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  • SEMI为欧洲重振半导体产业献计献策

    SEMI近日发布一份题为“给欧盟各国政府以提升欧洲微电子产业竞争力的6点建议”的白皮书。 该白皮书在SEMI会员讨论完主流微电子制造基础进一步衰弱对欧洲整体竞争力的重大影响之后发布。欧洲半导体设备与材料产业共有在职人员近105000人，每年生产制造超过90亿欧元的半导体设备与材料。 白皮书中列出了加强欧洲竞争力的具体建议，包括： 1. 为产业开拓欧洲化视野 2. 增加研发及制造的资金投入    消除与尖端技术的差距    改善现存研发项目的协调发展状况 3. 支持微电子供应链    模仿其他地区创造产业激励机制    支持晶圆厂为新兴应用制造器件    促进现存半导体产业族群 4. 教育培养人才、吸纳人才    激励学生对工程和自然科学的兴趣    减少熟练劳工的迁入 5. 加强保护知识产权    实行IP国际保护    建立强势、有效、协调的IP法律 6. 与SEMI合作为EHS设立新法案 “微电子已成为，并将一直是所有产业的推动技术，帮助人们应对安全、气候变化、能源短缺和健康等社会挑战。”SEMI欧洲总裁Heinz Kundert说道，“近年来，欧洲在半导体制造方面的竞争力有所减弱，部分原因是其他地区对半导体产业进行了极大的激励，竞争力大大提升。因此，产业立即行动起来重振欧洲本土半导体产业至关重要，这将决定欧洲未来的竞争力及生存力。”

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  • 专家:10年内机器人将走进中国家庭成生活必需品

    在昨日下午举行的以“智能与机器人”为主题的院士论坛上，中国工程院院士徐扬生教授指出：人类的一只脚已经迈入了机器人时代的大门，中国10年内机器人将融入市民日常生活，机器人将和汽车一样成为生活必需用具。 　　家用机器人各式各样 走进今年高交会的机器人展馆，可看到了各式各样的家用机器人。 从用途上看，有用于教育类的机器人，如会“掰腕子”的机器人、会画画的机器人，还有保洁机器人、家用安防机器人等；从个头上看，有简单得只有拳头大小的跳舞机器人，也有像一个盘子大小的“清道夫”，还有与真人大小无异的迎宾机器人；从功能上看，简单的会重复扫地、斟茶递水，复杂的能踢足球，会表演情景剧的“功夫熊猫”甚至有喜怒哀乐的“人类表情”。　　扫地机器人仅2000元 据现场了解，最便宜的是深圳龙岗生产的一款扫地机器人，这种机器人能完成90平方米以内房间的自动清扫，能识别垃圾、绕过障碍完成自动清扫，房主无需理会。这种机器人售价只需2000元，目前在日本销售十分红火。 而由北京方面开发的一款能模仿人类所有动作的拳头大小的机器人，每个售价为1.8万元，如果5个一组进行集体表演的机器人总价超过9万元。 像在场上能踢足球的机器人，能接受裁判所有指令，通过4～6个机器人对抗完成现实球员所有动作，这种复杂机器人造价则要超过几十万元。据介绍，这种机器人能踢足球其实是一个表象，他们只是通过这种能力测试将其应用到其他更多的领域。 　　机器人市场将超过汽车 在昨天高交会的一个院士论坛上，机器人专家、中国工程院院士徐扬生教授说：“只要10年时间，机器人将在世界范围内，普及到每个人的日常生活之中。这将是一个巨大的市场，预计将比现在的汽车市场还要大。” 　　中国科学院深圳先进技术研究院樊建平院长表示，目前机器人的发展就像上世纪80年代的个人电脑、上世纪90年代中期的手机一样，正处于产业真正起飞的前夕，巨大的市场前景已经展现。 　　资料显示，2003年至2007年间，全球机器人以每年40%左右的速度增长。据预测，到2009年年底，全球投入使用的服务机器人将达到450万台。

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  • Gartner：450mm晶圆厂可能会在2017年出现

