更多

  • 德州仪器有望选址中国 10亿美元兴建芯片工厂

    【导读】德州仪器有望选址中国 10亿美元兴建芯片工厂     全球最大的手机芯片制造商——德州仪器公司未来将选择在菲律宾或者中国，投资大约10亿美元建立一处新的芯片制造基地。   　 菲律宾政府一位官员日前向媒体表示，德州仪器公司正在为建立新的芯片制造基地寻求场地，德州仪器公司计划新基地的占地面积为20-30公顷。此前，德州仪器在菲律宾北部城市碧瑶（Baguio）建有一个芯片制造基地。   　 该官员表示，“德州仪器规划中的芯片制造基地，将作为目前碧瑶工厂的姊妹基地，是一个后备工厂。”该官员补充说，“新的芯片制造基地的选址工作有望在年底之前敲定”。   　 该官员还透露称，在上个月与德州仪器（菲律宾）公司总裁Norberto Viera会见时，当地政府曾向德州仪器公司提供了一处位于首都马尼拉苏比克自由港附近的新厂址，占地面积大约在28公顷左右。菲律宾还提供了另外一处位于克拉克经济特区的厂址供德州仪器选用。但德州仪器方面表示，除了菲律宾之外，他们目前还正在考虑选择在中国建设新工厂的可能。   　 对于德州仪器方面来说，最佳的选址方案首先要考虑到动力费用——电费通常是一个基地所有开支中最高的费用项目。举例来说，在菲律宾碧瑶市的德州仪器制造基地，每个月的电费算下来超过了200万美元。   　 据菲律宾方面透露，德州仪器公司将在10月10日首先派驻一个技术小组，对苏比克自由港附近的工厂选址进行初次评估。   　 德州仪器（菲律宾）公司目前在碧瑶市经济园区内的占地面积为25公顷，该基地的芯片产量占据了德州仪器公司全球40%的出货量。   　 菲律宾碧瑶市的经济园区始建于上世纪70年代，主要聚集了从事手机、液晶显示器等数字信号处理器制造厂商。碧瑶经济园区先后经历了四次大的扩建，受地理因素制约，目前已无法再次扩张。

    半导体 芯片 BSP 德州仪器公司

  • 特许：半导体景气能见度　圣诞节是关键

    【导读】特许：半导体景气能见度　圣诞节是关键 未来晶圆代工以客户为中心　业界投资竞争将加剧        坡特许半导体（Chartered Semiconductor）总裁暨执行长谢松辉于5日技术论坛中提出，晶圆代工不仅是代工模式为核心，应以客户模式为核心，未来半导体业来自于投资的竞争只会加剧。他也认为，目前半导体景气能见度不是很高，左右第四季景气的关键将是圣诞节的终端买气。       谢松辉表示，半导体的竞争在于投资，所有建厂的基本架构、软硬件及制造、客户服务、管理都指向最终的关键「投资资金」，而对于特许来说，与IBM、三星电子（Samsung Electronics）、英飞凌（Infineon）结盟拥有共同的技术平台得以发挥团队力量，更让客户受惠。他也提到，进入65奈米制程，不论是软件、硬件研发投资都是90奈米制程的双倍，而验证时间更往往耗用许多资源。       特许针对晶圆代工同业的晶圆代工为中心的模式（foundry-centric model）特别指出，晶圆代工应该是以客户为中心的模式（customer-centric model）。过去业界一向认为，特许主要是超微（AMD）、英飞凌等国际IDM大厂的代工伙伴，不过，特许目前积极开发其余客户，更来台抢攻无晶圆厂设计公司订单青睐，开拓其它潜力客层。       谢松辉也说，目前对第四季半导体景气尚不很明朗，IC库存确实有持续减低，不过，目前较为关键的决定因素要看下游圣诞节前确实的买气如何，甚至有人认为，感恩节也是圣诞节前值得观察的时间点。目前特许对于2007年资本支出的规划尚未正式定案，不过以特许2007年将跨入45奈米、65奈米制程进入量产，资本支出可能不亚于2006年。       另外，特许未来进军大陆设厂的规划依旧没有改变，目前则倾向设立8吋厂，但主要考量则是时间、地点的问题。目前特许也与持有部份股份的华润上华展开6吋厂代工合作，他也澄清，双方目前合作并未进展至8吋厂。他表示，对于合作伙伴封测厂Amkor传出财务吃紧，也正在了解之中。  

