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  • 三星称侵权案为不实诉求 表示将采取法律措施

        4月25日，针对华立通信起诉三星公司侵犯其“GSM/CDMA双模”发明专利，并要求赔偿一事，三星今天发表声明，表示将采取相应法律措施，并强调三星一贯尊重他人有效专利权。     据悉，自2005年中国联通开始全面推广“世界风”GSM/CDMA双模手机以来，已有三星、LG、MOTO、宇龙、华立、大显、中兴、海信、中电等十几家厂商向市场销售GSM/CDMA双模手机产品。       而华立通信作为中国一家本土企业，声称对GSM/CDMA的双模技术拥有专利，并且在2004年获国家知识产权局批准。针对双模技术专利，华立本次单单起诉了三星这家国际企业，并且也没有把矛头指向力推双模手机的运营商中国联通。而对其他销售GSM/CDMA双模手机的国内厂商，华立称将无偿许可其使用相关专利。     中国联通集团公司技术部总经理张智江近日在接受媒体采访时表示：“据联通了解，他们(华立)和联通主推的双网双通专利是两码事。”     据张智江介绍，双模手机和运营及标准相关的核心专利基本集中在联通、深圳宇龙和UT斯达康三家企业。“其它的专利基本上都是在芯片和算法上，这样的专利很多，只不过大家实现的方法不同，不好确定别人侵犯了你的专利。”     此前一直有媒体报道华立谋求海外上市，本次华立起诉三星侵犯专利案，部分业内资深人士认为，不排除华立借此炒作知名度，作为获取资方青睐的一种手段。 附：三星声明全文     三星电子知悉浙江省某公司诉深圳三星科健移动通信技术有限公司（三星电子之子公司）双模手机使用了该公司的专利事宜。     三星电子一贯尊重他人有效的专利权。对于不实诉求，我们将采取相应的法律措施，并通过法律途径证明该主张是没有根据的。

    半导体 三星 BSP 双模手机

  • 仪器技术2.0与LabVIEW的完美结合

        与1.0方式相比，仪器技术2.0方式对于软件具有非常高的要求。为了充分融合以上硬件技术，一个强大的应用软件必须要满足以下要求： 1）强大的分析功能，包括内置分析库和与第三方软件工具之间的开放连接性 2）支持各种总线技术，让用户可以选择最适合他们应用需求的数据传达总线 3）帮助工程师对多核处理器进行高效编程。虽然多核方式继续维持了摩尔定律，但是编程多核处理器功能已经不像从前那么轻松了：编程人员不能再使用现有的代码来实现性能提升，为了能够从多核处理器方式中获得优势，他们需要重新编写代码来发布到不同的核上。这是一个颇有难度的任务，现在在计算机领域有很多研究就是为了要开发一个编译器来为用户解决并行架构的开发挑战。如果没有这种编译器，编程者就必须要自行解决并行的问题。对双核进行编程的难度已经不小，一旦今后达到了80核技术，一个编程者是不可能去协调所有的任务。     应用软件应该具备与多种测量硬件和硬件平台的兼容性和支持，实现与硬件之前的无缝集成。所有列出的这些特性都可以在LabVIEW图形化编程环境中获得实现。 分析功能：     自1986年推出以来，LabVIEW不断增加即拖即用的分析函数，现已包含500多个内置的数学、信号处理和分析函数，并为阶次分析、调制、频谱分析、高级信号处理等要求提供附加的工具包。此外，LabVIEW通过MathScript提供了m-file文本语法功能，让工程师们可以选择一种能带给他们最高效率的句法。 支持各种总线及其他技术：     LabVIEW平台一直在将最新最主流的技术融合进来，他们可以通过这个软件平台来成功地融合最新的技术，而不需要去知道最新技术的细节，不要成为各种新技术的专家，也不必被迫重写应用（避免产生像从Visual Basic过渡到.NET之后编程上的大变动）。 并行架构的开发：     从LabVIEW 5开始，该软件在本质上就具备了并行性。每个loop针对一个核，多个并行的loop就会自动在多核间分配任务，无需LabVIEW用户改变代码就可以受益于多核技术的好处。     基于LabVIEW强大的基础和多年的研发努力，LabVIEW已经成为公认的行业标准软件平台。     综上所述，虽然不同的行业有其特定的发展，但共同的一点是用户对于自定义的要求越加普遍，iPhone、Web 2.0等很鲜明地体现了这一点。仪器行业也不例外。仪器技术2.0方式已成为测试测量行业势在必行的趋势，以软件为中心、结合模块化硬件的解决方案将为工程师实现他们所需的自定义和最优化结果。