    据EE Times网站报道，Gartner分析指出，下一代450mm晶圆工厂可能成为现实，但不如有些厂商预想的那样快速。 据报道，英特尔、台积电和三星分别在推进450mm工厂，并预计在2012年前完成。有些厂商认为450mm永远都不可能实现，因为研发成本实在太高。 Gartner分析师Dean Freeman指出，如果450mm出现，首个量产工厂可能会使用8nm或5nm工艺，时间大约在2017年至2019年。总的来说，将450mm晶圆推向市场的成本高达200亿至400亿美元。 一套450mm设备组的价格约为1亿美元。 450mm最终是否会实现？从目前的经济分析来看，还很难做出决定。Freeman表示，只有当市场经济效益分析显示确实需要新尺寸晶圆或芯片尺寸微缩终结时，450mm才会出现。 Freeman列出了450mm晶圆可能的时间表： 2009：设备商与制造商之间建设性的沟通 2010：晶圆原型验证技术表现 2012至2013：设备原型出现 2014至2016：设备达生产线要求 2017至2019：以8nm至5nm节点开始量产

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  • LED外延芯片滞后 产业化规模尚未形成

        据海关统计数据分析，2004~2007年，中国大陆LED出口逐年上升，出口量从2004年的122亿只，增长到2007年的312亿只，年复合增长率达36.7%；出口额从2004年的5.9亿元，增长到2007年的20.3亿元，年复合增长率达51.0%。2008年上半年，已出口LED257亿只，出口金额达12.7亿美元。预计2008年全年可实现出口量406亿只，出口额达27.6亿美元，比去年分别增长30.0%和27.6%。 　　中国大陆LED产品出口高速增长的原因是，近几年在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门和深圳等国家半导体照明工程产业化基地，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。在产业规模迅速增长的同时，国内产业结构也有了较大提升，中高端产品份额逐步增加，如显示屏芯片、SMD和大功率封装产品、路灯等照明产品都有明显进步。另外，台湾LED产业大量向中国大陆转移，也使中国大陆LED的产能大为提高。据国家半导体照明工程研发及产业联盟报道，2007年中国大陆LED产量已达820亿只，芯片产量达380亿只。按出口价推算，LED总销售额已达30.1亿美元，同比增长25.0.%左右，出口额占总销售额的67.4%。 　　与此同时，中国大陆LED进口也逐年增加，进口量从2004年的148亿只，增长到2007年的401亿只，年复合增长率达39.4%；进口额从2004年的16.3亿元，增长到2007年的30.1亿元，年复合增长率达22.7%。2008年上半年，已进口LED219亿只，进口金额达17.6亿美元。预计2008年全年可实现进口量489亿只，进口额达39.7亿美元，比去年分别增长22.0%和32.0%。从进出口量比较，近几年进口量一直大于出口量50~90亿只；从进出口金额比较，进口金额也一直大于出口金额8~12亿美元，还呈现出有所上升的趋势。虽然中国大陆的LED产量已经有很大的增长，但自产的LED芯片，外延片产量仍有限，其产品以中、低档为主，产业化规模偏小，只能满足国内封装企业需求量的20%~30%，大部分高性能LED和功率LED产品均要依赖进口。 　　【专家解读】 　　彭万华：LED外延芯片滞后产业化规模偏小 　　外延、芯片产业的基本概况：全国开展LED外延芯片研究开发单位，包含大学和研究所，共有15家，其中部分单位是开展半导体Ⅲ～Ⅴ族化合物的基础研究，开展外延、芯片产业化生产的企业有23家，其中部分单位只做芯片不做外延，正在筹建的有5家～6家。预计2008年高亮度LED芯片产量超过300亿只，其中GaN基的蓝、绿芯片约80亿只～100亿只。近几年的芯片产量增长率超过75%，从2007年至今，国内新增MOCVD设计约40台左右，计划购置的超过100台。 　　从现阶段来看，外延、芯片产业化中存在的主要问题有：第一，具有创新的、有自主知识产权的核心技术较少，很难与国外的同行竞争。第二，高性能LED芯片和功率LED芯片，目前国内很少，仍需要大量进口，这严重地制约了整个LED产业的发展。第三，国内外延、芯片的不少研究成果，如外延新技术、芯片的新结构、新工艺等很难在企业中推广应用，这也许是体制问题。第四，国内外延、芯片企业的产业化规模偏小，企业研发力量不足，产量偏少，产品成本偏高，缺乏竞争能力。 　　注：彭万华，中国光学光电子行业协会光电器件分会秘书长。

