• 清华启动百亿钻石计划 要做软件园运营商

        “浦华控股选择落户清华科技园,不仅看中清华科技园的硬件,更看中它的软件。”4月26日,浦华控股有限公司(以下简称浦华控股)总经理李星文这样解释他选择清华科技园的理由。李星文所说的“软件”包括融资支持、优惠政策支持、来自律师事务所的支持,来自审计会计师事务所的支持等,这些都是清华科技园免费提供。   而就在4月26日,清华科技园宣布了一项针对“钻石企业”的100亿元资金支持计划。   清华科技发展中心副主任罗建北告诉记者,清华科技园已经在昆山、西安、南昌、北京玉泉山、上海闸北建立了分园,“我们正在与深阳、大连、威海等地的高新技术园区接触,将这些支持政策推行到分园”。   在全国圈地,复制清华科技园的模式,发现中国的“钻石企业”,并扶持它们做大做强,清华科技园自己就成了软件园运营商。   海选10家钻石企业   据罗建北透露,清华科技园“钻石计划”的目标是:在2006-2011年这5年时间里,挑选出一些表现突出的企业作为重点培植的“钻石企业”。   自主创新、拥有自己的知识产权是成为“钻石企业”首要条件。此外钻石企业还要满足其他条件:产业的龙头企业,行业的领导者;有浓厚的产学研结合的特色和内涵,与大学的科技成果有深入的互动关系;具有高成长性、高投资回报的企业。   首批成为“钻石企业”的是芯技佳易、浦华控股、数码视讯、展迅通信、海兰信、中文在线、慧点科技、天瑞科技、中国万网和中交星网这10家企业。   据罗建北介绍:清华园区目前共400多家创新创业企业,向园区申报“钻石计划”的企业有45家,上述10家企业成为海选之后的赢家。   据罗建北介绍,芯技佳易主营存储器和相关周边芯片设计、研究、开发和销售,拥有世界领先的独特的dySRAM和gFlash专利技术,初步建立了中国第一存储器品牌。而数码视讯主要从事数字电视的网络设备、软件、增值服务系统和终端产品的研发、生产及销售,是世界上依靠自有技术提供数字电视完整解决方案的三个厂商之一,另外两家是思科和摩托罗拉。   清华科技园希望通过“钻石计划”培育出3-5家具有世界一流技术和行业领先地位的“钻石”企业,成功登陆纳斯达克,或在国内主板上市。李星文透露:浦华控股目前赢收已经超过5亿元,要国内主板上市的计划正在进行之中。   罗建北表示:为保证“钻石企业”的质量,“钻石企业”采取淘汰的机制,在三种情况下钻石企业可能被淘汰——公司管理层发生大动荡、公司业绩大幅下滑或主要业务方向发生变化。   接下来,清华科技园还将在园内挑选下一批入围的“钻石企业”,未来5年将选出20家“钻石企业”。   百亿资金支持计划   浦华控股正通过清华科技园申请货款支持。李星文告诉记者,作为环保企业、投入比较大,没有资金支持,就无法拓展客户。   罗建北介绍,清华科技园对园内企业的资金支持来自三方面:首先是创业投资基金。清华科技园将筹集设立2亿元的创业投资基金,对 “准钻石”企业加强资金支持。这部分基金由启迪控股代行管理权,启迪是清华控股旗下全资子公司,罗建北担任资深副总裁。   每次对一家企业进行投资,启迪控股都不会单独行动,而是联合其他风险投资商,许多时候,启迪甚至不是领投,仅是辅投。清华科技园希望通过这种方式带动20亿风投资金进入清华科技园,这将是清华科技园的第二笔钱。   第三个资金来源是银行。4月26日,清华科技园宣布与多家金融机构和担保机构合作,为“钻石企业”支持额度与信用担保额度总计75亿元。   据罗建北介绍:交通银行计划在五年里实现20亿元的支持额度,民生银行计划在五年内实现20亿元的支持额度,北京银行计划在三年内实现15亿元的支持额度,浦发银行计划在两年内实现20亿元的支持额度。另外,中关村科技担保公司计划在两年内实现15亿元的信用担保额度。   罗建北强调:上述金融服务只针对“钻石企业”。   除了与上述银行之间的合作外,清华科技正在推进与中信银行、招商银行、德意志银行的合作。   “在未来5年内,清华科技园对‘钻石企业’提供的金融支持总计将超过100亿元。”罗建北说。   菜单式服务   在昆山的清华科技分园内,企业都可以享受到名为“先进制造业平台”服务:企业可以免费使用平台上的打印设备,利用模具开发设备,利用测试设备。罗建北告诉记者:“创业型的企业无力构买大型的软硬件设备,‘先进制造业平台’就是帮这类企业解决这类问题。”   在北京清华科技园、上海闸北、西安、南晶等科技分园内,园内企业也可以免费使用这些服务。   清华科技园将主要服务分为三类,首先是清华大学的技术支持:将清华大学的技术授予园内企业,让园内企业实现产业化。此前,WCDMA算法技术,船舶压载水净化处理设备技术,都是由清华科技园内的企业推广而成功的。   其次是金融与法务支持,除上述融资支持外,北京银行清华园支行将为“准钻石”企业提供发行债券、票据业务的低贴现率、打包授信等一系列服务。   然后是法务服务。北京建纬律师事务所将提供对企业深入走访,提供现场咨询和解答,培训或研讨等免费法律服务以及其他收费服务。   此外,清华科技园为每一家入围企业提供价值10万元的服务项目,包括优先免费使用园区服务网、电子信息屏进行信息发布;免费参加园区举办的招聘大会等。

