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  • 高通助阵，台积电45奈米明年上路

    【导读】高通助阵，台积电45奈米明年上路        手机芯片大厂高通（Qualcomm）表示，已经开始着手45奈米先进制程研发，虽然仍有许多材料上或制程上的问题有待解决，不过整个进展速度仍十分顺利，预计明年下旬就可开始与台积电等晶圆代工伙伴进入试产阶段，十分符合台积电宣称明年下半年走入45奈米世代的预估。相较于台积电对45奈米世代的积极攻城略地，联电外传亦与德仪合作，明年底前就会跨足45奈米市场。       虽然奈米制程的资本支出需求愈来愈大，不过随着193奈米波长的浸润式显影制程（immersion lithography）设备已可支持至32奈米世代，在关键设备不需大幅替换情况下，晶圆代工厂在65奈米制程开始进入接单量产阶段后，也延续摩尔定律（Moore's Law）原则，开始着手布局下一代45奈米制程。       以台积电为例，目前45奈米制程的浸润式显影技术已有所突破，根据公司方面日前法说会中提供的资料来看，台积电试产的SRAM最佳缺陷密度为零，代表45奈米已是可行之路。而台积电90奈米及65奈米大客户高通，表示已与台积电等晶圆代工厂合作，开始进行45奈米的研发，明年下旬就可试产，显示台积电应可在客户的力挺下，明年顺利走入45奈米世代。       至于今年亦投入新台币上百亿元资金扩充高阶奈米制程浸润式显影设备的联电，虽然还没公布45奈米技术蓝图及生产时间表，但是外传联电已开始与大客户之一的德仪合作，为明年底或后年初，以45奈米制程进行试产进行布局。       全球第三大晶圆代工厂特许半导体（Chartered），因与IBM、三星、英飞凌等共同合作研发45奈米技术有成，已经快速拉近与台积电、联电间的技术落差时间，由于在IBM及大客户之一的超微力挺下，65奈米已有不错成绩，明年底开始投入45奈米试产应该不会是太难的事。      市场分析师认为，目前90奈米激烈的杀价竞争态势，除了延续到年底的65奈米市场上外，08年上旬45奈米市场竞争亦会十分激烈，尤其晶圆代工厂间45奈米试产时程相近，包括三星、东芝等IDM厂的45奈米研发亦有一定成果，并以此投入晶圆代工市场争取订单，杀价竞争可能会比现在更「血腥」。  

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  • 升阳与优利系统连手控告海力士涉及操纵价格

    【导读】升阳与优利系统连手控告海力士涉及操纵价格        南韩半导体制造商海力士（Hynix）周二表示，美商升阳计算机与优利系统(Unisys)连手控告该公司及其它芯片业者涉及操纵价格，提出赔偿要求。       海力士向南韩的金融监督厅提报，这两家美国公司于上周五向位于旧金山的加州北区美国地方法院提出控告，表示他们因这些芯片业者操纵价格，而在动态随机存取内存(DRAM)采购中蒙受损失。       据悉，计算机制造商升阳与计算机服务器公司优利系统曾在今年稍早各自提出类似的官司。但海力士方面未就此事做详细说明。       海力士发言人Park Hyun未就这两家公司要求赔偿的金额发表评论。他表示海力士会寻求庭外和解。       美国的司法部于2002年展开一项操纵价格调查，结果以共谋稳定内存价格，对全球包括南韩三星电子与海力士、德国英飞凌与日本尔必达在内的芯片制造商处以上亿美元的巨额罚款。       海力士在去年同意支付高达1．85亿美元的罚款。       身为全球第二大内存生产商的海力士，并未指明遭升阳与优利系统列为被告的其它芯片公司名称。三星的一名女发言人在接到媒体查证电话时表示并未受到这两家公司的控告。       受此消息影响，周二南韩股市大盘指数KOSPI上涨0．16％，但海力士股价却逆势下跌2．25％，每股以37000韩元收盘。

