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  • 物联网商机热　晶圆厂加强特殊制程布局

    物联网(IoT)应用已成为晶圆代工业者朝向差异化发展的重要驱动力。物联网概念持续延烧，更被半导体业者视为下一个黄金产业，而其中所牵涉到的各种晶片，因需要多种制程平台支援，此将提供晶圆代工业者有别于朝向先进制程发展的另一条出路，更有助于晶圆代工业者实现差异化布局。拓墣产业研究所研究经理陈兰兰表示，物联网应用包含穿戴式设备、智慧家庭、智慧医疗、智慧物流、智慧交通等概念，除须高速资料处理、储存和传输外，多数功能更须透过极低功耗、制程特殊的半导体元件来实现。事实上，物联网应用涉及到低功耗微控制器(MCU)、射频(RF)通讯、面板驱动、触控、功率元件、感测器等众多半导体元件，这些元件大多不须用到最先进的制程，部分产品甚至需要特殊制程技术。据了解，物联网的各式应用对应到制程平台，除逻辑制程之外，更重要的是多元化嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)、高压(HighVoltage,HV)、微机电系统(MEMS)感测器、RF、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)等特色制程平台的需求；有鉴于此，物联网应用自然成为许多晶圆代工业者全力重点打造的业务布局，如晶圆代工指标厂商之一的格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)，近年来即戮力透过制程平台的整合以提高扩展性，抢食物联网商机。格罗方德新加坡厂区资深副总裁暨总经理洪启财指出，事实上，格罗方德一直跟整合元件制造商(IDM)保持良好关系，近年来透过不断购并与合作模式，强化格罗方德的技术实力，并提供多元的制程技术；而为了提供更为弹性的基本平台(BaselinePlatform)，以利代工客户保有对市场的灵敏度，该公司正在积极地透过模组化技术平台整合各式制程。陈兰兰则分析，虽然晶圆代工龙头--台积电的技术实力无庸置疑，但其关注和投入的重点仍在应用处理器(AP)、基频(Baseband)处理器、绘图处理器(GPU)、现场可编程闸阵列(FPGA)等高阶晶片，难以全面兼顾，因此二、三线晶圆代工厂存在着极大的机会，尤其是大陆晶圆代工业者，近年来纷纷加强在特殊制程的布局，以做为在生存发展的重要策略。