    半导体 软件 BSP 存储器 数字电视

  • 英飞凌投资2亿欧元 扩展新加坡研发业务

        英飞凌科技股份公司于日前宣布将扩展其位于新加坡的研发(R&D)业务,以使英飞凌能够更好地满足高能效、连通性和安全性领域日益增长的产品需求。公司将为此投资大约2亿欧元并新增大约150个研发人员。     通过对新加坡研发中心进行扩建,英飞凌将加强其在下一代家庭网络技术、客户端设备(CPE)、互联网接入设备(IAD)、移动电话平台(超低成本)、面向移动电视的数字视频广播(DVB)、面向功率管理的数字电源控制、面向汽车和工业应用的微控制器、面向晶圆制造和封装的工艺技术,以及专用IC(ASIC)设计领域的开发能力。     “英飞凌的高能效、连通性和安全性的战略方向需要进行面向客户的研发。这些领域的最前沿产品需要在技术上进行创新和突破。未来数年,由于我们的客户及其应用需要更加多样化的产品,英飞凌将在全球范围内加强我们的研发能力。并将继续巩固我们作为技术推动者的地位,使公司的客户在市场中处于领先地位,”英飞凌科技公司总裁兼首席执行官齐博特博士表示,“对新加坡研发中心的扩建标志着公司在该地区迈出了重要的一步。”     新加坡研发中心成立于1991年,主要面向在该地区的通信、汽车、工业和安防系统提供IC和系统开发解决方案。今天,英飞凌在新加坡已经拥有2,700名员工,其中有400多名是研发工程师。扩建之后,研发中心将拥有近550员研发工程师。研发人员将在3年时间内逐渐增加,以满足不同开发阶段的需要。

    半导体 英飞凌 研发中心 新加坡 BSP

  • 中芯国际07年资金缺口近4亿 但称暂无融资需求

        据香港媒体报道,中芯国际香港代表处陈慧蕊在业绩发布会上表示,中芯国际今年的资金需求约7.2亿元,目前有现金3.42亿元,负债比率为30.9%,尚有多于一半的贷款额可以动用。对于是否有意在A股上市,陈慧蕊表示,公司目前尚没有资金压力,但是会考虑用不同的方案让股东的价值得以提升。   陈慧蕊表示,目前,中国市场对芯片的需求非常大,但是供应量比较小,因此处于供小于求的状态,存在一定的潜力。今年第一季度,中芯国际在大陆的市场占有率升至12.8%,比去年第四季度的8.8%有所上升。