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  • 3消费性产品封测厂 9月营收同创新高

    【导读】3消费性产品封测厂 9月营收同创新高        消费性电子产品封测厂商超丰、硅格、典范半导体9月营收同步创历史新高，预期旺季效应与新增产能挹注，3家厂商对下半年业绩均抱持乐观态度。      硅格与典范下半年将出现强劲的业绩成长力道，硅格5月初正式合并内存测试厂宏宇半导体后，单月营收已连续3个月创新高，硅格8月营收达新台币3.17亿元，较今年初单月营收甚至成长高达8成。      硅格表示，IC测试一直是硅格的主要营收来源，目前测试业务占营收比重已达80%以上，未来IC测试仍是带动硅格业绩走向的主要项目，至于IC封装则会朝利基型封装型态发展。      硅格第2季营收达新台币7.4亿元，创单季新高记录，7、8月营收均站上3亿元以上，第3季营收是否首度突破10亿元大关，值得观察。      典范8月营收达新台币2.75亿元，自今年4月以来连续5个月创单月业绩新高，典范表示，业绩走高原因主要是生产线产能满载所致；典范除了看好旺季效应对业绩的挹注外，下半年将持续扩增QFN(扁平式无引脚阵格承载)超薄封装产能，以及新投产的Micro SD卡 (微型记忆卡)等，均将对业绩发挥显著贡献。      超丰8月营收达新台币7.44亿元，较7月增加4.8%，刷新去年11月缔造的7.34亿元新高记录，超丰指出，8月营收创新高原因主要是旺季效应所致，未来业绩稳定成长机会高。      3家消费性产品封测厂商不仅对业绩表现抱持信心，第3季毛利率也有继续走高机会，厂商表示，由于旺季效应带动，产能满载相对降低折旧摊提成本，使毛利率有更佳表现。

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  • 市场需求强劲 芯片设备大厂ASML调高订单和销售预测

    【导读】市场需求强劲 芯片设备大厂ASML调高订单和销售预测       根据彭博社报导，欧洲最大半导体设备制造商ASML Holding NV(NL-ASML)星期三指出，受惠来自记忆芯片制造商『强劲需求』，调高今年第三季订单和全年销售预测。       总部设于荷兰的ASML今天发表声明指出，他们预期第三季将接获93部半导体生产设备订单，相较于7月时估计的62部以上设备订单。       客户包括三星电子 (Samsung Electronics Co.)和德州仪器 (Texas Instruments Inc.)的ASML今天预测，今年全年销售将成长约40%，相较于4月时估计的至少成长10%。        Kempen & Co分析师Jan Willem Berghuis表示，『这个产业第二季攀达高峰，其强劲情势延续至第三季』，他说，『ASML正扩大领先态势。』他将ASML投资评等列为『持有』。       ASML今天在阿姆斯特丹股市上涨0.54欧元或3.2%报17.51欧元，今年以来股价涨幅为3%。

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  • 飞信：8月营收触底回升 未来业绩渐入佳境

    【导读】飞信：8月营收触底回升 未来业绩渐入佳境        驱动IC封测厂商飞信半导体公司公布8月营收新台币3.8亿元，较 7月微幅增加6%；飞信指出，从营收及出货量观察，8月的业绩已触底回升，加上10月1日起将正式与米辑科技合并，预期未来业绩可望渐入佳境。       据飞信统计，8月份COF(薄膜覆晶封装)、COG(玻璃覆晶封装)出货量分别为2300万颗、1800万颗，分别较7月的2100万颗、1400万颗回升，但因国内纯代工客户比重由第 2季的70%提高至80%，在纯代工业务毛利较高、营收计算方式较少下，以致 8月营收成长表现不显著。       统计飞信今年前8月驱动IC出货量达到3.3亿颗，较去年同期增加 57%。       飞信表示，在第2季至第3季初大尺寸面板需求触底后， 8月份液晶监视器及液晶电视用面板需求开始显著回升，笔记型计算机用面板则呈小幅成长，带动 8月份驱动IC出货量较 7月回升约 17%。

