更多

  • TruTherm技术领航 国半扩展远程温度传感器系列

    【导读】TruTherm技术领航 国半扩展远程温度传感器系列       美国国家半导体公司(National Semiconductor，以下简称国半)宣布推出一系列高精度的远程二极管温度传感器，其特点是采用具有晶体管模式beta补偿功能的国半TruTherm热能管理技术，适用于内置65nm及90nm高性能微处理器的计算机系统，例如笔记本电脑、台式机及服务器。      国半早在2005年第一季度便已推出具有beta测试点补偿功能的TruTherm技术，据称是最早将这种创新技术推出市场的芯片商。由于精密的亚微米微处理器、微控制器、专用集成电路(ASIC)及FPGA中内置二极管的变化，令远程温度检测很不准确。TruTherm技术的出现解决了这个问题。若远程读取的温度不准确，系统便会产生较多音频噪声，而且系统性能也会受影响。国半的TruTherm热能管理产品可以提高温度读数的准确性，让系统设计工程师一方面可以调低散热扇的扇速，减少音频噪声，延长系统使用寿命，而另一方面又可提高系统的效率及性能。      市场调研公司Databeans的市场研究总监及首席分析员Susie Inouye表示：“电子产品的体积越趋小巧，而且线路设计也越趋复杂，因此如何有效进行热能管理便越来越受到关注。计算机产品及精密内核的内部温度必须不时加以严密监控，才可确保系统不会因为受热过度而无法执行正常功能或甚至出现故障。由于这些内核都采用极其精密的亚微米工艺技术制造，因此系统必须具有最先进的散热装置，才可确保整个操作环境不会过度受热而影响电路运作。TruTherm热能管理技术可以有效监控精密内核的内部温度，因此是系统设计工程师的理想热能管理解决方案。”      LM94硬件监控电路设有可与SMBus2.0接口标准兼容的双线数字接口，利用sigma-delta模/数转换器测量内置电路的温度，受监控的电路与高达 4个远程二极管连接一起的晶体管、监控电路本身的管芯、以及高达16个专为双处理器提供供电的电源供应系统。LM94芯片具有两个可用以设定扇速的脉冲宽度调制(PWM)输出，每一输出分别由高达6个温度区负责控制。扇速控制算法可以采用查找表提供的数字，也可利用比例/整数(PI)控制环路的温度控制功能，或两种功能同时兼备。LM94芯片内置的数字滤波器可以减低温度读数的波动幅度，以便更有效控制扇速，以减少音频噪声。此外，这款芯片也可利用4个测速输入测量扇速，而且所有测量数字都可储存在状态寄存器之内。LM94芯片也可监控处理器动态供电电压(VccP)，而且另外还具有双处理器热能扼流监控(PROCHOT)功能和通用输入/输出引脚。      LM95234芯片是一款11位的数字温度传感器，其特点是具有双线的SMBus接口，可以监测四个远程二极管的温度以及芯片本身的温度。LM95234 芯片可以支持3个关键温度(TCRIT)输出，而每一通道都各有不同的温度阈值，另外还具有屏蔽功能。LM95234芯片的两条远程温度通道都具有可设定的数字滤波器，而另外两条通道则具有故障队列功能，以免通道温度在瞬间升越有关阈值时，错误触发TCRIT引脚。LM95233芯片是LM95234 的双二极管版本。      LM95241芯片是一款高精度的双远程二极管温度传感器，其特点是具有可与SMBus2.0标准兼容的双线串行接口。LM95241芯片可以感测三个温度区、两个远程二极管的温度以及芯片本身的温度。这款芯片除了设有数字滤波功能之外，还设有具备模拟滤波功能的先进输入级。LM95241芯片的数字滤波功能若被关闭，其远程温度读数分辨度便可设定为11位带或不带符号的格式。只要滤波功能被启动，分辨度便可提高至带或不带符号的13位格式。若采用没有符号的模式，LM95241芯片的远程二极管读数分辨度可支持高达127℃以上的温度。此外，这款芯片的本地温度读数具备9位带符号的分辨度。LM95241芯片采购1，000颗的单价为1.17美元。      LM95235芯片是一款11位的数字温度传感器，以双线系统管理总线(SMBus)接口来监测一个远程二极管的温度以及芯片本身的温度。LM95235芯片具有可编程的TCRIT及OS阈值，可以通过这两个功能关闭系统，启动系统散热扇或提供微控制器的中断功能。LM95235芯片可与国半的业界标准 LM86及LM89芯片引脚兼容。     