    半导体 LabVIEW 多核处理器 仪器技术 BSP

  • 中芯国际去年亏损4410万美元 收窄超六成

        在香港美国两地上市的中芯国际(0981.HK)今天公布了去年全年业绩，亏损4410.9万美元，较同期亏损的1.15亿美元收窄约62%。 　　中芯国际去年营业额14.65亿美元，比上一年增长25%，来自0.13微米及以下工艺技术的收入占晶圆收入总额约50%。

    半导体 中芯国际 晶圆 微米 BSP

  • 三大晶圆代工厂商首季获利依旧疲弱

        全球前三大晶圆代工厂商--台积电、联电和特许半导体,可能公布第一季季度获利为逾一年来最低,因为晶片需求疲弱不振。     但分析师表示,淡季可能接近尾声,前景看好,因客户库存减少,且新电脑、电脑设备与薄型电视销售情况良好,新的晶片需求已然在望。     摩根大通证券协理徐振志表示,"我们不久後就会看到需求升温...通讯和消费部门的复苏力道日後将转强,而个人电脑(PC)市场也呈稳定成长。"     据路透调查11位分析师的预估中值显示,台积电第一季净利料为185。4亿台币(5.6亿美元),为七季以来最低获利。这将比上年同期的326。1亿台币减少43%,也比上季的279.12亿下滑34%。     Reuters Estimates显示,由于受需求疲软且晶片价格走低之累,联电第一季获利料为32.12亿台币,较上年同期的122.9亿锐减74%。这将是联电五季以来的最少获利.该公司第四季获利为56.89亿。     徐振志表示,经过第一季的传统淡季後,台积电第二季营收可望较第一季成长逾15%,联电则成长9%。     法国巴黎银行(BNP Paribas)表示,台积电由于具有经济规模优势,使其利润率较高,将成为第二季起景气回升中第一个受惠的晶圆代工业者。 **特许前景**     由于台积电与联电联手拿下全球三分之二的市场,德州仪器(Texas Instruments)等大型晶片供应商皆为其旗下客户,其他海外小厂仍难以摆脱困境。     新加坡方面,特许半导体可能公布第一季获利剧跌83%,且因来自主客户超微半导体(AMD)的微处理器订单疲弱,特许第二季前景可能依旧低迷。超微与对手英特尔(Intel)陷入激烈价格战。    "特许第一季一直受产业库存持续调整的困扰,而微软因产品过渡转换期,导致释出的订单疲弱,也影响特许."大和总研分析师Pranab Sarmah说。     特许半导体料将公布第一季净利427万美元,为六季以来最少。该公司上年同期净利为2,530万美元,第四季则为643万美元。     台积电与特许半导体将分别在4月26/27日公布第一季业绩,联电则在5月2日公布。     全年来说,在半导体这个高度竞争市场中,价格战仍很激烈,并对企业净利造成压力。Reuters Estimates调查显示,台积电2007年获利将减少8.3%至1,164.7亿台币,去年为年成长36%。联电2007年净利更将较2006年大幅减少42%,至188.7亿台币。联电去年处分转投资事业股份收益丰厚。     在台湾股市,台积电和联电股票自3月5日的年内低点以来已分别上升6.5%和2%,落後大盘7.4%涨幅。    

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  • 中星微变更独立审计师 将推迟发布财报

        中星微宣布，该公司2007财年(截至2007年12月31日)的独立审计师已经由普华永道中天会计师事务所变更为安永华明会计师事务所。普华永道此前为中星微审计了2003财年、2004财年和2005财年财报，目前正在审计中星微2006财年财报。 　　2007年4月23日，中星微审计委员会审定并批准： 　　-不再同普华永道续签雇佣协议，从而普华永道将不再担任中星微的独立注册会计师事务所； 　　-任命安永为中星微的独立注册会计师事务所，从2007财年开始。 　　2007年4月24日，中星微同安永签署聘书，任命安永为中星微的独立注册会计师事务所，从2007财年开始。 　　受独立审计师变更的影响，中星微宣布将推迟发布截至12月31日的2006年第四季度和全年财报。中星微原计划于美国东部时间4月26日(北京时间4月27日)发布2006年第四季度和全年财报，预计新的发布时间为今年5月，具体时间将于未来公布。(奥托)