    半导体 半导体 晶圆代工 CE BSP

  • 中国初创半导体设备公司又获3500万美元投资，低成本半导体设备产业化在即

    【导读】中国初创半导体设备公司又获3500万美元投资，低成本半导体设备产业化在即     中国初创半导体设备公司中微(AMEC)近日宣布完成第二期的融资。在本期融资中，中微公司共获得3，500万美金。这期融资会支持公司将现有的先进技术设备产业化，以技术的创新和成本的优势，使全球集成电路生产厂家双重受益。      在第一期投资的美国华登国际风险投资公司，光速风险投资合伙人，红点风险投资，中西部合伙人，湾区合伙人，全球催化剂合伙人和美国科天投资继续参与了这轮投资，国际领先的投资银行高盛公司作为新的投资者，积极参与了投资。      中微公司于2004年创立，总部位于中国上海，主要研发和生产半导体芯片制造核心设备。中微公司的半导体设备产品主要用于生产65纳米，45纳米以及更精密的新一代的半导体器件，为芯片生产厂家在先进的集成电路重要制造流程中提供可延伸的，高性价比的技术。总部位于半导体芯片工业集中的亚洲，使中微公司能最有效地为大多数客户服务。这种地域的优势也使中微公司能开发和充分利用向亚洲扩展的全球供应链，为客户提供技术创新设备和经济效应。      “这轮投资充分肯定了我们的努力所取得的进展和成绩”， 公司董事长兼执行长尹志尧先生说，“我们十分高兴能继续得到华登国际，光速风险投资合伙人，和其他风险投资公司的支持，与此同时，我们非常欢迎高盛公司作为新的投资者加入本期融资，并感谢他们对产品的信心。最近的这轮投资将会加速推进我们的试生产(Beta)设备成功引入市场，和建立一个世界水平的营运体系以满足客户不断增加的技术和服务上的需求。”      总部位于旧金山的华登国际风险投资公司董事长陈立武( Lip-Bu Tan)指出，“半导体工业渴望新设备厂商不仅给芯片的制造提供新的技术，而且会不断降低芯片的制造成本。昂贵的设备的投入不断降低了芯片生产厂家的获利空间，以致威胁他们整体的获利能力。整个行业急需创新者能够创立一种新的商业模式去推动技术的发展，而同时减轻芯片生产者的经济负担。我们非常支持中微公司在这方面所做的努力。”           

    半导体 半导体芯片 芯片生产 半导体设备 BSP

  • 两半导体巨头合资工厂投产 有利于提升份额

    【导读】两半导体巨头合资工厂投产 有利于提升份额     10月12日消息 意法半导体与韩国现代半导体在华的合资工厂于日前正式投产，这也意味着新的工厂将有利于两家巨头抢占更多中国半导体市场分额。      据了解，新工厂位于江苏省无锡市，主要用于生产NAND闪存和DRAM芯片，除此之外，新工厂还将扩大现代半导体300毫米产品的产能。      此次新工厂的投资达到了20亿美元，其中部分资金是通过1:2的比例由意法半导体和现代半导体两家提供，其余的则是来自中国本地机构和意法半导体的融资包。      双方对新工厂未来的前景都持乐观态度，并表示，新工厂的投产将有利于两家企业抢占更多中国半导体市场分额，同时也将增强DRAM的成本竞争优势。