    半导体 温度传感器 TRUTH BSP LM

  • 纳米线晶体管可探测神经元信号

    【导读】纳米线晶体管可探测神经元信号     美国哈佛大学化学家Charles  M.  Lieber和同事们结合了最新的纳米技术和神经科学研究发现，利用硅纳米线可探测、刺激和抑制哺乳动物神经轴突和树突发出的神经信号。这项研究成果发表在本周的《Science》杂志上。  　 Lieber说："我们首次在纳米电子元件与单个哺乳动物神经细胞间建立了人造突触，同时首次把固态元件——纳米线晶体管——连接到大脑中携带传播信息的神经元发射部位。这种极小的纳米元件可以以前所未有的空间分辨率探测、刺激和抑制神经元信号的传播。"  　 对大脑活性的电生理学测量在理解单神经元和神经网络的信号传输方面非常重要。但是现有技术相对来说都很粗糙，把微量吸管电极刺入细胞中具有侵略性，对细胞也有害，而且从单个轴突和树突来说，利用微加工电极阵列来探测神经细胞间信号交流的体积太大了。与之相比，Lieber和同事们发明的纳米线晶体管只需要轻微的接触生经元发射部位，形成混合突触就能探测信号了。这种方法不需刺入神经细胞，而且以前测量大脑活性的电极小几千倍。  　 Lieber领导的研究小组以前证明了纳米线可以非常高的精确度探测分子失踪器，它可以诊断癌症和单个病毒细胞。他们最近的工作利用了超细硅纳米管和神经细胞的轴突和树突的特点。纳米线非常细，它们与神经细胞的接触只有20微米长。Lieber和同事们可以测量和控制单个轴突上50个位置的电导率。  　 Lieber说他们的纳米元件的目标是测量或探测纳米神经传递素。他说："这项工作对科技有革命性的影响。它提供了一种神经科学方法来研究和控制神经网络信号的传输。我们可以把它应用到新的实时细胞化验中去，这对毒品探测和其它方面都很有用。另外，它开启了结合数字纳米电子学和生物计算技术制造混合电路的可能性。"

    半导体 晶体管 信号 电极 BSP

  • 国半推出250MHz CMOS运算放大器LMH6601

    【导读】国半推出250MHz CMOS运算放大器LMH6601        美国国家半导体宣布推出LMH系列高速放大器的又一新型号，进一步扩大LMH系列芯片的应用范围。新推出的LMH6601 2.4V高速CMOS放大器适用于新一代的低电压、高速电子系统如电子消费产品及工业系统。      LMH6601芯片是一款输入阻抗较高的250MHz小型运算放大器，其特点是可以支持轨到轨输出，而且可在2.4V至5.5V的广阔供电电压范围内操作。这款芯片还具备其他优点，例如保证输出电流不低于100mA，输入偏置电流不超过50pA，而电流噪声则低至只有50fA/sqrtHz。由于LMH6601芯片具有这几个优点，因此最适用于电子消费产品及工业系统，其中包括超阻抗放大器、线路驱动器及高阻抗缓冲器。      LMH6601芯片的特色包括：250MHz的小信号带宽(增益=1)；输出电流不少于100mA(典型值为150mA)，有助于提高驱动能力；输入偏置电流不超过50pA(典型值为5pA)，有助于减少输出误差；输入阻抗高达100Giga-Ohm以上；260V/us的压摆率。      LMH6601芯片采用6引脚的SC70封装，采购以1，000颗为单位，单颗价为0.69美元。     

