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  • 中芯国际为12寸晶圆厂购入19亿美元半导体设备

        日前，中国晶圆代工服务商中芯国际(SMIC)签署了合作意向书，将从美国半导体设备厂商手中采购价值近20亿美元的设备。     在旧金山举行的中美高科技合作论坛之际，中芯国际与美方代表出席了合同和协议的签署仪式。     中芯国际总共签署了六项合作意向书，美方供应商包括应用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。预计在三年时间内采购总价18.6亿美元的半导体设备，全部用于其12英寸晶圆厂建设。

    半导体 中芯国际 半导体设备 晶圆厂 BSP

  • 英飞凌合并部分制造与物流业务

        为了推行其“轻晶圆厂”策略，德国芯片厂商英飞凌将把原来分配给不同事业部的一些业务合并在一起，组成一个新的“Operations”部门。     已任命Reinhard Ploss为新部门的负责人，他迄今一直是汽车、工业与多市场部门总经理和英飞凌奥地利业务(Infineon Austria)的首席执行官。英飞凌的监事会同时提名Ploss加入管理委员会，立即生效。     Operations部门将把先进逻辑及功率逻辑产品的前端制造，后端制造、质量管理和物流合并在一起。“我们的‘轻晶圆厂’策略已把我们内部制造重点转向功率逻辑产品，并把先进逻辑产品的制造业务外包给代工厂商。”英飞凌首席执行官Wolfgang Ziebart解释道。“目前进行的重组工作反映了这些变化。”     Ploss拥有慕尼黑大学工程博士学位，在以前的西门子半导体部门开始其职业生涯，当时在工艺技术方面担任过多个管理职务。

    半导体 英飞凌 OS OPERATIONS BSP

  • 三星将斥资2.34亿美元 扩大非记忆体生产线

        据外电报道，韩国三星电子周一发布声明表示，将投资2165亿韩圜(2.342亿美元)扩大其非记忆体生产线，以应对市场需求的增加。 　　目前，三星为全球最大记忆体芯片厂。该公司是在提交给韩国证交所的文件中做出上述声明的。

    半导体 三星 芯片厂 三星电子 BSP

  • 量研在香港成立技术与支持服务中心

        研科技集团有限公司（Quantum Research Group）日前宣布：公司在香港科技园内新设立的技术与支持服务中心正式成立。公司的中国客户将受益于量研更加便利的技术和设计支持服务。     量研集团香港总经理冯子龙说：“我们认识到香港科技园是技术开发的象征，因此决定将我们新的业务中心设立于此。这样，量研能够提供全面的定制和评估支持，以满足客户不同的市场需求。我们的目标是不仅为客户提供一站式设计服务，还能缩短他们整体产品开发周期。”     “多年来，许多高端应用都采用我们的电容式触摸控制产品。”量研创始人兼首席执行官Hal Philipp说：“现在，我们正致力于让我们的产品满足在各种大批量消费电子产品中应用的要求，它们的定价已经降到了足以取代传统机械开关的价位。随着新的香港业务中心的成立， 我们正致力于协助华南及其它地区的客户将我们的电容式触摸控制产品快速投入到他们的产品中。” 

