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  • 三星称2010年超英特尔成最大半导体公司

    【导读】三星称2010年超英特尔成最大半导体公司     据国外媒体报道，三星电子半导体部门CEO黄昌圭(Hwang Chang Gyu)日前表示，到2010年三星半导体部门的销售额将达到400亿美元。届时，三星将超越英特尔，成为全球最大的半导体公司。    据韩国媒体报道，三星半导体业务CEO黄昌圭不久前在接受专访时表示，根据当前的发展态势，三星半导体的年销售额涨幅将维持在20%以上。那么到2010年，该部门销售额将达到400亿美元，相当于当前的2倍。       黄昌圭称：“当前，英特尔凭借CPU垄断着全球半导体市场。但将来，三星将凭借基于存储的融合性芯片引领全球半导体市场。特别是生物科技与半导体技术的融合，在该领域三星将极大地改善人类的生活质量。”       同时，黄昌圭还大加赞赏三星董事长李健熙(Lee Kun Hee)的领导才能。黄昌圭说：“董事长李健熙在培养人才和提高研发方面有一套持续、深刻的理论。他的管理才能是三星半导体今日成功的关键。”  

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  • 加速进入中国市场外资最大晶圆制造厂开业

    【导读】加速进入中国市场外资最大晶圆制造厂开业     2006年10月10日，全球最大的半导体公司之一意法半导体公司和另一家大型半导体厂商海力士半导体为在中国江苏省无锡市合资建立的存储器芯片前端制造厂举行了正式的开业典礼。据悉，双方投资总额高达20亿美元，这在目前国内半导体生产领域可谓史无前例，也使得该项目成为目前江苏省最大的外商独资项目。发改委、信产部等部门及江苏省、韩国方面均派出代表团出席了当天在无锡举行的活动。    据介绍，意法半导体与海力士半导体在无锡合资工厂的股份比例为1/3：2/3，中国本地金融机构和意法半导体还为合资公司提供了联贷计划，无锡市为该项目提供了非常优惠的条件，但中国方面在该项目没有股份。对此，外方表示，当初签协议时是由海力士和意法签的，内容涉及中方提供厂房支持及服务的内容，当中没有拥有股份的限制，但目前尚无中方入股的可能性。    这个技术先进的新工厂将负责制造NAND闪存和DRAM存储器芯片，该合资公司是海力士与意法半导体成功合作的结晶。合资双方将获得规模经济带来的巨大的经济效益，将能提前进入飞速增长的中国市场，在制造工艺和产品开发上实现优势互补。无锡晶圆制造厂将加快意法半导体在NAND闪存市场的前进步伐，同时还将为嵌入式系统厂商提供能够与闪存叠装在一起的高性能的具有成本竞争力的DRAM芯片。新工厂将有助于扩大海力士的12英寸生产线的产能，加强其在全球增长速度最快的中国半导体市场上的领先地位。海力士DRAM目前在中国的销售量居第一位，据最新的iSupply资料显示，市场份额约为47%。无锡工厂竣工后，海力士又增加了一个全球制造基地，该公司在美国俄勒冈尤金市还有一家全球制造基地。     两家公司于2005年4月为新工厂举行了奠基仪式，工厂占地面积550，000平方米，无尘洁净室达到20，000平方米，8英寸和12英寸生产线分别于2006年7月和10月开始量产。目前 DRAM芯片采用 80nm、90nm和110nm制造工艺，90nm和110nm晶圆在8英寸生产线上生产， 80nm晶圆在12英寸生产线上生产。明年年中，两条生产线除生产现有的DRAM外，还将开始生产工艺先进的NAND闪存。在产能方面，8英寸生产线预计月产晶圆 50，000片，12英寸生产线的月产量将达到18，000片。双方将根据市场情况分配产品和存储器密度。     该合资公司雇用大约2000名员工，绝大多数人来自本地劳动力。从新工厂到上海是两个小时的路程，工厂附近有大量的技术熟练的劳动力，高度发达的配套基础设施，以及巨大的扩展空间。     “在韩国与欧洲公司的同类合资公司中，这个大型合资企业可能是最大的，” 意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti 表示，“新的合资厂将会给双方带来巨大的规模经济效益，实现双方在技术上优势互补。获得具有成本竞争力的DRAM产品，同时合作开发NAND产品，将进一步加强ST在封装级集成市场的领先地位。这项重要技术是在同一个封装内叠装多个存储器芯片，中国乃至全世界的用户利用这项技术可以提高存储器密度和设备可靠性，同时还能节省手机等消费电子以及工业应用的电路板空间。”      “新的无锡工厂将是中国最大的晶圆生产厂，它进一步加强了ST在全球增长最快的半导体市场中的强有力的市场地位，”意法半导体公司副总裁及大中国区总经理柯明远先生评价道，“这个项目非常适合我们所作出的对中国市场的承诺，即开发适合中国本地需求的技术、产品，并帮助提高本地人员的技术能力，改善本地基础设施的技术水准，从而开发出成本低、品质高的存储器产品，以满足迅速膨胀的无线通信和消费电子的市场需求。”      “手机、数码相机以及随身听等便携设备对存储容量的需求越来越高，在这种发展趋势的拉动下，2005年NAND闪存市场的增长速度达到半导体市场有史以来的最高水平，”意法半导体公司副总裁兼存储器产品部总经理Mario Licciardello表示，“12寸晶圆生产线从60 nm SLC（单级单元） 和MLC（多级单元）NAND技术快速向55nm以下节点过渡 ，将有助于我们满足市场增长，满足手机及数字消费市场用户对高性能和成本低廉的存储器解决方案的需求。”        “如果不与ST合作，没有无锡市政府的支持，我们不可能建成无锡工厂。通过合资公司，海力士相信与ST和无锡市的合作关系将会得到进一步加强，新工厂有利于两家公司各自的长远发展。”海力士半导体公司董事长兼首席执行官禹义济表示，“我期望无锡工厂将成为海力士建立国际存储器公司的立足点。”      “随着无锡工厂的竣工落成，海力士建成了一个连接韩国、美国、中国的全球制造网络，”海力士半导体公司负责战略企划的高级副总裁兼海力士意法半导体合资公司董事长的权五哲表示，“合资公司将是海力士维持长远竞争力的基石。”      意法半导体是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。据意法半导体公司介绍，其25％的营业额来自中国。韩国利川海力士半导体有限公司是世界一流的存储器半导体供应商，新工厂也将有助于扩大海力士的12英寸生产线的产能，加强其在全球增长速度最快的中国半导体市场上的领先地位。据悉，海力士DRAM目前在中国的市场份额约为47％。无锡工厂竣工后，海力士除美国俄勒冈尤金市外，又增加了一个全球制造基地。