    半导体 HZ CMOS运算放大器 BSP LM

  • iSuppli盘点Q2半导体市场，英特尔命运将现重大逆转？

    【导读】iSuppli盘点Q2半导体市场，英特尔命运将现重大逆转？     英特尔进一步的重组计划已昭告天下——公司将在今年年底前裁员7500人，并在明年第二季度结束前裁员3000人，总计裁员1.05万名，占到英特尔目前员工总数的10%！此次裁员将使英特尔今年的资本开支减少10亿美元，在未来两年还将分别省下20亿和30亿美元。从市场调研公司iSuppli最新发布的全球半导体市场数据盘点来看，第二季度英特尔销售额已大幅下滑，市场份额降至4年多以来的最低水平。     据iSuppli数据，第二季度英特尔销售额比第一季度下降12.8%，在全球芯片市场中的份额从第一季度的13.2%降至11.4%。iSuppli表示，这是其自2002年开始逐季追踪半导体市场份额以来英特尔创下的最低市场份额水平。     “相对于2005年的出色表现，这显示英特尔的命运出现了重大逆转。”iSuppli市场情报业务副总裁Dale Ford表示，“但是，英特尔最近采取的行动显示其知道有必要提高效率，以及应该更加专注于计算系统微处理器和集成电路等核心业务。” 如前所述，英特尔预计将在2007年中期以前通过裁员和正常减员削减掉10%的员工。iSuppli指出，在其列为全球最大的20家半导体厂商中，只有两家公司的第二季度销售额低于去年同期，而英特尔就是其中一家。另外一家是日本的松下电器(Matsushita Electric)。 iSuppli表示，第二季度半导体市场销售额比去年同期增长11.4%，2006年上半年比去年同期增长9.4%。该调研机构还预计今年下半年增长势头将会减弱。韩国海力士(Hynix Semiconductor)第二季度销售额比去年同期增长39.7%，进入10大半导体供应商之列，位居第七，而且是10大厂商中同比增幅最高的厂商。     另一增长势头明显的AMD销售额上升52.6%，此外还有高通呈现出47.9%的同比增长；Broadcom营收同比增长也达到55.6%，IBM微电子销售额扩大38.2%。英飞凌(Infineon)和奇梦达(Qimonda)在全球芯片厂商中分别排在第11和13位，其中奇梦达的营收比排名第12位的美光(Micron)仅少500万美元。     欧洲芯片公司今年上半年总营收在所有地区中表现最为抢眼；亚太厂商在半导体销售额中所占份额上升至17.1%。在2003年第二季度，亚太厂商的份额只有11.9%。第二季度日本半导体厂商的总体市场份额从2003年第二季度的27.1%下降至22.6%。美洲半导体厂商的市场份额为47.0%，比第一季度下降1.1%。

    半导体 半导体市场 英特尔 ISUPPLI BSP

  • NVIDIA 核心集成多达5亿个晶体管

    【导读】NVIDIA 核心集成多达5亿个晶体管         目前关于NVIDIA新一代Geforce 8系列显卡以及G80显示核心的消息并不多。下一代旗舰级产品G80已经顺利出样，但具体发布日期尚未确定。  　 有消息指出，G80的推出日期将晚于此前的预期。由于NVIDIA认为用Geforce 7950GX2就足以对付ATI即将发布的Radeon 1950XTX，所以G80并没有面临很大压力，至少在9月底之前我们不会见到这款显卡。由于ATI的R600预计将在2006年底推出，NVIDIA的G80可能会在相似  的时间现身。 　 据了解，G80将沿用Geforce代号，属于NVIDIA未来的Geforce 8系列。最初发布的Geforce 8将只有高端产品。相对GF7，Geforce 8的架构变化相当大，其核心集成了多达5亿个晶体管，将当之无愧地成为世界最复杂的半导体芯片。 　 据悉，G80将采用GDDR4显存，支持DirectX 10但可能不支持Shader Model 4.0的全部特性。G80可能不会采用统一渲染架构但符合Vista premium标准。目前，NV尚未透露G80的最终频率等细节