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  • 绿色LED取得突破，利用Si基板大幅削减成本

    多色LED达到400lm/W科锐公司的技术还存在“谜团”。该公司2014年3月发布了发光效率为303lm/W的白色LED，这个效率超过了以往的白色LED技术的发光效率理论极限。对此很多观点认为，“应该是采用了与蓝色LED和黄色荧光材料的组合不同的技术”（某LED技术人员）。实际上，如果采用构造与以往的白色LED不同的技术，发光效率的理论极限要高得多。若不使用荧光材料，而是组合以红色（R）、绿色（G）和蓝色（B）分别发光的LED来形成白色光，还有望实现409lm/W的超高发光效率。绿色LED发光效率低利用多色LED形成白色光的想法以前就有。但输给了日亚化学工业的技术。主要有两点原因。第一，多色方式要想维持白色，需要根据各色LED发光状态的时间变化来控制各LED的驱动电流。第二，与红色和蓝色LED相比，绿色LED的发光效率太低。绿色LED是在GaN中添加铟（In），增加发光波长实现的。但生长晶体时非常难控制In的组成比，无法制作高品质晶体。调色功能成为LED照明的轴心不过，最近出现了重新挑战这种多色LED方式的企业，这就是荷兰皇家飞利浦。该公司采用多色LED方式，于2013年4月开发出了发光效率为200lm/W的直管型LED灯“TLED”。针对存在课题的绿色发光改进了方法，确保了所需的发光效率。这是通过组合蓝色LED与自主开发的高效率绿色荧光材料实现的。另外，飞利浦还导入了根据各色LED发光状态的时间变化来控制各LED驱动电流的机制，从而能一直保持白色状态。利用该机制，还实现了可选择不同颜色的调色功能。飞利浦把这种基于多色LED的调色功能与利用通信功能远程控制照明器具的智能照明功能组合在一起，作为LED照明的重要附加值提供。估计这是打算重新构筑LED照明产品群的战略。2012年10月，该公司上市了可显示1677万色的LED灯泡“hue”。另外还推出了有10多种颜色的LED封装。绿色LED取得突破针对多色LED方式，还有的研究人员不依赖荧光材料，而是全力开发具备高发光效率的绿色LED。比如名古屋大学研究生院工学系研究科教授天野浩的研究室。最近，该研究室已有眉目实现外部量子效率（EQE）高达约60％的绿色LED。而在此之前，EQE最高只有20％左右。此前，很多研究人员和企业都放弃了提高绿色LED的InGaN晶体品质。因为，只要晶体生长时的温度稍有偏差，就会出现In过剩或者不足的情况。天野研究室采取的是实时、详细地观察晶体生长的方法。在晶体生长时边照射3种波长的激光，边观察晶体状态，根据情况调整温度等生长条件。天野介绍说，“接下来要对结果进行详细分析和评测”，通过与高效率红色LED和蓝色LED等组合，“应该能实现接近300lm/W的效率”（天野）。新基板蕴藏着巨大的可能性在对白色LED的要求中，（2）制造成本、（3）高亮度化以及（4）超越显色指数和眩光极限的技术大多都与新基板有关。这些技术不使用蓝宝石基板，而是在其他基板上生长GaN晶体制作LED。可以选择SiC基板、Si基板以及GaN基板等。这些基板虽然各有各的课题，但优点是都蕴藏着能大幅超越以往白色LED技术的冲击力，有望开拓LED照明的新用途。此外，也有想利用蓝宝石基板提高发光效率和支持大电流密度的研究开发（图8（b～d））。这些开发大多都是在基板上稍微施加一些特殊加工，目前还没形成主流技术，不过为解决存在的课题，正在加速开发。新基板将在与蓝宝石基板的竞争中，加速提高性能。利用Si基板大幅削减成本在新基板技术中，有望（2）大幅降低制造成本的，是在Si基板上生长GaN晶体的“GaNonSi”技术。该技术最近突然开始受到关注。GaNonSi技术的最大特点是，制造装置可使用普通的半导体用装置。这样就有望大幅削减包括封装工序在内的制造成本。也在推进GaNonSi技术研发的名古屋大学的天野预测，“采用GaNonSi技术可将LED封装价格降至1/4”。GaNonSi技术还有其他优点。比如通过采用半导体制造技术，可提高加工效率，能与其他电路集成等，有望催生新的附加值。另外，GaNonSi并不是新技术。该技术虽然备受期待，但直到最近才开始推进实用化，这是因为一直未能解决技术课题。例如，由于GaN与Si的晶格常数之差和热膨胀系数之差较大，不容易在Si基板上生长高品质GaN晶体。因为热膨胀系数不同，存在晶体破损和硅晶圆曲翘的课题。制作的LED发光效率也比较低，很难追上性能领先的蓝宝石基板白色LED。另外还存在作为LED基板来说最致命的课题，即Si会吸收可见光。

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  • 英特尔销售负责人吉罗伊将换岗

    北京时间6月28日早间消息，英特尔(30.93,0.15,0.49%)周五宣布，该公司销售业务负责人托马斯·吉罗伊(ThomasKilroy)已决定在病休归来后辞去这一职务。现年57岁的吉罗伊一直都担任主管英特尔销售和营销集团的执行副总裁兼总经理。据英特尔周五向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件显示，吉罗伊已在本周向英特尔表示，将于7月17日结束病假，但他将改任一个新的工作岗位，为英特尔总裁蕾妮·詹姆斯女士(ReneeJ.James)制定公司策略。英特尔发言人称，虽然吉罗伊的健康状况正在好转，但他感觉自己无法满足销售负责人岗位所要求的频繁商务旅行及其他条件。吉罗伊1990年加盟英特尔，随后自2005年以来一直都担任该公司高管。担任销售负责人期间，他一直都负责英特尔与PC和服务器厂商等大客户之间的联系事务。英特尔称，该公司全球销售和运营负责人格雷格·皮尔森(GregPearson)在吉罗伊病休期间一直都暂代其职务，未来一段时间里他将继续担任该职，直到公司找到正式人选时为止。文件称，在此期间吉罗伊将在英特尔销售和营销业务方面提供顾问建议。(唐风)

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  • 垄断移动SIM卡芯片价格 三星等巨头面临巨额罚单