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  • 我国自主产权数字电视芯片中视二号研制完成

    【导读】我国自主产权数字电视芯片中视二号研制完成     “中视二号”完全符合国家标准、具有自主知识产权，有望成为第一块国产化达标的数字电视芯片       中国数字电视地面传输标准的发展方向是：普及型(信息服务到家)，适用于居住在分散的广大农村、城乡结合部，真正实现电视信号村村通       数字电视推广后，每年约有3000万台电视要加装数字电视芯片及机顶盒。这个产量是巨大的。    我们距离数字电视又近了一步！       11月3日，复旦大学微电子研究院与上海复旦微纳电子有限公司举行新品推广会，正式宣布数字电视信道调解芯片“中视二号”研制设计完成，产业化事项全面启动，它完全符合国家标准、具有自主知识产权，有望成为第一块国产化达标的数字电视芯片。       与此同时，“中视二号”芯片的FPGA系统仿真和应用产品系统模块揭去“红盖头”，亮相于正在上海举办的中国国际工业博览会。       久议不决的《国家数字电视地面广播传输系统帧结构、信道编码和调制标准》(简称国家标准)，今年8月18日终于颁布，并将于明年8月1日起强制执行。这意味着，从明年8月1日起，电视信号将从模拟信号改变为数字信号，所有接收信号的电视机必须配上数字电视芯片。“中视二号”的研制完成，为这一目标的实现提供了可能。  

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  • 第三季度全球芯片销售额上升，MCU价格竞争尤为激烈

    【导读】第三季度全球芯片销售额上升，MCU价格竞争尤为激烈     美国半导体产业协会(SIA)日前公布，9月份全球芯片销售额增长至214亿美元，比2005年9月增长9.3%，比2006年8月的205亿美元上升4.2%。2006年第三季度全球半导体销售额达641亿美元，高于今年第二季度的593亿美元，增幅为8%。2006年1-9月，全球芯片销售额总计为1540亿美元，比去年同期的1420亿美元增长8.5%。      “由于电子设备制造商加紧为第四季度的假日季节生产，9月全球半导体销售额再度达到新的高度。”SIA总裁George Scalise在声明中表示，“对于手机、MP3播放器和个人电脑等消费产品的强劲需求，是推动芯片销售额增长的主要因素。”      还有其它一些正面迹象。“手机销售保持强劲，特别是在印度和中国。”Scalise表示，“PC厂商正在生产面向Windows Vista操作系统的新系统，这促进了对于DRAM的需求。DRAM销售额比8月增长了10%，比去年同期上升40%，反映出位需求(bit demand)和供应紧张的局面。”      在不利方面，“9月微处理器比8月增加4%，但比去年同期下降11%。同比下降主要是因为价格竞争抵消了单位销售上升的影响。”Scalise表示，半导体产业有望实现年中时预测的今年销售额成长9.8%的目标。SIA将于11月16日公布关于2006-2009年的最新产业预测。 

