的xCORE系列多核微控制器之上。“诸如Industry 4.0这样的计划以及向嵌入式智能化的发展代表了双方前所未有的机遇，同时也是嵌入式设计界的一大挑战，”XMOS总裁兼首席执行官Nigel Toon表示：“Synapticon是信息物理系统设计领域内的一位领导者：我们两家公司在这一领域有着长期的合作伙伴关系。现在是扩展和深化这种关系的适当时机，而随着我们致力于把理想变为现实，这项伙伴关系已经取得了令人信服的成绩。”Synapticon首席执行官Nikolai Ensslen表示：“对于从事要求严苛的嵌入式设计的工程师，xCORE是一款卓越的可编程平台。Synapticon的硬件和软件已经为嵌入式市场中一些最具挑战性的设计难题提供了解决方案。加强我们与XMOS之间的合作关系，将不仅使我们能够通过开发全新技术而锐意进取，还将增加Synapticon产品在市场中的覆盖范围和摄取。”这次全新合作伙伴关系产生的首款产品已经上市，可通过XMOS遍布全球的代表和分销商网络即刻获得。它包含了设计师通过xCORE和SOMANET来设计BLDC电机控制和运动控制系统需要的所有东西。欲了解最新发布产品，请访问：http://www.xmos.com/news/press/17709。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志。关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注或微信“扫一扫”二维码

