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  • 艾克尔加入IBM、特许、三星联盟，半导体代工三分天下

    【导读】艾克尔加入IBM、特许、三星联盟，半导体代工三分天下       全球第二大封测厂艾克尔（Amkor）26日宣布，将加入由IBM、特许、三星合组的技术研发联盟，透过相互合作方式，提供65奈米芯片覆晶封装等高阶封测技术平台。艾克尔选边站的策略，也让全球半导体代工市场三大势力成形，包括台湾的台积电及日月光体系、联电及硅品体系，以及艾克尔及IBM与特许体系。       全球三大晶圆代工厂在先进奈米制程研发上竞争愈趋激烈，台积电及联电65奈米制程已经开始陆续接单投片量产，特许过去在90奈米制程上已与IBM、三星合组研发联盟，如今65奈米制程则在IBM及超微订单加持下，明年第一季可望顺利量产，大幅缩减了与台积电、联电间的技术差距。       只是当奈米制程开始进入世代交替后，后段封装测试制程也要随之改变，因此前段晶圆代工厂的先进制程可否如期量产，后段封测厂是否能够提供足够技术及产能，就成为另一个重要关键。因此特许及IBM等合作联盟，决定与艾克尔建立合作关系，艾克尔已开始为特许、IBM、三星等90奈米及65奈米制程，认证搭配的覆晶封装及高频测试，未来也将提供45奈米封测平台。       艾克尔与特许等业者合作，也让奈米制程世代中的半导体代工市场中，形塑出三大势力，一是台积电及日月光的体系，二是联电及硅品虚拟集团的体系，第三则是艾克尔及特许、IBM、三星间新成立的合作体系。       当然三大体系成形后，也影响了上游客户的下单。以微软XBOX360的CPU订单为例，过去晶圆代工是委由IBM及特许负责，后段封测委由日月光及艾克尔负责，但艾克尔与IBM、特许间的合作联盟确立，日月光是否因此失去订单，就很值得后续观察。

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  • 韩商三星电子公司DRAM半导体独霸世界三大市场

    【导读】韩商三星电子公司DRAM半导体独霸世界三大市场       根据韩国半导体业界指出，韩商三星电子供司在DRAM半导体部门，今年上半年仍独霸美国、欧洲及日本等世界三大主要市场。      按三星电子公司在美国DRAM半导体市场今年第一季共销售6亿8，300万美元，第二季共销售7亿8，800万美元，上半年则共销售14亿7，100万美元，市场占有率高达35.8%而居首位，其次Qimoda公司共销售7亿9，200万美元，市场占有率为19，3%而居第二位，依次Micron公司共销售7亿4，000万美元，市场占有率为18%而居第三位等;至于在欧洲 DRAM半导体市场今年上半年故销售7亿6，800万美元，其市场占有率高占欧洲整个进口金额22亿7，700万美元之33.7%而仍居首位，分别与位居第二为之Qimoda公司市场占有率20.7%及位居第三位之Micron公司市场占有率16.4%比较，仍遥遥领先。

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  • 美国联邦法官驳回AMD对英特尔反垄断指控

    【导读】美国联邦法官驳回AMD对英特尔反垄断指控       美国联邦法官驳回了超微半导体(AMD)对英特尔的多项反垄断指控，称多项指控均不在美国法律的制裁范围内。       特拉华州联邦地方法院法官Joseph Farnan做出上述裁决之前数季，AMD由英特尔手中瓜分大量市场。AMD在2005年指控英特尔通过实施反竞争行为，为部分微处理器建立了市场垄断地位，其中包括强迫重要客户不要购买AMD的产品。英特尔则反驳说，AMD是在为其德国制造、亚洲组装的外销微处理器的滞销寻求损失赔偿。      Farnan接受了该辩诉并做出结论称由于相关行为和所谓的伤害均发生在美国之外，美国对此无管辖权，因此无法根据AMD提出的指控做出裁决。

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  • 中芯国际迈入65纳米工艺 解读芯片制造业成功要素

