更多

  • AMD：拆分不影响“上海”芯片生产计划

    在AMD宣布将其加工厂剥离为新的合资企业的消息之后，AMD计划在几个星期之内加快推出代号为“上海”的第一款45纳米处理器，以便于英特尔的6核Xeon处理器以及即将推出的基于Nehalem新架构的芯片展开竞争。除了坚持45纳米“上海”处理器按计划生产之外，AMD对于名为“Foundry公司”的新的加工公司还有一个庞大的计划，包括在处理器业务方面与台积电展开竞争。  AMD官员表示，虽然AMD正忙于将加工厂剥离为新的合资企业，但是，AMD仍计划在今年年底前推出“上海”处理器。  AMD副总裁兼首席营销官Nigel Dessau说，虽然AMD计划剥离在德国Dresden的加工厂，把这个加工厂组建为一个新的合资企业，但是，AMD仍计划在2008年年底之前推出代号为“上海”的45纳米Opteron处理器。  当“上海”处理器在几个星期内全面生产的时候，这种处理器将在AMD在德国的第36加工厂生产。这个工厂以及AMD的第38加工厂将构成新的Foundry公司的基础。这个新的合资企业是AMD与阿布扎比政府支持的高级技术投资公司（ATIC）共同组建的。 

    半导体 AMD 芯片生产 处理器 BSP

  • IC业：创新与合作并举 节能备受关注

         集成电路企业只有具备了核心竞争力，才可以说是拥有了企业的“灵魂”。而为了给“中国芯”注入鲜活的“灵魂”，创新与合作是中国半导体产业发展的必由之路。 　    自从1958年杰克·基尔比发明第一块集成电路以来，经过半个世纪的发展，全球集成电路产业已日趋成熟，然而创新之路远未终结。近年来，受全球经济不景气的影响，中国半导体产业也面临严峻挑战。在最近于苏州举办的“第6届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(ICChina2008)”上，中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示，我们当前正处在半导体产业变革、拓展和重组的阶段，创新是行业发展的主旋律。的确，对中国半导体企业而言，技术创新和产业整合是渡过难关的必由之路。     　半导体产业面临严峻挑战 　    2005年，中国以408亿美元的销售总额首次成为全球最大的IC(集成电路)消费市场，市场份额占全球总量的21%；去年，中国IC市场份额以近1/3的占有率仍处于世界第一，销售总额达到750亿美元；预计到2010年，中国的IC销售总额将达到1240亿美元，在全球所占的份额将达到38%。然而，消费市场的稳定增长并不能确保中国集成电路产业的健康成长，在“ICChina2008”的论坛上，与会人士认为中国集成电路产业正面临着非常严峻的挑战。 　    从大环境看，目前国际经济形势复杂多变，不确定因素增多。进入今年下半年，美国次贷危机进一步加剧，“金融海啸”呈现席卷全美并向全球蔓延的趋势。同时，全球实体经济也开始受到影响。据中国半导体行业协会集成电路分会秘书长于燮康介绍，去年全球半导体产业销售收入增长率仅为3.8%，今年的增长率也将低于5%，预计到2009年下半年增长速度才会有所提高。于燮康表示，我国集成电路产业目前面临着多重困难，形势不容乐观。目前，受到部分整机厂减产的影响，集成电路产品市场竞争更加激烈；同时，企业的人工成本、原材料成本、动力能源成本、环保成本、运输成本等均不断上涨；此外，我国政府为了遏制通货膨胀，实行了紧缩的货币政策，企业贷款难度加大，而银行贷款利率的上调也导致企业财务费用随之上升。 　    中国芯呼唤中国魂 　    对于中国半导体产业的现状，展讯通信有限公司总裁兼首席执行官武平认为，最大的问题在于有“芯”无“魂”。他解释道，目前中国已经拥有近500家集成电路设计企业，从企业数量上看已经有相当大的规模；但是，这些企业的竞争力普遍较弱，产品产业化能力差，缺少专利技术和标准，很多企业不得不依靠价格战进行低价竞争。“造成这种现状有外部和内部两个方面的原因。”武平表示，“就外部而言，全球集成电路产业已经进入成熟期，集成电路产业的整合得到加强，国外集成电路企业的竞争力因此而得到大幅提升；就内部而言，中国集成电路企业起点低，产业布局不合理，产业链缺少必要的整合，因此，中国集成电路产业没有明显的优势。此外，国家政策也有待进一步明确，为企业的发展指明方向。”   　   企业的创新，不仅仅体现在技术和产品上，而且体现在商业模式和管理水平上。理性的创新，一方面是增强自身的核心竞争力，另一方面也要加强外部资源的利用，这就为企业之间的合作乃至整合提出了更高的要求。如果说创新考验业内人士思考深度的话，企业之间的合作与整合则是考验我们视野的广度。 　    集成电路制造企业同样也在探求创新与合作之路。中芯国际总裁兼执行长张汝京表示，在过去5年中，中芯国际除了迅速地提升产能之外，也与国内的设计公司、科研机构、大专院校及政府部门充分合作，提高企业的技术水平。目前，中芯国际已经量产0.35微米到90纳米的逻辑产品、数模混合及射频产品，预计将在今年第四季度通过65纳米逻辑产品的认证，而45纳米的产品也将在2009年推出。