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  • 三星电子称今年NAND价格跌幅逾60% 有助刺激需求

    【导读】三星电子称今年NAND价格跌幅逾60% 有助刺激需求        根据彭博社报导，全球第2大半导体制造商三星电子(Samsung ElectronicsCo.KR-005930)表示，数字音乐播放器用NAND闪存芯片价格跌幅料逾60%，可能刺激NAND需求。       三星电子半导体事业总裁黄昌圭今天在首尔的记者会上表示，NAND价格下滑可能有助今年全球NAND销售攀升至少22%，至135亿美元。       三星电子7月公布第2季财报时预估，今年NAND芯片价格将下跌58-59%。       三星电子股价最新报持平在647000韩元，该股年初迄今跌幅1.82%。    

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  • 英特尔裁员幅度低于预期 成本削减规模则超过预期

    【导读】英特尔裁员幅度低于预期 成本削减规模则超过预期        根据彭博社报导，全球半导体巨擘英特尔 (Intel Corp.)宣布2008年前每年将省下30亿美元成本，此一金额远超过部份分析师预估，另外，英特尔的裁员人数则少于分析师预期。       英特尔执行长Paul Otellini昨天宣布明年中以前的员工人数，将由截至6月底的102，500人减至92，000人。       西雅图Wentworth， Hauser & Violitch的基金经理人Tim Allen指出，「英特尔的裁员幅度低于外界预期，成本削减规模则超过预期。」Otellini可能藉由提高工厂运作绩效，减少新设备支出，削减产品营销支出，使得员工免于被资遣命运。英特尔指出，上述这些作法，加上总员工数减少，可望协助英特尔明年省下20亿美元成本。       英特尔今天股价收挫68美分或3.4%报19.31美元，因部份分析师对英特尔的裁员幅度表示失望。该股今年来计挫23%。       包括Global Crown Capital的David Wu与AmericanTechnology的Doug Freedman在内的分析师原本预期Otellini将裁汰更多员工，启动该公司自1980年代以来最大规模的重整。

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  • DRAM行情俏，三星电子预测半导体部门第三季营收创新高

    【导读】DRAM行情俏，三星电子预测半导体部门第三季营收创新高       三星电子高阶主管周一预测，该公司半导体部门第三季营收可望创历史新高。       三星半导体业务主管Hwang Chang-gyu表示，DRAM芯片需求下半年比上半年强劲，明年将是格外景气的一年。       三星去年第四季半导体营收高达5.09兆韩元(53.2亿美元)。       Hwang指出，基于DRAM需求好转，三星目前只能满足70%的订单，预料供货短缺的局面将持续至2007年。

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  • SEMI：预估今年全球半导体设备市场金额年增率18%

    【导读】SEMI：预估今年全球半导体设备市场金额年增率18%        受到2005年底半导体资本设备市场需求见转强劲带动下，今年半导体资本设备支出成长率将由2.2%调升至8.4%；SEMI在今日表示，预估全球今年半导体的设备市场金额将达到388.1亿美元，成长率约18%；台湾市场约有60.97亿美元，约占15.7%；在半导体材料方面，SEMI则预估全球市场的总金额约有345.2亿美元，台湾市场则有70.6亿美元，约占20.5%，而明年市场将成长至371.2亿美元，台湾市场则逾78亿美元。