    【导读】中芯国际迈入65纳米工艺 解读芯片制造业成功要素     近几年来，芯片制造项目在中国遍地开花，尽管少有“结果”。对于热情高涨的投机者、投资者和各地政府来说，中芯国际的“一夜成功”，提供了故事范本和想像空间。一个芯片制造项目要获得成功，到底需要哪些条件？中芯国际总裁兼CEO张汝京博士日前接受了《国际电子商情》记者采访，指出了芯片制造业的几大成功要素。借助这些要素，我们就可以更好识别某些“来路不明”项目的含金量。张汝京还介绍了中芯国际在90纳米和65纳米工艺上的最新进展。 0.13微米及以下工艺已占中芯国际收入的47.5%     9月25日，在出席“高通公司--中芯国际合作项目天津启动仪式暨媒体见面会”时，中芯国际(SMIC)总裁兼CEO张汝京博士笑道：“国内新的芯片制造厂能否复制中芯国际的模式，要看条件能不能达到，如果能够达到，他们也能够成功。”     张汝京列出的一系列条件包括：好的时机、很好的市场(这一点在中国没有问题)、好的团队、足够的资金、技术合作伙伴、客户的支持、当地政府的全力支持以及产能的提升。他特别强调了团队、技术合作伙伴和产能的重要性。他对《国际电子商情》记者表示：“要有非常好的团队，而且要完整。团队里不能只是少数人是优秀的，要有一个完整的团队。刚开始的时候，有经验的团队，最少需要300-400人。”     同时，技术合作伙伴也非常重要。他解释说：“因为开始的时候，自己开发技术是来不及的，手上的知识产权(IP)也不够，很容易被竞争对手骚扰。早期的时候，东芝、富士通、特许半导体、IMEC、英飞凌和Elpida等海外合作伙伴都在技术和IP上协助我们。此后，我们国内工程师发展得很好，到去年年底，我们累计申请的专利超过1，000个。”     他总结说：“国内新的公司如果能够考虑好这几点，还要加上客户的支持，当地政府的全力支持，这样成功的机会还是有的。”但他也指出，如果只是很小的单一工厂，竞争能力会比较弱，因为除了技术以外产能也很重要，一流的、大的客户非常需要有产能，如果产能很小的话他们不会用。     而张汝京个人的谦恭和温文尔雅，可能也是他左右逢源，总是能够赢得各方支持的原因之一。无论是在台上演讲时，还是私下回答记者提问时，他一再感谢各级政府和各方合作伙伴的支持。他表示：“中芯国际从2000年成立以来一直得到中国各级政府和各方面合作伙伴的大力支持。正是因为有各方的支持和帮助，加上全体员工的努力，我们才能够发展到今天，2005年，中芯国际已经进入了全球芯片代工业的前三名，为了更多的回报股东，各方面合作伙伴和各级政府，中芯国际将一直警惕着自己要更谦卑、更努力，将公司做得更好。我们正在加倍努力地研发更多、更先进的制造工艺技术以满足客户的需求，同时努力扩大产能以满足市场的需要。”     90纳米工艺陆续量产，一年后65纳米量产     张汝京还向《国际电子商情》记者介绍了其在90纳米和65纳米等先进工艺上的进展，其中90纳米工艺已经陆续量产，65纳米工艺可望在一年后量产。 中芯国际的先进工艺开发速度与国内外厂商的对比 中芯国际的90纳米工艺分为三类产品：DRAM、逻辑和闪存。其中，90纳米逻辑和DRAM已经在北京开始量产，而90纳米闪存在上海已经推出样品，目前正等待可靠性认证，预计年底前量产。张汝京表示：“我们北京12英寸厂已在第二季成功获得90纳米认证并开始生产我们第一个90纳米逻辑产品；同时，北京12英寸厂也成功以90纳米工艺获得Elpida的512M-bit DDR2 SDRAM认证。而Saifun的90纳米NROM Flash已试产成功，现已产出第一批工程样品，这意味着此产品将在2006年第四季开始成功量产。”     而中芯国际也已经在65纳米上取得了重大进展。张汝京表示：“65纳米工艺节点上，有一个产品叫做70纳米的DRAM，在过去的这几天，我们和合作伙伴签订了合作协议意向书，准备开始把这个技术从海外引进来，大概在明年。”     他向《国际电子商情》记者指出：“65纳米的逻辑工艺是我们和合作伙伴共同开发，在上个星期有一个好消息，我们做的这个产品已经fully function，从fully function到认证通过，大概还需要9个月-12个月时间，如果快的话，我们估计一年后65纳米工艺量产。如果这样的话，65纳米我们可能只比国际最先进的厂商落后9-12个月”。     他总结说：“5年前，我们落后国际先进厂商5代技术，现在差不多只差了半代技术。这也是‘天时地利人和’的结果，也就是我们国内的工程师很有潜力，也很努力，再加上海外的好手大家同心协力一起做，还有合作伙伴全力支持我们，所以我们技术开发很快。”

