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  • 首款Android平台手机上市 采用高通双核芯片

    10月6日消息，首部Android手机T-Mobile G1于近日上市，该款手机由HTC制造，而美国高通公司则为该手机提供了双核的芯片。高通公司表示，将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行了集成。 高通公司首席执行官保罗•雅各布博士表示：“G1的发布充分彰显了以Linux系统为基础的开放手机应用平台所取得的新的突破。高通公司所具备的紧密集成芯片软硬件的能力，使Android平台成为现实。此外，我们与T-Mobile、HTC以及其他多个开放手机联盟成员的紧密合作，促进了这一具有里程碑意义成就的取得，并将加速我们产品投放市场的过程，从而激发手机应用与服务领域的持续创新。” 作为开放手机联盟的重要成员之一，高通公司将其MSM7201A解决方案与Android软件集成以实现Android软件的优化。MSM7201A是单芯片、双核的解决方案，可以提供高速数据处理功能、硬件加速多媒体功能、3D图形以及嵌入式多模3G移动宽带连接以实现完美的无线体验。利用这些功能，T-Mobile G1可以提供更加丰富的用户体验，支持多种应用服务，帮助手机成为用户个性与时尚生活方式的延伸。GPS基于位置的服务增强了手机内的谷歌街景与谷歌地图应用，同时高质量的视频播放与流媒体功能支持包括YouTube在内的服务。三百万像素的摄影功能可以支持条形码扫描，实现诸如售价比较、评论查找与商店购物清单等应用服务。 高通公司与HTC共同合作设计及开发全球首款基于Android平台的终端，HTC首席执行官兼总裁周永明表示：“HTC与高通公司长期合作致力于开发创新技术手机，全新的T-Mobile G1是体现我们紧密伙伴关系，以及致力于实现创新科技承诺的另一例证。高通公司持续不断的向我们提供全球领先技术以及必要的支持，帮助我们保持在新手机产品设计开发领域的领导地位。” 此外，高通公司还与其它OEM厂商合作研发Android平台手机，旨在协助无线产业生态系统发展，满足手机用户日益增长的需求。

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  • 我国首个ZnO纳米棒场效应晶体管研制成功

        近日，中科院微电子所依靠独立开发的全新技术，成功研制出国内首个ZnO纳米棒场效应晶体管。 　　ZnO是一种新型宽禁带多功能半导体材料。ZnO纳米材料(纳米线、纳米棒、纳米带、纳米环等等)具有较常规体材料更为优越的性能，在传感、光、电等诸多领域有着广阔的应用前景，引起了国际学术界的极大关注。目前，国内的研究集中在材料生长和二极管器件制备方面。 　　微电子所张海英研究员领导的课题组，使用中国科技大学提供的材料，独立开发出一套全新的“由下至上”的纳米器件设计和制备方法，采用常规的接触式光学光刻技术，以ZnO纳米棒作为沟道，与栅氧、背面栅金属形成金属——氧化物——半导体结构的场效应晶体管，获得了满意的器件测试结果，标志着国内首个背栅ZnO纳米棒场效应晶体管的研制成功，填补了国内在该领域的空白。 　　场效应晶体管研制的成功为新型纳米器件及其应用开辟了全新的研究领域，课题组将继续深入合作，协助材料生长方制备出直径更细的纳米线，进一步完善器件工艺，提高器件性能，为实用化解决关键技术问题。