    半导体 触摸控制 电容式触摸 GROUP BSP

  • Synopsys在中国确立VMM验证方法标准

        Synopsys今天宣布，由ARM 和 Synopsys 公司推出的SystemVerilog 验证方法学（VMM）被中国主要电子公司采用，用于开发先进验证环境。Synopsys 还宣布，《SystemVerilog 验证方法学》一书中文版已由中国航空航天大学出版发行。至今，本书的英文版已售出3,500多本。     《SystemVerilog 验证方法学》由 ARM 和 Synopsys 公司的技术专家共同撰写，书 中描绘了如何使用 SystemVerilog 创建采用覆盖主导、随机约束、基于断言验证技术的综合验证环境，同时为可互用验证组件指定了建库数据块。VMM 方法学得到全球数百家 SoC 和硅 IP验证团队的采用，加速开发基于 SystemVerilog的功能强大的验证环境，并有助于以较少时间和努力达到可测量的功能覆盖率目标。     Spreadtrum 研发副总裁冀晋表示：“主流芯片设计越来越需要使用可广泛重用IP的基于SoC 的设计技术。这增加了设计的复杂性，给工程师提出更大的验证挑战，需要采用强大的新验证技术和方法。我们采用了 VMM 方法学的标准，它极大提高了我们芯片验证过程的质量和生产率。《SystemVerilog 验证方法》是为芯片设计师和验证工程师提供的一本重要且实用的参考书。”     ARM中国总裁谭军表示：“SystemVerilog 在中国的广泛采用让新一代芯片开发人员能够利用先进的验证技术进行复杂的 SoC 设计。由 ARM 和 Synopsys 紧密合作共同研发的《SystemVerilog验证方法学》是利用SystemVerilog能力提高验证生产率和质量的要点指导。”      Synopsys 验证市场部副总裁 George Zafiropoulos 表示：“VMM 验证方法学迅速成为 SystemVerilog 实际的行业标准，使全球芯片研发团队取得了所预测验证的成功。《SystemVerilog验证方法学》中文版的发行标志着向中国不断增长的芯片开发团队引入先进技术所迈出的一大步。”     2007年5月14日、16日和17日分别在中国北京、上海、深圳举办的 Synopsys 发现验证研讨会上，将免费分发VMM 方法学技术指南和 Synopsys 最近推出的针对快速验证环境开发的 VMM Applications 将即时推出。     《SystemVerilog验证方法学》中文版已由北京航空航天大学出版社出版发行，零售价人民币58元，国内各大书店有售。

    半导体 SoC SYNOPSYS SYSTEMVERILOG BSP

  • 芯慧同用拓展在华业务 新总部办公室落户北京

         芯慧同用半导体宣布扩大在京业务并扩大在京办事处，来支持中国消费电子市场的动态需求。坐落在北京集成电路设计园量子银座的新办公室将成为公司面向全球业务的总部。办公室总面积超过一千平方米，可容纳100名员工。       芯慧同用把核心工程师团队安置在新的办公室，他们将集中在公司自主产权的产品，实现高性能，低功耗结构的高级媒体处理器的应用。北京的开发团队将通过高速安全性网络与在罗彻斯特、纽约州的贝弗莉、马萨诸塞州的开发团队进行沟通。同时，芯慧同用北京办公室将设供应链管理团队，确保与半导体制造体系在国内的紧密合作。公司还增设了客户技术支持和服务职能，服务于系统 OEM 和 ODM 商，挖潜公司产品的优势。本地销售、市场和商务拓展方面的工作将同样以北京为基础展开。      芯慧同用将设立应用工程开发实验室和客户参考设计体验中心，为采用芯慧同用系列媒体处理器的设计实现和应用定制提供支持。      芯慧同用总裁兼首席执行官 Cary Ussery 在北京拥有办公室。Cary Ussery 说“我们的战略是很大程度上基于中国消费类电子行业的机遇，在华建立我们的分支机构至关重要。通过这次业务拓展，我们能够更快的实现供应链一体化并为用户提供直接支持。重要的是，我们相信快速发展的中国 IC 设计群体会成为我们把第一款产品推向市场的巨大资本。我们期待在北京进一步加大研发力度。”         

    半导体 处理器 量子 SE BSP

  • 捷普公司在越南建厂 进一步扩大亚洲业务

        捷普公司在越南胡志明市新建了一座工厂，以进一步扩大在亚洲的业务。该新建工厂面积达55000平方英尺（可扩建至120000平方英尺）, 位于西贡高科技园区，该工厂计划于2007年6月投入运营。虽然初期投资不多，但捷普公司希望该地区的重要位置能够日益凸显出来。      捷普亚洲地区总裁 Bill Muir 表示，“我们正在将越南打造成为一个生产出口基地。越南拥有全球极具竞争力的成本，技能熟练的工人队伍，同时也能为我们在整个亚洲的业务分布提供良好平衡。捷普公司是全球一些最具信任度品牌的战略合作伙伴，我们的目标就是预测并提供能够满足客户业务需求及重点工作要求的解决方案。从长远看来，我们相信越南必将成为公司客户全球供应链的重要组成部分。” 

