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  • 纵览全球半导体，从容走过中国电子业“严冬”

    【导读】纵览全球半导体，从容走过中国电子业“严冬”       在深圳第八届高交会开幕前一天，一场由创意时代会展主办，国际著名半导体分析机构iSuppli与著名半导体厂商德州仪器、飞思卡尔、NXP、NEC等公司参加的全球半导体市场大会，使得高交会的热潮提前到来，这些半导体产业的专家引导听众从全球半导体的趋势看中国OEM/ODM未来的机会、并帮助中国电子业制定未来的市场战略。       “从全球半导体需求来看，2006年来自DRAM、闪存、DSP、标准线性IC（电源IC）以及图像传感器领域的增长率最大，均达到了2位数以上增长率，从这个趋势可以看出需要这些器件的电子产品是最热的产品，比如PC、手机、便携设备、数字电视等。”iSuppli副总裁Dale Ford在大会开场白中首先指出。他接着分析说，2006年全球半导体将会达到7.8%的增长率，比2005年的3.6%翻倍，而2007年仍会保持上升的势头增长率达10%。       相应的，全球半导体厂商的产能在今年上半年都达到了满负荷，开工率在90%以上。       但是，他也警告，半导体需求的快速增长会带来供应链上的不协调。2006年2季度已出现半导体厂商库存增长的情况，估计2季度的库存总数已达31亿美元，虽然其中英特尔的库存就占了近一半的数量，但是业界还是比较紧张，预计今年下半年全球半导体业的库存会有所下降，降至21亿美元。       因此，他提醒制造商和半导体厂商需要对某些器件的预测判断准确。他举例说，对于前面谈到的几个今年增长率最大的器件，明年将会有很大的变化。比如DSP的需求会在明年会减半、DRAM、NAND闪存的需求明年也会有所下降，而与之相反，MPU、MCU、面向应用定制的逻辑器件和模拟器件以及标准线性器件（电源IC）等明年都会出现需求上升趋势。特别是面向应用定制的逻辑器件和模拟器件需求将会大增，此外他强调数字电源控制和管理的需求已开始出现，其中TI、Primarion、Volterra、Sillicon Labs、Zilker Labs等半导体厂商是数字电源IC的推动者；而Artesyn， Power-One，爱默生，Delta电子，Tyco Power等制造商都是数字电源产品的推动者。来自TI高性能模拟器件/便携电源管理的副总裁Dave Heacock还专场讲解了数字电源将给业界带来的好处：数字电源将会解决目前OEM需要采购多个电源IC、面对多个电源供应商的复杂局面，未来设计和采购都将变得简单。因为现在的情况是不同的平台需要不同的电源方案，而将来电源产品将与应用无关。这样，对于半导体厂商来说也带来好处，就是他们不用太多关心应用，而是更多关注于芯片本身的差异化。       Dale Ford向大家预测道，从大的应用趋势来看，未来四年增长率最大的是汽车电子，但出货量最大的领域仍是PC和手机市场。他特别指出：“从1994年至2003年，2G移动通信在业界占主流地位近10年，但2.5移动通信网的主流地位从2004年开始到现在不到3年，很快就要让位于3G网络，以后业界向3.5G和4G网的转移会更快。各制造商要提前作好准备。”半导体厂商的技术革新也加速了新兴应用的普及，比如飞思卡尔高级副总裁姚天从就表示，他们现在采用一种新兴的封装技术RCP，能将3G手机的六个主要芯片集成在一个封装中，尺寸仅有一张邮票大小，甚至连天线也集成在其中，功耗与成本大大降低。       除这两大市场外，Dale Ford还列举了几十种新兴电子产品和半导体技术，比如3D图形芯片、硅碳电源IC、IPD、OLED、多核处理器、超亮LED、MEMS、NRAM/OUM、混合电子汽车、药片摄像机、移动电视、混合3D存储器、PMP、可配置处理器、新型背光显示街等等。“未来电子业的增长不会由一种新兴应用所驱动，而是多个新兴应用驱动。”Dale Ford总结道。       Isuppli中国研究总监吴同伟也总结道：“现在是技术过剩的时代，并且技术呈现分散状态，不会掌握在个别人或公司的手中，大家都有机会。”市场的推动力来自两个方面，一个是新兴应用，一个是新兴市场。“中国、印度、巴西、俄罗斯是未来最增长率最大的几个市场。”Dale Ford指出。、       “然而，作为最有潜力的新兴市场，中国电子产业的现状却不容乐观。”吴同伟表示，“可以说中国电子业即将经历一场严冬！”       从容面对中国电子业的“严冬”，为中国厂商把脉       在持续保持20%以上的增长率多年后，2006年中国电子业的增长率将仅在10%左右，吴同伟预测。“2006年的下降有几个原因：一是因为中国电子工业的盘子已足够大，增长率不可能持续上升，需要调整；二是整体中国电子业缺乏像更多的像联想，华为，海尔，TTE，ZTE这样强有力的国际品牌，大家都在低水平地竞争，同质化严重，利润率低下，总体平均水平仅为2%左右，这是一个非常低的水平。”他接着分析道：“这样低的利润率使得OEM无心投资于研发和创新，导致恶性循环，整个行业的生态环境变坏，不夸张地说，中国电子工业的冬天已来临。”他又解释说，这种滑波现象仍属正常，是中国加入WTO的后效应。“面对严冬，中国厂商要积极寻找国际合作伙伴。”他指出。       另外，从中国半导体市场需求来看，2006年中国半导体需求增长率低于20%，主要需求拉动已从本土品牌制造商转向国际制造商。“随着中国电子业的全球化，中国半导体市场的需求周期也开始随着国际半导体的需求周期而波动，与国际同步化。”吴同伟分析道。他预测2010年时，中国的半导体需求将占全球总需求量的23%。       但是，在这么大的需求中，中国能自供的半导体器件仍非常少，仅占中国半导体需求量的2-3%。“因此，中国的IC公司与晶圆代工厂的机会非常大。”他说道。       然而，观察中国目前的400多家IC公司，销售额能上亿美元的公司不过两三家，他说。并且，更严重的是，中国的IC公司缺少第二梯队，青黄不接。他建议中国的IC公司应主动与国际半导体公司合作与联姻，可以收购国际半导体公司的IP和一些技术。他透露说，某一家知名的美国DVD半导体厂商将在不久关闭，中国IC公司可以找这样的机会获得一些成熟的技术人员与IP。“中国大陆IC公司未来直面的竞争对手不是欧美半导体厂商，而是来自海峡对岸的台湾IC公司，后者在中国市场的销售额迅速增长！”   [!--empirenews.page--]    对于中国的晶圆代工业，但也提醒道，虽然目前的情况比较好，中国的芯片出货量已占全球的13%，以中芯国际、华虹NEC、和舰以及上海台积电为代表的晶圆厂几乎是满负荷工作，但是随着下一代12寸晶圆厂逐渐成为主流，中国的代工业将会面临很大的挑战，技术差距进一步拉大。现在能看得见的12寸厂只有四家，一个在中芯国际在北京的12寸厂、一个是意法与海力士合资的无锡12寸厂、一个是中芯国际在上海和准备在武汉建的12寸厂。他分析说中国缺少12寸厂有三个原因：一是目前的8英寸厂已是供过于求，使大家在投资12寸厂时持保守态度；二是12寸厂的投资巨大；三是12寸厂商需要引进先进的纳米级技术，比如45纳米工艺，这一先进的工艺目前只有Intel，Samsung和TSMC掌握，中国的代工厂商很难获得这样的先进工艺技术和客户。       那么，中国的电子制造商如何面临严冬呢？其实，中国的厂商仍可以在一些市场找到机遇。比如iSuppli高级分析师党楠对《国际电子商情》表示：“2007年是中国消费电子更新换代的一年，中国的厂商可以从这里找到巨大的商机。”她解释说，从他们分析的数据来看，明年中国消费电子市场的产值增长率将大于产量增长率，这正说明了消费电子产品的单价在上升，表示产品将会向更高端转移。她继续分析说，2009-2010年，这些新兴的消费电子将由一级市场向二级市场普及，进一步推动中国消费电子需求的增长。她建议中国的制造商可以关注以下几个领域：液晶电视、机顶盒/一体机市场、可录DVD/DVR、PMP、IPTV和移动电视等。她进一步分析道，虽然液晶电视在逐步占领市场，但CRT电视并没有全部退市，一些短管或超短管的CRT电视仍受到用户的欢迎，特别是21寸以下电视机。“因为在21寸以下市场，短管能为制造商带来较高的利润。”她说。       对于一体机市场，目前仍不是厂商进入的最佳时间。今年的出货量仅为几万台，预测2010年才会达到380万台。一体机目前的拉动主要是出口市场，对于中国市场来说，有线数字电视和机顶盒仍是最大的市场。而地面数字电视则在城乡结合部具有一定的机会。       而DVR和可录DVD在中国不会成为量大的市场，只会是一种利基(Nich)的市场。“因为在中国可以花10元钱买到一个电视连续剧的DVD碟，消费者当然对DVR功能不会感兴趣。”她称。       党楠特别指出，随着电视机技术的变化，电视机产业的商业模式也在发生变化。“比如电视机产业的设计链变长，一些电视机主板设计公司和厂商开始浮出水面，并将迅速进入主流市场。目前大陆市场上已有不少主板设计公司，比如Proview， AOC， 新科等。”她接着指出，“电视机芯片厂商的格局也在变化。比如显示处理器芯片不再是欧美厂商主导，随着液晶电视的出现，台湾IC公司和一些大陆的IC公司已进入主流芯片市场，比如Mstar， Genesis， Trident， Invista以及华亚电子和联发科等。”这些变化是中国的OME/ODM要特别关注的。       对于目前炙手可热的IPTV，她分析道，如果中国政府不对该产业进行制约和出台一些不利的政策的话，该市场将会有很大的前景，2010年中国会成为全球最大的IPTV市场。     

