半导体

晶圆引领规模需求电子化学和材料市场总值227亿美元

【导读】晶圆引领规模需求电子化学和材料市场总值227亿美元根据BCC Research日前发布的技术市场研究报告，2005年全球电子化学品和原材料出货总值为227亿美元，预计2010年达到348亿美元，年平均增长率为8.9%。电子化学和材料被划分成为几个领域：晶圆、CMP研磨浆(CMP slurries)、聚合物(包括传导聚合物)、光阻化学品、化学清洗和溶剂，以及各种化学品和金属。晶圆在其中占据最大市场份额，2005年在全球电子化学市场中几乎占62%。年平均增长率为9.9%，该市场预计到2010年突破225亿美元。CMP研磨浆在增长率方面排在最高，年平均增长率预计为11.6%，估计到2010年市场规模达9亿美元。北美市场电子化学和原料的销售额占据大约全球26%份额，推动增长的包括CMP研磨浆、先进的光阻化学品和低K电介质。在美国销售的设备趋向小型化，并对废物回收要求较高。因为经济迅速增长，亚洲市场电子化学和材料方面的需求也十分强劲。

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亿光估今年中低阶白光LED约跌价25%至30%

【导读】亿光估今年中低阶白光LED约跌价25%至30% 受到低价手机库存增加，以及发光二极管（ LED）下游封装厂产能开出影响，亿光电子预期中、低阶白光LED价格持续呈现缓慢下滑走势，今年跌幅约25%至30%，但用在面板背光源上（Sideview）1200至1300mcd（微烛光）的超高亮度产品仍将供不应求。

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三星拟2010年超Intel 成最大半导体公司

【导读】三星拟2010年超Intel 成最大半导体公司 9月18日消息，据国外媒体报道，三星电子半导体部门CEO黄昌圭（Hwang Chang Gyu）日前表示，到2010年三星半导体部门的销售额将达到400亿美元。届时，三星将超越英特尔，成为全球最大的半导体公司。　　据韩国媒体报道，三星半导体业务CEO黄昌圭9月15日在接受专访时表示，根据当前的发展态势，三星半导体的年销售额涨幅将维持在20%以上。那么到2010年，该部门销售额将达到400亿美元，相当于当前的2倍。　　黄昌圭称：“当前，英特尔凭借CPU垄断着全球半导体市场。但将来，三星将凭借基于存储的融合性芯片引领全球半导体市场。特别是生物科技与半导体技术的融合，在该领域三星将极大地改善人类的生活质量。” 　　同时，黄昌圭还大加赞赏三星董事长李健熙(Lee Kun Hee）的领导才能。黄昌圭说：“董事长李健熙在培养人才和提高研发方面有一套持续、深刻的理论。他的管理才能是三星半导体今日成功的关键。”

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CCFL：佳总、雅新等多家CCFL厂跨足LED有成

【导读】CCFL：佳总、雅新等多家CCFL厂跨足LED有成 TFT LCD面板背光源有机会在一至二年内，由原有的冷阴极管（CCFL）转至发光二极管（LED），包括佳总、雅新都已投入开发LED散热板领域，竞国实业则在LED封装板生产已有明显成效。佳总在LED散热板下层采压合铝板制程，法人指出，尽管技术层次不高，但申请的专利形成法令进行障碍，目前佳总与友达配合打样6．5吋、7吋、9吋、20吋及37吋LCD面板背光的LED散热板，其中6．5吋已通过认证，与奇美则有19吋、22吋、32吋及42吋等规格正进行送样；至于华映的20吋LCD TV则共同合作开发中。

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ATI大幅下调第四财季销售预计，归咎英特尔芯片需求突降？

【导读】ATI大幅下调第四财季销售预计，归咎英特尔芯片需求突降？图形芯片厂商ATI Technologies日前把它的第四财季销售额预测降低了1.4亿美元。ATI将之归因于市场对于基于英特尔平台的芯片组的需求突然下降。ATI表示，2006年第四财季的合并销售额目前预计为5.2亿美元左右。该声明令观察人士大感意外。在AMD提议收购ATI之前，ATI的第四财季销售额预计将在6.2-6.6亿美元。ATI降低第四财季销售额目标，主要是因为用于英特尔平台的集成芯片组的销售量较低。此外，手持产品领域的销售额亦低于预期。据报道，AMD以大约54亿美元收购ATI的消息公布之后，英特尔随即把ATI芯片组从其路线图中清除。ATI亦取消了为英特尔处理器优化的65纳米芯片组。上述收购计划仍然需要得到ATI股东的批准和相关监管机构的批准。预计这项收购将在ATI的2007财年第一财季完成，该财季截止于11月30日。