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  • 瑞芯微首款WCDMA手机芯片即将面世

    日前，笔者得知，国内平板大佬瑞芯微与英特尔合作的首款产品即将问世，且不是意料之中的平板芯片，而是WCDMA手机芯片。此时，距离英特尔与瑞芯微宣布合作，才半个月有余，这速度及效率无不让人震惊！因此，笔者在第一时间致电瑞芯微全球副总裁陈锋求证，并得知，此款芯片是瑞芯微使用英特尔（英飞凌）的基带设计的双核A5 WCDMA SOC，目前已经交付台积电流片，定位与低端智能手机市场。最大的优势是超级集成，全部只有2颗套片。市场上其他的WCDMA方案大多还是采用4颗套片，如联发科MTK6572由主芯片＋基带＋WiFi/BT+PMU四部分构成。6月18日中午，陈锋在微博中也爆出此消息：现在可以露面了， Intel inside, 世界最高集成度6321 智能手机和通讯平板方案, 双核WCDMA SOC,集成WIFI BT GPS PMU,全部2颗芯片。芯片不同于其他产品，其集成度越高，成本控制也就越好，只有2颗套片的6321最大亮点就是高集成度了，价格将会是其制胜的法宝。当然，物美价廉的产品才会备受市场青睐，相对于价格而言，产品的品质同样很重要。英特尔的基带芯片目前全球是市占率仅次于高通、联发科，排名第三，Intel inside将会助力瑞芯微摆脱平板市场单一化，加强其品牌国际化。在4G浪潮滚滚而来的今天，3G市场被逐步的吞噬， WCDMA还有市场吗？是的，目前，不管国家还是主流媒体都大力的推广4G，其实逐渐被4G所吞噬掉的只是3G的高端市场，在更广阔的空间，3G还是市场的主流。2013年，全球功能手机出货量达到10亿台，换言之，全球还有10亿台的功能机市场等待着智能手机去占领。放眼全球，WCDMA制式更为主流，瑞芯微正是瞄准了这一巨大的市场。据悉，6321 芯片本月出货，手机最快9月上市。目前，瑞芯微跟手机厂商的合作刚刚起步，品牌涉及国内外，目标市场就是入门级智能手机，价格相较于红米更低。笔者预测应该是500元以内定位，此定位在亚非拉等新兴市场是相当有竞争力的。其实，瑞芯微也曾涉足过手机领域，但主要以应用处理器为主，量很少。此次进军智能手机市场，是瑞芯微的一次巨大尝试，更是一次巨大的转型。早在今年年初，瑞芯微与英特尔的合作就已经启动。关于未来瑞芯微在智能手机的布局，陈锋表示，后面会有一系列与英特尔合作的产品问世，6321只是开始。关于双方的合作，大家普遍认为是“屌丝”与“高富帅”的合作，笔者不以为然。面对科技巨头英特尔，瑞芯微只算是沧海一粟，但其平板的销量却是巨头所期冀的。近年来，瑞芯微在平板电脑市场展露头脚的，立下赫赫战绩。根据华强电子产业研究所平板行业分析师刘辉统计的数据，2013年全球平板电脑芯片出货量大约2.5亿，除去苹果自用的7500万和三星的4000万，来自中国的全志有5000万，瑞芯微约4000万，联发科和Amlogic各有1500万~2000万。也就是说，在2013年国内的平板电脑芯片出货量中，瑞芯微占了近30%，而且瑞芯微拥有华硕、东芝、联想、惠普等国际品牌平板客户。而来自Digitimes的最新数据，2014年第一季度，瑞芯微平板芯片的出货量在800万颗左右，平板电脑AP国内市占率达28.9％，排名第一。今年5月27日晚间，英特尔与瑞芯微正式宣布合作，英特尔将X86架构和3G modem技术授权给瑞芯微，双方共同开发用于中低级安卓平板市场的四核单芯片方案，预计将于2015年上半年推出。“我们此前一直没有带通信的SoC，而英特尔的英飞凌在通信费方面的积累非常深厚，这一次与英特尔的合作能丰富瑞芯微的产品线，双方将共同为这款产品开拓市场、进行销售。”瑞芯微陈锋曾这样表示。对于瑞芯微来说，缺少带通信的SoC是最大短板，以前只能局限于纯无线区域网络(PureWi-Fi)市场，如平板的占有率,面对火热的3G/4G市场只能望洋兴叹。与英特尔的策略合作，则将大幅提升瑞芯微整体产品线的完善程度。2014年，英特尔平板电脑的目标出货量是4000万台，选择了瑞芯微，意味着英特尔走了一条捷径，可迅速扩大销量。目前，瑞芯微的最大威胁来自联发科，虽然瑞芯微以28.9%的市场份额位居第一，但环比下降了2.7%。而联发科受益于通话平板需求的不断上升，第一季度的平板AP出货量首次超过全志、紧追瑞芯微，市占率达25.3%，环比上升了4.2%，来势汹汹！瑞芯微与英特尔合作，最大的机会在于获得了基带技术，得以进入通信领域，未来其在通信平板领域可以与联发科来一场遭遇战。一直处在ARM阵营的瑞芯微，此番加入X86阵营，能否在ARM与英特尔之间“左右逢源”也是其所要面临的新的考验。但以英特尔一贯的作风，未来投资瑞芯微，进一步加强双方的合作关系也不是不可能的事情！关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志。关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注或微信“扫一扫”二维码