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  • 全球IC设计前10大，高通维持第1

    【导读】全球IC设计前10大，高通维持第1       根据IC设计半导体协会（FSA）统计，今年上半年全球IC设计厂营收总额达237亿美元，约占整个半导体市场约1180亿美元总销售额的20％，与去年同期相较，营收亦成长了32％。FSA也公布了全球前十大IC设计公司排名，台湾IC设计龙头联发科位居第九位，上半年营收约达七亿美元。       FSA公布上半年全球IC设计市场规模，亦公布前十大IC设计厂排名。手机芯片大厂高通（Qualcomm）仍稳居全球第一大厂，第二名则为网通芯片大厂博通（Broadcom），至于第三名是绘图芯片大厂NVIDIA，第四名为快闪记忆卡大厂新帝（SanDisk），营收规模则与第五大厂ATi相当，台湾设计大厂联发科则位居第九名。       FSA指出，上半年全球IC设计产业总销售额为237亿美元，前十大厂营收就达124亿美元，约占整个设计产业的52％。若由区域性来区分，北美地区设计业者仍是大宗，占整个市场的75％，亚洲地区则占21％，欧洲及印度则是个位数百分比。      虽然前十大厂的排名没有太大的变化，不过却可看出目前芯片市场发展重心。如前十大厂中就有高通、博通、迈威、联发科等四家业者，投入网络及手机相关芯片的设计开发，至于绘图芯片二强NVIDIA及ATi、可程序逻辑组件二大厂赛灵思及Altera等，都是运用九○奈米及六五奈米先进制程的业者，这也暗示半导体代工厂未来主要成长力道，仍是由这些IC设计大厂推动。

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  • 英特尔IDF：重新开始，着眼于45纳米工艺要打“翻身仗”