    据路透社报道，知情人士上周二称，欧洲监管部门准备在未来数周对三星电子、飞利浦、英飞凌处以反垄断巨额罚款，原因是这三家公司串谋操纵移动SIM卡芯片价格。这一垄断案的调查，从2008年10月份就已经开始，但是欧盟对相关的公司，发起了突击调查。去年，负责反垄断事务的欧盟委员会，指控三星、英飞凌、飞利浦等半导体厂商参与了卡特尔组织，在SIM卡所用的芯片市场，形成了垄断集团，合谋定价，导致行业和消费者受损。这种包含有身份信息的芯片，除了手机的SIM卡之外，也用于银行卡、护照、身份证、电视系统等领域。一位消息人士表示，欧盟的巨额罚款，将会在七月份或是九月份做出。按照欧盟的规定，参与市场价格操纵的公司，可以处以最高达该公司相关业务收入10%的罚款。以荷兰飞利浦公司为例，其2013年的收入为233亿欧元。飞利浦公司去年解释说，欧盟调查的SIM卡芯片操纵案，发生在2003年到2004年时期，主要涉及旗下的半导体业务。2006年，飞利浦退出半导体市场，将芯片业务以一百亿美元的价格转让给了国际财团。这一操纵案还有另外一家涉事公司，日本的瑞萨科技（日立公司和三菱电气的合资公司），消息人士透露，瑞萨科技公司曾经向欧盟提供有关价格操纵行为的消息，因此可能被免于处罚。上述半导体厂商过去表示，希望和欧盟委员会就此案达成和解，这意味着承认价格操纵的违法行为，并拿出一成的收入作为罚款，不过，相关和解的谈判去年破裂。

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  • 富士康起诉三家日本企业专利侵权

    富士康科技集团(FoxconnTechnologyGroup)昨日宣布，正在向美国一家法院起诉三家日本企业专利侵权。这个迹象表明，这家苹果(Apple)iPhone和iPad的代工制造商正采取积极行动套现其不断壮大的技术根基。对东芝(Toshiba)、船井电机(FunaiElectric)和三菱电机(MitsubishiElectric)提起诉讼之际，富士康董事长郭台铭(TerryGou)要求股东耐心等待——该公司正努力扩大营收来源，计划投资新业务，如汽车电子系统和云计算。这起诉讼突显富士康——又名鸿海精密(HonHaiPrecisionIndustry)——正寻求从其不断壮大的与电子制造业务相关的专利库赚钱。本案针对的专利涉及应用于电视机、监示器、笔记本电脑、平板电脑和智能手机等各类产品的平面显示器。在销售放缓的大背景下，面对股东的压力，郭台铭在富士康的年度股东大会上表示：“请耐心等待，不要着急……我还是最大股东，因此，对鸿海不利的事，对我也不利。”记者无法联系上东芝、船井和三菱的代表请其置评。富士康没有说明其要求获得多少损害赔偿金，这起诉讼是在特拉华州联邦地区法院提起的。该公司近年一直在想方设法进军制造业以外的领域，目前其制造业务的大约一半依赖于苹果。本周富士康和同样为苹果装配产品的台资竞争对手和硕(Pegatron)均称，他们正在招工。据信此举与生产苹果下一代产品有关。去年，富士康成为赢得台湾4G电信运营牌照的六个竞标者之一，这是一个明确迹象，说明该公司计划将业务多元化。富士康已从日本软银(SoftBank)和特斯拉汽车(TeslaMotors)争取到业务。它将为软银制造一款机器人，并正寻求与特斯拉合作，为特斯拉的电动汽车生产触摸屏。富士康也是亚马逊(Amazon)新款Fire智能手机的代工制造商。富士康的财务表现近来逊于预期，部分原因是来自苹果的订单减少。该公司报告去年营收增长1.2%，至3.95万亿新台币（合1320亿美元），没有达到郭台铭设定的目标。然而，净利润增长13%，达到创纪录的1070亿新台币，在一定程度上得益于汇兑收益。有迹象表明，股东正变得越来越焦躁不安：英杰华(Aviva)、安盛(Axa)和加州教师养老基金(CalSTRS)等全球机构投资者本周宣布相关计划，拟在一连串问题上同富士康董事长沟通，包括透明度、长期战略、董事会的组成，以及40年前创立公司的郭台铭所构成的“关键人物”风险。