    半导体 半导体 意法半导体 中国半导体 BSP

  • 06年半导体设备投资增长23.5% 明年开始下降

    【导读】06年半导体设备投资增长23.5% 明年开始下降     市场调研机构Gartner公布最新调查数据显示，与去年相比，今年全球的资本投资将增长15.1%达到546亿美元，预期明年将下降0.1%，到2008年全球的资本投资将出现反弹，增长18.4%。   　 调研公司表示，今年全球半导体设备投资将增长23.5%，但明年半导体行业表现疲软，设备投资将下降2.7%，2008年设备投资将回升，预期将增长23.3%。   　 调研公司分析师克劳斯说：“今年全球预约的半导体设备投资将继续强劲，半导体制造商很快将扩展它们的产能。然而，如果闪存芯片和DRAM储存芯片的需求没有实现增长，供过于求的威胁将潜在的增大，越来越多的存货将引起设备制造商更大的担心。”   　 他表示，半导体设备投资的增长和半导体收入的增长是一种辩证的增长关系，综合这些情况，下年全球半导体设备的投资将下降。   　 调研公司指出，从今年整个情况看，全球半导体设备的利用率低于90%，一些具有技术优势的设备利用率保持在97%。但到明年尽管设备利用率能够保持在90%，但新的生产线的产能将导致设备利用率的下降。由于行业需要吸收今年的存货，增加的产能将导致需求放缓。   　 这一结果将使今年全球晶圆设备的销售收入增长24.6%，但明年的收入将下降2.1%。今年全球的包装和装配设备市场的收入将增长13.6%，到明年将下降7.4%，由于半导体装配和测试服务提供商更加谨慎，采取观望的态度，这些部门的设备订单预期将不太光明。   　 今年全球自动测试设备市场的收入将增长27.4%，这一部门明年收入下降幅度较小为1.9%，今年全球许多地区和细分市场都表现出强劲增长的实力，储存芯片和系统组件测试设备使市场的增长进一步升温。

    半导体 DRAM 晶圆 半导体设备 BSP

  • 中国拉动未来4年亚洲芯片市场翻番

    【导读】中国拉动未来4年亚洲芯片市场翻番     国外媒体报道，据调研机构In-Stat预计，在未来四年内，亚洲芯片厂商的销售收入将几乎翻一番，达到318亿美元。        据In-Stat报告显示，亚洲芯片工厂去年的销售收入为166亿美元。其中，台积电是亚洲地区最大的芯片厂商，其次是台联电，而中芯国际则超过了新加坡的特许半导体排名第三位。   　 对此，In-Stat分析师马燕克表示，由于芯片制造业务集中在中国台湾地区，而各大内存芯片厂商位于临近的日本和韩国，因此中国将带动亚洲地区新一轮的芯片增长大潮。  

    半导体 芯片厂商 芯片市场 ST BSP

  • 中国半导体企业走向产业链核心 渐受风投追捧

    【导读】中国半导体企业走向产业链核心 渐受风投追捧     一贯孱弱的中国半导体设备业忽然成了美国风投追逐的对象。《第一财经日报》昨日获悉，国内目前唯一能为12英寸半导体工厂生产设备的公司——中微半导体公司（下称“中微”）再获美国多家风投公司3500万美元（约合人民币2.8 亿元）联合注资。      美国华登国际、光速风险投资合伙人、红点风投、中西部合伙人、湾区合伙人、全球催化剂合伙人、美国科天投资继续扮演了投资角色。国际投行巨头高盛则参与了投资。而在两年前首轮融资中，上海市政府也曾作为投资方与风投一起共同注资3000多万美元。      中国半导体设备企业确实正走向半导体产业链核心环节。就在一周前，国内最大设备制造商北方微电子正式与中芯国际签订了设备合同，这是国内设备首次进入全球三大半导体代工企业生产线。      而在国家半导体产业“十一五”规划中，半导体设备业也是核心规划项目。信产部副司长丁文武曾在2006年中国半导体年会上强调，未来5 年，中国将力争在6 英寸线设备上完全自主，8 英寸线光刻机等设备实现实用，12英寸线65纳米光刻机等设备上有所突破。      尽管如此，国内半导体设备市场依然是国外企业的天下。美国应用材料、诺发等多家公司几乎垄断了这一领域，只留给本土企业非常低端、辅助的应用空间。SEMI（全球半导体设备与材料协会）9 月底发布最新报告预测称，未来三年，中国半导体工厂设备总投资将分别高达20.33 亿美元、20.53 亿美元、25.56 亿美元。而依据2004年的初步统计，中国本土设备只占不到1/50.      中微董事长兼CEO 尹志尧对《第一财经日报》表示，这将直接加快公司最新生产设备成功导入市场。据透露，公司最新系列设备目前正加紧测试，已有两家半导体公司初步签订了采购协议。      美国华登国际风险投资公司董事长Lip-BuTan 表示，继续投资中微的原因在于，亚洲正日益成为全球最大的半导体设备消化基地，而尹志尧等领导团队也是他们考虑的重要原因。      中微一位市场人士说，与应用材料、诺发等全球设备巨头在中国主要转售二手设备，而中微则将高端设备研发、生产中心直接设立在亚洲，尤其中国，能直接依据客户需求设计生产。 