    【导读】英特尔IDF：重新开始，着眼于45纳米工艺要打“翻身仗”         继一年来的艰难跋涉之后，英特尔总裁兼首席执行官Paul Ottelini急于扭转不利局面。日前他信心百倍地出现在公众面前，强调英特尔的工艺技术领先于半导体业内的其它竞争对手，并暗示英特尔正在重新上路。      英特尔在IDF上发布了众多产品和技术突破         有人问道，在英特尔2006秋季信息技术峰会(IDF)上发布的众多产品和技术突破，能否改变人们认为英特尔竞争优势正在下降的普遍印象。Otellini表示，这是朝着正确方向迈出的一步。“人们的印象不会一夜之间就发生改变。”他说，“这是一个逐渐的过程。你可以看到，英特尔正在重塑自己、重建其产品线和变得更有竞争力。”      由于一连串失误和来自AMD的竞争增强，英特尔处境不佳。本月初，英特尔宣布将在2007年中期以前裁员10500人，是其重组计划的一部分。      Ottelini在IDF开幕式上发表主旨发言时重申了英特尔激进的技术路线图。他表示，英特尔将在2010底以前把每瓦性能提高300%。Ottelini夸耀了英特尔相对于竞争对手的处理技术优势，指出英特尔仍然是唯一一家供应65纳米产品的半导体供应商。Ottelini表示，本月英特尔65纳米产品出货量首次超过90纳米。      他表示，英特尔65纳米处理器的销量已超过4000万个，“而业内其它厂商的销量几乎是零。”目前已出65纳米样片的包括英飞凌手机芯片，并计划年底上市量产；AMD64微处理器则进入90纳米工艺，明年将“绑定”特许完全转向65纳米。Otellini表示，英特尔计划在下个季度完成其首个45纳米设计。他说，英特尔预计在2007年下半年以前开始生产45纳米芯片。      随后，IDF上，英特尔首席技术管Justin Rattner的致辞披露了公司一个全新tera-scale研发计划，表明服务器数据中心受到网络带宽爆炸性的需求驱动，需要面临新的挑战，性能更要达到1 trillion Tflops/s以及1000吉(千兆)带宽。同时，Otellini还提出下一代家用电脑设计的征集，奖金高达百万美元，要求当然是要采用英特尔酷睿2双核处理器并基于英特尔欢跃技术。      Otellini对酷睿2双核处理器的早期成就表示肯定，他称其为公司有史以来虽快达到量产目标的产品——量产开始60天之内发货量已突破500万颗。IDF上，英特尔发布了面向银行自动取款机和销售点收银机等应用的酷睿2双核E6400和T7400处理器，表示新产品在嵌入式应用方面能够提供延长生命周期的支持。      最后，Otellini介绍了关于英特尔即将推出的面向PC和通用服务器市场的四核处理器的一些细节情况，表示英特尔将以领先的硅技术引领高能效表现新时代，并解读万亿次级研究原型硅片具三大主要创新。      第一款四核处理器将于11月份出货，目标用户为热衷电脑游戏的人群和内容创作者，命名为英特尔酷睿2四核处理器至尊版。与现在的英特尔酷睿2双核处理器至尊版相比，它的性能将达到67%的惊人提升。主流的四核处理器将于2007年第一季度出货，命名为英特尔酷睿2四核处理器。服务器方面，为两路服务器设计的四核英特尔至强处理器5300系列将于今年出货。此外，为刀片式服务器设计的全新50瓦低功耗的四核英特尔至强处理器L5310也将于2007年第一季度出货。     

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  • AMD先发制人 携手SimpleTech合推DDR3模块对抗英特尔

    【导读】AMD先发制人 携手SimpleTech合推DDR3模块对抗英特尔          Advanced Micro Devices公司(AMD)与SimpleTech公司宣布合作定义面向基于DDR3的SDRAM存储模块的寄存器和其它规范，有望给对手英特尔一先发制人的冲击。       两家公司将定义并开发SDRAM寄存器双列直插式内存模块(RDIMMs)。DDR3 RDIMM模块被规划为当今基于DDR2方案的自然进化方案。       双方的工作在JEDEC内部展开，JEDEC是一家大约由270家公司组成的联盟，专门创建开放标准。       “AMD和SimpleTech正领导我们行业进行开放协作，以沿着顺利的升级轨道推动DDR3，同时在每瓦特性能特性上进一步改进了功能，”AMD技术推动和架构开发总监Levi Murray表示。       双方在定义总体方案中有特殊的作用。AMD定义接口时序和中断特性，模块和子系统供应商SimpleTech制定寄存器元件，以支持标准高度和VLP及ATCA应用。       在这种新型设计中，寄存器和PLL功能被集成到单器件内，据称能减少总体系统功耗。SimpleTech还通过发信号的方法研制了外流式双飞（inside-out dual fly），用于所有DDR3 RDIMM版图。       密度范围从512MB到32-GB。目前正在进行验证，预计2007年开始测试，2008年计划实现生产。     