    半导体 WCDMA 手机芯片 瑞芯微 即将面世

  • 美国高通公司支持全球首款商用LTE-A Cat6智能手机

    2014年6月18日，美国高通公司全资子公司美国高通技术公司今日宣布，高通骁龙?805处理器和Qualcomm? Gobi? 9x35调制解调器将支持在韩国上市的三星Galaxy S5 Broadband LTE-A智能手机，这是全球首款商用的LTE Advanced Cat 6智能手机。Galaxy S5 Broadband LTE-A智能手机是首款搭载骁龙805处理器和Gobi 9x35 LTE Advanced Category 6调制解调器的商用移动终端，为消费者带来超高清视频拍摄和回放、移动网络流媒体连接和下载，以及顶尖图形和游戏体验。美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示：“全球首款商用LTE Cat 6智能手机――三星Galaxy S5 Broadband LTE-A在韩国发布，将为消费者带来全新级别的移动计算体验。使用这款手机，消费者将可以更轻松地拍摄和分享品质绝佳的4K视频，同时还可以在智能手机上享受到游戏机品质的游戏体验。”Gobi 9x35作为业界首款商用的20纳米蜂窝调制解调器及美国高通技术公司第四代3G/LTE多模调制解调器，也是首款支持LTE TDD 和 FDD Category 6 LTE Advanced载波聚合的商用调制解调器。这款调制解调器向后兼容主要蜂窝技术，包括WCDMA/MC-HSPA、CDMA 1x/EVDO Rev. B、GSM/EDGE和TD-SCDMA。该解决方案还集成WTR3925收发器，这是移动通信行业首款商用的28纳米射频芯片，通过单一芯片支持3GPP认证的主要射频频段和载波聚合组合。LTE Cat 6智能手机旨在为消费者提供最高达300Mbps的下载速度和更优的功耗效率。搭载骁龙805处理器的三星Galaxy S5 Broadband LTE-A手机是首款能够提供以下前沿体验的商用智能手机：· 终极超高清连接：骁龙805处理器支持丰富的超高清体验，支持终端用户拍摄和分享超高清视频，并串流到外部终端，包括高清电视。· 游戏机品质的游戏：Qualcomm? Adreno? 420 GPU支持硬件曲面细分和几何着色，能以更低功耗和内存带宽提供卓越的游戏机品质图形，为用户带来出色的游戏体验。· 高级照片处理：骁龙805处理器支持速度最高达1.2Gpixel/s的图像信号处理器（ISP），支持终端即使是在低光条件下也能拍摄极高分辨率的照片并使用尖端的后处理。三星Galaxy S5 Broadband LTE-A智能手机将于6月中旬起在韩国上市。

    半导体 调制解调器 智能手机 高通公司 LTE-A

  • 安森美与科博达技术及同济大学建立汽车电子实验室

    2014年6月19日，推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)已与客户科博达技术有限公司（科博达）及同济大学签署协议，将共同在同济大学校园内建立汽车电子实验室，推动中国不断发展的汽车电子领域的创新。此安森美半导体-科博达-同济大学汽车电子联合实验室是三方的首个策略性举措，旨在培育及发展业界领先的汽车电子专知和技术，为中国快速发展的汽车行业助力。该联合实验室扩大了安森美半导体在中国汽车电子的投资，且推进了与科博达的合作。此实验室也为同济大学电子与信息工程学院提供独特教育平台，使学生能获得真实世界的汽车电子应用经验，更好地了解真实世界的商机。安森美半导体汽车产品分部副总裁Jim Alvernaz说：“未来掌在青年学生才俊的手中，他们需要学校的培育和业界世界一流的专知和技术，以开启汽车电子的创意。这恰恰是此新的实验室的使命，为学生及教授提供开发先进产品和方案所需的知识及前沿汽车电子。”他续说：“我们需要合适的本地伙伴来实现目标，科博达提供恰当的汽车业活力，同济大学电子与信息工程学院提供汽车人才库，我们深庆得人。”安森美半导体将投资实验室设备，协助上海同济大学推进项目，包括学生项目，如创新的无人驾驶汽车。同济大学学生也将有机会参与安森美半导体的实习生项目，亲身向汽车电子专家学习。此外，安森美半导体还将鼓励学生在公司上海的汽车解决方案工程中心的富经验工程师之协力下，构建更多用于主要汽车应用的汽车电子方案书籍及参考设计。科博达董事长柯桂华说：“这联合实验室令科博达可获最新汽车电子的新意。我们知道安森美半导体与中国本地关键汽车客户有策略协作，我们非常高兴一起参与同济大学的新合作项目，因大学里具备汽车技术的一些杰出人才。”同济大学电子与信息工程院院长陈启军说：“安森美半导体是全球十大汽车半导体供应商之一，也是洞悉中国有潜力成为全球汽车半导体产品重要市场的先行者。他们与我们的合作，彰显同济大学是汽车电子开发的先导之一。”自安森美半导体2011年在上海设立的汽车解决方案工程中心(SEC)后，这新的汽车电子实验室是另一新猷。SEC着重开发先进的高能效方案，用于不同的汽车应用，包括车身、汽车空调(HVAC)、动力系统、安全、信息娱乐系统及LED照明等。SEC提供开发平台及本地产品支援，以更好地为亚太地区设计及制造汽车电子子系统的客户服务。安森美半导体全球汽车业务约占公司2013年收入的30%，其中中国的汽车业务收入有超过50%源自本地客户。