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  • 晶圆超薄化，蔚华技术一马当先

    【导读】晶圆超薄化，蔚华技术一马当先         以提供高科技产业最佳整合解决方案，协助台湾IC半导体产业发展的蔚华科技，今年领先同业，推出超薄晶圆制程解决方案（Advanced Thin Wafer Integrated Solution），让该公司在「从IC设计到制造的整合解决方案」更趋完整，该方案主要应用在半导体封装产业领域，可有效提高生产效能，协助客户提升国际竞争力。       该公司表示，为因应产品轻薄短小及高容量需求的产业趋势，与长期合作伙伴、全球半导体设备领导厂商Accretech，连手推出超薄晶圆制程解决方案，主要产品组合包括Accretech PG300RM in-line研磨抛光系统（Polish Grinder）与MAHOH ML300雷射切割机（LaserDicer）。       蔚华科技指出，使用PG300RM 300/200mm晶圆研磨／抛光联机设备，可达成超薄晶圆及凸块晶圆制程能力，有效降低晶圆应力，专利湿 式抛光大幅降低ESD问题，联机方案免除薄晶圆弯曲及破片问题，应用于3D堆栈封装制程及未来新世代封装制程，可为客户带来顺利连续后制程生产效能。       而ML300雷射切割机，则是运用特殊高速雷射切割技术，主要应用于超薄晶圆，狭窄切割道，CCD/CMOS感应器及微机电产品，使用无水及无污染制程，解决传统切割面临切口过大及碎屑产生的问题，此外，此项创新研发技术不仅能增加产能输出，减低产品遭受ESD损害并增加晶粒的强度，同时更提供未来20um狭窄切割道解决方案。       该公司指出，七月底台湾各家半导体大厂相继举行法说会，法说会中显示，各大厂第三季营收大多为低成长率，不过后段封测厂却领军上攻，由此可见客户正在积极进行库存调整，而在面临微利时代之时，制程设备如果能有效进行系统整合，将可以抑制营运成本，并增加获利能力。

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  • 力晶中科12吋厂上梁 明年8月以70奈米量产

    【导读】力晶中科12吋厂上梁 明年8月以70奈米量产         力晶半导体今天在中部科学工业园区后里基地举行第4座12吋晶圆厂（12C厂）上梁典礼。       为掌握半导体景气高潮，力晶12C厂现正全速赶工，满载月产能将可达7万片12吋晶圆，预计明年8月以70奈米尖端制程投片量产。       上梁典礼由董事长黄崇仁主持，力晶总经理谢再居、资深副总经理陈正坤等高阶主管，以及中科开发筹备处主任杨文科、互助营造、东和钢构等施工单位负责人亲临参与。       针对力晶12吋晶圆厂产能扩张规划，黄崇仁指出，力晶位于竹科厂区已拥有3座12吋晶圆厂 (12A/B/M厂)与1座8吋晶圆厂 (8A厂)。位于后里园区的第4座12吋晶圆厂（12C厂）的厂房今年底完工，明年初安装无尘室，现已展开新设备机台的订购作业，预计明年8月以70奈米尖端制程投片量产。展望未来，力晶在中科后里地区将规划投资新台币3000亿元以上，设立4座12吋晶圆厂、建置每月总量高达28万片的庞大产能。       黄崇仁表示，12C厂明年底量产，将使力晶半导体在新竹、后里两地拥有15万片以上的12吋晶圆产能，产品涵盖DRAM和Flash，并跨入先进的70奈米世代制程技术，展现出世界级内存大厂的实力。 

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  • Vista捧红台积、联电，晶圆代工产能利用率可望落底回升

    【导读】Vista捧红台积、联电，晶圆代工产能利用率可望落底回升       由于微软新的操作系统Vista上市，将会影响到绘图芯片的需求，以目前全球的绘图芯片几乎都在台积电、联电下单来看，继第三、四季消费性电子进入传统旺季后，明年第一季再由Vista所带动的PC换机潮接棒，晶圆代工产能利用率可望于第四季落底后回升。       PC需求持续低迷，使得代表半导体产业前瞻指标的B／B近期出现下滑态势，晶圆代工龙头台积电八月营收中止创新高的纪录。

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  • BW:仿真器件与Legend Silicon精诚合作支持电视标准