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  • 东芝将导入65奈米制程量产LSI芯片

    【导读】东芝将导入65奈米制程量产LSI芯片         正当全球半导体大厂英特尔（Intel）、德仪（TI）、台积电（2330）等，率先往下一世代65奈米逻辑制程迈进，日系半导体大厂东芝（Toshiba）也不落人后，据道琼（Dow Jones）报导，东芝27日表示，计划在007年-3月，导入65奈米制程量产LSI芯片，东芝发言人并表示，初期会先在日本大分市晶圆厂优先导入。       东芝指出，优先导入65奈米制程的大分市晶圆厂，目前是以90奈米制程投产12吋晶圆，但东芝发言人婉拒评论预计开出65奈米制程LSI芯片的比重，也无法揭露该款先进制程锁定的客户层；不过，东芝先前曾经表示，预计斥资250亿日圆扩充该厂产能，从目前每月产能8，500片，提高至2007年3月底前每月产能1.1万片。       报导指出，目前半导体业界制程科技标准为90奈米制程，不过，已有部份半导体业者率先往65奈米与45奈米制程推进，投入研发量产等工作，俾切合消费性数字电子产品日益微型化的趋势。     

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  • 现代-意法半导体无锡300毫米工厂下月初投产

    【导读】现代-意法半导体无锡300毫米工厂下月初投产     现代半导体周五表示，现代-意法半导体有限公司在无锡的300毫米工厂将于10月10日投产。现代-意法半导体是现代半导体和意法半导体2004年建立的合资企业，公司成立时曾表示，300毫米工厂将在2006年年底投产。          现代半导体发言人表示，预计今年年底前的月产量为18000个300毫米晶圆，包括DRAM内存和NAND闪存。无锡工厂的总投资据称超过了20亿美元，按照股份比例，现代半导体承担67%，意法半导体承担33%。该工厂一条200毫米晶圆生产线已经在七月开始大规模生产，月产量为五万个晶圆。      但是工厂的投产时机不太好，中国半导体工厂和半导体设备的开支低于预期。现代半导体也在美国进行扩张，俄勒冈州州长最近称赞现代半导体在该州投资2.5亿美元建厂的计划。 

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  • 飞思卡尔与ELMOS合作研发应用于汽车的多芯片产品

    【导读】飞思卡尔与ELMOS合作研发应用于汽车的多芯片产品     飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）与ELMOS半导体日前宣布，将共同把更多智能功能内嵌于下一代车用系统中，这项研发计划将结合飞思卡尔的16位微控制器（MCU）与ELMOS的高电压CMOS ASSP。     随着车内的节点（Node）愈来愈智能，专门针对汽车应用程序之智能型分布式控制产品。此外，这个联盟也将促使双方研发与制造具备直接总线连接功能的智能型传感器与Actor Node。 飞思卡尔和ELMOS合作的第一个多芯片研发项目，预计将整合飞思卡尔16位S12/S12X架构与ELMOS的ASSP设计。以S12为基础的飞思卡尔装置是汽车市场上最广为采用的16位MCU架构，每年出货量超过1亿个。飞思卡尔与ELMOS的合作关系，会将S12架构的市场触角延伸到ELMOS的多芯片装置IDC解决方案之中。     ELMOS首席执行官Anton Mindl强调：“飞思卡尔和ELMOS最终的计划，是组成一个智能型共同整合产品的专属生产线，以满足汽车应用程序的广泛需求。飞思卡尔和ELMOS的半导体设计与制造专业方面的互补结合，可望能加速下一代系统级封装（SiP）控制装置的上市。”     这次合作的主要焦点是结合了双方集成电路的联合研发接口。飞思卡尔和ELMOS正致力于研发广泛的目标应用装置，包括车体控制解决方案、舒适功能的远程马达控制组件及安全应用装置。首次联合研发的产品预计将于2007年在汽车市场上推出。