据张汝京介绍，中芯国际之所以能缩短从65纳米工艺到45纳米工艺的研发周期，这是因为65纳米工艺完全是由中芯国际独立开发的，而在45纳米阶段则引入了合作伙伴IBM公司的技术，这就明显地加快了研发的进度。 　    节能降耗受业界关注 　    除了创新与合作之外，节能是本届博览会的另一重点。降低能耗贯穿从元器件、部件、整机到系统的整个产业链。 　    电子产品的广泛应用在改变人们生活的同时也增加了大量的能耗。新思科技(Synopsys)全球副总裁/亚太区总裁潘建岳在演讲中指出，目前全球10亿台个人电脑的耗电需要800多座大规模的火力发电站或130座秦山核电站来支撑，而低功耗设计可以有效降低电子产品的能耗，从系统架构、设计过程、工艺制程到相关软件同步进行优化，从而使电子产品的能耗降低为现有水平的1/10甚至更多。 　    美国国家半导体公司电源管理事业部市场总监AjayPadgaonkar则认为：“未来一代的电源管理芯片技术可以根据负载的变化迅速调整其功能并发挥最大的转换效率。最新的集成电路设计会根据馈电系统的突然变化而灵活调整其操作，为中央处理器、数字信号处理器、专用集成电路等耗电量较大的内核分别提供独立而又可以设定的输出电压。”因此，采用先进节能技术的芯片以提高电子系统的能源效率对于节能降耗具有重要意义。 　    半导体芯片生产过程中的节能也是业界关注的焦点。应用材料公司中国市场部资深经理孙克俭表示，作为半导体设备供应商，应用材料公司主要从三个方面致力于生产过程的节能：其一是从新设备的设计着手降低设备运行时的能耗；其二是与客户保持沟通，以便更有效地利用生产设备；其三是针对已经在工厂中使用的设备，也将进一步进行技术的改造和更新，以达到节能的目的。    　 IC代工企业应强化投资风险意识 　    如果说几个月前从宁波中纬公司内部传出的企业正在重组的消息还不至于让人感到意外的话，那么，就在9月19日，中纬资产第一次拍卖宣告流拍的事实却足以引发人们的深思。虽然该生产线在宁波正式投产的时间只有4年，但其在半导体业内的“辈分”却颇高，中纬的生产线曾经是台积电第一条6英寸生产线。那么，在台积电运转正常的生产线为何会出现“南桔北枳”的现象？这又将给我们留下什么教训？假如我们仅仅就事论事，宁波中纬的破产的确不会对中国半导体行业产生太大的负面影响，但通过这一案例并联想到很多半途而废的集成电路制造项目，我们不得不对我国集成电路制造业的投资模式给予更多的关注。   　   在2000年“18号文”出台之时，我国集成电路制造业所面临的主要问题是生产能力不足，因此才会有京、沪两地各建10条-20条芯片生产线的规划目标。借政策的东风，“经营团队+地方政府支持(如土地、厂房)+海外二手设备+银行贷款(或风险投资)”的模式为产业的快速扩张提供了可能，而宁波中纬6英寸生产线的建成投产，正是这种模式的成功范例。 　    然而这种模式的缺点也是显而易见的。首先是项目先期投入的资金几乎都由地方政府承担，而中国集成电路制造业发展的滞后使得地方决策者缺乏足够的信息和经验对招商的项目进行判断、遴选，甚至对于建设所需的基础条件也缺乏深刻的理解，其风险之大可想而知。其次，经营团队(尤其是核心管理层)在项目中的投入相对较少，这就导致其在项目运营过程中欠缺“成败在此一举”的意志力，并且或多或少会忽视企业的风险管理。因此，一旦项目运作的某个环节出现问题，就将面临前功尽弃的尴尬局面。可见，一个项目的运作，除了需要市场、人才、资金、技术、设备、土地等“硬件”之外，主管方的判断力、经营者的意志力等“软实力”也将左右项目的成败。事实上，这种投资模式在我国出现并不是偶然的，它源于两大背景，其一是当时我国集成电路制造业水平与国际先进水平相距甚远，其二是海外企业投资受到诸多限制。可以说，虽然这种模式为我国集成电路制造业的发展作出了相当大的贡献，对于整个产业的进步也是功不可没，但我们也交了太多的学费。 　    相对而言，一些拥有业内成功企业或大企业集团作后盾的公司，如台积电(上海)、和舰科技和宏力半导体在技术、资金乃至市场方面都更有竞争力，因此尽管它们同样也需要克服很多困难，但总体运营表现都可圈可点，企业的发展也有了长足进步。当然，这并不意味着我们在将来招商引资的时候就必须长一对“势利眼”，但是，在现有判断力不足的前提下，其合作企业的实力毫无疑问应该是一个重要因素。 　    中国集成电路产业经过最近8年的飞速发展，早已今非昔比，不但出现了中芯国际这样的集成电路制造旗舰企业，而且吸引了全球半导体行业的领头羊英特尔公司前来投资建线。我国集成电路制造业还将继续快速发展，全国各地的许多有志之士也正在摩拳擦掌以图有所作为，国人在积极招商引资的同时，更应当改变过去“饥不择食”的心态，认真评估各种投资模式的利弊，最大限度地降低自身的风险。 　    10月6日，中纬公司工业房地产、设备及专有技术的第二次拍卖在宁波正式成交。其实，拍卖对于我国半导体制造业来说本身就是一个新事物，这何尝不能视为投资模式的创新？更进一步说，这又何尝不能视为是对该项目前一阶段投资活动的延续？

    半导体 中国半导体 集成电路产业 IC BSP

  • 宇航服电子元器件：航天员的“生命保护神”