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  • 华为用FPGA封装MIMO解码器缩短设计期

    美国华为技术（Huawei Technologies）和美国FutureWei Technologies将移动通信用MIMO解码器的样机封装到了FPGA中。其设计使用了NEC的C语言输入ESL（electronic system level）设计系统“CyberWorkBench（CWB）”。在第51届设计自动化大会（DAC 2014：2014年6月1日～5日在旧金山举行）6月3日的DESIGNER TRACK: Designer/IP Track Poster Session上，华为的YwhPyng Harn以展板形式介绍了开发过程及成果（图1），题目为“High-Level Synthesis from Wireless Algorithms to FPGA Prototyping”（发表序号：301.13）。据YwhPyng Harn介绍，以前设计人员一直是参照MIMO基带处理算法，按照手册来实施RTL解码。不仅设计期长达12个月以上，而且错误也很多。因此，华为导入了高级合成工具。将MIMO基带处理算法作为SystemC的模型实施人工解码，然后输入高级合成工具，转换为RTL模型。使用该方法后，设计期可缩短为4个月。YwhPyng Harn等以前曾使用其他EDA提供商而非NEC的高级合成工具。不过，使用后未能实现150MHz的目标工作频率。因此此次改为了NEC的CWB中的高级合成工具。将整体分为多个区块，以并不大的规模进行合成，并以整体实现管线工作为目标进行设计（图2），由此达到了150MHz的工作频率。进行封装的FPGA是阿尔特拉（Altera）的“Stratix IV GX”（产品型号为EP4SGX530NF45C3）。另外，此次还成功构筑了实施三步验证的流程，这也是成果之一。首先，将最基本的MIMO基带处理算法与人工计算的SystemC模型做对照。若无问题，向CWB输入SystemC模型。然后做第二步验证，将人工计算的SystemC模型与CWB生成的用于验证的周期精确SystemC模型做对照。若无问题，最后将MIMO基带处理算法的执行结果（Golden Result）与CWB生成的Verilog-HDL模型的输出结果做对照。若还无问题，就封装到FPGA中。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志。关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注或微信“扫一扫”二维码