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  • 三星电子预估第三季芯片销售将创纪录

    【导读】三星电子预估第三季芯片销售将创纪录         根据彭博社报导，全球第二大半导体厂商南韩三星电子SamsungElectronics Co.(KR-005930)预期本季芯片销售将创纪录，受惠PC厂商需求「强劲」，并预测芯片销售可能热到明年。       三星电子半导体事业总裁黄昌圭今天在首尔表示，DRAM价格上涨将带动第三季营收和获利优于前一季。此言加深市场乐观预期全球软件龙头微软MicrosoftCorp.在2007年全面推出新版窗口操作系统Vista将刺激PC的内存芯片需求。       雷曼兄弟控股Lehman Brother Holdings Inc.等券商麾下分析师在过去一个月以来已相继调高内存芯片产业预测，今年以来，供给短缺情形带动了DRAM现货价大涨70%。       三星电子在2005年第四季的半导体营收达5.1兆韩元(折合53亿美元)，创历年纪录。       黄昌圭表示，明年全球DRAM销售可能由今年的280亿美元增加至292亿美元。 他表示，预期DRAM市场将大好，至少持续到2008年或是2009年。三星电子也预估NAND闪存芯片今年将跌价超过60%，料将推高需求。       黄昌圭表示，NAND闪存芯片价格下跌可能带动2006年全球NAND芯片销售攀升至少22%，至135亿美元。

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  • 半导体业：全球近三个月平均营收成长1.8%

    【导读】半导体业：全球近三个月平均营收成长1.8%      半导体业：7月份全球半导体实际营收比6月份下滑21%，但比去年同期成长了8.2%；实际单位出货量则比6月份下滑10.1%，但比去年同期成长了17.2% 

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  • 台湾模拟IC产业成长可期

    【导读】台湾模拟IC产业成长可期       模拟IC产业未来年成长率高达10%-15%，市场预期模拟科、致新、立锜等公司业绩成长空间可期。       台湾模拟IC设计业者整体市占率仍偏低，成长空间仍大，产业正值默默耕耘后的起飞阶段，加上电子产品日趋精密，能源耗用议题逐渐备受重视，电源管理IC的重要性与日俱增。       亚东证券表示，台湾模拟IC设计业者着重在电源管理IC的发展，且台湾电子产业供应链完整，台湾业者以接近国际大厂的技术，与较佳的价格优势，逐渐取得系统厂商的信赖，于是进口替代效应发酵，成为今年模拟IC设计公司业绩大幅成长的主因。      亚东证券指出，展望未来，全球模拟IC设计仍将随整体半导体景气波动，2006年在整体市场回温下，模拟IC市场将达345亿美元，成长8%，而随半导体市场景气逐渐脱离谷底，模拟IC市场成长力道将逐渐回升，预估2008年全球模拟IC市场将达到451亿美金，每年成长率将达10~15%以上。 

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  • 2006年半导体展 崇越主打太阳能产品

    【导读】2006年半导体展 崇越主打太阳能产品     崇越科技参加2006年半导体展，并在会场展出高功率LED的组件及应用；太阳能材料、电池及模块；半导体整厂输出作业及各式先进制程所需的新产品。       其中太阳能产品频频获买家询问，可望成为崇越科技未来的明星产品。       崇越科技在会场中透过LED灯光变幻呈现建筑空间效果，强调LED组件广泛运用面，并透过交互式控制板，由参展者亲身体验LED光源丰富多变及活泼性。       崇越科技表示，现场最受买家青睐的包括太阳能材料、电池及模块等再生能源，尤其内嵌LED的太阳能电池模块，以薄膜制程结合LED光源技术，充分发挥创能与节能的最佳综效，预料商品化后将带动大楼玻璃帷幕建筑、户外照明设备革命性的创新。       崇越科技指出，随着洁净能源的趋势发展，太阳光电已成为最具爆发性的创能领域，就经济效益来说，现阶段太阳光电发电成本仍然偏高，因此，搭配LED光源节能产品的整合，成为近期备受产业界重视的议题。       崇越科技说明，太阳能LED照明设备，是由太阳电池板在日间吸收太阳辐射光能转化为电能，再透过电源控制器储存于蓄电池中，设定电源控制器在夜晚时将储存在蓄电池的电力释放，以LED为光源应用，因此太阳光电与LED的结合，可说是创能与节能的最佳典范，市场前景可期。