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  • 日本制成超微结构 有望大幅提高半导体性能

        新华网东京10月12日电 (记者 钱铮) 日本的一个研究小组日前宣布，他们利用分子聚集并自然排布的现象，用高分子材料制成了宽度仅10纳米的超微结构，这种新技术有望大幅提高半导体的性能。 　　据日本媒体报道，日本京都大学和日立制作所的联合研究小组对高分子膜覆盖的基板进行特殊处理，制成了这种超微结构。如果在该结构表面覆盖氧化物，就可能使这种结构具有半导体的性能。 　　据日本专家介绍，此前日本研究者利用半导体技术最小只能生产宽度为65纳米的超微结构，如果上述新技术达到实用水平并用于半导体生产，就可以使按单位面积计算的半导体超微结构的密度达到原先的9倍，半导体的性能也会达到目前半导体产品的9倍。

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  • 2009年半导体产业将动荡不安

        受美国金融危机的影响，市场调研机构纷纷调整对半导体产业前景的预期。 　　半导体设备市场正在发生变化，8月SEMI发布乐观的2009年资本支出预测后，日前调降了市场预期，并称诸多芯片制造商处于突然其来的“恐慌状态”。8月的报告中，SEMI预测2008年晶圆厂设备支出减少20％，而2009年将反弹20％。对于2008年的预测没有变化。但对于2009年，SEMI分析师ChristianGregorDieseldorff表示，预计半导体资本支出增幅在-10％至5％之间。许多芯片制造商正在重新评估资本支出计划，原因是存储市场库存堆积，另外华尔街发生的危机也将产生影响。“这就像一场恐慌。”Dieseldorff评论道。 　　此前，NeedhamCo公司也调降了2009年全球半导体资本支出的预期，称明年支出将减少16.1％。之前该公司的预测是减少2.5％。目前，设备商的心情十分复杂。“存储器制造设备支出正在减少，但逻辑电路继续走强。”KLA-Tencor首席市场官BrianTrafas说道。另一个问题是，代工厂现在支出非常少，甚至停止支出。Trafas表示，代工厂正在施行“战略购买”而不是产能购买。 　　ICInsights日前调低了对2008年半导体增长率的预期，预计全年销售额仅增长4%至2,443亿美元，低于先前7%的增长率及2,503亿美元的销售额预测。 　　ICInsights指出，2008年芯片出货量仍在强劲增长，预测全年将增长8%，不过芯片平均售价（ASP）将减少4%，这也是该机构下调全年市场规模的原因。分析师表示，逻辑芯片市场正在进行去化库存的阶段，此外，Flash市场正面临价格崩盘的情况。不过ICInsights表示，长期来看，由于芯片价格趋稳，因此半导体市场在2007～2012年可望维持年复合增长率达10.6%的水平。由于厂商纷纷缩减资本支出，将有助于提升产能利用率，此举将让ASP在未来有机会趋向稳定甚至上扬。ICInsights预测，2008年半导体市场资本支出将衰退18%。 　　此外，iSuppli也宣布将近期DRAM市场评定等级由“中立”调降至“负向”，并表示除非存储器大厂作出显著的减产动作，否则评等短期内不会回复。目前，除了三星电子之外，其他DRAM厂商皆陷入亏损。整体经济不景气冲击DRAM需求，厂商陷入供过于求，再加上作为PC主要客户的金融业，正走向衰退，导致存储器需求前景不明也引发库存攀升。DRAM厂商暂时缓和亏损的唯一方法，即停止出货，预期10月起可能普遍发生。目前尔必达、力晶等厂商已相继宣布减产。 　　iSuppli分析师NamKim指出，随著产业出清库存，市场可望复苏，不过，究竟当前经济的低谷何时可以翻身，仍是未知数。iSuppli资料显示，512Mb和1GBDDR2芯片现货价在8月分别跌落16%和27%。 　　另外，Gartner于9月初宣布调整2008年全球半导体销售额预测值，2008年预测值由2,870亿美元下调至2,850亿美元，年增长率也由4.6%下调至4.2%。 　　瑞士信贷最近在台北举行的一个投资者论坛上讲话称，在全球金融危机和客户存货水平很高等因素的影响下，全球半导体行业在2009年第一季度之前将一直是疲软的状况，在2009年第二季度将出现反弹。 　　这家投资银行称，由于需求减少，半导体厂商在2008年将资本开支比2007年减少20%至30%之后，在2009年预计将继续减少资本开支。  　　此外，受到自2006年起半导体市场去化库存，以及处理器、存储器市场价格战等短期因素影响，半导体市场营业利润率在近年来节节下滑，厂商利润不断萎缩的情况下，将迫使半导体工业开始进行重整。 