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  • 飞思卡尔收缩战线 拟出售手机芯片业务

    北京时间10月5日《商业周刊》文章指出，芯片厂商飞思卡尔已经受够了它的手机芯片业务。  飞思卡尔日前发表声明称，它打算为其手机芯片业务寻找一个买家或者合作伙伴。众所周知，飞思卡尔最大的客户曾经是它之前的母公司即摩托罗拉。 由于在产品开发和营销上接二连三地出错，摩托罗拉的手机业务已经陷入困境之中。自从Razr手机推出之后，摩托罗拉就再也没能推出一款类似的畅销手机。  虽然飞思卡尔在2006年被私人集团收购，但是它仍需发布财报以及重大变革消息，因为它还背着沉重的债务。飞思卡尔的长期债务高达93亿美元，而且其146亿资产中有一半都属于无线资产。 截至7月初，飞思卡尔手中的现金和等价物只有12亿美元。  由于近期宏观经济形势吃紧以及信贷市场陷入困顿，飞思卡尔很难获得满足短期需求的现金。芯片厂商的现金来源是相对比较固定和稳定的，截至7月份，飞思卡尔从正常业务中获得的现金只有6500万美元，大幅低于前一季度4.74亿美元的现金收入。  据知情人士透露，飞思卡尔并未出现现金周转困难的情况，而且它还有一笔尚未使用的周转信贷额度。公司发言人对此未予置评。  飞思卡尔首席执行官Rich Beyer自从在六个月前上任以来，一直在努力调整公司的重心。飞思卡尔在6月份剥离了一个亏损的业务部. Beyer表示，他将检视所有的业务，然后将公司重点集中在那些最能给公司带来长期收益和发展潜力的业务上。  飞思卡尔打算放弃其最著名的手机芯片业务。尽管分析师们认为手机行业仍然具有长期发展潜力，因为许多公司员工只通过手机来通信。Beyer表示，飞思卡尔现在必须将重点集中在它占优势的市场领域。  他在声明中称：“要想在手机芯片市场占据优势及取得长期成功，显然必须具有一定的规模。 我们认为，与其投资以实现手机芯片业务的规模效应，还不如将钱投资到我们已经占据优势市场地位的领域以及增强我们在感应器、模拟器、能源和多媒体处理等领域的应用知识。”  飞思卡尔表示，它将增加对感应器和应用于汽车和消费者联网领域的其他芯片技术。飞思卡尔在微控制器市场处于领先地位，那个市场曾协助改善了燃油效率和废气排放。然而，为汽车市场提供芯片可能只是短期举措，因为新型汽车的销售业绩也在不断下滑。 

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  • 台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术

    10月2日消息，全球最大的芯片代工厂商台积电星期二称，它将从2010年年初开始使用高级的28纳米技术生产用于高性能技术设备中使用的芯片。  在竞争非常激烈的代工市场，台积电和台联电以及其它一些小型的竞争对手正在争先恐后地开发芯片生产的新的工艺技术。  台积电副总裁Jason Chen在声明中称，产品的差异化、更快的上市时间和投资优化是台积电向自己的客户提供的三个重要的价值。为了支持这些价值，我们正在开发这种全面的28纳米技术以便根据用户的应用和性能要求提供一些选择。  这种新技术将支持蜂窝基带和无线连接等应用。这种新技术将比台积电目前的40纳米低功率节点的速度提高50%，耗电量减少30%至50%。  台积电的主要客户有德州仪器和Nvidia。随着手机和游戏机等需要更强大的处理器的下一代电子设备的发展，台积电一直推动着加工技术从90纳米向65纳米和45纳米工艺过渡。  更细小的电路允许为更复杂的设备设计更强大的芯片，能够在一个芯片中使用更多的电路，从而提高每个晶圆的芯片产量和提高生产效率。 

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  • 英国推出外国人专用身份芯片卡

        英国内政部(Home Office)周四推出外国人专用的身份芯片卡，引来不少反对声浪。 　　从11月25日起，只要是来自欧洲经济区以外的外国人都需取得这张身份芯片卡，内政部长(Home secretary)Jacqui Smith周四表示，这张卡片可让雇主更容易了解员工是否有工作权。 　　Smith表示，身份芯片卡将取代传统纸本证件，让雇主更容易了解外籍人士的工作与就学权利，移民局也更容易核对身份。 　　英内政部表示，这张卡片的技术是由IBM提供，并由监理机关(DVLA)协助，DVLA会提供实体塑胶卡片，并使用IBM技术来制作。 　　外籍人士的指纹识别资料未来都会留存一份在英国识别暨护照局(IPS)资料库中。外籍人士的雇主未来也都需保留一份员工的芯片卡资料，否则会被裁罚1万英镑(每个人头)。 　　2009年起，机场员工也会优先导入；2010年起，学生也需要有芯片卡才能申办部分事务，比如助学贷款，其余本国人也会在2011年完全导入。 　　不过芯片身份卡的引进也引发不少争议。比如反对党的Dominic Grieve认为计划不周详，“这跟本无法防止非法移民或恐怖份子，因为只要居留不超过3个月就不需申请。” 　　已经在今年六月辞职的国会议员David Davis则表示，他只赞同用在外国人身上，但不赞成用在本国人身上。他当初就是认为“此举已经侵害到英国人民的自由，”因此愤而辞职。 　　另也有民间组织反对芯片卡，认为英国政府先选择外国人来施行是挑“软柿子”。