    【导读】BW:仿真器件与Legend Silicon精诚合作支持电视标准        根据美国商业新闻网 (Business Wire)转述，美国仿真器件公司(AnalogDevices Inc)（纽约证券交易所: ADI）是高性能半导体领域中提供信号处理应用软件的的全球领先者。        公司今天宣布：其与Legend Silicon Corp（为宽带无线广播领域提供硅片解决方案的领先供货商）合作，采用业界首个数字电视标准——一致性接收器解决方案来加速中国移动电视接收器的开发。公司展示一个平台，该平台把Legend Silicon的解调器和ADI的Integrant射频调谐器综合到一起，从而使移动设备能实现电视接收，支持中国最近宣布的数字电视标准。公司将在于2006年9月1日至2日间在中国深圳举办的2006国际移动电视峰会暨展会上（InternationalMobitv Summit & Show 2006）展示这个适用中国新设立的、地面电视广播标准的解决方案。       新的数字地面电视广播标准coded GB 20600-2006是由国家标准化管理委员会在2006年8月30日宣布的，将于2007年8月1日起生效。Legend Silicon是提供与标准相一致的解调器的第一家公司。       Legend公司的解调器采用了ADI公司收购的Integrant Technologies公司的低功耗射频调谐器，Integrant Technologies公司是移动电视调谐器的领先供货商。该解调器可使客户把数字接收迅速的集成到各种携带型设备中，包括：携带型媒体播放器 (PMPs)、PDAs、智能电话和膝上型计算机。       IntegrantTechnologies公司隶属于美国仿真器件公司，致力于生产低功耗的广播调谐器，该调谐器可使携带型通信设备、计算机和消费性设备接收数字电视和数字无线电广播。ADI于2006年7月完成了对Integrant Technologies公司的收购。       Legend Silicon公司的解调器从最开始就是为复杂地面中高清晰度电视 (HDTV)和移动广播提供服务而设计的。以TDS-OFDM（时域同步正交频分复用）调制技术为基础，该解决方案在为处在环境恶劣条件下的移动应用设备提供持续接收能力方面具有卓越的性能，并且其还适用在有着严重多径干扰的城市环境中的复杂应用。联合展示平台满足了对低功耗、高性能以及投放市场时间性的要求，其将成为携带型平台中支持数字接收的必需品。电池功效、较小的波形因子以及低成本的解决方案都是由低功耗的Integrant射频调谐器实现的，其将支持中国数字广播标准的移动拓展和应用。       美国仿真器件公司与Legend Silicon协作生产市场领先的、第二代硅片 (LS8913)从而来经营运用在数位广播中的解调器。ADI同时还利用其低功耗的Blackfin(R)处理器来执行移动电视应用中的MPEG-2译码和多媒体处理功能。

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  • DRAM迈向亚洲化，台湾成重镇

    【导读】DRAM迈向亚洲化，台湾成重镇         国际DRAM大厂来台湾寻觅合作伙伴再添一桩！尔必达（Elpida）将与力晶合资12吋厂，外资法人昨（八）日指出，过去台湾DRAM厂花钱盖12吋厂的豪迈作风，将成本控管优势发挥得淋漓尽致，是吸引国际大厂的原因，未来全球DRAM产业将迈向“亚洲化”与“堆栈式化”。       “之前尔必达对外放风声要在台湾、新加坡、中国找寻合作机会，绕了两圈还是觉得台湾最好！”美商高盛证券科技产业分析师黄玉惠表示，尔必达会选定台湾，其实并不让人意外。       黄玉惠认为，未来DRAM产业将走向两个方向：一是跟面板产业一样、走向“亚洲化”；二是以南科为首的“沟槽式”制程将更为边缘化，其它DRAM厂的“堆栈式”制程将稳住主流。       花旗环球证券半导体分析师张家麒指出，从先前的海力士、奇梦达到现在的尔必达，之所以急着来台寻求策略联盟的最大原因，就在于台湾DRAM厂商拥有很强的成本结构，成本控管的能力比起国外DRAM大厂要优异许多。