    半导体 中国半导体 光刻机 半导体设备 BSP

  • 半导体行业：并购才刚刚开始

    【导读】半导体行业：并购才刚刚开始     近来，飞利浦分拆半导体部门、飞思卡尔被投资集团高价收购，这些新闻背后蕴含着怎样的行业发展动态？       半导体市场不再依赖于大企业的花费预算，自2002年秋季起，消费者成为了半导体产品销售的推动力量。随着便携音乐播放器、移动电话、数码相机、DVD播放机和电视机顶盒等消费电子设备的普及，半导体行业正在变得不那么大起大落。        虽然半导体行业增长的速度放缓，但业界预测人士预测，半导体市场每年还将以接近于8%到10%的速度增长。尽管如此，市场仍有几十亿美元的份额等着私募股权投资购买者去争夺。近来，半导体行业收入周期变得更加稳定，而这也正是私募股权投资基金看好半导体行业的原因。                   重燃投资者兴趣       其实，私募股权投资对于半导体行业并不陌生。Citigroup公司的Yeung指出，上个世纪90年代末，私营投资集团一手炮制了Fairchild Semiconductor、On Semiconductor、Intersil和Conexant等半导体公司。       例如，当时Texas Pacific Group担当投资带头人，分别从摩托罗拉公司和Rockwell Automation公司剥离并组建了On Semiconductor公司（摩托罗拉也是飞思卡尔的前母公司）和Conexant公司。       近来，私募股权（Private equity）投资购买者重回芯片领域，渴望从价值24002亿美元的半导体市场中争夺一块份额。私募股本投资基金资金雄厚并渴望投资，他们对半导体行业产生了浓厚的兴趣。       在最近一段时间内，飞利浦半导体公司和飞思卡尔公司在两项最大的技术公司融资收购中被私募股权投资机构所收购。       Citigroup分析师Glen说：“我们可能实际上处于一系列可能发生的收购的早期阶段。”像飞利浦半导体和飞思卡尔这样的大型芯片厂商（两家公司在2005年的销售收入都超过了50亿美元）并不是仅有的引起私募股权投资投资者兴趣的芯片供应商。       芯片投资者Paul McWilliams说，这类机构中的银行家正在对年销售额不足10亿美元、有吸引力的半导体公司进行评估，他本人自今年夏季中旬就不断接到来自私募股权投资界打来的咨询电话。他说，银行家正在进行调查，询问管理团队的质量、新产品的状况以及发展前景。       最近的并购让投资者和华尔街分析师们一致认为，拥有雄厚现金的模拟芯片制造商符合他们的需要。因为模拟芯片制造商设计用于多种应用的集成电路，从消费电子、汽车与工业设备到军用与航天设备。       McWilliams说，模拟芯片与其它类型的半导体芯片的区别之处是，模拟芯片创造更高的利润，具有更长的产品设计周期，因此它们不太容易受到竞争的影响。他认为，总的来说，“私募股权投资基金将半导体公司视为摇钱树，这是对半导体公司看法的一次非常大的转变。”                      但是，半导体行业中的公司一直受到激烈竞争、季节性销售疲软以及在很多情况下市场上芯片过剩的困扰。不过，Morgan Stanley公司半导体分析师Mark Edelstone最近表示，来自私募股权投资基金的兴趣至少将“为半导体股票价格设定一条底线”。  