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  • 多芯片半导体进口有望免关税

    　　政府间半导体(GAMS)会议与世界半导体协会(WSC)联席会议25日于葡萄牙里斯本举行，经济部国贸局表示，中国大陆已承诺考虑签署多芯片半导体免关税协议，一旦大陆完成协议签署，多芯片半导体相关产品输往大陆即可免关税，对拓展大陆市场相当有助益。 　　台湾IC设计厂包含联发科、威盛、矽统、瑞昱、扬智、凌阳和盛群将是最大受益者。 　　一名消费IC设计主管指出，台湾IC设计发展这几年多依赖大陆内需市场，尤其全球电子制造车间转向大陆，包含PＣ芯片组的威盛、矽统；语音IC的凌阳、家电MCU的盛群、网通的瑞昱；通讯应用以联发科在大陆有白牌手机教父称号为指针，这些公司芯片来自大陆的营收占有一定比重。 　　国贸局长黄志鹏与台湾半导体产业协会(TSIA)理事长黄崇仁日前率领台湾半导体产业代表与专家出席在里斯本举行的联席会议，2006年添加GAMS的中国政府去年并未率团出席在美国举行的年会，今年中国代表团的动向，备受外界瞩目。 　　身为GAMS新会员，中国此次出席与WSC联席会议，作出相当多正面回应，国贸局官员说，大陆已同意配合其他会员国，进行PFC全氟化物的自愿性减量计划；值得注意是，大陆还同意考虑添加多芯片半导体免关税协议。 　　国贸局表示，多芯片半导体免关税协议是为补足世界贸易组织(WTO)包括的零关税信息电子产品，是GAMS结构下的协议，2007年世界关务组织才对多芯片半导体税号作出完整备注，当前包含欧盟、美国、日本、南韩及我国，均已添加多芯片半导体免关税协议，这项协议也已在2006年4月生效。 　　大陆市场商机无限，包含台湾、美国等GAMS 会员国都希望大陆能够添加多芯片半导体协议，中国大陆虽宣称多芯片产品已经大多免税，但由于包括范围并未确定，如果政府添加多芯片半导体免关税协议，等于保证所有相关产品关税降为零，对于半导体业者是一项大利多。 　　以联发科为例，联发科中国地区占整体出货的比重达30% ，少了关税支付，等于减少进口到大陆的工本。大陆若能提供多芯片半导体免关税协议，意味两岸芯片业者的竞争站在同一起跑在线，台湾IC设计公司竞争力将大幅提升。

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  • 中兴董事长称无意收购摩托罗拉或北电

    据国外媒体报道，中兴董事长侯为贵周四表示，中兴无意收购摩托罗拉手机部门或北电技术部门。  侯为贵称，中兴近期内没有并购计划，主要以自身有机发展为主。因此，对收购摩托罗拉手机部门或北电技术部门并不感兴趣。  侯为贵说：“收购摩托罗拉或北电并不适合中兴，因为整合后的优势并不明显，甚至无法收回成本。”  侯为贵还称：“过去，我们在中国国内发动过几起小型并购交易。至于收购像摩托罗拉这样的大企业，我们在财力上有一定限制。” 

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  • 中移动iPhone不支持3G和Wi-Fi 防止转网