    半导体 NVIDIA 晶体管 集成 BSP

  • 详解半导体设备市场起落 SEMICON Taiwan聚集重量级人物

    【导读】详解半导体设备市场起落 SEMICON Taiwan聚集重量级人物       由国际半导体设备和材料组织(SEMI)与台湾对外贸易发展协会(TAITRA)共同主办，台湾半导体产业协会(TSIA)协办的“台湾地区半导体设备暨材料展(SEMICON─Taiwan 2006)”将于9月11-13日在台北世贸中心展览一馆及三馆盛大举行。      根据研究机构Gartner Dataquest的研究，2005年整体来说全球半导体资本设备支出仍呈现衰退约10.6%，但是预估进入2006年之后，由于受到2005年底半导体资本设备市场需求渐转强劲的影响，2006年成长率将从原本预估的2.2%调升至8.4%。总的来说，从2005年4月至12月，Gartner一直以乐观的曲线向上调整，可见得业者已经感受到一片美好的未来。也就是这样的趋势，Gartner认为资本支出与资本设备支出将一直呈现乐观走势到2008年。      简单分析，半导体业者对库存波动、生产过剩与市场快速变迁等现象都应变得宜，在生产、产能与终端客户需求之间平衡的极好，因此2006年上半年半导体市场资本支出可望继续增加，虽然下半年可能趋于平缓，之后到2008年间都将出现持续复苏的走势。除了晶圆厂设备支出可望扬升之外，封测设备支出预料也将大幅成长约22.1%，与2005年10月估计值相同，而Gartner亦将自动化测试设备支出幅度由25%调升至29%。而且2007年至2008年亦呈现12%至27%不等的正成长。      预测未来三年的半导市场将稳定成长，诸多晶圆厂原定的扩建计划将持续进行，意味着发展迅速的台湾市场对半导体及各种新制程设备及技术需求将不会减少。      本届的SEMICON Taiwan市场及技术论坛即将于9月11日登场，首场CTO Forum由华亚科技总经理高启全主持，会中邀请半导体业界重量级人物Dr. Jack Sun 孙元成博士(TSMC)、Mr. Martin van den Brink (ASML)、Mr. Iddo Hadar (Applied Materials)、Dr. Shaker Sadasivam (MEMC Electronic Materials)，代表担任演讲嘉宾，期为半导体业界进行专业加值与指引未来趋势。      据介绍，9/12与9/13两天系列研讨会包括半导体制程技术论坛(STS IC Session)、半导体封装和测试论坛(Packaging & Testing Technology Forum)及SEMI标准教育课程(STEP)等。其中，半导体封装和测试论坛(Packaging & Testing Technology Forum)及9月11日的CTO Forum均是免费入场。           

    半导体 半导体设备 IC SEMI AN

  • 飞利浦宣布在新加坡建亚洲第一座飞利浦LED厂

    【导读】飞利浦宣布在新加坡建亚洲第一座飞利浦LED厂         飞利浦宣布将在新加坡兴建亚洲第一座飞利浦发光二极管(LED)工厂，预计为新加坡带来九百个工作机会。       飞利浦将使用硬盘制造商迈拓（Maxtor）迁移生产线后空置下来的工厂，因此飞利浦将可用更短的时间，全面投产，这个时间预定是在2007年。       但是，飞利浦拒绝透露这次在新加坡设厂的投资金额，但强调这项投资，将有助飞利浦 LED产值与产量达到成长一倍的目标，以巩固飞利浦在全球市场的领导地位。       发光二极管由于拥有省电、不发热等优点，被喻为是未来的照明新科技，可望取代现有照明技术。       全球发光二极管市场，总值已经达到50亿美元，年成长率为百分之二十五，而全球照明市场每年约有260亿美元。       这项照明新技术，台湾工业研究院也已经研发出技术，技转给台湾厂商。      飞利浦的发光二极管照明产品，约占飞利浦营业额的百分之十六。

    半导体 飞利浦 LED 新加坡 BSP

  • 飞思卡尔叫停1394-over-coax原因？渗透WUSB市场乃真正目的

    【导读】飞思卡尔叫停1394-over-coax原因？渗透WUSB市场乃真正目的         据1394贸易联盟一位发言人称，飞思卡尔半导体(Freescale)将撤回其向1394贸易联盟提交的1394-over-coax方案，而将这一领地拱手让给了正在开发一项与之形成竟争技术的Pulse-Link公司。该发言人表示，飞思卡尔提出了一个面向1394-over-coax技术的物理层(PHY)概念，但随后却决定不会为了开发这一技术再耗费工程资源。因此，有170名成员的1394贸易联盟希望这一标准可以和Pulse-link公司的方案(包括一套芯片组和支持软件)实现结合。      飞思卡尔曾经在CableLabs 2006夏季会议和今年1394贸易联盟一次季会上展示基于1394-over-coax的高清视频，但是由于工程资源有限，该公司最终决定在这一项目上就此止步。该发言人称，飞思卡尔放弃1394-over-coax标准，将使Pulse-Link公司的方案顺利地在明年进入市场。而其它的硅厂商则可以基于该标准选择开发1394-over-coax硅和软件。      飞思卡尔的一位发言人说：“我们仍然相信UWB将会是一项重要的无线技术，并将给移动设备和消费类产品带来巨大价值，但是，我们不会发表任何有关UWB或者1394的声明。”      Pulse-Link公司首席技术官John Santhoff则表示，Pulse-Link公司将会在2007年1月的消费电子产品展(CES)上向几个客户展示其方案。这些千兆每秒的连接采用的是广泛在室内使用的同轴线缆，将可同时支持1394和以太网传输。线缆供应商对这一方案持支持态度，因为这个方案将会使用他们已经在消费者家中安装的同轴线缆。      飞思卡尔认为，Pulse-Link这一技术必将拥有一个很大的市场，因为联邦通信委员会已经做了强制规定，要求将来的高清数字电视必须使用1394连接。而飞思卡尔公司是对其在超宽频(UWB)领域的选择作出深思熟虑之后，作出这一关于1394-over-coax的决定的。      在最近于佛罗里达州奥兰多举行的飞思卡尔技术论坛上，该公司新聘请的无线事业部总裁表示，飞思卡尔正在考虑关于其直接序列超宽频技术的对策，以便应付价格问题，从而推动其在无线USB领域的渗透。     