    半导体 BSP

  • Sun第一季度扭亏为盈 净赚6700万美元

        Sun微系统公司在今年第一季度（该公司第三财季）扭亏为盈，达到了华尔街温和的预期，但由于公司营收未达预期，让市场担心做为该公司主业的服务器业务可能会减速发展，导致股价大跌。      据美联社报道，Sun周二公布，第一季度公司净赚6700万美元，合每股收益2美分；去年同期该公司亏损2.17亿美元，合每股亏损6美分。      Sun当季营收为32.8亿美元，较去年同期的31.8亿美元略有增长。      排除重组费用及其它一次性开支，Sun每股收益1美分，与Thomson Financial调查的市场预期相符。      不过，Sun季度营收低于分析师预期的34.2亿美元。Sun将此归咎于季度最后几周订单减少及激烈的市场竞争。      当天在纳斯达克市场，Sun收市时价格为5.94美元，上涨2美分，发布财报后，Sun在延时交易中下跌了37美分，跌幅为6.2％。

    半导体 华尔街 扭亏为盈 纳斯达克 BSP

  • 德州仪器第一季度净利润5.16亿美元

        德州仪器(简称“德仪”)今天发布了2007年第一季度财报。报告显示，由于手机芯片库存增加，德仪第一季度净利润同比下滑4%，但仍然超过了分析师的预期。 　　在截至3月31日的这一财季，德仪的净利润为5.16亿美元，每股收益35美分。这一业绩同比有所下滑，2006年第一季度，德仪的净利润为5.85亿美元，每股收益36美分。德仪第一季度运营利润为6.8亿美元，运营利润率为21.3%，去年同期运营利润为7.18亿美元。德仪第一季度营收为31.9亿美元，比去年同期的33.3亿美元下滑4%。 　　尽管同比有所下滑，但德仪第一季度业绩仍然超过了分析师的预期。路透财经调查显示，分析师此前预计德仪第一季度每股收益为31美分，营收为31.5亿美元。今年一月，德仪预计第一季度营收为30.1亿美元到32.8亿美元，每股收益为0.28美元到0.34美元。德仪第一季度共获得32亿美元的订单，比去年同期减少3.99亿美元，但比上一季度增加1.28亿美元。截至第一季度末，德仪持有的现金、现金等价物和短期投资总值为33.4亿美元。 　　2007年第一季度，德仪芯片部门营收为31.2亿美元，比上一季度下滑8%，同比下滑4%；毛利润为16.3亿美元，在营收中所占比例为52.3%，比上一季度减少1.03亿美元，比去年同期减少3000万美元；运营利润为8.31亿美元，在营收中所占比例为26.7%，比上一季度减少7700万美元，比去年同期减少5200万美元。其中，德仪模拟产品营收为12.5亿美元，比上一季度下滑5%，同比增长2%；DSP产品营收为11.6亿美元，比上一季度下滑5%，同比下滑10%；其它产品营收为7.13亿美元，比上一季度下滑17%，同比下滑5%。 　　德仪教育技术部门第一季度营收为7600万美元，比上一季度减少200万美元，比去年同期增加200万美元；毛利润为4500万美元，在营收中所占比例为59%，与上一季度基本持平，比去年同期增加400万美元。运营利润为1600万美元，在营收中所占比例为20.6%，比上一季度减少300万美元，比去年同期增加300万美元。2006年4月27日，德仪出售了传感器和控制部门。 　　德仪预计2007年第二季度营收为33.2亿美元到36亿美元，其中芯片部门营收为31.4亿美元到34亿美元，教育技术部门营收为1.8亿美元到2亿美元。德仪预计第二季度每股收益为0.39美元到0.45美元。路透财经调查显示，分析师预计德仪第二季度每股收益为37美分，销售额为33.6亿美元。 　　当日，德仪股价在纽约证券交易所常规交易中下跌0.09美元，报收32.41美元，跌幅为0.28%。在随后的盘后交易中，德仪大涨3.14美元，涨至35.55美元，涨幅为9.69%。自今年1月以来，德仪股价上涨了约12%。(摩尔) 