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  • 英特尔45奈米，明年下半年投产

    【导读】英特尔45奈米，明年下半年投产          英特尔执行长欧特里尼廿七日出席二○○六年秋季论坛发表演讲时表示，英特尔将在十一月出货全球第一颗四核心中央处理器（CPU），可用于中低级服务器、工作站计算机，而为因应下一代CPU架构与四五奈米制程需求，英特尔正在奥利岗与亚利桑那二州建十二吋厂，估计二○○七年下半年开始投产。       欧特里尼表示，英特尔计划针对PC与量产型服务器市场，推出业界首款四核心处理器。首款代码为Kentsfield的处理器锁定游戏玩家与内容创作者，预计将于十一月出货，命名为Core 2 Extreme四核心处理器，而桌上型计算机应用的主流级四核心处理器，计划于明年第一季出货，命名为Core 2 Quad四核心处理器。在服务器方面，锁定双处理器服务器、核心代码为Clovertwon的四核心Xeon 5300系列，将于今年出货，锁定刀锋型服务器四核心Xeon处理器L5310，将于明年第一季出货。       欧特里尼在会中同时指出，英特尔去年率先迈入先进六五奈米制程，目前大多数处理器都已采用六五奈米制程，他透露，英特尔针对桌上型、笔记型以及企业等平台有十五款采用四五奈米制程技术产品正进行开发中，其中第一款产品将于今年第四季完成设计，新一代四五奈米技术将按原定计划于明年下半年迈入量产阶段。       欧特里尼表示，英特尔计划每隔二年推出新的微架构，预计在2008年推出的代号为Nehalem的新微架构，将采45奈米制程生产，以及将于2010年发表代号为Gesher的微架构，目标为32奈米制程。       另外他也指出，半导体业未来十年将历经一个重大变革，讲究效能又要省电，将是所有电子产品未来的趋势，而且省电的要求除了在晶体管上进行设计外，相关解决方案则从晶体管一路涵盖到芯片以及平台层面。       欧特里尼举最近的趋势为例指出，新操作系统的问世、更逼真的游戏、在线影片以及高分辨率影片，将持续推升市场对更多处理效能的需求。光是YouTube网站里的一部串流影片，就会让数年前问世的PC难以招架，当人类迈入高分辨率影片的时代，光是编码的运算作业，使用者就需要比今日高出八倍的效能。       欧特里尼指出，降低发热量、延长电池续航力以及数据中心需要降低耗电成本等议题也日趋重要，硅组件技术正是解决的核心，同时也是努力焦点

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  • 中印半导体支出增长强劲 然难撼美国霸主地位

    【导读】中印半导体支出增长强劲 然难撼美国霸主地位     场调研公司iSuppli最新发表的数据，由于在电子设备设计方面占有主导地位，美国仍然是对半导体支出影响最大的国家，但中国和印度的影响力上升迅速。据iSuppli的数据，预计2006年美国的电子系统设计将推动34.9%的全球半导体采购，影响当年621亿美元的芯片销售额。iSuppli表示，这比2005年的583亿美元上升了6.6%。     iSuppli表示，其DIT报告阐释了对全球172家OEM按照半导体美元购买力所评估的设计影响，代表了全球芯片市场的75%。数据来自于9种主要的应用市场：电脑，电脑外设，消费，无线，有线，汽车，工业，医疗与军事/航空。数据还按30个半导体器件类别和41个国家进行分类。     “美国是电子设计大国，但倾向于把实际的制造业务外包给其它国家，这种对比非常强烈。” iSuppli的OEM支出分析师Min-Sun Moon表示。“虽然美国电子设备的实际生产在下降，但该国影响半导体支出的设计活动仍呈上升之势。”     Moon表示，2006年美国设计活动引发的芯片采购占全球半导体支出的比例将低于2005年的35.2%。预计2006年日本将排在第二位，它的设计活动将创造全球芯片销售额的24.9%，台湾地区将以8.6%的比例排在第三位。     iSuppli表示，中国电子设计引起的半导体采购活动保持快速增长，正在逼近美国和其它领先国家。据iSuppli的地区设计影响力工具(DIT)提供的数据，预计2006年中国/香港将在半导体支出影响力排名前10的国家和地区中取得最快的增长速度。2006年中国/香港的电子设计活动将影响6.5%的全球半导体采购活动，高于2005年的5.6%。iSuppli表示，今年中国将超过德国和韩国，成为对电子设计引起的半导体支出影响力第四大的国家。     iSuppli表示，中国对半导体支出的影响力上升，是受电脑设计领域的广泛活动所推动。厂商日益把业务从西欧向中国转移，促进了中国在该领域中的活动。“电子产品设计直接导致设备生产，进而刺激半导体采购。”Moon表示。”从事PC、手机和电视等电子设备设计的厂商，也负责确定所开发的产品使用什么具体芯片。因此，这些厂商和它们开展业务所在的国家对全球半导体支出有重大影响。”     据iSuppli消息，虽然在对半导体支出影响最大的10个国家和地区中，预计中国将在设计推动的半导体支出方面取得最大增长，但印度的增长速度将超过所有国家。iSuppli表示，印度的电子设计对半导体支出的影响力，通常集中在无线产品方面，2006年该国的影响力将增长76%，超过波兰和斯洛伐克等影响力快速增长的国家。波兰和斯洛伐克的影响力将分别上升60%和53%。