    据香港媒体报道，如果中国移动在内地推出iPhone手机，那么这款iPhone将不支持3G和Wi-Fi功能。  据《南华早报》报道，中国移动希望苹果能够为中国市场定制一款iPhone，即取消Wi-Fi和3G功能。原因是中国移动选择了本土的TD-SCDMA 3G标准，而TD-SCDMA与另外一种3G标准WCDMA并不兼容。  WCDMA网络将由中国电信运营，因此，中国移动并不希望引进一款与WCDMA兼容的3G版iPhone。否则，用户很可能解锁3G版iPhone，然后转移到中国电信的网络上。截至今年年初，中国市场已经拥有40多万部解锁iPhone。  对于苹果而言，与重新设计一款iPhone相比，禁用3G版iPhone的3G和Wi-Fi芯片功能似乎不是很复杂。  事实上，此前就有分析师称，在把3G版iPhone引入中国事宜上，中国移动根本不是苹果的理想合作伙伴。主要原因是中国移动承建的是TD-SCDMA 3G网络与另外两种3G标准WCDMA和CDMA2000并不兼容。  去年11月，中国移动CEO王建宙在澳门举行的GSMA移动通信亚洲大会上首次透露，中国移动计划把iPhone手机引入内地市场。 当时，由于双方在营收分成模式有分歧，因此并未达成合作协议。  今年7月11日，3G版iPhone在全球20多个国家首发。与一代iPhone不同，3G版iPhone放弃了营收分成模式。但时至今日，双方仍未达成一致。 

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  • AMD在京宣布整合CPU与GPU 对抗英特尔

    　　从品牌到技术，全球第二大电脑芯片商AMD启动全新的市场战略。昨天，访华的AMD高级副总裁Randy Allen公开了一个大胆的计划：AMD正计划把当前电脑芯片的两个芯：CPU和GPU整合到一块硅片里。这将给电脑芯片行业带来革命性的突破。 　　“事实上我们六年前就有这种想法了，但当时技术条件还不成熟。但现在我们已经拥有了世界一流的GPU技术，我们可以实践六年前的梦想。”他说。 　　两年前，AMD收购了全球顶级的GPU(图形处理器)厂商ATI。Randy称，并购ATI已经取得了成功，一个典型的标志是其新一代笔记本电脑平台PUMA短期内便得到市场认可，其3D性能、游戏性能比友商高出两三倍。 　　几天前，AMD在全球范围换标，将口号从“Smarter Choice”(更明智的选择)变为“The Future Is Fusion”(未来属于融合)，同时打造“Fusion”品牌。而AMD与ATI两种技术的结合，是其题中之意。 　　当前电脑里的CPU与GPU都是独立的，消耗了系统的不少带宽，如果两者合二为一将在性能上带来跨越式的提升。 　　事实上，ATI已经成为AMD对抗英特尔的“尖端武器”。 　　在过去几年，AMD依靠64位、双核等技术已经从英特尔这个老大哥手中抢来不少市场份额。而在2008年第四季度，AMD的第一款45纳米技术的四核CPU“上海”将预计推出。Randy指出，“上海”以高主频、高性能和低功耗见长，OEM(代工)厂商对“上海”表示出极大的兴趣。 　　“AMD 要全球成功，首先必须在中国取得成功。”Randy说，在AMD的全球版图中，中国市场的重要性“怎么强调都不为过”，他认为中国未来将成为全球最大的电脑市场。 　　昨天，Randy Allen首次公布了AMD多核产品路线图：2009年下半年，第一款六核处理器将面世；2010年上半年，多于六核的“伊斯坦布尔”将推出；同样在2010年，多于十核的顶级处理器也将登场。 

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  • 美国国家半导体推出业界首个传感器信号链路解决方案在线开发工具

    使用WEBENCH Sensor Designer工程师仅需几个按键便可完成从概念到仿真到原型设计 美国国家半导体公司于2008年9月22日宣布推出业界首个传感器信号路径设计工具，使工程师能够迅速完成从概念到仿真再到原型的设计。该工具用于医疗、工业和高端消费产品的开发。 因为只需要按几下按键便可完成一个完整的传感器信号路径解决方案，国家半导体的WEBENCH传感器设计工具大大减少了设计时间和成本。在此之前，工程师不得不耗费宝贵的开发时间来为传感器寻找相应性能的运算放大器的，以及相应分辨率和精度的模拟/数字转换器（ ADC ）。他们还需要更多的时间用于电路评估与原型开发。 该设计工具简化了传感器接口和数据转换的设计，让工程师将重点放在整个系统的其他地方。随着要按几下按键，美国国家半导体的WEBENCH传感器设计工具可为多种行业领先的压力传感器、光传感器和热电偶传感器寻找匹配的该公司生产的PowerWise高能效运算放大器，以及相应功能和引脚和的8位、10位、12位、14位和16位ADC。 在选择好适当的传感器类型后，工程师只要按一下“create a design”按钮。如果某个传感器在该系统内没有预装，用户能够创建一个自定义的传感器，并能保存到他们的工作空间之内。设计工具然后生成一个设计电路图、材料清单（ BOM ）和性能刚要，其中包括一份详细的误差分析，并在几秒钟内将这一信息显示在屏幕上。该工具还允许工程师们迅速地作出性能和成本方面的取舍，通过选择不同的运算放大器或ADC或修改系统的参数来轻松优化他们的模拟设计。 美国国家半导体公司的传感及侦测市场负责人Tushar Patel先生介绍说，他们的一个十人左右的团队花了八九个月的时间开发了这个在线工具，并进行了大量测试，保证该工具生成的结果切实可用。以后他们还会推出可下载的离线版本，以解决海外访问可能出现的网络速度问题。 该工具的网址是www.national.com/sensors