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  • 亚洲无晶圆厂半导体投资风头正劲，硅谷将成明日黄花？

    【导读】亚洲无晶圆厂半导体投资风头正劲，硅谷将成明日黄花？       硅谷仍然是风险投资和新兴公司所热衷的地区，但是对于无晶圆厂半导体公司们，这个地区在其心中的“中心位置”正在逐渐丧失。Saeed Amidi日前发表了上述看法，他最近在硅谷投资创办了一个技术开发中心(Plug and Play Technology Center)，希望吸引到100家初创技术公司加盟。       Amidi说：“尽管目前有不少研发中心转移到以色列和班加罗尔，但技术产业的‘圣地’依旧在硅谷。如果你想要从事技术前沿产业，这仍然是个好地方。”然而，无晶圆厂芯片制造商在硅谷的角色“将变换为架构和管理中心。我不是无晶圆厂行业人士，这只是我在过去六个月观察所得到的结论。”       Amidi注意到，亚洲现在拥有比美国更大的芯片市场，并且大多数晶圆代工和封装工厂也落户亚洲。“实际上，许多无晶圆厂半导体公司也将转移到远东地区。”       Amidi的研发中心在2006年1月开始运营，包括8家无晶圆厂半导体设计公司在内的55家公司已经进驻，出租率达到了65%。其中包括由前英特尔管理人员设立的两家初创公司，大多数公司的雇员在10到15人之间。Amidi希望吸引到20家无晶圆厂芯片公司进入中心。       不同于一般孵化中心，Amidi的中心不直接向其租客投资。这个工作由名为Amidzad的独立技术执行机构处理。2006年迄今为止，Amidzad已在七家公司中投资了大约500万美元。中心仅进行出租业务，为初创公司提供电话、计算机和食物服务，以及办公室空间，同时也面向希望在硅谷设立窗口机构的大学和国际企业。       虽然Amidzad公司在七年以前就开始运作，那还是网络泡沫破裂之前，但是到目前为止依然运转良好。Amidi表示，该公司投资的企业中，三分之二已经上市、被收购或者仍然在运营。Amidi表示，“这是相当不错的结果。”     