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  • 英特尔推四核心芯片 与AMD竞争白热化

    【导读】英特尔推四核心芯片 与AMD竞争白热化       全球芯片龙头大厂英特尔27日披露，预计十一月推出新一代微处理器，内建四核心 (quad core)芯片，功能强大，誓言给最大竞争对手美商超微半导体AMD一点颜色瞧瞧。       英特尔召开第十届发展者论坛 (IDF)，副总裁季辛格自豪展示最新「四核心」微处理器，表示效能比前一代提升了百分之五，却不会增加计算机负担。       季辛格说：「英特尔硅芯片进入65奈米制程，成效卓著。我们处理器的多元性及优异性也让全球刮目相看。英特尔也将致力与高科技产业合作，创造市场最高标准，造福各大小产业。」       分析师预测，四核心芯片对英特尔犹如一剂强心针，有助于在疲软的电子市场强压AMD。 但AMD也不甘示弱，奚落英特尔美其名为四核心，其实只是两个双核心芯片的组合。AMD发展的才是真正四核心处理器，并可以为客户量身订做，预计最快明年初就可上市。       英特尔宣布，11月上市的微处理器专为企业服务器所用，其它业界处理器将再陆续推出。       今天出炉的JP摩根研究报告却指出，四核心处理器效能强大，成本因此提高，可能侵蚀利润。AMD就是能将芯片价格压低，大大威胁英特尔业界的龙头地位。

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  • 中国和印度谁将主宰半导体制造产业的未来?

    【导读】中国和印度谁将主宰半导体制造产业的未来? 　 随着制造、消费和知识产权不断向中国和印度地区集中，未来五年亚太地区将巩固其全球半导体产业中心的地位。  　 在市场调研公司Gartner的半导体路演会议上，该公司驻新加坡的研究业务副总裁Philip Koh表示，预计中国大陆地区将在未来几年内控制亚太地区的半导体制造，并从台湾地区、马来西亚和韩国等传统的产业中心夺取更多的生意。Philip Koh认为，2010年亚洲半导体市场将达1180亿美元，中国在其中所占的比例将从目前的49%上升至60%。  　 Koh表示，虽然重视高端解决方案和先进技术研究及开发，将使其它亚洲国家和地区继续在半导体市场中发挥作用，但它们的份额将原地踏步甚至下降。以台湾地区为例，它的份额将从11%下滑至6%。而中国大陆还处于向亚洲外包业务“巨大增长”的中心，预计2010年该地区电子制造服务提供商(EMS)和原始设计制造商(OEM)将占液晶电视、数字媒体播放器和手机等消费产品全球产量的20-40%。  　 Gartner坦言，中国面临的最大竞争将来自印度。印度号称拥有更多受过教育的和会具有英语语言优势的工程师，而且拥有数量不断增加的中产阶级。但Koh表示，印度基础设施不足而且政府的支持有限，这可能会损及其发展前景。  　 他认为，印度毗邻中国和东南亚，是一个“巨大的潜在市场”，也是主流半导体制造工艺的“良好试验场”。  　 Gartner的分析师Christian Heidarson还预测，更多的知识产权创新将来自中国和印度公司。设计成本的提高将促进第三方IP产业的增长。Heidarson看好地域性设计公司，他们能够根据需求提供技术。  　 Gartner新加坡地区半导体首席分析师Kay-yang Tan则表示，中国晶圆代工市场正在以一个瓶颈速度增长，他们大多数为日本和欧洲制造商服务。Gartner预测2006和2007年半导体产业将“适度”增长，增长率约为10%。 