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  • 美国半导体公司有机会靠并购避税

    华尔街日报报导，美国药厂近来时兴透过并购交易规避美国税率，对于与制药产业有颇多相似处的半导体产业来说，这个选项似乎也很诱人。从「税负倒置」（taxinversion）的角度来看，晶片制造商和药厂有许多相似之处。两个产业都在海外拥有可观的获利，这导致两种结果：为了规避美国较高的企业税，把庞大现金在海外；或是接受远高于欧洲同业的税率，把钱汇回母国。不仅如此，晶片制造商还在设法寻找新的获利来源。FBR资本市场公司统计，过去一年来，晶片制造商宣布的并购交易价值超过200亿美元。FBR分析师罗兰德说，对有意参与产业整并的美国晶片制造商来说，税负倒置更添吸引力。他认为像是荷兰的NXP半导体和德国的英飞凌（Infineon）等企业，都可能成为美国同业的主要目标。对于英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）这两家美国最大的晶片制造商来说，并购机会稍嫌有限，因为按美国税制，被收购目标的市值至少得占收购企业市值的20%，才能达到税负倒置的效果，除了ARM控股公司接近这个标准（但ARM不太可能被收购），欧洲没有其他同业旗鼓相当。不过，对规模较小的半导体制造商来说，可收购的目标就丰富不少。例如，市值510亿美元的德州仪器（TI），并购NXP或英飞凌就很合理；Microchip科技公司也有许多并购机会，分析师认为英国晶片商CSR很适合。然而，德仪是少数把多数海外获利汇回母国的企业，为了避税而并购的动机较低。

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  • 波士顿半导体设备公司收购MVTS 技术公司

    波士顿半导体设备公司(BSE)近日宣布其已完成对MVTS技术公司(MVTS)的收购。BSE和MVTS均为重新翻修的自动化测试设备(ATE)市场中的业界领先企业。两间公司在产品系列、服务提供和全球影响力方面合二为一，将为二级市场寻求ATE设备解决方案的公司提供一个单一、全面的来源。波士顿半导体设备公司总裁兼执行长BryanBanish表示：「这笔收购显著增强了我们的ATE业务。MVTS的服务一向享有盛誉，并且与原厂设备制造商的合作历史悠久。」自1994年以来，MVTS技术公司就已经为北美、欧洲和亚洲超过15个国家的半导体厂商供应一流的设备、服务和支援之解决方案。MVTS让客户和OEM能够紧密相连，以扩展及延长半导体设备及其他技术方面投资的寿命和价值。由于最近与FormFactor公司签订了授权合约，与CompleteProbeSolutions开展合作，并且增强了提供探针支援的MVTS员工，MVTS已迅速成为伊智(Electroglas)探针硬体与服务的领先供应商。Banish进一步指出：「将MVTS与BSE整合让我们的全球服务资源力量倍增，扩大了直接销售的覆盖范围，并增加了我们能够为客户提供的解决方案组合。其结果使得波士顿半导体设备公司成为业界最全面的新翻修后端产品及相关服务的来源。」

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  • AMS半导体与Dialog就公司合并进行初步谈判

    奥地利半导体公司的AMS上周四证实，公司正与总部位于伦敦的Dialog半导体就"对等合并的可能性"进行初步谈判。根据英国的收购规则，AMS可在7月24日前向Dialog提出确切的报价，后者为一家法兰克福上市公司。合并后的公司将拥有近50亿美元的市值。"讨论目前仍处在一个非常初步的阶段，是否产生交易并未确定。"双方在一份联合声明中表示。Dialog主要生产便携式电子产品中所使用的集成电路，LED照明和汽车。其产品主要应用在苹果的iPhone和iPad。该公司在2013年的营收为9.1亿美元，在全球拥有约1,100名员工。瑞士上市的AMS致力于制造模拟半导体，产品应OFweek半导体照明网用于移动，工业和医疗领域。该公司2013年的营收为3.778亿欧元（约5.144亿美元）。在2013年，公司在20个国家约有1，400名员工。