    半导体 华为 FPGA 封装 MIMO

  • 新日本无线1亿MEMS传感器出货量的背后

    截止到2014年2月，新日本无线的MEMS传感器出货量已经突破了1亿个。新日本无线执行董事兼电子元器件事业部长村田隆明表示，“新日本无线的MEMS传感器目前主要用在智能手机、平板电脑以及耳机套件等设备中。其中很多在中国生产的中低端智能手机，已经开始采用它。同时，一些韩国厂商的中高端智能设备也已开始应用我们的麦克风产品。我们能够在量产后不到一年的时间内实现1亿的出货量，究其原因主要是MEMS麦克风的耐热性强、并且能和其他电子部件一起回流焊实装。村田隆明透露，新日本无线MEMS传感器(NJD3002)的其中一项成功之道是改良了传感器薄膜的振动方法，装配了2层挡板和薄膜振动电容器，使得MEMS传感器在实现小型化的同时，也能拥有高感应灵敏度。另一个重要之处就是同时开发和生产了配套的麦克风放大器，并将它与MEMS传感器集成在为一颗单芯片，作为MEMS麦克风模块进行成套的供应。这样做的结果是客户能够让麦克风模块发挥出最佳性能，并为客户省去了匹配调节的工作，同时也实现了封装的最优化。细究这款新型的麦克风放大器(NJU72082)，它是依照ECM/MEMS麦克风的规格设计生产，具有超低功耗、高感应灵敏度以及高耐RF噪声的特性，解决了通常由于MEMS传感器的薄膜应力和厚度不同造成的电气转换不均衡的难题。另一方面，除了对应模拟输出的放大器NJU72082，新日本无线还开发了能对应数字输出的放大器NJU9552，从而简化AD转换环节的设计。据了解，目前NJU9552放大器已经进入样片测试阶段，争取在2014年内投向市场。此外，新日本无线计划在2014年中期会推出第二代MEMS传感器，将比NJD3002具有更高灵敏度。据悉，NJD3002的芯片尺寸是1.3mm*1.3mm，而第二代的芯片尺寸将缩小为1.1mm*1.1mm。　　1亿MEMS传感器出货量的背后：从智能设备市场突围2010年，可以说是智能设备发展的关键一年。这一年，智能手机完成了近10年的进化，全球各大供应商陆续发布了大量的Android智能手机，以及苹果发布了iPhone4，一举成为当年最热卖的智能手机。也就是在这一年，新日本无线嗅到了市场的商机，正式启动检测音压型MEMS的研发。2013年3月，新日本无线正式开始了首款MEMS传感器的量产。智能设备发展的大势所趋，MEMS传感器正在逐步取代传统的ECM(驻极体麦克风)。当谈及ECM麦克风市场是否会因此受影响时，村田隆明解释到，ECM麦克风与MEMS麦克风最主要的区别就在于它的耐热性较弱，目前在车载系统中有着广泛的应用。同时相比一些主要的竞争对手，新日本无线的生产能力胜出一筹。所以可以说ECM市场依旧大有可为，并且RF器件加车载音响产品的供应，也将会成为新日本无线在2014年的重要目标市场。新日本无线为此在不断开发迎合市场需求的新型器件，但同时也一直未放弃对传统运放的执着追求。村田隆明表示，新日本无线在全力投入生产MEMS麦克风传感器的同时，将继续发挥自己在传统ECM麦克风产品上的技术积累，设计和生产分别对应模拟输出(NJU72090/72091)和数字输出(NJU9551)的新一代ECM麦克风放大器。积极涉入医疗电子市场：高精度、低功耗的光电传感器近两年，可穿戴式设备、便携式医疗设备市场急剧升温。新日本无线认准了这一市场的商机，利用自身的模拟技术优势，从更为垂直化的高精度测量应用出发，大力开发基于光电器件技术的生命体征传感器。面向可穿戴式的医疗保健设备，离不开光电传感器的广泛应用。现在，新日本无线已经开始从传统的透射式(直穿式)光电传感器转向采用反射式的测量方式。从下图可以看出，反射式光电传感器使得用户的体征数据采集不再只限于指尖完成，而是可以从身体的任何部位采集，传感器本身也可以更加灵活的嵌入到手机、手表、耳机等设备中。新日本无线电子元器件事业部企画课课长西田贵士表示，新日本无线针对可穿戴式的医疗保健应用，已经开发了4款高精度光电传感器，以及适合传感器应用的超低功耗运放。目前，这些产品已经进入了客户测试的阶段。　　中国：日趋庞大的邻国市场据了解，新日本无线的全球销售比例构成中，中国市场已经占到了近五分之一。为了促进在中国地区的发展，新日本无线于2008年1月成立了恩结雅(上海)贸易有限公司，为面向亚洲地区提供最新的技术和产品。2010年8月，设立了新日本无线台湾办事处。2013年11月，恩结雅(上海)贸易有限公司又在深圳设立了分公司，更加集中的面向华南地区厂商提供高性能的产品和技术支持。村田隆明表示，今年3月份，第一代MEMS传感器产品已经开始在中国大陆广泛的采用。同时，新日本无线还将在2014年继续扩大中国的技术支持团队。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志。关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注或微信“扫一扫”二维码