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  • 西安市民发明用牙齿听声音的传导器

    用牙齿听声音？没错，本届高交会上，西安市民孟省德在8号展馆带给人们的不仅仅是震撼。据介绍，内导传感器、内导传声器是人类迄今为止惟一不用耳朵能听声音的仪器。也是惟一能使人潜入水下、海底也能听到声音的世界首创技术。 该项专利的发明人孟省德称，这一发明的原理是通过牙齿把声音由颌骨传入内耳神经。而正常人是将声音通过耳蜗传到听小骨，再由听小骨传到内耳神经。聋哑人听不到声音主要就是因为耳蜗损坏，声音无法从耳蜗传入内耳神经。这种内导传感器能把声音直接从颌骨传入内耳神经，使耳蜗已损坏的聋哑人照样能够听到声音。这种内导传感器，针对聋哑人听觉神经频率响应敏感区生理特征，应用分频迭加原理，突出提升复频段，使男女声带差异及语言清晰度显著提高。经过10多年的研究和改造，传感器更加轻巧灵活，灵敏度高。 这种内导传感器的样品只有烟嘴大小。把该“牙听”插入任何手机音频输出孔中，打开电源开头，再用牙轻咬住“牙听”即可用牙齿“听”到既清晰又逼真的声音，而且声音大小、音调高低还可任意调节。 

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  • 美公园拟为巨型仙人掌植入防盗芯片

        新华网华盛顿10月11日电据美国媒体日前报道，比人还高的树形仙人掌是美国萨瓜罗国家公园的标志，也是窃贼们下手的目标，最近该国家公园为阻止频发的偷盗树形仙人掌事件，计划为这种珍贵的植物安装防盗芯片。  　　萨瓜罗国家公园坐落在美国南部的索诺兰沙漠中。2000年的统计数据显示，这里生长着约130万株树形仙人掌。这种植物能长到15米高，重达数吨，售价可达1000美元，其中一两米高的该仙人掌是窃贼们最青睐的目标。  　　据美国有线电视新闻网日前报道，该国家公园管理员鲍伯·洛夫说，管理机构准备引进防盗芯片，保护园中的仙人掌。按计划，比硬币还小的芯片将被植入仙人掌表面以下约2.5厘米深处。这些被编码的芯片不会主动发出信号，而是要在接收到扫描棒的信号后才能产生反应，扫描棒与芯片之间的探测距离一般要求不超过30厘米。  　　洛夫说，公园附近经常有装载着仙人掌的卡车经过。以后，管理人员就可以利用扫描棒，检查车上是否有从公园中偷运出来的仙人掌。此外，执法人员还可以用这种扫描棒检查销售仙人掌的商店和苗圃里是否有被盗的仙人掌。  　　洛夫说，植入每块这种芯片的费用大约为4美元至4.5美元，虽然萨瓜罗国家公园希望尽快引入芯片，但还必须通过环境研究评估，保证芯片不会对树形仙人掌、环境和其他生物造成危害。 