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  • 消费电子主导，电源半导体市场再出发

    【导读】消费电子主导，电源半导体市场再出发     电源管理半导体包含电源管理集成电路和功率分立器件。近年来，随着电子产品朝向轻薄短小、数字化和集成多功能等方向发展，电源管理IC的地位日趋重要，如手机就需要5至6颗电源管理IC，笔记本电脑更需要8至11颗。与此同时，功率分立器件也扮演着不可或缺的角色。这种重要地位反映到市场上的就是可观的增长率。    电源半导体市场在2004年暴增25％之后，2005年趋于平淡，市场总值为113亿美元，但受各种消费类应用的驱动，这一市场的中长期前景值得期待。市场研究机构IMS认为，电源分立器件市场(包括晶体管、晶闸管和整流器)将在今后的十年内将近翻一番，而电源模块市场的增长甚至更为强劲。同时，这一市场亦是群雄并起，诸候纷争。 中国消费电子产品市场增长强劲      著名咨询公司麦肯锡对家电行业的最新研究显示，中国消费电子产品市场拥有巨大吸引力，其复合年增长率为12％，至2010年，总体规模有望达到1万亿人民币左右，占全球消费电子产品市场的25％。    另据著名高科技市场调查公司ｉＳｕｐｐｌｉ 预计，中国消费电子２００６年年产量增长率将达１６％，产值增长率为１４％。ｉＳｕｐｐｌｉ高级分析师党楠说，未来５年，中国消费电子的内需市场对产值增长率的贡献将高于出口市场，特别是新一代的电视机、机顶盒、手持设备等将会表现强劲。其中，根据信息产业部的数据，作为全球最大的移动通信市场，中国在2005年生产了约3.1亿部手机，2005年全球手机出货量为8.25亿部，我国境内生产的手机约占36.8%；而中国更是全球MP3播放器生产的重心。 国际巨头占据电源半导体市场统治地位     从中国半导体市场来看，中国能自供的半导体器件仍非常少，仅占中国半导体需求量的２％至３％，这制约了中国消费电子行业的发展。中国目前的４００多家集成电路公司，销售额过亿美元的公司不过两三家。    在电源半导体市场占据统治地位的仍然是TI、ADI、飞兆半导体、国际整流器、国家半导体、安森美和凌特等国际巨头。另据IMS研究公司的一份市场报告显示，英飞凌在2005年依然是全球最大的电源半导体供应商，其中功率半导体销售收入从2004年的9.5亿美元上升至2005年的10.6亿美元，占据了全球市场份额的9.4％，增长率达11.6%，连续三年在该领域名列榜首。    英飞凌选择功率半导体作为提升营收的利器。近期，其设在马来西亚居林的电源半导体厂正式开业，这是英飞凌在亚洲的第一家前端电源半导体晶圆厂，之前在奥地利的菲拉赫和德国的雷根斯堡已有两座电源半导体前端厂。英飞凌科技总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart对记者表示，新工厂的建成一是旨在加强对亚洲地区客户的支持；二是英飞凌进一步扩充电源半导体产能，满足电源半导体市场走高的需求，进而更加合理有效地使用全球有限的能源。有分析人土指出，这将进一步巩固英飞凌在电源半导体市场的地位。另外，英飞凌科技有限公司汽车、工业及多元化电子市场事业部集团高级副总裁兼总经理Reinhard Ploss也对记者表示，“随着全球节能需求不断增长，未来PC、服务器、DC/DC或AC/AC转换器、汽车、消费类产品以及照明设备等仍将继续成为英飞凌的目标市场。”      德州仪器高性能模器件/便携电源管理副总裁 Dave Heacock指出，集成电路市场有关电源管理的发展继续比整个半导体市场步伐要快。高的能源价格再加上不断增加的日益复杂的电子配件，将继续推进更有效率并且创新的电源管理技术的需求。现今的公司运用大型的急需电力的电脑系统来寻找新的方式让他们的系统更加有效的省电。手机以及其余的便携设备的使用者，需要更小的设备。拥有更多的功能和特性的同时，也要求电池的使用时间能够持续更长。为了在这个方面取得胜利，半导体的卖家必须拥有更加可靠的生产加工能力来发展更高品质但是体积更小的ICs去帮助客户作为产品的附加价值，而有能力的IC卖家由于有世界范围的设计基础支持，他们可以更好地满足顾客关于转变电源的要求。 需求推动电源半导体技术发展     电源管理，作为最早的半导体产品和技术，如今再次成为全球电子业永续发展的重要元素。电源管理半导体负责向不同的电子子系统分配稳定的电压和精确的电流，因此使功耗降至最低，从而最大程度地延长电池使用寿命，保存能量，减少热耗散，使数字领域的节能高效成为可能。最终电器产品越精密，越需要精细调节的电源。比如，随着手机和MP3播放器等以电池供电的便携设备中彩屏、Java游戏、内置摄像头和GPS等功能的日益多样化，电源管理已经成为越来越重要的设计挑战。     电源半导体技术随着微处理器对电源需求的持续增长而日渐广泛采用，微处理器已变得更快、更小、功能更强大，同时对电压的波动也愈加敏感。反过来这又进一步引领电源管理产品在消费电子、汽车通信、信息技术以及工业市场领域中快速增值和进一步复杂化，目前正发展成为一种多样化和多重市场的业务。     电源管理半导体行业的一个重要趋势是DC-DC转换器市场不断增长。微处理器频率的巨大提升导致了工作电压的降低和电流需求的指数性升高。然而，转换器效率随输出电压的降低而显著降低，这一现象已导致从传统集中式电源体系结构(CPA)向分布式电源体系结构(DPA)的转变，以满足当今面临的电源饥渴需求。的确，因微处理器技术的发展而致使 DPA 日益普及是DC-DC转换器市场增长的最重要的推动力，它实现了尺寸、速度以及效率的进步。 中国大陆、台湾供应商积极切入      尽管在电源半导体市场占据统治地位的仍然是国际巨头，但是中国大陆和台湾地区的技术供应商也背靠各自产业优势，不断切入电源管理半导体市场，逐渐在中低端应用领域站住脚根。[!--empirenews.page--]近年来，多家中国大陆半导体初创公司凭借贴近本地市场的优势，涌入电源管理半导体市场，面向便携/电池供电设备的电源管理IC则成为他们的敲门砖。电源管理IC产品普遍面临的挑战来自于成本控制和价格竞争。对大陆厂商而言，要想从市场竞争中突围并不容易。    而台湾地区的电源管理半导体公司大部分都偏重于DC/DC领域，主要产品包括线性稳压器、脉宽调制(PWM) IC和功率MOSFET等。台湾地区电源管理半导体厂商在主板市场站稳脚跟的同时，许多厂商都着手在MP3、数码相机、LCD面板和白光LED驱动等其他领域进行布局。业内人士指出，台湾地区的电源管理IC供应商发展到今天，尽管与飞兆和凌特等国际知名大厂仍有不小的差距，但这个差距正在逐步缩小。在技术方面，台湾地区供应商已经能够推出高转换效率和低噪音的高集成度芯片。    电源半导体市场目前已是一个多重市场，电源正在成为电气和电子系统设计的关键区分因素。对于计算、通信以及消费等高成长领域所要求的系统性能和效率的下一次飞跃来说，电源管理至关重要。消费电子产品市场的荣景，带来了电源半导体市场的繁荣。而需求的不断增高，挑战的同时也推动了电源半导体的技术发展。

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  • 半导体政策难产 英特尔印度测试工厂投资延迟

    【导读】半导体政策难产 英特尔印度测试工厂投资延迟     英特尔董事长贝瑞特在中国兜售了一番“农村电脑”概念后，日前到了印度，但因印度半导体制造产业政策至今未出台，直接影响了英特尔印度封装测试工厂的投资决策。      “我们正在急切等待印度政府最终的半导体制造业政策，政策出台得越快，是否成立工厂的决定就会越快作出。”贝瑞特说。他希望印度政府最好在今年12月就作出决定。而去年低、今年初，印度政府曾公开表示，出台日期定在今年5月份，目前已延迟半年了。      英特尔急于设厂的原因在于，印度PC市场正以远胜中国的速度增长。联想董事长杨元庆日前对《第一财经日报》表示，联想在印度的增长率为“两位数”，而戴尔亚太及日本总裁Steve Felice则透露，公司印度出货增长82%。为此，双方分别于9月中旬先后宣布，将在印度设立电脑组装厂。      当然，英特尔有成本战略考虑。印度的优势在于人力成本，每年供应20万技术人才，成本仅为美国的1/6。如果印度参考中国制订出类似的半导体产业政策，将有助于英特尔大幅节约成本，并就近获得市场。目前，英特尔只在印度的班加罗尔拥有员工达3000名的一个研发中心，“至强”服务器处理器便在此研发。      目前，英特尔12寸厂落户中国大连的事依然没有实质消息。8月份时其进展为：新工厂投资20亿美元，敲定90纳米技术，招聘人数约为1600人。      一位半导体产业分析人士认为“这本来就不太可能”，因为尽管代表西方科技输出“紧箍咒”的《瓦森纳条约》已有所松动，但今年以来美国却明显加强了针对中国技术输出的政策限制，并呈现紧缩趋势。上述分析人士认为：“这是英特尔投资中国的最根本障碍。”      英特尔公司一位内部人士昨天对《第一财经日报》透露，8月初该公司中国区总裁陈伟锭在北京确实与大连市市长夏德仁进行过协商，但并不知道要在大连设立12英寸处理器厂，公司目前在中国仍只有上海、成都两座封测厂。当时陈伟锭对大连市市长的表态是：英特尔十分看重东北老工业基地振兴战略的实施，已将大连纳入公司发展范围，并将在适当时机与大连企业合作，没有提到独立设厂的打算。