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  • 预测：2014全球IC设计产业营收一览

    根据TRI观察，2014上半年台湾IC设计产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来LCDTV需求等三大因素，拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨，形成半导体产业少见的淡季不淡现象。展望2014下半年，虽为传统旺季，但中国大陆6月份缩减了3G智慧型手机补助，为市场投下变数，中国4G/LTE手机的销售情形，将成为左右台厂营收的重要关键。预估2014下半年台湾IC设计营收将达80.7亿美元，较去年同期减少3.2%，与上半年相较略减2.1%。 2014下半年台湾IC设计产业营收预测对照下半年全球IC设计产业发展，由于中国大陆加速4G/LTE智慧手机发展，使得4G/LTE、802.11ac及FHDDisplayDriverIC等高规格IC渗透率持续提升，此外，Apple与Google的新产品即将问世，加上因应4G与物联网(IoT)等需求，通讯基础建设与资料中心持续扩建带动，拓墣预估，2014下半年全球IC设计产业营收为461.4亿美元，较去年同期的448亿美元增加3%，较上半年增加15%，上下半年比重约为46:54。 2014下半年全球IC设计产业营收预测若从晶圆代工产业来看，好消息是2014年全球PC出货量已由衰转正，但平板出货量成长从两位数递减至个位数，LTE手机上半年在温和备货需求下，对供应链上游如代工厂及晶片厂有所助益，而下半年LTE需求能否真正起飞，端视消费者态度而定。整体而言，2014年全球半导体产业并没有特别爆发性需求，仅就特定技术的渗透率进展快速，如指纹辨识、4K2K等，下半年产业唯一变数是中国大陆4G/LTE的渗透率，由于高通(Qualcomm)与中国政府正处于角力战。Qualcomm先前与联发科(MediaTek)的授权合约改变，将中国中小型手机厂纳入授权体系，虽有助于Qualcomm授权金营收的增加，但也引发中小型厂集体投诉反垄断，Qualcomm虽坚持授权模式，不过也可能部份让利，此情势预料将在下半年Intel加入竞争后逐渐明朗。由于台积电(TSMC)在全球的先进制程地位已难撼动，二线晶圆代工尤其是中国业者，纷纷把差异化发展作为生存发展的重要策略，也就是在次尖端或特殊制程代工市场加强布局。物联网应用涉及低功耗MCU、RF通讯、面板驱动、触控、功率元件、感测器等众多半导体元件，这些元件大多不需用到最尖端制程，部分产品还需要特殊制程技术，因此，物联网应用自然成为二、三线晶圆代工厂需重点打造的业务布局。拓墣表示，物联网应用包含穿戴式装备、智慧家居、智慧医疗、智慧物流、智慧交通等众多热点概念，除资料高速处理、储存和传输外，多数功能的实现需用到极低功耗、制程特殊的半导体器件。对应到制程平台，除逻辑制程外，更多的是eNVM、HV、BCD、感测器等特色制程平台，台积电技术能力的先进性和全面性毋庸置疑，但其关注和投入重点仍在AP、BB、GPU、FPGA等尖端制程晶片，难全面兼顾，二、三线晶圆代工厂因此存在极大机会。 物联网应用已成晶圆代工差异化发展的重要驱动力此外，在DRAM方面，经历2013年整并，目前全球只剩下三家主要厂商，形成寡占市场，整体ASP已不若以往的大幅波动。随着SKHynix在第一季恢复供货，以及市场预期Samsung与SKHynix于下半年将顺利转换至25nm及20nm制程，会造成ASP下滑，促使近几个月的整体供应链存货维持在较低水准，然而DRAM高阶制程的转换并不顺利，下半年又是手机出货传统旺季，使得供应链传出7月可能调高报价的消息。分析表示，目前DRAMASP的大幅上升仅是短暂现象，产能短缺将随着制程转换良率的精进而获得改善，随着新手机产品的逐步上市，对DRAM的强劲需求也将逐步降低，拓墣预估，9月以后DRAM市场将回到正常供需，第四季DRAM产值还有一波的拉回修正，至于高密度高单价的DRAM产品，需等候高阶制程良率进一步改善之后，才可能大量采用，实际对于产品组合的改善，预料2015年才会发酵。 2014下半年全球DRAM产业营收预测

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  • SolarCity并太阳能电池模块厂 开创新营运模式