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  • 大联大合并效益显现 毛利率攀升至6%以上

    【导读】大联大合并效益显现 毛利率攀升至6%以上       大联大合并效益终于在今年起逐步显现，整体毛利率可望由过去的5%以下，攀升至6%以上，法人粗估大联大今年每股税前盈余上看1.76元新台币。       大联大为亚太地区最大的半导体零件通路商，在世平与品佳合并效应逐步发酵下，今年以来营运出现转机，单季毛利率由去年第四季的4.78%，成长至今年第一季的5.24%，第二季甚至来到6.4%，上半年税前盈余新台币5.37亿元，每股税前盈余约0.77元。       随着第三季进入电子产业营运旺季，预期Intel及Hynix产品线销售量可望激增，有助于推升营收金额，但产品毛利率相对其他产品低，第三季毛利率恐怕不易维持6.4%的水平，但实质获利金额却可逐月攀升。       大联大指出，世平与品佳合并成为大联大后，部分产品线取得市场占有率的优势，拥有与上游厂商的谈判筹码，进而提高产品毛利率。       另外，并持续透过联合办公、仓储及信息整合，期望能压低费用率至3.5%以下，以提高整体获利能力。       大联大为Intel亚洲地区最大通路商，今年起Intel和AMD竞争趋于白热化，Intel为了强化微处理器价格的涨控能力，9月起将取消对下游PC大厂的价格优惠，以杜绝因微处理器由PC大厂流出，所造成的现货市场价格波动问题。       群益证券认为，Intel微处理器在价格优惠诱因取消后，PC厂为了得到更好的付款条件，可能转向通路商取货，将有利于大联大在PC旺季的业绩表现。       法人粗估，在微处理器及内存市场需求增温下，预估今年营收上看1120亿元，平均毛利率为6.04%，税前盈余18.64亿元，每股税前盈余约1.76元。

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  • SEMI：中国今年芯片设备支出倍增

    【导读】SEMI：中国今年芯片设备支出倍增       根据彭博社报导，半导体设备暨材料协会SEMI表示，在工厂扩张采用新制程带动下，中国今年半导体设备支出将倍增至20.3亿美元。       根据SEMI，明年芯片设备支出将进一步攀升至20.5亿美元，2008年将攀升至25.6亿美元。去年中国半导体设备支出10亿美元。       中国最大芯片制造商中芯国际与其它芯片制造商相继提高支出，以缩减与强敌台积电等的销售与技术差距。       SEMI表示，投资12吋晶圆厂与先进制程技术已成为中国市场资本支出的主要动力。       SEMI表示，逾七成的资本支出将流向12吋晶圆厂的新设备。