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  • 中芯国际武汉12英寸半导体厂投产

          全球第三大半导体代工企业中芯国际再次赚足了面子。武汉12英寸半导体厂投产仪式上，湖北省、武汉市政府主要官员几乎全部到场，技术转移方、代工客户全球NOR型闪存巨头Spansion总裁也前来捧场。Spansion是AMD与富士通的合资公司。 　　“我们与台积电结束了合作，去年跟中芯签了协议。”Spansion全球总裁Cambou对《第一财经日报》说，双方合作将跨越65纳米、45纳米到32纳米三代核心技术。根据摩尔定律，这意味着双方合作期将长达5年。 　　多年来，美国主导的《瓦森纳协定》一直对中国实施严格的管控。Cambou说，已配合中芯拿到技术出口许可。张汝京本人没有否认。消息人士对本报透露，为了许可证，公司与《瓦森纳协定》相关国家几乎逐一谈判，最终艰难获得。 　　不过，这座投资100亿元的工厂还很难说已成功。因为，初期产能仅3000片/月，而12英寸厂盈亏平衡点在2万片/月以上。该厂产能规划路线图显示，2009年才能达到1.５万片/月。 　　而且，中芯自有工厂还没摆脱尴尬。年初停产内存芯片的北京12英寸厂，因订单不足无法吃饱肚子，上海12英寸生产线产能利用率同样较低。值得期待的是，全球半导体制造业布局的特点在于，低潮期建厂，景气度上升时释放产能。 　　但这种等待，也许更符合中芯利益。它没有投资，只负责运营，亏损对它并无根本影响。在双方协议中，武汉市答应，3年左右，中芯有优先回购工厂权利，那时半导体产业有望步入高潮。 　　“是有回购打算，也许还会提前。但我们是上市公司，不能随便公布回购的具体时间。”张汝京对《第一财经日报》说。

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  • 华为发力WiMAX 802.16m标准

        华为宣布，在今年二季度的IEEE 802.16m标准提案中，华为以55件的标准提案位列全球第一。同时，在WiMAX Forum标准组织中，华为以累积568篇有效提案数位列全球第二。华为还担任了WiMAX Forum组织多个技术课题组主席，积极推动WiMAX标准的发展。正是基于在WiMAX标准上的突出表现，华为被WiMAX Forum组织授予“杰出贡献奖”。 　　IEEE(美国电气和电子工程师协会)作为一个国际性的电子技术与信息科学工程师的协会，是世界上最大的专业技术组织之一，拥有来自150个国家的超过36万会员，其中的IEEE 802.16工作组专注于为宽带无线接入定义空中接口规范。WiMAX Forum(微波存取全球互通技术论坛)是2001年6月在美国加州注册的产业界为主导的非赢利行业组织，宗旨在于促进WiMAX在全球发展和产业化应用。 　　华为自2000年开始从事IEEE802.16标准技术的研究，2004年正式成为WiMAX Forum组织成员，在推动WiMAX标准发展的同时，积极推动全球WiMAX商业模式的应用。截至2008年8月，华为已经在欧洲、北美、独联体、中东、非洲等地区与29家运营商签署WiAMX商用网络部署协议，与全球众多运营商合作建立了超过35个WiMAX试验网络，并在全球已拥有了超过5%的WiMAX核心专利。