    半导体 供应链 UI BSP

  • 三星起诉Renesas侵权 要求赔偿并停售产品

        5月14日消息，据国外媒体报道，三星日前起诉竞争对手Renesas，称Renesas侵犯其两项存储芯片方面的专利。      日前，三星向美国特拉华州地方法院起诉Renesas，指控Renesas侵犯其存储芯片制造上的两项专利权。三星要求法院下达永久禁令，禁止Renesas及其子公司生产和销售侵权产品。      此外，三星还要求Renesas对侵权行为进行赔偿,但具体的赔偿数目尚不清楚 。      据调研机构IC Insights最新报告显示，今年第一季度，三星仍稳居全球第二大半导体厂商宝座，销售额为46.97亿美元。而Renesas排名第七，销售额为19.49亿美元。

    半导体 三星 存储芯片 RENESAS BSP

  • 瑞萨：展示前沿技术 志向智能卡市场

        2007年5月10日至12日，第十届中国国际智能卡博览会暨第五届中国(北京)RFID国际峰会（SCC 2007）在北京中国国际展览中心隆重召开。在智能卡用半导体全球市场份额、手机SIM卡全球市场份额中均名列前茅的株式会社瑞萨科技，携最新技术和产品参加了此次盛会。会上，瑞萨向智能卡领域业内人士详细展示了其在智能卡领域的新产品和新技术，如具备高安全性和信赖性PBOC（金融智能卡标准）样品，便于使用的多功能•双界面卡样品，和与众不同的ePOS系统，并进行了演示。     目前，中国智能卡市场正在蓬勃发展。金卡工程经过14年的历程，在政府部门的积极推动和行业厂商的积极配合下，中国的智能卡应用已经深入到各个领域。银行EMV迁移工作的启动、第二代身份证换发的加快、通信领域数字化3C、3G、三网融合、税控收款机的全国推广、广电领域智能卡配合机顶盒的应用、公交一卡通的实现、数字奥运项目的酝酿，都为中国智能卡市场带来了极大的发展机遇。     作为安全MCU排名全球第2位，约占24％市场份额(2005年业绩、IMS Research,  April 2006)，GSM手机SIM卡的全球市场份额约30％--名列第1的瑞萨来说，高速发展的中国智能卡市场显然是其全球战略中重要的战略高点。     瑞萨安全MCU业务负责人在SCC 2007上向记者表示，瑞萨认为中国智能卡的SIM业务领域,伴随着3G的开始，产品将逐渐向高端推进；金融业务方面，除了ATM和单纯的信用卡应用以外，通过手机进行结算等等多种应用卡类产品也在不断发展。随着北京奥运会和上海世博会的即将到来，海外顾客的需求增多，这将对中国金融卡的发展大有促进。另外，从各国情况来看，单纯的金融卡必将向交通、移动支付等等多种应用领域发展，中国的IC卡发展有可能在初期就有此趋势。即将成立的中国IC卡多功能应用联盟（筹建中）也正适合中国IC卡发展的趋势。     基于以上的发展需求判断，瑞萨在此次SCC 2007展示了其技术先进的PBOC样品应用、便于使用的多功能•双界面卡样品应用、和与众不同的ePOS系统。瑞萨拥有完备的基于PBOC的产品，如AE420/AE43C/AE44C/Ae45C1/AE46C1等众多产品线，除了拥有良好业绩的GSM等移动通信领域，今后面向逐渐发展起来的金融领域等多种应用领域，瑞萨将提供更易使用的产品，使之满足中国规格的PBOC产品达到最优化。同时，瑞萨展示了其在电子交易方面的可靠平台——整体ePOS解决方案。ePOS包括AE45C1卡片和H8SX终端，它与其他厂家提供的电子交易解决方案最大的不同是：ePOS同时提供支持卡片与终端的能力，这也是它最大的优势所在。     目前，高度发展的中国市场已经占到瑞萨IC卡销售额的20%，仅次于占40%的欧洲和30%的日本市场。鉴于瑞萨进入中国智能卡市场只有短短几年时间，可以说成绩颇丰。瑞萨负责人告诉记者，瑞萨取得如此成绩主要源于三大策略：产品、应用和合作策略。记者了解到，在产品方面，首先，为了加强产品竞争力，瑞萨在中国采用了最先进的0.18μm S-MONOS技术，通过提供面向中国移动市场的产品式样AE4503(EEPROM 32K)和AE4602(EEPROM 64k)来提高市场份额，今后根据需要还将考虑开发适用于3G、PBOC等等的产品；其次在生产制造领域，瑞萨通过生产成本的降低、模块生产能力的扩大、TAT缩减、向外委托后工序等，强化供给链；在解决方案领域，瑞萨提供包括面向中国独自操作系统的整体解决方案，并为中国用户提供良好的客户支持体系。在应用策略方面，手机（3G）、金融、移动支付、安全性相关、交通、新一代身份证都是瑞萨关注的方向。在合作方面，由于中国智能卡市场本地卡类厂商的比率正逐渐增大，瑞萨认为需要与现有客户维持良好的客户关系，同时努力挖掘新的客户。另外瑞萨还正在加强GSM以外的业务开展，如金融、交通卡、身份证等领域。     记者在SCC 2007上还了解到，瑞萨安全MCU产品具有高安全性、高可信赖性的特点，并能够通过整体解决方案能够为客户提供良好的技术支持。目前瑞萨已经取得多种产品的世界标准高级别安全认证，如AE43C、AE45C、AE46C、AE55C等取得了ISO15408 EAL4+通用准则认证；H8/3166、AE420、AE43C、AE46C1等取得了VISA认证；AE420、AE43C、AE46C1等通过了MasterCard CAST认证；AE45C1、AE55C1等通过了ZKA认证，等等。正因为有如此令人放心的产品族，目前为止，如台湾保健卡、日本Suica交通卡(FeliCa—非接触式智能卡技术的一种)、手机钱包（已应用于日本的FeliCa手机钱包系统）都是瑞萨的成功代表。目前，瑞萨的智能卡类产品已被国内多数卡类厂商所采用，例如国内著名厂商东信等。     目前瑞萨的中国智能卡业务多以SIM业务为中心，瑞萨一直以来也主要提供SIM产品。但通过SCC 2007，一个产品更多元，发展更均衡的瑞萨已清晰可见。就象瑞萨负责人所透露的：“瑞萨期望能进一步保持在中国市场份额的领先地位，并在保持SIM业务优势的同时，扩大在手机（3G）、金融、交通及多功能方面的应用”。