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  • 多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰

    【导读】多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰     Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移动系统中的运用即将达到顶峰。       蜂窝式电话是使用多芯片封装最多的：在2004年底就有45%使用了多芯片封装(MCP)，MCP使得多个内存芯片能在一个封装内堆叠。Portelligent公司指出，到2005年底已经有多达90%的移动系统使用了最少一个多芯片封装(MCP)。       MCP在蓝牙或者Wi-Fi的无线电模块中的使用也将增长，这些模块包括RF、基带器件和离散器件。但是，由于对表面声波滤波器和频率时序控制器等离散器件的需要，移动电视则将保持在一个模块上。数码相机则将继续像现在所普遍推行的那样，在同一封装上集成图像传感器、处理器或图形和SRAM芯片。       唯一似乎有所减少的是在同一封装内组合内存和逻辑芯片。在W-CDMA手机早期，在手机中组合处理器和NAND闪存或SRAM的情况并不罕见。数字基带芯片也曾经和多个堆叠的内存芯片组合在同一封装中。       Brown表示：“有些尝试并没有成功，而现在人们似乎已经对之失去了兴趣。” 

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  • 全球半导体厂排名 台积电名次上升

    【导读】全球半导体厂排名 台积电名次上升      11月6日消息，市调机构IC Insights针对2006年全球半导体厂商表现重新进行评估，预期英特尔（Intel）仍将会是半导体业龙头，韩厂三星电子（Samsung Electronics）居次，季军则仍是德州仪器（TI）。而英飞凌（Infineon）因为正式将旗下事业奇梦达（Qimonda）分割出去，这份排名表的计算已经排除了奇梦达的数据。      据港台媒体报道，IC Insights认为前15大半导体厂中，只有台积电、超AMD、奇梦达排名上升，表现优于2005年。其中，预计奇梦达2006年营收较2005年增加43％，进步幅度最高，而AMD增加35％居次，台积电在前15大中，预计年营收增长率可达18％，表现中上。      2006年全球DRAM市场增长强劲，预计2006年的年增率可达到26％，从报告排名中可发现，海力士（Hynix）预期可有高达32％的营收增长表现，奇梦达的增长率居前15大之冠。另一方面，由于三星在2006年提高NAND型闪存（Flash）比重较海力士高，预计的年营收增长率只有9％。而NAND型Flash的重量级厂商东芝（Toshiba）营收年增率预计也只有11％，显示NAND型Flash在2006年的跌价抵消了出货量大增带来的营收增长率。      前15大半导体厂中，只有英特尔、瑞萨（Renesas）为年增长率衰退的厂商，预计年营收分别减少18％、1％，而AMD的表现优异反映出其处理器市占率在2006年大有收获。在IC Insights预计的前15大半导体厂中，整体的年营收增长率约为8％，与IC Insights预计2006年全球半导体市场增长率8％一致。 