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德国投入OLED产业

【导读】德国投入OLED产业有机发光二极管（OLED）被业界视为是下一代平面显示器的主流；德国产官学界目前正投入大笔经费加强研发，成立新的实验室，准备量产，目标是追上台湾和南韩。这项由德国官方主导的有机发光二极管研发计划，预计未来五年内由政府出资一亿欧元，巴斯夫（BASF）、欧司朗（Osram）、默克（Merck）、飞利浦等大厂与学术机构等三十三家合资五亿欧元，在巴斯夫所在地路德维希港联名成立新的有机发光二极管实验室，目标是「应用基础研究的成果，转换为具体的商品」。德国教育暨研究部长夏凡今天在实验室开幕式上强调，德国在相关领域的研究领先竞争对手，这类创新的科技，德国必须保持「欧洲引擎」的地位，因此政府决定投入巨资，全面推动有机发光二极管的研究。巴斯夫董事马辛诺夫斯基（Stefan Marcinowski）也说，德国企业在有机发光二极管领域的「商机无限」。德国重要的信息产业新闻网站heise.de指出，德国业界加紧投入有机发光二极管的研发，目的是在国内建立量产的规模，追上领先的台湾和南韩。根据梅克尔内阁日前通过的施政计划，为了保持德国在高科技的领先地位，鼓励企业与政府携手合作，德国政府预计在未来三年内耗资150亿欧元投入研发，希望早日达到研发支出占国内生产毛额百分之三的目标。

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亚洲半导体制造强势增长三星涉水晶圆代工业务

【导读】亚洲半导体制造强势增长三星涉水晶圆代工业务 In-Stat日前发布报告，由于亚洲地区已经建立了半导体产业完善的生物链，包括设计、EDA、IP、测试和封装服务。长期展望表明，亚洲在全球半导体生产中的位置将继续强化。除亚洲生产成本更低之外，这些公司也将受益于亚洲本地旺盛的半导体需求。 In-Stat分析师Mayank Jain表示，“晶圆代工厂商聚集在台湾地区，而主要的内存制造商位于日本和韩国。期待中国将驱动亚洲下一波制造的增长，中国许多IDM和晶圆代工厂商已经在扩充他们的产能。” 2005年，全球晶圆代工总收入为182.4亿美元，而亚洲代工厂的贡献就接近91%，为165.6亿美元。预计到2010年，亚洲晶圆代工的产业规模将达到318亿美元。随着三星冒险涉水晶圆代工业务，在提供先进工艺技术的顶级代工厂商之间，预计竞争将会更加白热化。

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英飞凌连3年名列功率半导体全球最大供货商

【导读】英飞凌连3年名列功率半导体全球最大供货商英国市场研究公司IMS Research最新市场调查发现，2005年全球功率半导体市场仅成长0.6%，达110.35亿美元，英飞凌功率半导体业务营收10.06亿美元，年成长11.6%，表现远超过全球市场成长率，连续第 3年获IMS Research名列为第1名供货商。 IMS Research指出，英飞凌在功率半导体市场的销售额，从2004年约9.5 亿美元，成长到2005 年的10.06亿美元，在2005年总销售额110.35亿美元的全球市场中，赢得9.3%市占率。预估功率半导体未来 5年的平均年成长率为6%至8%，并将在9月底公布这项名为2006全球功率半导体市场的最后结果。台湾英飞凌表示，多年来英飞凌一直是功率半导体及模块开发的先驱厂商，专业经验正是持续保持领导地位的重要影响因素，英飞凌将致力于维持在核心能力上的领导地位，并专注开发能有效运用电能、提供优异的价格效能比的功率半导体产品。英飞凌表示，功率半导体市场的成长动力来自全球持续的电能需求，以及自然资源日渐枯竭的趋势；用于功率电子的半导体是实现有效管理能源的重要工具，强化电力管理效率有助于大幅节省各种应用能源，如电动马达驱动系统、电源供应器、运算设备、消费性产品、照明设备，以及透过功率半导体能强力改善燃料效率和安全性的车用产品。