    半导体 无线 麦克风 放大器 MEMS传感器

  • 苹果应用太阳能电池做为手机光源​​传感器

    　　转自台湾digitimes的消息，受限于感测器位置，苹果(Apple)在手机设计上一直无法达到无框架(bezel-free)的目标。根据报导，苹果之“供电子装置使用的太阳能电池环境光源感测器” (Solar Cell Ambient Light Sensors For Electronic Devices)申请的专利已取得，不但为未来设计埋下伏笔，也让市场期待是否能为太阳能电池开拓出新的应用。手机上大多装有可发射红外线并借以测量距离的距离感测器(proximity sensor)，及数个环境光源感测器(ambient light sensor)，以感应光的强度和波长。环境光源感测器可以让装置根据环境的光源变化，自动调节背光电流，也就是将屏幕调整到最适合环境的亮度。而三原色光感应器则可感测不同波长的红、绿、蓝光，藉由自动判别环境状态来调整屏幕呈现的效果。目前的环境光源感应器皆是以芯片组的型式安装在屏幕外的框架上。若能改变为内嵌在屏幕的设计，将可以让手机不再受限于需要框架，让可视屏幕变得更大。太阳能电池的好处在于本身即可感测光度及辨识光的波长。当接收光子时，太阳能电池会输出电流。苹果表示可以利用测量电流，来辨识太阳能电池或屏幕所接收到的光的强弱，同时也能借着辨识波长来侦测所处环境的色彩。因为不同的波长在光谱中会呈现出不同的色彩，而太阳能电池也可以感应可见光之外的波长，包括红外线、紫外线等等。分析师认为，此技术将有助于苹果早日达到iPhone无框架设计的目标，也可应用在其他的装置上。且以目前太阳能每瓦(watt)约售价0.37美元来说，此感应模组的成本并不会过高。加上感应器的电力来源可来自本身，不但可自给自足，另外也可提供手机电池电力。若以苹果过去一年共销售了2.65亿台装置，假设每台装置需消耗1瓦太阳能电力来估算，苹果1年约需要265MW(百万瓦)。但此专利仅只是初步概念，尚未有更多细节出现，唯一可以肯定的将可为太阳能模组产品带来全新应用范围。虽然短期内，应用于此范畴的太阳能用量并不足以影响全球需求，但分析师认为，就苹果而言，此新概念可以展现其创新能力，同时可为太阳能产业开创消费电子新路线。