    全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处EnergyTrend25日出具报告指出，在模块效率不断提升的趋势下，自动化的比例将持续提升以提高产能与良率。目前美国系统安装成本约在每瓦3美元，而SolarCity日前宣布并购高效太阳能电池与模块制造商Silevo是已创造出新的营运模式。SolarCity日前宣布并购高效太阳能电池与模块制造商Silevo，使得SolarCity在系统市场的布局完全成型。全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处EnergyTrend研究经理胥嘉政表示，除了Silevo之外，SolarCity已经完成ZepSolar的并购，取得模块安装的创新技术，再加上先前的ParamountSolar与CommonAssets，未来SolarCity将结合创能、储能与电动车领域，创造出新的营运模式。胥嘉政指出，SolarCity着重在屋顶型和住宅型的案件开发，采用高效模块来降低其安装和营运维护的成本。在模块效率不断提升的趋势下，自动化的比例将持续提升以提高产能与良率。目前美国系统安装成本约在每瓦3美元，对照目前模块约占总成本的20-25%，对于SolarCity而言，相关的并购可以降低在模块以外成本的支出，进而提升其系统的投资报酬率。另一方面，SolarCity并购的另一个目的就是保持其在屋顶型市场的竞争力。尽管Silevo尚未有量产的实绩，在技术上仍有相当的前瞻性，只是量产部分仍待时间证明。多晶硅晶圆走势分歧海外业者报价上扬近期多晶硅晶圆的价格走势出现分歧，EnergyTrend指出，中国业者的价格持续下滑，但海外业者的报价则出现上扬，本周价格下滑0.1%来到每片0.98美元；单晶硅晶圆价格则持续下滑0.17%来到每片1.194美元；电池受到美国双反情势不明的影响，中国大陆业者暂缓执行相关的订单，对于台湾业者带来压力，影响到台厂价格出现下滑，本周价格来到每瓦0.362美元，跌幅0.82%。

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  • 昭和电工在华扩大LED生产所需高纯度氨气产能

    近日外媒报道，日本著名的综合性集团企业昭和电工在亚洲范围加强高纯度氨气的供给能力。今年1月起，昭和电工位于中国浙江省的子公司设备年产能从1,000吨提高到2,000吨。而从本月起，该子公司将在常规的汽缸出货基础上，全面启用罐式集装箱进行运输，以满足客户日益增长的需求。高纯度氨气是在液晶显示屏（LCDdisplay）和化合物半导体（LED）等的制造工序中作为氮化膜形成用气体而使用的特殊气体。LED用于一般照明和液晶显示的背景灯，目前除一般照明外，LED用于景观照明和大型屏幕的市场也在不断扩大。随着亚洲对高纯度氨气的需求扩大，扩大产能势在必行。除了中国，公司在日本和台湾地OFweek半导体照明网区均有高纯度氨气的生产据点，预料此次扩产后3个据点合计的生产能力提升至到6,000吨。公司在目前推进中的中期经营计划"PEGASAUS（飞马）"第Ⅱ阶段中，将半导体高纯度气体定位为增长型事业，并在今年进一步推进全球的开展，促进亚洲的生产和物流据点的强化，倾力于扩大销售。

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  • 200员工罹癌 三星认错赔偿

    全球第5大企业的三星集团是南韩人的骄傲，然而它也是部分员工用命换来的代价。《媒体》前天揭露，约有200名三星半导体工厂员工，因长期暴露在有毒化学物质下罹患白血病及罕见疾病。三星长年避而不谈，直到上月才松口道歉，承诺赔偿。据维权团体Banolim统计，三星在首尔以南的器兴区半导体厂，至少有58名员工罹白血病和其他血液相关的疾病，另有人罹患乳腺癌和脑癌。这些人在工作过程中都曾接触到放射线和苯。58岁计程车司机黄相基的女儿，2003年进入工厂工作，2007年因白血病辞世，年仅22岁。黄相基发现多人有类似情形，且都是20至30岁的年轻人，于是他开始与维权团体合作调查内幕。工厂没教毒物防护一名受害女工表示，工厂只要他们保持生产线干净，却没教安全处理化学物质，「工厂的重点是产品，不是工人」。一名1995年入厂的韩姓女工，工作2年开始经期异常，无法直行走路。2001年被判罹患脑癌，现已瘫痪。她母亲难过得把所有三星的产品换掉，表示一看到三星的标志就好心碎。《华邮》指，三星起初愿私下和解，支付医疗费和丧葬费，但当黄说想将此事通报政府求偿时，三星高层态度丕变，开始推卸责任。判决引起媒体关注南韩政府在2009年驳回工人的索赔。黄不甘上诉，缠斗2年后，法庭2011年判决下令政府得付赔偿金。这起判决引起媒体关注，三星电子董事长权五铉终在今年5月14日松口，称会对罹癌工人和家属提供合理补偿。