    半导体 中芯国际 芯片 BSP

  • 伟创力年入189亿美元 预计明年突破200亿

        CNET科技资讯网4月28日报道 伟创力今天宣布第四季度以及截至2007年3月31日的财年报告。   截至2007年3月31日第四财务季度净销售额为47亿美元,与去年同季度相比,增加了11亿美元,即增长了32%。不算无形摊销、股票类报酬支出、重组和其他费用,截止2007年3月31日,第四财务季度的经营收入同比增长36%,不算无形摊销、股票类报酬支出、重组和其他费用的净收入增长24%,达到1.22亿美元,即摊薄每股0.20美元,相比而言,去年同一财务季度的净所得只有9800万美元,或摊薄每股所得0.16美分。   截至2007年3月31日,销售额达到创纪录新高189亿美元,较2006财年增长36亿美元,即23%。不算无形摊销、股票类报酬支出、重组和其他费用, 2007财年的经营收入较去年同期增长21%,而不算无形摊销、股票类报酬支出、重组和其他费用,2007财年增长15%,达到创纪录新高4.78亿美元,或摊薄每股0.80美元,而 2006财年为4.17亿美元、摊薄每股0.69美元。   截至3月31日第四财季,根据公认会计准则增长181%达到1.21亿美元,或摊薄每股0.20美元,同比去年为4300万美元,或摊薄每股0.07美元。根据公认会计准则2007财年净收入增长261%,达到创纪录的5.09亿美元,即摊薄每股0.85美元,而2006年则为1.41亿美元,摊薄每股0.24亿美元。   伟创力首席执行官迈克•马克纳玛拉表示:“我们对财年第四季的创纪录成绩非常满意,这反映出我们对加快增长、垂直整合、拓展业务以加大市场份额以及利润的高度关注。我要感谢公司的员工,没有他们的努力,公司不会取得今天的业绩、也无法在业内如此出色。我们相信,今年超出预计的增长证明了我们战略和成绩来自于我们的能力,我们完全能够给客户带来更多的价值。我们会继续高度关注市场份额以及相应的资本回报,同时加强市场中的竞争力。”   马克纳玛拉还补充说:“我们已经完成增长目标,2007财年收入增长23%,达到历史新高189亿美元,不算无形摊销、股票类报酬支出、重组和其他费用,每年经营收入增长21%,同时完成了我们每年3%的不算无形摊销、股票类报酬支出、重组和其他费用的经营利润。我们完成了2007财年不算无形摊销、股票类报酬支出、重组和其他费用的每股收益为0.80美元的既定目标,对此我们非常满意。尽管投资生命周期较长,但公司的投资资本回报增长了60个基点,达到2007财年的10.4%。”   展望   截至2007年1月29日的第一财务季度,年收入预期可增长18-23%,达到约48-50亿美元,每年摊薄每股收益有望增长11-22%,达到约20-22美分。   2008财年年度收入预计增长10-15%,达到207-217亿美元,年度不算无形摊销、股票类报酬支出、重组和其他费用的每股收益有望增长15-20%,达到92-96美分。 

    半导体 伟创力 NET BSP

  • 安森美荣获天宇朗通“优秀供应商”奖

        安森美半导体(Onsemi)宣布荣获天宇朗通“2007年优秀供应商”奖。     该奖表彰安森美半导体出色的电源管理产品和解决方案,及其在协助天宇朗通增长业务成为手机销量五强所提供的强有力支持。该奖项也证明了终端用户对安森美半导体电源管理解决方案的认可度和接受度。     天宇朗通仅将“优秀供应商”奖授予从200家供应商中挑出的12家合作伙伴,安森美半导体是唯一获得该奖项的模拟及分立器件供应商。     安森美半导体亚太区销售副总裁周永康说:“我们非常荣幸能够从中国的顶尖手机制造商获得这一奖项。天宇朗通80%的设计都基于MTK平台。让安森美半导体引以为傲的是,我们的模拟和MOSFET产品在技术上与MTK设计平台相符,并不断提供卓越的服务,以支持天宇的手机生产。”     为向天宇朗通提供更好的服务,安森美半导体配备了专职应用工程师,满足天宇朗通对及时交付产品方面的严苛要求。       安森美半导体的电源管理产品和解决方案现全面应用于天宇朗通行销全球的手机中。