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  • 摩托罗拉北京地区CDMA设备遭整体替换

    　　在中国电信C网二期与首期招标合并的消息传出之际，通信世界网从中国电信内部了解到北京地区CDMA网络设备将被整体替换。 　　据了解，此前北京地区CDMA网络建设大部分由摩托罗拉完成，但在中国电信C网招标后，北京地区C网建设任务将由华为承担。 　　在谈及整体更换北京电信C网设备的原因时，消息人士称主要是由于此前的设备供应商相关服务费用较高引起中国电信方面的不满。 　　据报道，中国电信建网将采取三种方式：新建基站、替换搬迁，以及扩容原基站。按照目前首期敲定的无线网载频数计算，五家设备商获得较高的市场份额，分别是华为占30%、阿尔卡特朗讯为19.5%、摩托罗拉18.3%、北电网络17%和中兴通讯14.2%，三星只获得1.2%。 　　10月1日起，中国电信在各省与中国联通进行CDMA网络交割，并对网络、机房、基站、IT支撑系统等方面展开全面改造。预计将在3个月内完成第一阶段的网络改造和扩容工作。

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  • 国产TD二期设备集体摆脱美国GPS

        据多位知情人士透露，中兴通讯、大唐移动、鼎桥、普天的TD-SCDMA(下称“TD”)设备都已经采用北斗系统或软同步技术授时，绕开了美国GPS全球定位系统。 　　我国的CDMA网络，曾经因为美国GPS未授时，出现过瘫痪事件。在此前很长时间里，由于缺乏先进的网络同步技术，TD基站普遍采用GPS同步，这一依赖一度使TD蒙受“自主技术含量”的指责。 　　北斗授时方案普遍采用 　　在3G三大标准中，CDMA2000和TD均是基站同步系统，TD需要在基站内置GPS实现基站间同步。基站工作的切换、漫游等都需要精确的时间控制，因此同步问题对于移动通信的重要性不言而喻。 　　今年7月，中兴通讯TD产品线总经理段玉宏在新浪科技聊天中谈及，目前除了GPS以外，中兴也支持国内的北斗系统，并在传输网络时钟提取上依据IEEE1588标准提供一个全面的地面时钟替代GPS解决方案，中兴提供多种时钟解决方案。 　　大唐移动人士向新浪科技确认，TD二期全国建网其主打产品支持GPS和北斗，这对于国产技术在同步的支持方面，保障了独立开发的主导权，对于维护国家信息安全和国防信息一体化是重要保障，意义重大。 　　普天在这方面也进行了研究，给出了北斗和GPS双授时系统的具体解决方案。加上鼎桥的软同步技术，国产TD二期设备已经有了完备的替代GPS的方案。而国外厂商爱立信、诺基亚西门子将单独竞标，对于其是否有类似方案尚待揭示。 　　软同步技术全面替代GPS 　　鼎桥透露，已采用软同步技术全面替代GPS硬同步。采用GPS同步，每台基站必须配置一套GPS卫星同步系统，所使用GPS数量庞大，GPS设备和相关的馈线成本在天馈系统中占有非常大的比重。 　　因此，鼎桥宣称，在保障TD系统对时间和频率稳定度的要求同时，其方案大幅节省使用GPS所需的各种用料，有效突破GPS安装的选址限制，可大幅降低每个基站的设备和安装成本。 　　今年7月，鼎桥宣布其TD系统实现HSUPA功能，可以提供峰值达2.2Mbps的上行传输速率。鼎桥的TD系统已经从最初的西门子的研发平台，更换为华为的平台。西门子的平台虽然稳定，但业务灵活不足，华为平台则可以实现All IP等功能，华为这套WCDMA平台近年来在海外市场屡战屡胜。 　　鼎桥在TD一期招标仅获得13%的份额，此次卧薪尝胆而来，背靠诺基亚西门子和华为两家母公司的销售渠道，意图东山再起。 　　“没有理由做不过WCDMA” 　　TD时钟同步是重点攻关的项目，中国移动通信集团公司设计院相关报告已经明确指出TD系统GPS替代备用方案的课题研究。该进步从未被在公开场合重点宣传，应当是TD近期取得系列进步中的一环。 　　TD技术论坛秘书长王静表示：“依赖何种技术授时对网络系统安全是非常重要的事情，北斗应用于TD也真正体现出其价值；TD系统商基本就是国内厂家，这也是TD产业的集体进步。” 　　据知情人士透露，工信部一位负责TD产业的领导在看过几家厂商的TD二期设备后，兴奋表示TD“没有理由做不过WCDMA”。但中国移动总裁王建宙近日也公开指出，TD试商用至今手机质量问题最突出，终端已经成为严重瓶颈。 　　在已经启动的28城市TD二期建网中，中国移动投资金额可能超过300亿元，将于明年6月推出，业界对国产3G制式TD在二期建网后的实战表现拭目以待。