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  • 中国遭遇严冬 全球半导体厂商产能满负荷

    【导读】中国遭遇严冬 全球半导体厂商产能满负荷     在深圳第八届高交会开幕前一天，一场由创意时代会展主办，国际著名半导体分析机构iSuppli与著名半导体厂商德州仪器、飞思卡尔、NXP、NEC等公司参加的全球半导体市场大会，使得高交会的热潮提前到来，这些半导体产业的专家引导听众从全球半导体的趋势看中国OEM/ODM未来的机会、并帮助中国电子业制定未来的市场战略。 　　“从全球半导体需求来看，2006年来自DRAM、闪存、DSP、标准线性IC（电源IC）以及图像传感器领域的增长率最大，均达到了2位数以上增长率，从这个趋势可以看出需要这些器件的电子产品是最热的产品，比如PC、手机、便携设备、数字电视等。”iSuppli副总裁Dale Ford在大会开场白中首先指出。他接着分析说，2006年全球半导体将会达到7.8%的增长率，比2005年的3.6%翻倍，而2007年仍会保持上升的势头增长率达10%。      相应的，全球半导体厂商的产能在今年上半年都达到了满负荷，开工率在90%以上。      但是，他也警告，半导体需求的快速增长会带来供应链上的不协调。2006年2季度已出现半导体厂商库存增长的情况，估计2季度的库存总数已达31亿美元，虽然其中英特尔的库存就占了近一半的数量，但是业界还是比较紧张，预计今年下半年全球半导体业的库存会有所下降，降至21亿美元。      因此，他提醒制造商和半导体厂商需要对某些器件的预测判断准确。他举例说，对于前面谈到的几个今年增长率最大的器件，明年将会有很大的变化。比如DSP的需求会在明年会减半、DRAM、NAND闪存的需求明年也会有所下降，而与之相反，MPU、MCU、面向应用定制的逻辑器件和模拟器件以及标准线性器件（电源IC）等明年都会出现需求上升趋势。特别是面向应用定制的逻辑器件和模拟器件需求将会大增，此外他强调数字电源控制和管理的需求已开始出现，其中TI、Primarion、Volterra、Sillicon Labs、Zilker Labs等半导体厂商是数字电源IC的推动者；而Artesyn， Power-One，爱默生，Delta电子，Tyco Power等制造商都是数字电源产品的推动者。来自TI高性能模拟器件/便携电源管理的副总裁Dave Heacock还专场讲解了数字电源将给业界带来的好处：数字电源将会解决目前OEM需要采购多个电源IC、面对多个电源供应商的复杂局面，未来设计和采购都将变得简单。因为现在的情况是不同的平台需要不同的电源方案，而将来电源产品将与应用无关。这样，对于半导体厂商来说也带来好处，就是他们不用太多关心应用，而是更多关注于芯片本身的差异化。      Dale Ford向大家预测道，从大的应用趋势来看，未来四年增长率最大的是汽车电子，但出货量最大的领域仍是PC和手机市场。他特别指出：“从1994年至2003年，2G移动通信在业界占主流地位近10年，但2.5移动通信网的主流地位从2004年开始到现在不到3年，很快就要让位于3G网络，以后业界向3.5G和4G网的转移会更快。各制造商要提前作好准备。”半导体厂商的技术革新也加速了新兴应用的普及，比如飞思卡尔高级副总裁姚天从就表示，他们现在采用一种新兴的封装技术RCP，能将3G手机的六个主要芯片集成在一个封装中，尺寸仅有一张邮票大小，甚至连天线也集成在其中，功耗与成本大大降低。      除这两大市场外，Dale Ford还列举了几十种新兴电子产品和半导体技术，比如3D图形芯片、硅碳电源IC、IPD、OLED、多核处理器、超亮LED、MEMS、NRAM/OUM、混合电子汽车、药片摄像机、移动电视、混合3D存储器、PMP、可配置处理器、新型背光显示街等等。“未来电子业的增长不会由一种新兴应用所驱动，而是多个新兴应用驱动。”Dale Ford总结道。      Isuppli中国研究总监吴同伟也总结道：“现在是技术过剩的时代，并且技术呈现分散状态，不会掌握在个别人或公司的手中，大家都有机会。”市场的推动力来自两个方面，一个是新兴应用，一个是新兴市场。“中国、印度、巴西、俄罗斯是未来最增长率最大的几个市场。”Dale Ford指出。、      “然而，作为最有潜力的新兴市场，中国电子产业的现状却不容乐观。”吴同伟对《国际电子商情》记者表示，“可以说中国电子业即将经历一场严冬！”      从容面对中国电子业的“严冬”，为中国厂商把脉      在持续保持20%以上的增长率多年后，2006年中国电子业的增长率将仅在10%左右，吴同伟预测。