        航天员系统是“神七”飞船中和航天员最密切接触的系统，直接关乎航天员的生命安全。中国电子科技集团的各个研究所为航天员系统提供了一系列的电子元器件：光电耦合器、传感器、混合集成电路等产品，这些电子元器件为航天员的生命安全提供了坚实的保障。 　　2008年9月25日，当“神舟七号”划过天际进入预定轨道时，所有中国人都为之欢呼。如果把整个“神七”飞船系统比作一个人的机体，那么众多的元器件就如同机体组织中的细胞，尽管微小，却至关重要不容忽视。应用在航天飞行器上的产品，其性能指标要求非常严格，一些条件甚至近似苛刻，对可靠性的要求更是非常高，必须做到万无一失，技术难度相当大。 　　在“神七”七大系统中，航天员系统是和航天员接触最密切的系统，直接关乎航天员的生命安全，任何一个零部件的瑕疵都可能造成无可挽回的损失。中国电子科技集团的各个研究所为航天员系统提供了一系列的电子元器件：光电耦合器、传感器、混合集成电路等产品，通过不断的技术创新，以及所内上下所有部门的戮力配合，电子元器件顺利地为航天员的生命安全提供了坚强有力的保障。 所有部门为“神七”亮绿灯 　　中国电子科技集团公司和下属的各所对“神七”任务都特别重视，所长亲自挂帅，一切部门要为“神七”项目亮绿灯，这为产品保质保量完成提供了坚实的保证。其中与航天员系统密切相关的包括二十三所、四十三所、四十四所、四十八所、四十九所。 　　从“神一”到“神七”的历次飞行任务中，四十三所为飞船先后配套了5大类混合集成电路产品。2005年1月底，负责飞船系统的航天集团某研究所提出要求四十三所在当年3月份前研发出3个品种温度变换器，并对其性能提出了很高的要求。四十三所在时间紧、任务重、难度大的情况下，电路设计人员在“多难也要啃下这块硬骨头”的信念下加班加点，全身心投入到产品研制过程中。 　　为了使这些产品从设计、生产、试验到交付一次性成功，确保零缺陷，四十四所从领导到科技人员都高度重视，并成立了“神舟七号载人航天飞行任务”领导小组、技术保障小组和质量检查整改小组，汤兴华所长任领导小组组长。为了确保任务保质保量按时完成，所里调集精兵强将，成立了重点型号公关小组，在科研攻关过程中实施全过程控制和零缺陷管理。所里要求全力围绕重点型号产品服务，为重点型号产品铺设“绿色通道”。凡是任务所需解决的问题，各研究室、各机关部门及保障单位必须及时给予解决。 　　二十三所在接到“神七”配套任务后，所长唐正国亲自挂帅，并强调要以对我国航天事业高度负责的态度对待“神七”配套项目。他调动所有人力无力，全力支持研制工作，从原材料采购到检验，从工艺参数到设备状态，从产品中间检验到最终检验，都严格按质量体系要求程序操作，确保产品质量过关。 　　“神七”载人航天工程舱外航天服系统用的服装压力传感器、气瓶压力传感器是四十八所第一次承担中国载人航天工程产品研制任务。接到任务后，全所上下十分重视，专门成立了以唐景庭所长为组长的传感器研制领导小组。所内一切部门都为产品的研制开绿灯，并发扬特别能吃苦、特别能战斗、特别能攻关、特别能奉献的“载人航天”精神，确保任务圆满完成。经过两年多的刻苦攻关，产品顺利交付。为了保障“神七”飞行最终任务的顺利完成，唐所长又迅速作了部署，在所内专门成立了“神七”任务快速应急领导小组和应急技术保障小组，由唐景庭所长亲自任组长，领导小组协调所内一切资源，保障“神七”成功发射和航天员成功出舱。 电子元器件为航天员安全护航 　　四十四所承担“神七”载人航天飞行3项配套生产任务，分别有3个型号的产品得到应用，其中某型号的光电耦合器在出舱宇航服内部电源系统中得到应用。该光电耦合器用于监测宇航服的电池电压，它能准确判断电源系统工作是否正常，并对电源的供电情况进行实时监测。 　　测量过程要求保证做到测量点和人体的电气隔离，从而保证航天服能安全工作。该产品具有线性度高、温度漂移小等优点，同时它还采取了相应的抗电离辐射加固的措施，保证在较大剂量空间γ射线的作用下，功能也运行正常。该产品在系统中运行良好，工作稳定，为航天员实现舱外行走提供了有力保证。 　　四十八所承担了“神七”舱外航天服系统中的两种压力传感器：一种是FTH403气瓶压力传感器，它安装在“神七”舱外航天服的背包和挂包内，用于测量服装背包和挂包中高压氧瓶内的压力变化，为供气子系统及氧瓶的使用提供依据，确保有足够的高压氧气让航天员遨游太空；另一种是FTH401服装压力传感器，它安装在舱外航天服的背包内，用于测量服装内航天员呼吸压力，从而保障服装内环境压力满足航天员工作需求和生命安全需求。 　　四十三所为“神七”研制配套数百块高可靠性温度变换器混合集成电路产品，它们具有通用性强、测温范围广、精确度高、抗电磁干扰能力强等特点，被广泛应用于航天员宇航服系统中，为保护航天员生命、确保飞船正常工作提供了保障。 　　此次为“神七”配套的产品之一是温度混合集成电路，它主要用来将传感器测量到的环境温度数据转化为可以识别的电信号，从而达到调节温度的目的。太空中没有大气层的保护，飞船和宇航服表面温度变化极大，最大可相差几百度，寒冷和炙热时刻威胁着航天员的生命。宇航服要想做好航天员的“生命保护神”，确保航天员生命安全，温度变化器这个电路系统和外界温度之间的“翻译”能否很好地发挥作用至关重要。 　　二十三所承接了“SZ-7心电电极帽及引线”项目。该项目用于航天员的医监系统中，它是实现对航天员心电信号和其他身体特征实时监测和信号传输的关键部件。此外，二十三所还为“神七”配套“通信头戴电缆”和“航天服生理信号电缆”，分别用于航天员头戴通信系统和航天服生理信号传输系统。“通信头戴电缆”是实现通信头戴、舱内压力服和飞船返回舱语音处理装置连接的重要部件。而“航天服生理信号电缆”是航天服中传输航天员心电、呼吸、体温、脉搏、血压等生理特征信号的传输线，是检测航天员生理信号是否安全的传输信号电缆。 　　四十九所从1994年开始为载人航天工程研发配套传感器，为“神一”到“神六”的多次飞行任务的顺利完成提供了高精度、高可靠的控制和测量参数。FTH系列产品安装在舱外航天服的背包内，包括液冷服水温传感器、通风温度传感器和水升华器出口水温传感器，用于监测舱外服内相关设备的工作情况。 技术创新推动产品性能突破 　　由于出舱宇航服特殊的使用环境，产品规定在辐照环境下依然要保持高的线性度，而且要求在全温范围内以及在辐照环境下保持极高的综合精度。四十四所攻关组经过多次交流，根据产品特点进行辐射效应的理论研究和实验，分析其辐射效应薄弱环节及损伤模式，有针对性地开展抗辐射加固的设计和工艺技术研究。在产品研制生产过程中，四十四所通过选择合适的芯片和采取补偿设计，使用自制高精度耦合台等措施，经过多次抗辐照摸底实验，反复改进和调试，不断完善器件结构和工艺技术。 　　为了积累第一手资料，攻关组几位同志多次到某基地进行γ射线的电离辐射实验。由于实验时间长，并且需要在各个剂量点进行在线监测，随时记录实验过程中各个参数的变化情况，四十四所相关员工经常是连续30多个小时不能合眼。经过四十四所共同努力，产品在抗辐射加固方面取得了突破，满足了用户的使用要求。 　　其中运用在出舱宇航服上的GG1142Z型光电隔离器运用了一系列创新技术：综合精度高，在工艺实施中，采用了对器件合理布线的工艺技术，提高器件隔离特性的工艺技术等，保证了工艺的先进性和样品质量；线性度高，通过耦合工艺控制线性光耦传递系数及线性度，确保线性光耦传递系统的一致性以及满足非线性度达到合同技术指标的要求；抗辐射能力强。 　　四十三所在充分了解产品的功能、性能要求的基础上，经过EDA（电子设计自动化）设计论证和大量试验，优化了电路设计方案，在一个半月内完成了方案评审、电路设计、计算机仿真、元器件选型、工艺生产、产品调试、试验筛选等各项工作，保证了产品按期交付用户。经用户联机使用测试，各项性能测试均符合要求，其中测量精度更是提升了40%以上，远优于用户要求。 　　二十三所的“SZ-7心电电极帽及引线”项目在“神舟六号”配套产品工艺技术基础上不断改进，技术人员通过摸索新工艺，创新地采用夹持固定结构，使产品的可靠性有了质的飞跃。正是通过创新工艺，该产品具有可靠性高、结构紧凑、体积小、重量轻、使用灵活方便且具有防误操作的功能。同时，由于该产品体积小，各个零部件加工繁琐，二十三所通过无数次的电脑模拟，对多套方案逐一进行力学和热力学分析比较并优化方案，大大缩短了试制周期，使产品可靠性水平有了很大的突破。二十三所不仅实现了电极帽连接牢固、接触可靠，而且在短时间内形成了小批量供货能力，按时保质地为客户提供了100套优质的配套电极帽产品。 　　四十八所的两款芯片都采用了完全自主知识产权的离子束测射镀膜工艺制作而成，第三款芯片与压力接口采用了全焊接方式，有效地解决了“神七”飞船舱外航天服对压力传感器所需的耐高压、耐氧化、不泄露、小体积、高可靠性等问题。该产品的研制成功，填补了国内空白，打破了国外的技术封锁，并替代了从俄罗斯进口的压力传感器，满足了载人航天的迫切需求，同时也为“神八”类似产品的研制提供了技术支持。 　　四十九所为“神七”舱外服配套的产品主要技术都是自主研发、自主创新的，其性能均达到世界先进水平。如用于航天员体温监测的传感器，系统要求将温敏传感器装到与人耳相匹配的耳包内，在完成检测功能的同时，保证航天员人体安全且佩戴舒适。目前国内尚无耳包设计的成型技术，四十九所经过查阅人体工力学等大量资料，进行了反复试验验证，突破了耳包成型和敏感元件的外形成型工艺难点，经航天员实际佩戴试验，感觉良好，很好地满足了系统要求。