    半导体 苹果 传感器 太阳能电池

  • 触控面板材料喊缺货 手机供应链出货恐拉警报

    　　转自台湾digitimes的消息，全球智能手机品牌厂即将点燃2014年下半战火，然近期触控面板供应链却传出全贴合OCA光学胶(Optical Clear Adhesive)恐陷入缺货潮，近期日系供应商已将出货交期拉长至6~8周，甚至达到8~10周，供应链业者指出，日系供应商光学胶喊缺，使得台系及大陆触控供应链业者忙着抢货，全力巩固第3季需要的供应量，避免因光学胶供货不及导致手机面板出货递延。上游材料缺货　牵动触控供应链相较于全球笔记本电脑(NB)市场趋于疲弱，智能手机市场仍具备一定的成长动能，由于2014年全球手机品牌厂新机种持续往薄型化及全贴合技术靠拢，使得采用全贴合技术的智能手机成为业界主流，至于全贴合材料OCA光学胶供应，目前以产品稳定性相对较高的日厂为主，成为手机品牌客户指定选用的供应商名单。触控供应链业者表示，OCA光学胶主要应用于中小尺寸触控面板，随着智能手机与平板电脑市场商机持续热络，对应移动装置等产品庞大需求，不仅带动相关触控面板市场出现明显增幅，连带使得黏贴触控面板的OCA光学胶市场规模更上一层楼。台系触控业者则指出，面对全贴合OCA光学胶供需出现缺口，近期相关台厂纷加速进行备料，然因为品牌客户多指定要选用特定日系材料厂产品，由于日厂供货量有限，且出货交期已拉长至6~8周，甚至达到8~10周，台系触控供应链业者恐将受到一定程度的冲击，后续触控厂商能否顺利出货，恐将面临挑战。日厂缺货警报短期难解除目前日系OCA光学胶供应商主要包括三菱、日东等，台厂则有长兴等，由于日厂OCA光学胶供不应求警报短期内恐无法解除，日材料厂供货仍将维持吃紧局面，对于有能力争取到稳定货源的触控供应链业者，对于手机客户订单掌握度亦将更高。大陆触控面板业者表示，对于出货规模较大的触控面板业者而言，尽管目前日系供应商仍可正常供货至一定数量，但日厂已表明无法再加量供货，显示OCA光学胶确实供应吃紧，且预期这一波供需失衡恐将延续至第3季，届时缺货状况可能更严重。手机出货动能转佳然材料缺货存隐忧尽管5、6月大陆手机市场需求一度传出杂音，主要系因3G手机库存去化问题，引发国际及大陆手机厂积极调整库存，包括三星电子(Samsung Electronics)、华为、联想、中兴通讯等均调整对于上游零组件厂订单需求，下单态度相对保守审慎。不过，随着2014年下半将步入全球手机市场传统旺季，加上国际及大陆手机厂在经历第2季出货沉潜之后，以及大陆市场4G商机逐渐发酵，近期零组件业者纷看好手机厂调整库存动作将暂告一段落，将为手机厂及相关供应链挹注一股订单活水，2014年下半手机客户拉货需求很有机会好转。在全球手机厂第3、4季都计划推出新机情况下，目前包括台系及大陆触控供应链业者纷忧心日厂OCA光学胶产能供应不及，将影响出货表现，由于预期供需缺口恐在第3季持续蔓延开来，近期触控供应链业者纷提高OCA光学胶安全库存水位，全力为2014年下半手机市场旺季效应做好准备，期望争取到更多市场占有率。360°：全贴合触控面板需求正盛触控面板采用全贴合技术已经成为产业趋势。一般所称的“全贴合”特别意指感应线路层、面板之间的全贴合，因保护玻璃和感应线路层之间采取全贴合，可以改善空气层(air gap)中全反射的现象，让液晶面板的背光可以比较顺利穿透表面玻璃，同时，全贴合在缩短堆叠厚度、安全上也有助益。在贴合材料部份，目前业界采用的胶材可分为两大主流，一是固态的OCA光学胶，另一种则是液态的OCR光学胶贴合，OCA胶主要是用于软对软，或是软对硬基材贴合，OCR光学胶则一般运用在硬基材对硬基材贴合。 OCA光学胶目前的主要供应商有日东、3M等业者，台厂长兴也有提供，OCR光学胶厂商则包括：杜邦、3M等。值得一提的是，OCA胶在贴合时有容易产生气泡、弯曲、接面不平整、无法重工等缺点，也难以导入全自动化制程，拉低产品生产良率等问题。由于重工性较低，生产过程中产生的瑕疵品只能报废，贴合段的良率对厂商的生产成本造成一定程度的冲击与影响，使得液态光学胶得到争抢中大尺寸触控市场的机会。全贴合的代价就是良率损失，在贴合过程中如果遇上贴合瑕疵无法重工、液态光学胶渗透进面板、或是紫外线固化不均等因素，均可能使面板报废。高端平板电脑、智能手机等产品除了更需要全贴合以彰显优异的光学规格外，其面板价格也往往较高，因此触控模组厂就算是仅有1%的良率下滑，都有可能让毛利赔进去。反之，若是模组厂全贴合能力强，除了可以形成竞争门槛外，还可以增加来自面板转手的营业额。根据DisplaySearch调查，2013年时一些品牌厂的高端平板电脑机种均已经采用全贴合，但是做为市场领导品牌的苹果(Apple) iPad却依然采用较差的口字胶贴合。该市调机构预期，2014年iPad系列机种应该有机会追上其他品牌的规格，改采全贴合，以提升光学效果表现。

    半导体 供应链 光学 触控面板

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