    半导体 DSP 传感器 BSP

  • 威盛之芯以小为美 看中UMD“钱”景

        让韩国企业界奉为圣经的《蓝海战略》一书中曾经指出，企业应该超越产业竞争，开创出全新的市场空间。作为一种全新的消费电子产品，作为被比尔盖茨也看好的新兴技术，UMD（Ultra Mobile Devices）与竞争成熟的PC、手机、PDA等领域相比，更像是一片尚未开拓的“蓝海”。  　　以“小就是美”为技术努力方向，另辟发展蹊径的全球芯片设计与个人电脑平台解决方案领导厂商威盛电子，早就看到了UMD这一“钱”景广阔的新兴领域。2006年，在总经理陈文琦领导下的威盛重拳出击，部署了一系列战略性的举措，一举攻下包括三星、OQO、PBJ等韩、美、日的主流厂商，在市场高举低功耗的“威盛 中国芯”大旗。  　　蓝海初现 威盛领跑  　　UMD是陈文琦去年10月份在中国计算机大会上提出的前瞻概念，并随后对媒体展示了相应的芯片平台和UMD产品。陈文琦意在体现UMD不仅仅是个Mini-notebook，而更凸显出来的特色是集合影音娱乐、移动通讯、移动办公、GPS导航、遥控数字家电等功能的一体机。陈文琦表示，UMD就是一类新兴的消费电子类产品，将会在消费人群中拓展自己的市场空间。  　　2006年上半年，威盛电子联合日本PBJ、美国DualCor、TabletKiosk等公司，相继推出采用节能高效型C7-M ULV处理器的UMD新品。而威盛为UMD量身定制的VX700芯片组也在众多新品中得到应用。  　　2006年9月，考虑到电池续航时间的需要，三星电子在其最新的UMD产品Q1b中，将采用威盛C7-M ULV和VX700芯片组的解决方案。威盛电子相关负责人表示，Q1b选用威盛的芯片后，电池续航力达到五小时，比前代产品Q1延长一倍，而芯片平台的体积缩小达40%。  　　三星的加入似乎是一个讯号，UMD的发展开始发生“化学反应”。威盛C7-M平台在功耗上的优良表现，不仅解决了UMD产品在待机时间上的瓶颈，使产品的移动性大为增强。同时威盛平台在性价比上的绝对优势，更让UMD这种的新型消费电子类产品在未来走入“寻常百姓家”成为可能，因而受到了业界的格外关注与推崇。  　　势能凸显 智取先机  　　《孙子兵法》曰，“激水之疾，至于漂石，势也。”如果说三星选择威盛是一个开始的话，汉王科技、OQO、华硕、技嘉等更多的厂商，相继加入到“威盛 中国芯”阵营，更意味着威盛多年在核心技术上积累的“势”，正逐步成为把握市场的先机。  　　在整个2006年，威盛UMD平台业务经历了从无到有、从小到大的飞跃。进入到新年伊始，美国拉斯维加斯消费电子展（CES 2007），以及3月的德国CeBit大会上，包括OQO、华硕、三星、技嘉、Medion、Arima等厂商纷纷力推威盛平台的UMD新品。  　　在美国CES大会上，微软董事长比尔·盖茨通过采用威盛C7-M解决方案的OQO Model 02，向全球观众亲手演示了Vista在超移动环境下的完美应用。与此同时，一系列采用威盛平台的UMD新品如Arima U650、Medion RIM 1000、三星Q1b等也纷纷在会上亮相，美国OQO公司更在会上与威盛签署了数万套C7-M ULV和VX700芯片组的大单。  　　如果CES只是威盛擂响得胜鼓的话，3月中旬结束的CeBit大会，更显示了威盛的“海纳百川”之势。来自台湾的技嘉、华硕、Medion等厂商，都在CeBit大会上力推“威盛 中国芯”解决方案的UMD，而华硕，也终于加入了威盛阵营。一切迹象表明，由于在1.5GHZ的运算速度下，VIA C7-M处理器功耗仅为3.5W，为全球最低。具备低功耗、高集成度和高性能的威盛UMD解决方案，正在UMD领域彰显出领跑者之势。  　　研究机构IDC预计，UMD到2010年将达到一亿台的规模，而陈文琦也认为，UMD在2008、2009年将迎来爆炸性增长。陈文琦的信心来自市场反应。就在今年3月底，被誉为全球最小的Windows Vista整机、采用威盛解决方案的UMD——“OQO Model 02”正式全球发售，崇尚自由互联的人士一举拥有了新的时尚利器，威盛则发出了UMD市场的一剂强音。  　　对于UMD市场的发展，陈文琦有着更大的期盼和更长远的眼光，他表示，“威盛将乐于看到更多的厂商朝着UMD市场发展,能够一起将‘饼’作大。”而07年，相信就会是陈文琦和“威盛 中国芯”的扬帆之年。   