    半导体 压力传感器 电缆 电子元器件 混合集成电路

  • 美研发出可卷曲太阳能电池

        美国研究人员最近研发出了一种可卷曲的高效硅质太阳能电池，其柔软程度足以缠绕在铅笔上，而且还很透明，可以用在建筑物或汽车的浅色玻璃上。  　　据路透社日前报道，伊利诺伊大学的约翰·罗杰斯领导的研究小组采用一种特殊的方法从大的硅晶片上切下薄片，这些薄片的厚度只相当于大硅晶片的百分之一至十分之一。  　　罗杰斯说：“我们能够将其制作得非常薄，足以将其放在塑料上形成可卷曲的结构。还能够将其制成灰色的膜加装在建筑用玻璃上……这一研究成果为建筑物利用太阳能开辟了新的空间。”  　　罗杰斯说，他采用传统的单晶硅为材料，这种硅坚固耐用，而且效率很高，但采用现有技术则非常易碎。 

    半导体 晶片 太阳能电池 单晶硅 BSP

  • 英特尔严重质疑AMD分拆 或违背专利许可协议

    10月8日消息，据国外媒体报道，英特尔周二表示，AMD分拆制造业务、成立合资公司交易很可能影响到英特尔与AMD之间的专利授权协议，英特尔对此表示“严重质疑”。  AMD周二宣布，分拆其制造业务，并与阿布扎比高科技投资公司ATIC成立新合资企业“Foundry”。对此，英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)称，AMD交易很可能影响到英特尔与AMD之间的专利授权协议。  根据AMD和英特尔的专利交叉许可协议，AMD需向英特尔支付授权费。穆洛伊称：“英特尔严重质疑AMD的该项决定，因为它与许可协议有关。英特尔将积极维护自己的专利权。”