    半导体 USB 飞思卡尔 OV BSP

  • 晶圆代工巨头之争：中芯反诉台积电称其违反和解协定

    【导读】晶圆代工巨头之争：中芯反诉台积电称其违反和解协定         针对台积电(TSMC)在美国向中芯国际(SMIC)关于侵犯其知识产权的起诉，中芯国际日前宣布：除强烈否认台积电日前在美提出的指控外，并反诉台积电不但违反和解协定，而且违反双方应遵守的诚信义务及公平处理的协定，因此，要求台积电赔偿。      中芯国际在反诉状中指出：中芯国际在中国大陆的领先地位是如何对台积电这样的竞争者造成实质性的威胁；台积电如何摒弃公平竞争，以一连串的法律诉讼行动和不实不公的指控损害中芯国际的声誉；中芯国际是如何认真恪守和解协定并完全履行各项义务；台积电如何在和解协定签订后的17个月内从未表达任何投诉，直到2006年7月，在中芯国际于第二季度成功达到多项商业及技术里程碑之后才采取行动；以及台积电如何未依诚信协商，再次使用诉讼及其他行动企图干扰中芯国际的业务及其与客户所建立的珍贵关系。      中芯国际称，它将积极进行反诉并反驳台积的诉讼，以使美国加州法院在充分考量所有证据后驳回台积电的指控，并作出对中芯国际有利的判决。中芯国际感谢客户、合作伙伴、投资人及各界友人对中芯国际的支持，并保证本次诉讼将不会影响中芯国际为客户提供世界级技术服务，及致力精进的使命，并在业界中积极贡献的承诺，也希望台积电能公平理性行事。     

    半导体 中芯 晶圆代工 台积电 BSP

  • 车用整流二极管需求强劲，朋程八月营收可望挑战新高

    【导读】车用整流二极管需求强劲，朋程八月营收可望挑战新高       车用整流二极管需求强劲，朋程上半年每股盈余达新台币4.3元，由于下半年进入旺季，且中美晶全力支持上游材料，法人预估，两家公司8月营收均可望挑战历史新高。       朋程上半年营收为新台币6.66亿元，营业净利为1.92亿元，税前盈余为2.01亿元，税后盈余为1.74亿元，每股盈余为4.3元。       朋程以生产汽车用整流二极管为主，此产品主要装配于汽车发电机上，由于国际汽车大厂订单持续成长，产能已近满载，加上材料供应无虞，朋程下半年业绩看好，法人预估，朋程8月营收可望创下新高。

    半导体 整流二极管 汽车发电机 BSP

  • 晶圆代工市场再现纷争 台积电二度状告中芯国际

    【导读】晶圆代工市场再现纷争 台积电二度状告中芯国际         日前来自道琼斯(Dow Jones)的一则报道显示，台湾地区半导体制造龙头台积电(TSMC)再次正式在美国起诉中芯国际(SMIC)侵犯其知识产权。台积电与中芯国际分别是全球及中国内地最大芯片代工商。      据报道，根据台积电向台湾股票交易所提交的声明，该公司以“侵犯商业机密”为由将中芯国际告上美国法院。这是继台积电第二次以相同理由起诉中芯国际，双方去年初刚刚就上一次起诉达成和解，中芯国际同意在六年内向台积电支付1.75亿美元。      台积电在声明中称，“中芯国际违反了两家公司在2005年达成的和解协议，并一直使用不法手段，盗用我们的商业机密”，“因此，我们通过法律手段索赔，并要求(中芯国际)中止(盗用商业机密的)行为。”      早在2003年，台积电最初起诉中芯国际侵犯其专利权并盗用商业秘密。这起源于中芯国际聘用了100名台积电前雇员，并要求他们提供台积电包括0.18、0.25微米等成熟工艺技术的商业秘密。随后，台积电由此与中芯国际展开了系列的法律诉讼之战。      随后，台积电与中芯在2005年达成和解后，中芯分6年期间共应支付台积电1.75亿美元，以平息双方第一次诉讼。半导体业内人士透露，台积电在2006年第一季度就未收到中芯和解赔偿金额，是否双方早在第一季度时就已扯破脸，而引发业界议论纷纷。           