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  • LED产业化进程加快，应用领域逐渐扩展

    【导读】LED产业化进程加快，应用领域逐渐扩展     发光二极管（LED）被视作照明业的未来所在，因其较白炽灯和卤素灯更节能，且寿命更长，而与荧光灯相比，其拥有小巧并且可有许多不同颜色的优势。LED有省电、体积小与环保诉求的优势，LED的应用领域正在逐渐扩展中，无论从手机、车用、中小尺寸面板背光源、室内外照明设备、交通指示等等，蕴藏无限商机。 背光源领域应用前景相当广阔      2006年实施的欧盟环保法规将导致目前的主流光源CCFL逐渐遭到停用，厂商们必须积极开发新一代环保光源。该类环保光源包括外部电极灯管(External Electrode Fluorescent Lamp，EEFL)、发光二极管(Light Emitting Diode，LED)及平面光源。其中，LED背光模块具有超长寿命、省电、低操作电压、高显色指数（CRI，Color Rendering Index）、低温操作、反应速度快、符合环保要求等特点，故投入的厂商家数众多，包括韩国三星及LG Philips、索尼、中强光电、奇美、友达、华映等，纷纷先后推出了30英寸以上的LED背光模块样品。     索尼在2004年11月率先推出第一款以LED为背光源的大尺寸(40 及46 英寸)液晶电视QUALIA 005 系列，随后三星电子在2005 年1 月亦发表其自行开发的46 英寸液晶电视，两家公司所使用的皆为美国Lumileds Lighting公司（LLC）生产的LED，40及46英寸电视分别使用了325 及450个LED 模块，每个模块依照所需之显色指数，排列依序为GRBRG 五个LED。在耗电量方面，目前因单颗LED 的亮度仍低，故需使用较多LED 产品，导致耗电量无法与CCFL 灯管相比。以40英寸机种为例，使用CCFL背光源时其耗电量约290W，但使用LED背光源的耗电量则达470W。此外，因为使用较多的LED/LED组件，上述样品均需额外增加风扇等散热装置，故散热亦是LED 背光源待解决的重要课题。     此后，欧司朗(Osram)公司展示了32英寸LED背光样品，其中使用RGB多芯片封装结构，将整体背光模块厚度减至40mm，色彩表现范围与NTSC规格相比为110％，耗电量降低到140W，同时也摆脱散热风扇的需求。而最引人瞩目的，莫过于三星电子在2005年10月展示的无彩色滤光片的32英寸LCD面板，它以场序方式运作，即是将时间错开依次点亮红、绿、蓝LED。由于不需使用彩色滤光片，进一步削减了成本，该面板采用约数百颗LED做背光，响应速度5ms，分辨率1366×768像素，亮度500cd/m2，对比度1000:1，色彩表现范围为NTSC规格比110％，耗电量进一步降至82W。     以12英寸笔记本电脑为例，东芝率先尝试以LED作为面板背光源，索尼于2005年11月随后跟进，但由于价格仍偏高，市场尚未普及。原本预计2006年下半年笔记本电脑应用LED面板需求将会启动，但由于原油高涨，通膨压力导致需求往后递延。若以LED具备省电、环保、面板厚度为冷阴极管厚度的1/3，虽然12吋LED面板背光源与CCFL价差将近51%，但由于LED 晶粒价格仍持续下跌，预计到2007年笔记本电脑用的LED面板背光源的成本可望逼近CCFL，12吋笔记本电脑面板背光源终将逐渐被LED所取代。     全球2003年大尺寸液晶显示器件总数约为1亿片，到了2005年超过2亿片，预计2007年该数量将进一步扩增至约3.3亿片，其中最主要的应用为电视机、笔记本/台式计算机所使用的液晶面板。随着液晶面板尺寸变大，背光模块占面板成本的比例也随之增加，因此随着大尺寸液晶显示器及电视市场快速成长，背光模块市场规模亦不断提升。比如目前12英寸笔记本电脑预计占整体笔记本电脑市场的约7~8%，若以07年笔记本电脑计算机市场出货量预计将挑战9000台，其约有2亿颗以上的商机。至于14英寸笔记本电脑约占整体笔记本电脑市场的20%，其所需的LED潜在需求最大约为7亿颗。另根据市场调研机构数据显示，全球大尺寸液晶显示器背光模块市场过去三年平均成长率高达40~50%，产业规模在2005年约为80亿美元， 预计2006年全球大尺寸液晶显示器背光模块市场将接近百亿美元。就应用产品来看，2005年液晶显示器及笔记本电脑用背光模块至少有32%及18%的成长率，而液晶电视用背光模块成长率更是高达75%。     具体来看，采用LED背光源作为大尺寸液晶显示器背光模块，一般而言少则需要数十颗高亮度LED，多则需要超过百颗高亮度LED。若LED背光源能取代部分大尺寸液晶CCFL(冷阴极灯管，Cold Cathode Fluorescent Lamp)背光源，这将是一个每年百亿颗大功率LED的市场，远远超过其它领域对LED的需求，应用前景相当广阔。 背光源主导，汽车外部照明及通用照明持续发力      手机应用在引领全球LED产业历经前几年近30%的高增长后，在2005年后增长有所趋缓，但目前全球高亮度市场应用仍以手机应用为主轴，约占高亮度LED市场比重的48%，其次为显示器与汽车。     未来增长相对突出的LED应用领域将会以大尺寸面板背光源、汽车外部照明及通用照明等为主。上述三大新兴应用领域热点中，通用照明应用因受限于目前LED的发光效率与成本，尚无法普遍产业化；汽车外部照明产业化的进程则需长时间质量验证与相关法令的配合；大尺寸背光模块将成为LED应用中产业化进程最快的领域。     大尺寸LED背光模块的开发与产业化需要低成本、高质量、高效率LED外延、芯片、封装技术与高效率LED封装模块散热技术等，因此就技术领域与市场特性分析，在大尺寸LED背光模块庞大市场规模的支撑下，将可带动LED相关产业与技术迅速发展。对液晶电视厂商而言，LED背光源是构成下一代液晶电视竞争力的重要一环，必须充分利用LED光源的独特性，为液晶电视创造出更多的附加值。     纵观近年来LED应用领域的演进，由2003年以手机相关为最主要的应用领域，至2004年跨入汽车尾灯，2005年开始攻占以4吋以下面板背光源，2006年随着LED发光效率提高，在车用背光源方面，目前以第三刹车灯采用LED比例最高，至于在尾灯与LED转向照明灯比例仍偏低，因此未来还有很大成长空间。针对LED应用中面临的诸多问题，各大半导体照明厂商加大了研发力度，技术性能不断提升。美国国家半导体公司近期就宣布推出一系列全新的发光二极管驱动器，其特点是可以驱动汽车电子系统、工业系统及一般照明系统内置的新一代 1W 至 5W 高亮度发光二极管。其优点是输入电压范围更为广阔，可以满足这个高增长市场的要求。此外，美国国家半导体这系列全新的发光二极管驱动器不但可以输出恒定的电流，以确保发光二极管的亮度均匀，而且反馈电压较低，可将功耗减至最少。 [!--empirenews.page--]     美国国家半导体电源管理产品部产品总监Mal Humphrey 表示：“美国国家半导体早已推出一系列适用于移动电话及个人数字助理等便携式电子产品的发光二极管驱动器。这系列新产品的推出将会进一步壮大整个发光二极管驱动器系列的产品阵容。新产品充分利用我们的高电压及高电流技术，预计可以满足高亮度发光二极管的市场需求。”随着LED技术提升、产品标准化，除了头灯外，无论是车内光源或车外光源，都将大量被LED取代。 中国LED产业规模将达1500亿元       国家半导体照明工程协调领导小组办公室主任吴玲近日接受记者采访时表示，我国在半导体照明领域已具备一定技术和产业基础。      她表示，我国已经初步形成从外延片生产、芯片制备、器件封装，到集成应用的比较完整的产业链。现在全国从事半导体LED器件及照明系统生产的规模以上的企业有400多家，且产品封装在国际市场上已占有一定的份额。      另外，我国具有丰富的有色金属资源，镓、铟储量丰富，占世界储量的70%~80%，这使我国发展半导体照明产业具有资源上的优势。      据国家新材料行业生产力促进中心提供的资料，目前，我国LED上游生产企业主要有深圳方大、厦门三安、上海蓝光、大连路美、江西联创、江西欣磊等;中游生产企业主要有深圳量子、河北鑫谷、宁波升普、杭州创元、杭州中宙、北京睿源等;下游生产企业主要有厦门华联、佛山光电、宁波爱米达、天津天星等。      吴玲表示，通过启动国家半导体照明工程，我国在两年多时间内取得了一系列技术创新与产业化方面的突破。首先，在功率型高亮度发光二极管芯片关键技术方面，实现了功率型芯片的从无到有，改变了芯片全部依赖进口的不利局面，国产芯片目前占到国内市场37%的份额。 其次，功率型白光封装也取得较大突破，基本达到国际产业化水平的40流明(发光效率单位，其数值越大表明发光效率越高)。而我国第一条批量生产超过每瓦60流明的白光发光二极管芯片生产线，也于今年在清华科技园光电有限公司落成投产。     此外，在半导体照明应用产品的系统技术集成开发方面有了较大进展。新开发的诸如功率型LED台灯、汽车灯、功率型LED太阳能庭院灯等百余种应用产品，已实现批量生产并有部分产品出口。      由于LED光源显著的节能特点，世界各国对LED的研发生产都极为重视。日本计划从1998-2002年耗费50亿日元推行白光照明，并到2006年完成用白光LED照明替代50%的传统照明;整个计划的财政预算为60亿日元。美国2000年制定的"下一代照明计划"被列入了能源法案，计划从2000-2010年，投资5亿美元，用LED取代55%的白炽灯和荧光灯，预计到2025年，固态照明光源的使用将使照明用电减少一半，每年节电额达350亿美元，形成一个每年产值超过500亿美元的半导体照明产业市场。      我国于2003年6月成立了"国家半导体照明工程协调领导小组"。未来5年，我国将把半导体照明作为一个重大工程进行推动;科技部已批准上海、大连、南昌、厦门、深圳5地作为LED产业化基地。按这5大产业基地预计目标，到2010年，整个中国LED产业产值将超过1500亿元。