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  • 半导体下半年景气不如预期悲观

    【导读】半导体下半年景气不如预期悲观         七月底台湾各家半导体大厂相继举行法说会，由于对PC需求看法保守，以及对过高库存水位充满疑虑，各家大厂对第三季营收季成长率预估，均介于1％至5％的低个位数百分比间，台积电更认为第三季营收会较上一季衰退。不过，随着八月营收陆续公布，原本最不被市场看好的硅品，营收居然创下历史新高，台湾半导体业界也开始思考，是否对下半年景气过度悲观了。       今年芯片市场景气走法多变，的确让半导体厂难以对未来三个月或六个月营运表现，有个明确的预测数字。事实上，会出现这种诡谲景气变化，与电子产品生命周期愈缩愈短有关系，也因此，半导体厂如何控管资本支出，就成为值得深入讨论的话题。       封测厂端表现出色，与其资本支出严格控管有很大关系。其实封测代工厂在2001年的景气大衰退期之后，相互间整并风潮持续，体质不佳的二、三线小厂已被迫退出市场，在竞争同业愈来愈少之际，各家厂商又转向追求获利，不再盲目扩大资本支出追求市占率，当然有助于缩短不景气时间点，也能维持高度的营运效率。这由近几年来，封测厂的资本支出对营收比例（Capex to Sales），一直维持10％至30％的低档区间，就可得到证实。       相反的，在前段晶圆代工市场上，市场竞争压力却是愈来愈高。除了台积电、联电、新加坡特许等全球前三大代工厂，还算有计划地扩增十二吋厂产能外，但是第四大厂上海中芯国际扩产动作之积极，产能开出速度之快，已经让整个晶圆代工市场产能有些失控，何况还有三星、东芝、IBM等IDM厂加入战局。也因此，03年后晶圆代工厂的资本支出对营收比，震幅起伏很剧烈，现在仍维持在40％高档区。       由此来看，随着市场景气一升一降，后段封测厂间有效控制资本支出，同业竞争又趋于缓和，与资本支出急增急降、竞争同业愈来愈多的前段晶圆代工厂相较，只要今年第四季维持平稳旺季表现，看起来后段封测厂营运状况，一定会比前段晶圆代工厂还要好。

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  • 德仪缩减第3季销售获利预估区间

    【导读】德仪缩减第3季销售获利预估区间         根据彭博社报导，全球最大手机芯片制造商德州仪器 (Texas InstrumentsUS-TXN)缩减第3季销售与获利预测，迹象显示手机需求成长减缓。       德仪周一发布新闻稿表示，第3季销售将介于37.1-38.7亿美元，相较于7月预估的36.3-39.5亿美元。每股盈余将介于44-46美分，相较于7月预估的42-48美分。此数据可望纾解市场投资人关切行动电话需求减缓的疑虑。       同业国家半导体National SemiconductorCorp. 9月7日表示，受到手机制造商订单减少影响，销售成长减缓。       德仪副总裁Ron Slaymaker在电话会议上表示，该公司无线产品芯片销售略低于季节趋势。       American Technology Research分析师DougFreedman表示，财测数据符合预估。       Freedman预估，德仪每股盈余47美分。Freedman表示，毛利率略低其预估。       德州仪器盘后挫51美分，报31.27美元，该股在美股正常交易时间涨78美分，报31.78美元。该股年初迄今跌幅不到1%。       德仪表示，半导体销售将介于35.3-36.7亿美元。德仪芯片约占四成供应行动电话产业。德仪上年同期芯片销售总额达31.4亿美元。      Slaymaker 8月9日表示，截至第2季为止，通路商拥有不到8周存货，相较于2004年需求减缓之际的11周存货。通路商存货未过高，订货出货比 (B/B值)料较第2季下降。

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  • 日月光8月营收90.7亿元新台币创新高

    【导读】日月光8月营收90.7亿元新台币创新高         日月光半导体公司今天公布8月份合并营收新台币90.7亿元，刷新去年12月缔造的历史新高记录；8月合并营收较7月增加1.12%，较去年同期则成长23.6%。       日月光今年合并营收以突破1000亿元为目标，累计日月光前8月合并营收已达691.63亿元，较去年同期成长34%。       日月光今天同时公布子公司福雷电子8月营收，为4676.9万美元，较7月略减0.8%，较去年同期成长29%。      福雷电主要从事测试业务为主，测试业务占福雷电营收比重在80%以上，其中后段测试占整体测试比重在65%至70%左右。