    半导体 中芯国际 晶圆代工 台积电 BSP

  • 从有线通信半导体市场占有率排名看增长热点领域

    【导读】从有线通信半导体市场占有率排名看增长热点领域     对全球有线通信半导体市场来说，2005年是平凡的一年，但是却并不平静。据市场调研公司iSuppli日前发布的市场占有率排名数据来看，似乎是“几家欢喜几家愁”。     2005年全球无线通信半导体器件的销售额为143亿美元，比2004年的142亿美元上升了将近0.6%。然而，每一个供应商的增长率差异很大。那些瞄准千兆以太网、IP电话(VoIP)、ADSL或深度包处理(deep-packet processing)的供应商实现了两位数的增长；而锁定其它领域的供应商的销售收入持平或持续下降。     高增长组的领导者再次属于第一名供应商博通(Broadcom)。Broadcom持续以两位数的增长领跑2005年的有线通信半导体市场，销售收入为11亿美元，比2004年的9.01亿美元增长了26.7%，在市场排名前10位的供应商中增长率最高。在高速增长的有线通信领域，该公司的销售大幅度增长，事实上2005年期间VOIP、ADSL和千兆以太网的销售收入翻了一番。     在宽带前线，Broadcom牢固树立了在整个DSL市场中名列三甲的地位，2005年销售增长71%。科胜讯系统以32%的市场占有率，在2005年期间保持了在ADSL芯片市场占有率的第一名，TI以23%、Broadcom以17%的市场占有率名列其后。在ADSL市场的领导者当中，只有Broadcom和英飞凌比上年的增长超过两位数。英飞凌在ADSL基础设施芯片的销售收入增长27%，使其在该领域排名第三位。     在2005年前十大有线通信半导体供应商中，德州仪器的销售收入从2004年的6.08亿美元增长到7.5亿美元，销售增长23.4%，是增长率第二大的公司；这种强劲的表现，与英特尔公司及英飞凌科技公司的走弱有关，使德州仪器从2004年排名第四上升为市场排名第二位。     TI在2005年锁定ADSL用户终端设备(CPE)芯片，使其在整个有线通信的增长持续火爆，并超越Conexant 和Broadcom，占据ADSL CPE市场第一的位置。该公司还挺进VoIP市场，在该领域的市场占有率从2004年的32%上升到2005年的38%。     在2005年有线芯片市场中大幅度增长的其他芯片供应商包括：瑞昱半导体公司，其2005年以太网IC销售增长68%；Marvell，其以太网销售收入扩张了17%；Legerity，用户线接口IC(SLIC)的销售增长为14%；Ikanos，VDSL芯片销售增长42%；     在2005年10大排名有线通信半导体供应商中，销售收入下滑最大的是英特尔，从2004年的8.67亿美元下降到2005年的5.87亿美元，降幅达32.3%。几乎所有的损失都来自英特尔的有线通信ASSP产品线，它在2005年的销售下降了2.75亿美元。在2005年表现不佳的其它供应商是因为他们没有对增长的那部分市场给予足够重视，其中有传统的有线通信领导者杰尔系统和意法半导体，降幅分别达到6.3%和18.2%。     对于芯片供应商来说，2005年的教训是寻求宽带接入的机会，包括：VoIP、ADSL和深度包处理。然而，对以太网市场陌生的供应商正在小心地进入，领导者Broadcom、Marvell和英特尔不会心甘情愿地放弃该市场。