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  • 意法半导体与Nanotron科技公司合作开发无线控制和传感器网络解决方案

    【导读】意法半导体与Nanotron科技公司合作开发无线控制和传感器网络解决方案       意法半导体与Nanotron科技有限公司签署一项最终的非排他性合作协议，双方将为实时定位系统(RTLS)市场合作开发成套的解决方案。这些解决方案具有可靠的通信、精确的测程和高精度定位等特性，以新出现的低数据传输速率网络为平台，符合最近开始的制定一个低数据速率无线个人局域网标准(IEEE 802.15.4a)的提案要求。Nanotron为该项目带来了该公司利用“线性调频频谱”无线软硬件设计、制造射频系统的专业知识和知识产权；ST为该项目带来了世界领先的半导体技术设计开发能力，以及该公司全球的制造资源及市场资源。     开发任务包括合作为下一代定位解决方案的整体发展规划开发组件和参考设计，下一代定位解决方案包括软硬件和开发工具，主要用于工业和有源电子标签(RFID)资产跟踪市场。双方合作开发的第一款线性调频产品拟定于2007年年初上市，届时客户将能够从ST和Nanotron购买这些完全兼容的产品，以满足他们对高精度定位跟踪产品的需求。     “有源RFID应用市场能否持续增长，取决于射频技术的进步，例如，线性调频和对称双面双向跟踪技术能够花费很少的成本将简易、高可靠、高精度解决方案部署到应用现场，” ST微控制器产品部总经理Jim Nicholas表示，“我们与Nanotron合作的目的是利用新的高性能、高可靠的通信平台改进我们的RF LDR (低数据速率)产品，大幅度缩短客户的产品上市周期。”     “ST是在对各种技术供应商进行全面的技术评估之后才决定与Nanotron公司合作，该公司基于线性调频技术的产品平台是可靠性最高的远距离射频识别解决方案，并具有全球位置码的功能。” Nicholas最后说：“通过整合合作双方的优势互补的资产和经验，两家公司将会成为无线个人区域网(IEEE 802.15.4a)市场上的主要参与者。”     考虑到有源RFID资产跟踪应用市场的快速增长，并正在向实时定位系统（RTLS）发展的趋势，客户在寻找能够实现高可靠性的无线传感器网络的新技术，以改进现有的和未来网络的性能。富有创新精神的设计开发团队，结合ST先进的芯片技术和Nanotron的系统知识，将会使合作开发的产品更加完美，使两家公司能够超前满足射频低数据速率工业的技术需求。     “ 线性调频技术源于自然界，海豚传送信息、蝙蝠测距都使用这项技术。Nanotron将这项源自通信测距的雷达技术的概念变成了现实。 此外，Nanotron展示了线性调频信号的低侦测机率(LPD)和低截收机率(LPI)的特性，”Nanotron首席执行官Jens N. Albers博士表示，“ Nanotrond不仅是一个元器件供应商，我们还提供技术支持、设计集成、系统兼容及完整的软件功能，以缓解客户今天的产品上市时间压力，满足他们明天的技术进步需求。所有这些优势结合ST先进的半导体制造技术，将推进我们的实现无线基础设施技术的共同目标。”     “这个合作项目有助于我们为客户提供各种兼容的标准化和自主技术解决方案，以及安全、便利的多货源服务提供的各种产品。”Albers博士最后说：“有机会与技术领先的厂商合作，让我们异常地兴奋。”