    半导体 英特尔 许可协议 AMD BSP

  • 传Nvidia明年彻底放弃占营收1/4的芯片组业务

    10月8日消息，据国外媒体报道，来自美国投资银行太平洋皇冠证券(PCS)的消息称， Nvidia明年将彻底放弃芯片组业务。  PCS分析师称：“可靠消息证实，Nvidia已经决定于明年放弃芯片组业务，尽管这部分业务占其营收总额的近1/4。”  事实上，早在今年8月就有消息称，Nvidia将放弃芯片组业务，转而把全部精力集中在显卡业务上。但Nvidia随后给予否认，称这种说法毫无根据，Nvidia无意放弃芯片组业务。  但威盛营销主管理查德·布朗(Richard Brown)随后不久就表示：“第三方芯片组市场最终将彻底消失。” 

    半导体 NVIDIA 芯片组 PC BSP

  • 欧盟拟出台新规改变苹果iPhone电池设计

        据AppleInsider报道，欧盟正在考虑一项手机电池可方便更换的官方规定，而这一规定将会给苹果的iPhone带来很大麻烦。 　　据AppleInsider报道，欧盟正在考虑出台一项关于手机电池可方便更换的官方规定，该项规定与欧盟之前出台的RoHS指令(限制使用有害物质)类似。 　　新规要求手机电池可以非常方便的进行更换，比如目前经常使用的去掉手机后盖取出电池更换方法。然而苹果公司的iPhone和iPod却与这个理念相去甚远，要求用户将其iPhone或iPod送回公司才能进行电池更换。 　　虽然目前手机电池新规细节还不明朗，不过据AppleInsider表示，新规背后的主旨是为了减少垃圾中的废旧电池数量。如果苹果可以向欧盟证明其电池更换方法能阻止上述结果发生，那自然也是符合欧盟新规而不用去修改iPhone电池设计。     RoHS指令由欧洲议会及理事会提出，欧盟成员国于2006年7月1日起强制实施，主要针对电子电气产品中的铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、多溴联苯PBBs、多溴联苯醚PBDEs六种有害物质进行限制。

    半导体 iPhone 电池 苹果IPHONE BSP

  • AMD分拆制造业务组建合资公司

        北京时间10月7日晚消息，AMD与阿联酋阿布扎比政府旗下的Advanced Technology Investment Company公司(以下简称“ATIC”) 今天宣布，将联合成立一家半导体制造公司暂时定名为“The Foundry Company”。阿布扎比开发公司同时宣布，将所持AMD股份由8.1%增至19.3%。 　　据悉，AMD将把芯片制造业务注入合资公司，其中包括位于德国德累斯顿两家芯片制造厂、相关资产及知识产权。ATIC将向合资公司注入21亿美元，其中14亿美元为直接投资，剩余7亿资金将用于收购AMD所持有的合资公司股份。ATIC还将在未来5年内对合资公司投资36亿至60亿美元股权基金。此外，合资公司还将承担AMD 12亿美元的债务。ATIC是一家由阿布扎比官方建立的投资公司，主要投资高科技领域。 　　AMD将拥有合资公司44.4%股份，ATIC持有剩余55.6%，两家公司将在合资公司董事会获得相同席位。AMD执行总裁兼董事长鲁毅智(Hector Ruiz)将离职，转而出任合资公司董事长。主管AMD制造业务的高级副总裁道格·格罗斯(Doug Grose)将离职，转而担任合资公司CEO。 　　通过此次合资，AMD将改善公司财务状况，集中精力于设计和开发创新的计算和图形处理解决方案。AMD将向合资公司转移12亿美元的债务，从ATIC获得7亿美元的付款，通过向阿布扎比开发公司定向发行5800万股新股获得3.14亿美元，AMD还承诺向后者额外发行3千万股新股。交易结束后，合资公司将拥有3千名员工，将负责AMD全部处理器生产业务，并承接外来生产订单。合资公司未来将进一步扩充制造厂数量，其中包括在阿布扎比建厂。  　　如获股东批准，交易将在今年底或明年初完成。由于涉及外资，美国外国投资委员会也将对交易展开审查。(叶柳) 　　交易完成后，合资公司The Foundry Company将： 　　•拥有企业总价值50亿美元，其中包括AMD提供的生产资产和知识产权(包括其在德累斯顿的生产基地)、价值24亿美元的智力资产和员工；ATIC提供的14亿美元的额外资本；The Foundry Company承担AMD的12亿美元的债务； 　　•与AMD合并财务报告； 　　•组建一个由来自AMD和ATIC的人数相同的代表组成的董事会； 　　•只有AMD和ATIC两个股东，两方在交易结束时拥有相同的投票表决权； 　　•如果完全转换成普通股，由AMD和ATIC分别拥有44.4%和55.6%的股份。 　　考虑到AMD和ATIC持有的股权数量的不同，ATIC的权益将逐步增加，具体取决于AMD将来是否以和ATIC成比例的方式注入资金来推动合资公司的增长。 　　•总部将设在硅谷；研发和生产领导团队将将位于纽约、德累斯顿和奥斯汀； 　　•除非某些特殊情况，签署独家供应协议以生产AMD处理器，在有竞争力的情况下生产一定比例的其他AMD半导体产品； 　　•在2009年中期开始在纽约建设Fab 4X生产基地，全面投入使用后直接在纽约上州雇佣1400多名员工； 　　•计划提高德累斯顿的一个生产厂的生产能力，到2009年完成另一个技术先进的生产厂的建设； 　　•加入IBM技术开发联盟，参加SOI和体硅技术开发，大大扩展合资公司的市场范围； 　　•完成德累斯顿工厂的升级和扩展、纽约工厂的建设后，将在适当的情况下逐步增加全球范围内的生产基地数量，如果从商业角度考虑具有可行性，将在阿布扎比建设新的生产厂； 　　•宣布永久的公司名称和标识。 　　交易完成后，AMD将： 　　•与ATIC在合资公司拥有相等的投票表决权； 　　•如果完全转换成普通股，拥有合资公司44.4%的股权； 　　•合资公司将替AMD分担约12亿美元的债务，ATIC将向AMD支付7亿美元来购买AMD持有的合资公司股份，此外，Mubadala将向AMD支付3.14亿美元，购买5800万股新发行的AMD股份并保证认购另外3000万股。这一切将大大增强AMD的现金流动能力； 　　•利用计算和图形处理技术的融合优势，集中精力设计和开发下一代创新产品； 　　•选派一名Mubadala代表作为其董事会成员； 　　•与合资公司独立进行财务报告。通过让合资公司承担11亿(扣除AMD向合资公司提供大约1亿美元现金后的净值)美元的债务，再加上ATIC和Mubadala支付的现金(总金额达10亿美元)，公司的现金流量将增加21亿美元； 　　•将来可以根据资金需要选择而不是被要求向合资公司提供更多资金； 　　•除非某些特殊情况，合资公司签署独家供应协议以生产AMD处理器，并与合资公司签署协议，在有竞争力的情况下生产一定比例的其他AMD半导体产品。 　　交易结束时，ATIC将： 　　•与AMD在合资公司中拥有同等的投票权；  　　•如果完全转换成普通股，拥有合资公司55.6%的股权； 　　•初始投资21亿美元，其中14亿美元直接投资给新公司，另外7亿美元直接支付给AMD； 　　•未来5年还将出资36亿至60亿美元，用于德累斯顿制造工厂的升级和扩建，并在纽约上州兴建一座新工厂。 　　交易结束时，Mubadala将： 　　•购买总额3.14亿美元的5800万股AMD新发行股票和另外3000万股认股权证，在AMD股权完全摊薄后在AMD的持股比例将提高至19.3%。 　　•有权指派一位代表选举出任在AMD董事会成员。