    半导体 安森美 安森美半导体 BSP

  • 北高智签约SMSC 共同开拓国内USD-HUB市场

        近日,北高智科技有限公司(以下简称北高智)与美国Standard Microsysterm Corporation(简称SMSC)公司正式签定代理协议,双方共同开拓USB-HUB和嵌入式系统的中国市场。      此次北高智代理的产品包括USB-HUB、嵌入式USB、10M/100M以太网、温度传感器和风扇控制器。产品的主要应用领域是USB-HUB市场,以及工业控制方面。此次的合作,充分发挥了SMSC公司在USB-HUB方面的技术强项和北高智在中国大陆地区的本土优势。相信此次的合作,将会给国内USB-HUB市场的新一轮发展带来动力和支持。

    半导体 USB SD MSC BSP

  • Avago提升850nm VCSEL技术至10Gb/s

        Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,完成新一代850 nm垂直腔表面发射激光器(VCSEL, Vertical Cavity Surface Emitting Laser)的完整Telcordia GR-468-CORE认证,这些VCSEL目前已经进行批量生产,并已应用在更高速的光纤产品中。III-V技术,例如VCSEL在确保光纤产品制造的供应、可靠度和高质量上扮演了关键的角色,包括10 Gb/s以太网、8 Gb/s光纤信道收发器和6.25 Gb/s并行光纤收发器等采用Avago新一代VCSEL技术的产品目前已经可以提供样品,并计画在今年稍后进入批量生产。     通过自有的10 Gb/s VCSEL货源,Avago在持续保有通信和储存产业领导地位上占据了有利的战斗位置,Avago III-V产品副总裁Tim Gallagher指出:“我们的10 Gb VCSEL技术已经通过延伸温度范围的验证,能够支持要求较高的客户端应用并带来密度更高的系统,同时Avago的集成制造设施更能够降低成本,我们的生产策略也将确保产品的供应无虞。”Avago在数个III-V技术领域上,包括VCSEL、FP激光、DFB激光以及无冷却EML激光上都拥有领先业内的研制能力。

    半导体 VCSEL GB AVAGO BSP

  • 海力士半导体拟投50亿美元建造新厂提升产能

        26日, 韩国海力士半导体表示,计划投资4.6万亿韩元(合约49.7亿美元)建造新厂,并扩张现有生产线。     海力士为全球第二大动态随机存取记忆体(DRAM)制造商。该公司在提交韩国证交所的文件中表示,将投资3.8兆韩元在国内建造12寸晶圆新厂,并在2009年年中前完成投资。      该公司本季也将投资7920亿韩元扩张并升级现有厂房。 

    半导体 半导体 DRAM 海力士 BSP

  • 广达不屑对手抢单 称两年内稳坐代工第一

        据太外媒体报道,广达电脑昨天公布第一季财报,针对外界质疑广达频频遭抢单,代工龙头地位恐不保,广达总经理王震华表示,订单转移是“很正常”的事,今年、明年广达绝对还是“第一名”。   广达第一季笔记本出货量为620万台,第二季预估增长10%,出货量达700万台,预计广达今年出货量有望突破原先设定2500万台目标,达到2800万台。   王震华表示,订单部分没有所谓抢不抢,广达客户层很广,加上顾客稳定度高,产品业务稳健成长,因此不担心遭抢单。   面对代工“二哥”仁宝的挑战,王震华说,第2、3名的公司一定要有目标,但这些公司的目标都是广达去年的成绩,因此不担心有地位不保的问题。   王震华进一步说道,很高兴台湾笔记本产业的竞争对手这么强,表示这个产业很健康,健康的环境当然会有好的循环。   王震华强调,身为代工厂的领导者一定要谦虚,但今年以及明年的地位一定还是第一名。(叶柳)