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  • 硅品产能满载 八月营收逾50亿元新台币，创新高

    【导读】硅品产能满载 八月营收逾50亿元新台币，创新高         受惠于上游客户释出晶圆库存（Wafer Bank）封测急单，硅品八月营收跃过50亿元再创历史新高。由于旺季急单效应持续，且芯片组、绘图芯片、LCD驱动IC、手机芯片订单全面性转强，设备业者表示，硅品九月产能利用率已重回满载；外资分析师指出，硅品九月营收只要维持八月水平，季成长率已逾6％，高于公司先前2％至5％预估，所以外资圈已调高其第三季成长率至8％左右。     硅品董事长林文伯七月底法说会中，指出半导体市场库存水位仍有待去化，预计第三季营收仅会较第二季成长2％至5％，不过随着个人计算机市场进入传统旺季，且市场需求强度高于预期，许多订单提前在八月回笼，加上上游客户为了加速库存去化，大幅释出晶圆库存封测订单，所以硅品八月营收达新台币50亿5400万元，再创历史新高，让市场法人及分析师大呼意外。       而让市场更意外之处，则是设备商端传出硅品九月产能利用率已冲上满载，今年100亿元资本支出持续执行。设备业者指出，硅品虽然PC相关芯片接单比重较高，但其实PC市场在早在第二季起就已开始进行库存去化，如今随着主要客户快速完成库存调整，开始重新下单，硅品九月产能利用率提早满载，因此今年100亿元资本支出决定全数执行完毕，投资扩产仍积极进行。      设备业者表示，目前硅品几家主要客户中订单回笼最明显者，包括威盛、硅统等芯片组订单已于九月到位，绘图芯片部份受惠于NVIDIA的八○奈米新产品提前九月量产，可程序逻辑组件大厂赛灵思（Xilinx）65奈米芯片开始出货，更让硅品高阶覆晶封装测试产线满单。

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  • 联阳8月营收1.99亿元新台币创今年新高

    【导读】联阳8月营收1.99亿元新台币创今年新高         联阳半导体今天公布8月营收新台币1.99亿元，比7月营收1.84亿元成长8.15%，创今年新高，比去年同期 1.54亿元成长28.87%，累计前8月营收11.38亿元，比去年同期10.33亿元成长10.13%。 

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  • 传飞思卡尔拟以160亿美元出售，写下科技业最大收购纪录

    【导读】传飞思卡尔拟以160亿美元出售，写下科技业最大收购纪录       纽约时报周一报导，由多家投资公司所组成的财团，很可能以超过160亿美元买下由摩托罗拉分割出来的半导体公司飞思卡尔(Freescale)。如果该交易能够顺利拍板定案，将写下科技业最大的收购纪录，超出去年SunGard系统信息的113亿美元出售案，该公司已证实与买主洽谈当中。       在飞思卡尔找到买主的消息传出后，其股价也应声大涨19％。飞思卡尔今年以来到上周五，股价已经飙涨23％，也让该公司市值膨胀到125亿美元。       跟据熟悉内情人士透露，目前参与收购飞思卡尔交易的财团，包括德州太平洋集团、黑石集团与Permira等。至于卡莱尔集团与Bain Capital也打算加入该行列。       不过参与协商的人士也谨慎表示，该谈判还是有可能因为半途杀出程咬金提出更高价码而破局。此一交易也显示私募基金对购买科技业兴趣益趋浓厚。       上月飞利浦半导体同意以44亿美元把其半导体部门八成股权卖给KKR、银湖与AlpInvest。此外超微半导体也在今夏以54亿美元的现金加股票，买下ATI科技公司。       美林分析师欧斯哈在上月份就对于产业变化就出警言，指出「半导体业的经理人需要更认真思考资本结构，或是他们甘冒风险，成为行动主义投资者与收购公司的觊觎目标」。       飞思卡尔在2004年从摩托罗拉分割出来，在去年营收为58亿美元，为全球第十大芯片制造商。由于该公司核心业务是制造订制化或嵌入式芯片组，以提供汽车引擎与手机使用。因此它在这两大产业的电子市场也扮演举足轻重角色。飞斯卡尔客户包括摩托罗拉、新力电子、惠而浦电器、思科与朋驰、奔驰、福特、现代与通用等汽车公司。       该公司第二季在销售增加与税相关的收益推升下，让获利增加超过一倍。

    半导体 汽车 飞思卡尔 BSP

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