    半导体 飞思卡尔 模拟 半导体行业 BSP

  • 私人投资掀企业收购潮 半导体软件业是重点

    【导读】私人投资掀企业收购潮 半导体软件业是重点     近期以来，私人投资公司收购科技企业的势头不减，特别是半导体和软件业更是如此。 　　    私人投资公司收购飞思卡尔和飞利浦半导体公司掀起了新一轮的收购潮。451集团的分析师Brenon Daly称:“根据科技业的杠杆原理，我分析未来会有更大的收购活动。”他指出，在未来几个月内会有更大规模的收购芯片企业活动。   　 与1999和2000年的泡沫相比，如今的科技企业发展更为稳定，这也是其受业内青睐的原因。此外，随着泡沫现象的消失，收购价格也变得较低。另外，受公司董事会提高利润的压力推动，许多科技企业都想引起社会的关注。  　 在过去的几个月内，最受关注的是半导体和软件业，私人投资集团以176亿美元收购了飞思卡尔，并以34亿欧元的价格获得了飞利浦半导体公司的80.1%的股份。在软件业，私人投资集团分别以13亿美元、1.51亿美元的价格收购了Intergraph和WatchGuard科技公司。  　 高盛集团的分析师指出，Secure Computing公司和Quest软件公司都将成为私人集团战略收购的对象。 

    半导体 半导体 飞利浦 软件 BSP

  • 车用半导体产业迅速成长 2013年产值有望突破290亿美元

    【导读】车用半导体产业迅速成长 2013年产值有望突破290亿美元     目前在车用电子市场中，车厂、车用电子一线厂、IC设计厂，在上游部份环环相扣，各自以既有的优势做紧密的合作，其中车厂负责的部份在于整体汽车设计的创新、车内系统的规格制定及市场分析；车用电子一线厂则需负责安全设计、汽车内部的机电整合，及汽车内部各电子产品间的互动设计；IC设计厂则负责车用电子系统整合、整体汽车网络规划、技术创新，及最重要的品管。      目前全球的汽车产业正在往汽车电子化，以及持续增加复杂的控制功能前进。根据目前预测，从2005年至2010年之间，全球汽车的销售量年复合成长率为3.6%，但是相同的期间，车用半导体产业的营收却呈现8.2%的年复合成长率。据Strategy Analytics分析2006年车用半导体达到180亿美元，2013年将达到290亿美元。      目前全球汽车产业制造商持续且密集的在研发符合世界潮流的汽车，其中最重要的包含安全、环保与节省能源的部份。      代表先进与智能的汽车目前已有许多榜样，以2006款Lexus LS460为例，其汽车动态综合管理系统利用来自各种传感器的数据来预测打滑。它利用这些数据、资料和驾驶的判断来帮助驾驶恢复对汽车的控制。      通过激活电子控制剎车、电子助力转向、剎车防抱死、汽车稳定性控制、剎车辅助、电子剎车力量分配和引擎扭矩等功能来恢复对汽车的控制。如果这些还不够，其天气控制系统可以感应周围的温度，以及汽车乘客的身体散热情况来进行自我调节。可见，建构在半导体基础上的电子技术在汽车系统管理中所扮演的角色是何等重要。      此外，引擎在进入Hybrid技术后，更将采用控制芯片，包括引擎、变速箱、马达、电流控制、行车控制等，各需1颗控制芯片管理，特别是行车控制芯片，目前虽采用16位芯片，但在所需控制的项目逐渐增加下，未来将会采用32位芯片。 