    半导体 电脑 华强 BSP

  • 奇梦达拟在新加坡构建300毫米晶圆厂

        据国外媒体报道,全球第二大储存芯片制造商、英飞凌分拆的新公司奇梦达宣布,为了提高产品销售,它计划将在新加坡构建一个300毫米晶圆工厂。   奇梦达表示,未来五年内新工厂将投资20亿欧元(约合27亿美元),将建立一个二万平米的绝对无尘室,每月的产量将达到六万个晶圆。在达到最高产量时将雇用1500名员工。   新工厂计划从今年晚些时候开始构建,预期2009年开始投入生产。新加坡的工厂将是奇梦达拥有的第三个300毫米晶圆工厂,类似的工厂在德国的德累斯顿和维吉尼亚(Virgina)的里齐蒙得(Richmond)。   市场调研机构IDC 表示,从长远观点看,DRAM 储存芯片的需求将增长,受到计算机需求增长的推动,从目前到2011年,DRAM 储存芯片的年复合增长率将达到43%。

    半导体 奇梦达 晶圆厂 新加坡 BSP

  • 10亿美元扶持液晶面板行业

        中国将为本土的液晶面板厂商留出多达10亿美元的资金作为扶持。目前国内的液晶面板厂商在全球市场的激烈竞争之中前进乏力且缺乏先进的生产技术。   中国信息产业部的一位官员表示,目前正在和财政部及国家发改委进行磋商以筹措这一资金。   信息产业部的发言人向外界证实,政府的此次努力,其“规模”达到几十亿人民币,但除此以外没有再公布其他细节了。   目前全球市场上各大小液晶面板厂商所面临的最大问题是市场价格的萎靡不振。在星期二,位居全球市场第三的台湾厂商友达光电表示,公司在第一季度的收入减少了1亿5500万美元,主要原因是市场价格的下滑。而这个月月初,位居第二的LG飞利浦表示,公司在去年第四季度的收入减少了1亿8100万美元。市场龙头三星则表示,公司的收入也减少了8200万美元。   而国内的液晶面板厂商所面临的问题则更为严重,因为无论是规模还是技术,他们都无法与国际巨头匹敌。现在国内面板厂商只拥有第五代的生产线,只能生产最大尺寸是26英寸的液晶电视面板,而市场上的“外国狼”则已经拥有第七代的生产线并进行大量生产,其最大的面板尺寸达到40英寸。   上个月,国内最大的TFT液晶面板厂商,北京的京东方科技集团股份有限公司表示,将放弃对大尺寸TFT液晶面板的“追捧”,其原因是公司在这一尺寸产品上缺乏利润空间。因此公司将全部精力放在小面积的显示面板上,这些显示面板主要用在手机和诸如笔记本电脑几桌面电脑等便携式设备上。   去年京东方科技集团股份有限公司在第五代TFT液晶显示面板业务上损失了1亿5500万美元。而中国政府则将扶持的重点放在国内液晶显示面板行业的整体增长上,希望在2008年国内能有一部分厂商拥有自己的第五代生产线,并在2010年能拥有小部分第六代甚至第七代的生产线。现在中国大陆只有两条第五代的生产线。

    半导体 面板厂 液晶面板 显示面板 BSP

  • 中芯公布上年财报 净损大幅降至4410万美元

        4月27日消息,中芯国际日前公布,由于销售额增加同时运营费用减少,公司2006财年净亏损4410万美元,较2005年1.148亿美元的亏损额大幅缩小。     中芯国际财报显示,2006年营收共计14.7亿美元,较2005年增长25%。其中来自0.13微米及以下工艺技术的收入占晶圆营收50%左右。       中芯国际2006年在芯片代工市场的占有率约为7%,增长率约为24%,是全球10大晶圆代工厂增长最快的公司之一。      2006年,中芯国际来自北美的营收在总营收所占的比重为41.3%,为该公司最大的市场;其次欧洲占30%、亚太区占21.9%、日本占6.8%。      中芯国际2006年的运营费用为1.41亿美元,较2005年的1.53亿美元下降8%。该公司预计2007年资本支出为7.2亿美元左右,低于2006年的约8.9亿美元。2007年资本支出将主要用于扩充北京、上海12英寸厂以及天津的8英寸晶圆厂。  