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国半Q4开始供应时钟恢复IC 具业界最小尺寸最低功率

【导读】国半Q4开始供应时钟恢复IC 具业界最小尺寸最低功率美国国家半导体公司(简称“国半”)宣布推出一款型号为LMH0056的多速率视频时钟恢复器，其特点是可以通过串行数字接口支持标准清晰度及高清晰度的数据传输。这款LMH0056串行数字接口时钟恢复器不但是业界最小、功率最低的多速率时钟恢复器，而且还内置4:1的输入多路切换器。国半不久前曾推出一款型号为LMH0044的自适应电缆均衡器及另一款型号为LMH0002的电缆驱动器。LMH0056时钟恢复器可与这两款芯片产品搭配一起，成为功能更为齐备的芯片组。这个搭配的优点是可以全面支持SMPTE-292M及SMPTE-259M的串行数据路径选择及分配系统，例如视频路由器、开关、分配放大器以及其他的数据处理、编辑及转换设备。此外，LMH0056芯片也可全面支持速度为270Mbps的DVB-ASI数字电视信号分配标准。据介绍，LMH0056芯片采用小型的48引脚LLP封装，不但体积比同类解决方案小40%，而且一旦接到经由串行数字接口传来的数据流之后，更可自动将其中的数据及时钟信号恢复。这款芯片可以消除信号中的高频抖动部分，然后输出绝无噪声的数据及时钟信号。若采用3.3V的电源供应操作，这款芯片的功耗只有350mW(典型值)，比同类解决方案少一半左右。 LMH0056时钟恢复器的技术规格及特色以视频路由器和开关器等应用为例来说，串行数字接口时钟恢复器一般都可接收来自数字交叉开关的输出信号。这款时钟恢复器收到信号之后，会先将信号的抖动彻底消除，然后才作进一步处理，或通过串行方式将信号驱动到同轴电缆的另一端。此外，LMH0056芯片还内置 4:1输入多路切换器，可以灵活选择输入信号。这一点非常重要，因为许多系统都需要为串行数字接口的每一条通道分别设置专用而各自独立的时钟恢复器。设计这类系统的工程师只要采用美国国家半导体的LMH0056高清晰度/标准清晰度时钟恢复器，便无需加设输入多路切换器。 LMH0056芯片适用于内置标准清晰度串行数字接口及高清晰度串行数字接口的串行路径选择及分配系统，而且可支持143Mbps、270Mbps、1.4835Gbps及1.485Gbps等极重要的数据传输速度。通过压缩LMH0056芯片的数据传输速度范围，设计者令芯片可以充分利用压控振荡器结构的优点，确保系统以指定的数据速度操作时可以发挥最高的性能。这个设计的优点是可以承受较高的抖动，而且输出信号的抖动也较少，令输出信号不会受噪声干扰。这款LMH0056芯片的两个差分输出端可以轻易与美国国家半导体的LMH0202双通道高清晰度/标准清晰度电缆驱动器的差分输入端连接一起，不但适用于需要提供多个串行数字接口输出的小型系统，而且还可降低回波损耗。由于LMH0056芯片可以承受0.6单位信号时间(UI)以上的抖动，因此即使眼图已关闭60%以上，或累计抖动已令眼图折叠一起，这款芯片仍然可以恢复其中的信号，让系统可以产生具有极少噪声及抖动的数据及时钟输出信号。这款芯片若以270Mbps的标准清晰度速度传送信号，其输出抖动只有0.02UI；若以1.485Gbps的高清晰度速度传送信号，其输出抖动则只有0.05UI，这是业界公认最低的抖动。由于这款芯片可以提供两个差分重复计时输出以及一个可随时选用的低抖动数据速度时钟，因此系统设计工程师进行设计工作时有更大的发挥空间。此外，这款芯片也可提供一个以27MHz作为参考频率的时钟，因此系统设计工程师可以选用普遍使用的27MHz系统时钟或低成本的27MHz外置石英振荡器。这款芯片还有其他的功能，例如锁定检测、可选择的手控速度、LVPECL串行输入和输出、自动/手控旁路、以及专为数据及时钟而设的输出静音功能。 LMH0056芯片以100颗为采购单位，单颗价为33美元，有关样品定于2006年第四季开始供应。