    半导体 半导体产业 控制芯片 汽车产业 BSP

  • ISuppli:今年全球半导体销售将达2557亿美元

    【导读】ISuppli:今年全球半导体销售将达2557亿美元     由于现在没有迹象表明今年的半导体市场需求可能会出现明显地下滑，iSuppli研究公司预计今年的全球半导体销售额将增长到2557亿美元，与去年2372亿美元的销售额相比增长幅度达到7.8％。ISuppli公司在今年六月份时预测今年全球半导体销售额的涨幅为7.9％。       ISuppli公司的首席分析师加里格朗布瓦说：“在过去的两年中，推动半导体销售增长的主要是电脑和手机市场，这两片市场在今年的增长幅度依然比较可观。”       ISuppli公司预计，以电脑为主的数据处理设备市场在今年的全球收入将增长7.3％。同时，手机代表的无线通讯设备市场在今年的收入增长也将达到5.2％。       ISuppli公司之前曾经预计今年电脑市场的增长幅度为9.3％左右，但是现在电脑市场已经显示出增长放缓的迹象，iSuppli公司不得不对今年的电脑销售预测目标进行了修订。虽然手机的平均售价正在迅速下滑，但是整个市场的需求数量却增长更快，因此iSuppli公司也将之前预计的今年无线通讯市场的4.6％的收入增长幅度上提了一些。       格朗布瓦说：“抛开这些预测的数据不谈，电脑市场和手机市场在2006年仍然保持增长态势，因此今年上半年的半导体销量与去年下半年相比又有增加。预计今年下半年的半导体收入将比去年同期增加6.4％。”       第三季度能源价格的上涨开始对半导体市场产生一定的负面影响，主要是抑止了芯片销售的增长。这将最终导致下半年的半导体市场增长速度比往年的下半年要慢一些。下半年的芯片销售与上半年相比将仅增加6.7％。这是自2001年以来，下半年增长速度最慢的一年。在过去的几年中，下半年的平均芯片销售增长幅度为8％。       有些经济学家已经对此表示担忧，他们认为第三季度能源价格的上涨将抑止消费支出，甚至可能将美国经济送入慢车道。但是，近期石油价格的急剧下降已经减轻了能源价格上涨带来的不利影响，并为第四季度绘制出了一个比较光明的前景。 ISuppli公司认为美国经济不会陷入低谷。       最近，半导体存货水平又有所上升，引起了业内人士的更大担忧，他们担心2004年芯片市场退货撤单的历史可能会重演。       然而，今年的市场行情与2004年的行情明显不同。两年之前，存货增多、修改订单甚至撤销订单、市场衰退是电子业界的普遍现象。而今年的存货问题主要是由于新产品推出以及电脑处理器和核心逻辑芯片组市场的竞争过于激烈所致，所有的问题都指向同一个供应商：英特尔公司。虽然已经有迹象表明存货过多的问题已经开始扩散到电子工业界的其他市场中，但是它们与芯片销售的影响都不太大。       虽然iSuppli公司预计整体半导体市场的增长仍然保持在一个稳定的水平上，但是仍然有一些主导市场的潜在因素发生了变化，其中最值得关注的是存储市场。       今年DRAM存储器的收入增长将超出之前的预期水平，每MB存储器的平均售价今年只下降了16％。而去年的每MB存储器的平均售价下降幅度为40％。因此，今年全球DRAM市场收入的增长幅度将达到24％，比iSuppli公司之前预计的8％的增长幅度要高得多。在DRAM存储器市场收入增长超出预期水平的同时，NAND闪存市场的收入增长却比预期的水平更低。今年，NAND闪存的平均售价猛降了60％，必将把NAND闪存产品销售量增长带来的利好因素完全抵消，最终今年全年的NAND闪存市场收入增长幅度将只有17％左右。 ISuppli公司之前预计今年NAND闪存市场的收入增长幅度大约在37.2％左右。       其他的市场变化还包括处理器预期收入的降低和其他市场前景的走弱。       结果，DRAM存储器市场收入增长幅度的提高、NAND闪存市场收入增长幅度的降低、处理器预期收入增长幅度的降低与其他市场前景的黯淡等几项因素综合起来，iSuppli公司预计今年半导体市场的预期增长幅度从总体上来说不会发生多大的变化。       ISuppli公司预计，今年电子设备销售收入将增长5.1％左右，比之前预计的6.8％的增长幅度要低一些。 这与去年8％的增长幅度相比明显有所降低。       全球半导体市场收入增长速度放缓主要是由于消费电子产品市场疲软造成的。消费电子产品市场去年的收入增长为13％，而到今年的时候这个收入增长幅度则下降到了3％。这主要是因为许多流行的消费电子产品已经进入衰退期，产品价格随之下滑造成的。       ISuppli公司还调低了它对2007年半导体市场收入的预测值，但是它仍然认为明年将是这个产品周期中市场收入最高的年份。       ISuppli公司之前预计明年全球半导体销售收入将增长12.4％，现在则已经将这个数据修改为10％。它还预计全球芯片销售收入在2008年将增长8.8％，但在2009年的增长幅度则会下滑到2.6％。它预计至少在2010年以前，半导体市场收入不会出现负增长。