    半导体 中芯国际 中芯 晶圆厂 BSP

  • 中芯国际武汉厂一期主体结构封顶

        昨日,武汉芯片厂一期工程主体结构全线封顶,预计明年一季度,我国中部地区第一条12英寸90纳米集成电路生产线将在光谷投产,这意味着光谷半导体产业从高端迈开脚步。   该项目是建国以来我省单体投资规模最大的高科技制造项目,一期工程总投资100亿元,由省、市、区三级财政共同投资,委托中芯国际集成电路制造公司经营管理,计划于今年年底建成,实现设备进口、联调试运行的目标。    2009年达到量产每月2.1万片,年销售收入可达60亿元。有关负责人说,目前芯片订单已排满到2009年。   一期工程占地面积超过4.8万平方米,规划建筑面积约16万平方米,共需各类员工1700人,其中专业技术人员700余人。目前,武汉芯片厂已招聘500余人,正接受顾问方中芯国际6至12个月的培训。   该芯片生产线主要采用12英寸90纳米技术生产存储类芯片,包括动态存储器、静态存储器、闪存等,这些产品是各类消费类电子产品,如计算机、数码相机、MP4、数字家电、手机、显示器件等的核心部件。 

    半导体 中芯国际 芯片厂 汉芯 BSP

  • 康宁将在台湾建立第8代产能

        康宁公司 2007年4月25日宣布公司董事会已批准了一项金额为1亿2千9百万美元的现金支出计划,用以对台湾台中的生产厂进行有源矩阵液晶显示器 (LCD) 用大尺寸玻璃基板的产能扩充。      该投资计划除了在台湾建立第8代玻璃基板的产能之外,还将扩大第7.5代的后段加工产能。这一支出计划将在两年半之内完成,并预计将于2008年年中开始玻璃基板生产。      康宁显示科技部总裁季可彬 (James P. Clappin) 说道:“大尺寸玻璃基板,例如第8代基板,都被用于电视生产。LCD 正逐渐成为40英吋及以上尺寸电视生产的领导性技术,这次扩充将帮助我们在台湾和日本的客户来满足日益增长的市场需求。”      台湾康宁显示玻璃总裁余智敦 (Alan T. Eusden) 说道:“在台中厂建立第8代玻璃基板的后段加工产能将使我们得以用当地产能来满足台湾市场的需求。”      尺寸为 2160 x 2460 mm 的第8代玻璃基板是目前尺寸最大的玻璃基板,不过下一代基板早已在开发中。 

    半导体 LCD 玻璃基板 康宁 BSP

  • Gartner争议: 中国科技能否超越美国?

        4月26日消息,据国外媒体报道,在未来十年内,中国能否超越美国的科技优势呢?在该问题上,Gartner分析师的意见出现了分歧。      在过去的10年间,中国和印度已经成为全球高科技制造和IT服务领域的领军人物。那么在未来的十年内,中、印是否将超越美国在高科技领域的领先优势呢?      在日前举行的Gartner“Symposium ITxpo 2007”研讨会上,Gartner分析师Jamie Popkin认为,美国将继续吸引全球最优秀的人才,美国的企业环境是“无与伦比”的。      Popkin称,中国和印度在短期内还无法超越美国的科技优势。但是,这场竞争会促进中印两国加倍努力。      而另一名分析师Sandy Shen则持不同意见。Shen举例道,中国去年的经济增长率为11%,而美国仅为3.4%。中国去年的研发费用增长了20%,仅次于美国位居第二。      2005年,中国申请的专利数量比美国多。中国每年毕业的工程学毕业生有200多万。此外,一些在中国研发的技术也被出口到美国。例如,摩托罗拉的“明A1200”手机。因此,Shen认为中国在未来十年内是有可能超越美国,成为全球高科技领跑者。

    半导体 POS GARTNER BSP

发布文章