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  • 美光科技未来两年拟裁员15%

        美光科技(Micron)宣布，作为其重组努力的一部分，未来两年内将在全球裁员15%，还将关闭其位于美国爱达荷州首府博伊西(Boise)工厂的NAND闪存业务。     美光科技目前的员工总数约为2.26万人，此次裁员涉及总人数为2850人，其中1500人来自博伊西。 　　该公司在一份声明中表示：“客户需求下降加之产品供应过剩，导致NAND闪存的售价已经低于生产成本，特别是对于200毫米闪存的生产线。”因此，美光与英特尔的合资公司(IM Flash Technologies)将中断来自博伊西工厂的NAND闪存供应。此次关闭将使其NAND闪存产量每月减少大约3.5万片。 　　美光预计重组及相关开支将需大约6千万美元，而重组对2008财年现金运营利润所带来的好处预计将超过1.75亿美元

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  • ARM联手IBM等三家公司开发32nm和28nm SOC

    IBM，特许半导体制造有限公司，三星电子有限公司以及ARM公司今天宣布：他们将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统（SoC）设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。 在这一将历时数年的合作中，ARM将为IBM、特许半导体和三星的Common Platform技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在内的物理IP设计平台，用于他们向客户销售的产品。 ARM同时宣布：将利用Common Platform HKMG 32纳米/28纳米技术独特的特性，开发定制化的物理IP，以实现当前和未来的ARM® Cortex系列处理器在功耗、性能和面积等方面的优化。HKMG技术打破了历史上关于扩展的障碍，通过利用新材料科技的创新，大大提高了在功耗和性能方面的优势。这个技术可用于众多嵌入式领域，包括移动产品、便携产品和消费电子产品。 ARM和 Common Platform alliance的早期合作开发工作利用了各自在行业内的领先技术，如处理器IP、物理IP 和技术开发。这一联合将使设计扩展更容易，并加快新一代移动设备的产品上市时间，这些产品将具有无以比拟的性能、出众的电池寿命和更低的成本。   Common Platform 合作伙伴们期望这一合作行动的生态系统能够继续扩大，在不久的未来吸收更多的成员。这些新的合作伙伴将会提供EDA支持、服务以及IP供应，从而使得客户能够加速采用了这些先进技术的产品的上市时间。

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  • 中国芯片供需缺口达七成

        据中时电子报报道，全球半导体联盟（GSA）日前日举行内部研讨会，并指出中国占2007年全球半导体消费市场已达三分之一，中国IC芯片的供需竟有高达七成的落差，因此对台商来说是个切入与深耕的好机会。  　　近期GSA在台举行年会，昨则以半导体产业的发展为题举行相关的研讨座谈会，在「中国对半导体产业的影响」为题的演说中，主讲者Ed Pausa指出，2007年中国在全球半导体消费市场（包含内需、组装与出口的需求）的占比不单已经达到34％，并且也连续第三年超越日本、北美、欧洲。  　　报告中也指出，近年来中国半导体市场的年复合成长率达31.5％，高出全球的年复合成长率10.6％许多，显见中国对全球半导体产业的发展影响不断升高，因此Ed Pausa于会中提醒所有GSA的成员，未来半导体业者想要在全球性的市场立足，就不能忽视中国半导体产业的崛起。  　　Ed Pausa也提出数据表示，包含中国内需与当地组装后出口的IC芯片年需求约在880亿美元，但年供给的产值却仅有270亿美元，落差高达610亿美元，显见中国现在最缺的是IC芯片的生产供应，为此中国政府正对全球半导体业者祭出诸多优惠方案，像是厂房等基础建设的提供、研发奖励、租税抵免等，藉此吸引国际大厂前进中国生产IC芯片。  　　至于台商该怎么做，才能成功在中国半导体市场崭露头角呢？Ed Pausa建议，首先要像英特尔与摩托罗拉等，在中国设有了解市场的营销团队，其次要有完善的就地供应练，如半导体封测，再者，要有中国的设计团队，设计的产品最好能符合中国内地市场的需求与发展趋势，最后得要与中国学校合作进行人才培育。  　　另外近年来中国半导厂业者间相互指责对方侵犯专利的情况此起彼落，台商必须留意。  　　Ed Pausa也提到，以中国封测产业来说，在日月光、硅品等台湾国际大厂进驻后，目前并没有产能不足，但建议台商能懂得利用市场，相关芯片若要在中国进行组装或供应内需，就将订单转到中国厂生产，也得留意中国本地封测厂南通富士通与长电的崛起。  　　就中国晶圆产业部份，他不就现阶段的法令限制作评断，只认为就算台湾业者不去设12寸厂，尔必达、海力士等日韩业者也会去与其它厂商合资设厂，因此中国仍可取得相关技术。