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  • 西门子再遭人事震荡 将更换现任CEO柯菲德

        4月24日消息，据国外媒体报道，继西门子董事长冯必乐上周宣布辞职后，西门子董事会下属的监管委员会日前决定，将更换现任CEO柯菲德(Klaus Kleinfeld)。  　　据知情人士透露，西门子监管委员会认为，对公司高层进行调整是西门子重新开始的最佳方式。因此，监管委员会目前正在物色接替柯菲德的适合人选。  　　柯菲德2005年1月被任命为西门子CEO，任期到今年9月30日。到目前为止，柯菲德并未卷入西门子的两起丑闻中。因此，柯菲德的出局让业界感到有些意外。  　　4月19日，董事长宣布董事长冯必乐(Heinrich von Pierer)将辞去现任职务。冯必乐在一份声明中称，辞职并不是对当前的调查承担责任，而是为了使公司摆脱媒体的困扰，重归平静。  　　据接近西门子监管委员会的消息称：“接替柯菲德的适合人选很多，目前西门子已经锁定几位重量级的人物。”(n106)

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  • 北电侵犯澳大利亚公司专利 被罚2810万美元

        4月23日消息，德州一家联邦法庭近日裁定，北电侵犯了澳大利亚Ipernica公司的专利所有权，将被处以2810万美元的罚款。      据媒体报道，该法庭裁定，北电未经许可使用了Ipernica在统计多路技术（Statistical Multiplexing）领域内持有的一项专利。而其对此做出的相应的处罚判决也是有理有据的。      Ipernica的首席执行官Graham Griffiths表示：“法庭宣判的结果与我们所期待的相同。”      据悉，Ipernica所持有的这项技术可改进电话呼叫的传输、电视影像及其它基于数字通讯网络的数据服务的质量。

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  • Tensilica获ByteTools JTAG仿真器支持

        ByteTools和Tensilica 公司共同宣布，Tensilica Diamond标准内核和Xtensa可配置处理器内核的所有客户可以开始获得ByteTools公司为Tensilica设计的低成本Catapult JTAG probe。用户不需要安装任何额外的软件，只需采用Tensilica 提供的软件开发工具，既可使用Catapult Probe。Catapult Probe 的接口是标准的XOCD 14针的JTAG 接口：Catapult EJ-1提供一个以太网主机接口；Catapult UJ-1提供一个USB主机接口。      ByteToos 公司执行总裁Nandini Rajan 表示：“我们很高兴和Tensilica一起工作，因为他们的处理器内核在很多应用领域中，包括网络、存储到消费电子和多媒体， 都已经非常流行！”     Tensilica 的市场副总裁，Steve Roddy 表示：“ ByteTools 为调试提供非常有成本优势的probe。 我们很高兴和他们一起工作，因为他们可以很好地支持我们共有的客户。”

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  • 安富利电子元件部任命黄树琼为中国区新总裁

        安富利公司旗下安富利电子元件部今天宣布任命黄树琼 (Mr. Peter Wong) 为安富利中国区区域总裁。     黄先生积累了20余年本行业的丰富经验，他将以出色的领导才能和经验，制订业务战略和发展方向，将安富利本地区的业绩提升到新的水平。作为离职寻求其它发展的原安富利中国区区域总裁梁永耀先生的继任，黄树琼将向安富利亚洲区总裁黄建雄先生汇报工作。     安富利电子元件部亚洲区总裁黄建雄先生表示：“亚洲市场对安富利电子元件部而言至关重要，而中国市场更是重中之重，在我们的发展战略中有举足轻重的作用。借助黄树琼先生在北亚地区的坚实业务背景和丰富知识经验，我相信他一定能带领我们中国区的业务发展并提升到更高的水平。”     黄先生于2006年2月加入安富利电子元件部，担任公司战略规划的副总裁。在过去的一年中，他帮助公司制定达成亚洲区长远目标的地区发展战略，并为安富利电子元件部亚洲区开发通用元器件业务、从而推动公司盈利增长和提升营运资金的回报率做出了重要贡献。他还担任过安富利南亚地区的代理总裁。     在加入安富利前，黄树琼先生经营自己的顾问公司，为电子公司提供专业顾问服务。他曾先后担任安森美半导体公司主管大中国区销售和管理亚太区分销渠道的副总裁，管理包括日本在内所有亚洲国家的分销渠道。此外，黄先生还担任过摩托罗拉半导体亚太区公司的多个重要职务。