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  • 中国发展半导体照明产业的战略意义

    【导读】中国发展半导体照明产业的战略意义     发展半导体照明产业对节约能源，保护环境，建设节约型社会；对带动传统照明产业升级，促进新型制造业发展，走新型工业化道路，以及全面实现小康社会都具有非常重要的意义。 1．节约能源，实现社会的可持续发展      能源是国民经济发展的基础，也是经济社会可持续发展的重要制约因素。世界能源危机，使我国能源的形势更加严峻，照明节能是实现国家节能的有效途径。我国是仅次于美国的第二发电大国，2004年我国发电量2.19万亿千瓦时，照明用电2624亿千瓦时（约占总发电量的12%），2010年照明用电将达到3500亿千瓦时。专家预测，我国在2005至2015年间，半导体照明可累计节电4000亿千瓦时，2015年后，我国半导体照明年节电将超过三峡电站全年的发电量。     国家发改委根据“十六大”提出的到2020年我国GDP翻两翻，达到4万亿美元的经济发展目标，预计2020年全国约需发电装机容量8~8.5亿千瓦。国内已有装机容量4.4亿千瓦，需要新增3.6~4.1亿千瓦。从我国目前的资源看，按水电资源已探明储量和以天然气与煤为燃料的火电量多可提供的装机容量计算，将有3200~4000万千瓦的缺口。解决的办法除了进行新能源的开发，唯一可行的办法是节约能源的消耗，发展半导体照明将是节能的重要途径，符合我国政府提出的“能源开发与节约并重、把节约放在首位、提高能源利用效率”的方针。 2．保护环境，实现绿色照明      为了实现社会和经济的可持续发展，环保问题已成为人们关注的焦点，半导体照明可以在此方向大有作为。半导体照明的环保体现在两个方面：     一是减少大气污染物的排放。我国的电力生产80%为火力发电，燃烧大量的原煤和石油，产生大量的粉尘和二氧化碳、二氧化硫等气体，环境污染严重。通过半导体照明的应用可以减少电力使用，相应的减少二氧化碳等气体和粉尘排放，有很好的环保效益。二是LED本身易于回收，没有汞等有害污染问题。LED具有耐震、耐冲击、体积小等特点，废弃物较少，回收较为容易，并且不存在荧光灯废弃物含汞的问题。 3．提升传统产业，带动相关产业，迎接世界照明工业转型      中国是世界照明电器生产和出口的大国之一，拥有巨大的照明工业和照明市场。作为世界第二大照明电器消费国，国内的市场相当可观。根据中国照明电器协会的统计，2003年照明行业产值超过1000亿元，实现销售800亿元，出口创汇54亿美元。但是，我国照明工业大而不强，主要做低端产品，利润率低，缺乏国际市场竞争力。通过半导体照明产业的发展，可以提升我国照明产品的技术含量和附加值，提高我国照明工业的国际市场竞争力。     半导体照明已广泛应用于景观装饰照明、交通信号、背光源、大屏幕显示、特种工作照明、汽车等各类运输工具照明、军用照明及旅游、轻工产品等特殊照明领域。随着功率型LED的技术发展，大尺寸液晶背光、矿工灯、阅读台灯等普通照明的辅助照明产品正在不断涌现。并将带动信息显示、汽车产业、家电产业、建筑行业、轻工行业的产品升级，增加产品附加值。专家预测，我国在2005年至2015年间，半导体照明将累计创造1500亿元产值。 4．发展具有自主知识产权的有国际竞争力的新兴产业，增加就业机会      实现半导体照明，在科学、技术、工艺上仍存在很大的发展空间，我们与国外有平等的发展机会，完全可以形成自主知识产权，尤其是在深紫外技术、GaN衬底、GaN外延片激光剥离、Si衬底外延等方面有可能取得关键技术突破，形成自主知识产权。半导体照明领域华人居多，国内经济和半导体照明产业的快速发展已吸引许多海外留学人员回国创业。     半导体照明产业具有技术密集和劳动密集型双重特点，非常适合我国的国情，可以充分发挥我国劳动资源优势，形成新的产业和出口增长点，符合“十六大”提出的走新型工业化道路的指导思想。而且半导体普通照明的成本是产业发展的关键因素，我们可以利用国内的研究和产业基础，充分发挥我国劳动力资源优势，承接国际半导体照明产业的转移，形成参与国际分工与竞争的半导体照明新兴产业。专家预测，我国在2005~2015年期间，半导体照明可为用户节约2600亿元电费支出，解决100万人口就业。 5．为国防现代化做贡献      半导体照明由于具有体积小、寿命长、效率高、低电压、使用安全、节能等一系列优点，被各国首先用于国防、军事用途，如各军、兵种广泛应用的靶场、隐蔽所、军用航空港、军用海港等照明，以及各种武器发射、调试用的各种仪器的指示灯。我国现装备的一些从国外进口的仪器上还配备着白炽灯型的指示灯，为了使武器装备保持长备不懈和瞬时进入临战状态，我国的部队还要常备大量的白炽灯作为备件，这种状态再也不能持续下去。应充分发挥固态照明灯具的优势，使国防的所有装备长备不懈，所有的指挥所彻底长明，保证我国强大的国防力量。

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  • 科胜讯卫星机顶盒解决方案获奖

    【导读】科胜讯卫星机顶盒解决方案获奖           获奖的消费电子 IC 由科胜讯上海设计中心开发     日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，该公司用于大规模免费广播接收（FTA）卫星机顶盒（STB）的CX2430X 系列 MPEG 解码器荣获 2006 年《电子设计技术》杂志消费电子类“优秀产品奖”。该系统级芯片（SoC）解码器是由科胜讯上海设计中心开发的，该设计中心的重点是开发针对全球应用的 STB 芯片。     该奖已于上周在深圳举行的颁奖典礼上颁发给科胜讯公司。此次共有 131 个产品参与角逐《电子设计技术》的年度大奖，评委会由资深学术和研究机构代表、大学和领先的中国原始设备生产商组成。     科胜讯宽带媒体处理业务副总裁兼总经理 Lewis Brewster 表示：“我们非常荣幸 CX2430X MPEG 解码器荣获业界权威媒体颁发的重要奖项。我们尤其欣慰的是这个领先产品是科胜讯上海设计中心的工程师研发的成果。科胜讯在中国有很长的发展历史，我们将继续重点提供创新解决方案帮助中国制造商设计和开发针对国内和国际市场的产品。”     CX2430X 系列可用于从基本 STB 功能到先进 STB 设备的广泛应用。该器件包括易于与多种宽带前端进行连接的集成的高速数字端口，可使解码器作为卫星、陆地和电缆平台的通用后端平台。此外，该解码器还可用于科胜讯的卫星调谐器，组成完整的前端和后端系统解决方案。这一灵活性和强大的功能设计可为制造商提供将单一器件用于多个产品的经济效益。