“2006年的下降有几个原因：一是因为中国电子工业的盘子已足够大，增长率不可能持续上升，需要调整；二是整体中国电子业缺乏像更多的像联想，华为，海尔，TTE，ZTE这样强有力的国际品牌，大家都在低水平地竞争，同质化严重，利润率低下，总体平均水平仅为2%左右，这是一个非常低的水平。”他接着分析道：“这样低的利润率使得OEM无心投资于研发和创新，导致恶性循环，整个行业的生态环境变坏，不夸张地说，中国电子工业的冬天已来临。”他又解释说，这种滑波现象仍属正常，是中国加入WTO的后效应。“面对严冬，中国厂商要积极寻找国际合作伙伴。”他指出。      另外，从中国半导体市场需求来看，2006年中国半导体需求增长率低于20%，主要需求拉动已从本土品牌制造商转向国际制造商。“随着中国电子业的全球化，中国半导体市场的需求周期也开始随着国际半导体的需求周期而波动，与国际同步化。”吴同伟分析道。他预测2010年时，中国的半导体需求将占全球总需求量的23%。      但是，在这么大的需求中，中国能自供的半导体器件仍非常少，仅占中国半导体需求量的2-3%。“因此，中国的IC公司与晶圆代工厂的机会非常大。”他说道。      然而，观察中国目前的400多家IC公司，销售额能上亿美元的公司不过两三家，他说。并且，更严重的是，中国的IC公司缺少第二梯队，青黄不接。他建议中国的IC公司应主动与国际半导体公司合作与联姻，可以收购国际半导体公司的IP和一些技术。他透露说，某一家知名的美国DVD半导体厂商将在不久关闭，中国IC公司可以找这样的机会获得一些成熟的技术人员与IP。“中国大陆IC公司未来直面的竞争对手不是欧美半导体厂商，而是来自海峡对岸的台湾IC公司，后者在中国市场的销售额迅速增长！”  [!--empirenews.page--]    对于中国的晶圆代工业，但也提醒道，虽然目前的情况比较好，中国的芯片出货量已占全球的13%，以中芯国际、华虹NEC、和舰以及上海台积电为代表的晶圆厂几乎是满负荷工作，但是随着下一代12寸晶圆厂逐渐成为主流，中国的代工业将会面临很大的挑战，技术差距进一步拉大。现在能看得见的12寸厂只有四家，一个在中芯国际在北京的12寸厂、一个是意法与海力士合资的无锡12寸厂、一个是中芯国际在上海和准备在武汉建的12寸厂。他分析说中国缺少12寸厂有三个原因：一是目前的8英寸厂已是供过于求，使大家在投资12寸厂时持保守态度；二是12寸厂的投资巨大；三是12寸厂商需要引进先进的纳米级技术，比如45纳米工艺，这一先进的工艺目前只有Intel，Samsung和TSMC掌握，中国的代工厂商很难获得这样的先进工艺技术和客户。      那么，中国的电子制造商如何面临严冬呢？其实，中国的厂商仍可以在一些市场找到机遇。比如iSuppli高级分析师党楠对《国际电子商情》表示：“2007年是中国消费电子更新换代的一年，中国的厂商可以从这里找到巨大的商机。”她解释说，从他们分析的数据来看，明年中国消费电子市场的产值增长率将大于产量增长率，这正说明了消费电子产品的单价在上升，表示产品将会向更高端转移。她继续分析说，2009-2010年，这些新兴的消费电子将由一级市场向二级市场普及，进一步推动中国消费电子需求的增长。她建议中国的制造商可以关注以下几个领域：液晶电视、机顶盒/一体机市场、可录DVD/DVR、PMP、IPTV和移动电视等。她进一步分析道，虽然液晶电视在逐步占领市场，但CRT电视并没有全部退市，一些短管或超短管的CRT电视仍受到用户的欢迎，特别是21寸以下电视机。“因为在21寸以下市场，短管能为制造商带来较高的利润。”她说。      对于一体机市场，目前仍不是厂商进入的最佳时间。今年的出货量仅为几万台，预测2010年才会达到380万台。一体机目前的拉动主要是出口市场，对于中国市场来说，有线数字电视和机顶盒仍是最大的市场。而地面数字电视则在城乡结合部具有一定的机会。      而DVR和可录DVD在中国不会成为量大的市场，只会是一种利基(Nich)的市场。“因为在中国可以花10元钱买到一个电视连续剧的DVD碟，消费者当然对DVR功能不会感兴趣。”她称。      党楠特别对《国际电子商情》指出，随着电视机技术的变化，电视机产业的商业模式也在发生变化。“比如电视机产业的设计链变长，一些电视机主板设计公司和厂商开始浮出水面，并将迅速进入主流市场。目前大陆市场上已有不少主板设计公司，比如Proview， AOC， 新科等。”她接着指出，“电视机芯片厂商的格局也在变化。比如显示处理器芯片不再是欧美厂商主导，随着液晶电视的出现，台湾IC公司和一些大陆的IC公司已进入主流芯片市场，比如Mstar， Genesis， Trident， Invista以及华亚电子和联发科等。”这些变化是中国的OME/ODM要特别关注的。      对于目前炙手可热的IPTV，她分析道，如果中国政府不对该产业进行制约和出台一些不利的政策的话，该市场将会有很大的前景，2010年中国会成为全球最大的IPTV市场。 