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  • 不堪ARM巨额专利费 韩国研发国产应用处理器

    6月26日消息，在移动互联网时代，韩国崛起成为全球最大的移动设备制造国之一，三星电子和LG成为领军厂商。不过，韩国企业却面临这样一个烦恼：由于没有国产的应用处理器架构，每年需要向英国ARM公司支付不菲的专利费。韩国政府已经决定，研发国产的应用处理器架构，和ARM正面较量争夺客户。在移动设备时代，英国ARM公司取代英特尔成为芯片行业明星，该公司研发的ARM架构应用处理器，以低功耗、高性能获得全行业欢迎，已经成为移动设备芯片的代名词。ARM公司自家不生产芯片，而是把芯片架构等技术授权给了厂商，从而每年获得不菲的专利费收入。今年一季度的财报显示，技术授权、专利费等收入，在公司总收入占到了近九成。据统计，2012年，韩国的大小公司，因为使用ARM应用处理器芯片架构和知识产权，向该公司支付了大约3.4亿美元的专利费，专利费开支几乎是2008年的两倍。照目前的速度，到2020年，韩国公司需要向ARM公司每年支付近9亿美元的专利费，显然，过高的专利费开支，会影响韩国消费电子行业在全球的竞争力。据台湾电子时报网站报道，面对这种依赖其他国家公司的现状，韩国政府已经做出决定，研发韩国自有的应用处理器架构，和ARM争夺市场，领导这一项目的将是韩国工业贸易能源部。截至今年一季度末期，韩国的多家研发机构，已经研发出了几款应用处理器架构，不过处理性能不足，还无法商业化。目前还不清楚三星电子和LG电子，是否参与了国产应用处理器架构的研发工作。媒体评论指出，英国ARM公司的处理器架构，性能强劲，使用便捷，韩国国产的架构要从ARM手中抢夺客户端，难度极大。据报道，韩国政府决定从目前的几个研发方案中选择最有竞争力的一个，投入将近3500万美元的研发资金，予以完善。韩国计划在未来五年之内，韩国国产的应用处理器架构，能够授权给芯片厂商开始制造。值得一提的是，韩国政府拥有“自知之明”，因为韩国国产的应用处理器架构和芯片，在中期内将无法在高端设备领域进行竞争，因此韩国国产架构芯片，主要面向中端移动设备市场。而在远期发展规划内，即从2017年到2022年，韩国将继续提升国产应用处理器的架构，使其达到高标准。如果研发顺利的话，到2020年到2025年，韩国将拥有国产的高性能应用处理器架构，在高端处理器市场参与争夺。台湾电子时报旗下的研究部门也指出，中国内地也制定了研发自有处理器架构的计划，因此韩国将会加快进度。如果相关芯片顺利投产，在2020年之后，韩国将可以每年节省近九亿美元的专利费支出。目前三星电子是全球芯片制造巨头之一，其从ARM公司获得技术授权，也生产ARM架构的应用处理器。据报道，两家公司正在紧密合作，生产64位的ARM处理器，另外，三星芯片业务还曾经制定计划，研发ARM架构的服务器芯片，向英特尔的优势产品提出挑战。

    半导体 移动设备 ARM 三星电子 应用处理器

  • 英特尔14nm主流处理器细节曝光

    Intel将在未来一年内连续推出两套14nm工艺主流处理器，其中Broadwell主打笔记本移动平台，Skylake则会为桌面平台带来全新升级，无论架构、技术都将有质的飞跃，尤其是支持DDR4。今天，我们又获悉了关于Skylake的大量细节情报，特别是在内存、热设计功耗方面都是首次曝光。我们之前就说过，Skylake将会四个不同版本：Y、U系列超低压单芯片移动版，H系列高性能移动版，S系列桌面版。它们都会搭配新的100系列芯片组，但是Y、U会把处理器、芯片组整合在一起，就像现在的Haswell，不过据说会是完全的单芯片SoC而不是胶水封装。H、S系列则还是双独立芯片，不过彼此间的互连总线会升级到DMI3.0，带宽将大大超出现在的DMI2.08GT/s。Skylake全部支持双通道内存，Y、U系列每通道一条，H、S系列每通道两条。Y、U都是双核心，内存支持LPDDR3-1600，后者还会支持DDR3L/DDR3L-RS-1600。换句话说，它们没有DDR4。Y系列搭配核显GT2，热设计功耗只有区区4W，而且注意这是热设计功耗(TDP)，不是缩水的场景设计功耗(SDP)。现在的HaswellY系列只能做到热设计功耗11.5W、场景设计功耗6W，Intel这是要疯啊。U系列有多个变种，GT2核显的TDP15W，GT3核显加64MBeDRAM嵌入式缓存的TDP15/28W。这俩级别和现在相同，但缓存是目前没有的。H系列是四核心，支持DDR4-2133。GT2核显的TDP35、45W，GT4核显加128MBeDRAM缓存的则是45W。S系列有三种：双核心GT2、四核心GT2、四核心GT464MBeDRAM。TDP都有35W、65W两种，四核心GT2的还有95W。内存都是支持DDR3L/DDR3L-RS-1600、DDR4-2133。Y、U、H系列都是BGA整合封装，部分型号支持可调TDP。S系列是独立封装，接口是新的LGA1151，需要新主板。根据此前报道，Skylake的核显将是“第9代低功耗架构”，GT2、GT3、GT4三个级别分别有24个、48个、72个执行单元，支持DX11.2、OpenGL5.0、OpenCL2.1，支持H.265硬件编码解码，可能支持共享虚拟内存。