    半导体 通信 半导体市场 ADSL BSP

  • 中国大陆晶圆厂增长放缓，是什么令该市场失去动力？

    【导读】中国大陆晶圆厂增长放缓，是什么令该市场失去动力？     中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能象预期一样长期保持高速增长。许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标将是扭亏为盈，因此也不愿意再度大规模扩产。     过去几年，中国大陆的半导体设备市场可谓大起大落。在2004年曾一片兴旺，之后第二年则表现低迷，现在又恢复至接近两年前的水平。但即使今年销售额达到预期的23亿美元，仍远逊于业内高管和分析师18个月以前的预测。     为什么会发生这样的变化？当初国际半导体设备暨材料协会(SEMI)对新建晶圆厂数量进行预测的时候，中芯国际正在大力提高产量，而且宣布的晶圆厂项目高达几十个！因此当时可能有理由持乐观看法。但SEMI的分析师倪兆明表示，“其中的许多晶圆厂并没有兴建”。“当我们后来对其进行核实的时候，发现他们无法获得所需的资金与技术。”之后，他甚至评论道，半数以上拥有晶圆厂的中国大陆的芯片厂商将走向失败？芯片消费放缓，可能也抑制了兴建晶圆厂的热情。     最新预测令业界对大陆市场前景的看法更加谨慎     目前，SEMI的成员公司认为2006年中国大陆市场的半导体设备销售额将达到33亿美元，比SEMI最近所作的预测高40%。相比之下，SEMI现在认为至少在2009年以前中国大陆市场不会达到30亿美元，占总体半导体设备市场的份额2009年只有7%，略高于今年的6%。修正后的SEMI预测令一些分析师和半导体设备供应商对于中国大陆市场前景的看法更加谨慎，或者说更加现实，特别是在涉及到先进的300mm晶圆厂项目的时候。     SEMI还预计中国大陆市场销售额明年将下降几个百分点，其后保持温和增长至2009年。中国大陆地区的晶圆厂增长放缓，验证了SEMI最近发表的另一份报告。该报告称预计中国将有半数以上的晶圆厂项目走向失败。SEMI的数据显示，中国的芯片代工厂数量已经超过了30家，只有一家是300毫米工厂，还有8-9家200毫米工厂。     市场调研公司Information Network数据显示，2004至2008年之间，至少有43家晶圆厂计划上马。同时，至少有12个当地政府热衷于吸引芯片项目投资。而在中国大陆最近批准的十一五规划中，兴建若干家200毫米工厂及300毫米晶圆厂也成为其重要主题。     各种模式显现，业界警告中国优势在于后端制造     但实现上述目标可能面临困难。有些晶圆厂已陷于困境，据称有些在申请延期偿还贷款、推迟增产计划或者采取一些特殊方式来求得生存。例如，最近中芯国际已经得到成都市政府的大力支持，通过“委托经营管理”的方式与成都市达成合作，在成都悄然开工建设一个8英寸芯片工厂。同时，中芯国际亦将负责经营由武汉市场政府兴建与投资的一个300毫米工厂。     这种模式在许多国家都难以想像，它表明中国当地政府急于上马芯片厂项目。即使在武汉项目上，中芯国际也指出产量提高过程将很缓慢，显示该公司对于其第三家300mm芯片厂是否能获得足够的订单持谨慎态度。     同时，虽然中国的一些初创芯片厂在资金和人才方面遇到难题，但仍有一些厂商“屡试不爽”。曾投资6亿美元在北京林河工业区，后因为资金不到位而出现问题的阜康国际(Fullcomp　International Investment)本月稍早又宣布开始在成都兴建一家200mm晶圆厂，之前其投资还曾落户天津，这样的投资“路线”真是扑朔迷离。该公司称在成都的初期将投资2.2亿美元，一年内月产能达到2万个晶圆。     市场调研公司IC Insights的总裁Bill McClean分析，在未来几年，如果中国想吸引新的300mm晶圆厂项目，将需要把眼光投向海外。他说，未来的中国芯片厂将由个人或者合资海外公司兴建。Hynix-意法半导体(无锡)则是由两家海外投资者兴建的第一家大型合资企业。     SEMI的分析师倪兆明则认为，海外IDM近期不太可能在中国兴建先进的300mm晶圆厂。意法半导体的一位人士也持同样看法，称中国的优势在于后端制造，这属于劳动密集型产业，因此在中国开展这类业务成本较低。他说，在中国，前端制造中的晶圆周期时间与别处一样甚至更长，而且本地难以找到足够的资深工程师，满足采用65或45纳米工艺的300mm工厂的需求。     全球其他地区半导体设备市场势态良好     与此同时，其它地区市场的表现却好于预期。SEMI对台湾地区、日本和韩国的2006年中期预测在2004年预测的基础上提高了几十亿美元。日本是表现最佳的市场之一。在日本经济复苏和强劲的数字消费产品需求推动下，日本半导体厂商不断扩大其投资计划。     东芝计划投资约88亿美元，在三年内把NAND产能扩大一倍。在DRAM领域，Elpida Memory Inc.在6月份表示将投资26亿美元扩展其广岛工厂，在2009年把300mm晶圆的月产能提高近一倍。甚至北美市场也有不错的表现。在过去两年里，AMD、三星和奇梦达(Qimonda)都宣布在美国兴建工厂。