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  • 高通：开启中芯国际代工合作第一章！

    【导读】高通：开启中芯国际代工合作第一章！     日前，高通与中芯国际代工战略合作正式在天津启动，合作重点是用于3G CDMA手机的电源管理芯片，至此高通的代工厂由3家增至5家，在提高产能的同时，也进一步将其全球供应链布局延展到了中国内地。对于中芯国际而言，中芯国际则在成立短短六年后首次赢得了高通公司这一全球最大的无生产线（Fabless）芯片厂商的青睐，全球前五大Fabless都已成为其代工的客户。       中芯国际天津工厂掌握了BiCMOS工艺技术，是此次双方电源管理芯片代工合作的基础。据中芯国际CEO张汝京表示，公司于2004年1月收购了摩托罗拉在天津的8英寸芯片厂，成立了中芯国际天津工厂，并投入了超过8.1亿美元对原有生产线进行升级、改造和设备更新，目前它可以提供0.35微米到0.18微米生产工艺。       关于合作细节，高通公司高级副总裁兼总经理Behrooz Abdi透露，未来一年内代工晶圆数将超过5万片，在4-5年内，这一单项技术的合作金额将超过1.2亿美元。双方将把电源管理芯片作为合作的第一步，未来是否会就手机主芯片进行合作，将随着双方合作逐步深入会考虑扩展到新技术。他指出，除了技术外，服务、成本和生产能力是高通选择合作伙伴要考虑的三大因素。       高通公司不断扩大与代工厂商的合作也体现出它对无生产线模式的延展和加强。无生产线和代工这两个互补的模式是当前整个IC制造领域的大势所趋。一方面，芯片代工业比半导体整体市场高出一倍的利润率使得多个IDM（垂直商业模式的集成器件制造商，即从芯片设计、生产制造、到封装测试等各环节全线包揽）大厂，例如IBM、东芝、NEC等，纷纷挪出闲置的产能进军代工市场；另一方面，随着半导体制造工艺向45纳米和更高技术的发展，另有一些IDM则逐渐开始转向无生产线或轻生产线（Fablite）的模式，并选择与代工伙伴进行合作。       中芯国际能与高通公司展开代工合作，同时也是对中芯国际综合实力、及其一直以来所提供的高标准代工服务的进一步认可。至此，全球前五大无生产线芯片厂商都已成为了中芯国际的代工客户。这给出了一个市场信号：未来将会有更多跨国公司与包括中芯国际在内的国内半导体厂商开展合作。       目前中芯国际海外客户占据中芯国际收入90%以上，其中约有10%来自中国内地。张汝京先生称：“我们在很努力地开发我们国内的客户，因为国内的IC设计公司还在初创或者是正在成长，成长得很快，预计一年后本地IC设计公司将占据我们收入来源的15%”。   附：   无生产线半导体协会（FSA）2005年度无生产线半导体厂商排名（根据营收排名）   1. QUALCOMM（高通公司）   2. Broadcom Corp.   3. Nvidia Corp.   4. SanDisk Corp.   5. ATI Technologies   6. Avago Technologies   7. Marvell Technology Group Ltd.   8. Xilinx Inc.   9. MediaTek Inc.   10. Altera Corp.   Gartner 2005年度晶圆代工厂商排名（根据营收排名）   1. TSMC   2. UMC   3. SMIC（中芯国际）   4. Chartered   5. IBM   6. MagnaChip(Hynix)   7. Vanguard   8. DongbuAnam   9. HH-NEC   10. Jazz     

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