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  • 预测:全球半导体行业快速增长将持续到2010年

    【导读】预测:全球半导体行业快速增长将持续到2010年     市场调研公司Semico日前发表研究报告预测，全球半导体行业增长将持续到2010年，但07年售额增长速度将会放缓。       该公司认为，新型颠覆性技术和强劲的全球需求，将在2010年以前推动半导体产业增长。2006年IC销售额将增长11.6%，2007年增长7%。替代能源成为迅速增长的市场，“创新性”便携消费产品层出不穷，是中国正在成为IC大国，2006年占半导体市场的份额达23%左右。预计2006年总体半导体市场为2540亿美元。IC设备销售强劲增长，今年资本支出可能上升20%。       但全球经济形势不容乐观，市场份额战将推动平均销售价格（ASP）在2007年下跌，而明年增长的潜力来自于内存，半导体市场已变成“非典型”市场。虽然计算机需求强劲且产能利用率很高，但价格低迷，而且市场有可能变得比较脆弱。许多网络泡沫的幸存者在经营公司，这些公司在进行价格竞争，而且许多公司宁愿为了市场份额而牺牲利润。

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  • 飞思卡尔和意法半导体推动汽车合作向前迈进

    【导读】飞思卡尔和意法半导体推动汽车合作向前迈进     飞思卡尔半导体（NYSE：FSL，FSL.B）和汽车行业领先的半导体供应商意法半导体公司（NYSE：STM）的联合设计计划已经取得关键的里程碑式的成就。该计划旨在加快汽车行业的创新。自从7个月前宣布计划以来，两家公司已经为联合设计中心配备人员，设计出下一代微控制器内核，并定义了产品路线图，和调整了工艺技术。       意法半导体公司副总裁兼汽车产品部总经理Ugo Carena表示：“依托双方的长期合作关系，意法半导体和飞思卡尔的工程团队已经全力投入到联合设计计划的各方面工作中。我们已经建立了分层组织机构，为几个设计中心配备了人员，建立了全球物流体系，并且设计出微控制器内核，这些内核都是很多未来设计的基本构件。这是一项史无前例的工作，两家公司将从合作开发计划中实现巨大价值。”       两家公司已经建立了合作设计中心，汇聚了芯片、软件和汽车应用领域的全球设计人才。据两家公司预测，截至年底，工程师人数将达到120人。       作为双方长远合作的一部分，飞思卡尔和意法半导体已将Power Architecture?技术作为联合开发的微控制器（MCU）产品的标准指令集架构。此外，两家公司还将在广泛的汽车应用领域中进行联合产品开发，包括动力总成、底盘、发动机控制和车身系统。        迄今为止，双方合作的最重大成就之一就是联合定义和开发了基于Power Architecture e200内核的高电源效率32位微控制器。新开发的Z0H衍生内核产品用在专为车身控制应用设计的MCU中，作为公司的这些初期成本优化MCU的CPU。这些联合设计产品的最初样品计划于2007年上半年推出。 双方合作成功的表现之一是，意法半导体决定在其未来的汽车MCU设计中采用这些内核和其它衍生内核产品。        飞思卡尔高级副总裁兼汽车和标准产品部总经理Paul Grimme表示：“我们很快就定义了基于Power Architecture技术的下一代内核，并且达成了一致，这凸显出我们合作的优势和良好势头。我们致力于开发优化内核，并在专用MCU芯片组中实施，这也向我们提出了很高的创新要求。随着我们从设计转移到生产，客户将能从两家公司购买我们联合设计的汽车MCU。”       飞思卡尔和意法半导体计划采用相互调整的90纳米工艺技术，生产双方联合设计的MCU产品。两家公司在飞思卡尔和意法半导体晶圆厂调整了工艺测试车辆，取得了里程碑式的成就。此外，非易失性存储器（NVM）技术的联合开发也正在进行中。即将面市的MCU产品将集成性能优化和成本优化的闪存模块，用于特定汽车应用。两家公司期望未来的设计和开发工作能扩展到其它应用领域，如安全系统、驾驶员辅助和驾驶员信息。       关于意法半导体       意法半导体（STMicroelectronics）是半导体解决方案开发和供应领域的全球领导者，产品覆盖整个微电子应用领域。公司独树一帜地结合了芯片和系统专业技能、制造实力、知识 产权（IP）及战略合作伙伴的优势，并处于片上系统（SoC）技术的前沿。其产品已成为支撑当今整合市场的重要力量。公司的股票分别在纽约证券交易所、Euronext Paris证券交易所和米兰证券交易所上市。2005年，公司的净销售收入达到88.8亿美元，净利润为2.66亿美元。如需了解有关ST的更多信息，请访问：www.st.com。       关于飞思卡尔半导体       飞思卡尔半导体(NYSE: FSL，FSL.B)是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计和生产嵌入式半导体产品，并于2004年7月公开上市。公司总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔半导体是S&P 500?成员之一，也是全球最大的半导体公司之一，2005年的总销售额达到58亿美元。www.freescale.com  

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  • 2010年全球微机电系统市场规模将达950亿美元

    【导读】2010年全球微机电系统市场规模将达950亿美元     微机电系统(MEMS)市场包括汽车安全气囊系统、显示系统和打印机墨盒等。日前，SEMI发布名为“全球微机电/微系统市场和机遇”的市场研究报告中指出，2005年该产业总规模达到480亿美元，期待到2010年将增长到950亿美元。     这些系统的核心微机电器件在2005年产业规模达到53亿美元，由于消费电子微机电器件使用量增加，预计到2010年产业规模将增长到99亿美元，年复合增长率为13%。     微机电器件包括压力传感器、加速仪、陀螺仪、麦克风、数字显示、微射流器件等。2005年，用于制造微电机器件的材料和设备产业规模高达10亿美元。预计到2010年，MEMS材料市场复合增长率为15%，而MEMS设备市场复合增长率为6%。     SEMI新兴技术高级主管Lubab Sheet表示，“MEMS产业受到许多新兴应用驱动，如手机MEMS微话筒、游戏应用中的加速器、电视中的光学微机电器件、替代石英振荡器的MEMS共鸣器等，以及未来几年将出现的微型燃料电池。”

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  • “核心硅片”总体市场保持热度，ASIC仍是害群之马？