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美芯片厂飞思卡尔半导体同意176亿美元出售

【导读】美芯片厂飞思卡尔半导体同意176亿美元出售美国第三大芯片制造商飞思卡尔半导体公司（FREESCALE）宣布，董事会已同意以176亿美元价格将公司售予私人投资集团。根据协议，由黑石投资集团、美国卡莱尔投资集团、PEMIRA基金与德州太平洋投资集团合组的一个财团，将以每股40美元价格收购飞思卡尔半导体公司的全部股权，平均溢价约百分之三十六。总部德州的飞思卡尔半导体公司表示，董事会对这项合并一致表示同意，并建议股东给予支持。飞思卡尔半导体公司形容自己在设计与制造用在无线、网络化、自动化、消费与工业市场嵌入式半导体产品界「领先全球」。

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半导体产业暂时停滞还是走向放缓？众分析师点评细分市场

【导读】半导体产业暂时停滞还是走向放缓？众分析师点评细分市场半导体产业目前是暂时处于停滞期，还是真正走向增长放缓？也许现在下结论还为时过早，但目前IC市场似乎已陷入“疲弱”的景气环境。固然，市场中有许多好坏不一的信号。例如，一方面市场调研公司最近把2006年半导体市场增长率预测从10.6%提高到了10.9%。但另一方面，Gartner也在报告中提到了几个关于IC产业形势的关键而又相互矛盾的指标：比如报告中表示第三季度半导体产业前景似乎不错，但“第四季度可能出现疲软”；2006年按面积计算的硅晶圆需求将增长18%，2007年增长4%，但多晶硅持续短缺，而且仍然是一个主要问题；第二季度Gartner的Dataquest半导体库存指数从第一季度的1.07升至1.10，“使之位于‘正常’区间的上端。” Wedbush Morgan Securities Inc.有一位分析师总结了目前的景气形势，他表示：“考虑到利润指标大体保持良好，以及供应链库存保持在健康水平，特别是OEM和EMS客户的库存水平比较正常，所以产业未处于典型的低迷时期，而是处于比较疲弱的调整时期。”Berger重申了他的预测，认为2006年IC市场将增长9%。他说，总体芯片出货量在7月达到顶点，年增长率将达到13%，“与历史情况相比，这是一个相对低调的顶点。” 象往常一样，各产品领域的表现好坏不一。例如在内存领域，DRAM卖得非常好。市场调研公司Gartner表示：“我们预计2006年下半年和2007年大多数时间内，该产业将供不应求。”低密度NOR闪存器件供应紧张，但NAND闪存仍然供应过剩。Gartner预测NAND需求到9月时将会增长。最近几周NAND的价格走势非常糟糕。不是全部市场都具有增长潜力。基于PC的微处理器面临季节性低迷形势。国家半导体上周降低了季度业绩预测，并将之归罪于无线产业增长放缓。 American Technology Research的分析师Doug Freedman认为：“考虑到夏季期间订单大幅下降，国家半导体对于业绩预测可能非常谨慎。”他表示，“我们相信无线销售额增长乏力，部分与新款手机的份额下降有关，飞思卡尔和德州仪器都期望扩大其在一线OEM客户中的份额。”其它一些厂商也同样受到无线产业放缓的拖累，包括那些领先厂商。Pacific Growth Equities的分析师Satya Chillara日前给予德州仪器股票的初始投资评等为“中性”，指称“第四季度消费/无线需求情况令人担忧”。分立与功率管理产品仍然需求旺盛，特别是对于国际整流器公司(IR)而言。Berger表示：“据了解，在分销渠道中，IR的商品类芯片供应仍然非常紧张，最近FET价格涨幅达到两位数，部分元件的交货期延长到了20-26周。”他在报告中表示：“IR的供应紧张状况，反映出游戏机和英特尔服务器平台的需求强劲，而且反映出该公司在提高新建工厂产量方面的计划与执行情况不够出色。” 在新兴的医疗设备领域，Medtronic公布可植入去纤颤器(ICD)的出货量低于预期，这可能使Microsemi Corp.等芯片厂商受到影响。Berger表示：“Microsemi的销售额有15%来自ICD芯片，上述情况可能使一些投资者感到不安，但我们认为该终端市场的疲弱状况应该是众所周知的。”