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  • PON无源光网络技术的应用

    　　PON技术是发展FTTx的主要实现技术，它可减少主干光纤资源和网络层次，在长距离传输条件下可提供双向高带宽能力，接入业务种类丰富，其远程管理能力和无源光分配网结构可大幅降低运维成本，因此可支持多种应用场景。但由于PON采用点到多点的拓扑结构，实际组网应用中分光点(即光分路器的放置位置)在网络中的位置受到用户分布和成本等因素的制约，因此更适合于用户区域较分散、而每一区域内用户又相对集中的小面积密集用户地区。 　　EPON和GPON是目前主流的两种PON技术，EPON的显著优势在于产品商用较早、成熟度高、核心芯片量产大和设备成本低；GPON的显著优势在其性能方面，如具有更高的速率和传输效率、对TDM业务的更好支持、有更强的OAM功能、更高的标准化程度。现阶段EPON与GPON在中国会并存发展，EPON比GPON起步早，也是中国目前PON应用的主流技术，但GPON正在奋起直追，发展前景看好。EPON与GPON间的技术竞争在一定阶段还会继续，两者都需要在实践中不断发展、完善。 　　不同应用场景下客户的分布密度、业务需求存在很大的差异性，相应的运营商收益也有所区别，如企业客户数量少，但资费高、收益大；家庭用户数量众多，但资费低，等等。综合考虑业务需求、成本和客户分布情况的不同，PON的典型应用场景可分为下面四大类。 　　企业客户 　　企业客户主要是中小企业和网吧等，其带宽需求一般相对较高(一般超过2Mbit/s，典型需求为10Mbit/s甚至100Mbit/s)，业务需求以IP业务为主，辅以E1语音专线或POTS业务，可以承受较高的资费。此外，企业客户对系统的可用性和维护质量要求较高，这样就对PON设备的长时可用性和运营商的运维部门提出了较高的要求。 　　传统接入方式(如DSL、光纤收发器等)在接入企业客户时存在较大不足，如DSL接入的带宽较低难以满足商用客户需求，且速率不稳定；光纤收发器的传输带宽有保证，但消耗大量光纤资源，在光缆资源紧张区域难以满足要求。 　　采用EPON和GPON技术可以较好地满足企业客户的需求，弥补传统接入方式的不足。具体来说，在中小商业客户比较集中的商业楼宇，采用PON技术直接实现FTTO或FTTB+LAN，可为客户提供不同带宽、不同业务类型(包括IP、E1、话音)的个性化服务；在网吧密集地区和新建工业园区，采用PON技术替代光纤直连方式实现FTTO，每个网吧或企业独享一个ONU，在提供稳定传输带宽的同时可节省大量城域光纤资源。 　　视频监控 　　随着城市监控、交通监控等一系列远程视频监控组网需求的大量出现，视频监控(“全球眼”)、视频通信(“新视通”)等对上行带宽要求较高的业务已经成为运营商的一种收益较高的新型业务。 　　视频监控业务对上行带宽需求较大，一般超过3Mbit/s，终端设备数量大并且在一个区域内呈分散分布，对接入网络的扩展性要求高。此外，由于此类业务主要用于公共安全防护和行业应用，客户对QoS的要求较高，但对成本不很敏感。 　　采用PON技术承载视频监控业务的回传数据，摄像头通过FE接口直接连接至ONU，可充分利用PON系统上行高带宽的特性，与视频光端机点到点的传输方式相比，可节约大量主干光纤资源。 　　家庭用户 　　家庭用户包括高端家庭用户(别墅、高档公寓)和普通家庭客户，他们是宽带接入市场中用户数量最多的客户群，业务需求以IP业务为主，辅以POTS业务。目前家庭用户对带宽的需求一般，但随着IPTV、视频通信等高带宽业务的陆续出现，将使得运营商接入带宽的升级压力剧增。此外，家庭用户对成本和资费敏感，而且用户数量众多，维护压力大。ADSL和LAN接入是目前家庭用户宽带接入的主要方式，具有技术成熟、布线简单、成本低等优势，但带宽升级能力有限，同时对小区机房、运维和供电的要求较高；LAN接入还存在网络层次多、故障点多、维护困难、对组播业务的支持能力较弱等缺点，用户带宽升级会造成对光缆和以太网交换机千兆光口数量的急剧增加，从而导致网络建设成本大幅增加。由于高端家庭用户和普通家庭用户对资费的承受能力存在一定差异，因此采用PON技术为家庭用户提供高带宽接入服务时需要区分客户类型来采用FTTH或FT-TB/C等不同的网络结构。 　　对于别墅区和高档住宅小区，考虑到用户对资费的承受能力较强，可以采用PON直接实现FTTH，一步到位解决客户对IP数据、视频和话音的多种业务需求。对于普通家庭用户，采用PON+LAN(多FE端口的ONU)或PON+DSL(内置DSLAM功能模块)实现FTTB，在提供高带宽的同时可大幅降低网络建设成本，满足普通家庭用户对低资费高带宽的要求。 　　农村信息化服务 　　农村信息化服务是建设社会主义新农村的一项举措，其业务接入点分散，一般沿公路呈链状分布，单点用户较少，用户带宽需求低。在运维方面，存在没有机房或机房环境差、人员维护成本高的困难。