    【导读】“核心硅片”总体市场保持热度，ASIC仍是害群之马？       核心硅片——赋予电子系统关键功能的芯片，是今年全球半导体产业中最热门的领域之一，预计其热度将保持到2010年。      核心硅片的三个成员——专用标准产品(ASSP)、可编程逻辑器件(PLD)和专用集成电路(ASIC)，第二季度销售额比第一季度增长3%，而第二季度通常是淡季。相比之下，据iSuppli的数据，第二季度整体半导体产业仅比第一季度增长1.1%。更重要的是，第二季度核心硅片销售额比2005年同期上升12.7%，同比增幅再度高于整体半导体产业。      这些结果既不是反常现象，也不是短期现象，正是反映了专用元件相对于普通元件对于电子系统的价值不断增加。随着应用处理方面的需求增长，特别是在视频与音频领域，核心硅片在电子系统的材料清单中占有越来越大的份额。iSuppli预测2005-2010年核心硅片的年复合增长率为8.1%，而同期整体半导体产业只有7.4%，这彰显了市场对于核心硅片的需求增长势头。      iSuppli预测2010年全球核心硅片销售额将达到1245亿美元，远高于2005年的845亿美元。在核心硅片市场内部，存在相对较强的领域，也有相对较弱的领域，不是所有领域都具有同样光明的前景。现成器件——ASSP和PLD，增长速度快于整体核心硅片，2005-2010年复合增长率均达9.6%，预计将是未来几年增长最为强劲的半导体领域。      虽然iSuppli预测第三季度ASSP增长将很缓慢，但我们预测2010年该类器件的销售额将超过950亿美元，占总体半导体市场的28%以上。可以左右ASSP产业标准的芯片供应商，应该会获利丰厚；从销售额的角度来看，跟风者也可能干得不错，但可能感受到强烈的价格压力。      核心硅片家族中的“害群之马”仍然是ASIC，其增长向来落后于其它核心硅片产品和整体半导体产业。ASIC的销售额在第二季度勉强实现了微弱的环比增长，但却比2005年同期几乎下降2%，这确实非常令人担忧。更糟糕的是，iSuppli降低了对2006年余下时间的ASIC市场预测，主要是因为索尼的PlayStation 3游戏机生产问题。但这个问题不是缘于ASIC，而是因为该款游戏机蓝光驱动器中的蓝色激光二极管。尽管这个问题可能不会影响许多ASIC供应商，但它是导致ASIC整体放缓的因素之一，iSuppli预期放缓趋势将保持到2010年，该市场将以2.5%的增长率缓慢爬升。      未来几年核心硅片将是半导体产业中最强劲的领域之一，但成为成功的核心硅片供应商的关键是确定适当的应用领域，并推出完整的产品面向这些系统，特别是在应用处理功能方面。在今天的市场中，厂商单凭技术已不再足以兴旺发达，如果核心硅片供应商想充分利用该产业的增长机会，将来必须与其客户紧密合作。     

    半导体 硅片 半导体产业 ASIC BSP

  • Carlyle旗下材料公司计划投资六千万美元扩大产能

    【导读】Carlyle旗下材料公司计划投资六千万美元扩大产能     全球领先的投资基金集团Carlyle Group旗下的化学公司AZ Electronic Materials表示，计划在未来投资5000万欧元(约6300万美元)以扩大产能。在日本，AZ Electronic Materials sarl (Luzembourg)正在投资1300万欧元(约1600万美元)扩大聚硅氨烷(PHPS)的产能。AZ表示，PHPS电介质目前只有AZ能向半导体产业提供。在80纳米以下的制造工艺中，该材料用于浅沟道绝缘(STI)，而且可以替代利用化学气相沉积技术产生的绝缘。      AZ的PHPS产品的客户包括内存IC生产商。由于PHPS的独特特点，半导体产业中的客户对它的需求不断增加。AZ目前投资以扩大产能、增进物流和质量保证，还在日本新建了一个供应站，将来会扩展到实验室；并计划在增加质量控制方面投资新的工具和技术。     

    半导体 PHP PS ELECTRONIC BSP

  • 厂商与政府组织携手，美国首届“反伪造芯片研讨会”即将展开

    【导读】厂商与政府组织携手，美国首届“反伪造芯片研讨会”即将展开       为半导体业界提供“后市场”支持与解决方案的供应商罗彻斯特电子(Rochester electronics)宣布将举行第一届行业反伪造芯片研讨会。此次研讨会将于10月25日在美国马萨诸塞州纽拍里波特罗彻斯特电子的新办公大楼举行，业界领先半导体厂商和政府组织将出席研讨会，就伪造芯片给业界带来严重威胁展开讨论，共商有效防范措施。      研讨会主要发言人，德州仪器公司的资深副总裁John Szczsponik将对如何采取防范措施，防止伪造芯片发表演说。Szczsponik表示：“德州仪器及罗彻斯特电子公司的共同合作已有近20年，并在停产元器件领域为客户提供最优质的服务。如今罗彻斯特公司在制止日益严重的伪造芯片问题上承担主导角色，德州仪器公司非常乐意给予全力支持。”      研讨会的成员还将包括许多的资深代表，他们是来自于：AMD、DSC(国防维持财团)、DSCCVAS(哥伦比亚国防供应中心)、Honeywell（霍尼威尔公司）、Intel（英特尔公司）、Lockheed Martin（美国洛克希德马丁公司）、SIA反假委员会、美国海军。     

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  • 英特尔将投资Imagination Technologies 990万美元

    【导读】英特尔将投资Imagination Technologies 990万美元         彭博社报导，全球最大半导体制造商--英特尔(Intel Corp.)(US-INTC)将投资英国手机芯片设计商Imagination TechnologiesGroup Plc(GB-IMG)530万英镑(990万美元)。        两家公司10月2日在Regulatory News Service上发表声明指出，英特尔在个人计算机、行动计算和消费者市场中，扩大对Imagination Technologies绘图、影像和显示科技的授权同意范围。        声明指出，设于英格兰的ImaginationTechnologies获得英特尔投资事业Intel Capital资金，以开发使用英特尔处理器的多媒体技术。       Imagination Technologies因新产品研发成本和授权协议延宕等关系，上会计年度净亏损736万英镑。      Imagination Technologies今年以来股价涨幅为17%，公司市值达1.795亿英镑。