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  • 西班牙研发出视觉鼠标 眨眼便可实现点击功能

    中新网10月8日电 西班牙Paulo Feitosa基金会日前成功研发了 “视觉鼠标”，只要在使用者的脸部装上五处电极片，就可以凭辨识眼部动作而推进鼠标；眨一下眼便能进行 “点击”。 据香港大公网报道，这项发明将有助残障人士更方便地使用计算机。      巴西北部马瑙斯一名断手病人，正利用贴在脸上的视觉鼠标编写讯息。

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  • 首条OLED生产线昆山投产 打破日韩垄断

        中国企业在平板显示领域长期受制于日本、韩国企业的尴尬局面终于得到突破，昨日，中国内地首条OLED（有机发光显示器）大规模生产线投产仪式在昆山高新区举行，这是中国在平板显示产业领域第一次依靠自主创新掌握的技术实现大规模生产。 　　大学从1996年开始从事OLED的基础研究，2001年昆山市政府以资金入股，清华大学以技术入股，在昆山成立了维信诺公司从事OLED平板显示产品的自主研发工作。 　　OLED是继液晶和等离子之后的新一代平板显示技术，因其具有结构简单、厚度小、响应速度快、功耗低、视角宽、工作温度低等优异性能，被国际上普遍认为是下一代最理想的平板显示技术。目前，索尼已经在国际市场批量销售11英寸的OLED平板电视，三星也已经研发出40英寸的OLED平板电视。 　　《第一财经日报》获悉，OLED大规模生产线项目总投资超过5亿元，已建成厂区总建筑面积达3万平方米，拥有3000平方米车间，可实现年产1200多万片小尺寸OLED显示屏。该项目的生产技术全部由清华大学和维信诺公司独立研发完成。 　　清华大学OLED项目负责人、维信诺公司技术总监邱勇教授介绍到，昆山投产的首条生产线主要生产不超过5英寸的中小尺寸OLED显示器，可以广泛地应用到消费电子、仪器仪表、汽车电子等领域。预计明年下半年，维信诺公司将根据市场状况规划建设第二条OLED生产线，届时会使得年产能再扩大一倍。 　　迄今，清华大学和维信诺公司已申请了154项国内外专利，其中中国发明专利120项、国外发明专利21项，已获授权43项，包括6项国外专利。 　　在中国平板显示产业，京、上广电、龙腾光电等液晶显示屏生产企业，主要采取的是“国外技术引进”的路线。中国科学院院士欧阳忠灿认为，昆山的OLED生产线是中国从基础研究到自主设计、研发生产的首条平板显示生产线，改变了之前在平板显示产业“技术引进”的局面，对中国平板显示产业的发展具有重大意义。 　　在中国企业中，除了维信诺公司，长虹去年年底发布公告称，将在投资3.6亿元与成都高新投资集团有限公司合资成立虹视公司，进军OLED产业。不过，目前长虹的OLED生产线还在规划建设中，尚未投产。

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