采用PON技术通过多级分光方式可适应行政村的链状分布，同时可实现IP、话音和CATV的多业务接入，并节省大量主干光纤资源。但由于是链状网络，因此光分配网络(ODN)一般要求采用多级不均匀分光方式。 　　随着光接入成本的不断下降、铜缆价格和铜线接入网运维成本的攀升、运营商网络向以宽带为特征的下一代网络的转型，以及更多高带宽业务的出现，FTTH或FTTB已经成为所有主流运营商的选择。“光进铜退”在中国已经加速，但FTTH在中国的实现将是一个循序渐进的过程，还有赖于政府、运营商、设备商、器件商、研发机构、用户等多方的不懈努力和持续推进，还需要我们有足够的耐心和恒心。 .pb{} .pb textarea{font-size:14px; margin:10px; font-family:"宋体"; background:#FFFFEE; color:#000066} .pb_t{line-height:30px; font-size:14px; color:#000; text-align:center;} /* 分页 */ .pagebox{overflow:hidden; zoom:1; font-size:12px; font-family:"宋体",sans-serif;} .pagebox span{float:left; margin-right:2px; overflow:hidden; text-align:center; background:#fff;} .pagebox span a{display:block; overflow:hidden; zoom:1; _float:left;} .pagebox span.pagebox_pre_nolink{border:1px #ddd solid; width:53px; height:21px; line-height:21px; text-align:center; color:#999; cursor:default;} .pagebox span.pagebox_pre{color:#3568b9; height:23px;} .pagebox span.pagebox_pre a,.pagebox span.pagebox_pre a:visited,.pagebox span.pagebox_next a,.pagebox span.pagebox_next a:visited{border:1px #9aafe5 solid; color:#3568b9; text-decoration:none; text-align:center; width:53px; cursor:pointer; height:21px; line-height:21px;} .pagebox span.pagebox_pre a:hover,.pagebox span.pagebox_pre a:active,.pagebox span.pagebox_next a:hover,.pagebox span.pagebox_next a:active{color:#363636; border:1px #2e6ab1 solid;} .pagebox span.pagebox_num_nonce{padding:0 8px; height:23px; line-height:23px; color:#fff; cursor:default; background:#296cb3; font-weight:bold;} .pagebox span.pagebox_num{color:#3568b9; height:23px;} .pagebox span.pagebox_num a,.pagebox span.pagebox_num a:visited{border:1px #9aafe5 solid; color:#3568b9; text-decoration:none; padding:0 8px; cursor:pointer; height:21px; line-height:21px;} .pagebox span.pagebox_num a:hover,.pagebox span.pagebox_num a:active{border:1px #2e6ab1 solid;color:#363636;} .pagebox span.pagebox_num_ellipsis{color:#393733; width:22px; background:none; line-height:23px;} .pagebox span.pagebox_next_nolink{border:1px #ddd solid; width:53px; height:21px; line-height:21px; text-align:center; color:#999; cursor:default;}