    半导体 半导体 半导体市场 ISUPPLI BSP

  • 中国半导体设备企业渐受风投追捧

    【导读】中国半导体设备企业渐受风投追捧      一贯孱弱的中国半导体设备业忽然成了美国风投追逐的对象。《第一财经日报》昨日获悉，国内目前唯一能为12英寸半导体工厂生产设备的公司——中微半导体公司(下称“中微”)再获美国多家风投公司3500万美元(约合人民币2.8亿元)联合注资。   　 美国华登国际、光速风险投资合伙人、红点风投、中西部合伙人、湾区合伙人、全球催化剂合伙人、美国科天投资继续扮演了投资角色。国际投行巨头高盛则参与了投资。而在两年前首轮融资中，上海市政府也曾作为投资方与风投一起共同注资3000多万美元。 　中国半导体设备企业确实正走向半导体产业链核心环节。就在一周前，国内最大设备制造商北方微电子正式与中芯国际签订了设备合同，这是国内设备首次进入全球三大半导体代工企业生产线。  　 而在国家半导体产业“十一五”规划中，半导体设备业也是核心规划项目。信产部副司长丁文武曾在2006年中国半导体年会上强调，未来5年，中国将力争在6英寸线设备上完全自主，8英寸线光刻机等设备实现实用，12英寸线65纳米光刻机等设备上有所突破。  　 尽管如此，国内半导体设备市场依然是国外企业的天下。美国应用材料、诺发等多家公司几乎垄断了这一领域，只留给本土企业非常低端、辅助的应用空间。SEMI(全球半导体设备与材料协会)9月底发布最新报告预测称，未来三年，中国半导体工厂设备总投资将分别高达20.33亿美元、20.53亿美元、25.56亿美元。而依据2004年的初步统计，中国本土设备只占不到1/50。  　 中微董事长兼CEO尹志尧对《第一财经日报》表示，这将直接加快公司最新生产设备成功导入市场。据透露，公司最新系列设备目前正加紧测试，已有两家半导体公司初步签订了采购协议。  　 美国华登国际风险投资公司董事长Lip-BuTan表示，继续投资中微的原因在于，亚洲正日益成为全球最大的半导体设备消化基地，而尹志尧等领导团队也是他们考虑的重要原因。  　 中微一位市场人士说，与应用材料、诺发等全球设备巨头在中国主要转售二手设备，而中微则将高端设备研发、生产中心直接设立在亚洲，尤其中国，能直接依据客户需求设计生产。 

    半导体 中国半导体 光刻机 半导体设备 BSP

  • 我国半导体供需缺口巨大

    【导读】我国半导体供需缺口巨大     我国半导体行业供需之间的差距正在不断扩大，供需差额将由目前的280亿美元，扩展到2009年的480亿元。    在天相投资顾问公司举办的2006年度国际行业研究高峰论坛上，IXIS Securi-ties的法国半导体行业分析师Frank做出了上述判断。      2001年半导体行业的低迷加速了向亚太地区的转移。我国目前已占有亚太地区半导体设计市场的70%。我国的半导体市场之所以增长迅速，主要有两方面的原因：一是我国本身就是巨大的客户，另一个就是在大中华区有很多的OEM厂商。我国市场越来越重要，主要是因为，我国已经成为全世界的生产基地和安装工厂，聚集效应明显，而与低劳动力成本关系不大。厂商离客户近，交流起来方便，能及时了解和满足客户的需求。      但巨大需求的背后是小的可怜的生产能力。我国大陆最大的半导体公司，在世界的排名也在40名之后，我国大陆所有的半导体公司总销售额只有10亿美元左右，仅占全球份额的0.5%。      另外，我国的技术也远远落后于发达国家。例如芯片制造行业，全世界共有35家生产厂商，而我国只有1家，其产能仅占世界总产能的6%。微处理器芯片目前被Intel和AMD所垄断，我国无缘进入这一高附加值的行业。 