半导体无线半导体产业 GARTNER BSP
意法半导体专为汽车市场推出升级版32M闪存

【导读】意法半导体专为汽车市场推出升级版32M闪存意法半导体(ST)日前推出一个新的专门为汽车市场开发的升级版32-Mbit闪存芯片M58BW32F。新产品因为能够在汽车的全程温度范围内对存储器进行高速存取操作，所以特别适合汽车客户对传动系统和变速器控制模块的需求，同时还适用于其它的配备了最新的32位微控制器的高性能汽车系统。新产品M58BW32F采用先进的0.11微米制造技术，获得汽车级质量认证，并符合汽车电子协会的AEC-Q100标准(修订版)，采用先进的体系架构，在汽车环境全程温度范围(封装芯片：-40℃到+125℃；裸片：-40℃到+150℃)内，存储器存取时间最低45纳秒。在全程温度范围内，最大突发脉冲串频率75MHz。 M58BW32F采用一个32位宽数据总线，额定工作电压3.3V。增强的保护技术包括灵活的软硬件保护、Modify操作模式使用的安全命令集、存储库擦除命令和从一个内部缓存开始的一次性编程(最多加载一个8x双字)。在安全性方面，每个裸片都含有一个产品ID号，以便使用加密算法保护存储器，防止软件被恶意篡改。新的车用闪存采用LBGA80封装，该封装采用ST的ECOPACK无铅技术，符合欧洲RoHS法令；除封装版外，ST还提供一个第三方认证的裸片版。所有芯片都在ST的通过ISO/TS 16949:2002认证的工厂制造，采用ST的经过大规模应用验证的先进的制造测试技术，为汽车应用提供可靠的解决方案。目前供评估用的工程样片现已上市，量产拟定于2006年第三季度，2006年下半年还将投产一个16兆位的器件。M58BW32F单价为5.5美元。

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力晶12寸晶圆厂赶工兴建明年8月70纳米工艺量产

【导读】力晶12寸晶圆厂赶工兴建明年8月70纳米工艺量产力晶半导体(Powerchip)日前在中部科学工业园区后里基地，举行第四座12寸晶圆厂(12C)的上梁典礼。该公司表示，为掌握半导体景气高潮，力晶12C厂现正全速赶工，预计满载月产能可达7万片12寸晶圆，并于明年8月投片量产。力晶位于中科的首座12寸晶圆厂上梁典礼，由该公司董事长黄崇、总经理谢再居、资深副总陈正坤等高阶主管亲自主持；针对力晶12寸晶圆厂产能扩张的规划，黄崇仁指出，力晶位于竹科厂区已拥有三座12寸晶圆厂(12A/B/M厂)与一座8寸晶圆厂(8A厂)，后里园区的第四座12吋晶圆12C，将于今年底完成厂房建筑，并于明年初安装无尘室。该公司已展开新设备机台的订购作业，预计明年8月正式以70纳米工艺投片量产。展望未来，力晶表示该公司规划在中科后里园区投资新台币3，000亿元以上，并建立四座12寸晶圆厂、建置每月总量高达28万片的庞大产能。黄崇仁表示，12C厂明年底量产，将使力晶在新竹、后里两地拥有15万片以上的12寸晶圆产能，产品涵盖DRAM和Flash，并将以先进的70纳米时代工艺技术，展现国际级内存大厂实力。