    半导体 智能卡 3G BSP

  • 德州仪器透露代工策略：联电赢得Sparc业务

        德州仪器(TI)日前披露了新的代工策略，暗示台积电、联电和一家尚未确定的厂商将分食其45纳米业务。     根据德州仪器披露的信息，似乎联电收获颇大。据德州仪器的一位高管，联电将在45纳米节点上为Sun Microsystems代工生产Sparc处理器。以前，德州仪器一直独家为Sun代工生产Sparc芯片。     联电的对手台积电也从德州仪器获得了相当大的45纳米DSP代工业务份额。德州仪器的另一家代工伙伴——特许半导体是否也获得了45纳米业务，目前不得而知。     德州仪器的技术与制造部资深副总裁Kevin Ritchie表示，总体上，德州仪器在自己的工厂中生产芯片，但它也把一半的生产业务外包给第三方代工厂商，以降低生产成本。     德州仪器的复杂生产策略基本上包含三个方面：无线、DSP和Sparc处理器。首先，处于目前的65纳米节点，德州仪器有三家代工伙伴为其生产无线芯片：特许半导体，台积电和联电。     其次，在德州仪器自己的晶圆厂内开发工艺并生产自己的65纳米高性能数字信号处理器(DSP)。     最后，德州仪器也为Sun Microsystems代工生产Sparc微处理器。     德州仪器将继续在自己的晶圆厂中以45纳米工艺生产芯片，同时也会继续使用代工厂。     但据Ritchie，德州仪器在45纳米节点上的策略有所变化，联电也将为Sun代工生产Sparc处理器。但Sun没有透露自己的制造计划。     对于45纳米节点上的高性能DSP业务，德州仪器将与台积电开发这种工艺。预计德州仪器将与台积电联手生产这些产品。     他说，在45纳米无线芯片方面，德州仪器将继续使用联电和台积电。德州仪器计划再找一家代工伙伴生产45纳米无线芯片，但尚未确定这家伙伴。他说，最终将主要取决于哪家厂商能够报出极优惠的价格。     德州仪器在1月份表示，将继续在自己的逻辑和模拟工厂中生产芯片。但该公司已决定放弃成本高昂的数字逻辑工艺开发业务，转而依赖晶圆代工伙伴开发相关工艺。     德州仪器表示将会完成45纳米逻辑工艺的开发，但随后将停止在45纳米节点上的内部开发工作，并在32纳米和22纳米及以后的节点上采用晶圆代工厂商提供的工艺。