    半导体 英特尔 处理器 DDR3 SKYLAKE

  • iWatch将引入“Micro LED”技术

    2014年5月苹果收购了创业公司LuxVueTechnology，该公司的MicroLED显示技术未来有望应用于iWatch、GoogleGlass、微投影仪等微显示器件领域。MicroLED技术是指在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED整列，如同LED显示屏，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外LED显示屏的缩小版，将像素点距离从毫米级降低至微米级，相比于现有的微显示技术如DLP、LCoS、微机电系统扫描等，由于MicroLED自发光，光学系统简单，可以减少整体系统的体积、重量、成本，同时兼顾低功耗、快速反应等特性，2013年台湾工研院基于主动式LED微晶粒晶片技术，开发出单色微显示及微投影模组，主力应用瞄准如GoogleGlass等头戴式显示器。单色MicroLED阵列已经实现极高的DPI，2011年德州科技大学的团队发布了9.6mm×7.2mm面积的绿光主动定址MicroLED阵列，像素间距15微米，实现了VGA解析度，远高于目前的手机显示屏。全彩化、良率、发光波长一致性是目前主要的问题：单色MicroLED阵列通过倒装结构封装和驱动IC贴合就能够实现，而RGB阵列需要分次转贴红、蓝、绿三色的晶粒，需要嵌入几十万颗LED晶粒，对于LED晶粒光效、波长的一致性、良率要求更高，同时分bin的成本支出也是阻碍量产的技术瓶颈。MicroLED技术是指在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED整列，如同LED显示屏，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外LED显示屏的缩小版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。1998年德国亚琛工业大学研究团队采用湿法腐蚀方法在AlGaInPLED外延片上成功制作多个LED之后，开启了国际上对MicroLED阵列的研究，MicroLED作为主动发光器件，突出的优点在于分辨潜力大、高亮度对比、低成本，利用半导体加工技术，可以将MicroLED阵列像素尺寸控制在微米量级，可以应用于微显示器件和数据传输通信光源。2009年香港大学研究小组制作了一种集成光纤的微型LED阵列，在GaNLED外延片上设计了像素点直径20微米，像素间距120微米的阵列。2010年英国帝国大学研究小组将LED阵列应用于神经网络模拟刺激试验，利用GaNLED外延制作了像素直径20微米，像素间距50微米的64×64LED阵列。TexasTechUniversity的江教授团队在2011年发表了至今最高密度主动定址的MicroLED阵列芯片，外延生长绿光LED后通过刻蚀形成微阵列，然后通过倒装封装与驱动IC贴合，像素间距15微米，在9.6mm*7.2mm面积上实现了VGA解析度。2012年索尼曾在CES上展示了55寸CrystalLEDDisplay电视，厚度仅0.63mm，由600万颗微小LED组成，通过将晶圆上的LED微晶粒封装成150um的像素单体，利用真空吸嘴将单体转移至TFT驱动基板上。2013年台湾工研院推出了主动式LED微晶粒晶片技术，在0.37寸的晶片上实现了427×240的解析度，现阶段工研院电光所的微LED阵列投影模组光效可以达到40lm/W。未来MicroLED的潜在应用领域主要为微显示器件领域，如微投影仪、头戴式显示器、抬头显示器、可穿戴设备、GoogleGlass等，相比于现有的技术如DLP、LCoS、微机电系统扫描等，由于MicroLED自发光，光学系统简单，可以减少整体系统的体积、重量、成本，同时兼顾低功耗、快速反应等特性。

    半导体 LED WATCH MICRO MICROLED

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