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富士通与爱德万测试合资成立芯片研发事业

【导读】富士通与爱德万测试合资成立芯片研发事业根据彭博社报导，身为日本第五大半导体制造商的富士通 (JP-6702)，将与全球内存芯片测试设备制造业龙头爱德万测试Advantest (JP-6857)在11月成立合资事业，以较低的成本进行测试芯片的研发工作。两家公司在联合声明中表示，此一合资事业将运用电子光束技术，制造65奈米和45奈米规格的芯片。富士通等芯片大厂亟需削减成本，以因应全球芯片产量扩增导致价格下滑与毛利率缩减的挑战。缩小芯片规格可以提高单一硅晶圆的回路容量，有助于压低单位生产成本。目前量产的芯片规格介于65奈米至180奈米之间。台北时间13时12分，爱德万测试股价在东京股市上涨160日圆或1.37%报11820日圆，富士通下跌7日圆或0.76%报915日圆。

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不让英飞凌独美 NXP安全芯片入选美国ePassport计划

【导读】不让英飞凌独美 NXP安全芯片入选美国ePassport计划由飞利浦半导体化身而创立的NXP日前宣布，公司已经入选美国国务院的新式电子护照(ePassport)计划，成为安全半导体技术供应商之一。新式护照是专为增强边境的安全防护、方便美国公民全球旅行而设计的，封面内采用了安全的非接触式智能芯片技术。经授权的护照检查处可以通过扫描护照来加快认证过程，提高安全性。新式电子护照将于2007年第一季度在美国全境推出。新式护照在现有护照的基础上增加了一个小型的非接触式智能芯片。芯片中安全地保存着与护照相片页上所示相同的数据，并包含一个数字照片。这一照片可以用于生物特征比对，以保证护照持有人确实是其政府的护照签发对象。新式护照还包含更多的防伪和安全功能，以进一步增强国家安全。针对隐私问题和信息安全问题，美国国务院还为新式护照增加了许多其他功能。非接触式智能卡芯片的读取范围只有数厘米，封面内装有特殊的屏蔽材料，封面闭合时芯片无法与外界通信。此外，还采用了国际民航组织(ICAO)的基本存取控制(BAC)标准，以防止窃取或偷听(即试图在边境检查站截获读卡设备和护照芯片之间的非接触式高频通信)。这些功能组合大大降低了电子护照遭遇非授权读取的风险。据称，NXP在全球智能护照市场上拥有80%以上的市场份额，包括美国在内的30个国家都已采用了NXP安全的非接触式智能芯片技术。其他使用NXP技术的国家包括奥地利、法国、德国、新西兰和新加坡。在美国的电子护照计划中，NXP负责为智能卡制造商Germalto提供芯片技术，后者全面负责为电子护照提供一揽子安全智能卡方案。美国国务院最近已经选择Gemalto的一系列方案进行最终测试和评估，这被认为是批量订货和即将向美国公众发行的前兆。NXP总裁兼首席执行官Frans van Houten表示：“安全、性能和可靠性是电子护照计划中最重要的考量因素。美国国务院和全球其它29 国家政府的选择有力证明了我们在这一半导体领域的全球领导者地位，我们期待与他们保持长期的合作关系，继续为他们提供这一重要技术。” NXP的SmartMX护照芯片解决方案符合ICAO BAC数据安全与存取标准，新式护照采用这一解决方案进行安全防护。BAC 标准要求，海关边境检查站检查护照时，护照必须完全打开，并靠近经授权的读卡器，从而防止非法读取。海关官员必须首先扫描护照的机读区（MRZ），获得对护照进行非接触式认证的密钥，然后才能通过安全的加密通信传输护照持有人的信息。关于NXP的SmartMX护照芯片 NXP的SmartMX 护照芯片已获得现有针对安全智能IC解决方案的最高级别的安全认证，即德国联邦信息安全办公室授予的Common Criteria EAL5+认证。它完全支持甚至超越了ICAO的智能护照规范。这一高性能芯片采用NXP 独有的超低功耗通信商议(handshaking)技术，完全符合ISO/IEC14443 标准对功率范围的要求，因而可出色保证工作距离。目前市场上已有超过7亿只NXP提供的非接触式模块，这就是NXP在非接触式IC 应用领域的专业基础。特别设计的2K字节EEPROM存储器、高度安全的芯片可满足电子政务项目的要求，大存储容量能保存指纹和面部影响等生物特征信息。另外，该IC还非常可靠，数据保存时间长达20年，为工业标准的两倍。

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