    半导体 IC AMD BSP

  • 美诬称中国假冒芯片导致驻伊美军频繁坠机

    据星岛环球网报道,驻伊美军两架直升机于当地时间4日晚坠毁,美军大批武器系统都可能安装有假冒零部件，这是导致美军直升机在伊拉克或阿富汗坠毁的重要原因。  环球时报引述美国《商业周刊》2日的报道称，五角大楼正在被美军装备中充斥的假冒芯片所困扰。  今年1月美空军发现罗宾斯空军基地的一架F-15战斗机飞行控制电脑上使用假称是Xicor公司生产的芯片。随后在该基地一共发现4枚这样的假冒芯片。美军随后的调查发现，这些芯片全部来自中国。该报道称，中国偏远农村的电子垃圾处理厂将旧芯片上的标志去除并重新写上假冒的说明，然后低价卖给美国的国防供应商，并最终被整合到美军武器系统中。由于这些假冒芯片被广泛应用到核动力航母、F-15战机和电脑网络中，如今美军面临着装备随时失灵、系统随时崩溃的危险可能。  该报道还声称，除假冒芯片外，产自中国的400个假冒路由器在过去4年也被卖给美军各军种。这些伪劣路由器不仅可能导致美军指挥、控制和通讯网络瘫痪，还可能“方便中国间谍窃取机密”。美国家情报局局长办公室网络安全项目组主任梅丽莎·哈萨维认为，不排除这些路由器中已安装“后门”的可能，以方便他国间谍或黑客规避美军网络的安全措施，进入美国机密网络。　与过去相比，美军的军备采购模式已发生巨大变化。冷战时期，美军装备供应基本由大型军火公司垄断，他们控制着几乎所有装备的研发与供应。冷战后随着商业革命的兴起，商品的性能得到前所未有的提高，甚至超越军工企业的定制军品，因此美军的装备采购从1994年开始改革，从专用军品向采购“货架上的商品”转变。美军认为，这种采购模式既节省了大量研发经费，又节约了采购时间。美国国会还规定军事采购要达到22%的产品来自小型企业的目标，这使得美国防部开始从中小企业采购军品。  美军调查报告认为，由于美军在装备采购监管上的漏洞，让缺乏资质、被称为“厨房公司”的作坊式企业钻了空子，其手段简陋得让人难以置信。曾为国防部提供价值270万美元军品的“IT企业”就是由一个40多岁的家庭妇女玛丽亚开办的。4年前，她在网上偶然看到五角大楼有关军用芯片的招标广告后，立即在网上搜寻这些产品的最低报价并投标，没想到一举中标。玛丽亚坦诚，她对自己所贩卖的商品一无所知，只是赚取中间差价而已。而“IT企业”公司提供的芯片却被应用到价值数百万甚至数十亿美元的战斗机、“里根”号航母和驱逐舰的反潜作战系统上。对于这样的情况，美国防供应中心的官员承认，他们一般不会调查供应商的背景，因为“法律并没有禁止小型供应商使用互联网来采购零部件”。  这篇名为“危险的假货”的报道诬称来自中国的假冒芯片对美军先进装备的影响尤其严重。事实上，正是由于五角大楼自身国防采购程序监控存在巨大漏洞，才导致采购的不合格零部件对美军的作战能力构成严重威胁。 

    半导体 路由器 芯片 控制 BSP

  • 美国研发嗅觉感受器获新进展 为研发'人造鼻'铺平道路

    美国麻省理工学院的华人科学家张曙光和同事在新一期美国《国家科学院学报》上发表报告说，他们成功实现了在实验室中大规模制造嗅觉感受器，这一成果为下一步研发“人造鼻”铺平了道路。 　 嗅觉感受器也称嗅觉受体，实际上是能够和气味分子结合的各种膜蛋白。每一种气味都会“激活”多个嗅觉感受器，然后将信号传递到大脑，人因此能够识别气味。 　　科学家之前对嗅觉的分子机理知之甚少，主要是因为膜蛋白结构在一般的溶液环境中很难维持。张曙光等人借助一种特殊的溶液，成功找到了大规模制造嗅觉感受器的办法，这不仅有助于进一步认识嗅觉系统的工作机制，也能方便科学家进行各种有关嗅觉的研究和实验。 　　 科学家说，将来在嗅觉感受器基础上制造出的“人造鼻”，有望取代目前常用的嗅探犬，非常方便、高效而且安全地嗅出毒品或者炸药等。利用同样的手段还可以制造出识别气味的生物传感器和医学设备，应用于诸多工业和医疗领域。 