    半导体 英特尔 IMAGINATION TECHNOLOGIES BSP

  • 诺基亚、NXP和意法半导体的并行处理项目获得欧盟资助

    【导读】诺基亚、NXP和意法半导体的并行处理项目获得欧盟资助       诺基亚、NXP和意法半导体的一个研究项目将获得欧盟260万欧元的资助。该项目为期三年，为流应用中所使用的并行处理器开发编译工具。该项目得到了以色列IBM Research的支持。      该项目联盟称为“嵌入流先进编译器技术(ACOTES)”，不包括欧洲主要独立编译技术开发商ACE Associated Compiler Experts BV(荷兰)。英国ARM Holdings plc拥有自己的编译器开发队伍，也没有参加上述项目。意法半导体有自己的编译子公司The Portland Group。      ACOTES拥有502亿欧元的总预算。该项目的目标是通过在编译工具中采用程序转换技术，解决给未来嵌入架构编程的复杂性和成本问题。这将促成面向低成本、高度并行架构的高效率编程，满足流处理的需要。该项目2006年6月1日开始，计划于2009年5月31日结束。     

    半导体 诺基亚 NXP 意法半导体 并行处理

  • 国腾首推“新样片”活动，寻求市场突破展自信

    【导读】国腾首推“新样片”活动，寻求市场突破展自信        成都国腾微电子公司近日宣布，将面向业界大力推广国腾“新样片”的创新计划。国腾“新样片”包括“国腾初样”和“国腾批量样片”两个重要组成部分。活动具体内容包括：国腾初样—和传统IC样片类似，特指客户初次申请的少量IC样品，免费样片数量为2－4片；国腾批量样片—客户申请“初样”并试样通过后，进入小批量试生产所需的芯片，免费样片数量为10－100片。       据介绍，该活动旨在突破传统IC“样片申请”模式，强调两个创新：一是在样片的定义上，国腾率先提出“批量样片”的概念，即在客户申请“初样”并试样通过后，进入小批量试生产时所需的芯片为“批量样片”；第二个创新是在样片发放数量上的突破。为有别于其他IC公司的样片申请，国腾宣称对绝大多数客户免费发放“批量样片”。据悉，参加国腾“新样片”的合格客户可申请到高达100片的免费样片。       国腾微电子公布了首批参加“新样片”活动的芯片型号，这些芯片包括：通用异步串口扩展芯片、SPI 接口扩展UART串口芯片、32位I/O口并串转换芯片、倒车雷达专用芯片、免提语音通话芯片以及镍氢/镍镉快速充电管理芯片。       国腾“新样片”活动是成都国腾微电子有限公司对传统“IC样片”的重新定义，并率先向终端用户提供数量可观的免费样片。该活动旨在简化客户试制生产流程、节约开发成本，降低开发风险并提供差异化的售前服务。同时，也是国腾微电子进入民用芯片领域的大胆尝试。       国腾微电子公司副总裁陈天辉表示，“新样片”活动只是一个开始，如何让客户能“放心用”则需公司在产品质量、供货周期、售后服务等方面做好工作。要树立企业形象，加强客户的使用信心。通过对样片数量的增加，显示公司的资金实力和客户服务意识，为客户树立大企业的形象。     

    半导体 微电子 芯片型号 IC BSP

  • 2006年全球半导体销售将达2557亿美元

    【导读】2006年全球半导体销售将达2557亿美元     由于现在没有迹象表明今年的半导体市场需求可能会出现明显地下滑，iSuppli研究公司预计今年的全球半导体销售额将增长到2557亿美元，与去年2372亿美元的销售额相比增长幅度达到7.8%。ISuppli公司在今年六月份时预测今年全球半导体销售额的涨幅为7.9%。   　　      ISuppli公司的首席分析师加里格朗布瓦说：“在过去的两年中，推动半导体销售增长的主要是电脑和手机市场，这两片市场在今年的增长幅度依然比较可观。”      ISuppli公司预计，以电脑为主的数据处理设备市场在今年的全球收入将增长7.3%。同时，手机代表的无线通讯设备市场在今年的收入增长也将达到5.2%。      ISuppli公司之前曾经预计今年电脑市场的增长幅度为9.3%左右，但是现在电脑市场已经显示出增长放缓的迹象，iSuppli公司不得不对今年的电脑销售预测目标进行了修订。虽然手机的平均售价正在迅速下滑，但是整个市场的需求数量却增长更快，因此iSuppli公司也将之前预计的今年无线通讯市场的4.6%的收入增长幅度上提了一些。       格朗布瓦说：“抛开这些预测的数据不谈，电脑市场和手机市场在2006年仍然保持增长态势，因此今年上半年的半导体销量与去年下半年相比又有增加。预计今年下半年的半导体收入将比去年同期增加6.4%。”       第三季度能源价格的上涨开始对半导体市场产生一定的负面影响，主要是抑止了芯片销售的增长。这将最终导致下半年的半导体市场增长速度比往年的下半年要慢一些。下半年的芯片销售与上半年相比将仅增加6.7%。这是自2001年以来，下半年增长速度最慢的一年。在过去的几年中，下半年的平均芯片销售增长幅度为8%。      有些经济学家已经对此表示担忧，他们认为第三季度能源价格的上涨将抑止消费支出，甚至可能将美国经济送入慢车道。但是，近期石油价格的急剧下降已经减轻了能源价格上涨带来的不利影响，并为第四季度绘制出了一个比较光明的前景。 ISuppli公司认为美国经济不会陷入低谷。      最近，半导体存货水平又有所上升，引起了业内人士的更大担忧，他们担心2004年芯片市场退货撤单的历史可能会重演。      然而，今年的市场行情与2004年的行情明显不同。两年之前，存货增多、修改订单甚至撤销订单、市场衰退是电子业界的普遍现象。而今年的存货问题主要是由于新产品推出以及电脑处理器和核心逻辑芯片组市场的竞争过于激烈所致，所有的问题都指向同一个供应商：英特尔公司。虽然已经有迹象表明存货过多的问题已经开始扩散到电子工业界的其他市场中，但是它们与芯片销售的影响都不太大。      虽然iSuppli公司预计整体半导体市场的增长仍然保持在一个稳定的水平上，但是仍然有一些主导市场的潜在因素发生了变化，其中最值得关注的是存储市场。      今年DRAM存储器的收入增长将超出之前的预期水平，每MB存储器的平均售价今年只下降了16%。而去年的每MB存储器的平均售价下降幅度为40%。因此，今年全球DRAM市场收入的增长幅度将达到24%，比iSuppli公司之前预计的8%的增长幅度要高得多。在DRAM存储器市场收入增长超出预期水平的同时，NAND闪存市场的收入增长却比预期的水平更低。今年，NAND闪存的平均售价猛降了60%，必将把NAND闪存产品销售量增长带来的利好因素完全抵消，最终今年全年的NAND闪存市场收入增长幅度将只有17%左右。 ISuppli公司之前预计今年NAND闪存市场的收入增长幅度大约在37.2%左右。   　　      其他的市场变化还包括处理器预期收入的降低和其他市场前景的走弱。DRAM存储器市场收入增长幅度的提高、NAND闪存市场收入增长幅度的降低、处理器预期收入增长幅度的降低与其他市场前景的黯淡等几项因素综合起来，iSuppli公司预计今年半导体市场的预期增长幅度从总体上来说不会发生多大的变化。  　　      ISuppli公司预计，今年电子设备销售收入将增长5.1%左右，比之前预计的6.8%的增长幅度要低一些。 这与去年8%的增长幅度相比明显有所降低。  　　      全球半导体市场收入增长速度放缓主要是由于消费电子产品市场疲软造成的。消费电子产品市场去年的收入增长为13%，而到今年的时候这个收入增长幅度则下降到了3%。这主要是因为许多流行的消费电子产品已经进入衰退期，产品价格随之下滑造成的。  　　      ISuppli公司还调低了它对2007年半导体市场收入的预测值，但是它仍然认为明年将是这个产品周期中市场收入最高的年份。  　　      ISuppli公司之前预计明年全球半导体销售收入将增长12.4%，现在则已经将这个数据修改为10%。它还预计全球芯片销售收入在2008年将增长8.8%，但在2009年的增长幅度则会下滑到2.6%。它预计至少在2010年以前，半导体市场收入不会出现负增长。 