    半导体 联电 SPARC BSP

  • 美信收购Atmel德州晶圆厂扩充产能

        日前，美信集成产品公司(Maxim Integrated Products Inc)将Atmel位于德州Irving的晶圆厂收入囊中，收购价大约3,800万美元。这座工厂占地约39英亩，洁净生产厂房和办公空间大约有622,000英尺。据悉，其中60,000英尺的洁净生产厂房可以扩充至100,000英尺。     Maxim集团总裁Vijay Ullal解释，收购晶圆厂将扩充公司的产能。“这座工厂可以让我们在应付未来产能需求方面处于更有利位置。开始阶段，这座工厂可具备20,000片8英寸晶圆的产能，未来可以扩充至每月超过30,000片晶圆。通过获得这座晶圆厂的生产能力，美信的生产可以达到0.18微米节点，并在大批量生产时降低成本和缩短供应周期。”

    半导体 Atmel MAXIM 晶圆厂 BSP

  • 炬力吸纳“海归”加盟 加速国际化战略步伐

        炬力公司（Nasdaq: ACTS，以下简称炬力）日前宣称，炬力自美国上市以来，成功吸纳多名 IC 行业“海归”人士加盟，加速了国际化战略步伐。  　　现任北京公司总经理邓禹先生，曾任美国思科公司核心技术主管，有十几年的超大规模 IC 设计经验，成功研发过包括 90nm，800MHz 多媒体芯片在内的十多个芯片，拥有多项国内外专利。炬力集成高级技术顾问孔德海先生，在视频编解码与图形领域钻研十五载，曾在美国 S3 Graphics, Inc. 公司带领团队成功研制多颗芯片，在美国与中国均申请多项个人专利。炬力集成高级技术顾问谢丹先生，曾任美国 Neomagic Corp. 资深项目经理，在高速数字、数模混合、低功耗的设计上，有着独特的见地与技术。  　　“炬力集成招募的海归人士，不仅是因为他们在硅谷有着近十年的工作经验，在跨国公司担任高级管理职务，更让我们看重的是，他们有着与炬力人员相同的文化背景与理念，能迅速融入企业，并发挥最大效用。”炬力集成 CEO 叶南宏先生说，“作为中国 IC 行业的领军企业，炬力的主打产品在便携式播放器全球市场占有半壁江山。当时考虑在美国上市，也是为了方便吸纳国际性人才的加盟，他们的加入，对企业内部的技术更新、企业管理都有巨大的推动作用，也是炬力集成国际化进程的加速剂。”

    半导体 集成 高速数字 ASDA BSP

  • ADI任命安富利电子元件部为其泛亚洲分销商

        美国模拟器件公司（ADI）任命安富利公司旗下运营机构安富利电子元件部（Avnet Electronics Marketing）为其第一家泛亚洲的分销商。分销协议在现有的中国和印度基础上扩大到覆盖整个亚太地区。     安富利电子元件部亚洲区总裁黄建雄表示：“能够成为 ADI的首家泛亚洲分销商我们感到非常高兴，这不仅体现了我们对本地区的承诺，也证明了供应商合作伙伴完全认同我们作为全球领先的分销商，在提供‘名符其实的全方位支持’方面的专注和能力。”     ADI全球渠道销售总监 Tim MacCannell 表示：“在亚洲这样活跃的市场中，竞争压力不断增加，产品的生命周期越来越短，制造商迫切需要分销商直接提供更多支持。我们需要能在供应链、设计链服务和产品多样性上能不断创新，以面对不断变化的市场需求的合作伙伴。通过扩展分销权，安富利能够利用其工程资源和本地区强大的物流的能力来将我们的客户服务提升到更高水平，帮助客户在竞争中保持领先。”     安富利电子元件部全球半导体业务高级副总裁 Ravi Kichloo 表示：“安富利电子元件部有出色的全球客户服务、技术和物流方面丰富的专业知识技巧、从设计到环球采购的全过程整体解决方案支持，能为 ADI 和我们的本地及全球客户提供更大的价值，加上这一在亚洲区新的授权，我们能在全球范围内拓展电信、消费及手持等不同领域的应用。”