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  • 台积电对建立18英寸晶圆工厂进行可行性评估

        据中国台湾媒体报道，全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组，对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。  　　台积电表示，我们正在对这一项目进行评估，目前谈论准确的时间框架还为时尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圆产品。每月的产量为38万至39万个。12英寸(300毫米)晶圆产品目前每月的产量相当于20万个8英寸晶圆。如果台积电未来不能够获得更多8英寸晶圆，它的12英寸晶圆的产量将超过8英寸晶圆。  　　关于建立18英寸晶圆工厂的可行性，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官Stanley T. Myers解释称：“许多芯片制造商目前正在关注建立18英寸晶圆工厂，最理想的、每月生产12万个至15万个晶圆的18英寸晶圆工厂的投资需要120亿美元至150亿美元。”  　　设备和材料提供商表示，由于更大的晶圆尺寸，需要对供应和材料的选择进行重新设计，18英寸晶圆工厂的投资规模是12英寸晶圆工厂投资的三倍。  　　据台湾产业经济与资讯服务中心(IEK)表示，在台湾，能够投资得起建立18英寸晶圆工厂的公司包括台积电、力晶半导体公司、南亚科技和茂德科技。IEK预期未来台湾18英寸晶圆工厂的产量将超过12英寸晶圆工厂。  　　IEK表示，2009年台湾的12英寸晶圆工厂将全部取代8英寸晶圆工厂，累计投资将达到新台币5800亿元(合175亿美元)。台湾半导体行业的基础价值将达到新台币1万亿元，12英存晶圆产品将成为主流。 

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  • GPS中国芯和一个产业兴起

        集合了摄像、MP3播放、收音机等功能之后，猜一猜你的手机里还能装什么东西？西安华讯微电子有限公司总经理周文益相信，手机接下来的卖点会是 GPS(GlobalPositioningSystem全球定位系统)定位功能，它可以提供你所处位置周围的地理信息，也可以在紧急的时候让救援者方便找到你。 　　去年，西安华讯微电子开发出了中国第一套自主知识产权的GPS芯片。周文益相信，以芯片为核心的一条GPS产业链正在形成，这个产业可以达到逾百亿元的规模。而他领导的这家目前仍处于西安高新区一处创业楼里的公司，在接下来的几年内会以每年数倍的速度增长。 　　GPS“中国芯” 　　现在华讯微电子正在与下游厂商一起对自己研发出的芯片进行各种测试，今年就能够投入市场应用。“芯片的确非常难做，技术非常复杂，涉及到天体物理的知识和微波信号传输的知识，也涉及到IT配设方面的知识。”周文益说。2006年10月份，华讯微电子做出了GPS套片，包括两个芯片——— 一个视频一个数字，一套数字转化软件。 　　GPS导航定位是以卫星为参照体系，通过几何运算实现定位。民用的产业链是从芯片到接收机再到应用系统，即车载GPS系统、手机加GPS、电子词典加GPS、MP3加GPS等等，然后到导航地图。芯片是GPS产业的核心。“国家花了大量的钱要有个从研发到市场应用整体的解决，芯片的低成本、小尺寸、低价格，这些指标同时达到才能具有市场价值，去年我们就是国内第一家把整个技术给解决了，并且正在推向市场。”周文益说。 　　他认为华讯微电子做出的芯片性能可以达到美国2005年底2006年初的水平，但是成本比国外便宜20%以上。在此之前，欧美国家不相信中国能够做出来，欧洲有个发展GPS事业的“伽利略导航卫星计划”，去年华讯微电子曾经去竞标芯片设计，本来应该是1000万欧元的项目，对方却把价钱砍到300万美元——— “这种砍法儿就是一种对我们能力的不信任”。 　　去年10月底华讯微电子GPS芯片通过了20多人组成的专家组认定。记者在华讯采访时，从一台跟踪电脑上看到他们的测试车辆驶达了上海的人民广场附近。 　　产业兴起 　　西安高新区管委会的人士告诉记者，GPS芯片出来以后有很多周边产业比如下游的手机生产商想要就近跟华讯合作，西安高新区将要形成一个以芯片为核心的产业基地。 　　现在国内市场上已经应用的GPS芯片全部都是从国外进口的，美国SiRF等少数几个公司一直垄断着GPS前端芯片市场。公司对周文益说国产芯片价格便宜20%以上没有问题：“最主要是我们可以就近给他们提供技术支持和开发，大大提前他们进入市场的时间，这对他们来说很重要，而国外的厂商不愿意提供技术支持。” 　　周文益透露，现在有一些下游厂商比如MP4、手机等在用华讯的芯片做方案。意向订单已经有了上百万套，一套几个美金，大概就是上千万美元。“今年肯定能卖到钱。”每次描绘起这个行业的前景，周文益都会陷入兴奋。 　　从用户的角度来说，一款普通手机跟一款有GPS功能的手机价格大概相差200多元钱。通讯、电子设备以及车载的应用是一方面，另一个巨大的应用市场是物流业。如果包裹上面可以挂一个GPS设备，就可以随时监控包裹寄到了哪里。 　　事实上，这个行业的兴起很大程度上是因为美国的带动，美国国家商务委员会2000年出台了一个规定，从2006年出产的新手机都必须带GPS功能，这是一个全国范围内的要求，GPS要变成手机的标配。 　　中国也正在酝酿这种规定。国外的手机都有了这个功能，国内的手机没有这个功能就没有竞争力。在周文益看来，中国的GPS市场还不算大，大概占全球市场的3%-5%。去年中国的市场达到200多个亿。但是中国市场每年都以50%-80%的速度增长。 　　中国政府有卫星导航定位的 “北斗计划”，准备发射二十几个卫星，到2009年开始应用。国家计划耗资数百亿布局全球卫星定位，在天上覆盖二十几颗卫星，目前已经发射了4颗，地面建设接收站。华讯微电子所要着力的，是终端个人应用环节。 