    半导体 网络技术 无源光网络 GE BOX

  • 首款Android平台手机G1采用高通双核芯片

    日前，美国高通公司宣布，首部Android手机——T-Mobile G1将采用高通芯片，由HTC制造。通过将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行集成，高通公司在Android手机上市过程中扮演了不可或缺的角色。  高通公司首席执行官保罗•雅各布博士表示：“G1的发布充分彰显了以Linux系统为基础的开放手机应用平台所取得的新的突破。高通公司所具备的紧密集成芯片软硬件的能力，使Android平台成为现实。此外，我们与T-Mobile、HTC以及其他多个开放手机联盟成员的紧密合作，促进了这一具有里程碑意义成就的取得，并将加速我们产品投放市场的过程，从而激发手机应用与服务领域的持续创新。”  作为开放手机联盟的重要成员之一，高通公司将其MSM7201A解决方案与Android软件集成以实现Android软件的优化。MSM7201A是单芯片、双核的解决方案，可以提供高速数据处理功能、硬件加速多媒体功能、3D图形以及嵌入式多模3G移动宽带连接以实现完美的无线体验。利用这些功能，T-Mobile G1可以提供更加丰富的用户体验，支持多种应用服务，帮助手机成为用户个性与时尚生活方式的延伸。GPS基于位置的服务增强了手机内的谷歌街景与谷歌地图应用，同时高质量的视频播放与流媒体功能支持包括YouTube在内的服务。三百万像素的摄影功能可以支持条形码扫描，实现诸如售价比较、评论查找与商店购物清单等应用服务。  高通公司与HTC共同合作设计及开发全球首款基于Android平台的终端，HTC首席执行官兼总裁周永明表示：“HTC与高通公司长期合作致力于开发创新技术手机，全新的T-Mobile G1是体现我们紧密伙伴关系，以及致力于实现创新科技承诺的另一例证。高通公司持续不断的向我们提供全球领先技术以及必要的支持，帮助我们保持在新手机产品设计开发领域的领导地位。”  此外，高通公司还与其它OEM厂商合作研发Android平台手机，旨在协助无线产业生态系统发展，满足手机用户日益增长的需求。

    半导体 双核 芯片

  • 东芝拼了！NAND Flash全面转进43纳米制程

    为因应NAND Flash产业景气寒冬，以及进入传统淡季后价格进一步重挫，日系大厂东芝(Toshiba)计划在2009年第1季前，将制程技术全数转进43纳米，现有56纳米制程将逐步退役，届时东芝将是全球NAND Flash制造商成本结构最低者，为2009年初即将来临的淡季潮作准备；反观2大竞争对手三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)分别在51和48纳米制程进度不如预期，尤其是海力士进度大幅落后，更将拉大彼此距离。 2008年NAND Flash价格一再重挫，完全没有旺季效应可言，之前跌势集中在主流规格8Gb和16Gb芯片，虽然近期逐渐止跌，但现在各界几乎已有共识，未来将轮到32Gb芯片价格作一番调整，跌势可能会集中在高容量芯片。因此，为因应传统淡季来临，NAND Flash大厂已开始作准备，以度过漫长寒冬。 存储器业者透露，东芝将全面性将制程技术转进到43纳米制程，目前已着手准备，逐步停掉56纳米制程产品，预计到2009年初，几乎可将NAND Flash芯片全部替换成43纳米制程，达成降低成本目标。届时东芝将是全球NAND Flash制程技术最领先者，也是成本最低者，虽然这样成本下降动作，不一定会增加获利，但至少可降低亏损幅度和机率，因为2009年初的传统淡季，大家已有心理准备会「超乎预期地淡」。 存储器业者指出，海力士2008年在NAND Flash制程吃足苦头，主要是48纳米制程量产不顺所致，原预期48纳米制程2008年初即应该量产，然卡在良率拉不上来因素，迟无法真正大幅量产，一直拖到现在，离东芝的速度仍有一大段距离，成本也不具竞争力。 值得注意的是，海力士48纳米制程递延，造成一整个制程世代落后，因此，海力士之前宣布要减产NAND Flash，是不得不的决定，因为在制程技术无法突破下，是多做多赔，不如将重心放在DRAM产品上放手一搏。 存储器业者指出，现在NAND Flash大厂面对终端需求每况愈下，持续制程微缩以降低成本，已是不二法门，在需求下降、价格下滑及成本降低的追逐赛中，若成本下降速度能追上价格下降幅度，业者就能少亏一点。

    半导体 东芝 Flash NAND BSP

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