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  • 意法半导体与飞思卡尔推进汽车合作计划

    【导读】意法半导体与飞思卡尔推进汽车合作计划             两家公司在新成立的设计中心逐渐加快技术产品开发     飞思卡尔半导体和意法半导体在推进以加快汽车工业创新为目标的合作设计项目中取得巨大进展。从7个月之前宣布合作计划以来，两家公司为合作设计中心调配了技术人员，完成了下一代微控制器的内核设计，确立了未来产品的开发计划，并校准了双方的制造工艺技术。     “凭借双方的长期合作关系，意法半导体与飞思卡尔的工程师已经投入到所有的合作设计项目中，” 意法半导体公司副总裁兼汽车产品部总经理Ugo Carena表示，“我们已经建立起了管理层，为几个设计中心调派了员工，建起了全球的物流中心，并设计出了一个微微控制器内核，作为将来多项产品设计的基本模块。这是一个前所未有的合作项目，让人们看到了两家公司将通过合作开发计划能够实现的巨大价值。”     两家公司新成立的合作设计中心为合作设计项目提供半导体、软件和汽车应用的世界级设计人才，合作双方预计到年底工程师总人数将达到120人。     作为这个具有深远意义的合作项目的一部分，飞思卡尔和ST对Power Architecture™技术进行了标准化，将其定为合作开发的微控制器产品的指令集架构。两家公司还将产品开发力量集中在各种汽车应用领域，包括传动系统、底盘、马达控制、车身系统。     迄今为止，最值得一提的合作设计成果就是在Power Architecture e200内核的基础上开发的高能效32位微控制器内核。在双方为高性价比车身控制应用设计的成本优化的微控制器产品中，新开发的 Z0H衍生内核用作第一批微控制器的CPU。合作设计产品的第一批样片计划在2007年下半年推出，ST决定将未来的汽车微控制器设计迁移到这些内核及其衍生的内核上，这是代表双方合作成功的标志之一。     “在很短的时间内完成基于Power Architecture技术的下一代内核的定义，让人们看到了我们合作的优势和力量，” 飞思卡尔高级副总裁兼交通及标准产品部总经理的Paul Grimme表示，“开发一个专门优化的内核，并将其实现在一个专用的微控制器内，我们的承诺为业内确立了一个更高的创新标杆。随着合作设计的汽车微控制器从设计走向生产， ST和飞思卡尔将为客户提供双货源供货保证。”     飞思卡尔和ST计划在相互校准的90nm生产线上制造合作设计的微控制器产品。飞思卡尔和ST的晶圆制造厂在校准制程测试台上取得了巨大的进展。此外，合作双方还在开发一项非易失性存储器(NVM)技术。合作双方计划在未来的微控制器产品设计中集成专门为汽车应用开发的成本和性能优化的闪存模块。两家公司预计未来的设计开发活动将扩展到更多的应用领域，如安全系统、驾驶辅助系统和驾驶信息中心。

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  • 三大芯片巨头指点江山：“合并游戏”会否创造更多玩家？

    【导读】三大芯片巨头指点江山：“合并游戏”会否创造更多玩家？        合并是半导体行业的未来趋势，但合并也会发生在“周边区域”。在日前举办的电子产品博览会中的一次总裁圆桌会议上，英飞凌首席执行官Wolfgang Ziebart如是说。      会后有记者要求就他的观点作进一步说明，Ziebart表示：“与我们同事(半导体行业)的一些人所相信的相反，我认为从现在开始的5年内会半导体公司会变得更多，而不是变得更少。”      Ziebart的预测与飞思卡尔半导体及NXP半导体的CEO们在同一座谈中发表的观点截然相反。飞思卡尔的CEO Michel Mayer称：“在研发方面合并的‘获胜及失败’方均随着玩家变少，将在从现在起的四年、五年和六年内离开这个行业。”      NXP的Frans Van Houten也谈及半导体行业的“合并游戏”，说：“这仍然是一个(需要合并的)相当分散的行业。”随着来自私募资本投资公司的现金注入，像飞思卡尔及NXP这样的芯片卖家开始日益专注于他们的特殊业务领域。随着芯片公司“正变得现金充足”并且现在的“CEO的自负心态也有所收敛，” Van Houten称，对于芯片产业“这是一个非常激动人心的时刻。”      在CEO会后，Ziebart又详尽阐述道，合并将会发生在像“无线、汽车或其它”这样的特定领域。此外，无线或许甚至成为一个更大的领域，“有望在像蓝牙、ZigBee或802.11这样的‘专业化技术领域展开合并’，”Ziebart称。例如，两年前，英飞凌经历了围绕“业务领域而非功能”建立的重组，Ziebart称。事实上，这样一个专业化分割更易于比较和评估各个产品领域的实力和价值。      那么英飞凌会拿出其业务部门中的一个与其它专注于相同产品线的公司合并吗？Ziebart直截地拒绝回答这一问题，并仍坚持他的意见，重复芯片产业不会有更少的玩家，而是“只会更多”。   

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  • 瞄准大中华区五大市场，NXP正式发布中文名“恩智浦”

    【导读】瞄准大中华区五大市场，NXP正式发布中文名“恩智浦”      NXP半导体 (前身为飞利浦半导体) 于今天正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外， 恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通， 进而提升品牌知名度。      恩智浦半导体大中华区高级副总裁兼区域行政官李耳先生表示：“目前，恩智浦约有35%的业务来自于大中华地区，因此，我们特别重视大中华市场的发展及客户经营。我们将以中文名称‘恩智浦’传递企业经营的全球化视野，以及本地化的价值；同时彰显恩智浦对大中华市场长期耕耘的决心”      恩智浦(NXP)自2006年9月1日起，成为全球半导体市场的独立厂商之一。名称中蕴含着 “新的体验”(Next Experience)的意义，禀承英文品牌的精神，中文名称中的“浦”字，强调恩智浦累积过去在飞利浦53年以来的珍贵经验与丰富资源。恩智浦禀承坚实的消费者研究基础、延续可观的研发投资并以世界级产业伙伴为后盾，透过NXP的产品技术，让终端产品可以进一步提升消费者的感官体验——无论是色彩鲜明的图像，质地清晰的音乐，消费者都可以随时随地在家中，汽车和移动设备之间分享讯息。恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体，进而建立各大市场中的领导地位。  

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