    半导体 生物传感器 信号 麻省理工学院 BSP

  • 比亚迪接手宁波中纬资产 强化手机芯片布局

    　　因资金亏空无奈破产的浙江半导体“希望工程”——宁波中纬半导体，在经历了9月19日首拍流拍后，昨日终于成交。 　　“成交价接近2亿元人民币。”负责此次拍卖的浙江三江拍卖有限公司孙先生对《第一财经日报》确认，而这正是接近此前宁波中纬半导体资产首次拍卖时的参考价格，即1.7亿元人民币。 　　但是，令人大跌眼镜的是，接手者并非此前传闻中的上海贝岭微电、深圳方正微电子，而是半导体产业“圈外”的全球电池巨头、汽车新贵——深圳比亚迪有限公司。 　　比亚迪有限公司一位市场人士表示自己不太清楚此事。不过他强调，比亚迪并非半导体产业新军，事实上早已进入多年，只是没有大做宣传而已。 　　“我们2002年就成立了比亚迪微电子，开始从事集成电路设计，已经开发出很多产品，主要集中在手机领域。”他说。 　　全球著名半导体专业调研机构isuppli分析师顾文军对《第一财经日报》表示，比亚迪收购宁波中纬半导体资产，或许意在强化半导体布局。原因在于比亚迪早已走出电池业务，在IT领域、尤其是手机代工业务奠定了市场地位，其中，手机巨头诺基亚与其合作紧密。 　　“从电源管理芯片、CMOS图像传感器、液晶驱动和触摸控制芯片等领域的布局可以看出，比亚迪正在整合资源，完成整个产业链的一条龙服务。”顾文军说。不过，上述比亚迪人士表示，“我们做的芯片算配套，没听说要做手机处理器。” 　　顾文军进一步分析说，比亚迪收购中纬半导体资产，可能仍将集中在自身手机代工领域，不太可能进入专业的半导体代工制造。 　　事实上，早在2005年8月，原曾负责比亚迪电池销售业务、现任比亚迪汽车有限公司总经理的夏治冰便对《第一财经日报》强调，在手机领域，除了手机芯片，比亚迪手机已发展出LCD、摄像头、模具加工、柔性电路板等几乎所有零部件业务，可以提供“一站式”服务。 　　而手机芯片领域的延伸，意味着比亚迪有望彻底完成手机代工业产业链布局，从而与第一大对手台湾地区富士康形成电池优势之外的竞争优势。

    半导体 手机芯片 比亚迪 电池 微电子

  • 电子行业阴云密布 四季度传统旺季难言乐观

        新兴市场是推动全球半导体销售的主要因素。迄今为止，2008年半导体和手机销售情况良好，主要原因是中国、印度、俄罗斯和南非等新兴市场的需求强劲。但是，美国的次贷危机、世界能源价格一路攀升将导致电子产品支出增长放缓。 　　根据IDC发布的研究报告，今年迄今为止，全球的PC出货量超出预期，IDC预计全球PC出货量将增长15.7%，达到3.11亿台。尽管PC出货量未受全球经济不景气的消极影响，但从各大厂商的二季度财报可以看出，戴尔、Acer等多数PC厂商利润均出现了下滑，国内方正科技、清华同方、七喜电脑上半年的计算机业务收入同比都已降低，毛利率出现不同程度下滑。 　　手机市场方面，全球正面临着销售主要依赖用户换机需求的挑战。根据市场咨询公司Gartner的数据，第二季度西欧地区手机销量环比增长16%，但同比却降低了8.2%；日本手机市场同比下降22.1%；亚太地区新签订的网络接入协议数量出现降低，从第一季度的8300万降低至第二季度的7500万。 　　近年快速增长的汽车电子可能遭遇挑战。全球汽车半导体市场领先产商飞思卡尔在二季度的增长仅为0.5%。电子产业链下游的不景气，决定了全球整个电子产业仍将处于淡季阴云的笼罩之下。 　　上半年全球电子供应链中的过剩半导体库存保持高位。据iSuppli公司统计，一季度是传统的销售淡季，因此半导体库存大幅增加，达到60亿美元的高位，供应商的库存天数 （DOI）接近44天，比2007年底提高了4天；第二季度由于供应商们建立库存迎接需求相对旺盛的下半年，过剩库存与第一季度基本持平。然而经济环境恶化导致的下游需求令人担忧，我们认为供应链中过多的库存可能压低半导体平均销售价格，对下半年市场的加剧恶化起着推动作用。 　　四季度传统旺季难言乐观 　　四季度由于圣诞节等节日带动产品销售，通常是半导体芯片的销售旺季。但鉴于宏观市场大环境的不确定性，我们对2008年第四季度全球半导体行业的景气度预期持保守态度。 　　首先，半导体、IT产业都与全球经济景气连动性很大，经济形势将直接影响半导体产业的投资和市场需求。 　　其次，在取代传统微电子的新技术出现以前，半导体产业的增长动力主要来自于消费电子需求的增长。而消费电子产品需求增长的主体是新兴市场，特别是亚太区，这些市场受全球经济下滑的不利影响,必将削弱对弹性较大的电子产品需求。 　　最后，半导体行业的盈利能力自2004年以来一直呈现下滑趋势，季度净利润率已从2004年的17%~19%下滑至近年的百分比个位数。目前半导体行业的景气指标仍没有改善迹象，我们认为过剩库存带来的供应压力和创新性新产品及新应用的缺乏，半导体产品的平均销售价格难遏下滑势头。     上半年上市公司盈利不佳 　　今年上半年电子元器件板块上市公司共实现营业收入259.76亿元，比去年同期增长22.52%，低于全 部A股的营收增长幅度（29.82%）；实现净利润15.39亿元，同比增长44.78%，高于A股市场19.68%的增速。但是，若扣除扭亏为盈的液晶显示板块，电子板块上半年的净利润仅为8.88亿元，比去年的净利润10.94亿元下滑18.83%。 　　上半年电子板块的净利润下滑主要是由主营业务毛利率显著下滑。今年国内制造业普遍面临了原材料和资源价格上涨、劳动力成本上升以及人民币升值等多方面因素影响，电子类公司毛利率下滑是大势所趋。加上国内企业基本上处于技术金字塔的中低端，仅依靠劳动力成本优势在国际市场上占据一席之地；在全球电子产业步入成熟期的宏观大背景下，行业竞争日趋激烈，电子产品价格呈现大幅下降趋势，国内产商缺乏定价话语权。 　　目前我国电子产业处于技术升级的转型时期，而今年的宏观环境对于我国的电子企业是艰难的一年。全球经济进入衰退，各国需求进一步萎缩，同时人民币不断升值，给出口依存度高达67%的国内电子产业带来了沉重压力。为对付通货膨胀，政府采取紧缩的货币政策避免经济过热，同时还降低了出口退税。此外，经营成本和劳动力成本仍在上涨，食品、汽油和电力价格上升的步伐还未停止。以上种种多方面因素，使得国内电子企业的利润空间遭遇严重挤压。 　　板块估值不具优势 　　电子元器件板块整体P/E估值水平高于A股市场平均水平。从2008年中报数据分析，目前A股市场2008年动态市盈率为13.1倍，而电子元器件板块为18.82倍，相对市场整体水平高出50%。这也反映出电子行业上市公司盈利预期下降，使得板块整体估值处于相对高估的水平。 　　从长期来看，A股电子板块个股的投资价值在于企业产品与技术升级带来行业地位与盈利能力的提升。从短期来看，电子企业盈利能否出现转机，关键还在于出口市场能否回暖，以及大宗商品等原材料价格是否逐步回落到合理水平。我们的判断是，在美国次贷危机没有结束，美国及全球其他发达国家经济没有复苏之前，亦或是在消费电子或者互联网领域没有产生重量级新品应用需求的情况下，电子元器件行业仍将处于相对低谷之中。鉴于在可预见的四季度，电子元器件行业当前所处的不利外部发展环境并没有改善迹象，我们继续维持对电子元器件行业“中性”的投资评级。