    半导体 半导体市场 ISUPPLI 半导体 BSP

  • Gartnerk看好无线半导体市场，TI已扩大领先地位

    【导读】Gartnerk看好无线半导体市场，TI已扩大领先地位           据市场调研公司Gartner，在手机销售的强力推动下，预计2005年全球无线半导体销售额达到243亿美元，比2004年增长8%。      “虽然2005年手机的单位出货量增长率高于20%，但价格下降拖低了专用半导体销售额的增幅。”Gartner全球无线半导体与应用项目研究副总裁Stanley Bruederle表示，“2006年无线专用半导体市场前景较好，增长率应在11%左右。该市场仍将受到手机领域的推动，尤其是半导体含量较高的3G WCDMA手机迅猛增长的推动。”      德州仪器扩大了在全球无线半导体市场中的领先地位，2005年市场份额升至19%。高通排在第二，市场份额为14%。飞利浦电子与飞思卡尔半导体不分胜负，并列第三。在功率发大器领域，RF Micro Devices在全球市场份额最高，达到38%，随后是27%市场份额的Skyworks Solutions以及拥有15%市场的瑞萨科技。     

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  • 富士通WiMAX战略揭开神秘面纱，涉及芯片、系统和服务

    【导读】富士通WiMAX战略揭开神秘面纱，涉及芯片、系统和服务       富士通微电子和富士通网络通讯公司宣布了一项涉及开发WiMAX网络各个主要部件的综合性战略构想，其内容包括芯片解决方案，电子部件、无线接入网络解决方案、专业服务和回程基础设施解决方案。      富士通表示，基于全球化运作和下一代无线网络开发的领导者地位，富士通可以作为一个战略合作者向电信运营商提供基于WiMAX解决方案的无线宽带网络，使他们能够为用户提供先进的服务，从而满足用户们在任何时间、任何地点进行声音、图象和数据通讯的要求。      新的富士通WiMAX产品阵容包含室内或室外用途的两个基站型号。这些基站包括一个带有世界顶级高效无线放大器的紧凑型无线(RF)单元和紧凑型基站(BB)单元。该系统符合已通过的IEEE 802.16-2005标准和WiMAX Forum对移动WiMAX的定义。通过把各种行业领先的多天线技术知识产权，如多输入/多输出(MIMO) ，集合到这些新系统中，并利用数字预失真(DPD)放大器，富士通可提供高性能的综合性WiMAX解决方案，满足日益发展的宽带无线接入市场的需求。      “我们的标准型端到端WiMAX解决方案可以为固定和移动服务提供高品质、高灵活度的解决方案，具有带宽高、覆盖率大的特点。”富士通有限公司的移动系统业务部主管Eisuke Iwabuchi表示，“我们公司解决方案的最大优势在于安装简便，网络设计性价比高，同时还可以为用户提供高速连接，并和各种IP网络紧密结合。”      据介绍，富士通从一开始就参加了WiMAX论坛。富士通的系统芯片(SoC)解决方案旨在通过先进的90纳米专利制程技术对性能和功耗进行优化，使之适合于PC卡和移动设备之类的应用，如高速行使中的数据共享、移动用户和移动设备连接。富士通推出的高集成度，小型化的芯片解决方案在价格、重量、性能和电池寿命方面都有不俗表现。随着该方案的问世，富士通将继续提供富有竞争力的系统级芯片解决方案，这些方案都经过了优化，十分适合移动宽带时代的精致创新型终端。      2006年1月全球第一个获得WiMAX认证的基站采用的就是富士通的固定WiMAX基带芯片。2006年6月，富士通宣布了其WiMAX移动芯片解决方案的开发路线图。随后在2006年9月，Hopling技术公司宣布计划和富士通合作推出以Linux为基础的WiMAX参考板。           

    半导体 富士通 芯片 WIMAX BSP

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