    半导体 半导体 AMD 半导体行业 BSP

  • 中微半导体获得3500万风投

    【导读】中微半导体获得3500万风投 　 伴随大陆芯片代工行业的迅速崛起，国际高科技风险投资公司开始把目光瞄准刚刚起步的中国芯片设备制造业。  　 10月10日，新兴半导体设备公司中微半导体设备(上海)有限公司(下称中微)获得8家国际风险投资公司共计3500万美金的风险投资。  　 这是国内半导体设备业迄今为止获得的数额最大的风险投资。包括高盛银行、美国华登国际风险投资公司、光速风险投资、红点风险投资、中西部合伙人、湾区合伙人、全球催化剂合伙人和美国科天投资等在内的8家知名风投参与了投资。  　 中微成立于2004年，注册资金2600万美金，总部位于上海，汇聚了尹志尧、钱学煜、倪图强等不少该领域资深专家。它是目前国内唯一一家能够提供用于生产65纳米及其以下技术的半导体设备厂家。  　 芯片设备工业是半导体行业的“晴雨表”，设备的投资额能够直接反映产业的景气度。华登国际风险投资公司董事长陈立武称，芯片设备厂商不仅给芯片制造提供新的技术，还帮助代工厂不断降低芯片的制造成本。  　 国际风投首次大规模联合投资半导体设备业，折射出中国半导体行业近几年发生的变化：在蓬勃发展的半导体代工产业带动下，国内半导体设备行业开始苏醒，由此可能产生出的一批具有技术实力的设备制造企业。  　 市场调研机构SEMI今年公布的最新调查数据显示，今年全球芯片设备投资将增长20%，达到390亿美元。不过国内芯片制造商几乎无法从中享受任何益处。由于技术含量高，巨大的芯片设备市场几乎完全被美国、日本等企业垄断。大部分脱胎于科研机构的国产芯片设备制造商只能提供低端或生产配套设备。  　 陈立武称，昂贵的设备投入在不断挑战芯片生产厂家的获利能力，因此行业需要能够创立一种新的商业模式以推动芯片技术和产业的发展。中微公司为此做出了“大胆的努力和尝试”。  　 在此之前，华登已经联合除高盛银行以外的其余6家风投，对中微公司一期工程做出了尝试性投资。光速风险投资的执行合伙人CHRIS SCHAEPE对中微公司的一期运营表示满意。 

    半导体 半导体 半导体行业 半导体设备 BSP

  • 研究机构IMS表示:英飞凌仍是电源半导体市场老大

    【导读】研究机构IMS表示:英飞凌仍是电源半导体市场老大     市场研究机构IMS指出，在2004年暴增25%之后，2005年电源半导体市场趋于平淡，总值为113亿美元，但受到各种消费品应用的驱动，这一市场依然有着不错的中长期前景。      电源分立器件市场(包括晶体管、晶闸管和整流器)将在今后的十年内将近翻一番，而电源模块市场的增长甚至更为强劲。      分析师Ash Sharma表示：“消费品市场是这一强势增长背后的主要动力之一。平板显示器等快速增长的市场，以及白家电等产品的技术改进，将给电源半导体供应商带来巨大的潜在额外收入。”      而且，那些相对小但同样快速增长的领域，例如可更新能源和油电动力混合车等，也将推动这一市场的增长。IMS Research公司的这份市场报告显示，英飞凌在2005年依然是全球最大的电源半导体供应商，占据了全球市场份额的9.4%。           

    半导体 英飞凌 半导体市场 电源 BSP

首页 上一页 260 261 262 263 264 265 266 267 268 269 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多