    半导体 电子产业 电子元器件 电子行业 BSP

  • 尔必达拟量产更小芯片 或冻结50纳米工艺

       10月7日消息，全球第三大PC内存芯片厂商尔必达（Elpida Memory）本周一表示，该公司将生产尺寸更小的芯片，降低芯片生产成本，而且可能因金融危机冻结一项采用新生产工艺的计划。  　　据国外媒体报道称，尔必达计划今年年底前量产尺寸更小的1Gbit内存芯片。与现有芯片相比，新款芯片价格要低20%。  　　尔必达表示，该公司将使用现有设备生产尺寸更小的芯片，生产成本降低将有助于该公司抵御PC需求疲软和内存芯片供过于求的寒流。  　　生产尺寸更小的芯片将为尔必达争取时间。要采用新设备生产50纳米芯片，尔必达需要更多的投资，而目前的金融危机加大了尔必达融资的难度。  　　尔必达的发言人Hideki Saito表示，“在最好的情况下，我们年底前将量产50纳米工艺芯片。但如果目前的形势持续下去，我们可能被迫冻结转向50纳米工艺的计划。”  　　与现有的65纳米工艺相比，采用50纳米工艺将使尔必达生产芯片的成本降低一半儿。

    半导体 芯片 尔必达 内存芯片 BSP

  • 传苹果发明新工艺 建厂自产MacBook

    据Seth Weintraub博客消息，苹果发明了一种生产MacBook笔记本电脑的新工艺。该博客评价这种新工艺是苹果10年来最大的技术创新之一，是完全革命性的，也是完全改变游戏规则的技术。 该博客还透露，苹果在过去几年里建造了一个全新的生产线，新MacBook笔记本电脑的外壳将使用由机器人控制的激光刀和高压水刀进行雕刻。此前，MacBook笔记本电脑一直外包给富士康等中国内地和中国台湾地区的厂商，而现在苹果将自己生产这种新的笔记本电脑。 日前有消息人士指出，苹果将于10月14日专门举行一场关于新品笔记本的发布会，主题为“Brick”。消息称发布会将公布对MacBook产品线进行升级的消息，而“Brick”指的可能就是新款苹果笔记本将使用的铝质外壳。(

    半导体 苹果 笔记本电脑 IC MACBOOK

  • 鲍尔默称Intel制造的芯片是“垃圾”

    据国外媒体报道，微软CEO鲍尔默在昨天的伦敦会议上大声喊出贬损Intel的评论。鲍尔默称，英特尔在芯片设计上已经达到了物理极限，他们只能在每18个月把晶体管的数量增加一倍，但是他们却不能用传统的晶体管制造出运行更快的芯片。 鲍尔默接着谴责英特尔的芯片改革，声称他们没有原料，科技以及物理方法能对比现有的芯片运行得更快的芯片进行冷却，英特尔给我我们带来了“许多处理器”(加重语气，讽刺intel的多核)，如果微软要很好地利用硬件，只需要对现有的操作系统指令进行修改即可。

    半导体 微软 Intel 芯片 英特尔

首页 上一页 1922 1923 1924 1925 1926 1927 1928 1929 1930 1931 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多