    半导体 安富利 电子元件 ADI BSP

  • Andigilog宣布新的人事布局 强化团队管理

        Andigilog芯片设计公司为了进入新市场及加速营运成长，宣布新的人事布局，任命Daniel Olson为业务及行销副总裁，并任命Gregory Teesdale为首席财务官。在这项人事案宣布的同时，该公司也已顺利完成第二阶段（Series B）1千8百万美元美元的资金融资，这将有助于Andigilog加速进入消费电子及工业市场，并进一步强化该公司在PC与服务器热量管理市场的领导地位。     加入Andigilog之前，Olson在Summit微电子公司担任国际业务副总裁一职，并在此职位中带领该公司进入亚洲市场，成为Samsung、LG、Sharp和Hitachi等大厂的供应商。他同时领导公司定义新的电源管理产品，这些产品适用于个人媒体播放器（Personal Media Player, PMP）、导航设备和其它便携式应用等手持消费电子设备。他的成功之处还包括针对通信市场所规划的电源控制芯片，让思科和其它通讯设备厂商都决定采用此系列产品。Olson在模拟半导体产业从事业务执行工作已有超过25年的经验，其工作性质涵盖业务及业务管理的角色，任职过的公司包括Burr-Brown、Unitrode、Temic Semiconductor、GE Solid State/Harris Semiconductor，和Texas Instruments（TI）。     Teesdale在半导体技术公司中从事财务管理工作的经验已超过25年，他的前一个工作是在AuthenTec担任首席财务官一职。他也曾在SiCom担任过首席财务官，负责财务状况与生产操作，并协助将此公司售给Intersil的转移工作。在担任Photometrics公司首席财务官时，Teesdale也曾负责管理将该公司转售给Roper Industries的工作。更早之前，他在Three-Five Systems和Kurta公司也担任管理与财务相关工作。他在Drexel大学取得会计与财经学士学位，并在Azirona州立大学取得营运管理的工商管理硕士学位。

    半导体 ESD AN DIGI BSP

  • 明基内幕交易案侦查终结 控方正式提起诉讼

        5月9日消息，据台湾媒体报道，明基电通由于公司财报巨亏及涉嫌内幕交易案，昨日由我国台湾桃园地检署侦查终结并正式起诉，明基董事长李焜耀、总经理李锡华、财务副总裁游克用、前财务主管刘维宇、刘大文均被指涉嫌内幕交易、洗钱等罪名正式起诉，但控方未提出具体刑罚。 　　根据控方起诉书显示，经侦查认定，明基经董事会通过配发的员工分红股票保留部分认定为公款，而明基高管此前曾将该部分股票汇入特定账户进行买卖操作，已经触犯了相关法规。 　　但值得一提的是，控方并未提出具体刑罚要求。此前包括李焜耀在内的多位明基高层分别保释，而游克用则自3月14日羁押至今。 　　明基官方昨日晚间就此做出正式回应，对于台湾桃园地检署起诉公司多位高管表示震惊，并同时声称对此感到疑惑并无从接受。 　　对于控方质疑明基高层通过海外投资公司进行股票买卖，由此涉及内幕交易等违法行为，明基表示，该投资公司的成立为执行海外员工分红，此为科技界的一贯做法，而该公司此前曾多次执行海外员工分红及奖励措施，但控方却视而不见，“实在令人不解。” 　　明基强调，德国西门子手机事业部门因有巨额亏损，明基才会获得并购机会，而并购初期出现的亏损，则为众所皆知的事情，并非未经公开的信息，明基团队不可能据此进行内幕交易而获取利益。

    半导体 西门子 BSP

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