    半导体 芯片 半导体设备 SEMI BSP

  • 蔡力行：未来10到15年半导体产业年成长8%

    【导读】蔡力行：未来10到15年半导体产业年成长8%        台积电今天在新竹市举办「2006年供应链管理论坛」，总经理暨总执行长蔡力行致词表示，未来10到15年半导体产业将维持8%年成长，未来支撑半导体产业成长的动能将来自消费电子的3C产品和低价计算机，期望与供货商朝共同目标努力，共享供应链整合所带来的竞争优势。       今年论坛的主题为「承诺携手迈向成功未来」(Commitment to Future Success) ，蔡力行表示，长期以来供货商对台积公司鼎力支持及双方所建立的紧密伙伴关系，是台积电能够在半导体产业中保持领先地位，不可或缺的重要因素之一。       蔡力行指出，未来10年到15年半导体产业将维持8%的年成长，未来支撑半导体产业成长的动能将来自消费电子的3C产品和低价计算机，期望与供货商朝向共同目标努力，共享供应链整合所带来的竞争优势。       蔡力行指出，未来，台积电将持续深化在专业集成电路制造服务领域的领先地位，并在供货商开发出更具成本效益与效率的设备、零配件及材料的时候做出贡献，以持续增加双方在专业领域上的竞争力，共同携手迈向成功未来。       这项活动有超过 350位来自全球半导体业界的设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务、进出口服务、环保及废弃物处理等供货商共同参与，台积电也颁发「最佳设备奖」及「最佳原物料奖」给优良供货商，以感谢它们过去一年对台积电的支持与杰出贡献。       11家获奖厂商中，7家获颁「最佳设备奖」、4家获颁「最佳原物料奖」。       得奖名单如下：「最佳设备奖」: 最佳闸极氧化设备奖 (GateOxidation):美商应用材料 (Applied Materials，Inc.)最佳酸槽洗净设备奖(Wet Clean):迪恩仕科技 (Dainippon Screen MFG. Co.， Ltd.)最佳电子束检验设备奖 (E-Beam Inspection):汉民微测 (HermesMicrovision Inc.)最佳炉管设备奖 (Furnace):日立国际电气 (Hitachi Kokusai Electric Inc.)。       最佳缺陷检验设备奖 (Defect Inspection):美商科磊 (KLA-Tencor Corporation) 最佳化学气相沉积设备奖 (CVD):美国诺发系统 (Novellus Systems Inc.)最佳蚀刻设备奖 (Etch):东京威力科创 (TokyoElectron Ltd.)。       「最佳原物料奖」: 最佳气体奖 (Gases):三福气体 (Air Products San Fu Co.， Ltd.) 最佳化学品奖(Chemicals):巴斯夫电子材料 (BASF ElectronicMaterials Taiwan)最佳硅晶圆奖 (Silicon Wafers):上睦可 (SUMCO Corporation)最佳光阻奖项(Photoresists): 东京应化工业 (Tokyo Ohka KogyoCo.， Ltd.)。

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  • 英飞凌预期2010年电力芯片销售将加倍至25亿美元

    【导读】英飞凌预期2010年电力芯片销售将加倍至25亿美元       根据彭博社报导，欧洲第二大半导体制造商--英飞凌(InfineonTechnologies AG)(DE-IFX)藉马来西亚新厂扩大生产后，预期2010年电力芯片销售将增加近一倍至25亿美元。       英飞凌执行长Wolfgang Ziebart今天在这座位在大马吉打洲居林市造价10亿美元的新厂正式营运仪式中指出，这座新厂将加倍英飞凌电力芯片产能。目前英飞凌电力芯片年销售额达13亿美元。       吉隆坡Avenue Securities Sdn.分析师IzharAllaudin指出，『市场对家电需求会很强劲』，而大部分家电都需要这种芯片。       Wolfgang Ziebart表示，“电力芯片对我们未来发展方向将非常重要”，他说：“到2030年，在天然资源有限之际，能源需求将增加50%。”

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  • 东芝自估LSI芯片分支营运毛利率上看10%

    【导读】东芝自估LSI芯片分支营运毛利率上看10%       根据彭博社报导，身为日本半导体制造业龙头的东芝 (JP-6502)表示，旗下负责生产新力Sony (JP-6758)新款游戏机PlayStation3处理器的系统LSI分支，获利可望有所提升。       东芝预估，占有公司41%芯片营收的系统LSI分支，其营运毛利率最早可在2010年时达到10%的水平。       东芝目前倚重平面电视、游戏机及数字相机等消费电子品的需求提振业绩，并已削减系统LSI芯片的研发支出，在上个会计年度达到损益两平的水平。       该款产品系以在单一硅芯片上结合多重运算功能为特色。       Ichiyoshi Investment Management经理人Mitsushige Akino说：「专注提升系统LSI分支毛利率的策略用意良好，能否达到10%的目标却是另一回事。」      东芝股价在东京股市早盘收跌10日圆或1.24%报799日圆。

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  • SEMI调高今年芯片材料和设备销售成长预测

    【导读】SEMI调高今年芯片材料和设备销售成长预测       根据彭博社报导，总部设在加州圣荷西的半导体设备暨材料协会 (SEMI)表示，由于芯片出货攀升，半导体生产材料和设备销售今年成长将优于先前预测。       SEMI产业研究及统计资深主管Dan Tracy今天在台北指出，「我们看到晶圆出货全面增加。」       Tracy表示，今年芯片生产材料销售预料将增加至少一成，相较先前预估将增加7%。半导体生产设备销售将增加21%，也高于先前预估增长18%。他表示，继10月份发布新调查结果后，SEMI料将调高晶圆出货预测。

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