    半导体 晶圆厂 半导体设备 SEMI BSP

  • 处理器大战烧至前端 苹果最新Mac完成英特尔“芯”转变

    【导读】处理器大战烧至前端 苹果最新Mac完成英特尔“芯”转变     在苹果电脑全球开发者大会(WDC)上，苹果CEO Steve Jobs向众人展示了其最新的台式电脑Mac Pro、服务器Xserve，它们采用的都是最新款双核64位Xeon处理器。这意味着苹果转用英特尔处理器的工作告终。Jobs还在大会上演示了即将发布的下一代Mac OS X操作系统Leopard。     苹果去年宣布将放弃从上世纪90年代初一直采用的PowerPC架构，进而转用英特尔处理器。Jobs今年初曾称转型工作将于年底完成。新Mac Pro使用的英特尔最新款Xeon处理器，与使用PowerMac G5的旧机型相比，新机器运行速度更快，售价也有所降低；将于10月份上市的Xserve机型同样采用的是两个双核64位Xeon处理器。     会上，苹果表示Mac Pro现已上市，速度高达3.0GHz。它具有4Mbytes共享式L2缓存，高达16 Gbytes的667MHz DDR2内存，以及独立的1.33GHz前端总线。由于Xeon处理器需要的冷却硬件比苹果电脑以前使用的G5芯片少，Mac Pro有更多的空间容纳外设。使用业内标准基准评测时，它的速度可达Power Mac G5 Quad的两倍；使用流行的媒体生成应用评测时，速度是后者的1.4-1.8倍。具有两个2.66 GHz双核Xeon的标准工厂配置Mac Pro，价格为2，499美元。     Xserve 1U服务器将于10月上市，起价为2，999美元，速度从2.0GHz到3.0 GHz。据介绍，它将支持最多达32Gbyte的667MHz DDR2 ECC FB-DIMM内存。它能支持2.25Tbyte的最大存储容量，功耗只有65W。     会上，Jobs还演示了下一代Mac OS X操作系统Leopard，该产品意在与微软下一代操作系统Windows Vista争抢市场。自微软Windows XP于2001年发布以来，苹果已对Mac OS X进行了5次重大升级。Leopard定于2007年春季正式上市。Jobs表示：“微软投入了50亿美元的研发资金，但也只是在模仿Google和苹果而已，这就充分说明了仅投入巨额资金并不能解决所有问题。”     一些分析人士认为，苹果转用英特尔产品后，将有助于该公司提高美国市场的份额；多年来苹果在该市场的份额一直低于5%。尽管iPod音乐播放器为苹果带来了不少利润，但Mac产品仍为该公司的核心业务。另有分析人士称，Leopard上市时间甚至有可能早于Vista。Jobs还表示，Leopard的不少功能目前处于“高度保密”状态，原因是担心公布后微软会加以模仿。

    半导体 苹果 英特尔 处理器 MAC

  • 亚太供应商进军GaAs晶圆 市场格局稳中有变

    【导读】亚太供应商进军GaAs晶圆 市场格局稳中有变       据市场调研公司Strategy Analytics的一项研究报告，Kopin、Hitachi Cable和IQE是2005年三家最大的外延材料(epitaxial material)商业供应商，当年对于硅GaAs外延基板的商业需求增长了44%。      该报告预测2010年总体半绝缘(SI)GaAs外延基板市场将达到4.87亿美元。该报告表示，2005年亚太供应商已成为北美和日本供应商的替代者，将继续威胁目前占主导地位的供应商。      Strategy Analytics的GaAs和化合物半导体技术部门主管Asif Anwar表示：“我们预期整个行业将继续增长，亚太供应商将争取在2006年站在增长的前沿。”      该调研机构战略技术与实践部门的副总裁Stephen Entwistle补充说：“2006年我们将看到该市场份额格局的重大变化。IQE收购了Emcore GaAs epi业务，这将给市场领导厂商Kopin和Hitachi Cable带来挑战。此外，VPEC和MBE Technology这两家公司目前的定位也非常好，他们利用其GaAs设备工厂优势将获得更多的市场份额。”     

    半导体 晶圆 CABLE HITACHI BSP

首页 上一页 250 251 252 253 254 255 256 257 258 259 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多