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  • 专家指我国半导体勿一哄而上 买二手线要慎重

        4月19日，在2007中国电子信息技术年会，信息产业部电子科技委副主任、原综合规划司司长王建章指出，我国买回了大量8英寸的半导体旧线，此举需要慎重的考虑，我们应当积极鼓励IDM的模式，鼓励新一代芯片生产线的建设，而不是代工线。  　　    买回大量二手8英寸线     王建章介绍说：“全世界12英寸的生产线的比例在不断的增加，8英寸的生产线的数量在逐步下降，或者说几乎没有新的投入。”     目前，12英寸的集成电路的生产线，全世界大概有30条，台湾有10条，美国大概有7条，韩国有3条，日本、欧洲大概有10条。8英寸的生产线已经从2003年的254条减少到了目前的200条，很多都停了。而且这200条当中，我们国内买回来不少。     王建章指出：“人们一说高新技术认为就是集成电路和软件，因此各地都在相应的搞，但他觉得这并不可取。尤其是旧线，8英寸的旧线，确实需要慎重的考虑，不要一哄而上。”根据中国半导体行业协会数据，2006年我国净增7条半导体生产线，截至当年已有47条IC芯片制造线。7条线中，除了无锡海力士—ST公司的1条12英寸线和1条8英寸线，其他都是6寸、5寸甚至4寸线。     他同时肯定：“我们集成电路的产业结构，确实发生了明显的变化，设计业占的比例由2000的5%上升到18%，芯片的制造占了三分之二，结构在不断优化。” 　　确定四方面发展重点 王建章指出： 第一，要把设计业仍然当成一个重点来进行发展，也就是说优先发展集成电路设计业。 第二，积极发展集成电路的制造业，积极发展集成器件制造，因为我们“十五”期间，而且目前在建的来讲，基本上是代工线，而在“十一五”在制造业过程当中，我们积极鼓励IDM的模式，不是代工线，是集成器件的制造，要鼓励新一代芯片生产线的建设，加快90纳米以及这个技术以下的集成电路工艺技术和研发产业化，这是第二个层次。 第三，提高高密度封装测试的能力。 第四，增强关键的设备仪器和基础材料开发能力。     总的归起来我们集成电路的发展，是形成以设计业为龙头，制造业为核心，设备制造和配套产业为基础的较为完整的集成电路的产业链。

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